JP2881709B2 - モディファイされた高密度バックプレーンコネクタ - Google Patents

モディファイされた高密度バックプレーンコネクタ

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JP2881709B2
JP2881709B2 JP2308459A JP30845990A JP2881709B2 JP 2881709 B2 JP2881709 B2 JP 2881709B2 JP 2308459 A JP2308459 A JP 2308459A JP 30845990 A JP30845990 A JP 30845990A JP 2881709 B2 JP2881709 B2 JP 2881709B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、少なくとも二つのプリント回路基板を相
互に電気的に接続するコネクタ、特に詳しくは、高密度
接続特性を有し、種々の接続態様に対応でき、接続部分
における端子接触作用が確実で，取付け工程が順序よく
行なえるモディファイされた高密度バックプレーンコネ
クタに関する。
（従来の技術） プリント回路基板のパフォーマンス、機能は、ソリッ
ドステート回路技術の大幅な向上、さらに、より高い高
周波操作信号の使用による回路リスポンス時間の改善、
プリント回路基板の回路密度の増加により、格段な進歩
を遂げている。プリント回路基板技術の進歩は、また、
反面、電気コネクタ（接続器具）の構造に厳しい条件を
要求する。例えば、電気コネクタには、インプット／ア
ウトプット密度の増加、コンタクト間の隙間の減少、電
気特性、機械特性、信頼性、機動性の向上、改善などが
要求され、さらには、装着面への適応性の向上、プリン
ト回路基板へ装着するときの取付け力の低減なども要求
されている。
従来の技術におけるプリント回路基板を電気的に相互
接続する電気コネクタは、スタンピング加工により形成
されたコンタクト（端子）と誘電マテリアルにより形成
されている。これら従来の電気コネクタは、リニアイン
チ当り40本オーダーのコンタクトが配置されるのが限度
であって、コンタクトマトリックスは、信号、接地およ
びパワーコンタクト接続が6:3:1のレシオで分布されて
いる。
例えば、300の信号コンタクト接続が必要な場合、コ
ンタクト相互接続マトリックスが必要となるもので、こ
の内、接地コンタクト接続が150、パワーコンタクト接
続が50となる。また、リニアインチ当り440のコンタク
ト接続の密度の場合、一列に500の信号、接地およびパ
ワーコンタクト接続が配列され、基板には、12.50リニ
アインチの接地スペースが要求され、電気コネクタのイ
ンプット／アウトプットの密度が制限される。
現在のプリント回路基板技術が要求するインプット／
アウトプット密度を満足するには、リニアインチ当りコ
ンタクトが80本のオーダーで配置されていなければなら
ない。このような電気コネクタは、入手できるが、信
号、接地およびパワーコンタクトが、それなりに分布さ
れている相互接続マトリックスも要求される。このよう
に、リニアインチ当り80のオーダーのコンタクト相互接
続のコンタクト接続スペースをもつものでも、インプッ
ト／アウトプット密度は、わずかに増加する程度であ
る。例えば、一列に500の信号、接地およびパワーコン
タクトが配置されたものは、基板スペースに6.25リニア
インチを占めることになる。
より高い高周波信号がプリント回路基板に利用され
て、回路のリスポンス時間を改善している。しかしなが
ら、この高周波信号の使用は、電気コネクタの構造に一
層の改良を要求している。第1A図は、低周波から中間周
波信号の周波数リスポンス曲線を示すもので、該グラフ
において、trは、信号の立ち上がり時間、tsは、信号の
セットリング時間、tssは、信号のステディステートま
たは操作状態、tfは、信号の低下時間をそれぞれ示す。
