JPH0473570A - 液冷式冷却装置 - Google Patents

液冷式冷却装置

Info

Publication number
JPH0473570A
JPH0473570A JP2181899A JP18189990A JPH0473570A JP H0473570 A JPH0473570 A JP H0473570A JP 2181899 A JP2181899 A JP 2181899A JP 18189990 A JP18189990 A JP 18189990A JP H0473570 A JPH0473570 A JP H0473570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
cooling
cooling liquid
flowing
jacket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2181899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2751588B2 (ja
Inventor
Tadahiro Omi
忠弘 大見
Hitoshi Inaba
仁 稲葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2181899A priority Critical patent/JP2751588B2/ja
Priority to EP19910912319 priority patent/EP0538471A4/en
Priority to US07/961,936 priority patent/US5555928A/en
Priority to PCT/JP1991/000919 priority patent/WO1992001198A1/ja
Publication of JPH0473570A publication Critical patent/JPH0473570A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2751588B2 publication Critical patent/JP2751588B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • F16L53/70Cooling of pipes or pipe systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/02Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D7/10Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being arranged one within the other, e.g. concentrically
    • F28D7/103Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being arranged one within the other, e.g. concentrically consisting of more than two coaxial conduits or modules of more than two coaxial conduits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F27/00Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0077Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for tempering, e.g. with cooling or heating circuits for temperature control of elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体デバイスの製造装置の発熱部に
付設され、該発熱部を冷水のような冷却液を用いて冷却
するための液冷式冷却装置に関するものである。 【従来の技術】 例えば半導体デバイスの製造装置においては、半導体集
積回路の集積度の向上に伴ない振動、温度、ざらには運
転コスト等についての対策が重要な問題となる。例えば
超微細パターンの集積回路をウェハ上に形成する工程に
おいては、通常では問題とはならないような微振動でも
重大な影響を与える。特に超微細半導体デバイスの製造
に必要なステッパ、EB露光装置のような超精密装置に
おいては、極めて多くの振動発生源を有し、その伝播の
仕方も多種多様である他、発熱量の大きな発熱部を有す
るが、これらによる微振動や温度変動により、例えば位
置合わせ用ステージの微動、熱膨張、光路の屈折率変化
等、位置合わせ精度に与える影響が極めて大である。加
えて、前記発熱部には、その放熱を図る必要があるので
、冷却装置が不可欠なものとなっている。 かかる冷却装置としては、例えば第7図に示すようなも
のが知られている。これによると、発熱部HBの外周部
に連続した1木の細い金属管から成る冷却管RKを巻回
し、該冷却管RKの一端の流入部LNから冷却液として
の冷水を流入し、前記冷却管RKの他端の流出部LOか
ら冷却後の冷水を流出させるようにした構成となってい
る。ここで、前記発熱部HBは直径が3oo[mm]長
さが300[mm]の円柱状を呈し、冷却管RKは15
回巻回されているとする。したがって、こノ冷却装置の
送水抵抗は800 [mmAq/m] x 14 。 1  [mコ = 1 1 280 [mmAq141
 、 1  [kg/cm21となる。 この場合、冷却液の流入部の温度をT工、流出部の温度
をT2とすると、両温度TI 、T、は、その算術平均
が冷却装置の配設空間の雰囲気温度T0に等しくなるよ
うに設定されているのが一般的である。なお、従来の冷
却水供給系統では、冷却水の温度制御を精度良く行なお
