JPH0478546A - サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリントヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 第４図（Ａ）及び第４図（Ｂ）は、従来の厚膜型ヘッド
を示し、第５図（Ａ）及び第５図（Ｂ）は、従来の薄膜
型ヘッドを示している。

第４図（Ａ）の厚膜型ヘッドは、第４図（Ｂ）の断面図
で示すように、セラミック基板８１上に厚みの薄い平面
グレーズＮ（蓄熱層）８２を形成し、この平面グレーズ
層８２上に共通電極パターン８３と個別電極パターン８
４とを対向状に形成すると共に、共通電極パターン８３
と個別電極パターン８４に跨がって表面弯曲状の発熱抵
抗体８５を形成し、上層に保護膜８６を設けて構成して
いる。また、第４図（Ａ）の平面図で示すように、共通
電極パターン８３は櫛の歯状の引出し電極部８３ａを設
け、この引出し電極部８３ａと食い違い状に個別電極パ
ターン８４を対向配備している。

そして、個別電極パターン８４の両側、つまり引出し電
極部８３ａ間に囲まれた発熱抵抗部Ａ、　Ｂにより、２
素子１ドツトを構成している。

一方、第５図（Ａ）の薄膜型へラドは、第５図（Ｂ）の
断面図で示すように、セラミック基板９１上に、弯曲状
膨出蓄熱部９２ａを備えたグレーズ層９２を形成し、こ
の膨出蓄熱部９２ａ上に厚みの薄い発熱抵抗膜９３を形
成し、この発熱抵抗Ｗｉ９３の山裾の上面両側にそれぞ
れ共通電極パターン９４と個別電極パターン９５とを形
成し、上層に保護膜９６を設けて構成している。また、
第５図（Ａ）の平面図で示すように、共通電極パターン
９４の櫛の歯状引出し電極部９４ａと対向する個別電極
パターン９５の各先端部は、対向間に介在する独立状の
薄膜発熱抵抗体９３の上面端部に乗り上げ状に配置し、
１素子１ドツト態様を構成している。

（ハ）発明が解決しようとする課題 近年、高密度ドツトで印字品質の良好なサーマルプリン
トヘッドが要望されている。

上記、第４図（Ａ）で示す厚膜型ヘッドは、成る程度の
高密度ドツトを実現し得るものの、２素子１ドツト構成
であるため、第４図（Ａ）で示す「Ａ」及びｒＢ、に、
それぞれ高さ方向及び幅方向の体積差が生じ、これに伴
う抵抗値のアンバランスにより電流密度に偏りが生じ、
１ドツト内に印字ムラが生じる不利があった。一方、第
５図（Ａ）に示す−ｒｉ１．Ｗ＃、型ヘッドは、独立状
の１素子１ドツト態様のものであるため、高密度ドツト
及び印字品質がある程度確保できる反面、発熱抵抗体が
極薄状であるため、第５図（Ｂ）で示すように膨出状の
蓄熱層（グレーズ層）を形成する必要がある。また、導
体パターン（共通電極パターン及び個別電極パターン）
の端部が、発熱抵抗体の上面に乗り上げ状に位置するた
め、ドツトの紙当たりが悪くなる等、印字上の不利があ
った。

この発明は、以上のような課題を解消させ、高密度ドツ
トが実現でき、且つ印字品質が良好で製造容易なサーマ
ルプリントヘッドを掃供することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この目的を達
成させるために、この発明のサーマルプリントヘッドで
は、次のような構成としている。

サーマルプリントヘッドは、絶縁基板上に配備された引
出し電極部を備える共通電極パターンと、この引出し電
極部に対向状に配備された個別電極パターンと、上記各
引出し電極部及び対応する個別電極パターン間に、上方
から跨がってそれぞれ個別に配備された厚膜の独立状発
熱抵抗体とから成ることを特徴としている。

