JP2958062B2 - 電子部品実装機における自己補正方法及び電子部品実装機 - Google Patents

電子部品実装機における自己補正方法及び電子部品実装機

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は認識装置を用いて、プリント基板の位置を補
正し、電子部品を実装する自己補正方法に関するもので
ある。
従来の技術 一般に自己補正方法としては、a)全ての穴について
補正するもの、b)最初の1つの穴について補正するも
の、c)任意の穴について補正するもの、d)基準の穴
について補正するものの4種類がある。ここで基準の穴
とはプリント基板の位置決めのための穴を示す。従来の
電子部品の実装に際しては、予めユーザが命令を与える
ことにより、上記の種類から1つを選択して、これに基
づいて被検体のの映像を取り込み、ずれの大小にかかわ
らず、基準の穴位置と実際の穴位置とのずれを補正して
いた。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記のような方法では、穴のずれの偏り、ず
れ量の大小により、補正の必要がない場合や選択された
補正種類が適当でない場合もあり、これらを考慮せずに
自己補正することは電子部品実装の精度低下を招き、無
駄な補正動作による実装時間のロスが生じるという問題
点がみられた。
本発明の目的は上記のような問題点を解消し、プリン
ト基板の穴ずれの傾向を監視し、統計処理をしてその結
果により補正の要否や補正手段の選択を適確に判断して
精度が高く、時間ロスのない自己補正方法を提供しよう
とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的達成のため、第1発明として、所定
数の基板に関して、基板の映像を順次取り込む映像取り
込みステップと、基準の穴位置と実際の穴位置のずれ量
を計算するずれ量計算ステップと、前記ずれ量に基づき
位置補正を行う補正動作ステップと、前記補正情報を収
集する補正情報蓄積ステップとを行い、前記収集した情
報を統計処理を行う統計処理ステップと、統計処理され
た情報に基づき補正の種類を選択する補正種類選択ステ
ップと、ずれ量大小判断ステップと、ずれ量に応じた補
正指示ステップとを設けた電子部品実装機における自己
補正方法とした。
第2発明では、ずれ量に応じた補正指示ステップは、
所定の値より、ずれ量が大きい場合は補正動作ステップ
と補正種類選択ステップを行い、ずれ量が小さい場合は
何もしないようにし、ずれ量が極小の場合は補正種類選
択ステップのみを行うようにした電子部品実装機におけ
る自己補正方法とした。
第3発明では、認識装置を有する部品実装機におい
て、基板の穴位置を検出する映像取り込み装置と、前記
情報に基づき位置を補正した情報を収集する自己補正情
報収集部と、前記補正情報を処理する補正情報統計処理
部と、前記補正情報に基づき補正の種類を選択し位置を
補正する動作を指示する補正動作指示部と、基板の位置
を補正する補正駆動装置とからなり、ずれ量大小判断部
を設け、ずれ量が大きい場合再補正動作を行い、補正種
類を再選択し、ずれ量が小さい場合上記再補正と再選択
をせず、補正種類が全穴補正に選択されている時、ずれ
量が極小の場合補正種類選択のみを行う制御手段を設け
た電子部品実装機とした。
作用 本発明の第1発明は、先ずN枚のプリント基板の映像
を取り込み、基準の穴位置と実際の穴位置のずれの量を
収集し、これを統計処理してずれの傾向を把握し、この
傾向に基づき、残りのプリント基板に対する補正の種類
を選択し補正を行なうようにしている。
また、映像取り込み装置により被検体としてのプリン
ト基板の映像を取り込む前に、統計処理された過去の穴
ずれに対する補正情報に基づき、事前に補正する手段を
設け、さらにプリント基板の基準の穴位置と実際の穴の
ずれの程度の大きさを判断することにより、補正動作の
要否を検討し、補正の必要な場合に補正種類を再選択す
る。穴のずれの程度が極めて小さい場合には補正をしな
い。
実施例 以下、本発明の実施例である電子部品実装機における
