JPS6218640B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6218640B2
JPS6218640B2 JP1446184A JP1446184A JPS6218640B2 JP S6218640 B2 JPS6218640 B2 JP S6218640B2 JP 1446184 A JP1446184 A JP 1446184A JP 1446184 A JP1446184 A JP 1446184A JP S6218640 B2 JPS6218640 B2 JP S6218640B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
coating film
mold
plastic material
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1446184A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60162792A (ja
Inventor
Toshikazu Ito
Junichi Kamio
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokai Kogyo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Kogyo Co Ltd filed Critical Tokai Kogyo Co Ltd
Priority to JP1446184A priority Critical patent/JPS60162792A/ja
Publication of JPS60162792A publication Critical patent/JPS60162792A/ja
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Granted legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプラスチツク製品のメツキ方法に関
する。
従来プラスチツク製品のメツキ方法としては、
ABS樹脂製品におけるように、サンドブラスト
等の物理的処理もしくは強酸による化学的エツチ
ング処理によつて製品表面に小穴を作り、その投
錨効果によつて化学メツキを施し、その後に電気
メツキを行う方法が最も広く用いられている。
しかしながら、上記従来方法はエツチング処理
など工数が非常に多く、特に耐薬品性や耐摩耗性
に優れたエンジニアリングプラスチツクではエツ
チングが非常に困難であり、しかもメツキ密着強
度も低いという欠点があつた。
またプラスチツク製品に直接に電気メツキを行
うべく、プラスチツク製品に導電材料を混入する
ことも考えられるが、導電材料として金属繊維、
金属粉、カーボンブラツクなどを用いると、プラ
スチツク自体の物性低下やプラスチツク製品表面
が絶縁性のプラスチツク皮膜で覆われて導電性が
なくなるなどの欠点がある。
更に、メツキの下地材として導電性塗料を塗布
する方法もあるが、メツキよりも先ず塗膜の密着
強度が問題となり、実用性に乏しい。
本発明の目的は従来方法の上記欠点を解消した
プラスチツク製品のメツキ方法を提供するにあ
り、その要旨は、プラスチツク成形金型内面に熱
可塑性樹脂をバインダとする導電性塗料を塗布、
乾燥して剥離可能な導電性塗膜を形成し、ついで
金型内に溶融プラスチツク素材を注入して前記導
電性塗膜表面の凹凸による投錨効果により成形品
表面に導電性塗膜を転位させて導電層を形成し、
この導電層に直接電気メツキを行うことを特徴と
する。
一般に金型内にフイルムを設置し、金型に注入
した溶融プラスチツク素材に前記フイルムを一体
融着させる絵付けの工法は周囲であるが、この工
法ではフイルムとプラスチツク素材が同一又は相
溶性が良好なものでなければならない制約がある
上に、フイルムを金型形状に良く追従させるため
に複雑な形状は不可である。しかるに本発明は金
型内面に塗膜を形成したのち溶融プラスチツク素
材に投錨効果によつて転位させるから、塗膜とプ
ラスチツク素材とは同一又は相溶性良好な材料に
限る必要はない。例えば導電性塗料として金属粉
もしくはカーボンブラツク等の導電粉を、塗装後
に適当な凹凸を有する塗膜を形成するよう、金属
粉であれば75重量%以上で5〜60μm程度の巾広
い粉径分布をもつように塗料を調製する。この塗
膜表面の微小凹凸部分に、注入された溶融プラス
チツク素材が入りこみ、しかも溶融熱により塗膜
内バインダ樹脂が可塑化されて溶融プラスチツク
素材とポリマーブレンド状態となるので、より強
固な投錨着が得られるのである。
実施例 プラスチツク素材としては、非常に耐薬品性に
優れ且つメツキ処理が困難とされているポリブチ
レンテレフタレート樹脂(PBT)であるタフペ
ツトPBTN―1000(三菱レーヨン)を使用し、 導電性塗料としては、アクリル樹脂をバインダ
とし、これに粉径分布5〜60μm、平均粒径30μ
mの銅粉を80重量%加えたものを使用し、本発明
に従つて一体成形したところ、導電層として0.5
×10-3Ω−cmの体積比抵抗値を有する成形品が得
られた。この成形品を脱脂後水洗し、ストライク
メツキを行つた後に一般的電気メツキ工程に従つ
て銅メツキ、ニツケルメツキをし、最後にクロム
メツキをして仕上げた。
本発明は上記構成を有し、工程がきわめて簡易
で、メツキの密着強度が大である上に、導電性塗
膜とプラスチツク素材とを同一又は相溶性良好な
材料に制限する必要がなく、エンジニアリングプ
ラスチツクに対しても簡易に電気メツキを行うこ
とができる等の効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 プラスチツク成形金型内面に熱可塑性樹脂を
    バインダとする導電性塗料を塗布、乾燥して剥離
    可能な導電性塗膜を形成したのち、前記金型内に
    溶融プラスチツク素材を注入して前記導電性塗膜
    を可塑化するとともに、該塗膜表面の凹凸による
    投錨効果により成形品表面に前記導電性塗膜を転
    位させて導電層を形成し、この導電層に直接電気
    メツキを行うことを特徴とするプラスチツク製品
    のメツキ方法。
JP1446184A 1984-01-31 1984-01-31 プラスチツク製品のメツキ方法 Granted JPS60162792A (ja)

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JPS60162792A JPS60162792A (ja) 1985-08-24
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JP5618282B1 (ja) * 2013-12-19 2014-11-05 株式会社プロト技研 熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法
JP5618281B1 (ja) * 2013-12-19 2014-11-05 株式会社プロト技研 熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法
TW201527065A (zh) * 2013-12-19 2015-07-16 Proto Co Ltd 熱硬化性樹脂成形品及其製造方法

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JPS60162792A (ja) 1985-08-24

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