JPH048498A - シート積層体の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層セラミックコンデンサや積層セラミック
バリスタなどの製造工程におけるシート積層体の切断方
法で、さらに詳しくは、切断される電極などの表示パタ
ーンを有する複数のシートと表示パターンの無いシート
を、表示パターンの無いシートが最上層になるようにし
て積層し一体化したシート積層体を、最上層のシート上
からその下のシートの表示パターンの予め決められた切
断予定箇所に沿わせて切断するシート積層体切断方法に
関する。

〔従来の技術〕

積層セラミックコンデンサのコンデンサチップは、セラ
ミックのシート積層体をコンデンサチップ毎に切断し、
焼成することで製造されており、その製造の具体例を第
６図乃至第１５図を参照しながら説明する。

第６図はセラミックのシート積層体（１）を、第７図は
その積層前の分解斜視図を示し、このシート積層体（１
）は複数の同一サイズのセラミックシートＡ、〜Ａｎを
重ね、熱圧着して一体化したものである。セラミックシ
ートＡ、〜Ａｎはセラミック粉末とバインダを含むスラ
リーをドクターブレード法などで数１０−の厚さに成膜
し、これを加熱乾燥させたもので、シート積層体（１）
の最上にあるセラミックシートＡ１は絶縁保護用のもの
で、このセラミックシートＡ１を除くセラミックシート
Ａ２〜Ａｎの各々の表面に複数の内部電極（２）・・・
による表示パターン（３）・・・がスクリーン印刷法な
どで形成される。表示パターン（３）・・・を有するセ
ラミックシートＡ２〜Ａｎの奇数番目のセラミックシー
トＡ３・・・の内部電極（２）・・・と、偶数番目のセ
ラミックシートＡ２・・・の内部電極（２）・・・は後
述するように互いに部分的に対向するパターンで形成さ
れ、この内部電極（２）・・・を目合わせした状態で各
セラミックシートＡ２〜Ａｎが積層され、最上に表示パ
ターン無しのセラミックシートＡ、が重ねられて熱圧着
で一体化される。シート積層体（１）は、第８図の破線
矢印に示す格子状の切断線Ｌ・・・に沿って切断されて
、第９図の拡大図に示すような個々のコンデンサチップ
（４）に分割され、その後、個々のコンデンサチップ　
（４）・・・は−括して焼成される。

なお、コンデンサチップ（４）は第１０図の断面図に示
すように、片端面に奇数番目のセラミックシートＡ３・
・・の内部電極（２）・・・の切断面だけが露呈し、他
の片端面には偶数番目のセラミックシートＡ２・・・の
内部電極（２）・・・の切断面だけが露呈する。また、
このようになるよう内部電極（２）・・・のパターンが
設定され、シート積層体（１）の切断予定箇所がセラミ
ックシー１−Ａ２〜Ａｎの内部電極（２）・・・の所定
箇所を通るように決められて、その決められた箇所から
切断される。焼成されたコンデンサチップ（４）の両端
部に、第１０図の鎖線で示すように、外部電極（５）（
５）・・・が形成されて、積層セラミックコンデンサの
製造が行われる。

上記シート積層体（１）の最上層のセラミックシートＡ
１に表示パターン（３）の無いものを使用するのは、次
の理由による。仮に、最上層のセラミンクシートＡ１に
表示パターン（３）を形成すると、この表示パターン（
３）の各内部電極（２）・・・を確認することでシート
積層体（１）の切断が容易、正確に行えるが、切断され
たコンデンサチップ（４）の表面に内部電極（２）・・
・が露呈することになる。すると、コンデンサチップ（
４）の表面に露呈した内部電極（２）・・・がコンデン
サチップ（４）の端部に形成される外部電極（５）（５
）の異なる極性のものに近接してリーク発生の原因にな
ったり、悪くするとショートすることがあって、コンデ
ンサチップ（４）を製造歩留まりの悪い、極めて使い難
いものにする。そこで、シート積層体（１）の最上層の
セラミックシートＡ１には表示パターン（３）の無いも
のを使用しているが、これにはシート積層体（１）の切
断に特別な工夫が必要であった。

すなわち、シート積層体（１）の表裏面には表示パター
ン（３）が無く、この表裏面から内部の表示パターン（
３）が見えず、しかも、シート積層体（１）におけるセ
ラミックシートＡ２〜Ａｎの表示パターン（３）・・・
の内部電極（２）・・・は印刷回数の違いなどでその形
状や位置に若干の相違、ずれがあって、シート積層体（
１）における望ましい切断予定箇所は一定していないの
が現状である。そのため、シート積層体（１）を端から
予め決められた箇所を単に切断するだけでは、内部電極
（２）・・・の位置ずれなどがあると切断面に内部電極
（２）・・・の切断面が出ないなどの切断ミスが生じ、
切断分離されたコンデンサチップ（４）に容量不足や耐
電圧不良などの不良品が一度に多数生産されることがあ
る。そこで、このような切断ミスを防止する工夫として
、従来は例えば第１１図及び第１２図に、或いは第１３
図乃至第１５圀に示すような方法でシート積層体（１）
の切断を行っている。

