JPH0480012A - 嵌合型デッケル - Google Patents
嵌合型デッケルInfo
- Publication number
- JPH0480012A JPH0480012A JP2193994A JP19399490A JPH0480012A JP H0480012 A JPH0480012 A JP H0480012A JP 2193994 A JP2193994 A JP 2193994A JP 19399490 A JP19399490 A JP 19399490A JP H0480012 A JPH0480012 A JP H0480012A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
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- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、押出ラミネート等のＴダイに用いられる嵌合
型デッケルに関する。
型デッケルに関する。
（従来の技術）
従来、Ｔダイ法によりラミネートフィルムを製造する際
には、原料樹脂の種類の違い、成形条件の違いにより、
押し出されてくる樹脂の粘度、樹脂の流速か異なってく
るため、フィルムの偏肉や、フィルムの両端縁の種々の
トラブル（例えば、樹脂切替時の清掃不良による両端部
の接着不良等のトラブル）が発生する問題点かあった。
には、原料樹脂の種類の違い、成形条件の違いにより、
押し出されてくる樹脂の粘度、樹脂の流速か異なってく
るため、フィルムの偏肉や、フィルムの両端縁の種々の
トラブル（例えば、樹脂切替時の清掃不良による両端部
の接着不良等のトラブル）が発生する問題点かあった。
このような問題点を解決するため、従来、それぞれの条
件に適切な形状のデッケルを交換して樹脂の流れ巾を規
制することによって対処していた。第２図は従来の一般
的なＴダイ装置を示す全体図であり、１１はＴダイ本体
て、この両側に樹脂の流れ巾を規制するためのデクケル
１２を設け、樹脂の違い、成形条件の違いによりデクケ
ルを交換していた。また、このデクケルの交換をよりし
易く改良した技術として、例えば、実開昭５８−７９３
２３号公報に記載されるものかあった。第３図は該公報
の２段型デッケルを示す図であり、１１はＴダイ本体で
、この両側にデクケル１２を、上段デクケル１２ａ及び
下段デクケル１２ｂの重ね合わせた形で分離可能に設け
ていた。各々のデクケルはそれぞれ別々の支持棒によっ
て支持されている。そして、樹脂の違い、成形条件の違
いにより下段デクケル１２ｂを取りはずして別の下段デ
クケル１２ｂと交換してしていた。
件に適切な形状のデッケルを交換して樹脂の流れ巾を規
制することによって対処していた。第２図は従来の一般
的なＴダイ装置を示す全体図であり、１１はＴダイ本体
て、この両側に樹脂の流れ巾を規制するためのデクケル
１２を設け、樹脂の違い、成形条件の違いによりデクケ
ルを交換していた。また、このデクケルの交換をよりし
易く改良した技術として、例えば、実開昭５８−７９３
２３号公報に記載されるものかあった。第３図は該公報
の２段型デッケルを示す図であり、１１はＴダイ本体で
、この両側にデクケル１２を、上段デクケル１２ａ及び
下段デクケル１２ｂの重ね合わせた形で分離可能に設け
ていた。各々のデクケルはそれぞれ別々の支持棒によっ
て支持されている。そして、樹脂の違い、成形条件の違
いにより下段デクケル１２ｂを取りはずして別の下段デ
クケル１２ｂと交換してしていた。
（発明か解決しようとする課題）
しかしながら、上記構成の従来の一体型デッケルの場合
は全部を、また二段型デクケルの場合は下段デクケルを
全部取りはずして交換をしなければならず、依然として
その交換に煩雑な作業を伴っており、その作業時間も長
くかかっていた。また、多種類のデクケルか必要であり
、コストか非常に高くついていた。そのために、より簡
単な操作で樹脂の違い、成形条件の違いを克服すること
かできる、安価なＴダイ用デッケルか求められていた。
は全部を、また二段型デクケルの場合は下段デクケルを
全部取りはずして交換をしなければならず、依然として
その交換に煩雑な作業を伴っており、その作業時間も長
くかかっていた。また、多種類のデクケルか必要であり
、コストか非常に高くついていた。そのために、より簡
単な操作で樹脂の違い、成形条件の違いを克服すること
かできる、安価なＴダイ用デッケルか求められていた。
そこで、本発明はデクケルを交換作業をするのにデクケ
ルを完全に取りはずすことなく、より簡単な操作で行な
うことかでき、樹脂の違い、成形条件の違いを克服する
ことかてきる、Ｔダイ用デッケルを提供することを目的
とする。
ルを完全に取りはずすことなく、より簡単な操作で行な
うことかでき、樹脂の違い、成形条件の違いを克服する
ことかてきる、Ｔダイ用デッケルを提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明のＴダイ用デッケルに
おいては、デクケルが、支持棒に支持された本体部分と
、本体部分に脱着自在に嵌合した交換部分とからなる底
台型デッケルとした。また、デクケルが、上段デクケル
と下段デクケルとの二段に構成されており、各段のデク
ケルか各々支持棒に支持されている本体部分と、樹脂の
流れ面に面したデクケルの一部か本体部分に脱着自在に
嵌合した交換部分とからなる嵌合型デクケルとしたもの
である。
おいては、デクケルが、支持棒に支持された本体部分と
、本体部分に脱着自在に嵌合した交換部分とからなる底
