JPH0460026B2 - - Google Patents
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- JPH0460026B2 JPH0460026B2 JP58129734A JP12973483A JPH0460026B2 JP H0460026 B2 JPH0460026 B2 JP H0460026B2 JP 58129734 A JP58129734 A JP 58129734A JP 12973483 A JP12973483 A JP 12973483A JP H0460026 B2 JPH0460026 B2 JP H0460026B2
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- JP
- Japan
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- head
- flexible wiring
- wiring sheet
- head chip
- head base
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3352—Integrated circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33575—Processes for assembling process heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数の発熱抵抗素子に電圧を印加
し、発熱抵抗素子の熱により、任意の文字や図形
を用紙上に記録することのできる印字装置に用い
られるサーマルヘツドに関するものである。
し、発熱抵抗素子の熱により、任意の文字や図形
を用紙上に記録することのできる印字装置に用い
られるサーマルヘツドに関するものである。
従来例の構成とその問題点
複数の発熱抵抗素子からなるサーマルヘツドの
各素子に電圧を印加し、この発熱抵抗素子の熱に
より、サーマルリボンを熱溶融、あるいは熱昇華
せしめ、所望の図形を記録紙上に記録したり感熱
紙を発色させたりするいわゆるサーマルプリンタ
は今日実用化されてきている。
各素子に電圧を印加し、この発熱抵抗素子の熱に
より、サーマルリボンを熱溶融、あるいは熱昇華
せしめ、所望の図形を記録紙上に記録したり感熱
紙を発色させたりするいわゆるサーマルプリンタ
は今日実用化されてきている。
以下に従来のサーマルヘツドについて図面と共
に説明する。
に説明する。
第１図は従来のサーマルヘツドを示す分解斜視
図であり、第２図ａ，ｂは同正面図及び断面図で
あり、第３図は同要部分解断面図である。各図に
おいて１は24コの発熱抵抗素子２をフオトエツチ
ング技術により構成した薄膜型サーマルヘツドの
ヘツドチツプである。３はヘツドチツプ１の発熱
抵抗素子２からのリード部４と結合される端子部
５を有するフレキシブル配線シートである。フレ
キシブル配線シート３は端子数をへらすため高集
積駆動回路８を塔載し、スルーホール構成にてプ
リント基板６と導通されて接着され、又リード部
４はプリント基板６上の外部端子７に導びかれて
いる。
図であり、第２図ａ，ｂは同正面図及び断面図で
あり、第３図は同要部分解断面図である。各図に
おいて１は24コの発熱抵抗素子２をフオトエツチ
ング技術により構成した薄膜型サーマルヘツドの
ヘツドチツプである。３はヘツドチツプ１の発熱
抵抗素子２からのリード部４と結合される端子部
５を有するフレキシブル配線シートである。フレ
キシブル配線シート３は端子数をへらすため高集
積駆動回路８を塔載し、スルーホール構成にてプ
リント基板６と導通されて接着され、又リード部
４はプリント基板６上の外部端子７に導びかれて
いる。
又、プリント基板６は発熱抵抗素子２の放熱を
助成する様にAlで形成されたヘツドベース９上
にヘツドチツプ１と共に接着固定される。ここで
ヘツドベース９上のピン９ｂはプリント基板６上
の穴６ａに嵌入され、プリント基板６を位置決め
している。１２はヘツドチツプ２のリード部４と
フレキシブル配線シート３の端子部５とを導通さ
せるため、弾性体（シリコンゴム）１１により圧
接固定する圧接部材であり、ビスにより取付穴１
２ａに固着される。なおシリコンゴム１１上の穴
１１ａ及びヘツドベース９上の穴９ａは圧接部材
１２の取付穴１２ａに対応して設けられた穴であ
る。更に第３図は要部拡大断面図であり、ヘツド
チツプ１上のリード部４は第３図に示されるよう
にAl４ａで構成され、Niメツキ４ｂの下地処理
後Auメツキ４ｃが施されている。また、フレキ
シブル配線シート３の端子部５は、基材（ポリエ
ステル）３ａ上の配線部（Cu）３ｂに、Niメツ
キ５ａの下地処理後、Auメツキ５ｂが施されて
