JPH047352A

JPH047352A - 不飽和ポリエステル樹脂成形材料

Info

Publication number: JPH047352A
Application number: JP11130690A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Kawamoto; 川本　一夫
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1990-04-25
Filing date: 1990-04-25
Publication date: 1992-01-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、電気、電子機器部品、自動車をはじめとする
一般機械部品等の成形品に用いられる、引火点が高く寸
法安定性に優れた不飽和ポリエステル樹脂成形材料に関
する。

（従来の技術）一般に、電気、電子機器部品、自動車をはじめとする一
般機械部品等の成形用材料として、α、β−不飽和二塩
基酸とグリコール類との反応生成物を、共重合性モノマ
ー（ビニル化合物）を混合してなる不飽和ポリエステル
が使用されている。

そしてこのような不飽和ポリエステルにおいては、従来
から共重合性モノマーとしてスチレンモノマーが使用さ
れている。

そのため、このような成形材料のほとんどは、引火点が
８２〜３５℃と低く、消防法で危険物である引火性固体
としての規制を受け、貯蔵、取扱い等において特別な配
慮を必要としていた。またスチレンモノマーは、労働安
全衛生法の第２種有機溶剤として規制を受け、作業環境
管理等の配慮を必要とした。

（発明が解決しようとする課題）前記した貯蔵、取扱いおよび作業環境管理上の不都合を
解消するために、スチレンモノマーの代替として、α−
メチルスチレン、ジアリルフタレートモノマー、アクリ
ルエステル誘導体等を使用する研究が行われてきたが、
いずれの化合物を使用した場合も、流動性、硬化性、離
型性、成形収縮率等の点で、成形材料として充分に満足
のゆくものは得られなかった。

本発明者らはこのような問題に鑑みて種々検討を重ねた
結果、共重合性モノマーとしてビニルトルエン誘導体を
使用し、かつこれにポリスチレン樹脂粉体を配合するこ
とにより、引火点が４０℃以上と高く、成形収縮率が低
く寸法安定性に優れた不飽和ポリエステル樹脂成形材料
が得られることを見出だし、本発明を完成した。

［発明の構成］（課題を解決するための手段と作用）すなわち本発明は、共重合性上ツマ−としてビニルトル
エン誘導体を２５〜５５重量％の割合で含有する、不飽
和ポリエステル１５〜３０重量％と、平均分子量２００
０００〜４０００００のポリスチレン樹脂粉体２〜ｌＯ
重゛量％と、その他の添加剤とを配合してなる不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料である。

次に、本発明の詳細な説明する。

本発明に使用する不飽和ポリエステルは、無水マレイン
酸、フマール酸等のα、β−不飽和二塩基酸、または必
要に応じてその一部を、オルソフタール酸、イソフター
ル酸、テレフタール酸、テトラヒドロ無水フタール酸、
コノ＼り酸、アジピン酸のような芳香族または脂肪族の
飽和二塩基酸で置換した酸成分と、エチレングリコール
、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、水素
化ビスフェノールＡのようなグリコール類とを、加熱し
重縮合反応させて得られた不飽和ポリエステルを、共重
合性モノマーであるビニルトルエン誘導体に混合して溶
解させたものである。

ここでビニルトルエン誘導体としては、オルソメチルス
チレン、メタメチルスチレン、パラメチルスチレン等が
あり、これらを単独でまたは混合して使用することがで
きる。このようなビニルトルエン誘導体の含有量は、不
飽和ポリエステル全体の２５〜５５重量％とする。

本発明において、不飽和ポリエステル中のビニルトルエ
ン誘導体の含有量を前記範囲に限定したのは、以下に示
す理由による。

すなわち、ビニルトルエン誘導体の含有量が２５重量％
未満では、得られる成形材料の流動性が悪くなり、反対
に５５重量％を越えると、成形体の寸法安定性および外
観光沢が低下して好ましくないためである。

またこうして得られる不飽和ポリエステルの配合量は、
成形材料全体の１５〜３０重量％とする。

すなわち、不飽和ポリエステルの配合量が１５重量％未
満では、得られる成形体の外観光沢が低下し、反対に３
０重鳳％を越えると、成形体の寸法安定性が低下して好
ましくない。

本発明において、前記不飽和ポリエステルとともに配合
するポリスチレン樹脂粉体は、平均分子量が２００００
０〜４０００００のものとし、その配合量は成形材料全
体の２〜ｌＯ重量％とする。

