JPH0474499A - 電子部品実装機における自己補正方法及び電子部品実装機 - Google Patents

電子部品実装機における自己補正方法及び電子部品実装機

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JPH0474499A
JPH0474499A JP2188888A JP18888890A JPH0474499A JP H0474499 A JPH0474499 A JP H0474499A JP 2188888 A JP2188888 A JP 2188888A JP 18888890 A JP18888890 A JP 18888890A JP H0474499 A JPH0474499 A JP H0474499A
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浩明 倉田
Takeshi Kuribayashi
毅 栗林
Tetsuya Mori
哲也 森
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は認識装置を用いて、プリント基板の位置を補正
し、電子部品を実装する自己補正方法に関するものであ
る。
従来の技術 一般に自己補正方法としては、a)全ての穴について補
正するもの、b)最初の1つの穴について補正するもの
、C)任意の穴について補正するもの、d)基準の穴に
ついて補正するものの4種類がある。ここで基準の穴と
はプリント基板の位置決めのための穴を示す。従来の電
子部品の実装に際しては、予めユーザが命令を与えるこ
とにより、上記の種類から1つを選択して、これに基づ
いて被検体の映像を取り込み、ずれの大小にかかわらず
、基準の穴位置と実際の穴位置とのずれを補正していた
発明が解決しようとする課題 しかし、上記のような方法では、穴のずれの偏り、ずれ
量の大小により、補正の必要がない場合や選択された補
正種類が適当でない場合もあり、これらを考慮せずに自
己補正することは電子部品実装の精度低下を招き、無駄
な補正動作による実装時間のロスが生じるという問題点
がみられた。
本発明の目的は上記のような問題点を解消し、プリント
基板の穴ずれの傾向を監視し、統計処理をしてその結果
により補正の要否や補正手段の選択を適格に判断して精
度が高く、時間ロスのない自己補正方法を提供しようと
するものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的達成のため、第1の発明として、先ず
N枚のプリント基板の映像を順次取り込み、基準の穴位
置と実際の穴位置とのずれ量を計算して補正動作をする
手段と、これら電子部品実装時における自己補正情報を
収集する手段と、収集した情報を統計処理する手段と、
統計処理された情報を基に残りのプリント基板について
補正の指示を与える手段とを備えた電子部品実装機にお
ける自己補正方法とし、第2の発明として、統計処理さ
れた過去の穴ずれに対する補正情報に基づき、事前に補
正をする手段と、被検体としてのプリント基板の映像を
取り込み、予め定められた基準の穴位置と実際の穴位置
のずれの程度を判断する手段と、ずれの程度に応じた補
正の指示を与える手段とを備えた電子部品実装機におけ
る自己補正方法とした。
作用 本発明の第1発明は、先ずN枚のプリント基板の映像を
取り込み、基準の穴位置と実際の穴位置のずれの量を収
集し、これを統計処理してずれの傾向を把握し、この傾
向に基づき、残りのプリント基板に対する補正の種類を
選択し補正を行なうようにしている。
また、第2発明においては映像取り込み装置により被検
体としてのプリント基板の映像を取り込む前に、統計処
理された過去の穴ずれに対する補正情報に基づき、事前
に補正する手段を設け、さらにプリント基板の基準の穴
位置と実際の穴のずれの程度の大きさを判断することに
より、補正動作の要否を検討し、補正の必要な場合に補
正種類を再選択する。穴のずれの程度が極めて小さい場
合には補正をしない。
実施例 以下、本発明の実施例である電子部品実装機における自
己補正方法を図面を参照しながら説明する。
第1図は第1発明における穴ずれの補正の具体的な動作
を示すフローチャートである。最初のN枚のプリント基
板については映像を取り込み、基準の穴位置と実際の穴
位置とのずれ量を計算し、補正を行なうと同時に補正情
報を補正情報ファイルに蓄積する。その後残りのプリン
ト基板については蓄積された補正情報を統計処理し、統
計処理された情報に基づいて補正を行なう。
第2図は本発明方法に用いる補正手段の構成を示す図で
あり、1は被検体のプリント基板の映像を取り込む映像
取り込み装置、2は補正動作の指示を与える補正動作指
示部、3はプリント基板の位置を補正する補正駆動装置
、4は自己補正の情報を収集する自己補正情報収集部、
5は補正情報を統計処理する補正情報統計処理部である
以下、補正手段について具体的に説明する。
例えば、第5図のように最初のN枚の各プリント基板は
映像取り込みにより、基準の穴と実際の穴とのずれ量が
計算される、その結果、特定の穴Aが常にX方向に平均
×1だけずれる傾向にあり、他の穴はずれ量が許容でき
る範囲であった場合、統計処理の結果により、特定の穴
だけがずれることがわかる。従って、補正種類は任意式
補正が選択され、残りのプリント基板について、平均値
X1分を補正する。
また、第6図のように最初のN枚のプリント基板は全て
の穴がX方向に×2だけずれている場合、統計処理結果
により、全ての穴が同一方向に同程度ずれていることが
わかるので、補正種類は第1穴補正が選択され、残りの
プリント基板について、平均値x2分のずれを補正する