おり、リード部４と共に、端子部５は弾性体１１
を介して圧接部材１２により圧接固定される。以
上の様に構成されたサーマルヘツドは、リード部
４と端子部５は単に圧接固定されるだけで、第２
図及第３図の様に端部Ａが露出しているため、湿
気等により異種金属間で化学反応が起こり、Al
がアルマイトとなつて腐蝕する。したがつて経時
変化により、リード部４及び端子部３の接触抵抗
が増し、発熱抵抗素子２に流れる電流が低下し、
印字品質が劣化する。又ひどい時には、腐蝕によ
りリード部及び端子部間で断線し、サーマルヘツ
ドが不良となるという重大な欠点を有していた。
なおＡ部分の露出をさけ、腐蝕を防止するため、
組み立て終つた後に、エポキシ等の接着剤で封止
したものもあるが、工数及び部品点数の増加によ
るコストアツプとなつていた。
助成する様にAlで形成されたヘツドベース９上
にヘツドチツプ１と共に接着固定される。ここで
ヘツドベース９上のピン９ｂはプリント基板６上
の穴６ａに嵌入され、プリント基板６を位置決め
している。１２はヘツドチツプ２のリード部４と
フレキシブル配線シート３の端子部５とを導通さ
せるため、弾性体（シリコンゴム）１１により圧
接固定する圧接部材であり、ビスにより取付穴１
２ａに固着される。なおシリコンゴム１１上の穴
１１ａ及びヘツドベース９上の穴９ａは圧接部材
１２の取付穴１２ａに対応して設けられた穴であ
る。更に第３図は要部拡大断面図であり、ヘツド
チツプ１上のリード部４は第３図に示されるよう
にAl４ａで構成され、Niメツキ４ｂの下地処理
後Auメツキ４ｃが施されている。また、フレキ
シブル配線シート３の端子部５は、基材（ポリエ
ステル）３ａ上の配線部（Cu）３ｂに、Niメツ
キ５ａの下地処理後、Auメツキ５ｂが施されて
おり、リード部４と共に、端子部５は弾性体１１
を介して圧接部材１２により圧接固定される。以
上の様に構成されたサーマルヘツドは、リード部
４と端子部５は単に圧接固定されるだけで、第２
図及第３図の様に端部Ａが露出しているため、湿
気等により異種金属間で化学反応が起こり、Al
がアルマイトとなつて腐蝕する。したがつて経時
変化により、リード部４及び端子部３の接触抵抗
が増し、発熱抵抗素子２に流れる電流が低下し、
印字品質が劣化する。又ひどい時には、腐蝕によ
りリード部及び端子部間で断線し、サーマルヘツ
ドが不良となるという重大な欠点を有していた。
なおＡ部分の露出をさけ、腐蝕を防止するため、
組み立て終つた後に、エポキシ等の接着剤で封止
したものもあるが、工数及び部品点数の増加によ
るコストアツプとなつていた。
また、従来のサーマルヘツドはそのヘツドベー
スの一方の面にしか外部端子は形成されないので
発熱素子の素子数の増加に伴つて、外部接続端子
の大きさやピツチが小さくなり、印字装置本体に
接続する際の接触不良がおきることがあつた。
スの一方の面にしか外部端子は形成されないので
発熱素子の素子数の増加に伴つて、外部接続端子
の大きさやピツチが小さくなり、印字装置本体に
接続する際の接触不良がおきることがあつた。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、簡単な構成
でヘツドベースの両面に外部端子部を形成するこ
とができるサーマルヘツドを提供することを目的
とするものである。
でヘツドベースの両面に外部端子部を形成するこ
とができるサーマルヘツドを提供することを目的
とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、複数の発
熱素子と各発熱素子に接続されたリード部とから
なるヘツドチツプを保持するヘツドベースと、ヘ
ツドチツプの幅とほぼ等しい開口部を中央部に有
し、一方の面に形成された前記ヘツドチツプのリ
ード部の各接続線に対応したパターンと、該パタ
ーンの各々と導通し他方の面の開口部を挟んだ両
端に分割して形成された外部端子部とを有するフ
レキシブル配線シートとを有し、フレキシブル配
線シートの開口部に前記ヘツドチツプを貫通させ
た状態で該フレキシブル配線シートとヘツドベー
スとを接着する構成でなる。
熱素子と各発熱素子に接続されたリード部とから
なるヘツドチツプを保持するヘツドベースと、ヘ
ツドチツプの幅とほぼ等しい開口部を中央部に有
し、一方の面に形成された前記ヘツドチツプのリ
ード部の各接続線に対応したパターンと、該パタ
ーンの各々と導通し他方の面の開口部を挟んだ両
端に分割して形成された外部端子部とを有するフ
レキシブル配線シートとを有し、フレキシブル配
線シートの開口部に前記ヘツドチツプを貫通させ
た状態で該フレキシブル配線シートとヘツドベー
スとを接着する構成でなる。
実施例の説明
以下図面を参照しながら本発明の一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第４図は本発明の一実施例におけるサーマルプ
