JPH0481540B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミツク基板を製造する過程においてグリー
ンシートからフイルムを剥離する時に発生するグ
リーンシートの寸法変化を防止するようにしたセ
ラミツク基板の製造方法に関し、
グリーンシートからフイルムを剥離する際、グ
リーンシートに寸法変動が発生せず、高精度な寸
法が得られるセラミツク基板の製造方法を提供す
ることを目的とし、
グリーンシート形成工程でグリーンシートを形
成後、潜在応力減衰工程で前記グリーンシートの
潜在応力を減衰した後、該グリーンシートを所定
の寸法に裁断し、フイルム貼着工程で前記裁断し
たグリーンシートにフイルムを貼り着けた後、前
記グリーンシートに孔加工を施し、その後、前記
グリーンシートからフイルムを剥離し、該剥離し
たグリーンシートを焼成してセラミツク基板を作
成するように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] This invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate that prevents dimensional changes in the green sheet that occur when peeling the film from the green sheet in the process of manufacturing the ceramic substrate. The purpose is to provide a method for manufacturing ceramic substrates that does not cause dimensional fluctuations in the green sheet when peeled off and that allows highly accurate dimensions to be obtained. After attenuating the latent stress of the green sheet, the green sheet is cut into predetermined dimensions, a film is pasted on the cut green sheet in a film pasting process, and holes are formed in the green sheet. , the film is peeled off from the green sheet, and the peeled green sheet is fired to produce a ceramic substrate.
本発明はセラミツク基板の製造方法に関し、特
にセラミツク基板を製造する過程においてグリー
ンシートからフイルムを剥離する時に発生するグ
リーンシートの寸法変化を防止するようにしたセ
ラミツク基板の製造方法に関するものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic substrate that prevents dimensional changes in a green sheet that occur when a film is peeled off from a green sheet during the process of manufacturing the ceramic substrate.
電子機器等の電気回路形成に用いられるセラミ
ツク基板は、ポリエステルフイルムで代表される
フイルム上にグリーンシートを形成し、所定の寸
法に裁断した後、グリーンシートに孔明け加工を
施し、その後グリーンシートからフイルムを剥離
し、グリーンシートを所定の温度で焼成して形成
する。 Ceramic substrates used for forming electrical circuits in electronic devices are produced by forming a green sheet on a film, typically polyester film, cutting it to a predetermined size, drilling holes in the green sheet, and then cutting it from the green sheet. The film is peeled off and a green sheet is formed by firing at a predetermined temperature.
上記のグリーンシートからフイルムを剥離する
時にグリーンシートに含有されている溶剤成分の
自然蒸発によつて発生する潜在応力によつてグリ
ーンシートの寸法が大きく変動する。この剥離時
に発生するグリーンシートの変動を最小限に抑制
するための方策が要望されている。 When the film is peeled off from the green sheet, the dimensions of the green sheet vary greatly due to latent stress generated by natural evaporation of the solvent component contained in the green sheet. There is a need for a measure to minimize fluctuations in the green sheet that occur during peeling.
第３図は従来のセラミツク基板製造工程のブロ
ツク図、第４図ａ〜ｅは従来のセラミツク基板の
製造模式図を示している。
FIG. 3 is a block diagram of a conventional ceramic substrate manufacturing process, and FIGS. 4 a to 4e are schematic diagrams of conventional ceramic substrate manufacturing processes.
第３図に示すように、従来のセラミツク基板の
製造工程は、スラリー製造するスラリー製造工程
１と、キヤリアフイルム上にスラリーを所定の厚
さのグリーンシートに形成するグリーンシート形
成工程２と、グリーンシートを所定の寸法に裁断
した後、グリーンシートに孔明け加工を行う孔加
工工程３と、その後、グリーンシートからフイル
ムを剥離する剥離工程４と、剥離されたグリーン
シートを焼成してセラミツク基板を形成する焼成
工程５とより構成されている。 As shown in FIG. 3, the conventional manufacturing process for ceramic substrates includes a slurry manufacturing process 1 in which slurry is manufactured, a green sheet forming process 2 in which the slurry is formed into a green sheet of a predetermined thickness on a carrier film, and a green After cutting the sheet to a predetermined size, there is a hole processing step 3 in which holes are formed in the green sheet, followed by a peeling step 4 in which the film is peeled off from the green sheet, and the peeled green sheet is fired to form a ceramic substrate. A firing step 5 for forming the wafer.
