JPH0454354B2 - - Google Patents

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JPH0454354B2
JPH0454354B2 JP30978188A JP30978188A JPH0454354B2 JP H0454354 B2 JPH0454354 B2 JP H0454354B2 JP 30978188 A JP30978188 A JP 30978188A JP 30978188 A JP30978188 A JP 30978188A JP H0454354 B2 JPH0454354 B2 JP H0454354B2
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Japan
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circuit board
contact
high density
density circuit
flexible
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JP30978188A
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JPH0294377A (ja
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Daburyu Mendenhooru Debitsudo
Pii Marian Suteiibu
Tei Gofu Jei
Jei Kotaa Neiru
Aaru Koobusero Suteiibu
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Augat Inc
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Augat Inc
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Publication of JPH0454354B2 publication Critical patent/JPH0454354B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/77Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント回路板を電気的に相互接続
するコネクタに関し、より詳細には、ハウジン
グ・モジユールと、プリント回路板をカム作用で
接合する防撓モジユールと、自由浮動状態にある
剛性接点ピンを付勢してプリント回路板と係合さ
せる可撓接点モジユールとを具備する高密度バツ
クプレーン・コネクタに関する。
[従来の技術] プリント回路板の有効性及び性能は、より複雑
な固体回路技術を使用し、回路応答時間を改善す
るところの高周波信号を使用し、且つ回路板の回
路密度を高めることにより、絶えず向上してい
る。プリント回路板技術の向上は、電気コネクタ
に対し、より厳しい要求を突き付けてきている。
高い入力/出力密度、縮小された相互接続接点間
の空間(以下「相互接続接点空間」という)、改
良された電気的性能、高度の機械的無欠性、改善
された信頼性、及び高い柔軟性を有する電気コネ
クタに対するニーズが、存在する。更に、電気コ
ネクタは、表面実装技術に適合している必要があ
ると共に、弱い挿入力でのプリント回路板の接合
が可能でなければならない。
プリント回路板を電気的に相互接続するための
従来の電気コネクタは、打抜加工で形成された接
点と成形誘電体材料とを用いて製造されてきた。
これらの従来の電気コネクタの相互接続接点空間
は、線インチ当り40個のオーダの相互接続接点が
限度であつた。更に、従来の相互接続接点マトリ
ツクスは、分布させられている、複数の、信号用
相互接続接点、接地用相互接続接点及び電力用相
互接続接点であつて、通常はそれぞれ6:3:1
の比率になつているものとして形成されてきた。
[発明が解決しようとする課題] 例えば、もし具体的な応用例が300個の信号用
相互接続接点を必要とするならば、相互接続接点
マトリツクスは、500個の相互接続接点を有すべ
く、形成されなければならない。何故ならば、
150個の接地用相互接続接点及び50個の電力用相
互接続接点が必要とされるからである。線インチ
当り40個の相互接続接点の相互接続接点密度で
は、500個の、分布された信号用、接地用及び電
力用相互接続接点を1列に配列すると、その列
は、12.50線インチの回路板空間を占有し、この
結果、電気コネクタの入力/出力密度が制限され
る。
今日の回路板技術によつて要求されている入
力/出力密度を満たすには、線インチ当り80個の
オーダの相互接続接点からなる相互接続接点空間
が、必要とされる。線インチ当り80個のオーダの
相互接続接点からなる相互接続接点空間を有する
電気コネクタは、入手可能ではあるが、これらの
電気コネクタは、分布された信号用、接地用及び
電力用相互接続接点を有する相互接続マトリツク
スを用いている。このため、線インチ当り80個の
オーダの相互接続接点からなる相互接続接点空間
を有する電気コネクタでさえ、入力/出力密度に
関しては、その改善度が限られている。例えば、
500個の、分布された信号用、接地用及び電力用
相互接続接点を1列に配列すると、その列は、
6.25線インチの回路板空間を占有する。
回路の応答時間を改善すべく、高周波信号が、
プリント回路板に益々使用されつつある。しかし
ながら、高周波信号の使用は、電気コネクタの設
計者に、付加的な設計上の制約を与える。低周波
数から中周波数の信号についての周波数応答曲線
が、第1A図に示されている。図中、trは信号の
立上がり時間を表し、tsは信号の整定時間を表
し、tssは信号の定常状態を表し、そして、tfは
信号の立下り時間を表している。回路動作を向上
させるには、tr及びtsが、可能な限り小さくさせ
