JPH0462892A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0462892A JPH0462892A JP16630490A JP16630490A JPH0462892A JP H0462892 A JPH0462892 A JP H0462892A JP 16630490 A JP16630490 A JP 16630490A JP 16630490 A JP16630490 A JP 16630490A JP H0462892 A JPH0462892 A JP H0462892A
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- hole
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、導体回路パターンが形成された印刷配線板の
スルーホール内を導体化する印刷配線板の製造方法に関
する。
スルーホール内を導体化する印刷配線板の製造方法に関
する。
（従来の技術）
従来の印刷配線板の製造方法としては、社団法人日本プ
リント回路工業会編［プリント回路技術便覧」のＰ、３
７〜４４に記載されているザブトラクチイブ法がある。
リント回路工業会編［プリント回路技術便覧」のＰ、３
７〜４４に記載されているザブトラクチイブ法がある。
この方法は絶縁基板の表面導体上にスルーホール導体化
物を全面に（＝Ｊ与し、その後エツチングにより導体回
路パターンを形成するものである。
物を全面に（＝Ｊ与し、その後エツチングにより導体回
路パターンを形成するものである。
（本発明が解決しようとする課題）
しかし．上記従来の製造方法によれは表面導体上の全面
にスルーホール導体化物を付与するので、不必要な部分
までその導体化物を（＝Ｊ与することになり、第２図に
示すようにスルーホール１を取り囲む導体回路パターン
２の外端で、図トａで示される表面導体厚が厚くなり、
微細な配線回路の形成が回動であるという問題があった
。
にスルーホール導体化物を付与するので、不必要な部分
までその導体化物を（＝Ｊ与することになり、第２図に
示すようにスルーホール１を取り囲む導体回路パターン
２の外端で、図トａで示される表面導体厚が厚くなり、
微細な配線回路の形成が回動であるという問題があった
。
そこで本発明は、微細な配線回路の形成を容易に行うこ
とができる印刷配線板の製造方法を提供することを１」
的とする。
とができる印刷配線板の製造方法を提供することを１」
的とする。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため本発明は、導体回路パターンが
形成された絶縁基板上に導体化防止マスクを敷設し、」
−記絶縁基板にスルーホールを形成すると共に、上記導
体化防止マスクにはスルーポルの内径より大きく、且つ
絶縁基板−にでそのスルーホールを取り囲む導体回路パ
ターンの外径より小さい穴を形成し、−１−記導体化マ
スク七からスルーホールを導体化することを特徴とする
ものである。
形成された絶縁基板上に導体化防止マスクを敷設し、」
−記絶縁基板にスルーホールを形成すると共に、上記導
体化防止マスクにはスルーポルの内径より大きく、且つ
絶縁基板−にでそのスルーホールを取り囲む導体回路パ
ターンの外径より小さい穴を形成し、−１−記導体化マ
スク七からスルーホールを導体化することを特徴とする
ものである。
（作用）
本発明では、導体回路パターンが形成された絶縁基板上
に導体化防止マスクを敷設し、上記絶縁基板にはスルー
ホールを形成すると共に．上記導体化防止マスクにはス
ルーホールの内径より大きく、且つ絶縁基板−１−でそ
のスルーホールを取り囲む導体回路パターンの外径より
小さい穴を形成し、１−記導体化マスク上からスルーホ
ールを導体化するようにしたので、その導体化物はスル
ーホール内と、導体化防止マスクの穴の形成された部分
だけに付与されて導体化物が余分なところまで拡がらず
、導体回路パターン外端の表面導体厚を小さくすること
ができる。
に導体化防止マスクを敷設し、上記絶縁基板にはスルー
ホールを形成すると共に．上記導体化防止マスクにはス
ルーホールの内径より大きく、且つ絶縁基板−１−でそ
のスルーホールを取り囲む導体回路パターンの外径より
小さい穴を形成し、１−記導体化マスク上からスルーホ
ールを導体化するようにしたので、その導体化物はスル
ーホール内と、導体化防止マスクの穴の形成された部分
だけに付与されて導体化物が余分なところまで拡がらず
、導体回路パターン外端の表面導体厚を小さくすること
ができる。
また、絶縁基板上でスルーホール応力が集中する部分は
導体厚が厚いため、これまでと同等以」−の接続信頼性
を確保しつつ表面導体厚を小さくできることになる。
導体厚が厚いため、これまでと同等以」−の接続信頼性
を確保しつつ表面導体厚を小さくできることになる。
（実施例）
以下、本発明に係る印刷配線板の製造方法の実施例を、
本方法により製造された印刷配線板の断面を示す添イ（
１図面を参照して説明する。
本方法により製造された印刷配線板の断面を示す添イ（
１図面を参照して説明する。
まず絶縁基板上に導体回路パターンを形成する。
その際、本実施例では絶縁基板として銅張り積層板ＭＣ
Ｌ（日立化成商品名）を使用するものとし、また上記導
体回路パターンとして銅泊を用い、その形成方法として
はエツチング帯電インク印刷等種々の方法があるが、絶
縁基板にエツチングレジストをイＮｊｌｊ、するエツチ
ング法を使用する。
Ｌ（日立化成商品名）を使用するものとし、また上記導
