CN114047673B - 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法 - Google Patents

一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114047673B
CN114047673B CN202111459709.4A CN202111459709A CN114047673B CN 114047673 B CN114047673 B CN 114047673B CN 202111459709 A CN202111459709 A CN 202111459709A CN 114047673 B CN114047673 B CN 114047673B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
flow channel
temperature control
layer
interlayer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111459709.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114047673A (zh
Inventor
付新
彭杰峰
胡亮
刘伟庭
苏芮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang University ZJU
Original Assignee
Zhejiang University ZJU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang University ZJU filed Critical Zhejiang University ZJU
Priority to CN202111459709.4A priority Critical patent/CN114047673B/zh
Publication of CN114047673A publication Critical patent/CN114047673A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114047673B publication Critical patent/CN114047673B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

本发明公开了一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法。装置盒体底面接触被控物体,内部开设外层流道、夹层流道和内层微流道,装置盒体顶面上设有微翅片;温控水出口、冷却液出口有温度传感器;向内层微流道通入冷却水,向外层流道通入与外界环境温度相同的温控水;由被控物体表面和装置盒体底面热交换传递到内层微流道和外层流道,内层微流道冷却水先热交换温控,外层流道温控水吸收内层微流道对被控物体调控时过热冷量,实时对夹层温控水入口的电磁开关阀解耦控制隔绝温度波动。本发明实现高效温控的同时避免了冷却液对环境的热干扰,有利于光刻设备内部环境温度的均一性和稳定性,且设计结构紧凑,有利于在复杂的光刻机内部使用。

Description

一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法
技术领域
本发明涉及可以用于光刻设备技术领域的一种冷却和恒定温度装置及其方法,尤其是涉及一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法。
背景技术
在半导体生产领域,光刻设备内部的精密运动部件、精密测量部件以及光刻工艺对环境温度的变化非常敏感。光刻设备中所进行的硅片曝光是利用特定波长的射线将掩模版上所设计的电路图形经过光学系统后投影到光刻胶上,实现图形转移,是集成电路制造中光刻工艺的重要工序之一。曝光过程中,光刻设备需保证其内部温度的均一性和稳定性,以提供一个稳定的曝光空间,防止半导体套刻精度的降低。其中在温度方面主要的技术指标是将环境温度控制在22℃,温度波动幅度小于0.05℃,并且主要曝光区域的温度精度需求更高。
