JPH0456192A - リフロー半田付け方法 - Google Patents
リフロー半田付け方法Info
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- JPH0456192A JPH0456192A JP16379190A JP16379190A JPH0456192A JP H0456192 A JPH0456192 A JP H0456192A JP 16379190 A JP16379190 A JP 16379190A JP 16379190 A JP16379190 A JP 16379190A JP H0456192 A JPH0456192 A JP H0456192A
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- JP
- Japan
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- electronic parts
- heat
- soldering
- heating
- circuit board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品等の表面実装に用いるリフロー半田
付は方法に関するものである。
付は方法に関するものである。
従来の技術
プリント基板の自動生産ラインの半田付は工程において
、リフロー半田付けは電子部品が溶融半田に浸漬される
ことがないので部品への熱衝撃が少なく、また必要な箇
所のみを半田付けでき、ブリッジなどの半田付は不良も
少ないなどの特長がある。
、リフロー半田付けは電子部品が溶融半田に浸漬される
ことがないので部品への熱衝撃が少なく、また必要な箇
所のみを半田付けでき、ブリッジなどの半田付は不良も
少ないなどの特長がある。
このリフロー半田付けの加熱方法である全体加熱方式は
、プリント基板全体を同時に加熱するので、基板上に搭
載されている部品を一括して半田付けすることができ、
量産性に優れており、装置も比較的簡易なため広く用い
られている。
、プリント基板全体を同時に加熱するので、基板上に搭
載されている部品を一括して半田付けすることができ、
量産性に優れており、装置も比較的簡易なため広く用い
られている。
発明が解決しようとする課題
リフロー半田付けの全体加熱方式は上記のような特長を
有する反面、全体を加熱するので不要な部分あるいは好
ましくない部分まで加熱され、特に集積回路部品や高周
波部品など高温劣化をきたしやすい電子部品がプリント
基板上に載置されている場合には全体加熱方式が不可能
で、量産性に劣る局部加熱方式に顛らざるをえなかった
。
有する反面、全体を加熱するので不要な部分あるいは好
ましくない部分まで加熱され、特に集積回路部品や高周
波部品など高温劣化をきたしやすい電子部品がプリント
基板上に載置されている場合には全体加熱方式が不可能
で、量産性に劣る局部加熱方式に顛らざるをえなかった
。
本発明は高温劣化をきたしやすい電子部品がプリント基
板上に載置されている場合でも、量産性に優れた全体加
熱方式が使用できるリフロ−半田付は方法を提供するこ
とを目的とする。
板上に載置されている場合でも、量産性に優れた全体加
熱方式が使用できるリフロ−半田付は方法を提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するための本発明は、プリント基板上面
のランド上に電子部品を半田を介して載置し、加熱手段
によりプリント基板を下面から加熱して前記半田を溶融
させると共に、任意の前記電子部品の本体上に冷却手段
を配置して電子部品本体の温度上昇を抑えながら半田付
けを行うようにしたことを特徴とするリフロー半田付は
方法である。
のランド上に電子部品を半田を介して載置し、加熱手段
によりプリント基板を下面から加熱して前記半田を溶融
させると共に、任意の前記電子部品の本体上に冷却手段
を配置して電子部品本体の温度上昇を抑えながら半田付
けを行うようにしたことを特徴とするリフロー半田付は
方法である。
作 用
本発明によれば、プリント基板全体は、その下面から加
熱され、基板の熱伝導により半田接合部分が加熱されて
半田が溶融し半田付けがなされる。このときプリント基
板上の半田付は箇所以外も加熱され、載置されている電
子部品も半田の溶融温度に近い温度にさらされるが、高
温劣化をきたしやすい非耐熱電子部品は、上方から送風
等の冷却手段によって冷却されるので、劣化をきたす恐
れのある限界温度以下に抑えられる。よって非耐熱電子
部品を載置したプリント基板であっても、量産性に優れ
た全体加熱方式によるリフロー半田付けを実施すること
ができる。
熱され、基板の熱伝導により半田接合部分が加熱されて
半田が溶融し半田付けがなされる。このときプリント基
板上の半田付は箇所以外も加熱され、載置されている電
子部品も半田の溶融温度に近い温度にさらされるが、高
温劣化をきたしやすい非耐熱電子部品は、上方から送風
等の冷却手段によって冷却されるので、劣化をきたす恐
れのある限界温度以下に抑えられる。よって非耐熱電子
部品を載置したプリント基板であっても、量産性に優れ
た全体加熱方式によるリフロー半田付けを実施すること
ができる。
実施例