回路パフォーマンス向上のためには、trとtsとが可能な
限り減少されなければならない。
このような回路パフォーマンス向上のための一つの手
段は、信号のtrを短縮することである。高周波信号は、
信号のtrを大幅に短縮することで回路のリスポンス時間
を改善する。第1B図は、高周波信号の信号リスポンス時
間曲線の代表例を示す。高周波信号は、trが低周波信号
よりもマグニチュード約１オーダーの値で低く、即ち、
0.3ナノセカンド対５ナノセカンドの関係にある。しか
しながら、第1B図から明らかなように、高周波信号は、
インピーダンスのミスマッチおよび／あるいは信号導通
パスの不連続性により比較的長いtsを有する。したがっ
て、電気コネクタ設計に当っては、電気コネクタと、こ
れに接続のプリント回路基板との間のインピーダンスを
マッチさせることで、電気接続の信号パスを完全なもの
にしなければならない。
また、電気コネクタにおいては、コンタクトの接続不
良を生ずる汚染や酸化を防ぐことが必要である。コンタ
クト接続のインプット／アウトプット密度を増加すれ
ば、コンタクトの寸法は、小さくなる。コンタクトが小
さくなれば、接続部分に対する汚染、酸化の影響度が高
まり、抵抗が増え、電気信号の伝達に支障が生ずる。し
たがって、コンタクトの接続部分は、常にクリーンに保
たれるように、ワイピング作用が行なわれるようになっ
ていることが必要である。
コンタクト接続回路トレースにフレキシブルなフィル
ム構造体を使用することが知られている。電気コネクタ
は、プリント回路基板同志の電気的接続および切断操作
を反復して受ける。このような反復操作によって、コン
タクトは、機械的、電気的特性が損傷され、接続不良を
起すおそれがある。
また、電気コネクタには、プリント回路基板に接続さ
れる場合に、弱い力で接続できることが要求される。こ
のような接続操作においては、カム機構が理想的であ
り、操作しやすく、製造も簡単で、コストも安い。この
ようなカム機構は、米国特許第4,629,270;4,606,594;4,
517,625号に開示されている。これらに示されているカ
ム機構は、構造が複雑で、製造、組立てが困難であり、
電気コネクタの信頼性、機動性を損ねる結果になってい
る。
（発明が解決しようとする課題） この発明が解決しようとする課題は、前記従来の技術
に述べた問題点であって、この発明は、前記問題点を解
決するために発生されたものである。
（課題を解決するための手段） この発明は、種々の用途に適応する電気コネクタ、特
にモディファイされた高密度バックプレーンコネキウタ
（以下、MHDGコネクタという）を提供する。MHDBコネク
タは、高密度のコンタクト接続機能を有し、信号パスの
完全性を保証し、プリント回路基板同志のインピーダン
スをマッチさせ、プリント回路基板とコネクタとの接続
部分のワイピング操作を行なって、接続不良を一切排除
したものである。
この発明によるMHDBコネクタは、接続領域においての
均一な接続作用を保証し、コンタクト（端子）の許容範
囲での動きを許す。MHDBコネクタは、作りやすく、操作
しやすい一体のカム機構を有し、接続マトリックスの損
傷、摩耗を防ぐ。
MHDBコネクタは、１個またはそれ以上のコンタクトモ
ジュール、コネクタハウジング、プリント回路基板付勢
メカニズム、コネクタ端部キャップ、フレキシブルなフ
ィルム構造体、各コンタクトモジュールに作用する二つ
の付勢手段、そして、接続するプリント回路基板に取付
けられるカム部材を含む。MHDBコネクタは、また、パワ
ーコンタクトモジュールを１個またはそれ以上有し、ty
中間装着ブロックおよび／または端部位置の装着ブロッ
クを１個またはそれ以上有する。
コンタクトモジュールは、コンタクトリベットを保持
し、コネクタをプリント回路基板に接続し、コネクタを
種々の用途に使用できるように容易に変形される。MHDB
コネクタの変形は、コンタクトモジュールの増減によっ