光刻设备内部环境温度控制的方法通常有区间气浴法,通过控制空气温度实现局部区域的温度稳定性和区域内温度良好的均一性。例如公开号为CN102540750A的中国发明专利公开了一种光刻设备环境控制系统,其为光刻设备环境提供温度稳定的洁净空气,但其无法对光刻设备内部的发热部件进行控温;直接温控法,通过超精密温控水和光刻设备内需要控温对象的热交换来实现稳定的温度控制。例如公开号为CN208922064U的中国实用新型专利公开了一种冷却结构、主基板冷却装置及光刻机,其通过循环冷却液直接对主机板进行冷却散热,但其只考虑了对发热器件的散热,未考虑温控装置中低温冷却液流动对周围环境温度的影响,可能造成装置周边局部温度的波动,从而影响光刻机内部整体的温度均一性和稳定性。再例如公开号为CN214174826U的中国实用新型专利公开了光刻设备、测量系统和安装装置,其通过盘管的方式对设备进行温控,但亦只考虑了对被控设备的降温,未考虑其冷却液对环境温度所造成不利的影响。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种隔绝内部温度波动的温控装置及其解耦控制方法,主要用于解决在对光刻设备进行温控时,由于用于温控的冷却液与外界环境产生热交换所导致的环境温度波动的现象;以及提供一种该装置的解耦控制方法,通过夹层流道为气体或温控液体的解耦控制方式减少内层微流道和外层流道彼此之间的温度耦合,并通过微流道内置温度传感器的方式提高被控设备的温控效率。
本发明所采用的技术方案是:
一、一种隔绝内部波动的温控装置:
包括装置盒体、内层微流道、夹层流道、外层流道、温控水入口、温控水出口、冷却液入口、冷却液出口、夹层温控水入口、夹层温控水出口和多个温度传感器;装置盒体内部从上到下开设外层流道、夹层流道和内层微流道,外层流道、夹层流道和内层微流道均贯通于装置盒体的两侧设置;其中内层微流道两端分别作为冷却液入口、冷却液出口,夹层流道两端分别作为夹层温控水入口、夹层温控水出口,外层流道两端分别作为温控水入口、温控水上出口;装置盒体顶面上设有微翅片,微翅片沿平行于外层流道、夹层流道和内层微流道流通方向布置;装置盒体底面中间、装置盒体顶面的微翅片中央、温控水出口、冷却液出口均布置有温度传感器,装置盒体底面接触连接于被控物体表面。
所述内层微流道是由一层由众多微流道沟槽所构成,其两端分别与冷却液入口和冷却液出口连通。
所述夹层流道为中空流道,两端分别与温控水入口和温控水出口连通,所述的夹层温控水入口处连接设有电磁开关阀;并通过解耦算法控制夹层温控水入口处的电磁开关阀来选择是否对所述夹层流道充入和外层流道同源的流体,进而实现对内部波动的优化。
所述外层流道是由一层由多个圆形管道所构成,由多个圆形管道以均布的形式设置在装置盒体顶面的微翅片和夹层流道之间,内部通流与外界环境温度相同的温控水。
所述内层微流道和装置盒体顶面的微翅片采用铜制作而成。
所述装置盒体底面涂抹吸热涂层。
所述夹层流道设置为多层。
所述内层微流道设置为多个分布布置。
所述的被控物体为发热物体。
所述的内层微流道为分布式结构,包括多个局部翅片流通槽,冷却液入口分别经内部流道和各个局部翅片流通槽的一侧连通,各个局部翅片流通槽另一侧经内部流道再和冷却液出口出口连通;每个局部翅片流通槽均由多个条状槽平行布置形成。
二、温控及其解耦控制方法:
本发明的温控装置用于按照非常严格的温度环境中,例如光刻机,被控物体要与外界温度保持一致,被控物体的温度相对于外界温度的温度波动幅度小于0.05℃,不然将导致温度环境的无法工作,因此设计了上述装置结构,进行严格温控处理。
本发明的温控装置用于按照非常严格的温度环境中,例如光刻机,被控物体和冷却水温度不能影响外界温度,外界温度的温度波动幅度应小于0.05℃,不然将导致光刻机内部温度不均匀,致使温度环境的无法工作,因此设计了上述装置结构,进行严格温控处理。通过本发明温控装置能够保证环境温度不变,然后在对发热物体控温的时候,通过该装置来降低发热物体和冷却水对环境的影响。
向内层微流道通入冷却水,冷却水的温度可调,向外层流道通入与外界环境温度相同的大流量高精度温控水;由被控物体表面的热量和装置盒体)底面进行热交换,传递到内层微流道和外层流道,通过内层微流道的冷却水首先进行热交换对温度进行调控,其次通过外层流道中与外界温度相同的大于冷却水流量流速的温控水吸收内层微流道在对被控物体进行调控时所散发的过热量或过冷量,使得被控物体的温度保持和外界温度一致。
所述的内层微流道内的流速小于外层流道的流速,夹层流道在通入和外层流道同源的流体情况下,夹层流道的流速大于外层流道的流速。
如图4所示,根据温控水出口、冷却液出口处的温度传感器(13-14),实时针对夹层温控水入口处的电磁开关阀进行解耦控制,隔绝内部温度波动:
具体按照以下公式根据温控水出口处的温度传感器检测的出口液体温度t3计算能显著影响外层流道的温度阈值上限t01和温度阈值下限t02
Figure BDA0003389423840000031
