JPH0462245B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

＜産業上の利用分野＞ 本発明は、スラツシユ成形用金型に関する。 ＜従来の技術＞ 自動車内装品のインストルメントパネル、コン
ソールボツクス、ヘツドレスト等に使用される表
皮材の成形方法としてスラツシユ成形がある。従
来、このスラツシユ成形は、樹脂粉末（通常
PVCの粉末）を金型のキヤビテイーへ充填し、
金型を加熱炉の中へ入れ、樹脂粉末を相互に部分
的に融着させた（焼結した）後、未焼結の樹脂粉
末を除去し、再加熱をして樹脂膜を形成し、最後
に金型を水へ浸漬する等して冷却し、樹脂膜を金
型から離型させて成形品を得ていた。しかし、こ
のような加熱炉を使用する方法では、設備所有面
積が大きくなつたり、作業者が高温作業にさらさ
れるという問題があつた。そこで、第５図に例示
するような、金型の中へ加熱手段として電熱線２
０が、また、冷却手段として冷却水を流通させる
冷却管２４がそれぞれ埋設されたものがある。
尚、図中２１はキヤビテイー形成壁、２３は熱伝
導性が良く、シヨート防止のための絶縁体である
充填材、２５は断熱材性の裏打ち補強材、２８は
温度センサーである。勿論この金型では、上記電
熱線２０の熱が充填材２３を介してキヤビテイ形
成壁２１の底面２２へ伝わり、樹脂粉末が融解す
る。その後、冷却時には、金型全体からの放熱と
ともに冷却管２４に流通する冷却水によつて、同
じく充填材２３を介して底面２２が冷却されて成
形品の離型が可能となる。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ 上記第５図の金型によれば設備所有面積及び高
温作業の問題は解決し得るが、キヤビテイ形成壁
２１の底面２２が樹脂粉末を溶解させる所定温度
に達したときには、金型全体（裏打ち補強部２５
は除く）も同じく昇温されており、また、冷却に
際しても底面２２を所望温度に冷却するには、金
型全体を冷却することとなる。つまり熱の損失量
が大きく、昇温時間、冷却時間も長くなるという
問題点があつた。 本発明はかかる問題点を解決し、加熱手段及び
冷却手段を埋設した金型であつて、熱の損失量が
小さい、即ち、昇温、冷却時間が短くて済む金型
の提供を目的とする。 ＜問題点を解決するための手段＞ 本発明者は上記目的を達成しようと鋭意研究を
重ねてきた結果、強磁性体材料の誘導加熱作用に
注目し下記構成の金型を発明した。 即ち、少なくともキヤビテイー形成壁が強磁性
体材料で形成され、キヤビテイー形成壁の底面下
に、(a)熱伝導性が良い、(b)絶縁体、(c)非磁性体の
要件を具備した充填材を介在させ、底面と略平行
で略同一の面積に敷設されて、（）底面を誘導
加熱が可能である、（）冷媒を流通可能である、
この要件を具備した管コイルが配設されている金
型である。 ＜実施例＞ 以下、本発明に係る金型の一実施例を図に基づ
いて説明する。 第１図は金型の横断面図（第２図のＡ−Ａ矢視
線断面図）、第２図は金型の斜視図、第３図は管
コイル４と高周波発生装置７との接続を示す概略
説明図である。 本金型は、薄い箱型のキヤビテイーを形成する
例えばニツケル製のキヤビテイー形成壁１（断面
略Ｈ形）と、キヤビテイー形成壁１の下部凹部に
配される第３図に示すようなコイル状の銅管（管
コイル４）とが(a)熱伝導性が良い、(b)絶縁体、(c)
非磁性体の要件を具備する充填材３（例えばサー
モセメント）で固定され、さらにこれらの下部に
熱伝導性が悪い、絶縁体、かつ非磁性体である裏
打ち補強材５（例えばアスベスト）が設けられた
構成である。尚、管コイル４の両端部６，６には
通常手段の高周波発生装置７が配設されており、
かつ、一方の端部６は、例えば水道（図示せず）
に連結され、他方の端部６は排水口となつてい
る。また、８は温度センサーである。 上記において、キヤビテイー形成壁１の材料は
強磁性体材料であれば特に限定されないが、例え
ば上記ニツケルの他に鉄およびこれらの合金が適
用できる。そしてこれらの材料を使い電鋳によつ
てキヤビテイー形成壁１を形成する。キヤビテイ
ー形成壁１の底面２は誘導加熱の特性上（表皮効
果）薄肉とされることが望ましく、必要に応じ、
底面２へは模様形成溝（皮しぼ模様、ステツチ模
様等）が刻設される。また、キヤビテイー形成壁
１として断面略Ｈ形のものを例示したが、下部の
凹部を形成する部位は一体的に形成される必要は
なく、勿論別の部材で形成してもかまわない。 また上記管コイル４は、導電性であつて、高周
波発生装置７で発生される高周波電流を通してキ
ヤビテイー形成壁１の底面５を誘導加熱が可能で
あり、かつ、冷媒を流通させることによつて金型
を冷却可能な管がコイル状とされたものであり、