各工程を第４図ａ〜ｅを参照して説明する。 Each step will be explained with reference to FIGS. 4a to 4e.
図ａはスラリー製造工程を示しており、スラリ
ー６は、例えば、アルミナ90％とガラスフリツト
10％の割合でボールミル７に入れられ、溶剤とポ
リビニールブチラールなどの可塑材が加えられて
混ぜ合わされる。 Figure a shows the slurry manufacturing process, where slurry 6 is made of, for example, 90% alumina and glass frit.
The mixture is placed in a ball mill 7 at a ratio of 10%, and a solvent and a plasticizer such as polyvinyl butyral are added and mixed.
このスラリー６は、グリーンシート形成工程を
示す図ｂの容器８内に収納し、外部よりの圧力に
よつて下方よりドクタブレード９を介して所定の
厚さとなつて矢印方向に移動するフイルム１０上
に載置され、グリーンシート１１が形成される。 This slurry 6 is stored in a container 8 shown in FIG. The green sheet 11 is formed.
このようにフイルム１０上に形成されたグリー
ンシート１１は大量の有機粘着剤が存在するとと
もに、常温、常圧下ではゴム状の白色シートとな
り、外部からの力学的パワーで容易に塑性変形す
る。そこで、取り扱い性を良くし、且つビアホー
ルの導体化を簡略化して塑性変形を防止するた
め、グリーンシート１１にフイルム１０を貼り着
けて一体化している。 The green sheet 11 thus formed on the film 10 contains a large amount of organic adhesive and becomes a rubbery white sheet at room temperature and pressure, and is easily plastically deformed by external mechanical power. Therefore, in order to improve handling properties, simplify the formation of conductors in the via holes, and prevent plastic deformation, the film 10 is attached to the green sheet 11 and integrated.
この一体化したグリーンシート１１とフイルム
１０とを図ｃに示すように、所定の寸法に裁断
し、その後、孔加工工程を示す図ｄにおいて、エ
アシリンダ１２によりグリーンシート１１の所定
の個所にフイルム１０と共にパンチング孔明け加
工を施こしている。 The integrated green sheet 11 and film 10 are cut into a predetermined size as shown in FIG. Along with No. 10, punching is performed.
この孔明け加工後、剥離工程４において、図ｅ
に示すように、グリーンシート１１からフイルム
１０を剥離した後、焼成工程５において所定の温
度で焼成してセラミツク基板を形成する。 After this hole drilling process, in the peeling process 4,
As shown in FIG. 2, after the film 10 is peeled off from the green sheet 11, it is fired at a predetermined temperature in a firing step 5 to form a ceramic substrate.
上記、従来のセラミツク基板製造工程中の剥離
工程において、グリーンシート１１からフイルム
１０を剥離する時、グリーンシート１１に含有さ
れている溶剤成分が剥離面から蒸発し、この蒸発
によつてグリーンシート１１に存在する潜在応力
が働き、グリーンシートに歪が発生して剥離前後
の寸法が変動するため、高い寸法精度の要求に対
応できないといつた問題がある。
In the above-mentioned peeling process in the conventional ceramic substrate manufacturing process, when the film 10 is peeled off from the green sheet 11, the solvent component contained in the green sheet 11 evaporates from the peeling surface, and due to this evaporation, the green sheet 11 The problem is that the latent stress that exists in the green sheet acts, causing distortion in the green sheet and causing the dimensions before and after peeling to fluctuate, making it impossible to meet demands for high dimensional accuracy.
