JPH0463280A - 薄膜の形成方法および薄膜の形成装置 - Google Patents

薄膜の形成方法および薄膜の形成装置

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JPH0463280A
JPH0463280A JP17345790A JP17345790A JPH0463280A JP H0463280 A JPH0463280 A JP H0463280A JP 17345790 A JP17345790 A JP 17345790A JP 17345790 A JP17345790 A JP 17345790A JP H0463280 A JPH0463280 A JP H0463280A
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JP
Japan
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raw material
thin film
material gas
reaction chamber
added
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Pending
Application number
JP17345790A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Kitagawa
雅俊 北川
Munehiro Shibuya
宗裕 澁谷
Shigenori Hayashi
重徳 林
Takeshi Kamata
健 鎌田
Takashi Hirao
孝 平尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0463280A publication Critical patent/JPH0463280A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明(よ 主へ 液体や固体を気化させた原料ガスを
用しく プラズマCVD、  熱CVD、  光CVD
等の化学気相成長法により行なう薄膜の形成方法および
薄膜の形成装置に関すも 従来の技術 従来 液体原料や固体原料を用いて薄膜形成に使用す黴
 例えばプラズマCVD装置の構成は第3図に示すよう
な構成であっ九 図において、31は真空チャンバーで
、排気孔32より真空に排気されも 直流または高周波
電源33から電極34と基板加熱が可能な基板ホルダー
兼電極35との間に電界が印加され プラズマが発生ず
ム36はガス導入口で、例えば酸化タンタル薄膜を形成
する場合に1LTac16、TaF5等の固体原料や、
Ta(○C2H6)6、Ta (OCH*)s等の液体
原料や02、N 20等の酸化用ガスが導入されも こ
れらのガスがプラズマ分解されて薄膜として基板37上
に堆積形成されも 従来 原料容器(38)中のこれら
液体や固体の原料(39)を気化させる方法として、容
器を例えばヒータ(40)等によって加熱し 蒸気を真
空チャンバー31に導入し 堆積反応を行なっていた 
また蒸気が再凝集し 液化・固化することを防止するた
めに配管等に配管加熱用ヒータ(41)を用いてい九 発明が解決しようとする課題 しかしながぺ このような従来の薄膜の形成方法および
薄膜の形成装置では 配管の加熱分布に起因する配管内
における気化した原料の再液化によって原料ガス供給に
変化が生ずるた敢 結果的に成膜の状態が大きく支配さ
れも それによる膜質の不均一が生よ 結果的に超LS
Iのキャパシタ形成プロセスには実用化が難しい状態で
あっちまた大面積基板を処理する要求かぺ 反応容器の
大型化やプラズマ電極の大口径化から反応領域に均等に
気化した原料ガスを供給させる必要があっ九 そのため
にζ戴 充分な気化を必要とし 原料容器や配管系の加
熱温度を200℃以上の高温とする必要が生よ 生産装
置における実用化を妨げていた 本発明は上記課題を解決するもので、薄膜の堆積速度が
大きくかつ堆積膜厚分布の均一性の良好な薄膜の形成方
法および薄膜の形成装置を提供することを目的としてい
も 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため&ミ 原料容器中の液
体原核 原料ガスおよび配管内の原料ガスのうち少なく
とも原料容器中の液体原料および原料ガスに超音波振動
を与える構成としたものであも 作用 本発明は上記した構成により、原料ガス等に超音波振動
を与えることにより、原料容器 配管の壁面における再
凝集・液化を防ぐことが可能となり、原料ガスを安定に
制御性良く供給できも実施例 以下、本発明の一実施例について第1図および第2図を
参照しながら説明する。
第1図は本発明で使用される薄膜形成装置の概略断面図
であム 11は真空チャンバーで、排気孔12より真空
に排気される。電源(13)から電極(14)と基板ホ
ルダ兼電極(15)との間に電界が印加されも 16は
第1のガス導入口で例えば基板(17)上に酸化タンタ
ル薄膜を形成する際に1よ 原料容器(18)中のTa
 (OC28s) s、T a (OCHa) sの液
体の原料(19)や、Tacts、TaF5等の固体の
原料(I9)を加熱ヒータ(20)で、例えば150℃
に加熱し液化した状態としておく。 (21)は本発明
の特徴である超音波励起部であり、水やその他の液体(
22)を介して原料容器(18)内の液体原核原料ガス
および反応室への配管内の原料ガスのうち少なくとも原
料容器(18)内の液体原料および原料ガスに20kH
z〜50−MHzの超音波振動を与えも この場合配管
部も出来るだけ超音波振動を与えた方が良い力交 構造
的に配管部全部に与えることは難しく、一部分超音波振
動が加わらない部分も生じる可能性があ4  (23)
はN20.02等やそれらの混合ガス等のガスが導入さ
れる第2のガス導入口であり、Ta供給原料ガスと反応
室で混合され プラズマ分解によって酸化タンタル薄膜
が形成されも 第2図に堆積温度を400℃一定 プラズマ発生用高周
波電力密度を30 mW/ c m2、加熱ヒータ(2
0)による原料容器(18)中の原料(19)温度を1
50℃とし 従来法による酸化タンタル薄膜を形成した
時と超音波励起を行なった本発明による酸化タンタル薄
膜を形成した時へ 堆積膜厚分布の比較を示す。横軸ζ
よ 4インチ単結晶Siウェファ−中心からの距離を表
し 縦軸は中心膜厚で規格化した値を示していも この
図から明らかなように 本発明によると堆積膜厚分布の
向上が明らかである。−人 堆積速度においても増大し
ており、生産性をか向上させもなお本実施例でζ友 反
応室内で原料ガスに加えるエネルギーとしてプラズマを
用いたプラズマCVD法による堆積装置の構成と形成方
法について述べた力丈 エネルギー源としてはプラズマ
発生源のは力\ ランプ等による熱発生源からの熱エネ
ルギーで熱分解を起す熱CVD?A  またはレーザ等
を用いた短波長光発生源からの光で光分解を起す光CV
D&  またはそれらを組合せた場合においても同様の
効果が得られることは言うまでもなt〜全発明効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば 原料
ガスに超音波振動を与えるので、堆積速度が大きくかつ
堆積膜厚分布の均一性および膜質が良好な薄膜の形成方
法および薄膜の形成装置を提供できも
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の薄膜の形成方法を実施する
ために使用する薄膜の形成装置の概略断面図 第2図は
同薄膜の形成方法で得られた酸化タンタル薄膜と従来法
によるものの堆積膜厚分布の比較を示す医 第3図は従
来の薄膜の形成方法を実施するために使用していた薄膜
の形成装置の概略断面図である。 11・・・真空チャンバー(反応室)、 16・・・ガ
ス導入口(配管)、 18・・・原料容器 19・・・
原礼 21・・・超音波励起部(超音波振動)。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第1図 ・−真空テマンバー(反応l) 一カス場入口(配管) 一厘Pr*器 −“)l/科 一履音5JI!勧忍郷 (−一1t5WL↑展勤)

