JPH04799U - - Google Patents
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- JPH04799U JPH04799U JP3996290U JP3996290U JPH04799U JP H04799 U JPH04799 U JP H04799U JP 3996290 U JP3996290 U JP 3996290U JP 3996290 U JP3996290 U JP 3996290U JP H04799 U JPH04799 U JP H04799U
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- Japan
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- substrate
- electrode member
- exposed
- electronic component
- metal cap
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
第1図は本考案に係る電子部品を上面側から見
たときの斜視図、第2図は第1図の電子部品を下
面側から見たときの斜視図、第3図a〜fは電子
部品の製造工程を示す斜視図、第4図a,bは電
極部材の変形例を示す斜視図、第5図は従来の電
子部品の分解斜視図である。 1……基板、2……金属キヤツプ、3……電極
部材、5……第1電極部、6……表面波素子、7
……第2電極部、12……接着部。
たときの斜視図、第2図は第1図の電子部品を下
面側から見たときの斜視図、第3図a〜fは電子
部品の製造工程を示す斜視図、第4図a,bは電
極部材の変形例を示す斜視図、第5図は従来の電
子部品の分解斜視図である。 1……基板、2……金属キヤツプ、3……電極
部材、5……第1電極部、6……表面波素子、7
……第2電極部、12……接着部。
補正 平2.6.27
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書の第8頁、第17行目乃至第18行目の
「f」を「e」に訂正する。
「f」を「e」に訂正する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 シールドを要する素子が表面に搭載された基板
と、この基板の表面を覆うように基板に接着され
た金属キヤツプとを有する電子部品において、 前記基板は樹脂から成ると共に、基板には導電
性を有する電極部材が埋設され、且つ上記電極部
材の一端面は前記基板表面のうち金属キヤツプ接
着部位以外の部位から露出し、さらに電極部材の
他端面は基板の側面あるいは底面のうち少なくと
も一方の面から露出していることを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3996290U JPH04799U (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3996290U JPH04799U (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04799U true JPH04799U (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=31549335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3996290U Pending JPH04799U (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04799U (ja) |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP3996290U patent/JPH04799U/ja active Pending