うとする試みはほとんどなされてなく、冷却水の送水量
は最大負荷時に合わせた一定なものとなっている。
【発明が解決しようとする課題] しかしながら、かかる従来技術の構成では、冷却水供給
系統全体の送水抵抗が、例えば4  Ckg/cm2J
以上と高くなり、特に、冷却構造の中核をなす冷却管R
Kか連続した1木の細い金属管から成るので、冷却管R
K中の送水抵抗も例えば1  [kg/cm2]以上と
高くなって、微振動発生を抑制し難いこと、さらに、送
水抵抗か高く送水動力が大となりひいては冷却装置を含
む装置全体の運転コストが嵩むこと、該冷却管RKの流
入部LNと流出grSLOとの間の広い範囲にわたる温
度勾配、換言すれば被冷却部に熱負荷分布が生じ、周囲
への温度変動を招来させること等の問題がある。 例えばEB露光装置の発熱部への冷却水併給開始前後に
おいて、従来の冷却装置を用いた場合の振動発生につき
測定(時間経過に対するGal値等の測定)すると、特
に冷却水の供給開始後に、いずれの方向(装置の設置面
内で互いに直交するつの方向、及び該設置面の上下方向
)でも有害となる大きな振動が発生するという結果が得
られている。 これは、従来の冷却水(#給系統のうち特に冷却装置の
送水抵抗か高圧(約IEkg/ctn2) )で圧力損
失が大きいので、その分多くのエネルギーが他のエネル
ギー、つまり振動エネルギーや熱エネルギーに変換され
る結果、大きな振動発生源となるためである。 また、従来の冷却装置ては被冷却部である発熱部が、そ
の発熱状態によって温度分布を変化させるので、装置周
辺の雰囲気温度を変動させる原因となる。 本発明は、上記従来技術の課題を解決すべくなされたも
のであり、振動発生の抑制、送水動力の低減、さらには
全熱部周辺の温度変動阻止等を実現することができる液
冷式冷却装置を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するため、請求項1の発明は、冷却液の
流送構造を改変し、冷却液の流入部および流出部の温度
条件、冷却液の温度と全熱部周囲の7囲気温度との関係
等を改変するべく、発熱部の外周部を包囲するように覆
い、一端部に冷却液の流入部が形成され、他端部に前記
冷却液の流出部が形成され、前記流入部と流出部とは連
通されているジャケット部と、前記ジャケット部の略全
外周部を覆う断熱部材と、前記流入部に流入する前記冷
却液の温度を前記発熱部の配設空間の雰囲気温度に比べ
て低く設定すると共に、前記流出部から流出する冷却液
の温度を前記雰囲気温度に略一致させるための温度制御
手段とを備えたことを特徴とする 請求項2の発明は、ジャケット部の温度分布の緑化をさ
らに徹底するべく、前記ジャケット部は、前記流入部か
ら流入する冷却液を前記発熱部の外周部に沿い前記流出
部に向かって、かつ、略一様に案内するための分流手段
を有することを特徴とする 請求項3の発明は、断熱材の省略を図るべく、発熱部の
外周部を包囲するように覆い、互いニ連通ずる内側部及
び外側部から成り、前記内側部の端部に冷却液の流入部
が形成され、前記外側部の端部に冷却液の流出部が形成
されると共に、前記内側部と外側部とを流れる冷却液の
流れ方向が異なる二重ジャケット部と、前記流入部に流
入する前記冷却液の温度を前記発熱部の配設空間の雰囲
気温度に比べて低く設定すると共に、前記流出部から流
出する冷却液の温度を前記雰囲気温度に略一致させるた
めの温度制御手段とを備えたことを特徴とする 請求項4(7)!明は、ジャケット部の温度分布をさら
に一様にすべく、前記二重ジャケット部は、前記流入部
から流入する冷却液を前記発熱部の外周部に沿い前記流
出部に向かって、かつ、略一様に案内するための分流手
段を前記内側部に有することを特徴とする。
【作用】
請求項1の構成では、発熱部は、ジャケット部により外
周部が覆われているので、冷却液の流動面積が犬となり
、また、温度制御手段により冷却液の流入部と流出部と
の温度差が犬となって冷却液の流量が小となり、冷却液
の通流抵抗が低減する。また、ジャケット部が断熱部材
により覆われていることから、発熱部と外部との間の熱
流の出入か低減され、ジャケット部周辺の温度変動が阻
止される。 請求項2の構成では、請求項1の構成において、ジャケ
ット部には分流手段が設けられているので、ジャケット
部の温度分布が均等になり、ジャケット部周辺の温度変
動阻止をさらに有効に行なえる。 請求項3の構成では、ジャケット部が発熱部の外周部に
二重に形成されているので、外側のジャケット部が内側
のジャケット部に対して断熱効果が働き発熱部と外部と
の熱流の出入低減が図られる。 請求項4の構成では、請求項3の構成においてジャケッ
ト部には分流手段が設けられているので、ジャケット部
の温度分布の均等化をさらに有効に実現できる。
【実施例】
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。 なお、本実施例では冷却液として水を用いるようにして
いるが、他の液体を用いても同様な効果を生しさせ得る
ものである。 第3図は本発明に係る液冷式冷却装置が適用される冷却
水供給系統の一例を示すものであり、この冷却水供給系
統は、冷水を蓄えた1@の冷水槽1を有し、主ポンプ2
て汲み上げた冷水を各分岐冷却系m1、m2、・・・・
・・mMに供給し得るようになっている。各分岐冷却系
ml 、 m7 、・・・・・・m−に供給された冷水
は、熱交換器3、および送水ポンプ4を介しさらに各装
置Hl 、H2、・・・・・・H。 の被冷却部毎にそれぞれ供給される。ここで、この冷却
水供給系統の配管系は、各被冷却部においてそれぞれ冷
水の通路長さが一定となるようにいわゆるリバースリタ
ーン方式を採用している。 また、各装置(半導体デバイス製造の各装置)Hl 、
H2・・・・・・H,の発熱部近傍の送水配管にはそれ
ぞれ流量制御弁5Al、5A2・・・・・・5Anを設
け、各装置H1,H2・・・・・・Hnの電力使用量に
応して該発熱部に送水される水量を調整し、冷却水の水
温が常時一定になるように制御するようにしている。さ
らに、送水する側の配管と還水する側の配管との間には
発熱部への送水停止時に開弁させるバイパス弁5B1.