第１１図及び第１２図は切断専用で破棄されるダミーの
シート積層体（１ａ）を使用した切断方法を説明するた
めのもので、まず、第１１図に示すように、切断用の治
具（６）にダミーのシート積層体（１ａ）を位置決め載
置する。このダミーのシート積層体（１ａ）は最上層の
セラミックシートＡ、の表面にも表示パターン（３）を
形成したもので、この表面の表示パターン（３）を目安
にして治具（６）に対するシート積層体（１）の切断予
定箇所を決定し、その切断予定箇所からシート積層体（
１）を試しに切断して、切断位置の良否を判定し、その
結果から治具（６）に対するシート積層体（１）の切断
予定箇所を修正する。次に、第１２図に示すように、上
記治具（６）にダミーのシート積層体（１ａ）と同じロ
ットで製造された製品化されるシート積層体（１）を位
置決め載置する。

そして、治具（６）上のシート積層体（１）を、先に治
具（６）に対して修正決定されたダミーによる切断予定
箇所に沿わせて切断する。このようにするとダミーのシ
ート積層体（１ａ）とダミーで無い製品化されるシート
積層体（１）における内部電極（２）・・・のパターン
がほぼ一致しているので、ダミーで無いシート積層体（
１）はより望ましい箇所から切断され、切断ミスが減少
する。

第１３図乃至第１５図は治具（７）上にセラミ・ツクシ
ートＡ１〜Ａｎを積層しておいて切断する方法を説明す
るためのもので、まず、第１３図に示すように、治具（
７）上に表示パターン（３）のあるセラミックシートＡ
２〜Ａｎを、その表示パターン（３）の内部電極（２）
・・・を確認して治具（７）に対する切断予定箇所を決
めながら積層し、最後に表示パターン（３）の無いセラ
ミックシートＡ。

を重ねる。次に、第１４図に示すように、治具（７）上
のシート積層体（１）を熱圧着して一体化しておいて、
第１５図に示すように、シート積層体（１）を先に決め
られた切断予定箇所に沿って切断する。この場合もシー
ト積層体（１）の外から見え無い内部電極（２）のパタ
ーンにずれがあっても、積層するときにパターン確認し
て切断予定箇所を決めているので、切断ミスが減少する
。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、第１１図及び第１２図の切断方法では、治具
（６）とダミーのシート積層体（１ａ）の間で位置ずれ
や、治具（６）と製品化されるシート積層体（１）の間
で位置ずれがあると、この位置ずれがそのまま製品化さ
れるシート積層体（１）の切断予定箇所のずれとなって
現れることになるので、治具（６）へのシート積層体（
１）の取付けに正確さが強く要求され、作業性が悪かっ
た。また、ダミーのシート積層体（１ａ）を使用するた
めに、材料費が高く付いたり、ダミーのシート積層体（
１ａ）を試しに切断して切断予定箇所を割り出す面倒な
工程が必要である問題もあった。

また、第１３図乃至第１５図の切断方法は、材料無駄が
無く、治具（７）゛に対するシート積層体（１）の位置
ずれは問題無くて切断ミスが少ない利点を有するが、治
具（７）上にセラミックシートＡ。

〜Ａｎを１枚ずつ積層する作業が面倒で作業性が極めて
悪く、かつ、治具（７）上でシート積層体（１）の積層
と熱圧着を行うために、・製造設備に大掛かりなものが
必要で、設備費が高くつく問題があった。

本発明はかかるシート積層体の切断工程での問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、無駄な
ダミーのシート積層体を使用すること無（、工数的、設
備的に容易に、しかも切断ミス無くシート積層体を切断
する切断方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段］ 本発明は、切断される表示パターンを有するシートの複
数を重ね、少なくとも最上層には前記表示パターンの無
いシートを重ねたシート積層体を、その最上層のシート
上から前記表示パターンの切断予定箇所に沿わせて切断
する方法であって、次の工程で行うことで上記目的を達
成するものである。

シート積層前に、表示パターンを有する選択されたシー
トの表示パターンを光学的に読み取り、読み取ったデー
タからシートの表示パターンにおける切断予定箇所の座
標データを演算して記憶素子に記憶させる第１の切断前
工程。