Figure BDA0003389423840000032
然后将温度阈值上限t01、温度阈值下限t02分别和通过冷却液出口处的温度传感器检测的冷却液出口温度t1进行比较:
若当高于阈值上限或者低于阈值下限时,打开电磁开关阀,将和外层流道同源的流体流入夹层流道,这样通过夹层流道的温控水吸收热扰动的方式先吸收内层微流道在对被控物体进行调控时所散发的过热量或过冷量,吸收过热量或过冷量以避免过热量或过冷量对外层流道中的温控水造成过多影响,并由温度传感器进行监控;
否则关闭电磁开关阀,使夹层流道为空气层,减少冷却液和温控水之间的热交互,避免夹层流道继续通流外层流道的同源液体,通过热交换影响内层微流道的温控,同时避免内层微流道的冷却液和外层流道的温控水之间的直接热交换。
所述夹层流道为双层时,按照上述同样方式计算得出温度阈值上下限,根据温度阈值上下限控制电磁开关阀,使外层流道和内层微流道同源液体流入到各自对应的夹层流道。
由此,本发明还设计了上述夹层流道的结构和对应的控制方法,能进一步优化控制无法通过内层微流道和外层流道进行温度调控的范围,实现更有效的恒温温度控制。
通过集成在装置盒体下表面的温度传感器,由于其距离被控物体较为接近,能够快速、准确地实时监控被控物体的表面温度,进而调整改变进入内层微流道冷却液的温度进行高效温控。这样,通过装置盒体底面的温度传感器采集被控物体的实时温度,通过算法改变内层微流道1冷却液的温度,从而达到对被控物体控温的目的。
外层流道通入与外界温度相同的高精度温控水,外层流道的微翅片感受外界温度并和外界温度进行热交换,通过装置盒体外侧微翅片上的温度传感器对外界环境进行温度检测,通过外层流道的恒温温控水和微翅片进行温度补偿,维持设备周围温度的稳定性。
这样通过装置盒体的微翅片影响外境环境温度精度,和降低外层流道中温控水对内层微流道中冷却液的温度干扰,影响被控物体的温控,减少温度耦合,保证外层流道吸收的热扰动不会对温控水温度波动过大。
本发明通过集成温度传感器的微流道、夹层流道,以及外层流道的方式设置温控组件,利用夹层流道空气热阻和外层流道通流与环境温度相同温控水的方式,实现隔离被控物体和微流道冷却液温度波动对环境的影响,同时夹层流道避免内层与外层的直接接触,减少两者之间的温度耦合,提高内层的温控效率;并且通过解耦算法控制夹层流道是否充入外层同源流体,以吸收冷却液大幅温度波动时的过热量或过冷量,减少对外层温控水的热干扰,维持外层温度稳定性。
本发明的有益效果是:
本发明中,外层流道通流温控水,有利于降低冷却液温度对外界环境的影响,并且通过微翅片实现外界的温度补偿;通过夹层流道是否充入外层同源温控水的解耦控制方法,实现其在中空状态时,充当空气热阻,避免冷却液和温控水的直接热交换,有利于减少温控水与冷却液互相的温度耦合,便于内层微流道的温控。
并在冷却液吸热导致温度大幅波动以及因控温需求冷却液需大幅改变温度期间,通过在夹层流道充入外层同源温控水吸收其温度波动,使其在调整期间减少对外层温控水的热干扰,有利于维持外层流道温控水的精度;用内置传感器的微流道结构,有利于实现被控物体温度的实时监控和控制;且其结构紧凑、厚度小,有利于在复杂的光刻设备上进行使用。
附图说明
图1为本发明实施例一的结构示意图;
图2为本发明实施例一的正视剖面示意图;
图3为本发明实施例一的右视剖面示意图;
图4为本发明实施例一的控制方法流程图;
图5为本发明实施例二的剖面示意图;
图6为本发明实施例二的控制方法流程图;
图7为本发明实施例三的俯视图。
图中:装置盒体1、内层微流道2、夹层流道3、外层流道4、温控水入口5、温控水出口6、冷却液入口7、冷却液出口8、夹层温控水入口9、夹层温控水出口10、温度传感器11、12、13、14。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明进一步的说明。
实施例一
如图1、图2、图3所示,温控装置包括装置盒体1、内层微流道2、夹层流道3、外层流道4、温控水入口5、温控水出口6、冷却液入口7、冷却液出口8、夹层温控水入口9、夹层温控水出口10和多个温度传感器11、12、13、14。
装置盒体1内部从上到下开设外层流道4、夹层流道3和内层微流道2,内层微流道2位于装置盒体1下层,外层流道4位于装置盒体1上层,夹层流道3位于外层流道4与内层微流道2之间,外层流道4、夹层流道3和内层微流道2均贯通于装置盒体1的两侧设置;其中内层微流道2两端分别作为冷却液入口7、冷却液出口8,夹层流道3两端分别作为夹层温控水入口9、夹层温控水出口10,外层流道4两端分别作为温控水入口5、温控水上出口6;温控水入口5、冷却液入口7、夹层温控水入口9位于装置盒体1一侧,温控水出口6、冷却液出口8、夹层温控水出口10位于装置盒体1另一侧。