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)原料容器中の液体原料を加熱ガス化し、その原料
    ガスを配管を通して反応室に導入し、その反応室内で前
    記原料ガスに各種エネルギーを加えることにより分解・
    堆積する薄膜の形成方法において、前記原料容器中の液
    体原料、原料ガスおよび前記配管内の原料ガスのうち少
    なくとも前記原料容器中の液体原料および原料ガスに2
    0kHz〜50MHzの超音波振動を与えることを特徴
    とする薄膜の形成方法。
  2. (2)液体原料として、固体原料を加熱溶融し液化した
    液体原料を用いる請求項(1)記載の薄膜の形成方法。
  3. (3)反応室内で原料ガスに加えるエネルギーとして、
    直流または高周波を含む交流電界によるプラズマを用い
    る請求項(1)または(2)記載の薄膜の形成方法。
  4. (4)反応室内で原料ガスに加えるエネルギーとして、
    短波長光または熱を用いる請求項(1)または(2)記
    載の薄膜の形成方法。
  5. (5)反応室内で原料ガスに加えるエネルギーとして、
    短波長光または熱を追加した請求項(3)記載の薄膜の
    形成方法。
  6. (6)原料容器と、その原料容器中の液体原料を加熱す
    るヒータと、そのヒータにより気化した原料ガスを反応
    室に導入する配管と、前記原料ガスに各種エネルギーを
    加えるエネルギー源を備えて分解・堆積する前記反応室
    とを有する薄膜の形成装置において、前記原料容器およ
    び配管のうち少なくとも前記原料容器中の液体原料に2
    0kHz〜50MHzの超音波振動を与えるための超音
    波励起部を設けた、薄膜の形成装置。
  7. (7)反応室内で原料ガスに加えるエネルギー源として
    直流または高周波を含む交流電界によるプラズマ発生源
    を設けた請求項(6)記載の薄膜の形成装置。
  8. (8)反応室内で原料ガスに加えるエネルギー源として
    短波長光発生源または熱発生源を設けた請求項(6)記
    載の薄膜の形成装置。
  9. (9)反応室内で原料ガスに加えるエネルギー源として
    短波長光発生源または熱発生源を追加した請求項(7)
    記載の薄膜の形成装置。
JP17345790A 1990-06-29 1990-06-29 薄膜の形成方法および薄膜の形成装置 Pending JPH0463280A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207870A (ja) * 1986-03-10 1987-09-12 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置
JPS63271918A (ja) * 1987-04-28 1988-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気相成長装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207870A (ja) * 1986-03-10 1987-09-12 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置
JPS63271918A (ja) * 1987-04-28 1988-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気相成長装置

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