第１の切断前工程で記憶された座標データに基づいて表
示パターンの無いシートに切断予定箇所を明示する切断
マークを付与する第２の切断前工程。

表示パターンの無いシートを最上層にして複数のシート
を積層し一体化したシート積層体を、その最上層のシー
トの前記切断マークに沿って切断する切断工程。

〔作用］ 上記本発明の第１の切断前工程で読み取るシートの表示
パターンのデータは、表示パターンが印刷などされた比
較的位置ずれし昌いもので、シートに対する切断箇所が
安定していなくても、表示パターンに応じた正確な切断
予定箇所の座標データの演算を可能にし、この座標デー
タに基づいて第２の切断前工程で表示パターンのあるシ
ートに積層される予定の表示パターン無しのシートに、
切断予定箇所を明示する切断マークを付与すれば、この
切断マークはシート積層体の表面に内部の表示パターン
の正確な切断予定箇所を明確に表示する。従って、切断
工程ではシート積層体を、その表面の切断マークに沿っ
て切断するだけでよいので、切断が容易にでき、かつ、
切断マークが内部の表示パターンの位置ずれで変動する
望ましい切断予定箇所に常に対応しているので、常に正
確な切断が実行できる。さらに、切断マークはシート積
層体の切断時に消去され昌いので、マーク付着が問題と
なるシート積層部品の製造に好都合である。

〔実施例〕

積層セラミックコンデンサの製造に使用されるセラミッ
クシートを積層したシート積層体の切断方法に通用した
本発明の具体的実施例を、第１図乃至第５図を参照して
説明する。

第１図乃至第３図は長尺なセラミックシート（８ンの上
面の所定の長さの区間毎に、複数の内部電極（２）・・
・の表示パターン（３）を順次に印刷しておき、表示パ
ターン（３）の在る区間毎に長尺なセラミックシート（
８）を切断して、第６図のシート積層体と同様な複数の
セラミックシートＡ１〜Ａｎを製造する場合の装置例を
示し、第１図乃至第５図の第６図乃至第８図で説明した
もの々同一、または相当部分には同一符号が付しである
。

本発明においては、まず、長尺なセラミックシー）　（
８）に複数の表示パターン（３）・・・を形成しておい
てから、いずれか１つの表示パターン（３）を選択して
、この表示パターン（３）を第１図に示すようにＣＣＤ
カメラ（９）などで光学的に読み取り、読み取ったデー
タをマイクロコンピュータ（１０）に入力して、マイク
ロコンピュータ（１０）で表示パターン（３）の複数の
内部電極（２）・・・の形状や位置ずれのパターン変化
を認識し、認識した表示パターン（３）の基準ラインな
どから表示パターン（３）の切断予定箇所の座標データ
を演算して記憶素子に記憶させ、後述するマーク書き込
み用ビン（１５）を駆動させるまで待機させる。これが
第１の切断前工程で、この工程は表示パターン（３）の
印刷工程後、または印刷途中で短時間で実行できる。ま
た、長尺なセラミックシート（８）に形成された複数の
表示パターン（３）・・・は同様な位置ずれなどをして
いるので、その１つの表示パターン（３）の切断予定箇
所の座標データは、他の表示パターン（３）のものとほ
ぼ同一である。

次に、長尺なセラミックシート（８）の表示パターン（
３）の無い所定長さの区間に、第２図に示すような切断
予定箇所を明示する切断マーク（１１）を付与する。こ
れが第２の切断前工程で、切断マーク（１１）の付与は
、例えば第３図に示すような装置で行えばよい。すなわ
ち、長尺なセラミンクシート（８）の所定のマーク付与
ポジションに直交させてカーボンシート（１２）を送り
ローラ（１３）と巻き取りローラ（１４）で張架してお
き、その上にＸ−Ｙユニット機構などで駆動制御される
マーク書き込み用ビン（１５）を配置する。そして、第
１の切断前工程からの座標データに基づいてビン（１５
）をカーボンシート（１２）上で、カーボンシート（１
２）をセラミックシート（８）に押し付けた状態でＸ−
Ｙ方向に動かして、カーボンシート（１２）のカーボン
をセラミックシート（８）に転写すると、セラミックシ
ート（８）上にカーボンの切断マーク（１１）が付与さ
れる。

また、切断マーク（１１）の付与は、セラミックシート
（８）上に直接にレーザー光線を照射して、セラミック
シート（８）の表面を部分的に浅く焼くようにして行っ
てもよい、或いは、上記カーボンシート（１２）の代わ
りにビニールシートなどの溶は易いシートを配置し、こ
のシートにレーザー光線を照射してシートの熔けた材料
をセラミックシート（８）に転写して切断マーク（１１
）を形成してもよい。さらには、プリンタ等で切断マー
ク（１１）のパターンを描いてマスクを作製し、マスク
のパターンをフォトレジスト法でセラミックシート（８
）に転刷することで、切断マーク（１１）の付与を行っ
てもよい。