発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、グリーンシートからフイルムを剥離する際、
グリーンシートに寸法変動が発生せず、高精度な
寸法が得られるセラミツク基板の製造方法を提供
することを目的としている。 The invention was created in view of these points, and when peeling the film from the green sheet,
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic substrate in which highly accurate dimensions can be obtained without causing dimensional fluctuations in green sheets.
第１図は本発明のセラミツク基板製造工程のブ
ロツク図を示しており、従来のセラミツク製造工
程のグリーンシート形成工程２の後に潜在応力減
衰工程１３と、該潜在応力減衰工程１３の後にフ
イルム貼着工程１４と孔加工工程３と剥離工程４
と焼成工程５を設けた構成としている。
FIG. 1 shows a block diagram of the ceramic substrate manufacturing process of the present invention, which shows a latent stress attenuation process 13 after the green sheet forming process 2 of the conventional ceramic manufacturing process, and a film pasting process after the latent stress attenuation process 13. Step 14, hole processing step 3, and peeling step 4
The structure includes a firing step 5 and a firing step 5.
新たに設けられた潜在応力減衰工程１３は、グ
リーンシート１形成工程２においてグリーンシー
ト１１が形成された後、グリーンシート１１の内
部にある溶剤成分を減圧下で除去する。この溶剤
成分はグリーンシート１１からフイルム１０を剥
離する時に蒸発してグリーンシート１１を変形せ
しめるように働く潜在応力となつている。
The newly provided latent stress damping step 13 removes the solvent component inside the green sheet 11 under reduced pressure after the green sheet 11 is formed in the green sheet 1 forming step 2. This solvent component evaporates when the film 10 is peeled off from the green sheet 11, creating latent stress that acts to deform the green sheet 11.
フイルム貼着工程１４は、潜在応力減衰工程１
３で溶剤成分が除去されて潜在応力が少なくなつ
たグリーンシート１１の片面全面にフイルム１０
を貼つて一体化し、その後の孔加工工程３におけ
る取扱いなどの作業の容易化とパンチング孔加工
の際のグリーンシートの塑性変形をなくすように
している。また、孔への導体充填時にマスク作用
がある。 The film adhesion process 14 is a latent stress attenuation process 1
The film 10 is applied to the entire surface of one side of the green sheet 11 from which the solvent component has been removed in step 3 and the latent stress has been reduced.
The green sheet is pasted and integrated to facilitate handling and other work in the subsequent hole punching process 3 and to eliminate plastic deformation of the green sheet during punching. It also has a masking effect when filling the hole with a conductor.
このように、潜在応力の減衰したグリーンシー
ト１１からフイルム１０を剥離してもグリーンシ
ート１１の内部より溶剤成分の蒸発が少ないので
グリーンシート１１の変形は殆どなくすることが
できる。 In this way, even if the film 10 is peeled off from the green sheet 11 whose latent stress has been attenuated, the deformation of the green sheet 11 can be almost eliminated since less solvent components evaporate from the inside of the green sheet 11.
第１図は本発明の一実施例のセラミツク基板の
製造工程のブロツク図を示している。
FIG. 1 shows a block diagram of the manufacturing process of a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention.
第１図において、一実施例のセラミツク基板の
製造工程は、スラリーを製造するスラリー製造工
程１と、スラリーを所定の厚さのグリーンシート
に形成するグリーンシート形成工程２と、形成さ
れたグリーンシートに存在する潜在応力を減衰す
る潜在応力減衰工程１３と、潜在応力が減衰した
グリーンシートにフイルムを貼り着けて一体化す
るフイルム貼着工程１４と、一体化されたグリー
ンシートとフイルムを所定の寸法に裁断した後、
グリーンシートに孔明け加工を行う孔加工工程３
と、その後、グリーンシートからフイルムを剥離
する剥離工程４と、剥離されたグリーンシートを
焼成してセラミツク基板を形成する焼成工程５と
より構成している。 In FIG. 1, the manufacturing process of the ceramic substrate of one embodiment includes a slurry manufacturing process 1 for manufacturing slurry, a green sheet forming process 2 for forming the slurry into a green sheet of a predetermined thickness, and a green sheet forming process for forming the slurry into a green sheet of a predetermined thickness. a latent stress attenuation step 13 for attenuating the latent stress present in the green sheet; a film attaching step 14 for attaching and integrating a film to the green sheet in which the latent stress has been attenuated; After cutting into
Hole processing step 3 for drilling holes in the green sheet
Thereafter, the method includes a peeling step 4 in which the film is peeled off from the green sheet, and a firing step 5 in which the peeled green sheet is fired to form a ceramic substrate.