て行なえる。
コンタクトモジュールは、コンタクトリベットの第１
と第２の配列を浮遊関係に保ち、該配列は、それぞれの
プリント回路基板の信号／接地コンタクトパッドと接続
する配列になっている。コンタクトモジュールは、MHDB
コネクタをプリント回路基板に正合させる手段を含む。
コネクタハウジングは、コンタクトモジュールが組付
けられる構造のもので、用途に応じ、その長さ寸法が簡
単に調節できる。コネクタハウジングは、補助カム機構
を有し、プリント回路基板とMHDBコネクタとの接続操作
に役立つ。コネクタハウジングとコンタクトモジュール
とは、付勢モジュールの受け場所となる。
付勢メカニズムは、コンタクトモジュールに組込ま
れ、用途に応じ必要な長さに調節できる。付勢メカニズ
ムは、接続すべきプリント回路基板をMHDBコネクタに機
械的に係合させ、プリント回路基板の回路とコンタクト
モジュールのコンタクトエレメントとの電気的接続を完
全なものにする。
パワーコンタクトモジュールは、コンタクトモジュー
ルに組込まれるクリップと弾性パワーコンタクトを含
む。パワーコンタクトモジュールは、電力の供給と戻り
のコンタクトを有し、必要に応じて、用途、コンタクト
モジュールの数に基づき設置個数を増減できる。
パワーコンタクトモジュールは、それぞれのプリント
回路基板のパワーパッドの間の電気接続を確保し、プリ
ント回路基板に弾性的に作用して、これを付勢し、MHDB
コネクタとの接続を連続的に行なえるようにする。
コネクタ端部キャップは、コネクタハウジングの取付
けられ、MHDBコネクタの端部をシールする。該キャップ
は、MHDBコネクタをプリント回路基板へ接続するのに役
立つ。各コネクタ端部キャップは、弾性接地コンタクト
を有し、該コンタクトは、それぞれのプリント回路基板
の接地パッドの早期接地電気的接続を行なう。弾性接地
コンタクトは、接続するプリント回路基板に弾性的に作
用し、これを付勢してMHDBコネクタに接続させる。コネ
クタ端部キャップは、カムリンクをもち、接続するプリ
ント回路基板に作用してプリント回路基板をMHDBコネク
タハウジングに接続する。
フレキシブルなフィルム構造体は、導電マトリックス
を有し、それぞれのプリント回路基板の信号／接地コン
タクトパッドを電気的に接続する。フレキシブルなフィ
ルム構造体は、各コンタクトモジュールの第１と第２の
コンタクリベット配列に関連して当接する。
第１と第２の付勢モジュールは、フレキシブルなフィ
ルム構造体に関連して設置され、コンタクトリベットを
弾圧するように配置され、コンタクトモジュールとコネ
クタハウジングによるチャンバに納められる。
付勢モジュールは、前記フィルム構造体とコンタクト
リベットの配列に対し、均一な押圧力を与え、各コンタ
クトモジュールに配置の前記リベットに許容範囲での動
きを許す。
各付勢モジュールは、前記フィルム構造体を押圧し、
コンタクトモジュールのコンタクトリベットの第１と第
２の配列に向け、該構造体を付勢するスプリング手段
と、該スプリング手段により押される押し板を有する。
この押し板は、前記スプリングのバネ力を受けて、前記
フィルム構造体を均一に押すもので、これにより均一な
接続関係を保つようにする。
この発明のMHDBコネクタは、接続すべきプリント回路
基板に固着されるカム部材を有する。このカム部材は、
コネクタハウジングと共働し、接続すべきプリント回路
基板に作用して該基板のコンタクトエレメントをワイピ
ングする。また、前記カム部材は、プリント回路基板と
MHDBコネクタとを正合させる手段を含む。
また、MHDBコネクタは、装着ブロックを１個または、
それ以上有し、該ブロックは、コネクタに対する中間ス
ペーサ、固定、位置決めブロックとして作用する。前記
ブロックは、コネクタハウジングと付勢ウエッジの両者
と組合わされる。中間装着ブロックに関連して付勢スプ
リング手段が使用され、接続すべきプリント回路基板に