体回路パターンとして銅泊を用い、その形成方法として
はエツチング帯電インク印刷等種々の方法があるが、絶
縁基板にエツチングレジストをイＮｊｌｊ、するエツチ
ング法を使用する。
つぎに導体回路パターン」二に導体化防止マスクを敷設
する。導体化防止マスクを敷設する方法には高分子粘着
フィルムやインク等をラミネートまたはコーティングす
る方法かあるが、本実施例では感光性ドライフィルムを
使用する。
する。導体化防止マスクを敷設する方法には高分子粘着
フィルムやインク等をラミネートまたはコーティングす
る方法かあるが、本実施例では感光性ドライフィルムを
使用する。
そして導体化防止マスクの上から絶縁基板に、ドリルあ
るいはパンチング等によりスルーホールを形成する。そ
の際、導体化防止マスクには絶縁基板に形成されたスル
ーホールと同心同径の穴が形成されるが、その穴の周縁
をさらに除去して、絶縁基板上でスルーホ−ルを取り囲
む導体回路パターンの外径より小さい穴となるようにす
る。本実施例の場合、その穴を除去する長さは０．００
５〜０．２００ ｍｍの範囲とし、０．ＯＬＯ〜０．０
５０ ｍｍの範囲が最適である。また、本実施例では穴
周縁を除去するため導体化防止マスクに開設された穴内
壁に酸化剤または有機溶剤を流し込む。
るいはパンチング等によりスルーホールを形成する。そ
の際、導体化防止マスクには絶縁基板に形成されたスル
ーホールと同心同径の穴が形成されるが、その穴の周縁
をさらに除去して、絶縁基板上でスルーホ−ルを取り囲
む導体回路パターンの外径より小さい穴となるようにす
る。本実施例の場合、その穴を除去する長さは０．００
５〜０．２００ ｍｍの範囲とし、０．ＯＬＯ〜０．０
５０ ｍｍの範囲が最適である。また、本実施例では穴
周縁を除去するため導体化防止マスクに開設された穴内
壁に酸化剤または有機溶剤を流し込む。
そして最後に、以−にのように穴が形成された導体化マ
スク」二から絶縁基板のスルーホール内を、メッキ導体
インク印刷や無電解銅メッキ処理によリスルーホール導
体化物をトｊ与して導体化を行なつ０ すると、第１図に示すようにスルーホール導体化物２は
スルーホール１内壁および導体化防止マスクの穴の形成
された部分だけにｆ′Ｎｊ与されて、スルーホール１を
取り囲む導体回路パターン３の外端近傍まで付与される
ことはなくなり、導体回路パターン３の外端ではその表
面導体厚を導体回路パターン３だけの厚さとすることが
でき（図上、ａで示される）、第２図に示す従来の方法
による印刷配線板の表面導体厚より小さくすることかで
きる。
スク」二から絶縁基板のスルーホール内を、メッキ導体
インク印刷や無電解銅メッキ処理によリスルーホール導
体化物をトｊ与して導体化を行なつ０ すると、第１図に示すようにスルーホール導体化物２は
スルーホール１内壁および導体化防止マスクの穴の形成
された部分だけにｆ′Ｎｊ与されて、スルーホール１を
取り囲む導体回路パターン３の外端近傍まで付与される
ことはなくなり、導体回路パターン３の外端ではその表
面導体厚を導体回路パターン３だけの厚さとすることが
でき（図上、ａで示される）、第２図に示す従来の方法
による印刷配線板の表面導体厚より小さくすることかで
きる。
また従来の製造方法と本実施例の製造方法とにより製造
された印刷配線板を用いて接続信頼性試験（ＪＩＳ Ｃ
５０５２ホットオイル法で評価）を行うと、以下の表に
示すような結果が得られた。
された印刷配線板を用いて接続信頼性試験（ＪＩＳ Ｃ
５０５２ホットオイル法で評価）を行うと、以下の表に
示すような結果が得られた。
表
つまり従来の方法により製造された第２図に示すような
構成の印刷配線板では、１２０ザイクルまでは安全であ
るという評価が得られたのに対し、本方法により製造さ
れた第１図に示す印刷配線板ではスルーホール応力が集
中する部分の導体厚は厚いために、１．２５サイクルま
で安全であるという評価が得られ、表面導体厚を小さく
したのにもかかわらず、従来のものと同等以上の接続信
頼性が得られることがわかった。
構成の印刷配線板では、１２０ザイクルまでは安全であ
るという評価が得られたのに対し、本方法により製造さ
れた第１図に示す印刷配線板ではスルーホール応力が集
中する部分の導体厚は厚いために、１．２５サイクルま
で安全であるという評価が得られ、表面導体厚を小さく
したのにもかかわらず、従来のものと同等以上の接続信
頼性が得られることがわかった。
また導体化防止マスクにはスルーホールと同心同径の穴
を形成しただけで、その穴の周縁を除去しなかった導体
化マスクを使用し、その上からスルーホール内を導体化
した第３図に示すような断面構造を有する印刷配線板で
は、−１−記表に示すように８５ザイクルまでしか安全
でないという結果が得られ、従来のものと比較して接続
信頼性がないことがわかった。
を形成しただけで、その穴の周縁を除去しなかった導体
化マスクを使用し、その上からスルーホール内を導体化
した第３図に示すような断面構造を有する印刷配線板で
は、−１−記表に示すように８５ザイクルまでしか安全
でないという結果が得られ、従来のものと比較して接続
信頼性がないことがわかった。
従って本実施例の方法により製造された印刷配線板によ
れば、従来のものと比較して同等以−１−の接続信頼性
を保持しつつ、導体回路パターン外端における表面導体
厚を小さくして、微細配線回路の形成が容易に行うこと
ができるという効果が得られる。
れば、従来のものと比較して同等以−１−の接続信頼性
を保持しつつ、導体回路パターン外端における表面導体
厚を小さくして、微細配線回路の形成が容易に行うこと
