JPH0467665A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型集積回路等の製造に用いられる半導
体装置用リードフレームに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置用リードフレームは（以下単
にリードフレームという）は、第３図に示す様に吊りリ
ード２によりフレーム６に接続されたアイランド１と、
このアイランド１の周囲に設けられた内部リード３と、
この内部リード３に接続しタイバー４により連結され先
端部がフレーム６に接続された外部リード５とから構成
されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来のリードフレームでは、外
部リード５はタイバー４とフレーム６により保持されて
いる為、第４図に示すように、半導体ペレットを搭載し
封止樹脂８で封止したのち、タイバー４およびフレーム
６の切断工程後は、外部リード５の先端部を保持するも
のがなくなり、外力を受けると容易に変形しやすい状態
となっていた。

このため、後工程で外部リード５を最終の形状に成形し
た場合、外部リード５が曲つかりし、平坦性（コプラナ
リティ）の悪い半導体装置が製造されるという欠点があ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置用リードフレームは、吊りリードに
よりフレームに接続されたアイランドと、このアイラン
ドの周囲に設けられた内部リードと、この内部リードに
接続しタイバーにより連結され先端部がフレームに接続
された外部リードとを有する半導体装置用リードフレー
ムにおいて、前記外部リードの先端部の側面間が絶縁樹
脂膜で接続されているものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームの平面
図であり、見易くするために絶縁樹脂膜には斜線を施し
である。

第１図においてリードフレームは、吊りリード２により
フレーム６に接続されたアイランド１と、このアイラン
ド１の周囲に設けられた内部リード３と、この内部リー
ド３に接続しタイバー４により連結され先端部がフレー
ム６に接続された外部リード５と、この外部リード５の
先端部の側面間に設けられたシリコン樹脂やポリイミド
樹脂等からなる絶縁樹脂膜７とから構成されている。

このように構成された本実施例によれば第２図に示す様
に、封止樹脂８で封止したのち、ダム樹脂を打抜き、タ
イバー４およびフレーム６の切断後も外部リード５の先
端部側面間は絶縁樹脂Ｍ７で保持された状態となる。従
って、外部リード５は外力を受けても容易に変形しにく
いため、後工程で外部リード５を最終の形状に成形して
も、外部リード５が曲ることかないため、平坦性（コブ
ラナリティ）が悪い半導体装置が製造されることはなく
なる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、外部リードの先端部側面
間を絶縁樹脂で保持することにより、樹脂封止工程後の
ダム樹脂打抜きおよびタイバーとフレームの切断後も、
外部リードは外力を受けても変形しにくくなる。したが
って最終の形状に成形した際も、リードが曲ったりして
平坦性が悪い半導体装置が製造されることはなくなり、
半導体装置の品質が確保できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図に
示した実施例を用いた半導体装置の平面図、第３図は従
来例の平面図、第４図は従来例を用いた半導体装１の平
面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊りリード、３・・・内
部リード、４・・・タイバー、５・・・外部リード、６
・・・フレーム、７・・・絶縁樹脂膜、８・・・封止樹
脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　吊りリードによりフレームに接続されたアイランドと
   、このアイランドの周囲に設けられた内部リードと、こ
   の内部リードに接続しタイバーにより連結され先端部が
   フレームに接続された外部リードとを有する半導体装置
   用リードフレームにおいて、前記外部リードの先端部の
   側面間が絶縁樹脂膜で接続されていることを特徴とする
   半導体装置用リードフレーム。