作用して、これを付勢し、プリント回路基板とMHDBコネ
クタとの接続をシーケンシャルを行なう。
つぎに、この発明を図示の実施例により、詳細に説明
するが、この発明は、図示の実施例により限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載した、この発明の技
術的範囲における改変形は、すべてこの発明の技術的範
囲に包含されるものであるこを理解されたい。
（実施例） 第2A図と第2B図に示す実施例において、この発明にょ
るモディファイされた高密度バックプレーン（MHDB）コ
ネクタ10が示され、このコネクタは、ドーターボード12
などのプリント回路基板をバックプレーンまたはマザー
ボードへ電気的に接続するもので、マザーボード14とド
ーターボード12は、それぞれ前記MHDBコネクタ10へプリ
ント回路ボードを電気的に接続する相互接続回路を含
む。
第16A図と第17B図に、マザーボード接続の回路20mbと
ドーターボード接続回路20dbが図示されている。マザー
ボード接続回路20mbは、第16A図に示すように、信号／
接地コンタクトパッド23mbが幾何学的に配列された配列
群21mb、パワーコンタクトパッド22mb、接地コンタクト
パッド24mbを含む。また、第17A図に示すように、ドー
ターボード接続回路20dbは、信号／接地コンタクトパッ
ド23dbが幾何学的に配列された配列群21db、パワーコン
タクトパッド22db、接地コンタクトパッド24dbを含む。
第16B図、第16C図、第17B図、第17C図に示すように、
前記配列群21mb、21dbにおいては、信号／接地コンタク
トパッド23mb、23dbがそれぞれ横列、縦列に整列して、
所定のマザーボードとドーターボードのフットプリント
を形成する。マザーボード配列群21mbでは、外側横列に
おけるコンタクトパッドが接地コンタクトパッド23mbg
であり、ドーターボード配列群21dbでは、最上列のコン
タクトパッドが接地コンタクトパッド23dbgである。
コンタクトパッド接続手段27mb、27dbにより、信号／
接地コンタクトパッド23mb、23dbがそれぞれマザーボー
ド、ドーターボーダと電気的に接続される。マザーボー
ド14とドーターボード12には、固定／位置合わせ孔2
6s、26aが貫通し、MHDBコネクタ10との位置合わせと取
付けが行なわれる。
第2A図、第2B図に示すように、MHDBコネクタ10は、１
個または、それ以上のコンタクトモジュール30、コネク
タハウジング60、ドーターボード付勢ウエッジ80とコネ
クタエンドキャップ110を含む。MHDBコネクタ10は、さ
らにカム部材130、各コンタクトモジュール30のエレメ
ントに作用するフレキシブルなフィルム140（第10
図）、マザーボード付勢モジュール150（第11図）、ド
ーターボード付勢モジュール170（第13A、13B図）を含
み、前記カム部材は、ドーターボード12に取付けられ、
コネクタハウジング60と共働する。MHDBコネクタ10は、
さらに、１個または、それ以上のパワーコンタクトモジ
ュール90と、中間および／またはコンタクトモジュール
30の外端に近接して位置する１個または、それ以上の装
着ブロック190（第15図）とを含む。
MHDBコネクタを種々の用途に使用する場合、コンタク
トモジュール30の装着個数を必要に応じて増減すればよ
い。第2A図の実施例では、コンタクトモジュール30は、
１個であり、端部に位置したパワーモジュール90と装着
ブロック190を有している。第2B図に示した実施例で
は、間隔をおいて二つのコンタクトモジュール30が配置
され、その間にパワーコンタクトモジュール90と中間装
着ブロック190とが位置する。
実施例において、各コンタクトモジュール30は、ドー
ターボード配列51dbを構成する200個の信号／接地コン
タクトエレメント52dbと、マザーボード配列51mbを構成
する200個の信号／接地コンタクトエレメント52mbを含