5B2・・・・・・5Bnか設けられ、冷水の供給元側
(前記熱交換器3の上流側)も流量制御弁5C、バイパ
ス弁5Dを設け、同様の手法により制御するようにして
いる。 第1図は、本発明の第1実施例を示すものであり、いわ
ば単層のジャケット構造としたものである。すなわち、
例えば円筒状(例えば、直径30[cm]、長さ30 
[cm] )の発熱部6の略全側面外周部に沿い略−屓
するようにジャケット部7が形成され、このジャケット
部7の内部は冷却液を分流すべく、第2図(a)、(b
)に示すように、冷却液の流路方向を長手方向とする多
数の通水セルフa、7b・・・ に区分されている。そ
して、該各セルフa、7b・・・における冷却水の流路
方向の端部にはノJh孔7aI、7b2・・・(第2図
(a)は還水ヘッダー9側の端部を示す)が形成されて
いる。さらに、該ジャケット部7の一端部には冷却水の
流入部(冷却水供給ヘッダー8)が設けられ、その他端
部には前記冷却水の流出部(還水ヘッダー9)が設けら
れ、前記供給ヘッダー8の略中央部には流入管10が連
結され、前記還水ヘッダー9の略中央部には流出管11
が連結されている。また、前記ジャケット部7の略全外
周部は断熱部材12にて覆われ、該断熱部材12は例え
ばポリウレタンフォームのような発塵性の少ない発砲樹
脂材料から成り略一定厚みに形成されている。13Aは
流量制御弁であり、13Bはバイパス弁であり、両弁1
3A、13Bは前記弁5A、・・・ 5B1・・・に対
応するもので、前記流入部8や流8部9等の冷水の温度
制御を行なうべく中央制御的に開閉制御される。なお、
前記冷却水供給ヘッダー8および還水ヘッダー9と前記
通水セルフa、7b・・・どの間にはそれぞれ所定の送
水抵抗が設定され、前記小孔7a、、7b2・・・の作
用とも相俟っていずれの通水セルフa、7b・・・にも
均一に冷却水か流れる。 全送水抵抗R0は直管抵抗RKと各1重障害物(曲がり
、分岐、弁等)による局部抵抗RLの和で表され、直管
抵抗r(Kと局部抵抗RLはそれぞれ次式のようになる
。 RK−λx(fl/d)x(ν2/Ig)xγ[mAq
] ここで、 d:管内径 [m] fL:管長 [m] シ:流速 [m / s ] γ:比重量 [kg/m’ ] λ:管摩擦係数 g:重力の加速度 Rし = ζX  (V2 /2g)Xy  [mAq
]ここで、 ζ:局部抵抗係数 したがって、送水抵抗は、管内径に反比例し、流速の2
乗に比例するので、送水抵抗を低減させるだめには、冷
却水の流動断面積を大きくしかつ流速を遅くすれば良い
ことか分かる。 次に、第4図は、箪1図に示す冷却装置の表面温度T3
と冷却装置周辺の;囲気温度T。どの温度差(△T)と
、断熱部材12の厚さXとの関係を示すグラフてあり、
冷却水の供給ヘッダー側の水温T1と前記雰囲気温度T
。どの温度差(Δt)をパラメータとして計算した結果
を示したものである。同図において縦軸は前記温度差(
△T [t] )を、横軸は前記厚さ(X[cm])を
示している。また、パラメータはΔt+(5r’e])
の場合とΔt2  (10[’C] )の場合について
示されている。 なお、△TとXとの関係式は次のように導き出される。 ジャケット部7を覆う断熱部材12の表面温度をT、[
℃]、該断熱部材12の熱伝導係数をλ[KcaiL/
m−h・degl、熱伝達係数ヲα[Kc all/m
2− h ・d e g] 、そして、前記水温をT、
[tコ、前記7囲気温度をTo [℃]とすると、 △T×α=(7o  T3)xα =((T3  T、)xλ)/xxto−2=102 
((T3   To )Xλ+(To−TI)×λ)/
X =102 (−△T+Δt)xλ)/Xここで、 ^ =0.  03   [Kca  J2 /m−h
−deg  コ 、a=10 [Kcaf!、7m2 
・h−degコとすると、 Δ丁=3×Δt/(10X+3) なる関係式が得られる。 この結果、前記温度差(△T)を例えば少くとも0.3
3℃に保つには、断熱部材12の厚さXは、前記温度差
(Δt)がΔt2の場合、87、’9[mm]以上、Δ
t1の場合42.5[mm]以上にする必要がある。 上記のように本実施例は構成されているので、発熱部6
を冷却すべく冷却水供給ヘッダー8に流入し、冷却後の
冷却水は還水ヘッダー9から流出するが、冷却水はジャ
ケット部7内で該発熱部6の外表面に沿うように拡散す
るので、通水抵抗が低減し、送水動力が低減される。ま
た、ジャケット部7の外周部には、断熱部材12が設け
られているので、該断熱部材12の表面と周辺7囲気と
の温度差を小さく設定することができ、冷却装置のが周
辺部に対して大きな温度変動を与えることはない。 次に、本第1実施例の構成による各種の作用を項目毎に
分脱すると下記の如くなる。 〈振動発生の抑制〉 送水抵抗については例えば次のように設定される。 まず、冷却装置の分としては、各通水セル部の送水抵抗
を2 [mmAql、それぞれ200 [mmAqlの
送水抵抗をもつ両ヘッダー8.9の送水抵抗を400 
[mmAqlとし、合計402 [mmAql (0、
04[kg/Cm2])の送水抵抗が設定される。すな
わち、従来の構成に比べて略1/25に低減する。 次に、配管系の分としては、直管抵抗(15[mmAg