第１図は本発明の実施例を示し、プリント基板Ａは、加
熱手段であるホットプレートＢの上に置かれ下面から加
熱されている。プリント基板Ａは基板１の上面に回路パ
ターンが形成され、その半田付はランド２の所定の箇所
にはクリーム半田３が供給され、その上に電子部品４を
載置して構成される。ホントプレートＢからの加熱は、
基板Ｉの熱伝導によって半田付はランド２上のクリーム
半田３を加熱し溶融させ、半田付はランド２と電子部品
４のリード５または電極とを接合する。本実施例に用い
たクリーム半田の融点とよ１８３°Ｃであるので、ホッ
トプレートＢは２２０°Ｃの加熱状態に維持してクリー
ム半田によるリフロー半田付けに通した成果を得ている
。
熱手段であるホットプレートＢの上に置かれ下面から加
熱されている。プリント基板Ａは基板１の上面に回路パ
ターンが形成され、その半田付はランド２の所定の箇所
にはクリーム半田３が供給され、その上に電子部品４を
載置して構成される。ホントプレートＢからの加熱は、
基板Ｉの熱伝導によって半田付はランド２上のクリーム
半田３を加熱し溶融させ、半田付はランド２と電子部品
４のリード５または電極とを接合する。本実施例に用い
たクリーム半田の融点とよ１８３°Ｃであるので、ホッ
トプレートＢは２２０°Ｃの加熱状態に維持してクリー
ム半田によるリフロー半田付けに通した成果を得ている
。
上記実施例において、電子部品４にＩＣなどの集積回路
部品や高周波部品なとの高温劣化をきたしやすい非耐熱
電子部品４ａがあったとき、電子部品４も２００°Ｃ前
後にまで加熱されるので高温劣化をまねくことになる。
部品や高周波部品なとの高温劣化をきたしやすい非耐熱
電子部品４ａがあったとき、電子部品４も２００°Ｃ前
後にまで加熱されるので高温劣化をまねくことになる。
前記例に示した非耐熱電子部品４ａの加熱上昇限度は約
１５０″Ｃであるので、これら非耐熱電子部品４ａを載
置している場合には、従来は上記したような全体加熱方
式で加熱することができず、半田付は箇所のみを部分的
に加熱する局部加熱方式に軸らさるをえなかった。
１５０″Ｃであるので、これら非耐熱電子部品４ａを載
置している場合には、従来は上記したような全体加熱方
式で加熱することができず、半田付は箇所のみを部分的
に加熱する局部加熱方式に軸らさるをえなかった。
本実施例においては、非耐熱電子部品４ａの上方至近距
離から送風による冷却手段９によって非耐熱電子部品４
ａの本体部分の温度上昇を抑えているので、非耐熱電子
部品４ａを搭載したプリント基板Ａであっても、量産性
に優れた全体加熱方式でリフロー半田付けを実行するこ
とができる。
離から送風による冷却手段９によって非耐熱電子部品４
ａの本体部分の温度上昇を抑えているので、非耐熱電子
部品４ａを搭載したプリント基板Ａであっても、量産性
に優れた全体加熱方式でリフロー半田付けを実行するこ
とができる。
第２図は基板１上に複数個の非耐熱電子部品４ａが搭載
されている場合の冷却方法を示し、ホントプレートＢの
上方に送風ダクト６を配し、プリント基＋ｆｉＡがホッ
トプレートＢ上にある間、基板１上に複数個搭載されて
いる非耐熱部品４ａの本体上にのみ冷却送風を行ってい
る。送風ダクト６はプリント基板Ａに対面する端面に、
前記非耐熱部品４ａの位置及び形状に相当する空気吹出
間ロアを所要数設けた送風マスク８があり、空気を非耐
熱部品４ａのみに吹きつけて冷却を行うようにしている
。図示するように送風ダクト６の空気吹出間ロアをでき
るだけ非耐熱部品４ａに接近させ、冷却のための送風が
非耐熱部品４ａのパッケージ部分だけに集中するように
して、半田付は箇所に送風空気が流れて半田の溶融のた
めの加熱の妨げにならないようにすることが必要である
。
されている場合の冷却方法を示し、ホントプレートＢの
上方に送風ダクト６を配し、プリント基＋ｆｉＡがホッ
トプレートＢ上にある間、基板１上に複数個搭載されて
いる非耐熱部品４ａの本体上にのみ冷却送風を行ってい
る。送風ダクト６はプリント基板Ａに対面する端面に、
前記非耐熱部品４ａの位置及び形状に相当する空気吹出
間ロアを所要数設けた送風マスク８があり、空気を非耐
熱部品４ａのみに吹きつけて冷却を行うようにしている
。図示するように送風ダクト６の空気吹出間ロアをでき
るだけ非耐熱部品４ａに接近させ、冷却のための送風が
非耐熱部品４ａのパッケージ部分だけに集中するように
して、半田付は箇所に送風空気が流れて半田の溶融のた
めの加熱の妨げにならないようにすることが必要である
。
第３図は冷却送風を非耐熱部品４ａに集中して、他の場
所に散らさないための送風構造であって、中心位置に吹
出しノズル１０を置き、それに周設して吸気バイブ１１
を備えたものである。吹出しノズル１０を非耐熱部品４
ａの中心部上方に置いて送風すると、吹き出された空気
は非耐熱部品４ａを冷却した後、他所に流れることなく
側周の吸気パイプ■１から吸引排気されるので、吸気パ
イプ１１の断面形状を該当する非耐熱部品４ａの本体外
形に近似にしておけば、必要外の場所の加熱を妨げるこ
となく効率よく非耐熱部品４ａのみの冷却を行うことが
できる。
所に散らさないための送風構造であって、中心位置に吹
出しノズル１０を置き、それに周設して吸気バイブ１１
を備えたものである。吹出しノズル１０を非耐熱部品４
ａの中心部上方に置いて送風すると、吹き出された空気