潜在応力減衰工程１３には減衰槽が用いられグ
リーンシート形成工程２で形成されたグリーンシ
ート１１が所定日数収納される。減衰槽の内部は
常温（20℃）に保たれており、また真空ポンプに
よつて槽内の空気を外部に放出し減圧している。 A damping tank is used in the latent stress damping step 13, and the green sheet 11 formed in the green sheet forming step 2 is stored for a predetermined number of days. The inside of the damping tank is kept at room temperature (20°C), and a vacuum pump releases the air inside the tank to the outside to reduce the pressure.
このように減衰槽に収納されたグリーンシート
１１はその内部より溶剤成分を蒸発し、例えば第
２図に示すように、縦、横それぞれ10cmで厚さ２
mmのグリーンシートが収容日数14日で縦、横それ
ぞれ約−1.8mm変化し、14日以降は殆ど変化しな
くなる。以上の例のように寸法の大、小に殆ど影
響なく14日以降は寸法変化が一定となる。そこで
実施例では減衰槽内にグリーンシート１１を14日
間収納するようにしている。 The green sheet 11 stored in the attenuation tank in this way evaporates the solvent component from inside, and as shown in FIG.
A green sheet with a diameter of mm changes by approximately -1.8 mm in length and width after 14 days of storage, and almost no change after the 14th day. As in the above example, the dimensional change becomes constant after the 14th day, with almost no effect on large or small dimensions. Therefore, in the embodiment, the green sheet 11 is stored in the attenuation tank for 14 days.
次に、フイルム貼着工程１４において、潜在応
力減衰工程１３で溶剤成分の含有が極めて少なく
なつたグリーンシート１１の片面全面にフイルム
１０を貼つて一体化し、その後の孔加工工程３に
おける作業の容易化と、グリーンシート１１の塑
性変化をなくするようにしている。一体化された
グリーンシート１１とフイルム１０は所定の寸法
に裁断された後、剥離工程４において、グリーン
シート１１からフイルム１０を剥離する。この剥
離時にグリーンシート１１の内部より溶剤成分の
蒸発がないのでグリーンシート１１に働く潜在応
力がないため、グリーンシート１１の変形がなく
なり、剥離前後の寸法を維持することができる。 Next, in the film pasting step 14, the film 10 is pasted on the entire surface of one side of the green sheet 11, whose solvent component content has been reduced to an extremely low level in the latent stress damping step 13, to facilitate the work in the subsequent hole forming step 3. This is to eliminate plastic deformation of the green sheet 11. After the integrated green sheet 11 and film 10 are cut into predetermined dimensions, the film 10 is peeled off from the green sheet 11 in a peeling step 4. Since there is no evaporation of the solvent component from inside the green sheet 11 during this peeling, there is no latent stress acting on the green sheet 11, so that the green sheet 11 is not deformed and the dimensions before and after peeling can be maintained.
剥離したグリーンシート１１は焼成工程５にお
いて所定の温度で焼成されセラミツク基板が形成
される。 The peeled green sheet 11 is fired at a predetermined temperature in a firing step 5 to form a ceramic substrate.