/m] )を有するものが30[mコの長さ配管されて
いるとして4s o [+nmAq]、バルブ(15[
mmAg/m]のもので相当長さ6[mコ)が2個で1
80[mmAql、エルボ(15[mmAg/m]のも
ので相当長さ2.5 [mコ)が6個で225 [mm
Aql、熱交換器が2000 [mmAqlで、これら
の合計2405 [mmAqlの送水抵抗か設定される
。その結果、冷却系全体(冷却装置の分と配管系の分と
の和)の送水抵抗は3257 [mmAql40 、 
33  [kg/cm”] となり、従来のものに比べ
て略1/12に低減する。 く運転コストの低減〉 本実施例ではジャケット部7を設けているので、冷却水
の流動断面積が大きくなり、さらに、流入部8と流比部
9との冷却水の水温の差を大きくとることにより、冷却
水の供給水量が減り、これにより送水抵抗が大きく低減
される。 冷却水供給用のポンプの動力は次の0式で示される。 軸動力=γX Q X H/ (6120X 77 )
[KWコ Q:水量 [fl/min] H:揚程 [mAq] −y−□水の比重[Kg/Il]  (定温:γ−1)
η・ポンプ効率 電動機容量=β×軸動力[KW]・・・■β:余裕率 なお、βは、電動機容量か18.5 [KW]以下のも
のにあっては1.15.22[KW]以上のものにあっ
ては100である。 前記0式から、ポンプの送水動力は、水量および送水圧
力にほぼ比例することh(理解できる。 従って、冷却水の供給水量の低減と供給水圧の低下によ
り、冷却装置の冷却水供給の運転コストの大幅な低減が
実現される。例えば、供給水量を1/2、供給水圧を1
15とすることにより冷却水運転コストを1/10まで
低減できる6く温度変動の阻止〉 本実施例ではジャケット部7の外周部に断熱部材12が
設けられているので、該断熱部材12の表面と周辺雰囲
気との温度差は例えば1℃未満に設定することができ、
本実施例に係る冷却装置が周辺への温度変化の熱負荷源
となることはない。 次に、第5図は本発明の第2実施例を示すものであり、
いわば2重ジャケット構造としたものである。 本第2実施例の場合、発熱部14の外周部に設けられる
二重ジャケット部15は、内側部15Aと外側部15B
から成り、内側部15Aの端部には冷却水供給ヘッダー
16が形成され、外側部15Bの端部には還水ヘッダー
17が形成されており、内側部15Aと外側部15Bと
の境界部18の表面には断熱用樹脂コーティング層18
Aが形成されている。なお、両部16.17は冷却水供
給ヘッダー16の近傍で連通されている。さらに、第6
図(a)(b)に示すように、上記第1実施例と同根、
内側部15Aおよび外側部1.5 Bのそれぞれの通水
部は多数のセル15Aa、 15Ab、 −−−: 1
5Ba、 15Bb・−・に区分されている。また、各
セルにおける冷却水の流入側および流圧側の各端部には
小孔Ba1、Ba2・・・:Aal、Abl・・・が形
成すしている。流入管19、流出管2o、流量制御弁2
1A、バイパス弁21B等他の構成は第1実施例と同様
である。 ここて、本第2実施例における全送水抵抗については例
えば次のように設定される。 冷却装置の分としては、二重ジャケット部I5における
冷却水の流速が0.2 fm/s]、その流路長が約2
[mlとして(2[mmAg/+n] )送水抵抗を4
 [mmAql、それぞれ200 [mmAqlの送水
抵抗をもつ両ヘッダー8.9の送水抵抗を400[mm
Aqlとし、合計404 [mmAqlの送水抵抗が設
定される。 配管系の分としては、直管抵抗(15[mmAg/ml
 )を有するものが30[mlの長さ配管されていると
して450 [+nmAq]、バルブ(15[mmAg
/mlのもので相当長さ6 [ml )が2個で180
[mmAql、エルボ(15[mmAg/mlのもので
相当長さ2.5 [ml )が6個で225 [mmA
ql、熱交換器が2000 [mmAqlで、これらの
合計2405[mmAqlの送水抵抗か設定される。そ
の結果、冷却系全体(冷却装置の分と配管系の分との和
)の送水抵抗は、3259 [mmAql40 、33
  [kg/cm2]と極めて低いものとなる。 次に、本第2実施例により温度変動が阻止されることを
示す計算例につき説明する。 発熱部14の発熱量Hhを Hh = 10  [KW] =8600 [Kc a
n/h]、 直径Dhが300[mm]φ、長さしhが3oo[mm
]である発熱部14の表面ffi A hを Ah =0. 28  [m2 ] 、供給ヘッダー1
6における冷却水の温度T、をT、 =13 [’C]
、 還水ヘッダー17における冷却水の温度T2をT  2
 =23  [t  コ 、 発熱部の7囲気温度T。を TO=23 [t]、 とすると、冷却水(比=、 CM  ([K c a 
fl /l・’C])の流量Qは Q=Hh /CM  (T2  Tl )=  860
0/10=860[u/h]=14.3  [fl/m
inコ なお、二重ジャケット部15内の冷却水による熱負荷は
発熱部14によるそれに比へて無iできるので、計算の
考慮に入れない。 一方、二重ジャケット部15内での冷却水の流速voを
0.2[m/s]とし、前記流量Q、および長さしhを
用いると、 二重ジャケット部15(内側部15A)での冷却水の厚