このような構成を有するサーマルプリントヘッドでは、
共通電極パターンの櫛の歯状引出し電極部と、この各引
出し電極部に対向する個別電極パターン間に跨がって、
厚膜発熱抵抗体が独立した１ドツト態様（１素子１ドツ
ト）で形成されている。従って、独立１ドツト内での発
熱部の体積差が少なく、紙への伝熱効率が良く、印字品
質が向上する。また、１素子１ドツト構成であるため容
易に高密度ドツトが実現できる。更に、導体パターン上
に厚膜の発熱抵抗体（独立ドツト）を形成するため、平
面グレーズの使用が可能であり、製造が容易となる。

（ホ）実施例 第１図（Ａ）は、この発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの具体的な一実施例を示す要部平面図である。

サーマルプリントヘッドは、第１図（Ｂ）の断面図で示
すように、絶縁基板（セラミック基板）１の上面に、厚
みの薄い平面状グレーズＭ（蓄熱Ｆｆｉ）　　２を形成
し、この平面グレーズＮ２上面に共通電極パターン３と
個別電極パターン４を形成し、共通電極パターン３と個
別電極パターン４間に跨がって、上方に独立状の厚膜発
熱抵抗体５を形成している。また、上層には保護膜６を
形成して構成している。また、第１図（Ａ）の平面図で
示すように、共通電極パターン３は、櫛の歯状の引出し
電極部３１を複数形成し、この各引出し電極部３１に対
し、上記個別電極パターン４を一定間隔開いて対向状に
形成している。そして、厚膜発熱抵抗体５は引出し電極
部３１と個別電極パターン４との間に跨がって形成し、
１素子１ドツト状（分離独立状）に設定しである。

第２図（Ａ）乃至第２図（Ｄ）は、実施例サーマルプリ
ントヘッドの具体的な製造工程を示す説明図である。

実施例のサーマルヘッドは、セラミック基板（平面グレ
ーズ層２）１上面に、金導体パターンを形成する。つま
り、第２図（Ａ）で示すように、平面グレーズＮ２上に
共通電極パターン（櫛の歯状引出し電極部３Ｉを備えた
共通電極パターン）３と、個別電極パターン４とをパタ
ーニング形成する〔第３図（Ａ）の断面図参照〕。更に
、第２図（Ｂ）で示すように、共通電極パターン３の隣
合う引出し電極部３１間と、隣合う個別電極パターン４
間に、スパッタ或いは蒸着等によって細幅で薄いアルミ
層７を介在状に形成する〔第３図（Ｂ）の断面図参照〕
。この後、第２図（Ｃ）で示すように、引出し電極部３
１と個別電極パターン４に跨がる幅で、上方から一定長
さ抵抗ペースト５】を塗布する〔第３図（Ｃ）参照〕。

この状態において、帯状抵抗ペースト５１はアルミ層７
を覆うことは勿論、引出し電極部３１の先端部と個別電
極パターン４先端部とに跨がり状に重合している。そし
て、この状態でアルミ層７が溶けない程度の温度（５０
０°Ｃ程度）で加熱し、導体パターン３．４を・半焼成
する。この後、アルミ層７をエツチングにて除去する。

これにより、アルミ層７上の余分な半焼成の発熱抵抗体
（抵抗ペースト５１）５がアルミ層７と共に除去され、
結果的に帯状に連続する厚膜の発熱抵抗体５が独立した
１素子１ドツト態様に形成される。つまり、予め帯状抵
抗ペースト５１をドツト毎に分離させるアルミ層７を形
成することで、従来、厚膜発熱抵抗体を後処理で分離独
立させる（エツチングする）事が不可能であったのを可
能とし、厚膜抵抗体の１素子１ドツト構成を実現した。