られなければならない。
回路動作を向上させる一手段は、信号のtrを小
さくすることである。高周波信号は、trを著しく
小さくすることにより、回路の応答時間を改善す
る。高周波信号についての典型的な信号応答曲線
が、第1B図に示されている。高周波信号は、低
周波信号のそれよりもほぼ1桁小さいtr、即ち5
ナノ秒に対して0.30ナノ秒のtrを有している。し
かしながら、第1B図から明らかなように、高周
波信号は、インピーダンスの不整合及び/又は信
号導電路における不連続性に起因する、比較的長
いtsを有し得る。従つて、電気コネクタを設計す
るにあたつての最も重要な関心事は、電気コネク
タと接合されるプリント回路板の相互接続接点と
の間のインピーダンスを整合させるということ、
及び電気コネクタにおける信号路の無欠性を確保
するということである。
電気コネクタについての別の問題点は、相互接
続接点における汚染及び/又は酸化による影響で
ある。相互接続接点の入力/出力密度の増加に伴
い、相互接続接点のサイズは小さくなる。相互接
続接点のサイズの縮小は、相互接続接点の汚染及
び/又は酸化の有害な影響(例えば接触抵抗の増
大及び電気信号の歪)を更に悪化させる。従つ
て、有効な電気コネクタは、プリント回路板の相
互接続接点と電気コネクタの相互接続接点との間
での拭取り作用を提供する能力を有していなけれ
ばならない。
前もつて形成された相互接続接点と、相互接続
する回路導電路とを有する可撓性フイルムの使用
は、この分野においては知られている。電気コネ
クタは、プリント回路板の着脱を繰り返して行え
なければならない。反復される着脱は、相互接続
接点の反復される拭取り作用を引き起こし、これ
は、相互接続接点の機械的及び電気的特性並び
に/又は電気コネクタ及び/若しくはプリント回
路板の信号路の無欠性における好ましくない劣化
を引き起こし得る。
最後に、小さい挿入接合力で接合する能力をプ
リント回路板に提供し、且つ相互接続接点間の拭
取り作用を行わせるため、電気コネクタは、カム
作用をもたらす機械的手段を必要とする。理想的
には、カム手段は、簡単な機械的構造でなければ
ならず、これにより、電気コネクタの製造及び/
又は組立てに要するコスト及び時間を減少させる
ことが可能になる。代表的なカム機構は、米国特
許第4629270号、第4606594号及び第4517625号に
開示されている。これらに開示されているカム機
構は、複数の部品を必要とする比較的複雑な機械
装置である。これらのカム機構は、相互接続接点
間の拭取り作用を提供するということに関しては
機能的に有効であり得る一方、それらのカム機構
は、製造及び組立てが比較的面倒である。更に、
複雑なカム機構は、電気コネクタの信頼性及び融
通性を著しく低下させる。
本発明の目的は、高密度バツクプレーン・コネ
クタであつて、密度の高い相互接続接点空間を提
供し、信号路の無欠性を維持し、プリント回路板
間のインピーダンスを整合させることによつて信
号の整定時間を著しく短縮させ又は除去し、且つ
電気コネクタ及び接合されるベきプリント回路板
の相互接続接点間の拭取り作用をもたらすものを
提供することである。本発明の別の目的は、製造
及び組立てが容易な、効果点で信頼性の高いカム
構造を有する高密度バツクプレーン・コネクタを
提供することである。本発明の更に別の目的は、
可撓性フイルム導電マトリツクスにおける機械的
な摩滅を著しく減少させ又は除去する高密度バツ
クプレーン・コネクタを提供することである。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成する、本発明の高密度バツクプ
レーン・コネクタは、母回路板に固定されるべく
なされている2つのセクシヨンからなるハウジン
グ・モジユールと、このハウジング・モジユール
の内部に装着される可撓接点モジユールと、娘回
路板に固定されるべくなされている防撓モジユー
ルとを備えている。母回路板及び娘回路板は、所
定の幾何学的導電パターンであつて、分布させら
れている信号/電力用相互接続接点と分断されて
いない接地ストリツプとを含むものを有してい
る。
カム作用は、接合作業の間に、可撓接点モジユ
ール、ハウジング・モジユール及び防撓モジユー
ルの、選択された要素間の共働作用によつてもた
らされる。選択された要素は、ハウジング・モジ
ユール及び防撓モジユールの一部として一体に形
成されている。一実施例においては、選択された
要素は、可撓接点モジユールの、プレストレスを
かけられている接地用接点であつて、接合作業の
初期において回路板と接合するものと、ハウジン
グ・モジユールの上部セクシヨンに一体に形成さ
れている相補的カム部材と、防撓モジユールの側
壁であつて、この側壁に一体に形成されている、
傾斜したカム面及び平坦なカム面を有するものと
を含んでいる。
本発明の可撓接点モジユールは、絶縁部材であ
つて、それに形成されている孔内に自由浮動状態
で配置される第1及び第2の剛性接点ピンを有し
ているものと、それらの自由浮動状態にある剛性
接点ピンに付勢力を与える弾性部材と、この弾性
部材と絶縁部材との間に配置される可撓性フイル
ムとを備えている。可撓接点モジユールは、1対
のS字形接地ストリツプを更に備えており、これ
らのうちの一方は、プレストレスをかけられてお
り、接合作業の初期において回路板と接合する、
一対の離隔させられている、初期接合プレストレ
スト接地用接点、及び複数の分布させられている
分布弾性接地用接点として形成されている端部を
有している。
導電マトリツクスは、可撓性フイルムの一方の
主要面に形成されている。導電マトリツクスは、
信号/電力用相互接続接点の第1及び第2のアレ
イと、対応する相互接続導電路とを備えている。
連続する接地面が、可撓性フイルムの他方の主要
面に形成されている。
接合に先立ち、ハウジング・モジユールが、母
回路板に固着される。ハウジング・モジユール
は、ハウジング・モジユールの下部セクシヨン内
に可撓接点モジユールを装着し、上部セクシヨン
を下部セクシヨンに接合し、これらの組み立てら
れたものを母回路板に固定することにより、組み
