JPH0482212A - レジスト灰化装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レジスト灰化装置に関する。より詳細には、
本発明は、半導体装置の製造工程において、基板上に残
留したレジスト膜を除去するために使用されるレジスト
灰化装置の新規な構成に関する。

従来の技術 リングラフィ技術において基板上の不要なレジスト膜を
除去するために使用する灰化装置として代表的なものに
、プラズマエツチング法を利用するものがある。

第３図（ａ）よびら）は、灰化装置として使用される円
筒型プラズマエツチング装置の典型的な構成を示す図で
ある。

同図に示すように、この灰化装置は、気密に画成された
円筒状のチャンバ１と、チャンバ１内で処理に付す基板
２を保持したボート３を収容するためのエッチトンネル
４と、チャンバ１に対してエツチングガスを供給する給
気手段５および排気手段６と、チャンバ１に対して高周
波電力を印加するための電極７とを備えている。

以上のように構成された灰化装置は、以下のように使用
される。

まず、ボート３に搭載した基板２をエツチングトンネル
４内に載置した後、チャンバ１内を一旦排気してから、
給気手段５よりエツチングガスを供給する一方、電極７
に高周波電力を印加して、基板２の表面のレジスト膜を
灰化する。

発明が解決しようとする課題 上述のような操作により、基板に付着したレジスト膜は
除去されるが、このとき発生するレジスト灰の一部は、
チャンバ内に残留してしまう。従って、灰化装置を繰り
返し使用すると、装置の内部に堆積された塵芥が、灰化
処理のために装入した基板を汚染する場合がある。

殊に、リフトオフプロセスを含む半導体装置の作製に灰
化装置を使用した場合は、レジスト灰のみならず金属粉
等もチャンバ内に残留するのて、基板の汚染は更に深刻
なものとなる。

このように、チャンバ内に塵芥の堆積した灰化装置を使
用すると、半導体装置の製造歩留りは著しく悪化するの
で、従来の灰化装置では、所定の使用サイクル毎にチャ
ンバ壁を取外して清掃する必要があった。

そこで、本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、そ
れ自体にクリーニング機能を有する新規な灰化装置の構
成を提供することをその目的としている。

課題を解決するための手段 即ち、本発明に従うと、気密な空間を画成するチャンバ
と、該チャンバ内で基板を保持する手段と、該チャンバ
内にエツチングガスを供給する手段と、該チャンバ内を
排気する手段と、該チャンバに対して高周波電力を印加
する手段とを備え、プラズマエツチング法により該チャ
ンバ内に装入した基板に付着したレジスト膜を灰化する
レジスト灰化装置であって、更に、該チャンバの内面に
むら無く純水を噴射することができるように構成された
純水ノズルと、該チャンバ内に噴射された純水を排出す
る手段とを備え、該純水ノズルから純水を噴射すること
によって、該チャンバ内の塵芥を洗い流し、該排水手段
から該純水と共に排出することができるように構成され
ていることを特徴とするレジスト灰化装置が提供される
。

作用 本発明に係るレジスト灰化装置は、純水によるチャンバ
のクリーニング機能を備えており、チャンバを分解する
ことなくチャンバ内の塵芥を除去できるように構成され
ていることをその主要な特徴としている。

即ち、本発明に係る灰化装置は、プラズマエツチング法
により基板上のレジスト膜を灰化する方式の灰化装置で
あって、そのチャンバ内面に純水を噴射する純水ノズル
と、チャンバ内に飛散した純水を排水するための排水手
段とを備えている。

従って、所定の使用サイクル経過毎に、チャンバ内に純
水を噴射してチャンバ内の塵芥を洗い流し、これを純水
と共にチャンバの外へ排出させる作業を、チャンバを分
解することなく行うことができる。

尚、本発明に係る灰化装置において洗浄に純水を使用す
る理由は、基本的に真空装置である灰化装置においてチ
ャンバを密閉するためのＯリング等を洗浄の際に損傷し
ないように配慮したためである。また、純水は、その純
化が比較的容易であり、それ自体に毒性はないので取扱
いも容易である。これらの観点からは、超純水を使用す
ることが更に有利である。

本発明に係る灰化装置において、洗浄用の純水を噴射す
る純水ノズルは、チャンバ内をむら無く洗浄できるよう
に複数、好ましくは３本以上設けることが好ましい。ま
た、純水ノズルは、通常の灰化処理においてそれ自体が
損傷されることがないような材料で構成されている必要
があり、具体的には石英ガラス等によって構成すること
ができる。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが
、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の技
術的範囲を何ら限定するものではない。