装置盒体1顶面上设有微翅片,微翅片沿平行于外层流道4、夹层流道3和内层微流道2流通方向布置;温控水出口6、冷却液出口8均布置有温度传感器13-14,能快速精确地检测被控物体的温度,装置盒体1底面接触连接于被控物体表面。
更优选地,装置盒体1底面中间、装置盒体1顶面的微翅片中央也布置有温度传感器11-12。
具体实施中,温度传感器11集成在装置盒体1底面中间,温度传感器12集成在装置盒体1上表面的微翅片中央处,温度传感器13集成在冷却液出口8处,温度传感器14集成在温控水出口6处。
温控水入口是外层流道和夹层流道的入水口,夹层温控水入口连接着电磁开关阀;冷却液入口是内层微流道的入水口;温控水出口是外层流道和夹层流道的出水口,且出口处集成温度传感器;冷却液出口是内层微流道的出水口,且出口处集成温度传感器;温度传感器位于装置合体内部,并以引线接出,通过引线传输出温度传感器采集的数据。
这样装置盒体是一个由内层微流道2、夹层流道3、外层流道4所组成的温控装置腔体,外壁上表面设有微翅片结构和温度传感器。
内层微流道2是由一层由众多布置在同一水平面上的微流道沟槽所构成,其两端分别与冷却液入口和冷却液出口连通。
夹层流道3为在覆盖包含内层微流道2、外层流道4水平面面积的中空流道,两端分别与温控水入口和温控水出口连通,夹层温控水入口9处连接设有电磁开关阀;并通过解耦算法控制夹层温控水入口处的电磁开关阀来选择是否对夹层流道3充入和外层流道4同源的流体,通过电磁开关阀控制夹层流道3中的介质是空气还是和外层流道4同源的流体,即与外界环境温度相同的温控水,进而实现对内部波动的优化。
外层流道4是由一层由多个布置在同一水平面上的圆形管道所构成,由多个圆形管道以均布的形式设置在装置盒体1顶面的微翅片和夹层流道3之间,内部通流与外界环境温度相同的大流量高精度温控水。
具体实施中,被控物体为光刻设备,本发明装置可与光刻设备一体化设计,但不限于此。装置盒体1底面布置于光刻设备的发热元件上,例如电机表面、掩模台、工件台等表面。
如图7所示,内层微流道2A为分布式结构,包括多个局部翅片流通槽,冷却液入口7分别经内部流道和各个局部翅片流通槽的一侧连通,各个局部翅片流通槽另一侧经内部流道再和冷却液出口8出口连通;每个局部翅片流通槽均由多个条状槽平行布置后在入口和出口处汇总连接形成。
实施例设计了夹层流道3和对应的控制方法。
其控制方法如图4所示,计算出冷却液流道出口温度能显著影响外层流道的温度阈值上限t01和温度阈值下限t02,其中t01和t02的计算公式为
Figure BDA0003389423840000071
Figure BDA0003389423840000072
式中t1、t3分别是冷却液出口温度和温控水出口温度;b1、b2和b3分别是内层微流道和夹层流道金属壁面厚度、空气层厚度以及夹层流道和外层流道之间金属壁面厚度;λ1、λ2、λ3分别是内层微流道和夹层流道金属壁面导热系数、空气导热系数和夹层流道和外层流道之间金属壁面导热系数;A1、A2、A3分别是内层微流道和夹层流道传热面积、夹层流道传热面积以及夹层流道和外层流道的传热面积;ρ为温控水密度;qv为其流量;Cp为其比热容;ΔTup为温控水温度变化上限值,ΔTdown为温控水温度变化下限值。
通过采集冷却液出口8中温度传感器13的数据,和温度阈值进行比较,当高于阈值上限和低于阈值下限时,打开电磁开关阀,使外层流道4同源液体流入夹层流道3。通过夹层流道3的温控水吸收热扰动的方式,避免其热量或冷量对外层流道4中的温控水造成过多影响,并由温度传感器14进行监控;
否则在阈值上限和下限之间正常工作时,关闭电磁开关阀,使夹层流道3为空气层,避免夹层流道3继续通流外层流道4的同源液体,通过热交换影响内层微流道2的温控,同时避免内层微流道2的冷却液和外层流道4的温控水之间的直接热交换。
通过此方法,有利于保证内层微流道2的温控效率和减少被控发热物体以及内层微流道2中的冷却液对外层流道4的热干扰,使外层流道4中的温控水温度波动在允许范围内。
实施例二
如图5所示,其夹层流道3A为双层,夹层流道3A上层与夹层温控水入口9、夹层温控水出口10相连;夹层流道3A下层与夹层冷却液入口15、夹层冷却液出口16相连。其余结构与实施例一相同。
其控制方法如图6所示,计算出冷却液流道出口温度能影响外层流道的温度阈值上限t011和温度阈值下限t022,其中t011和t022的计算公式为
Figure BDA0003389423840000081
Figure BDA0003389423840000082