立てられる。防撓モジユールは、娘回路板に固着
される。
娘回路板の母回路板への接合は、先ず、防撓モ
ジユールを、ハウジング・モジユール上へ、その
上方から押し下げることによつて行われる。する
と、初期接合プレストレスト接地用接点が、娘回
路板と分断されていない接地ストリツプとに順次
係合し、娘回路板を付勢してそれをハウジング・
モジユールから離隔させ、もつて、娘回路板の相
互接続接点は、対応しない剛性接点ピンと接触す
ることなく、それらを通り越していく。
防撓モジユールが更に下方に押し下げられる
と、防撓モジユールの側壁とハウジング・モジユ
ールとの間で、カム作用が生ずる。カム作用は、
初期接合プレストレスト接地用接点によつてもた
らされる付勢力に打ち克つのに充分であり、もつ
て、娘回路板の相互接続接点は、変位させられ、
対応する剛性接点ピンと係合する。
防撓モジユールの、最後の非常に僅かな下方へ
の変位が、接合作業を完了させる。最後の下方へ
の変位は、対応する相互接続接点と剛性接点ピン
との間の拭取り作用をもたらす。初期接合プレス
トレスト接地用接点及び分布弾性接地用接点によ
つてもたらされる付勢力と、係合したカム要素間
の対応する反力とが、娘回路板の、母回路板との
接合を維持する。弾性部材によつてもたらされる
付勢力は、対応している相互接続接点と剛性接点
ピンとを、良好な機械的及び電気的係合状態に維
持する。
[実施例] 以下、添付図面を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。なお、図面を通じて、同じ参照符
号は、対応する又は同様の要素を示すものとす
る。
第2図は、本発明に係る高密度バツクプレー
ン・コネクタ10であつて、娘回路板12を、バ
ツクプレーン即ち母回路板14に電気的に相互接
続するものの分解斜視図である(第3A図及び第
3B図参照)。娘回路板12及び母回路板14は、
それぞれ、外部回路への電気的な相互接続用の所
定の幾何学的導電パターンを有している(第5B
図及び第5C図参照)。高密度バツクプレーン・
コネクタ10は、母回路板14に固定されるべく
なされているハウジング・モジユール16と、こ
のハウジング・モジユール内に装着される可撓接
点モジユール110と、娘回路板12に固定され
るべくなされている防撓モジユール90とを備え
ている。
ハウジング・モジユール16は、プラスチツク
のような絶縁材料で製造され得る。あるいは、ハ
ウジング・モジユール16は、アルミニウムのよ
うな剛性材料で製造され得る。防撓モジユール9
0は、アムミニウムのような剛性材料で好適に製
造され得る。
ハウジング・モジユール16は、母回路板14
とインターフエースさせられるべくなされている
下部セクシヨン40を備えている。下部セクシヨ
ン40は、側壁42,42と、端壁44,44
と、一方の側壁42から外方に突出する1つ以上
の接合用タブ46とを有している。端壁44,4
4及び接合用タブ46の各々は、それを貫通する
孔48を有している。側壁42,42及び端壁4
4,44から内方に突出する、支持部材としての
支持肩部50が、その詳細は後述するように、ハ
ウジング・モジユール16の内部に可撓接点モジ
ユール110を装着すべく、形成されている。支
持肩部50の内縁は、母回路板14とインターフ
エースする母回路板用窓52を画成する。端壁4
4,44に隣接する支持肩部50の各セクシヨン
は、それを貫通する位置決め用の孔54を有して
いる。
ハウジング・モジユールは、更に、下部セクシ
ヨン40に接合されるべくなされている上部セク
シヨン60を備えている。上部セクシヨン60
は、側壁62と、端壁64,64であつて、それ
らから突出する固定用タブ66を有するものと、
上壁68とを有している。1つ以上の接合用凹部
70が、下部セクシヨン40の対応する接合用タ
ブ46と接合すべく、側壁62に形成されてい
る。側壁62には、孔72が、各接合用凹部70
から形成されている。相補的カム部材74が、側
壁62に一体に形成されていると共に、その長さ
方向に沿つて延在している。
端壁64,64及び固定用タブ66,66に
は、連続する空洞部76であつて、下部セクシヨ
ン40の端壁44,44を受容するものが、形成
されている。端壁64,64には、位置決め用の
孔78が、空洞部76から形成されている。固定
用の孔80が、固定用タブ66,66に形成され
ている。
張出し部82が、上壁68の、側壁62とは反
対側の縁部に形成されていると共に、上壁68の
実質的に全長に亘つて延在している。張出し部8
2は、端壁64,64との組合せにより、離隔さ
せられている2つの接点用溝部84,84を形成
している。整合用スロツト86が、上壁68に形
成されている。
ハウジング・モジユール16は、後述するよう
に、下部セクシヨン40と上部セクシヨン60と
を合体することにより、形成される。ハウジン
グ・モジユール16の内部が、可撓接点モジユー
ル用のチヤンバを形成する。娘回路板用窓20
が、下部セクシヨン40と、上部セクシヨン60
の端壁64,64及び上壁68の縁部とにより、
形成される。
防撓モジユール90は、娘回路板12に堅固に
固定されるべくなされていると共に、側壁92
と、端壁94,94と、上壁96とを有してい
る。固定用の孔98が、端壁94,94及び上壁
96の縁部に形成されている。防撓モジユール9
0を娘回路板12に固定すべく、固定用の螺子2
6が、娘回路板12の非接合側から、その固定用
の孔34(第3A図及び第4A図参照)を介し
て、固定用の孔98に螺入される。
1つ以上の位置決め用の孔100も、上壁96
の縁部に形成されている。位置決め用のピン22
が、娘回路板12のパイロツト孔(図示せず)内
に、その接合側から突出するようにして挿入さ
れ、且つ位置決め用の孔100内に挿入され、も
つて、接合作業の間、防撓モジユール90と娘回
路板12との間の正確な整合が保証される。整合
用ポスト102が、上壁96の内面から外方に突
出すべく、形成されている。
第3A図を参照するに、側壁92の内面は、組
み立てられたハウジング・モジユール16の上部