リンタを示す分解斜視図、第５図ａ，ｂは同正面
図及び断面図、である。各図において、１６は24
コの発熱抵抗素子１７をフオトエツチング技術に
より構成した薄膜型サーマルヘツドのヘツドチツ
プである。１８はヘツドチツプ１６の発熱抵抗素
子１７からのリード部１９と結合される端子部２
０を有するフレキシブル配線シートである。なお
フレキシブル配線シート１８は第６図ａ，ｂに示
すように、基材１８ａ、配線部１８ｂ、及び絶縁
層１８ｃにより構成されている。又基材１８ａの
外側面には、穴２６，２７，２８、及び端子部２
０（点線部で囲んだ部分）以外には総て接着剤１
８ｄが塗布されている。２１はリード部１９と結
合する端子部２０から接続される外部端子部であ
り、フレキシブル配線シート１８の両端に分割し
て形成されている。又第４図において２２はフレ
キシブル配線シート１８及びヘツドチツプ１６を
一体に接着固定するためのヘツドベースであり、
発熱抵抗素子１７の放熱効果を助成するよう、
Al材にて構成される。２２ａはヘツドベース２
２上に設けられ、ヘツドベース２２上にフレキシ
ブル配線シート１８を位置決めするためのパイロ
ツト用の穴であり、例えば取付治具のピン（図示
せず）をヘツドベース２２の穴２２ａに案内し、
更にフレキシブル配線シート１８上の穴２６に案
内することにより、ヘツドベース２２に位置決め
されたヘツドチツプ１６に対して、ヘツドベース
２２を介してフレキシブル配線シート１８を確実
に位置決めすることができる。２３はヘツドチツ
プ１６のリード部１９とフレキシブル配線シート
１８の端子部２０との導通を外部破損より保護す
る弾性体（例えばシリコンゴム）であり、２４は
弾性体２３を固定する固定部材であり、ヘツドベ
ース２２上の取付穴２２ｂにビス等により固着さ
れる。なお２７はその取付穴に対応してフレキシ
ブル配線シート１８上に設けた穴である。第６図
において２５はフレキシブル配線シート１８に設
けた折曲用の切欠部、２８はヘツドベース２２の
先端を挿入するための貫通孔である。したがつ
て、上述の如く構成されたフレキシブル配線シー
ト１８を切欠部２５の位置で折曲げ、第４図の如
く逆Ｕ字型に形成する。この状態でヘツドベース
２２の先端から貫通穴２８に嵌入させながら、フ
レキシブル配線シート１８を下方（矢印の方向）
へ移動させる。このようにして第５図の断面図に
示すように、フレキシブル配線シート１８をヘツ
ドベース２２に位置合せして抱持させた状態で、
フレキシブル配線シート１８に形成された接着剤
１８ｄで接着固定させる。この接着装着以前にヘ
ツドベース２２上には、ヘツドチツプ１６が位置
決めされて接着固定されているため、フレキシブ
ル配線シート１８を接着する作業により、ヘツド
チツプ１６及びフレキシブル配線シート１８が位
置決めされて一体化される。すなわち、フレキシ
ブル配線シート１８上の端子部２０及びヘツドチ
ツプ１６上のリード部１９は位置決めされて、フ
レキシブル配線シート１８はヘツドベース２２に
接着固定される。この接着固定の作業の際、フレ
キシブル配線シート１８上のリード部２０の周り
の点線で囲んでいる部分以外には接着剤１８ｄが
塗布形成されている為、フレキシブル配線シート
１８を上面より押さえて端子部２０をリード部１
９に密着させると、空気が除去され、又空気の進
入を防止する様周りを接着剤で完全に密封固定さ
れることになる。したがつて、端子部２０とリー
ド部１６の結合は負圧の状態で結合されるため、
外圧にて完全に密着状態にされ、確実な導電が確
保されたことになる。したがつて結合の信頼性が
向上するばかりでなく、空気や湿気の流入がない
ため、腐蝕等の不具合も生じることがなくなる。
ここで弾性体２３は結合部の導通を外部破損より
保護するためのものであり、固定部材２４と共に
ヘツドベース２２に固定すれば、更に導通の信頼
性が助成される事になる。
リンタを示す分解斜視図、第５図ａ，ｂは同正面
図及び断面図、である。各図において、１６は24
コの発熱抵抗素子１７をフオトエツチング技術に
より構成した薄膜型サーマルヘツドのヘツドチツ
プである。１８はヘツドチツプ１６の発熱抵抗素
子１７からのリード部１９と結合される端子部２
０を有するフレキシブル配線シートである。なお
フレキシブル配線シート１８は第６図ａ，ｂに示
すように、基材１８ａ、配線部１８ｂ、及び絶縁
層１８ｃにより構成されている。又基材１８ａの
外側面には、穴２６，２７，２８、及び端子部２
０（点線部で囲んだ部分）以外には総て接着剤１
８ｄが塗布されている。２１はリード部１９と結
合する端子部２０から接続される外部端子部であ
り、フレキシブル配線シート１８の両端に分割し
て形成されている。又第４図において２２はフレ
キシブル配線シート１８及びヘツドチツプ１６を
一体に接着固定するためのヘツドベースであり、
発熱抵抗素子１７の放熱効果を助成するよう、
Al材にて構成される。２２ａはヘツドベース２