キヤビテイー形成壁１の底面２と略平行で略同一
の面積に敷設されている。この管コイル４の材料
は、電流を通したとき熱を持たないこと及び材料
費等の点から例示の銅が好適である。 充填材３が前記(a)、(b)、(c)の各要件を具備しな
ければならない必要性は、下記の理由による。(a)
熱伝導性が良い；金型の冷却時、充填材３の熱電
導性が悪いと管コイル４を流通する冷媒の効果が
発揮されない。 (b) 絶縁体； 管コイル４とキヤビテイー形成壁
１とのシヨートを防止する。 (c) 非磁性体； 充填材３が磁性体であると想定
した場合、高周波によつて充填材３まで誘導
加熱することになり、加熱時においてエネル
ギー及び時間の損失となる。また、誘導加熱
の表皮効果の点からみても、キヤビテイー形
成壁１の底面２が所定温度にまで昇温するの
に時間がかかつて好ましくない。 また、充填材３の厚みは、管コイル４の発生す
る磁束が平均して底面２にかかるようにすること
が望ましい。このような充填材３としては、上記
サーモセメントの他にセラミツクスを例示するこ
とができる。 また、裏打ち補強材５を絶縁体及び非磁性体と
したのは、上記と同じ理由であり、断熱性とした
のは無駄な放熱、冷却を防ぎ、作業の容易性を確
保するためである。尚、裏打ち補強材５の材料と
して上記アスベストの他グラスウール、一般的な
セラミツクス等を例示できる。 次に上記金型を使つたスラツシユ成形の一例を
示す（第４図のＡ〜Ｄ）。 （；第４図のＡ） 管コイル４へ27KHz（１〜5KW）の高周波電
流を流しキヤビテイー形成壁１の底面２を240℃
前後に誘導加熱し、樹脂粉末９（住友科学(株)製、
商品名スミリツトFLX）を投入する。 （；第４図のＢ） ４〜５秒経過すると底面２の近い部分の樹脂粉
末９が部分的に融着し、半焼結状態の樹脂膜１０
を形成する（膜厚0.3〜0.4mm）。そして、未焼結
の樹脂粉末９を除去する。 （；第４図のＣ） 続いて、底面２を200〜240℃とし、0.5〜1.5分
維持すると半焼結状態にあつた樹脂膜１０は完全
に溶融し、均一な樹脂膜１１が形成される。 （：第４図のＤ） 管コイル４にかかつている高周波電流を止め、
次に、管コイル４へ水道水を通す。１〜1.5分経
過すると底面２及び樹脂膜１１は冷却されて離型
可能となる。 尚、上記樹脂粉末９の代りに塩化ビゾルのよう
なプラスチゾルを原材料に使用することも勿論可
能である。 また、第１表において、本金型と従来例（加熱
炉方式）との、底面２の昇温時間及び冷却時間を
比較する。尚、従来例の金型は全体ニツケル製で
本金型と合同なものであり、加熱炉温度は350℃
である。

【表】 ＜発明の効果＞ 以上説明してきたように、本発明の金型は、ス
ラツシユ成形において、誘導加熱を利用すること
によりキヤビテイー形成壁、特に底面のみを昇温
可能としたものであるから、従来例に比べて、キ
ヤビテイー形成壁の底面を所定温度に昇温するの
に要するエネルギー及び時間を大幅に削減する。
また同様に、冷却時においても、昇温している部
分が少ないので冷却時間が短かくなる。さらに、
本金型においては、管コイルが金型の加熱手段と
冷却手段を兼ねるから、第５図の金型に比べて部
分点数が少なくなり、また、管コイルをより均一
にしかも密に巻くことができるので、キヤビテイ
ー底面の温度分布を従来より均一にすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の実施例の金型を示し、第
１図は金型の横断面図（第２図のＡ−Ａ矢視線断
面図）、第２図は金型の斜視図、第３図は管コイ
ル４と高周波発生装置７との接続を示す概略説明
図、第４図は本金型によるスラツシユ成形時の樹
脂粉末の状態変化を示す断面図であり、第４図の
Ａは樹脂粉末を投入した状態、第４図のＢは半焼
結状態の樹脂膜１０が形成された状態、第４図の
Ｃは完全焼結状態の樹脂膜１１が形成された状
態、第４図のＤは金型を冷却後、樹脂膜１１を離
型する状態を示している。第５図は従来例の横断
面図である。 １……キヤビテイー形成壁、２……底面、３…
…充填材、４……管コイル。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ スラツシユ成形用金型において、 少なくともキヤビテイー形成壁が強磁性体材料
   製であり、該キヤビテイー形成壁の底面下に、下
   記要件、 (a) 熱伝導性が良い、 (b) 絶縁体、 (c) 非磁性体、 を具備する充填材を介在させ、前記底面と略平行
   でかつ略同一の面積に敷設された下記要件、 （） 前記底面を誘導加熱が可能である、 （） 冷媒を流通可能である、 を具備する管コイルが配設されていることを特徴
   とするスラツシユ成形用金型。