セクシヨン60と係合してカム作用を行うべく、
構成されている。側壁92の内面は、第1傾斜カ
ム面104a及び第2傾斜カム面104b、並び
に第1係合面106a及び第2係合面106bを
有している。
ハウジング・モジユール16′の別の実施例が、
第4A図及び第4B図に示されている。本発明者
は、幾つかの実施例において、膨張反力が、第3
A図及び第3B図に示されている実施例の上壁6
8を撓ませるということに気付いた。第4A図及
び第4B図における上部セクシヨン60′の構造
は、上壁68′における機械的剛性を高める。更
に、ハウジング・モジユール16′の下部セクシ
ヨン40′と上部セクシヨン60′とを接合するた
めの別の手段が、用いられている。
ハウジング・モジユール16′の下部セクシヨ
ン40′は、各接合用タブ46′における孔48′
が係合用リツプ49を有するようにして形成され
ているということを除き、上述した構造を有して
いる。
ハウジング・モジユール16′の上部セクシヨ
ン60′は、下記の変更を除いて、上述した構造
を有している。上部セクシヨン60′の上壁6
8′は、その機械的剛性を高めるところの狭めら
れた幅を有している。
この実施例における側壁62′は、平行ではあ
るが、互いにずれている側壁部62a′及び62
b′であつて、横壁部63によつて相互接続されて
いるものからなつている。相補的カム部材74′
は、側壁部62a′に一体に形成されている。側壁
部62b′に形成されている接合用凹部70′は、
孔72ではなく、そこに形成されているラツチ用
タブ73を有している。
第2図、第3A図、第3B図、第4A図及び第
4B図を参照するに、本発明に係る可撓接点モジ
ユール110は、弾性部材112と、絶縁部材1
14であつて、それを貫通している第1及び第2
の複数の接点用スロツト116,116を有する
ものと、第1及び第2の複数の剛性接点ピン11
8,118と、可撓性フイルム120とを有して
いる。弾性部材112は、シリコーンゴム又は他
の弾性材料のようなエラストマで形成される。弾
性部材112は、位置決め用の孔113(第3A
図参照)を有していると共に、可撓接点モジユー
ル用のチヤンバ内に装着されるべく構成されてい
る。弾性部材112は、ハウジング・モジユール
16が母回路板14に固定される際に、及び娘回
路板12が母基板に接合される際に、弾性変形す
るように設計されている。
絶縁部材114は、ほぼL字形の構造を有して
いると共に、第1の突出部114a及び第2の突
出部114bであつて、母回路板用窓52及び娘
回路板用窓20と嵌合するサイズをそれぞれ有す
るものを備えている。位置決め用の孔115が、
絶縁部材114に形成されている(第2図参照)。
第1及び第2の複数の接点用スロツト116,1
16は、これらの第1の端部が母回路板用窓52
及び娘回路板用窓20とそれぞれインターフエー
スする一方、、第2の端部が可撓性フイルム12
0とインターフエースするようにして、絶縁部材
114に形成されている。接点用スロツト116
の幾何学的パターンは、娘回路板12及び母回路
板14の相互接続接点のパターンにそれぞれ対応
している。
第1及び第2の複数の剛性接点ピン118,1
18の各々は、頭部と尾部とを有するように構成
されている。第1及び第2の複数の接点ピン11
8,118は、対応する、第1及び第2の複数の
接点用スロツト116,116内に配置され、こ
の結果、頭部が、可撓性フイルム120とインタ
ーフエースすると共に、尾部が、娘回路板12及
び母回路板14の対応する相互接続接点とインタ
ーフエースする。剛性接点ピン118が、接点用
スロツト116内で自由浮動状態にあるように、
即ち、剛性接点ピン118が、所定の限定された
範囲に亘つての、矢印27a,27b,27c及
び27dで表されている双方向の線形移動が可能
であるように、接点用スロツト116及び剛性接
点ピン118の形状及び寸法は、選択されてい
る。
可撓性フイルム120は、弾性誘電体材料で製
造されていると共に、矢印27a及び27b並び
に27c及び27dの方向への移動が可能な状態
で、弾性部材112と絶縁部材114との間に配
置されている。ポリイミドのような耐熱性ポリマ
が、優れた電気特性を有する代表的な誘電体であ
り、曲折可能な薄い可撓性フイルムへと容易に形
成され得る。位置決め用の孔121が、可撓性フ
イルム120を貫通して形成されている。
第5A図に示されているように、導電マトリツ
クス122は、可撓性フイルム120の一方の主
要面に形成されていると共に、第1の相互接続接
点123と、第2の相互接続接点124と、それ
らを相互接続する導電路126とを有している。
本発明に係る導電マトリツクス122は、母回路
板14と娘回路板12との間の、信号及び電力の
相互接続用としてのみ利用されている。導電マト
リツクス122は、在来のフオトリソグラフイ法
により、無電解めつき銅のような導電性材料から
形成される。
相互接続接点123の第1のアレイの幾何学的
パターンは、母回路板14に形成されている相互
接続接点の幾何学的パターンに対応する。第5B
図に示されているように、母回路板14は、相互
接続接点31のアレイと、所定の幾何学的導電パ
ターンを形成する接地ストリツプ32とを有して
いる。同様に、相互接続接点124の第2のアレ
イの幾何学的パターンは、娘回路板12に形成さ
れている相互接続接点の幾何学的パターンに対応
する。第5C図に示されているように、娘回路板
12は、相互接続接点37のアレイと、U字形の
接地バス38とを有しており、この接地バスは、
所定の幾何学的導電パターンを形成する、中央接
地ストリツプ38aと2つの接地脚状部38bと
を有している。第3A図及び第4A図から分かる
ように、接地脚状部38bは、娘回路板12の接
合面から外方に撓むようにプレストレスをかけら
れている。
本発明に係る導電マトリツクス122は、線イ
ンチ当り80個の相互接続接点からなる相互接続接
点空間を提供する。前述した具体的な応用例であ
つて、300個の信号用相互接続接点を要求すると
ころのものに対しては、本発明に係る導電マトリ