みDuは Du ” Q / 50 V 6 X L h−14,
3/60x0.2x□、3 =4  [mmコ 二重ジャケット部15の内側部15Aの冷却水温度と外
側部15Bとの平均温度差Δ。はΔ。= (23−13
)/2=5 [’C]C型二重ジャケット5の内側部1
5Aと外側部15Bとの間の熱伝導率λを0.2 [K
cafl/m−h・1]、断熱用樹脂コーティングの厚
みtcを1  [mmコとすると、 熱移動量Qpは Qp==−Δ。・λ−Ah/l、。 =−5x0.2X0.2810.001= −280[
K c a I!、/ hコ冷却水の温度変化量ΔTM
は △丁w=Qp/Q =280/860=−0,33[t] 本第2実施例の場合、ジャケット部が二重に形成されて
いることにより、第1実施例のように断熱部材12を設
ける必要がなくても、二重ジャケット部15の冷却器表
面の温度と雰囲気温度との差(△T)を非常に小さくで
きる。すなわち、冷却装置による温度変動が阻止される
。 振動抑制や運転コスト低減の各作用については第1実施
例と同様である。
【発明の効果】
以上のように請求項1の発明によれば、発熱部の外周部
を包囲するように覆い、一端部に冷却液の流人部が形成
され、他端部に前記冷却液の流出部か形成され、前記流
入部と流出部とは連通されているジャケット部と、前記
ジャケット部の略全外周部を覆う断熱部材と、前記流入
部に流人する前記冷却液の温度を前記発熱部の配設空間
の7囲気部度に比べて低く設定すると共に、前記流出部
から流出する冷却液の温度を前記7囲気部度に略一致さ
せるための温度制御手段とを備えたことを特徴とするの
で、冷却水のような冷却液の通流抵抗を大幅に低減でき
、振動発生防止に犬きく貢献する共に、冷却液の送流側
と還流側の温度差を大きくすることにより冷却液の供給
流量も減らせることから、前記通流抵抗と供給流量の低
減が可能となり、その結果冷却液の送流動力の大幅な低
減、ひいては運転コストの低減を図ることができる。ま
た、冷却装置の表面の温度と冷却装置周辺の7囲気部度
との差を例えば1℃未満という極めて小さな値に制御す
ることができ、冷却装置による雰囲気温度変動を防止で
きる。 請求項2の発明によれは、請求項1においてジャケット
部か、前記流入部から流入する冷却液を前記発熱部の外
周部に沿って前記流出部の側に向け、かつ、略一様に案
内するための分流手段を有する構成としたので、請求項
1の効果に加え、雰囲気温度の変動をさらに有効に阻止
できる。 請求項3の発明によれば、発熱部の外周部を包囲するよ
うに覆い、互いに連通ずる内側部及び外側部から成り、
前記内側部の端部に冷却液の流入部が形成され、前記外
側部の端部に冷却液の流出部が形成されると共に、前記
内側部と外側部とを流れる冷却液の流れ方向が異なる二
重ジャケット部と、前記流入部に流入する前記冷却液の
温度を前記発熱部の配設空間の雰囲気温度に比べて低く
設定すると共に、前記流出部から流出する冷却液の温度
を前記7囲気部度に略一致させるための温度制御手段と
を備える構成としたので、振動発生の防止や運転コスト
の低減に貢献できる他、断熱処理を施さなくても冷却装
置による雰囲気温度変動を有効に防止できる。 請求項4の発明によれば、前記二重ジャケット部が、前
記流入部から流入する冷却液を前記発熱部の外周部に沿
って前記流出部の側に向け、かつ、略一様に案内するた
めの分流手段を前記内側部に有するので、請求項3の効
果に加え、被冷却部の雰囲気温度の変動をさらに有効に
阻止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す斜視図、第2図(a
)(b)はそれぞれ第1図のII −II線、II’−
I+’線に沿う断面図、第3図は本発明に係る冷却装置
が適用される冷却系統の一例を示すブロック図、第4図
は絶縁部材の厚みの変化に対する表面温度と雰囲気温度
との差分との関係を示すグラフ、第5図は本発明の第2
実施例を示す斜視図、第6図(a)(b)はそれぞれ第
5図の■−■線、■゛−■″線に沿う断面図、第7図は
従来の液冷式冷却装置の構成を示す側面図である。 6.16・・・発熱部、7・・・ジャケット部、8.1
619.流入部、9.17・・・流出部、12・・・断
熱部材、 5・・・二重ジャケラ ト部、 5A・・・内側部、 5B・・・外側部。 第 図 第 図 〕 江′ 第 図 鬼シb、。 第 図 h(cm) 第 図 8A 58a 第 図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発熱部の外周部を包囲するように覆い、一端部に
    冷却液の流入部が形成され、他端部に前記冷却液の流出
    部が形成され、前記流入部と流出部とは連通されている
    ジャケット部と、 前記ジャケット部の略全外周部を覆う断熱部材と、 前記流入部に流入する前記冷却液の温度を前記発熱部の
    配設空間の雰囲気温度に比べて低く設定すると共に、前
    記流出部から流出する冷却液の温度を前記雰囲気温度に
    略一致させるための温度制御手段とを備えたことを特徴
    とする液冷式冷却装置。
  2. (2)前記ジャケット部は、前記流入部から流入する冷
    却液を前記発熱部の外周部に沿い前記流出部に向かって
