JPH0478174A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
- Publication number
- JPH0478174A JPH0478174A JP2191749A JP19174990A JPH0478174A JP H0478174 A JPH0478174 A JP H0478174A JP 2191749 A JP2191749 A JP 2191749A JP 19174990 A JP19174990 A JP 19174990A JP H0478174 A JPH0478174 A JP H0478174A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- junction
- sides
- light
- emitting element
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、800〜11000nの赤外線発光素子に関
し、特に、光センサー用光源、光学式にリモートコント
ロール用光源に使用されるGaAs、GaA1Asの半
導体発光素子に関するものである。
し、特に、光センサー用光源、光学式にリモートコント
ロール用光源に使用されるGaAs、GaA1Asの半
導体発光素子に関するものである。
従来、この種の発光素子は、半導体結晶中にPN接合を
形成した後、結晶表面にほぼ直角に、半導体結晶を各種
カッターにて切りきざみ、個片化して作製していた。従
って、第3図(a)、(b)((a)は平面図、(b)
は断面図)に示すように、結晶片側面、すなわち、素子
の4@!1面11はいずれも表面10にほぼ直角な面で
形成されている。また側面が階段状に2段、3段と直角
面にて形成されているものや、発光面が半球状に加工さ
れているものがある。
形成した後、結晶表面にほぼ直角に、半導体結晶を各種
カッターにて切りきざみ、個片化して作製していた。従
って、第3図(a)、(b)((a)は平面図、(b)
は断面図)に示すように、結晶片側面、すなわち、素子
の4@!1面11はいずれも表面10にほぼ直角な面で
形成されている。また側面が階段状に2段、3段と直角
面にて形成されているものや、発光面が半球状に加工さ
れているものがある。
上述した従来の構造の発光素子は4側面が表面にほぼ垂
直である為、PN接合を中心とした発光領域から放出さ
れた光が結晶内部で吸収される率が側面が傾斜している
場合に比較して大きい。この理由は、素子の側面が、直
角面で形成された場合の方が発光領域から放出された光
の中で、素子側面で全反射され、結晶内部へ戻る率が高
い為である。すなわち、結晶が、GaAs、外部が空気
の場合、全反射が生ずる臨界角ψ。は nl nl :GaAs屈折率=3.62 n2 :空気の屈折率=1 従って、第4図に示すように、16°以上の角度で素子
側面へ入射する光は全反射され、結晶内部へ戻る。もし
、側面が20°傾斜されていれば、36°以上が全反射
条件となり、傾斜面の方が、結晶内部へ戻る率は少なく
なる。
直である為、PN接合を中心とした発光領域から放出さ
れた光が結晶内部で吸収される率が側面が傾斜している
場合に比較して大きい。この理由は、素子の側面が、直
角面で形成された場合の方が発光領域から放出された光
の中で、素子側面で全反射され、結晶内部へ戻る率が高
い為である。すなわち、結晶が、GaAs、外部が空気
の場合、全反射が生ずる臨界角ψ。は nl nl :GaAs屈折率=3.62 n2 :空気の屈折率=1 従って、第4図に示すように、16°以上の角度で素子
側面へ入射する光は全反射され、結晶内部へ戻る。もし
、側面が20°傾斜されていれば、36°以上が全反射
条件となり、傾斜面の方が、結晶内部へ戻る率は少なく
なる。
本発明においては、上述した通り、全反射による結晶内
部へ戻る光量を低減し、外部への取り出し効率を向上さ
せる為、素子側面を表面に垂直な面から5〜45°傾斜
させたことを特徴とする。
部へ戻る光量を低減し、外部への取り出し効率を向上さ
せる為、素子側面を表面に垂直な面から5〜45°傾斜
させたことを特徴とする。
傾斜面は、対向する2面または4面の場合が有り得る。
傾斜面の形成は斜めカット可能なダイサーにて容易に形
成出来る。
成出来る。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例の平面図(第
1図(a))及び縦断面図(第1図(b))である。1
はP型結晶で、2はN型結晶、3はPN接合を示す。発
光素子の2側面11が20゜の傾斜面を有する様に、カ
ットされている。
1図(a))及び縦断面図(第1図(b))である。1
はP型結晶で、2はN型結晶、3はPN接合を示す。発
光素子の2側面11が20゜の傾斜面を有する様に、カ
ットされている。
第2図はPN接合近辺の発光領域から放出された光の経
路を示す。光は効率良く外部へ取り出せることを示す。
路を示す。光は効率良く外部へ取り出せることを示す。
第5図(a)、(b)は4側面が傾斜面である場合の実
施例を示す。(a)は傾斜面、(b)は断面図である。
施例を示す。(a)は傾斜面、(b)は断面図である。
以上説明したように本発明は、発光素子の側面を斜めカ
ットすることにより光の外部への取り出し効率を向上さ
せ、出力を大きく出来る効果がある。4側面を20°の
傾斜にした場合20〜30%の出力アップとなる。
ットすることにより光の外部への取り出し効率を向上さ
せ、出力を大きく出来る効果がある。4側面を20°の
傾斜にした場合20〜30%の出力アップとなる。
第1図は本発明の一実施例の平面図と縦断面図である。
第2図は放射された光の経路を示す図、第3図は従来の
発光素子の平面図と縦断面図である。第4図は光の経路
を示す図、第5図は、第2の実施例である4側面とも傾
斜面の場合の平面図及び縦断面図である。 1・・・P型結晶、2・・・N型結晶、3・・・PN接
合。 P型@殉
発光素子の平面図と縦断面図である。第4図は光の経路
を示す図、第5図は、第2の実施例である4側面とも傾
斜面の場合の平面図及び縦断面図である。 1・・・P型結晶、2・・・N型結晶、3・・・PN接
合。 P型@殉
Claims (1)
- 半導体結晶片中にPN接合を備え、前記PN接合が半
導体結晶片の4側面に露出し、PN接合が、半導体結晶
片の表面より20μm以上の深さに形成される構造を有
する半導体発光素子において、4側面のうち少なくとも
2側面以上が表面に垂直な面に対して5〜45゜の同一
角度の傾斜面であることを特徴とする半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191749A JPH0478174A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191749A JPH0478174A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0478174A true JPH0478174A (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16279866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2191749A Pending JPH0478174A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0478174A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999000851A1 (de) * | 1997-06-26 | 1999-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co.Ohg | Strahlungsemittierendes optoelektronisches bauelement |
WO2002003477A1 (de) * | 2000-07-06 | 2002-01-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlung emittierender halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
WO2002009475A3 (en) * | 2000-07-26 | 2002-06-27 | American Xtal Technology Inc | Improved gan light emitting diode |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191749A patent/JPH0478174A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999000851A1 (de) * | 1997-06-26 | 1999-01-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co.Ohg | Strahlungsemittierendes optoelektronisches bauelement |
WO2002003477A1 (de) * | 2000-07-06 | 2002-01-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlung emittierender halbleiterchip und verfahren zu dessen herstellung |
US6858881B2 (en) | 2000-07-06 | 2005-02-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Radiation-emitting semiconductor chip, and method for producing the semiconductor chip |
US6972212B2 (en) | 2000-07-06 | 2005-12-06 | Osram Gmbh | Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip |
WO2002009475A3 (en) * | 2000-07-26 | 2002-06-27 | American Xtal Technology Inc | Improved gan light emitting diode |
US6897494B1 (en) * | 2000-07-26 | 2005-05-24 | Dalian Luming Science And Technology Group Co. Ltd. | GaN light emitting diode with conductive outer layer |
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