ツクス122は、全部で350個の相互接続接点
(300個の信号用相互接続接点及び50個の電力用相
互接続接点)を必要とするだけである。350個の
信号用/電力用相互接続接点が単一の列のみから
なると仮定すると、本発明に係る導電マトリツク
ス122は、ほぼ4.375線インチの空間を必要と
する。これは、従来の電気コネクタに対し、線形
空間に関してはほぼ65%、相互接続接点の数に関
してはほぼ30%の減少を意味している。この線形
空間における減少は、入力/出力密度における増
大を意味する。説明のためにのみ述べると、相互
接続接点123,124のアレイは、通常、
0.050”×0.050”の正方形の格子状に配列される。
接地面128が、第5A図に示されている可撓
性フイルム120の他方の主要面に形成されてい
る。接地面128は、在来のめつき法により、無
電解めつき銅のような導電性材料から形成され
る。
可撓接点モジユール110は、第1の接地スト
リツプ130と第2の接地ストリツプ132とを
更に有している。第1の接地ストリツプ130
は、第1の弾性端部130a及び第2の弾性端部
130bとを備えたほぼS字形の形状を有するよ
うにして、導電性材料から形成されている。第1
の弾性端部130aは、母回路板14の接地スト
リツプ32と機械的且つ電気的に係合すべくなさ
れている。第2の弾性端部130bは、可撓性フ
イルム120の接地面128と機械的且つ電気的
に係合すべくなされている。
第2の接地ストリツプ132は、可撓性フイル
ム120の接地面128と機械的且つ電気的に係
合すべくなされている第1の弾性端部132aを
備えたほぼS字形の形状を有するようにして、導
電性材料から形成されている。第2の接地ストリ
ツプ132の他方の端部は、不連続であり、且
つ、この他方の端部は、プレストレスをかけられ
ており、接合作業の初期において娘回路板12と
接合する、2つの初期接合プレストレスト接地用
接点134と、複数の分布させられている分布弾
性接地用接点136とを有するようにして、形成
されている。初期接合プレストレスト接地用接点
134及び分布弾性接地用溶接点136は、順
次、娘回路板12のU字形の接地バス38の接地
脚状部38b及び中央接地ストリツプ38aと、
機械的且つ電気的にそれぞれ係合すべくなされて
いる。
第3A図に示されているハウジング・モジユー
ル16を組み立てて固定すべく、位置決め用のピ
ン22が、下部セクシヨン40の位置決め用の孔
54内に挿入される。可撓接点モジユール110
は、位置決め用のピン22を用いて絶縁部材11
4を支持肩部50とインターフエースさせること
により、下部セクシヨン40内に装着され、その
ピン22は、対応する、絶縁部材114の位置決
め用の孔115、可撓性フイルム120の位置決
め用の孔121及び弾性部材112の位置決め用
の孔113を貫通して挿入される。可撓接点モジ
ユール110が下部セクシヨン40とインターフ
エースさせられると、第1の突出部114aは、
母回路板用窓52とインターフエースさせられ
る。
ハウジング・モジユール16は、上部セクシヨ
ン60の接合用凹部70を、下部セクシヨン40
の対応する接合用タブ46上に挿入することによ
つて組み立てられ、位置決め用のピン22は、位
置決め用の孔78内に挿入される。下部セクシヨ
ン40及び上部セクシヨン60は、孔48を貫通
して孔72内に螺入される螺子26により、合体
させられる。第2の突出部114bは、娘回路板
用窓20とインターフエースさせられる。
ハウジング・モジユール16が組み立てられる
と、弾性部材112は、第1及び第2複数の剛性
接点ピン118,118に、可撓性フイルム12
0を介して付勢力を与え、剛性接点ピン118
は、娘回路板用窓20及び母回路板用窓52か
ら、それぞれ第3a図における矢印27cの方向
及び矢印27aの方向に、外方に突出する。第1
の接地ストリツプ130は、絶縁部材114と、
下部セクシヨン40の一方の側壁42及び支持肩
部50との間にプレス嵌めされ、第2の弾性端部
130bは、接地面128と機械的且つ電気的に
係合する。第2の接地ストリツプ132の第1の
弾性端部132aは、絶縁部材114と上部セク
シヨン60の上壁68の縁部との間にプレス嵌め
され、接地面128と機械的且つ電気的に係合す
る。
初期接合プレストレスト接地用接点134は、
上部セクシヨン60の接点用溝部84内に配置さ
れる。分布弾性接地用接点136は、張出し部8
2の下にある、上壁68の縁部に当接する。
母回路板14の対応するパイロツト孔(図示せ
ず)内に位置決めピン22を挿入してハウジン
グ・モジユール16の下部セクシヨン40を母回
路板14とインターフエースさせることにより、
ハウジング・モジユール16は、母回路板14に
固着される。次いで、固定用の螺子26が、母回
路板14の下側から、この母回路板内の固定用の
孔(図示せず)を貫通して挿入され、ハウジン
グ・モジユール16を母回路板14に固定すべ
く、上部セクシヨン60の固定用の孔80と係合
する。
ハウジング・モジユール16が母回路板14に
固定されると、第1の複数の剛性接点ピン118
の尾部が、母回路板14の対応する相互接続接点
31と機械的且つ電気的に係合させられる。機械
的な係合は、第1の複数の剛性接点ピン118を
矢印27bの方向に付勢し、もつて、可撓性フイ
ルム120における撓み移動と弾性部材112に
おける弾性圧縮とが、生ずる。弾性部材112に
よつてもたらされる反力(矢印27aの方向)
は、良好な機械的及び電気的な接触が相互接続接
点31と剛性接点ピン118との間で維持される
ことを引き起こす。第1の接点ストリツプ130
の第1の弾性端部130aは、母回路板14の接
地ストリツプ32と機械的且つ電気的に係合す
る。
高密度バツクプレーン・コネクタ10の、第3
A図及び第3B図に示されている実施例による、
娘回路板12(前述のようにして防撓モジユール
90に固定されている)の、母回路板14(上述
のようにしてハウジング・モジユール16に固定
されている)への接合は、先ず、防撓モジユール