ポリスチレン樹脂粉体の平均分子量および配合量をそれ
ぞれ前記範囲に限定したのは、次に示す理由による。

すなわち、平均分子量が２０００００未満のポリスチレ
ン樹脂粉体を使用した場合には、成形体の寸法安定性が
低下し、反対にポリスチレン樹脂粉体の平均分子量が４
０００［１（ｌを越えると、前記不飽和ポリエステルと
相溶しなくなり、好ましくないためである。

また、このような平均分子−量を有するポリスチレン樹
脂粉体でも配合量が２重量％未満の場合には、成形体の
寸法安定性が低くなり、反対に１０重量％を越えると、
前記不飽和ポリエステルと相溶しなくなり、好ましくな
いためである。

さらに本発明においては、前記不飽和ポリエステルとポ
リスチレン樹脂粉体とからなる組成物に、さらに硬化開
始剤、離型剤、充填材、補強材、着色剤等の添加剤が配
合される。

ここで硬化開始剤としては、ターシャリ−ブチルパーオ
キシベンゾエート、１．１−ジターシャリ−ブチルパー
オキシ３．３．５　トリメチルシクロヘキサン、ジクミ
ルパーオキサイド等の過酸化物が使用され、離型剤とし
ては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の
ステアリン酸塩が使用される。また、充填材としては、
シリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー等を使用する
ことができ、補強材としては、ガラス繊維、合成繊維等
の使用が好ましい。さらに着色剤としては、カーボンブ
ラック、各種顔料等を使用することができる。これらの
添加剤の配合量は、通常使用される量とする。

本発明においては、これらの成分を全て常法によって混
合、混練することによって、流動性、硬化性、離型性等
に優れ、かつ引火点が高くて成形収縮率が低い不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料が得られる。

（実施例）以下、本発明の実施例について説明する。

実施例１〜３共重合性モノマーとして、ビニルトルエン誘導体である
パラメチルスチレンを２５重量％および５５重量％の割
合でそれぞれ含有するイソフタール酸系不飽和ポリエス
テルと、分子量が２０００００あるいは４０００００の
ポリスチレン樹脂粉体と、ターシャリ−ブチルパーオキ
シベンゾエート（硬化開始剤）と、ステアリン酸亜鉛（
離型剤）と、炭酸カルシウム（充填材）、およびガラス
繊維（補強材）を、第１表に示す割合で配合してニーダ
−で３０分間間流混練して、塊状の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料を得た。

また比較のために、共重合性上ツマ−としてスチレンを
２５重量％の割合で含有するイソフタール酸系不飽和ポ
リエステルと、分子量が２０００００のポリスチレン樹
脂粉体と、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾエート
と、ステアリン酸亜鉛と、炭酸カルシウムと、ガラス繊
維とを、表１に示す割合で配合し、これを実施例と同様
に混合混練して塊状の不飽和ポリエステル樹脂成形材料
を得た。

次に、実施例１〜３および比較例１．２でそれぞれ得ら
れた不飽和ポリエステル樹脂成形材料を、温度１５０℃
、圧力４０ｋｇ／ｃｄ、時間３分の条件で加熱加圧し板
状に成形した。

次いで、得られた成形体の引火点と表面光沢を調べた。

また成形収縮率を、ＪＩＳ　Ｋ６９１１に準じて測定し
た。これらの測定結果を、第１表の下欄に示す。

第１表（表中上欄の数値は、重量０６を示す。）第１表の測定
結果から明らかなように、実施例で得られた不飽和ポリ
エステル樹脂成形材料は、比較例のものよりはるかに引
火点が高いうえに、得られる成形体は、成形収縮率が低
く表面光沢が良好である。

［発明の効果コ以上説明したように、本発明の不飽和ポリエステル樹脂
成形材料は、引火点が５０℃以上と高いので、保管貯蔵
や取扱いが容易である。

またこの成形材料から得られる成形体は、表面光沢等の
外観が良好であるうえに、成形収縮率が低く寸法安定性
に優れている。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）共重合性モノマーとしてビニルトルエン誘導体を
２５〜５５重量％の割合で含有する、不飽和ポリエステ
ル１５〜３０重量％と、平均分子量２０００００〜４０
００００のポリスチレン樹脂粉体２〜１０重量％と、そ
の他の添加剤を配合してなることを特徴とする不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料。