実施例 第１図（ａ）およびら）は、本発明に係るレジスト灰化
装置の具体的な構成例を示す図である。

同図に示すように、この灰化装置は、基本的には第３図
（ａ）およびら）に示した従来の装置と同じ円筒型プラ
ズマエツチング装置に対して、純水ノズル８と排水手段
９とを付加した構成となっている。

但し、本実施例に係る灰化装置においては、純水がエツ
チングガスの配管系に侵入することを防止するために、
第１図（ａ）に示すように、エツチングガスの給気手段
５および排気手段６を、チャンバ１側が低くなるように
傾斜させて、それぞれチャンバ１の側方に設けている。

一方、排水手段９は、バルブ９ａを備えており、灰化装
置としての通常の動作時にはチャンバ１の気密を保つこ
とができるように構成されている。

第２図（ａ）および（ｂ）は、第１図（ａ）およびら）
に示す灰化装置において使用される純水ノズル８の詳細
な構成を示す図である。

尚、この装置のプラズマエツチング装置としての構成並
びに操作は、第３図に示した従来の装置と実質的に同じ
なので、その詳しい説明を省略する。

同図に示すように、この純水ノズル８は、チャンバ１と
エツチングトンネル４との間隙に挿入することができる
細長い管状の形状を有し、チャンバ内にむら無く純水を
噴射することができるように、多くの噴射孔８ａを備え
ている。ここで、特に第２図ら）に示すように、噴射孔
８ａは、純水ノズル８の先端に近づく程単位面積当たり
の数が増加しており、純水ノズル８内の圧損による噴射
量のむらを補正している。

以上のように構成された灰化装置は、数回〜数千回の灰
化処理を行う度に、クリーニングを行う。

クリーニングは、以下のような手順で行う。

まず、チャンバ１からエツチングガスを排気した後、排
気系に純水が流れ込まないように、給排気系のバルブを
全て閉じる。次に、排水手段９のバルブ９ａを開放して
から、純水ノズル８から加圧した純水を噴射する。この
ときの純水の圧力は、例えば１〜２ｋｇ／ｃｕｔ程度で
ある。純水の噴射を停止した後、純水が完全に排出され
るまで数分程度待ってからバルブ９ａを閉じ、排気手段
６により、チャンバ１内を再び真空に引く。以上のよう
な操作により、チャンバ１内の塵芥を除去することがで
きる。

発明の詳細 な説明したように、本発明に係るレジスト回装置は、チ
ャンバを分解することなく、簡単な操作でチャンバ内の
塵芥を除去することができる。

従って、常に清浄な状態で灰化処理を行うことができ、
取扱いが容易であり、且つ、歩留りを低下することなく
灰化処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）およびら）は、本発明に係るレジスト灰化
装置の具体的な構成例を示す図であり、第２図（ａ）お
よび（ｂ）は、第１図に示したレジスト灰化装置におい
て使用される純水ノズルの形状を示す図であり、 第３図（ａ）およびら）は、従来のレジスト灰化装置の
典型的な構成を示す図である。 〔主な参照番号〕 １・・・チャンバ、　２・・・基板、 ３　・　・　・ボート、 ４・・・エツチングトンネル、 ５・・・給気手段、　６・・・排気手段、７・・・電極
、 ８・・・純水ノズル、８ａ・・噴射孔、９・・・排水手
段、　９ａ・・バルブ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　気密な空間を画成するチャンバと、該チャンバ内で基
   板を保持する手段と、該チャンバ内にエッチングガスを
   供給する手段と、該チャンバ内を排気する手段と、該チ
   ャンバに対して高周波電力を印加する手段とを備え、プ
   ラズマエッチング法により該チャンバ内に装入した基板
   に付着したレジスト膜を灰化するレジスト灰化装置であ
   って、更に、該チャンバの内面にむら無く純水を噴射す
   ることができるように構成された純水ノズルと、該チャ
   ンバ内に噴射された純水を排出する手段とを備え、該純
   水ノズルから純水を噴射することによって、該チャンバ
   内の塵芥を洗い流し、該排水手段から該純水と共に排出
   することができるように構成されていることを特徴とす
   るレジスト灰化装置。