90を、ハウジング・モジユール16上へ、その
上方から押し下げることによつて行われ、この
時、平坦な第1係合面106aが、上部セクシヨ
ン60の側壁62上を摺動していく。防撓モジユ
ール90がハウジング・モジユール16上へと漸
進的に下方に移動させられると、初期接合プレス
トレスト接地用接点134が、順序、娘回路板1
2及び接地脚状部38bと係合する。
初期接合プレストレスト接地用接点134は、
娘回路板12に付勢力を与え、もつて、娘回路板
12は、矢印27cの方向に変位させられる。第
2の複数の剛性接点ピン118の尾部が、娘回路
板12の対応しない相互接続接点37と機械的に
結合することなく、それらを通り越していくよ
う、娘回路板12は、矢印27cの方向に充分に
変位させられる。
防撓モジユール90が更に下方に押し下げられ
ると、その第1傾斜カム面104a及び第2傾斜
カム面104bが、相補的カム部材74及び側壁
62の状縁部と機械的にそれぞれ係合する。これ
らの要素間のカム作用は、初期接合プレストレス
ト接地用接点134によつてもたらされる付勢力
に打ち克つのに充分であり、もつて、娘回路板1
2は、矢印27dの方向に変位させられる。
矢印27dの方向への娘回路板12の変位は、
第2の複数の剛性接点ピン118の尾部を、娘回
路板12の対応する相互接続接点37と機械的に
係合させる。同時に、複数の分布弾性接地用接点
136は、娘回路板12の中央接地ストリツプ3
8aと機械的に係合する。
防撓モジユール90の、最後の非常に僅かな下
方への変位(矢印27aの方向)が、接合作業を
完了させる。最後の僅かな下方への変位は、第2
の複数の剛性接点ピン118の尾部と娘回路板1
2の対応する相互接続接点37との間の拭取り作
用をもたらす。僅かな下方への変位は、複数の分
布弾性接地用接点136と娘回路板12の中央接
地ストリツプ38aとの間の拭取り作用をももた
らす。拭取り作用は、対応する要素間の良好な電
気的相互接続を保証する。一例として、ほぼ
0.020インチの拭取り作用が、最後の僅かな下方
への変位によつてもたらされる。
接合作業の初期の段階の間、防撓モジユール9
0の整合用ポスト102は、上部セクシヨン60
の整合用スロツト86内に受容され、もつて、剛
性接点ピン118の第2のアレイと娘回路板12
の相互接続接点37との間の正確な位置決めが保
証される。上部セクシヨン60の張出し部82
は、接合作業の初期段階における、分布弾性接地
用接点136と娘回路板12との間の意図しない
機械的な係合を除去する。
第3B図は、娘回路板12と母回路板14との
間の、機械的且つ電気的な相互接続が完了した状
態を示している。第1係合面106a及び第2係
合面106bは、相補的カム手段74及び側壁6
2の上縁部と機械的にそれぞれ係合している。初
期接合プレストレスト接地用接点134によつて
もたらされる付勢力により、反力が、相補的カム
部材74及び側壁62の上縁部を介し、第1係合
面106a及び第2係合面106bにそれぞれ与
えられる。これらの反力は、娘回路板12及び母
回路板14を、固定された接合状態に維持する。
第1係合面106a及び第2係合面106bと
相補的カム部材74及び側壁62の上縁部との間
の相互作用は、母回路板14と娘回路板12との
間の相対的な回転運動を防止する。この相互作用
は、娘回路板12が第2の複数の剛性接点ピン1
18の尾部から離れるのを防止する。
第4A図及び第4B図に示されているハウジン
グ・モジユール16′は、それが、下部セクシヨ
ン40′の接合用タブ46′を、上部セクシヨン6
0′の対応する接合用凹部70′内に挿入すること
によつて組み立てられるということを除き、上述
のようにして、組み立てられ、且つ母回路板14
に接合される。下部セクシヨン40′及び上部セ
クシヨン60′は、ラツチ用タブ73の、対応す
る係合用リツプ49とのスナツプ嵌め係合によ
り、合体させられる。
高密度バツクプレーン・コネクタ10′の、第
4A図及び第4B図に示されている実施例によ
る、娘回路板12(前述のようにして防撓モジユ
ール90′に固定されている)の、母回路板14
(上述のようにしてハウジング・モジユール1
6′に固定されている)への接合は、前述のよう
にして行われる。第4B図は、娘回路板12と母
回路板14との間の、機械的且つ電気的な相互接
続が完了した状態を示している。初期接合プレス
トレスト接地用接点134によつてもたらされる
付勢力により、娘回路板12及び母回路板14を
固定された接合状態に維持するための反力が、前
述のようにしてもたらされる。
[発明の効果] 本発明に係る高密度バツクプレーン・コネクタ
は、高密度の入力/出力相互接続接点を有するプ
リント回路板を電気的に相互接続する能力を有し
ている。高密度バツクプレーン・コネクタのモジ
ユール要素は、比較的直線的なデザインを有して
おり、このため、在来の方法で容易且つ安価に製
造され得る。本発明に係る高密度バツクプレー
ン・コネクタは、プリント回路板の厚さには影響
されない。更に、モジユール要素は、種々の寸法
のプリント回路板との使用を可能にすべく、容易
に寸法を調節され得る。
本発明に係る高密度バツクプレーン・コネクタ
は、別体の及び/又は複雑なカム機構を必要とし
ない。本発明に係る高密度バツクプレーン・コネ
クタのカム要素は、可撓接点モジユール、防撓モ
ジユール及びハウジング・モジユールの上部セク
シヨンと一体化されている要素として容易に形成
され得る。本発明に係る高密度バツクプレーン・
コネクタのカム要素は、相互接続する導電要素間
での拭取り作用をもたらし、連続的に接合する能
力を提供し、且つ、プリント回路板間を接合する
のに、小さい挿入力しか必要としない。カム要素
の本来的な単純さは、高密度バツクプレーン・コ
ネクタの信頼性を著しく高める。
可撓接点モジユールは、前もつて搭載される剛
性接点ピンで組み立てられており、これは、高密
度バツクプレーン・コネクタの組立てを容易にす
る。前もつて搭載されている剛性接点ピンは、自
由浮動しており、可撓性フイルムに形成されてい
る相互接続接点に、それに直交する方向で作用す