算出内层微流道2冷却液能影响外层流道的温度阈值上限t011和温度阈值下限t022,和显著影响外层流道的温度阈值上限t01。通过采集冷却液出口8中温度传感器13的数据,和温度阈值进行比较,当高于阈值上限t011和低于阈值下限t022时,打开电磁开关阀,使外层流道4同源液体流入夹层流道3A上层,此时夹层流道3A下层为中空;同时判断当高于阈值上限t01,打开电磁开关阀,使内层微流道2同源液体流入夹层流道3A下层,此时夹层流道3A分别充入冷却液和温控水。
与实施例一相比,本实施例能增加温度阈值的调控级数,通过一级阈值的确定,便于在更加精细的阈值范围内实现被控物体的高精度控制;通过二级阈值的保护,防止内层微流道2的热干扰超过一级阈值的温控极限,便于维护外层流道4的温度稳定性。
实施例三
如图7所示,其内层微流道2A为多个分布式结构。
具体实施中,设置四个局部微流道流通槽,四个局部微流道流通槽分别布置于四角,冷却液入口7经独立的两个内部流道2A1、2A2分别和靠近冷却液入口7的两个局部微流道流通槽的靠近入口一侧连通,同时冷却液入口7经独立的一个内部流道分为两个分支2A3、2A4后再分别和靠近冷却液出口8的两个局部微流道流通槽的靠近入口一侧连通;靠近冷却液入口7的两个局部微流道流通槽的靠近出口一侧经各自独立的两个内部流道后和冷却液出口8连通,靠近冷却液出口8的两个局部微流道流通槽的靠近出口一侧汇总连通于冷却液出口8。这样经冷却液入口7由分流流道分别使冷却液流入内部流道2A1、2A2、2A3、2A4,再由汇合流道进行汇合经冷却液出口8流出。这样情况下内层微流道进行多个布置,增大了被控面积。
在装置盒体1下表面,每个分布式内层流道2A对应的位置,集成多个温度传感器11(S1、S2、S3、S4),有利于对整个被控物体的温度检测,进而确保不会出现单一区域温度过高的现象。
其余结构与实施例一相同。
与实施例一相比,本实施例能通过增设多个分布式内层微流道2A,实现对大尺寸被控物体的温控。通过分布式的方式,减少在对大尺寸被控物体温控时,过长的微流道导致的压降和温控性能下降的影响。
由此实施可见,本发明实现高效温控的同时避免了冷却液对环境的热干扰,有利于光刻设备内部环境温度的均一性和稳定性,且设计结构紧凑,有利于在复杂的光刻机内部使用。
在本发明位置关系描述中,出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系的为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了方便描述实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
以上内容和结构描述了本发明产品的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解。上述实例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都属于要求保护的本发明范围之内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种隔绝内部波动的温控装置,其特征在于:包括装置盒体(1)、内层微流道(2)、夹层流道(3)、外层流道(4)、温控水入口(5)、温控水出口(6)、冷却液入口(7)、冷却液出口(8)、夹层温控水入口(9)、夹层温控水出口(10)和多个温度传感器(11、12、13、14);装置盒体(1)内部从上到下开设外层流道(4)、夹层流道(3)和内层微流道(2),外层流道(4)、夹层流道(3)和内层微流道(2)均贯通于装置盒体(1)的两侧设置;其中内层微流道(2)两端分别作为冷却液入口(7)、冷却液出口(8),夹层流道(3)两端分别作为夹层温控水入口(9)、夹层温控水出口(10),外层流道(4)两端分别作为温控水入口(5)、温控水出口(6);装置盒体(1)顶面上设有微翅片,微翅片沿平行于外层流道(4)、夹层流道(3)和内层微流道(2)流通方向布置;装置盒体(1)底面中间、装置盒体(1)顶面的微翅片中央、温控水出口(6)、冷却液出口(8)均布置有温度传感器(13-14),装置盒体(1)底面接触连接于被控物体表面;
所述夹层流道(3)为中空流道,两端分别与温控水入口和温控水出口连通,所述的夹层温控水入口(9)处连接设有电磁开关阀;并通过解耦算法控制夹层温控水入口处的电磁开关阀来选择是否对所述夹层流道(3)充入和外层流道(4)同源的流体,进而实现对内部波动的优化。
2.根据权利要求1所述的一种隔绝内部波动的温控装置,其特征在于:
所述内层微流道(2)是由一层由众多微流道沟槽所构成,其两端分别与冷却液入口和冷却液出口连通。