第3図は第2発明における穴ずれの補正の具体的な動作
を示すフローチャートである。統計処理された過去の穴
ずれに対する情報に基づき、事前補正動作を行なった後
、映像の取り込みを行ない実際の穴位置と基準の穴位置
とのずれ量を計算する。ずれの情報は補正情報ファイル
に蓄積しておき、一方でずれ量(△d)が大きいか否か
の判断を統計処理情報により行なう。ずれ量(△d)の
大小は予め設定したしきい値Sとの比較により行なう。
ずれ量が大きい場合は、再度補正動作を行ない、以降の
プリント基板のために補正種類を再選択しておく。逆に
ずれ量が(△dn)が小さい場合(△dn<Sn)、補
正動作及び補正種類の再選択は行なわない。尚、補正種
類が金穴補正に選択されている時で、ずれ量(△dn)
が極めて小さい場合(△dn<Sn)には補正の無駄を
なくすために補正種類選択のみを行なう。
第4図は第2発明における補正手段の構成を示す図であ
る。符合1〜5は第1発明と同じ構成を示す。6は穴の
ずれの程度を判断するずれ程度判断部である。
以下、補正手段ついて具体的に説明する。
例えば、第6図のように現在までの各プリント基板は全
ての穴が一様にX方向に平均値x2だけずれる傾向にあ
る場合で、補正種類は第1穴補正が選択されているとす
る。今、第7図のように、ある特定の穴Aが基準となる
位置に対してX方向に太きくX3だけずれたとすると(
xs>X2)、先ず第1穴補正の手段により、統計処理
結果に基づいてX方向に×2だけ補正を行なう。この後
、被検体のプリント基板の映像を取り込み、基準となる
穴位置とのずれ量を計算し、ずれの情報を補正情報ファ
イルに蓄積し、統計処理を行なう。次にずれ量の判断を
行なう。この場合またX方向のずれ量が大きいので、補
正動作を行ない、以後のプリント基板に対して任意式補
正を補正種類として再選択する。以降、前記の処理を予
定生産数に達するまで繰り返す。
また、前記実施例とは逆に第8図のように各々の穴が互
いに独立にずれている場合で、補正種類は金穴補正が選
択されているとする。今、第9図のようにAのずれ量(
△dA)とBのずれ量(ΔdB>が極めて小さくなった
(△dA<SA)と(ΔdB<SB)とにすると、先ず
全穴補正種類で統計処理結果に基づいた補正方向、量で
補正を行なう。この後、被検体の映像を取り込み、ずれ
量を計算し、補正情報の蓄積、統計処理を行なう。次に
ずれ量の大小の判断を行なうが、この場合穴Aと穴Bに
ついては、ずれ量が極めて小さいので、以後のプリント
基板に対して補正種類を任意式補正に再選択する。
以降、前記の処理を予定生産数に達するまで繰り返す。
尚、前記実施例においては統計処理手段として、単純平
均を用いたが、中間値、最頻値など様々な統計処理手段
を用いてもよい。
発明の効果 上記のように本発明によると、第1発明において、先ず
N枚のプリント基板の映像の取り込みを行ない、ずれ量
の計算をして補正動作をし、これら自己補正情報を収集
して統計処理をすることにより、残りのプリント基板に
対する補正が適格に行なわれるようになり、又、第2発
明では、過去の穴ずれ傾向を統計処理した情報に基づき
補正をし、その後にプリント基板の映像を取り込み、ず
れの程度を判断し、このずれ程度に基づき動的に補正種
類を選択し、自己補正を行なうようにした。従って、プ
リント基板に電子部品を実装し、生産していく過程で、
穴のずれの傾向が変化しても、穴のずれの傾向に追従し
て補正種類を選択し、補正動作をすることができる。
又、逆に穴のずれの傾向が大きく変動しない場合には、
無駄な補正動作や補正種類選択をせず、ユーザに負担を
かけることなく電子部品実装の精度低下を防止し、無駄
な補正動作による実装時間の損失を排除できる等の効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法中、第1発明の一実施例における穴
ずれ補正の具体的な動作を示すフローチャート、第2図
は同補正手段の構成を示すブロック図、第3図は第2発
明の一実施例における穴ずれの補正の具体的な動作を示
すフローチャート、第4図は同補正手段の構成を示すブ
ロック図、第5図は第1発明の一実施例におけるプリン
ト基板の補正動作の説明図、第6図は第1発明及び第2
発明の一実施例におけるプリント基板の補正動作の説明
図、第7図、第8図及び第9図は第2発明の一実施例に
おけるプリント基板の補正動作の説明図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)先ずN枚のプリント基板の映像を順次取り込み、
    基準の穴位置と実際の穴位置とのずれ量を計算して補正
    動作をする手段と、これら電子部品実装時における自己
    補正情報を収集する手段と、収集した情報を統計処理す
    る手段と、統計処理された情報を基に残りのプリント基
    板について補正の指示を与える手段とを備えたことを特
    徴とする電子部品実装機における自己補正方法。
  2. (2)統計処理された過去の穴ずれに対する補正情報に
    基づき、事前に補正をする手段と、被検体としてのプリ
    ント基板の映像を取り込み、予め定められた基準の穴位
    置と実際の穴位置のずれの程度を判断する手段と、ずれ
    の程度に応じた補正の指示を与える手段とを備えたこと
    を特徴とする電子部品実装機における自己補正方法。
JP2188888A 1990-07-16 1990-07-16 電子部品実装機における自己補正方法及び電子部品実装機 Expired - Fee Related JP2958062B2 (ja)

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