る。直交方向での作用は、可撓性フイルムの相互
接続接点の侵蝕及び/又は磨耗による損傷の可能
性を実質的に除去し、もつて、信号路の無欠性及
びインピーダンスの整合が維持される。導電マト
リツクス及び接地面は、可撓性フイルムに、連続
的な回路として容易に形成され得、もつて、プリ
ント回路板を相互接続した際に、インピーダンス
を精密に整合されることが可能になる。分布させ
られている接地用接点と結び付いた、これらの特
徴は、電気的性能の高い高密度バツクプレーン・
コネクタを提供する。
【図面の簡単な説明】
第1A図及び第1B図は、信号応答曲線を示す
図である。第2図は、本発明に係る高密度バツク
プレーン・コネクタの一実施例の分解斜視図であ
る。第3A図は、接合されていない状態におけ
る、第2図に示されている高密度バツクプレー
ン・コネクタの断面図である。第3B図は、接合
された状態における、第2図に示されている高密
度バツクプレーン・コネクタの断面図である。第
4A図は、接合されていない状態における、本発
明に係る高密度バツクプレーン・コネクタの別の
実施例の断面図である。第4B図は、接合された
状態における、第4A図に示されている高密度バ
ツクプレーン・コネクタの断面図である。第5A
図は、可撓性フイルムに形成されている導電マト
リツクスの平面図である。第5B図は、母回路板
の幾何学的導電パターンの平面図である。第5C
図は、娘回路板の幾何学的導電パターンの平面図
である。 10……高密度バツクプレーン・コネクタ、1
2……娘回路板、14……母回路板、16……ハ
ウジング・モジユール、31……相互接続接点、
32……接地ストリツプ、37……相互接続接
点、38……接地バス、40……下部セクシヨ
ン、60……上部セクシヨン、74……相補的カ
ム部材、90……防撓モジユール、110……可
撓接点モジユール、112……弾性部材、114
……絶縁部材、118……剛性接点ピン、120
……可撓性フイルム、122……導電マトリツク
ス、123,124……相互接続接点、126…
…導電路、130,132……接地ストリツプ、
134……初期接合プレストレスト接地用接点、
136……分布弾性接地用接点。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 所定の幾何学的導電パターンを有する第1及
    び第2の高密度回路板を接合し且つ電気的に相互
    接続する高密度バツクプレーン・コネクタにおい
    て、 第1及び第2の高密度回路板を電気的に相互接
    続する可撓接点モジユール手段であつて、 導電マトリツクスを提供すると共に、該第1及
    び第2の高密度回路板を電気的に相互接続するた
    めの力を提供する可撓性手段と、 該可撓性手段と共働する第1の接点手段であつ
    て、該導電マトリツクスを該第1の高密度回路板
    の該所定の幾何学的導電パターンに電気的に相互
    接続するものと、 該可撓性手段と共働する第2の接点手段であつ
    て、該導電マトリツクスを該第2の高密度回路板
    の該所定の幾何学的導電パターンに電気的に相互
    接続すると共に、付勢手段を備えており、該付勢
    手段は、該第2の高密度回路板の該所定の幾何学
    的導電パターンと機械的且つ電気的に係合すると
    共に、接合作業の初期において、該第2の高密度
    回路板に対し、これを該可撓接点モジユールから
    離れる方向に変位させる付勢力を与える、もの
    と、 を備えるものと、 該第2の高密度回路板に固定される防撓モジユ
    ール手段であつて、該付勢手段によつてもたらさ
    れる該付勢力に打ち克つのに充分なカム力を提供
    し、該第2の接点手段は、接合作業の間、該第2
    の高密度回路板の該所定の幾何学的導電パターン
    と、それらの間の拭取り作用をもたらしつつ、機
    械的且つ電気的に係合させられる、ものと、 該第1の高密度回路板に固定されるハウジン
    グ・モジユール手段であつて、その中に該可撓接
    点モジユール手段を装着すると共に、接合作業の
    間、該カム力を提供すべく該防撓モジユール手段
    と共働するカム手段を備えており、該可撓性手段
    は、該第1の接点手段を、該第1の高密度回路板
    の該所定の幾何学的導電パターンと機械的且つ電
    気的に係合させるべく付勢する、ものと、 を具備し、 該第2の高密度回路板の該第1の高密度回路板
    への接合は、該付勢手段を該第2の高密度回路板
    と係合させるべく、該防撓モジユール手段を、該
    ハウジング・モジユール手段上へ、その上方から
    押し下げることによつて行われ、 該防撓モジユール手段は、該第2の接点手段を
    該第2の高密度回路板の該所定の幾何学的導電パ
    ターンと機械的且つ電気的に係合させるべく、該
    ハウジング・モジユール手段の該カム手段とカム
    作用的に共働し、且つ、 該第2の接点手段は、該第2の高密度回路板の
    該所定の幾何学的導電パターンと、それらの間の
    拭取り作用をもたらすべく共働する、 ことを特徴とする高密度バツクプレーン・コネク
    タ。 2 前記ハウジング・モジユール手段が、 該ハウジング・モジユール手段を前記第1の高
    密度回路板に固定する手段を有する下部セクシヨ
    ンと、 上部セクシヨンと、 を備えており、 該上部セクシヨン及び該下部セクシヨンは、こ
    れらを合体させて該ハウジング・モジユール手段
    を形成する相補的な手段を有しており、 前記カム手段が、該上部セクシヨンの一部とし
    て一体に形成されている相補的カム部材であつ
    て、前記付勢手段によつてもたらされる前記付勢
    力に打ち克つための前記カム力を提供すべく、前
    記防撓モジユール手段と共働するものであり、且
    つ、前記第2の接点手段が、前記第2の高密度回
    路板の前記所定の幾何学的導電パターンと機械的
    且つ電気的に係合させられる、 特許請求の範囲第1項記載の高密度バツクプレ