3.根据权利要求1所述的一种隔绝内部波动的温控装置,其特征在于:
所述外层流道(4)是由一层由多个圆形管道所构成,由多个圆形管道以均布的形式设置在装置盒体(1)顶面的微翅片和夹层流道(3)之间,内部通流与外界环境温度相同的温控水。
4.根据权利要求1所述的一种隔绝内部波动的温控装置,其特征在于:
所述夹层流道(3)设置为多层。
5.根据权利要求1所述的一种隔绝内部波动的温控装置,其特征在于:
所述的内层微流道(2)为分布式结构,包括多个局部翅片流通槽,冷却液入口(7)分别经内部流道和各个局部翅片流通槽的一侧连通,各个局部翅片流通槽另一侧经内部流道再和冷却液出口(8)出口连通;每个局部翅片流通槽均由多个条状槽平行布置形成。
6.应用于权利要求1-5任一所述温控装置的温控及其解耦控制方法,其特征在于:向内层微流道(2)通入冷却水,向外层流道(4)通入与外界环境温度相同的温控水;由被控物体表面的热量和装置盒体(1)底面进行热交换,传递到内层微流道(2)和外层流道(4),通过内层微流道(2)的冷却水首先进行热交换对温度进行调控,其次通过外层流道(4)中与外界温度相同的温控水吸收内层微流道(2)在对被控物体进行调控时所散发的过热量或过冷量,使得被控物体的温度保持和外界温度一致。
7.根据权利要求6所述温控装置的温控及其解耦控制方法,其特征在于:
根据温控水出口(6)、冷却液出口(8)处的温度传感器(13-14),实时针对夹层温控水入口(9)处的电磁开关阀进行解耦控制,隔绝内部温度波动:
具体按照以下公式根据温控水出口(6)处的温度传感器(14)检测的出口液体温度t3计算能显著影响外层流道(4)的温度阈值上限t01和温度阈值下限t02
Figure FDA0003754814570000021
Figure FDA0003754814570000022
然后将温度阈值上限t01、温度阈值下限t02分别和通过冷却液出口(8)处的温度传感器(14)检测的冷却液出口温度t1进行比较:
若当高于阈值上限或者低于阈值下限时,打开电磁开关阀,将和外层流道(4)同源的流体流入夹层流道(3),通过夹层流道(3)的温控水吸收热扰动的方式,吸收过热量或过冷量以避免过热量或过冷量对外层流道(4)中的温控水造成过多影响,并由温度传感器(14)进行监控;
否则关闭电磁开关阀,使夹层流道(3)为空气层。
8.根据权利要求6所述温控装置的温控及其解耦控制方法,其特征在于:
通过集成在装置盒体(1)下表面的温度传感器(11)实时监控被控物体的表面温度,进而调整改变进入内层微流道(2)冷却液的温度进行温控。
9.根据权利要求6所述温控装置的温控及其解耦控制方法,其特征在于:
外层流道(4)的微翅片感受外界温度并和外界温度进行热交换,通过装置盒体(1)外侧微翅片上的温度传感器(12)对外界环境进行温度检测,通过外层流道(4)的恒温温控水和微翅片进行温度补偿。
CN202111459709.4A 2021-12-02 2021-12-02 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法 Active CN114047673B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111459709.4A CN114047673B (zh) 2021-12-02 2021-12-02 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111459709.4A CN114047673B (zh) 2021-12-02 2021-12-02 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114047673A CN114047673A (zh) 2022-02-15
CN114047673B true CN114047673B (zh) 2022-09-23

Family

ID=80212112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111459709.4A Active CN114047673B (zh) 2021-12-02 2021-12-02 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114047673B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022116693A1 (de) * 2022-07-05 2024-01-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Element mit schwingungsmindernden Abschnitten von Fluidleitungen und Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes sowie Projektionsbelichtungsanlage