２上に設けられ、ヘツドベース２２上にフレキシ
ブル配線シート１８を位置決めするためのパイロ
ツト用の穴であり、例えば取付治具のピン（図示
せず）をヘツドベース２２の穴２２ａに案内し、
更にフレキシブル配線シート１８上の穴２６に案
内することにより、ヘツドベース２２に位置決め
されたヘツドチツプ１６に対して、ヘツドベース
２２を介してフレキシブル配線シート１８を確実
に位置決めすることができる。２３はヘツドチツ
プ１６のリード部１９とフレキシブル配線シート
１８の端子部２０との導通を外部破損より保護す
る弾性体（例えばシリコンゴム）であり、２４は
弾性体２３を固定する固定部材であり、ヘツドベ
ース２２上の取付穴２２ｂにビス等により固着さ
れる。なお２７はその取付穴に対応してフレキシ
ブル配線シート１８上に設けた穴である。第６図
において２５はフレキシブル配線シート１８に設
けた折曲用の切欠部、２８はヘツドベース２２の
先端を挿入するための貫通孔である。したがつ
て、上述の如く構成されたフレキシブル配線シー
ト１８を切欠部２５の位置で折曲げ、第４図の如
く逆Ｕ字型に形成する。この状態でヘツドベース
２２の先端から貫通穴２８に嵌入させながら、フ
レキシブル配線シート１８を下方（矢印の方向）
へ移動させる。このようにして第５図の断面図に
示すように、フレキシブル配線シート１８をヘツ
ドベース２２に位置合せして抱持させた状態で、
フレキシブル配線シート１８に形成された接着剤
１８ｄで接着固定させる。この接着装着以前にヘ
ツドベース２２上には、ヘツドチツプ１６が位置
決めされて接着固定されているため、フレキシブ
ル配線シート１８を接着する作業により、ヘツド
チツプ１６及びフレキシブル配線シート１８が位
置決めされて一体化される。すなわち、フレキシ
ブル配線シート１８上の端子部２０及びヘツドチ
ツプ１６上のリード部１９は位置決めされて、フ
レキシブル配線シート１８はヘツドベース２２に
接着固定される。この接着固定の作業の際、フレ
キシブル配線シート１８上のリード部２０の周り
の点線で囲んでいる部分以外には接着剤１８ｄが
塗布形成されている為、フレキシブル配線シート
１８を上面より押さえて端子部２０をリード部１
９に密着させると、空気が除去され、又空気の進
入を防止する様周りを接着剤で完全に密封固定さ
れることになる。したがつて、端子部２０とリー
ド部１６の結合は負圧の状態で結合されるため、
外圧にて完全に密着状態にされ、確実な導電が確
保されたことになる。したがつて結合の信頼性が
向上するばかりでなく、空気や湿気の流入がない
ため、腐蝕等の不具合も生じることがなくなる。
ここで弾性体２３は結合部の導通を外部破損より
保護するためのものであり、固定部材２４と共に
ヘツドベース２２に固定すれば、更に導通の信頼
性が助成される事になる。
発明の効果
上記した実施例より明らかな様に、本発明によ
れば、極めて簡単な構成で、結合部の信頼性を向
上させると共に、経時変化による影響をうけない
サーマルヘツドを提供することができる。またヘ
ツドチツプを保持するヘツドベースの両面に外部
端子部を形成するので印字装置本体との電気的な
接続を確実に行なうことが可能になる。
れば、極めて簡単な構成で、結合部の信頼性を向
上させると共に、経時変化による影響をうけない
サーマルヘツドを提供することができる。またヘ
ツドチツプを保持するヘツドベースの両面に外部
端子部を形成するので印字装置本体との電気的な
接続を確実に行なうことが可能になる。
第１図は従来のサーマルヘツドの分解斜視図、
第２図ａ，ｂは同正面図及び断面図、第３図は同
要部断面図、第４図は本発明の一実施例における
サーマルヘツドを示す分解斜視図、第５図ａ，ｂ
は同正面図及び断面図、第６図ａ，ｂは同実施例
におけるフレキシブル配線シートの正面図及び断
面図である。 １６……ヘツドチツプ、１７……発熱抵抗素
子、１８……フレキシブル配線シート、１８ａ…
…基材、１８ｂ……配線部、１８ｃ……絶縁層、
１８ｄ……接着剤、１９……リード部、２０……
端子部、２１……外部端子部、２２…ヘツドベー
ス、２２ａ……パイロツト穴、２２ｂ……取付
穴、２３……弾性体、２４……固定部材、２５…
…折曲用の切欠部、２８……貫通孔。
第２図ａ，ｂは同正面図及び断面図、第３図は同
要部断面図、第４図は本発明の一実施例における
サーマルヘツドを示す分解斜視図、第５図ａ，ｂ
は同正面図及び断面図、第６図ａ，ｂは同実施例
におけるフレキシブル配線シートの正面図及び断
面図である。 １６……ヘツドチツプ、１７……発熱抵抗素
子、１８……フレキシブル配線シート、１８ａ…
…基材、１８ｂ……配線部、１８ｃ……絶縁層、
１８ｄ……接着剤、１９……リード部、２０……
端子部、２１……外部端子部、２２…ヘツドベー
ス、２２ａ……パイロツト穴、２２ｂ……取付
穴、２３……弾性体、２４……固定部材、２５…