以上のように切断マーク（１１）の付与が行われると、
次は長尺なセラミックシート（８）を所定サイズに切断
して複数のセラミックシートＡ、〜Ａｎに分割し、分割
されたセラミックシートＡ。

〜Ａｎを、第４図に示すように、表示パターン（３）の
あるものから積層して、最後に切断マーク（１１）のあ
るセラミックシートＡ１を重ねる。

このように積層されたシート積層体（１）を熱圧着して
一体化してから、第５図に示すように、最上層のセラミ
ックシートＡ２の切断マーク（１１）に沿ってシート積
層体（１）を切断していく、この切断は、切断マーク（
１１）がシート積層体（１）の内部の表示パターン（３
）の望ましい切断予定箇所にほぼ対応しているので高い
正確度で行われるし、シート積層体（１）を治具などに
正確に位置決めしなくてもよいので、容易に、簡単な切
断装置を使って行える。

なお、本発明は上記実施例に限らず、例えば−定サイズ
に切断された複数のセラミックシートに表示パターンを
印刷し、その内のいずれかのセラミックシートの表示パ
ターンからシート切断予定箇所のデータを得て、このデ
ータから表示パターンの無いセラミックシートに切断マ
ークを付与するようにしてもよい、また、切断マークは
図面実施例のようなものに限らず、格子状の線や切断線
の交点を現す点状マークなども有効である。

また、本発明は積層セラミックコンデンサにおけるセラ
ミックシートの積層体の切断方法に限らず、要は最上層
のシートが内部の切断予定箇所を隠すシート積層体で、
その切断に高精度なものが要求されるものであれば有効
に適用できる。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかなように、本発明によれば、シート
積層体の最上層のシートに付与された切断マークは、シ
ート積層体内部のシートの表示パターンを読み取ったデ
ータから得られた、その表示パターンそのものの切断予
定箇所のデータに基づいて形成されたものであるので、
シート積層体内部の表示パターンに多少の位置ずれなど
が在っても、この表示パターンとシート積層体表面の切
断マークが対応し、従って、切断マークに沿ってシート
積層体を切断すれば切断ミスか無くなり、かつ、シート
積層体を単に切断マークに沿って切断するだけでいいの
で、切断が容易に作業性良く行え、切断装置に簡単なも
のが使用できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１回乃至第５図は本発明を説明するためのもので、第
１図は第１の切断前工程と第２の切断前工程における製
造設備の概略を示す正面図、第２図は第１図におけるシ
ートの平面図、第３図は第１図における切断マーク付与
設備の具体例を示す斜視図、第４図はシート積層体の分
解斜視図、第５図はシート積層体の切断時の一部破断乎
面図である。 第６図乃至第１５図は従来のシート積層体切断方法を説
明するだめのもので、第６図はシート積層体の一部破断
斜視図、第７図はシー］・積層体の分解斜視図、第８図
はシート積層体の切断時の一部破断乎面図、第９図はシ
ート積層体を切断して得られた部品の一部破断拡大平面
図、第１０図は第９図のＸ−Ｘ線断面図、第１１図及び
第１２図はシート積層体の従来方法による切断装置の各
状態での正面図、第１３図乃至第１５図はシート積層体
の別の従来方法による切断装置の各状態での正面図であ
る。 ＜　１　）　−シート積層体、（３）・・・表示パター
ン、Ａ１〜Ａｎ　−シート、　　（１１）−切断マーク
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）切断される表示パターンを有するシートの複数を
   重ね、少なくとも最上層には前記表示パターンの無いシ
   ートを重ねたシート積層体を、その最上層のシート上か
   ら前記表示パターンの切断予定箇所に沿わせて切断する
   方法であって、 シート積層前に、表示パターンを有する選択されたシー
   トの表示パターンを光学的に読み取り、読み取ったデー
   タからシートの表示パターンにおける切断予定箇所の座
   標データを演算して記憶素子に記憶させる第１の切断前
   工程と、 この第１の切断前工程で記憶された座標データに基づい
   て表示パターンの無いシートに切断予定箇所を明示する
   切断マークを付与する第２の切断前工程と、 表示パターンの無いシートを最上層にして複数のシート
   を積層し、一体化したシート積層体を、その最上層のシ
   ートの前記切断マークに沿って切断する切断工程とを含
   むことを特徴とするシート積層体の切断方法。