    、かつ、略一様に案内するための分流手段を有すること
    を特徴とする請求項1記載の液冷式冷却装置。
  3. (3)発熱部の外周部を包囲するように覆い、互いに連
    通する内側部及び外側部から成り、前記内側部の端部に
    冷却液の流入部が形成され、前記外側部の端部に冷却液
    の流出部が形成されると共に、前記内側部と外側部とを
    流れる冷却液の流れ方向が異なる二重ジャケット部と、 前記流入部に流入する前記冷却液の温度を前記発熱部の
    配設空間の雰囲気温度に比べて低く設定すると共に、前
    記流出部から流出する冷却液の温度を前記雰囲気温度に
    略一致させるための温度制御手段とを備えたことを特徴
    とする液冷式冷却装置。
  4. (4)前記二重ジャケット部は、前記流入部から流入す
    る冷却液を前記発熱部の外周部に沿い前記流出部に向か
    って、かつ、略一様に案内するための分流手段を前記内
    側部に有することを特徴とする請求項3記載の液冷式冷
    却装置。
JP2181899A 1990-07-10 1990-07-10 液冷式冷却装置 Expired - Lifetime JP2751588B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2181899A JP2751588B2 (ja) 1990-07-10 1990-07-10 液冷式冷却装置
EP19910912319 EP0538471A4 (en) 1990-07-10 1991-07-10 Liquid cooled cooling device
US07/961,936 US5555928A (en) 1990-07-10 1991-07-10 Liquid cooled cooling device
PCT/JP1991/000919 WO1992001198A1 (en) 1990-07-10 1991-07-10 Liquid cooled cooling device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2181899A JP2751588B2 (ja) 1990-07-10 1990-07-10 液冷式冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0473570A true JPH0473570A (ja) 1992-03-09
JP2751588B2 JP2751588B2 (ja) 1998-05-18

Family

ID=16108831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2181899A Expired - Lifetime JP2751588B2 (ja) 1990-07-10 1990-07-10 液冷式冷却装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5555928A (ja)
EP (1) EP0538471A4 (ja)
JP (1) JP2751588B2 (ja)
WO (1) WO1992001198A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6427462B1 (en) 1999-07-02 2002-08-06 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing facility, semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method
JP2006522452A (ja) * 2003-03-31 2006-09-28 ラム リサーチ コーポレーション 温度制御された基板支持体表面を有する基板支持体
JP2009021596A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Semes Co Ltd プレート、これを有する基板温度調節装置及びこれを有する基板処理装置。
US7528347B2 (en) 2002-02-28 2009-05-05 Tokyo Electron Limited Cooling device and heat treating device using the same
CN105258432A (zh) * 2015-11-23 2016-01-20 山东钢铁股份有限公司 一种自循环冷却保护装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5363907A (en) * 1992-05-29 1994-11-15 Dave Dunning Hose cover and hose assembly
US6570273B2 (en) * 2001-01-08 2003-05-27 Nikon Corporation Electric linear motor
GB0513044D0 (en) 2005-06-27 2005-08-03 Saipem Uk Ltd Pipe structure and methods of laying and use of a pipeline including such a pipe structure