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101364116B (zh) * 2008-09-18 2011-03-30 上海微电子装备有限公司 一种恒温控制装置
CN104112736B (zh) * 2014-07-08 2017-09-08 北京工业大学 带有层间复杂微通道流体冷却的3d‑ic
CN104867890A (zh) * 2015-05-07 2015-08-26 上海交通大学 一种用于3d芯片的相变冷却结构
CN110739226A (zh) * 2019-09-24 2020-01-31 杭州臻镭微波技术有限公司 一种基于多层散热结构的三维射频模组制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114047673A (zh) 2022-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201343570Y (zh) 温控喷淋头
EP1804014B1 (en) Flow distributing unit and cooling unit
KR101439045B1 (ko) 방열기 및 방열기를 구비한 전자 장치
US8157001B2 (en) Integrated liquid to air conduction module
US5960861A (en) Cold plate design for thermal management of phase array-radar systems
CN114047673B (zh) 一种隔离内部波动的温控装置及其解耦控制方法
Robinson A thermal–hydraulic comparison of liquid microchannel and impinging liquid jet array heat sinks for high-power electronics cooling
CN103974518A (zh) 等离子体处理腔室部件的温度受控窗
CN102194529A (zh) 带有主动冷却的贴片式散热装置
US20120325281A1 (en) Thermoelectric conversion module and method of manufacturing the same
KR101848151B1 (ko) 소형냉각장치
US6840308B2 (en) Heat sink assembly
KR20200064358A (ko) 공랭식 레이저 방열 시스템
CN115586710A (zh) 基于pcm隔绝内部温度波动的温控装置和控制方法
JP7229195B2 (ja) 発熱素子冷却装置
CN207457969U (zh) 一种服务器液冷装置
Shamirzaev et al. Heat Transfer during Flow Boiling of Water in Short Microchannel with High Aspect Ratio
Chou et al. Performance Improvement on Water-cooled Cold-Plate
TWM513991U (zh) 冷媒式散熱裝置
JP7178098B2 (ja) 過渡熱測定方法及びその装置
TWI839974B (zh) 一種利用兩相流循環蒸氣腔與冷液態流體進行熱交換之散熱模組
TWI768936B (zh) 液冷散熱裝置
KR102328940B1 (ko) 핀휜 구조 히트싱크의 균일 냉각성을 향상시키기 위한 수냉각 장치 구조
Kuznetsov et al. High heat flux flow boiling of water and dielectric coolant in parallel microchannels
US20240096747A1 (en) Power module thermal management system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant