JPH0462558A - ポジ型電子線レジスト液 - Google Patents
ポジ型電子線レジスト液Info
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- JPH0462558A JPH0462558A JP17494090A JP17494090A JPH0462558A JP H0462558 A JPH0462558 A JP H0462558A JP 17494090 A JP17494090 A JP 17494090A JP 17494090 A JP17494090 A JP 17494090A JP H0462558 A JPH0462558 A JP H0462558A
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 20
- -1 2-cyanoacrylic acid ester Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(=C)C#N IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- ILRMPAUJTPZAIQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound N#CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 ILRMPAUJTPZAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-M 2-chloroacrylate Chemical compound [O-]C(=O)C(Cl)=C SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroacrylic acid Chemical class OC(=O)C(Cl)=C SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCYVWWWTHPPJII-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepropanedinitrile Chemical compound N#CC(=C)C#N FCYVWWWTHPPJII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSZAEHPBBUYICS-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepropanedioic acid Chemical class OC(=O)C(=C)C(O)=O PSZAEHPBBUYICS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWHRFHQRVDUPIK-UHFFFAOYSA-N 50867-57-7 Chemical class CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O RWHRFHQRVDUPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HETCEOQFVDFGSY-UHFFFAOYSA-N Isopropenyl acetate Chemical compound CC(=C)OC(C)=O HETCEOQFVDFGSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAZBJBMAILKGKS-UHFFFAOYSA-N cyclooctyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound N#CC(=C)C(=O)OC1CCCCCCC1 JAZBJBMAILKGKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAJDHMWNGREUEG-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound N#CC(=C)C(=O)OC1CCCC1 XAJDHMWNGREUEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJJFUHOGVZWXNQ-UHFFFAOYSA-N enbucrilate Chemical compound CCCCOC(=O)C(=C)C#N JJJFUHOGVZWXNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940053009 ethyl cyanoacrylate Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- XDZLHTBOHLGGCJ-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(=C)C#N XDZLHTBOHLGGCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071870 hydroiodic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- NIQQIJXGUZVEBB-UHFFFAOYSA-N methanol;propan-2-one Chemical compound OC.CC(C)=O NIQQIJXGUZVEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJZTPWDQYFQPQ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-chloroprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(Cl)=C AWJZTPWDQYFQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- SXRFXXNXVPFXDU-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(=C)C#N SXRFXXNXVPFXDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- SQGOMFWCSGKGEP-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(=C)C#N SQGOMFWCSGKGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTYMNUBYYQNBFP-UHFFFAOYSA-N propyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(=C)C#N ZTYMNUBYYQNBFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- QOZPAYSTKGZHHF-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-cyanoprop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C(=C)C#N QOZPAYSTKGZHHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)発明の目的
「産業上の利用分野」
本発明はLS I、超LSIなどの高密度集積回路の製
造に用いるフォトマスクを製造する際に使用される、高
感度で解像度の高いポジ型電子線レジストに関するもの
である。
造に用いるフォトマスクを製造する際に使用される、高
感度で解像度の高いポジ型電子線レジストに関するもの
である。
また、本発明のポジ型電子線レジスト液は、直接描画に
よる個別半導体等の製造にも用いられるものである。
よる個別半導体等の製造にも用いられるものである。
「従来の技術」
LSI、超LSIの製造に用いられるフォトマスクは、
複雑なパターンを有する上に、精度が高いことが要求さ
れる。そのため、フォトマスク製造時のリソグラフィー
工程で用いられる電子線レジストは、主として解像度の
高いものが使用される。
複雑なパターンを有する上に、精度が高いことが要求さ
れる。そのため、フォトマスク製造時のリソグラフィー
工程で用いられる電子線レジストは、主として解像度の
高いものが使用される。
電子線レジストには、電子線照射部が分解して可溶化す
るポジ型と、電子線照射部が架橋して不溶化するネガ型
とがあるが、−Mに、解像度の点ではポジ型の方が優れ
ており、このためLSI。
るポジ型と、電子線照射部が架橋して不溶化するネガ型
とがあるが、−Mに、解像度の点ではポジ型の方が優れ
ており、このためLSI。
超LSI等の微細パターン形成にはポジ型電子線レジス
トが使用されている。しかしながら、従来のポジ型電子
線レジストは、感度の点で十分でなく、例えばポジ型電
子線レジストとしてよく知られているポリメタクリル酸
メチルは、感度が100μC/cm”以下と低く、感度
を高めるための研究が数多くなされてきた0例えば、メ
タクリル酸メチルに2−シアノアクリル酸メチルを共重
合させる方法(特開昭49−39421号)や2−シア
ノアクリル酸エステルの重合体を主成分とするレジスト
を用いるいくつかの方法が提案されてきた(特開昭52
132678号、特開昭52−153671号、特開昭
55−105244号、特開昭55−134845号、
特開平1−217341号など)。
トが使用されている。しかしながら、従来のポジ型電子
線レジストは、感度の点で十分でなく、例えばポジ型電
子線レジストとしてよく知られているポリメタクリル酸
メチルは、感度が100μC/cm”以下と低く、感度
を高めるための研究が数多くなされてきた0例えば、メ
タクリル酸メチルに2−シアノアクリル酸メチルを共重
合させる方法(特開昭49−39421号)や2−シア
ノアクリル酸エステルの重合体を主成分とするレジスト
を用いるいくつかの方法が提案されてきた(特開昭52
132678号、特開昭52−153671号、特開昭
55−105244号、特開昭55−134845号、
特開平1−217341号など)。
「発明が解決しようとする問題点」
2−シアノアクリル酸エステルの重合体及び共重合体を
、高感度ポジ型電子線レジストとして使用することは確
かに可能であるが、実際にはほとんど実用化されていな
い。その理由として2−シアノアクリル酸エステルの単
独重合体及び共重合体の加水分解性が高いことが挙げら
れる0例えば、特開平1−217341号では2−シア
ノアクリル酸シクロヘキシル重合体が長期保存安定性に
優れるとしているが、レジスト液すなわち溶液の状態で
は、必ずしもそうではない、すなわち、2−シアノアク
リル酸エステルの単独重合体、共重合体を溶剤に溶かす
と、溶剤中の水分により重合体の加水分解が徐々に起こ
り、実用化のために必要な感度や解像度の安定性が、得
難くなるのである。また、特に特開昭57−16323
3号に増感剤として開示されているテトラアルキルアン
モニウムバークロレートをレジスト液中に添加すると、
2−シアノアクリル酸エステルの重合体、共重合体はさ
らに加水分解し易くなる。
、高感度ポジ型電子線レジストとして使用することは確
かに可能であるが、実際にはほとんど実用化されていな
い。その理由として2−シアノアクリル酸エステルの単
独重合体及び共重合体の加水分解性が高いことが挙げら
れる0例えば、特開平1−217341号では2−シア
ノアクリル酸シクロヘキシル重合体が長期保存安定性に
優れるとしているが、レジスト液すなわち溶液の状態で
は、必ずしもそうではない、すなわち、2−シアノアク
リル酸エステルの単独重合体、共重合体を溶剤に溶かす
と、溶剤中の水分により重合体の加水分解が徐々に起こ
り、実用化のために必要な感度や解像度の安定性が、得
難くなるのである。また、特に特開昭57−16323
3号に増感剤として開示されているテトラアルキルアン
モニウムバークロレートをレジスト液中に添加すると、
2−シアノアクリル酸エステルの重合体、共重合体はさ
らに加水分解し易くなる。
(ロ)発明の構成
「問題点を解決するための手段」
本発明者らは、上記のように2−シアノアクリル酸エス
テルの重合体、共重合体からなるレジスト液を、高感度
のポジ型レジストとして実用化する上で問題となってい
た貯蔵安定性を改良すべく鋭意検討を行った結果、本発
明に至った。
テルの重合体、共重合体からなるレジスト液を、高感度
のポジ型レジストとして実用化する上で問題となってい
た貯蔵安定性を改良すべく鋭意検討を行った結果、本発
明に至った。
すなわち、本発明は2−シアノアクリル酸エステルの重
合体又は共重合体及び酸を含有する有機溶剤溶液からな
ることを特徴とするポジ型電子線レジスト液に関する。
合体又は共重合体及び酸を含有する有機溶剤溶液からな
ることを特徴とするポジ型電子線レジスト液に関する。
以下、本発明の詳細な説明する。
02−シアノアクリル酸エステルの重合体又は共重合体
本発明における2−シアノアクリル酸エステルの重合体
又は共重合体とは、2−シアノアクリル酸エステルの単
独重合体、2−シアンアクリル酸エステルの2種以上か
らなる共重合体、あるいは2−シアンアクリル酸エステ
ルと他の不飽和モノマーとの共重合体等のことである。
又は共重合体とは、2−シアノアクリル酸エステルの単
独重合体、2−シアンアクリル酸エステルの2種以上か
らなる共重合体、あるいは2−シアンアクリル酸エステ
ルと他の不飽和モノマーとの共重合体等のことである。
本発明の重合体又は共重合体を構成する2−シアノアク
リル酸エステルとしては一般に広く知られているものが
適用できるが、解像度等の面から炭素数6以下のアルキ
ル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基を有するものが
好ましく、具体的には2−シアノアクリル酸メチル、2
−シアノアクリル酸エチル、2−シアノアクリル酸プロ
ピル、2−シアノアクリル酸イソプロピル、2−シアノ
アクリル酸ブチル、2−シアノアクリル酸イソフチル、
2−シアノアクリル酸5ec−ブチル、2−シアノアク
リル酸tert−ブチル、2−シアノアクリル酸ペンチ
ル、2−シアノアクリル酸ヘキシル、2−シアノアクリ
ル酸シクロペンチル、2−シアノアクリル酸シクロヘキ
シル、2−シアノアクリル酸シクロヘプチル、2−シア
ノアクリル酸シクロオクチルなどを挙げることができる
。
リル酸エステルとしては一般に広く知られているものが
適用できるが、解像度等の面から炭素数6以下のアルキ
ル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基を有するものが
好ましく、具体的には2−シアノアクリル酸メチル、2
−シアノアクリル酸エチル、2−シアノアクリル酸プロ
ピル、2−シアノアクリル酸イソプロピル、2−シアノ
アクリル酸ブチル、2−シアノアクリル酸イソフチル、
2−シアノアクリル酸5ec−ブチル、2−シアノアク
リル酸tert−ブチル、2−シアノアクリル酸ペンチ
ル、2−シアノアクリル酸ヘキシル、2−シアノアクリ
ル酸シクロペンチル、2−シアノアクリル酸シクロヘキ
シル、2−シアノアクリル酸シクロヘプチル、2−シア
ノアクリル酸シクロオクチルなどを挙げることができる
。
また、2−シアノアクリル酸エステル共重合体を構成す
る2−シアノアクリル酸エステル以外のの不飽和モノマ
ーとして、その具体例を挙げればメタクリル酸メチル、
メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリ
ル酸イソプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸
イソブチル、メタクリル酸5ec−ブチル、メタクリル
酸tertブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタ
クリル酸2,1.2−)リフルオロエチル、メタクリル
酸テトラフルオロブチルなどのメタクリル酸エステル類
、2−クロロアクリル酸メチル、2−クロロアクリル酸
2,2.2−)リフルオロエチルなどの2−クロロアク
リル酸エステル類、スチレン、α−メチルスチレンなど
の芳香族モノマー類、メチレンマロン酸エステル類、シ
アン化ビニリデン、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、酢酸
イソプロペニルなどがある。2−シアノアクリル酸エス
テル共重合体を構成する上記の如き不飽和モノマーは2
種以上であってもよい。
る2−シアノアクリル酸エステル以外のの不飽和モノマ
ーとして、その具体例を挙げればメタクリル酸メチル、
メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリ
ル酸イソプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸
イソブチル、メタクリル酸5ec−ブチル、メタクリル
酸tertブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタ
クリル酸2,1.2−)リフルオロエチル、メタクリル
酸テトラフルオロブチルなどのメタクリル酸エステル類
、2−クロロアクリル酸メチル、2−クロロアクリル酸
2,2.2−)リフルオロエチルなどの2−クロロアク
リル酸エステル類、スチレン、α−メチルスチレンなど
の芳香族モノマー類、メチレンマロン酸エステル類、シ
アン化ビニリデン、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、酢酸
イソプロペニルなどがある。2−シアノアクリル酸エス
テル共重合体を構成する上記の如き不飽和モノマーは2
種以上であってもよい。
これらのモノマーは、通常のアニオン重合またはラジカ
ル重合により重合される。
ル重合により重合される。
本発明の重合体あるいは共重合体としては、重量平均分
子量が1〜400万のものが好ましく、より好ましくは
5〜200万、特に好ましくは10〜100万のもので
ある。分子量が400万を超えると薄膜塗布するに適し
た溶解性のよい溶剤がなかったり、溶液中でゲルを生成
し均一な薄膜を得ることができなくなったりする。また
、分子量が1万未満であると適当な厚さの均一な薄膜を
得ることが困難となる。
子量が1〜400万のものが好ましく、より好ましくは
5〜200万、特に好ましくは10〜100万のもので
ある。分子量が400万を超えると薄膜塗布するに適し
た溶解性のよい溶剤がなかったり、溶液中でゲルを生成
し均一な薄膜を得ることができなくなったりする。また
、分子量が1万未満であると適当な厚さの均一な薄膜を
得ることが困難となる。
O酸
本発明のレジスト液の貯蔵安定性を高めるために不可欠
の成分である酸としては、無機酸及び有機酸のいずれを
も使用することができ、具体的には例えば、ぶつ化水素
酸、塩酸、臭化水素酸、よう化水素酸、硫酸、亜硫酸、
リン酸、硝酸、過塩素酸、はうふつ化水素酸、酢酸、ト
リフルオロ酢酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン
酸、pトルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホ
ン酸、三ふっ化はう素などが挙げられる。これらの酸の
割合は、重合体に対して0.0001〜1%(重量%、
以下間し)であることが好ましく、さらに好ましくは0
.0005〜0.3%である。酸の割合が0.0001
%未満であると、加水分解の防止効果が小さく、レジス
ト液の安定性が不十分であり、また、1%を超えると、
ブリヘーク時や電子線照射時に、重合体の分解や架橋が
生しるためか、感度などのレジスト性能が大きく変動し
やすく、再現性を悪くする恐れがある。
の成分である酸としては、無機酸及び有機酸のいずれを
も使用することができ、具体的には例えば、ぶつ化水素
酸、塩酸、臭化水素酸、よう化水素酸、硫酸、亜硫酸、
リン酸、硝酸、過塩素酸、はうふつ化水素酸、酢酸、ト
リフルオロ酢酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン
酸、pトルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホ
ン酸、三ふっ化はう素などが挙げられる。これらの酸の
割合は、重合体に対して0.0001〜1%(重量%、
以下間し)であることが好ましく、さらに好ましくは0
.0005〜0.3%である。酸の割合が0.0001
%未満であると、加水分解の防止効果が小さく、レジス
ト液の安定性が不十分であり、また、1%を超えると、
ブリヘーク時や電子線照射時に、重合体の分解や架橋が
生しるためか、感度などのレジスト性能が大きく変動し
やすく、再現性を悪くする恐れがある。
O有機溶剤
有m溶剤は、前記重合体を熔解し溶液とし得るものであ
れば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル
、酢酸イソブチル、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、トルエン、キシレン、1.2
−ジクロロエタンなどが挙げられる。これらの有Il溶
剤の使用量は特に限定されないが、一般的には溶液中に
おける重合体又は共重合体の濃度が20%以下になる様
に使用され、溶液の粘度が20〜100cp程度になる
ように使用することが好ましい。
れば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル
、酢酸イソブチル、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、トルエン、キシレン、1.2
−ジクロロエタンなどが挙げられる。これらの有Il溶
剤の使用量は特に限定されないが、一般的には溶液中に
おける重合体又は共重合体の濃度が20%以下になる様
に使用され、溶液の粘度が20〜100cp程度になる
ように使用することが好ましい。
2−シアノアクリル酸エステルから得られる重合体ある
いは共重合体のレジスト液中における分解は加水分解で
あるので、レジスト液中の水分はできるだけ少ない方が
安定性が良く、水分混入量の少ない溶剤を使用するのが
一般に好ましい。しかし、本発明によれば、すなわち酸
を添加することによりレジスト液の安定性は著しく向上
するので、レジスト液中の水分を従来の様に厳しく管理
し少量に抑える必要はない0例えば、水分が2%含まれ
ていてる溶剤であっても、本発明によれば十分な安定性
を得ることができる。
いは共重合体のレジスト液中における分解は加水分解で
あるので、レジスト液中の水分はできるだけ少ない方が
安定性が良く、水分混入量の少ない溶剤を使用するのが
一般に好ましい。しかし、本発明によれば、すなわち酸
を添加することによりレジスト液の安定性は著しく向上
するので、レジスト液中の水分を従来の様に厳しく管理
し少量に抑える必要はない0例えば、水分が2%含まれ
ていてる溶剤であっても、本発明によれば十分な安定性
を得ることができる。
また、本発明のレジスト液に増感剤としてテトラアンモ
ニウムバークロレートを添加しても、安定性が低下する
ことはない。
ニウムバークロレートを添加しても、安定性が低下する
ことはない。
Oリソグラフィー
こうして得られるポジ型電子線レジスト液は、通常の回
転塗布機を用いて、クロムマスクのようなマスク基板に
薄膜塗布することができる。レジスト液の薄膜を塗布し
た後、適当な温度でプリベークを行い、次いで所定のパ
ターンに従って電子線照射が行われる。その後、基板を
適当な現像液で処理することによって、電子線照射部が
選択的に溶解除去され、パターンに応した凹凸の画像が
得られる。
転塗布機を用いて、クロムマスクのようなマスク基板に
薄膜塗布することができる。レジスト液の薄膜を塗布し
た後、適当な温度でプリベークを行い、次いで所定のパ
ターンに従って電子線照射が行われる。その後、基板を
適当な現像液で処理することによって、電子線照射部が
選択的に溶解除去され、パターンに応した凹凸の画像が
得られる。
この際使用される適当な現像液は、電子線照射部と未照
射部とを区別し照射部を選択的に溶解するものであれば
特に限定されず、一般には該重合体の良溶剤と貧溶剤と
の組合せの中から選ばれる。
射部とを区別し照射部を選択的に溶解するものであれば
特に限定されず、一般には該重合体の良溶剤と貧溶剤と
の組合せの中から選ばれる。
良溶剤、貧溶剤の例を挙げれば、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート、アセトニトリル、ニトロメタン、N−メチルピロ
リドン、T−ブチロラクトン、トルエン、キシレン、1
,2−ジクロロエタンなどが良溶剤であり、メタノール
、エタノール、イソプロピルアルコール、エチルセロソ
ルブ、水、ヘキサン、シクロヘキサンなどが貧溶剤であ
る。
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート、アセトニトリル、ニトロメタン、N−メチルピロ
リドン、T−ブチロラクトン、トルエン、キシレン、1
,2−ジクロロエタンなどが良溶剤であり、メタノール
、エタノール、イソプロピルアルコール、エチルセロソ
ルブ、水、ヘキサン、シクロヘキサンなどが貧溶剤であ
る。
現像後すみやかにリンスを行い、続いてポストヘークを
行うことにより、電子線照射を行ったパターンどおりの
凹凸画像が完成される。
行うことにより、電子線照射を行ったパターンどおりの
凹凸画像が完成される。
「作用」
本発明のポジ型電子線レジスト液の貯蔵安定性が、従来
のものに比べ著しく改善される理由は明かではない。し
かし、ごく微量の酸の添加が、レジスト液中のOHイオ
ンの濃度を著しく低下させ、2−シアノアクリル酸エス
テル単位へのOHイオンの攻撃により起こると考えられ
る加水分解を、効果的に抑制するのではないかと推定さ
れる。
のものに比べ著しく改善される理由は明かではない。し
かし、ごく微量の酸の添加が、レジスト液中のOHイオ
ンの濃度を著しく低下させ、2−シアノアクリル酸エス
テル単位へのOHイオンの攻撃により起こると考えられ
る加水分解を、効果的に抑制するのではないかと推定さ
れる。
また、本発明において酸の割合を重合体に対して1%よ
り多くすると、レジスト性能の変動が起こるのは、重合
体の側鎖の酸による分解や架橋などの、複雑な反応が起
こるためではないかと考えられる。
り多くすると、レジスト性能の変動が起こるのは、重合
体の側鎖の酸による分解や架橋などの、複雑な反応が起
こるためではないかと考えられる。
「実施例」
実施例1
アセトン−メタノール系より精製した重量平均分子量6
50,000の2−シアノアクリル酸エチル重合体の3
.0%シクロヘキサノン溶液を調製し、さらに重合体に
対して0.01%のメタンスルホン酸をこの溶液に添加
して均一に混合した。E形粘度計(東京計器■製)を用
いて25゛Cにおける粘度を測定したところ60cpで
あった。
50,000の2−シアノアクリル酸エチル重合体の3
.0%シクロヘキサノン溶液を調製し、さらに重合体に
対して0.01%のメタンスルホン酸をこの溶液に添加
して均一に混合した。E形粘度計(東京計器■製)を用
いて25゛Cにおける粘度を測定したところ60cpで
あった。
この溶液5gをサンプル瓶にとり、しっかりと栓をして
23℃暗所にて1力月放置した。放置後の粘度を測定し
たところ61cpでありほとんど変化がなかった。
23℃暗所にて1力月放置した。放置後の粘度を測定し
たところ61cpでありほとんど変化がなかった。
また、放置前後の溶液をそれぞれ1000人の厚さでク
ロム蒸着されたガラス基板に回転塗布して4500人の
厚さのレジスト被膜を形成し、130°Cで30分間熱
処理後、照射量1〜20μC/C112、加速電圧20
kVで電子線照射した。電子線照射した試料をメチルイ
ソブチルケトン−イソプロピルアルコール(2:1)の
混合溶剤に3分間浸漬し、その後、イソプロピルアルコ
ールにてリンスヲ行った後、120°Cで10分間加熱
して乾燥させた。残膜率から感度を求めたところ放置前
後の試料いずれも3.0μC/cII″であった。
ロム蒸着されたガラス基板に回転塗布して4500人の
厚さのレジスト被膜を形成し、130°Cで30分間熱
処理後、照射量1〜20μC/C112、加速電圧20
kVで電子線照射した。電子線照射した試料をメチルイ
ソブチルケトン−イソプロピルアルコール(2:1)の
混合溶剤に3分間浸漬し、その後、イソプロピルアルコ
ールにてリンスヲ行った後、120°Cで10分間加熱
して乾燥させた。残膜率から感度を求めたところ放置前
後の試料いずれも3.0μC/cII″であった。
実施例2〜8
種々の2−シアノアクリル酸エステル重合体あるいは共
重合体について実施例1と同様に溶液を調製し、酸を添
加して、23°C暗所に1力月放置して粘度及び感度の
安定性を評価した。試験条件及び試験結果を表−1に示
したが、いずれも安定性が良好であった。
重合体について実施例1と同様に溶液を調製し、酸を添
加して、23°C暗所に1力月放置して粘度及び感度の
安定性を評価した。試験条件及び試験結果を表−1に示
したが、いずれも安定性が良好であった。
比較例1
実施例1において、酸を添加しない試料について同様に
粘度及び感度の安定性を評価した。その結果、表−1に
示す様に1力月放置後に粘度低下と感度低下が見られた
。
粘度及び感度の安定性を評価した。その結果、表−1に
示す様に1力月放置後に粘度低下と感度低下が見られた
。
−−−−(以下余白)−一
(ハ)効果
本発明のポジ型電子線レジスト液は、2−シアノアクリ
ル酸エステルの重合体、共重合体からなるレジスト液の
欠点であった貯蔵安定性の問題を解決したものである。
ル酸エステルの重合体、共重合体からなるレジスト液の
欠点であった貯蔵安定性の問題を解決したものである。
2−シアノアクリル酸エステルの重合体、共重合体が高
感度のポジ型電子線レジストとして有用なことは公知で
あり、本発明によって貯蔵安定性が改善されたため、高
感度のポジ型電子線レジストとしての実用化が可能にな
ったのである。また、本発明のポジ型電子線レジスト液
はフォトマスクの製造や直接描画による個別半導体の製
造に有用なものである。
感度のポジ型電子線レジストとして有用なことは公知で
あり、本発明によって貯蔵安定性が改善されたため、高
感度のポジ型電子線レジストとしての実用化が可能にな
ったのである。また、本発明のポジ型電子線レジスト液
はフォトマスクの製造や直接描画による個別半導体の製
造に有用なものである。
Claims (1)
- 1、2−シアノアクリル酸エステルの重合体又は共重合
体及び酸を含有する有機溶剤溶液からなることを特徴と
するポジ型電子線レジスト液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17494090A JP2871010B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | ポジ型電子線レジスト液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17494090A JP2871010B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | ポジ型電子線レジスト液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0462558A true JPH0462558A (ja) | 1992-02-27 |
JP2871010B2 JP2871010B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=15987392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17494090A Expired - Lifetime JP2871010B2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | ポジ型電子線レジスト液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2871010B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05289339A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | ポジ型電子線レジスト |
JP4701502B2 (ja) * | 2001-01-10 | 2011-06-15 | 凸版印刷株式会社 | スパッタ用メタルマスク |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP17494090A patent/JP2871010B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05289339A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | ポジ型電子線レジスト |
JP4701502B2 (ja) * | 2001-01-10 | 2011-06-15 | 凸版印刷株式会社 | スパッタ用メタルマスク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2871010B2 (ja) | 1999-03-17 |
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