    ーン・コネクタ。 3 前記下部セクシヨンが、第1及び第2の側壁
    と、該第1及び第2の側壁の間に配設される第1
    及び第2の端壁と、該第1及び第2の側壁並びに
    該第1及び第2の端壁から内方に突出する支持部
    材であつて、前記可撓接点モジユール手段を装着
    すべくなされているものとを有しており、該支持
    部材の内縁は、前記第1の接点手段が前記第1の
    高密度回路板とインターフエースするところの母
    回路板用窓を画成し、前記上部セクシヨンが、上
    壁と、該上壁から垂下する第1及び第2の端壁
    と、該上壁から垂下する少なくとも1つの側壁と
    を有しており、且つ、前記相補的カム部材が、該
    上部セクシヨンの該少なくとも1つの側壁に一体
    に形成されており、更に、互いに組み合わされた
    該上部セクシヨン及び該下部セクシヨンが、前記
    第2の接点手段が前記第2の高密度回路板とイン
    ターフエースするところの娘回路板用窓を画成す
    る特許請求の範囲第2項記載の高密度バツクプレ
    ーン・コネクタ。 4 前記上部セクシヨンの前記少なくとも1つの
    側壁が、前記上壁から垂下する第1の側壁部と、
    該第1の側壁部と実質的に平行な第2の側壁部で
    あつて、横壁部によつて該第1の側壁部と相互接
    続されているものとを有しており、且つ、前記相
    補的カム部材が、該第1の側壁部に一体に形成さ
    れている特許請求の範囲第3項記載の高密度バツ
    クプレーン・コネクタ。 5 前記防撓モジユール手段が、上壁と、該上壁
    から垂下する第1及び第2の端壁と、該上壁から
    垂下する側壁とを有しており、該側壁の内面は、
    第1の傾斜カム面と、該第1の傾斜カム面と連続
    する第1の係合面と、該第1の係合面と連続する
    第2の傾斜カム面と、該第2の傾斜カム面と連続
    する第2の係合面とを有しており、且つ、該第1
    の傾斜カム面、該第1の係合面、該第2の傾斜カ
    ム面及び該第2の係合面が、前記付勢力を提供す
    べく、前記ハウジング・モジユール手段の前記カ
    ム手段と順次共働する特許請求の範囲第1項記載
    の高密度バツクプレーン・コネクタ。 6 前記可撓性手段が、 第1及び第2の主要面を有する可撓性フイルム
    と、 前記付勢力を提供する弾性部材であつて、該可
    撓性フイルムの該第2の主要面と係合するように
    して配置されるものと、 を備えており、且つ 前記導電マトリツクスが、該第1の主要面上に
    形成されていると共に、前記第1の高密度回路板
    の前記所定の幾何学的導電パターンの信号・電圧
    用相互接続接点に対応する相互接続接点の第1の
    アレイと、前記第2の高密度回路板の前記所定の
    幾何学的導電パターンの信号・電圧用相互接続接
    点に対応する相互接続接点の第2のアレイと、該
    第1のアレイ及び該第2のアレイを相互接続する
    導電路とを有しており、更に 該第2の主要面上には、接地面が形成されてい
    る、 特許請求の範囲第1項記載の高密度バツクプレ
    ーン・コネクタ。 7 前記可撓接点モジユール手段が、前記可撓性
    フイルムの前記第1の主要面と係合するようにし
    て配置される絶縁部材であつて、前記第1及び第
    2の高密度回路板との所定の関係で、前記第1及
    び第2の接点手段をそれぞれ装着するものを有し
    ている特許請求の範囲第6項記載の高密度バツク
    プレーン・コネクタ。 8 前記第1の接点手段が、前記絶縁部材に形成
    されている孔内に装着される複数の第1の剛性接
    点ピンであつて、双方向に自由浮動状態にあるも
    のを有しており、且つ、前記第2の接点手段が、
    該絶縁部材に形成されている孔内に装着される複
    数の第2の剛性接点ピンであつて、双方向に自由
    浮動状態にあるものを有しており、更に、前記可
    撓性手段が、該第1及び第2の剛性接点ピンと、
    これらに付勢力を与えるべく共働する特許請求の
    範囲第7項記載の高密度バツクプレーン・コネク
    タ。 9 前記第1の接点手段が、第1及び第2の端部
    を有する接地ストリツプを更に有しており、該接
    地ストリツプの該第2の端部は、前記可撓性フイ
    ルムの前記接地面と機械的且つ電気的に係合する
    と共に、該接地ストリツプの該第1の端部は、前
    記第1の高密度回路板の前記所定の幾何学的導電
    パターンの接地ストリツプと機械的且つ電気的に
    係合する特許請求の範囲第8項記載の高密度バツ
    クプレーン・コネクタ。 10 前記第2の接点手段が、第1及び第2の端
    部を有する接地ストリツプを更に有しており、該
    接地ストリツプの該第1の端部は、前記可撓性フ
    イルムの前記接地面と機械的且つ電気的に係合
    し、且つ 該接地ストリツプの該第2の端部は、 複数の分布させられている弾性の接地用接点で
    あつて、前記第2の高密度回路板の前記所定の幾
    何学的導電パターンの中央接地ストリツプと機械
    的且つ電気的に係合するものと、 プレストレスをかけられており、接合作業の初
    期において該第2の高密度回路板と接合する、一
    対の離隔させられている接地用接点であつて、該
    第2の高密度回路板の該所定の幾何学的導電パタ
    ーンの対応する接地脚状部と機械的且つ電気的に
    係合するものと、 を有しており、 該一対の離隔させられている接地用接点が、前
    記付勢手段である、 特許請求の範囲第8項記載の高密度バツクプレ
    ーン・コネクタ。
JP63309781A 1988-09-20 1988-12-07 高密度バックプレーン・コネクタ Granted JPH0294377A (ja)

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