む（第10A図、第10B図参照）。各配列51では、各列ごと
に40のコンタクトエレメント52が５列該列となり、第16
図、第17図に示すように、それぞれドーターボード12と
マザーボード14の信号／接地コンタクトパッド23db、23
mbの配列群21db、21mbに対応している。
したがって、第2A図、第2B図に図示されたコンタクト
モジュール30には、MHDBコネクタ10は、200個の信号／
接地コンタクトエレメント52のコンタクトモジュール30
を増減させることで、増加させたり、減少させたりする
ことができる。また、コンタクトモジュール30は、接続
するプリント回路基板の接続回路20mb、20dbの構成に応
じて、信号／接地コンタクトエレメント52に対し配置列
の数や各列におけるコンタクトの数などを変えることが
できる。
この発明のコンタクトモジュール30は、MHDBコネクタ
10をマザーボード14上に整合させ、コンタクトエレメン
ト52を保持し、該エレメントは、フレキシブルなフィル
ム140を介してマザーボード14とドーターボード12の信
号／接地コンタクトパッド23mb、23db相互の電気的接続
を行なう。
コンタクトモジュール30は、例えば、液晶ポリマーま
たはガラス充填のエポキシ（FR−４）のような非導通性
で、ハイインパクトなプラスチック素材で一体成形され
ている。
この発明によるコンタクトモジュールの一例が第3A
図、第3B図、第3C図に、また、他の例は、第3D図、第3E
図、第3F図に示してある。
図示の例では、一体成形のコンタクトモジュール30
は、第１の平らな部材32と第２の平らな部材44を含む、
これらは、Ｌ字状に形成されている。第１の平らな部材
32は、ドーターボード配列21dbにおける列ごとの信号／
接地コンタクトパッド23dbの数に応じた数のコンタクト
チャンネル34を有している。ドーターボード配列21dbに
おける信号／接地コンタクトパッド23dbの列の数に応じ
たコンタクトポート36が前記部材32にわたり各コンタク
トチャンネル34に形成されている。
また、平らな部材32は、取付け孔38を有する。第3A
図、第3B図、第3C図の取付け（装着）孔38は、第１の平
らな部材32の切りこみ部材39に設けられ、第3D図、第3E
図、第3F図の取付け（装着）孔38は、第１の平らな部材
32に段付き形状で設けられている。第１のハウジング係
合肩部40が平らな部材32の自由端に形成されている。ウ
エッジ係合部材42が第3C図、第3F図に示すように、鍵形
に外方へ突出している。
第２の平らな部材44は、コンタクトモジュール30を正
合させて、マザーボード14へ取付けるための正合孔46を
含み、該部材の自由端に第２のハウジング係合肩部50が
形成されている。各コンタクトモジュール30は、正合ピ
ン16でマザーボード14上に正合するもので（第２図）、
該ピンは、マザーボード14の孔26aに嵌まる。
第3A図、第3B図、第3C図に図示されたコンタクトモジ
ュールの平らな部材44は、マザーボードの配列21mbにお
ける各列ごとの信号／接地コンタクトパッド23mbの数に
応じた数のコンタクトチャンネル47を有する。複数のコ
ンタクト受け部48が各コンタクトチャンネル47に形成さ
れている。第3D図、第3E図、第3F図の実施例において
は、複数のコンタクト受け部48が平らな部材42に段付き
状態で形成されている。コンタクト受け部48の構造は、
マザーボード14の信号／接地コンタクトパッド23mbの配
列21mbに対応する。
第4A図と第4B図には、前記コンタクトモジュール30の
コンタクトエレメント52db、52mbが図示され、これら
は、頭部54と尾の接触部56を有するリベット形状をなし
ている。コンタクトリベット52dbは、装着されて、第１
の平らな部材32のコンタクトチャンネル34とコンタクト
ポート36内で、ある範囲での動きができるような形状に
なっている。コンタクトリベット52mbは、装着されて、