ができるという効果が得られる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、導体回路パターン
を形成した絶縁基板に導体化防止マスクを敷設し、」−
記絶縁基板にスルーホールを形成すると共に、上記導体
化防止マスクにはスルーホルの内径より大きく且つその
スルーホールを取囲む導体回路パターンの外径より小さ
い穴を形成し、このような導体化マスク」二からスルー
ホールを導体化するようにしたので、その導体化物はス
ルホール内と導体化防止マスクの穴の形成された部分だ
けに（＝１１与されて余分なところまで広がらず、−１
−記導体回路バターン外端の表面導体厚を小さくするこ
とができる。
を形成した絶縁基板に導体化防止マスクを敷設し、」−
記絶縁基板にスルーホールを形成すると共に、上記導体
化防止マスクにはスルーホルの内径より大きく且つその
スルーホールを取囲む導体回路パターンの外径より小さ
い穴を形成し、このような導体化マスク」二からスルー
ホールを導体化するようにしたので、その導体化物はス
ルホール内と導体化防止マスクの穴の形成された部分だ
けに（＝１１与されて余分なところまで広がらず、−１
−記導体回路バターン外端の表面導体厚を小さくするこ
とができる。
また、本発明の製造方法により製造された印刷配線板は
、スルーホール応力が集中する部分の導体厚が厚いので
、スルーホールを取囲む導体回路パターン外端の表面導
体厚を小さくしたのにもかかわらず従来のものと同等以
」−の接続信頼性を保持することができる。
、スルーホール応力が集中する部分の導体厚が厚いので
、スルーホールを取囲む導体回路パターン外端の表面導
体厚を小さくしたのにもかかわらず従来のものと同等以
」−の接続信頼性を保持することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本実施例の印刷配線板の製造方法による印刷配
線板の断面を示す断面図、第２図は従来の製造方法によ
る印刷配線板の断面を示す断面図、第３図はスルーホー
ルの穴と同心同径の穴が形成されたと導体化防止マスク
により導体化した場合の印刷配線板の断面を示す断面図
である。 １・・・スルーホール ２・・・スルーホール導体化物 ３・・・導体回路パターン ４・・・絶縁基板
線板の断面を示す断面図、第２図は従来の製造方法によ
る印刷配線板の断面を示す断面図、第３図はスルーホー
ルの穴と同心同径の穴が形成されたと導体化防止マスク
により導体化した場合の印刷配線板の断面を示す断面図
である。 １・・・スルーホール ２・・・スルーホール導体化物 ３・・・導体回路パターン ４・・・絶縁基板
Claims (5)
- １．導体回路パターンが形成された絶縁基板上に導体化
防止マスクを敷設し、 上記絶縁基板にスルーホールを形成すると共に、上記導
体化防止マスクにはスルーホールの内径より大きく、且
つ絶縁基板上でそのスルーホールを取り囲む導体回路パ
ターンの外径より小さい穴を形成し、 上記導体化マスク上からスルーホールを導体化すること
を特徴とする印刷配線板の製造方法。 - ２．上記スルーホールの導体化が無電解銅メッキ処理で
あることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板の製
造方法。 - ３．上記導体回路パターンが銅泊であることを特徴とす
る請求項１に記載の印刷配線板の製造方法。 - ４．上記導体化防止マスクに上記穴を形成するために酸
化剤を使用することを特徴とする請求項１に記載の印刷
配線板の製造方法。 - ５．上記導体化防止マスクに上記穴を形成するために有
機溶剤を使用することを特徴とする請求項１に記載の印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630490A JPH0462892A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630490A JPH0462892A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462892A true JPH0462892A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15828861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16630490A Pending JPH0462892A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7726016B2 (en) | 2003-05-07 | 2010-06-01 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16630490A patent/JPH0462892A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7726016B2 (en) | 2003-05-07 | 2010-06-01 | International Business Machines Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
| US7834277B2 (en) | 2003-05-07 | 2010-11-16 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board |
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