自己補正方法を図面を参照しながら説明する。
第1図は第1発明における穴ずれの補正の具体的な動
作を示すフローチャートである。最初のN枚のプリント
基板については映像を取り込み、基準の穴位置と実際の
穴位置とのずれ量を計算し、補正を行なうと同時に補正
情報を補正情報ファイルに蓄積する。その後残りのプリ
ント基板については蓄積された補正情報を統計処理し、
統計処理された情報に基づいて補正を行なう。
第2図は本発明方法に用いる補正手段の構成を示す図
であり、1は被検体のプリント基板の映像を取り込む映
像取り込み装置、2は補正動作の指示を与える補正動作
指示部、3はプリント基板の位置を補正する補正駆動装
置、4は自己補正の情報を収集する自己補正情報収集
部、5は補正情報を統計処理する補正情報統計処理部で
ある。
以下、補正手段について具体的に説明する。
例えば、第5図のように最初のN枚の各プリント基板
は映像取り込みにより、基準の穴と実際の穴とのずれ量
が計算される、その結果、特定の穴Aが常にX方向に平
均x1だけずれる傾向にあり、他の穴はずれ量が許容でき
る範囲であった場合、統計処理の結果により、特定の穴
だけがずれることがわかる。従って、補正種類は任意穴
補正が選択され、残りのプリント基板について、平均値
x1分を補正する。
また、第6図のように最初のN枚のプリント基板は全
ての穴がX方向にx2だけずれている場合、統計処理結果
により、全ての穴が同一方向に同程度ずれていることが
わかるので、補正種類は第1穴補正が選択され、残りの
プリント基板について、平均値x2分のずれを補正する。
第3図は穴ずれの補正の具体的な動作を示すフローチ
ャートである。統計処理された過去の穴ずれに対する情
報に基づき、事前補正動作を行なった後、映像の取り込
みを行ない実際の穴位置と基準の穴位置とのずれ量を計
算する。ずれの情報は補正情報ファイルに蓄積してお
き、一方でずれ量(Δd)が大きいか否かの判断を統計
処理情報により行なう。ずれ量(Δd)の大小は予め設
定したしきい値Sとの比較により行なう。ずれ量が大き
い場合は、再度補正動作を行ない、以降のプリント基板
のために補正種類を再選択しておく。逆にずれ量が(Δ
dn)が小さい場合(Δdn<Sn)、補正動作及び補正種類
の再選択は行なわない。尚、補正種類が全穴補正に選択
されている時で、ずれ量(Δdn)が極めて小さい場合
(Δdn≪Sn)には補正の無駄をなくすために補正種類選
択のみを行なう。
第4図は補正手段の構成を示す図である。符号1〜5
は第1発明と同じ構成を示す。6は穴のずれの程度を判
断するずれ程度判断部である。
以下、補正手段ついて具体的に説明する。
例えば、第6図のように現在までの各プリント基板は
全ての穴が一様にX方向に平均値x2だけずれる傾向にあ
る場合で、補正種類は第1穴補正が選択されているとす
る。今、第7図のように、ある特定の穴Aが基準となる
位置に対してX方向に大きくx3だけずれたとすると(x3
>x2)、先ず第1穴補正の手段により、統計処理結果に
基づいてX方向にx2だけ補正を行なう。この後、被検体
のプリント基板の映像を取り込み、基準となる穴位置と
のずれ量を計算し、ずれの情報を補正情報ファイルに蓄
積し、統計処理を行なう。次にずれ量の判断を行なう。
この場合まだX方向のずれ量が大きいので、補正動作を
行ない、以後のプリント基板に対して任意穴補正を補正
種類として再選択する。以降、前記の処理を予定生産数
に達するまで繰り返す。
また、前記実施例とは逆に第8図のように各々の穴が
互いに独立にずれている場合で、補正種類は全穴補正が
選択されているとする。今、第9図のようにAのずれ量
(ΔdA)とBのずれ量(ΔdB)が極めて小さくなった
(ΔdA≪SA)と(ΔdB≪SB)とにすると、先ず全穴補正
種類で統計処理結果に基づいた補正方向、量で補正を行
なう。この後、被検体の映像を取り込み、ずれ量を計算
し、補正情報の蓄積、統計処理を行なう。次にずれ量の
大小の判断を行なうが、この場合穴Aと穴Bについて
は、ずれ量が極めて小さいので、以後のプリント基板に