以上説明したように本発明によれば、セラミツ
ク基板を形成する製造過程の潜在応力減衰工程に
おいて、グリーンシート形成工程で形成されたグ
リーンシートに含有する溶剤成分を減圧下で蒸発
させることにより、剥離工程においてグリーンシ
ートからフイルムを剥離する時、グリーンシート
に潜在応力が働かなくなり、剥離前後のグリーン
シートの寸法変化をなくすることができる。
As explained above, according to the present invention, in the latent stress attenuation step in the manufacturing process of forming a ceramic substrate, the solvent component contained in the green sheet formed in the green sheet forming step is evaporated under reduced pressure, thereby allowing peeling. When the film is peeled from the green sheet in the process, latent stress does not act on the green sheet, and dimensional changes in the green sheet before and after peeling can be eliminated.
第１図は本発明の一実施例のセラミツク基板の
製造工程ブロツク図、第２図は一実施例のグリー
ンシートの寸法変化特性図、第３図は従来のセラ
ミツク基板製造工程のブロツク図、第４図は従来
のセラミツク基板の製造模式図である。
図において、１はスラリー製造工程、２はグリ
ーンシート形成工程、３は孔加工工程、４は剥離
工程、５は焼成工程、６はスラリー、７はボール
ミル、８は容器、９はドクタブレード、１０はフ
イルム、１１はグリーンシート、１２はエアシリ
ンダ、１３は潜在応力減衰工程、１４はフイルム
貼着工程を示している。
FIG. 1 is a block diagram of the manufacturing process of a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a dimensional change characteristic diagram of a green sheet according to an embodiment, and FIG. FIG. 4 is a schematic diagram for manufacturing a conventional ceramic substrate. In the figure, 1 is a slurry manufacturing process, 2 is a green sheet forming process, 3 is a hole processing process, 4 is a peeling process, 5 is a firing process, 6 is a slurry, 7 is a ball mill, 8 is a container, 9 is a doctor blade, 10 11 is a film, 11 is a green sheet, 12 is an air cylinder, 13 is a latent stress attenuation process, and 14 is a film adhesion process.
Claims (1)
１１を形成後、減圧下で該グリーンシート中の溶
剤分を蒸発、排出する潜在応力減衰工程１３で前
記グリーンシートの潜在応力を減衰した後、該グ
リーンシートを所定の寸法に裁断し、 次いで、フイルム貼着工程１４で前記裁断した
グリーンシート片面全面にフイルム１０を貼り着
けた後、該フイルムと共に前記グリーンシートに
孔加工を施し、その後、該グリーンシートからフ
イルムを剥離し、該剥離したグリーンシートを焼
成してセラミツク基板を製作するようにしたこと
を特徴とするセラミツク基板の製造方法。[Claims] 1 After forming the green sheet 11 in the green sheet forming step 2, the latent stress of the green sheet is attenuated in the latent stress attenuating step 13 in which the solvent in the green sheet is evaporated and discharged under reduced pressure. After that, the green sheet is cut to a predetermined size, and then, in a film pasting step 14, a film 10 is pasted on the entire surface of one side of the cut green sheet. A method for manufacturing a ceramic substrate, comprising: peeling a film from the green sheet, and firing the peeled green sheet to manufacture a ceramic substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62245055A JPS6487544A (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Production of ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62245055A JPS6487544A (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Production of ceramic substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6487544A JPS6487544A (en) | 1989-03-31 |
| JPH0481540B2 true JPH0481540B2 (en) | 1992-12-24 |
Family
ID=17127912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62245055A Granted JPS6487544A (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Production of ceramic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6487544A (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3953562A (en) * | 1974-07-15 | 1976-04-27 | International Business Machines Corporation | Process for the elimination of dimensional changes in ceramic green sheets |
| JPS5953299B2 (en) * | 1981-07-23 | 1984-12-24 | 呉羽化学工業株式会社 | Vinyl chloride resin composition |
| JPS61290006A (en) * | 1985-06-18 | 1986-12-20 | 松下電器産業株式会社 | Ceramic green sheet and processing method thereof |
| JPS6222940A (en) * | 1985-07-19 | 1987-01-31 | Matsushita Seiko Co Ltd | Ventilation-cooling-heating device built in ceiling |
-
1987
- 1987-09-28 JP JP62245055A patent/JPS6487544A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6487544A (en) | 1989-03-31 |
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