は非耐熱部品４ａを冷却した後、他所に流れることなく
側周の吸気パイプ■１から吸引排気されるので、吸気パ
イプ１１の断面形状を該当する非耐熱部品４ａの本体外
形に近似にしておけば、必要外の場所の加熱を妨げるこ
となく効率よく非耐熱部品４ａのみの冷却を行うことが
できる。
尚、プリント基板Ａの加熱手段として、上記のホットプ
レートによる方法の他、約２５０°Ｃで下方より熱風加
熱する方法、半田槽、オイル槽、高沸点の液体槽に浸漬
する方法を採用することができる。いずれの加熱方法に
よっても基板１の下面からの加熱となり、基板１の熱伝
導を利用した穏やかな加熱であるので、基板１上に載置
された電子部品４に与える熱衝撃は少ないものである。
レートによる方法の他、約２５０°Ｃで下方より熱風加
熱する方法、半田槽、オイル槽、高沸点の液体槽に浸漬
する方法を採用することができる。いずれの加熱方法に
よっても基板１の下面からの加熱となり、基板１の熱伝
導を利用した穏やかな加熱であるので、基板１上に載置
された電子部品４に与える熱衝撃は少ないものである。
しかしながら電子部品４の温度上昇は免れず、高温劣化
をきたしやすい非耐熱電子部品４ａが搭載されている場
合には、以上説明したような温度保護が不可欠条件であ
る。
をきたしやすい非耐熱電子部品４ａが搭載されている場
合には、以上説明したような温度保護が不可欠条件であ
る。
発明の効果
本発明によれば、プリント４板全体は、その下面力）ろ
加熱され、基板の熱伝導により半田接合部分が加熱され
て半田が溶融し半田付けがなされ、このときプリント基
板上の半田付は箇所以外も加熱され、載置されている電
子部品も半田の溶融温度に近い温度になるが、高温劣化
をきたしやすい電子部品は、上方から送風等の冷却手段
によって冷却されるので、劣化をきたす恐れのある限界
温度以下に抑えられる。よって高温劣化をきたす電子部
品を載置したプリント基板であっても、量産性に優れた
全体加熱方式によるリフロー半田付けを実施することが
できる効果を奏する。
加熱され、基板の熱伝導により半田接合部分が加熱され
て半田が溶融し半田付けがなされ、このときプリント基
板上の半田付は箇所以外も加熱され、載置されている電
子部品も半田の溶融温度に近い温度になるが、高温劣化
をきたしやすい電子部品は、上方から送風等の冷却手段
によって冷却されるので、劣化をきたす恐れのある限界
温度以下に抑えられる。よって高温劣化をきたす電子部
品を載置したプリント基板であっても、量産性に優れた
全体加熱方式によるリフロー半田付けを実施することが
できる効果を奏する。
第１図は本発明の実施例方法を示す概略構成図、第２図
は冷却空気の個別送風の方法を示す縦断面図、第３図は
吹出し及び吸気構造を有する送風ダクトの縦断面図であ
る。 Ａ−−−−・−−−−〜−−−・−・−・−・−プリン
ト基板ホットプレート （加熱手段） 基板 ランド クリーム半田 電子部品 非耐熱電子部品 送風ダクト 冷却手段 第１図
は冷却空気の個別送風の方法を示す縦断面図、第３図は
吹出し及び吸気構造を有する送風ダクトの縦断面図であ
る。 Ａ−−−−・−−−−〜−−−・−・−・−・−プリン
ト基板ホットプレート （加熱手段） 基板 ランド クリーム半田 電子部品 非耐熱電子部品 送風ダクト 冷却手段 第１図
Claims (1)
- （１）プリント基板上面のランド上に電子部品を半田を
介して載置し、加熱手段によりプリント基板を下面から
加熱して前記半田を溶融させると共に、任意の前記電子
部品の本体上に冷却手段を配置して電子部品本体の温度
上昇を抑えながら半田付けを行うことを特徴とするリフ
ロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16379190A JPH0456192A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | リフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16379190A JPH0456192A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | リフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456192A true JPH0456192A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15780774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16379190A Pending JPH0456192A (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | リフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456192A (ja) |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP16379190A patent/JPH0456192A/ja active Pending
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