対して補正種類を任意穴補正に再選択する。
以降、前記の処理を予定生産数に達するまで繰り返
す。尚、前記実施例においては統計処理手段として、単
純平均を用いたが、中間値、最頻値など様々な統計処理
手段を用いてもよい。
発明の効果 上記のように本発明によると、第1発明において、先
ずN枚のプリント基板の映像の取り込みを行ない、ずれ
量の計算をして補正動作をし、これら自己補正情報を収
集して統計処理をすることにより、残りのプリント基板
に対する補正が適格に行なわれるようになり、又、過去
の穴ずれ傾向を統計処理した情報に基づき補正をし、そ
の後にプリント基板の映像を取り込み、ずれの程度を判
断し、このずれ程度に基づき動的に補正種類を選択し、
自己補正を行なうようにした。従って、プリント基板に
電子部品を実装し、生産していく過程で、穴のずれの傾
向が変化しても、穴のずれの傾向に追従して補正種類を
選択し、補正動作をすることができる。
又、逆に穴のずれの傾向が大きく変動しない場合に
は、無駄な補正動作や補正種類選択をせず、ユーザに負
担をかけることなく電子部品実装の精度低下を防止し、
無駄の補正動作による実装時間の損失を排除できる等の
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法中、第1発明の一実施例における穴
ずれ補正の具体的な動作を示すフローチャート、第2図
は同補正手段の構成を示すブロック図、第3図は一実施
例における穴ずれの補正の具体的な動作を示すフローチ
ャート、第4図は同補正手段の構成を示すブロック図、
第5図は一実施例におけるプリント基板の補正動作の説
明図、第6図は一実施例におけるプリント基板の補正動
作の説明図、第7図、第8図及び第9図は一実施例にお
けるプリント基板の補正動作の説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−182703(JP,A) 特開 平1−215100(JP,A) 特開 平1−310600(JP,A) 特開 平2−156600(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定数の基板に関して、基板の映像を順次
    取り込む映像取り込みステップと、基準の穴位置と実際
    の穴位置のずれ量を計算するずれ量計算ステップと、前
    記ずれ量に基づき位置補正を行う補正動作ステップと、
    前記補正情報を収集する補正情報蓄積ステップとを行
    い、前記収集した情報を統計処理を行う統計処理ステッ
    プと、統計処理された情報に基づき補正の種類を選択す
    る補正種類選択ステップと、ずれ量大小判断ステップ
    と、ずれ量に応じた補正指示ステップとを設けた電子部
    品実装機における自己補正方法。
  2. 【請求項2】ずれ量に応じた補正指示ステップは、所定
    の値より、ずれ量が大きい場合は補正動作ステップと補
    正種類選択ステップを行い、ずれ量が小さい場合は何も
    しないようにし、ずれ量が極小の場合は補正種類選択ス
    テップのみを行うようにした請求項1記載の電子部品実
    装機における自己補正方法。
  3. 【請求項3】認識装置を有する部品実装機において、基
    板の穴位置を検出する映像取り込み装置と、前記情報に
    基づき位置を補正した情報を収集する自己補正情報収集
    部と、前記補正情報を処理する補正情報統計処理部と、
    前記補正情報に基づき補正の種類を選択し位置を補正す
    る動作を指示する補正動作指示部と、基板の位置を補正
    する補正駆動装置とからなり、ずれ量大小判断部を設
    け、ずれ量が大きい場合再補正動作を行い、補正種類を
    再選択し、ずれ量が小さい場合上記再補正と再選択をせ
    ず、補正種類が全穴補正に選択されている時、ずれ量が
    極小の場合補正種類選択のみを行う制御手段を設けたこ
    とを特徴とする電子部品実装機。
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