この後、第２図（Ｄ）で示すように、分離独立し、且つ
上面が平坦な発熱抵抗体（ドツト）５を完全焼成する〔
第３図（Ｄ）の断面図参照〕。

このような構成を有するサーマルプリントヘッドでは、
厚膜の発熱抵抗体５が分離独立状となり、１素子１ドツ
ト態様が得られる。従って、発熱抵抗体５が１素子１ド
ツト構成であるため、容易に高密度ドツトが実現できる
。また、発熱抵抗体５は表面が平坦形状のものが得られ
、独立１ドツト内での発熱部の体積差が少なく、紙の伝
熱効率が良く印字ムラを解消出来る。また、導体パター
ン（共通電極パターン３及び個別電極パターン４）は、
発熱抵抗体５の下層に位置している。従って、紙当たり
がよく、印字品質を一層向上し得る。更に、厚膜の発熱
抵抗体（独立ドツト）５を形成するため、平面グレーズ
２の使用が可能であり、製造が容易となる。

（へ）発明の効果 この発明では、以上のように、絶縁基板上に引出し電極
部を備える共通電極パターンと、この引出し電極部に対
向状に配備された個別電極パターンとを形成し、上記各
引出し電極部と各対応する個別電極パターン間に、上方
から跨がって厚膜の独立状発熱抵抗体を形成することと
したから、厚膜の発熱抵抗体が分離独立状となり、Ｉ素
子１ドツト態様が得られる。従って、発熱抵抗体が１素
子１ドツト構成であるため、容易に高密度ドツトが実現
できる。また、独立１ドツト内での発熱部の体積差が少
なく、紙の伝熱効率が良く印字ムラを解消出来る。また
、共通電極パターン及び個別電極パターンは、発熱抵抗
体の下層に位置している。従って、紙当たりがよ（、印
字品質を一層向上し得る。更に、厚膜の独立状発熱抵抗
体を形成するため、平面グレーズの使用が可能であり、
製造が容易となる等、発明目的を達成した優れた効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は、実施例サーマルプリントヘッドを示す
要部平面図、第１図（Ｂ）は、第１図（Ａ）のＡ−Ａ線
断面図、第２図（Ａ）乃至第２図（Ｄ）は、実施例サー
マルプリントヘッドの製造工程を示す説明図で、第２図
（Ａ、）は基板に導体バクーンを形成した状態を示す説
明図、第２図（Ｂ）は、導体パターン間にアルミ層を形
成した状態を示す説明図、第２図（Ｃ）は、アルミ層を
含む導体パターン間に帯状抵抗ペーストを形成した状態
を示す説明図、第２図（Ｄ）は、アルミ層をエツチング
し分離独立した発熱抵抗体を形成した状態を示す説明図
、第３図（Ａ）は、第２図（Ａ）のＢ−Ｅ線断面図、第
３図（Ｂ）は、第２図（Ｂ）（７）Ｃ−ＣＩＪＩＡ断面
図、第３図（Ｃ）は、第２図（Ｃ）のＤ−Ｄ線断面図、
第３図（Ｄ）は、第２図（Ｄ）のＥ−Ｅ線断面図、第４
図（Ａ）は、従来の厚膜型ヘッドを示す要部平面図、第
４図（Ｂ）は、第４図（Ａ）め断面図、第５図（Ａ）は
、従来の薄膜型ヘッドを示す要部平面図、第５図（Ｂ）
は、第５図（Ａ）の断面図である。 １：絶縁基板、　　　　　２：平面グレーズ層、３：共
通電極パターン、４：個別電極、＜ターン、５：厚膜発
熱抵抗体、　３１：引出し電極部。 特許出願人　　　　　　　　ローム株式会社代理人　　
　　弁理士　　　中　村　茂　信第 図（Ｂ） ３１：引出し電極部ｐ 図（Ａ） ２：平面プレース冴 ３：人違電極べ９−ン 図（Ａ） 図（Ｂ） 第 図（Ｃ’１ 第 図（Ｄ） 第 図 （Ａ） 第 図（Ａ） 第 図（８）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に配備された引出し電極部を備える共
   通電極パターンと、この引出し電極部に対向状に配備さ
   れた個別電極パターンと、上記各引出し電極部及び対応
   する個別電極パターン間に、上方から跨がってそれぞれ
   個別に配備された厚膜の独立状発熱抵抗体とから成るサ
   ーマルプリントヘッド。