台型デッケルとした。また、デクケルが、上段デクケル
と下段デクケルとの二段に構成されており、各段のデク
ケルか各々支持棒に支持されている本体部分と、樹脂の
流れ面に面したデクケルの一部か本体部分に脱着自在に
嵌合した交換部分とからなる嵌合型デクケルとしたもの
である。
（作用）
デクケルの交換部分は支持軸によって固定されておらず
、分割される他のデクケルに直接嵌合されている。そし
て、デクケルの前記交換部分はデクケルのスライド移動
方向、即ち支持棒の方向に対して直角方向に動かすこと
により分割できる。
、分割される他のデクケルに直接嵌合されている。そし
て、デクケルの前記交換部分はデクケルのスライド移動
方向、即ち支持棒の方向に対して直角方向に動かすこと
により分割できる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明の底台
型デッケルを示す図である。
型デッケルを示す図である。
第１図（ａ）（ｂ）は１体型デクケルの場合のデクケル
構成図を示し、デクケルの本体部分Ｉは支持棒６によっ
て支持されている。２は本体部分ｌと直接嵌合する交換
部分てあって、デクケルのスライド移動方向（支持棒６
の方向）に対して直角方向に脱着できるようになってい
る。第１図（ａ）は本体部分ｌと交換部分２か上下に別
れており、あり溝が形成された本体部分１と該あり溝と
嵌合する凸条部が形成された交換部分２が嵌合されてい
る。
構成図を示し、デクケルの本体部分Ｉは支持棒６によっ
て支持されている。２は本体部分ｌと直接嵌合する交換
部分てあって、デクケルのスライド移動方向（支持棒６
の方向）に対して直角方向に脱着できるようになってい
る。第１図（ａ）は本体部分ｌと交換部分２か上下に別
れており、あり溝が形成された本体部分１と該あり溝と
嵌合する凸条部が形成された交換部分２が嵌合されてい
る。
第１図（ｂ）は本体部分１と交換部分２か左右に別れて
おり、嵌合手段は第１図（ａ）の場合と同しである。
第１図（ｃ）（ｄ）（ｅ）は二段型デクケルの場合のデ
クケルの構成図を示し、上段及び下段のデクケルは各々
支持棒６ａ、６ｂによって支持されている。３は上段本
体部分、４は下段本体部分、５．５ａ、５ｂ、は交換部
分である。第１図（Ｃ）は下段嵌合型で交換部分５か下
段本体部分４に嵌合している。嵌合手段は第１図（ａ）
の場合と同しである。第１図（ｄ）は上段嵌合型で交換
部分５か上段本体部分３に嵌合している。嵌合手段は第
１図（ａ）の場合と同しである。第１図（ｅ）は上下段
底台型で交換部分５ａ、５ｂか二つあり、交換部分５ａ
か上段本体部分３と交換部分５ｂか下段本体部分４とそ
れぞれ嵌合している。嵌合手段は第１図（ａ）の場合と
同しである。
おり、嵌合手段は第１図（ａ）の場合と同しである。
第１図（ｃ）（ｄ）（ｅ）は二段型デクケルの場合のデ
クケルの構成図を示し、上段及び下段のデクケルは各々
支持棒６ａ、６ｂによって支持されている。３は上段本
体部分、４は下段本体部分、５．５ａ、５ｂ、は交換部
分である。第１図（Ｃ）は下段嵌合型で交換部分５か下
段本体部分４に嵌合している。嵌合手段は第１図（ａ）
の場合と同しである。第１図（ｄ）は上段嵌合型で交換
部分５か上段本体部分３に嵌合している。嵌合手段は第
１図（ａ）の場合と同しである。第１図（ｅ）は上下段
底台型で交換部分５ａ、５ｂか二つあり、交換部分５ａ
か上段本体部分３と交換部分５ｂか下段本体部分４とそ
れぞれ嵌合している。嵌合手段は第１図（ａ）の場合と
同しである。
次に、本発明の嵌合型デクケルの交換方法を第１図（ａ
）（ｂ）の一体型デクケルの場合に基づいて説明する。
）（ｂ）の一体型デクケルの場合に基づいて説明する。
交換部分２の嵌合している本体部分１の支持棒６をスラ
イドさせてデクケルをＴダイの外側に移動させる。支持
棒６を固定しているＴダイ装置のホルダー（図示なし）
から支持棒６を固定したままの状態てデッケルのスライ
ド移動方向（支持棒６方向）に対して交換部分２を直角
に移動させることにより、交換部分２を取り外すことが
てきる。なお、ホルダー（図示なし）から支持棒６を完
全に取りはずしてから交換部２を交換してもよい。次に
、成形条件に適したデッケルの交換部分を適宜選択して
、交換部分２を本体部分に嵌合させて取りつける。
イドさせてデクケルをＴダイの外側に移動させる。支持
棒６を固定しているＴダイ装置のホルダー（図示なし）
から支持棒６を固定したままの状態てデッケルのスライ
ド移動方向（支持棒６方向）に対して交換部分２を直角
に移動させることにより、交換部分２を取り外すことが
てきる。なお、ホルダー（図示なし）から支持棒６を完
全に取りはずしてから交換部２を交換してもよい。次に
、成形条件に適したデッケルの交換部分を適宜選択して
、交換部分２を本体部分に嵌合させて取りつける。
また、第１図（Ｃ）（ｄ）（ｅ）の二段型デッケルの場
合の交換方法においても上記の一体化デッケルの交換方
法と同じ様な方法で行なうことかできる。
合の交換方法においても上記の一体化デッケルの交換方
法と同じ様な方法で行なうことかできる。
（発明の効果）
デッケルを、支持棒に支持された本体部分と、本体部分
に脱着自在に嵌合した交換部分とからなる嵌合型とした
ものであるから、デッケルの交換は交換部分たけでよい
。しかも、デッケルの交換部分はデッケル全体のスライ
ド移動方向に対して直角方向に動かすことにより分割で
きるので、ホルダーから支持棒を完全に取りはずす必要
かなく、その交換作業か簡単である。また、デッケルの
交換部分は小部分であるから、多種類のデッケルの作成
費用に比べて、コストが低くなる。