DE102005059491A1 (de) 2005-12-13 2007-06-14 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Wassergekühlter Kolbenverdichter
DE102007008591A1 (de) * 2007-02-16 2008-08-21 Siemens Ag Elektroenergieübertragungsanordnung mit einem Kapselungsgehäuse
CN102359673A (zh) * 2011-10-20 2012-02-22 北京市城南橡塑技术研究所 带有水冷装置的高压胶管
CN104534909A (zh) * 2014-12-19 2015-04-22 合肥市百胜科技发展股份有限公司 水冷套
CN109945730B (zh) * 2019-03-25 2019-11-29 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 一种高温冷却器方形截面壳体结构及其设计方法
CN113586833A (zh) * 2021-07-26 2021-11-02 陕西秦风气体股份有限公司 一种便于移动安装的冷却装置
CN114893639B (zh) * 2022-05-20 2024-05-03 深圳市天健棚改投资发展有限公司 适用于水管道维护的局部速冻装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2277526A (en) * 1940-03-07 1942-03-24 Mojonnier Bros Co Vat
DE1186207B (de) * 1958-06-04 1965-01-28 Krauss Maffei Ag Heiz- und Kuehlvorrichtung fuer thermoplastische Kunststoffe verarbeitende Schneckenpressen
US3024606A (en) * 1958-07-10 1962-03-13 Curtiss Wright Corp Liquid cooling system for jet engines
FR2044266A5 (ja) * 1969-05-14 1971-02-19 Wendel Sidelor
US3602835A (en) * 1970-02-09 1971-08-31 Otto Deutschbein Continuous wave,fluorescent solid lasers
DE2023800A1 (en) * 1970-05-15 1971-11-25 Nicke H Tempering element for plastic mould tools consisting - of a detachable metal collar
JPS508548A (ja) * 1973-05-21 1975-01-29
JPS5230965A (en) * 1976-09-22 1977-03-09 Hitachi Ltd Constant-temperature tank with quick-refrigeratig equipment
US4213498A (en) * 1978-11-15 1980-07-22 American Hcp Low-cost flexible plastic heat exchanger
JPS56115627U (ja) * 1980-02-06 1981-09-04
JPS56115627A (en) * 1980-02-15 1981-09-10 Matsushita Electric Works Ltd Continuous kneader for production of phenolic resin molded material
US4498446A (en) * 1983-06-29 1985-02-12 Judson Daniel G Diesel fuel heater
US4628991A (en) * 1984-11-26 1986-12-16 Trilogy Computer Development Partners, Ltd. Wafer scale integrated circuit testing chuck
JPS61190289A (ja) * 1985-02-19 1986-08-23 Bridgestone Corp タンク用熱交換装置
IT1189089B (it) * 1986-04-18 1988-01-28 Gaetano Piazzola Scambiatore di calore ad elementi modulari,particolarmente studiato per cilindri di estrusione,presse ad iniezione,trafilatrici e simili di macchine per la lavorazione di materie plastiche