…折曲用の切欠部、２８……貫通孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の発熱素子と各発熱素子に接続されたリ
ード部とからなるヘツドチツプと、 前記ヘツドチツプを保持するヘツドベースと、 前記ヘツドベースに保持されたヘツドチツプの
幅とほぼ等しい開口部を中央部に有し、一方の面
に形成された前記ヘツドチツプのリード部の各接
続線に対応したパターンと、該パターンの各々と
導通し他方の面の前記開口部を挟んだ両端に分割
して形成された外部端子部とを有するフレキシブ
ル配線シートとを有し、 前記フレキシブル配線シートの開口部に前記ヘ
ツドチツプを貫通させた状態で該フレキシブル配
線シートと前記ヘツドベースとを接着したことを
特徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129734A JPS6021262A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | サ−マルヘッド |
| US06/630,528 US4586056A (en) | 1983-07-15 | 1984-07-13 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129734A JPS6021262A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | サ−マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021262A JPS6021262A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0460026B2 true JPH0460026B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=15016879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129734A Granted JPS6021262A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | サ−マルヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4586056A (ja) |
| JP (1) | JPS6021262A (ja) |
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS54144970A (en) * | 1978-05-01 | 1979-11-12 | Nitto Electric Ind Co | Adhesive tape for electric circuit components |
Family Cites Families (4)
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| JPS521076U (ja) * | 1975-06-23 | 1977-01-06 | ||
| US4287525A (en) * | 1977-09-21 | 1981-09-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-pin record electrode assembly and driving method of the same |
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1983
- 1983-07-15 JP JP58129734A patent/JPS6021262A/ja active Granted
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1984
- 1984-07-13 US US06/630,528 patent/US4586056A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54144970A (en) * | 1978-05-01 | 1979-11-12 | Nitto Electric Ind Co | Adhesive tape for electric circuit components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6021262A (ja) | 1985-02-02 |
| US4586056A (en) | 1986-04-29 |
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