に脱着自在に嵌合した交換部分とからなる嵌合型とした
ものであるから、デッケルの交換は交換部分たけでよい
。しかも、デッケルの交換部分はデッケル全体のスライ
ド移動方向に対して直角方向に動かすことにより分割で
きるので、ホルダーから支持棒を完全に取りはずす必要
かなく、その交換作業か簡単である。また、デッケルの
交換部分は小部分であるから、多種類のデッケルの作成
費用に比べて、コストが低くなる。
第１図（ａ）（ｂＸｃＸｄＸｅ）は本発明の嵌合型デッ
ケルを示す図、第２図は従来の一般的なＴダイ装置を示
す全体図、第３図は従来の二段型デッケルを示す図。 ｌ・−・本体部分、２．５・・・交換部分、３・・・上
段本体部分、４・・・下段本体部分。６．６ａ、６ｂ−
・支持棒。 特許出願人住友重機械工業株式会社 復代理人 弁理士 光来出 良度（外２名）第 図 （山）上下嵌合型 （ｂ）だ石歎合を （Ｃ）下段教会型 （ｄ）上役散金型 （ｅ）上下ル軟会を ５又１臼匝分 ｓｂ’下馬（又侠！介
ケルを示す図、第２図は従来の一般的なＴダイ装置を示
す全体図、第３図は従来の二段型デッケルを示す図。 ｌ・−・本体部分、２．５・・・交換部分、３・・・上
段本体部分、４・・・下段本体部分。６．６ａ、６ｂ−
・支持棒。 特許出願人住友重機械工業株式会社 復代理人 弁理士 光来出 良度（外２名）第 図 （山）上下嵌合型 （ｂ）だ石歎合を （Ｃ）下段教会型 （ｄ）上役散金型 （ｅ）上下ル軟会を ５又１臼匝分 ｓｂ’下馬（又侠！介
Claims (7)
- （１）デッケルが、支持棒に支持された本体部分と、本
体部分に脱着自在に嵌合した交換部分とからなる嵌合型
デッケル。 - （２）本体部分と交換部分とが上下に嵌合されるデッケ
ルである請求項１記載の嵌合型デッケル。 - （３）本体部分と交換部分とが左右に嵌合されるデッケ
ルである請求項１記載の嵌合型デッケル。 - （４）デッケルが、上段デッケルと下段デッケルとの二
段に構成されており、各段のデッケルが各各支持棒に支
持されている本体部分と、樹脂の流れ面に面したデッケ
ルの一部が本体部分に脱着自在に嵌合した交換部分とか
らなる嵌合型デッケル。 - （５）交換部分が下段デッケルの一部である請求項４記
載の嵌合型デッケル。 - （６）交換部分が上段デッケルの一部である請求項４記
載の嵌合型デッケル。 - （７）交換部分が下段デッケルの一部および上段デッケ
ルの一部である請求項４記載の嵌合型デッケル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193994A JP2772858B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 嵌合型デッケル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193994A JP2772858B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 嵌合型デッケル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480012A true JPH0480012A (ja) | 1992-03-13 |
| JP2772858B2 JP2772858B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=16317204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193994A Expired - Lifetime JP2772858B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 嵌合型デッケル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2772858B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008178818A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Chugai Ro Co Ltd | スリットダイ及びシム |
| JP2013212492A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-10-17 | Nitto Denko Corp | シム部材、ダイコーター及び塗布膜の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP2193994A patent/JP2772858B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008178818A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Chugai Ro Co Ltd | スリットダイ及びシム |
| JP2013212492A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-10-17 | Nitto Denko Corp | シム部材、ダイコーター及び塗布膜の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2772858B2 (ja) | 1998-07-09 |
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