JP2794587B2 (ja) * 1989-01-30 1998-09-10 株式会社ニコン 投影露光装置
US5005640A (en) * 1989-06-05 1991-04-09 Mcdonnell Douglas Corporation Isothermal multi-passage cooler

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6427462B1 (en) 1999-07-02 2002-08-06 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing facility, semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method
US7528347B2 (en) 2002-02-28 2009-05-05 Tokyo Electron Limited Cooling device and heat treating device using the same
JP2006522452A (ja) * 2003-03-31 2006-09-28 ラム リサーチ コーポレーション 温度制御された基板支持体表面を有する基板支持体
JP2009021596A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Semes Co Ltd プレート、これを有する基板温度調節装置及びこれを有する基板処理装置。
CN105258432A (zh) * 2015-11-23 2016-01-20 山东钢铁股份有限公司 一种自循环冷却保护装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2751588B2 (ja) 1998-05-18
EP0538471A4 (en) 1993-11-18
WO1992001198A1 (en) 1992-01-23
EP0538471A1 (en) 1993-04-28
US5555928A (en) 1996-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0473570A (ja) 液冷式冷却装置
JPH03224217A (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
KR20020063200A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법
Kang et al. Characteristics of film condensation of supersaturated steam–air mixture on a flat plate
CN114047673B (zh) 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法
US3722581A (en) Heat exchanger with adjustable conduit transit size for carrier
Schroeder et al. Heat transfer from a discrete heat source in confined air jet impingement
JP5305437B2 (ja) オリフィス型温度調節用ヒーター
CN206759898U (zh) 一种换流阀的混合式外冷却系统和冷却系统
US3203475A (en) Protective recirculation means for heat exchangers
JP3013899B2 (ja) 使用管路網にガスを供給する方法及び装置
JPH08114103A (ja) 蒸気タービンのケーシング冷却構造
JPH0248783Y2 (ja)
JP4006324B2 (ja) 流体冷却装置
CN110095943A (zh) 工件台装置和浸没光刻设备
JPS62297912A (ja) 温度制御方法
JPS60110116A (ja) 半導体薄膜気相成長装置
KR20080085433A (ko) 기판 처리 장치에 사용되는 고온 폐수 처리 장치
KR920022384A (ko) 반도체 소자 제조공정의 p.i.q 코팅을 위한 웨이퍼 냉각방법 및 그 장치
JPS61237820A (ja) パネルラジエ−タの液温制御装置
JPH02197778A (ja) 冷却装置
TW202341322A (zh) 用於半導體製造裝置之溫度調節裝置、及半導體製造系統
TW202344930A (zh) 氣溫室溫度穩定
JP2024143013A (ja) コンクリート養生装置およびコンクリート養生装置の制御方法
Mishra et al. Computation of flow and heat transfer around a vertical discrete protruding heater using an operator-splitting algorithm

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227

Year of fee payment: 13