第２の平らな部材44のコンタクトチャンネル47とコンタ
クト受け部48内で、ある範囲での動きができるような形
状になっているもので、コンタクトリベット52db、52mb
は、自由な浮遊状態にある。コンタクトリベット52db、
52mbは、第１と第２の平らな部材32、34に保持され、各
コンタクトモジュール30のコンタクト列51db、51mbを形
成する。コンダクトリベット52は、りん青銅のような銅
合金といった導電素材で成形されている。
第5A図には、MHDBコネクタ10のコネクタハウジングの
一実施例が図示されている。第5B図のものは、コネクタ
ハウジングの他の例である。第5B図の変形が第5C図に示
されている。
コネクタハウジング60には、１個または、それ以上の
コンタクトモジュール30を組込めるもので、押出し成形
などの通常の成形方法で成形され、成形素材は、アルミ
ニウム（6061−T6）のような素材の一体成形もので、最
終仕上げは、テフロン含浸TUFRAMで仕上げられる。コネ
クタハウジング60は、MHDBコネクタ10を構成するコンタ
クトモジュール30と他の部品の数に応じて長さ寸法が決
定され、その長さに成形されるもので、前記他の部品に
は、パワーコンタクトモジュール90、中間または端部位
置の装着ブロック190である。第2A図に示した実施例で
は、MHDBコネクタ10は、全長寸法が約108cm（4.25イン
チ）である。
コネクタハウジング60は、第１の側壁部62、該側壁部
と平行で、後方へ後退している第２の側壁部64、第２の
側壁64から延長されている上壁部66を有している。第5A
図のコネクタハウジングには、第１と第２の側壁部62、
64の中間の肩部に部分的に螺糸が形成された円形チャン
ネル63が形成されている。
コネクタハウジング60は、さらに、第１と第２の側壁
部62、64の間の肩部から外方へ張り出しているプラット
フォーム部材68を含む。モジュールに係合する第１のチ
ャンネル70が上壁部66に形成され、各コンタクトモジュ
ール30の第１ハウジング係合肩部40と係合する。モジュ
ール係合の第２のチャンネル71が第１の側壁部62に形成
されていて、各コンタクトモジュール30の第２ハウジン
グ係合肩部50と係合する。
コネクタハウジング60においては、補助カム構造体74
が第２の側壁部64から一体に突出している。このカム構
造体74は、ドーターボード12をMHDBコネクタ10に合体す
る間、ドーターボード12に取付けてあるカム部材130と
共働する。正合部材67が上壁部66から一体に上方へ突出
し、MHDBコネクタ10へドーターボード12を正合させるた
め、カム部材130と共働する。
前記のように、１個または、それ以上のコンタクトモ
ジュール30がマザーボード14に装着されており、これら
コンタクトモジュール30のそれぞれは、コンタクトモジ
ュール30の第１と第２の肩部40、50に第１と第２のチャ
ンネル70、71をスライドさせながら係合する。個々のコ
ンタクトモジュール30が取付けられたコネクタハウジン
グ60には、フレキシブルなフィルム140とドーターボー
ドに作用の付勢モジュール170とを係合させる第１装着
チャンバ72がプラットフォーム68の一方の面、第２の側
壁部64の内側面及び第１の平らな部材32の内側面を利用
して構成されている。また、同様に、フレキシブルなフ
ィルム140とマザーボードに作用の付勢モジュール150と
を係合させる第２装着チャンバ73がプラットフォーム68
の他方の面、第１の側壁部62の内側面、第１の平らな部
材32の内側面及び第２の平らな部材44の内側面を利用し
て構成されている。
第5B図に示したコネクタハウジング60の変形が第5C図
に示されている。この変形の例におけるコネクタハウジ
ング60′には、切り欠きのある円形チャンネル76が形成
してあり、このチャンネルは、第１と第２の面77、78で
開口している。コネクタ端部キャップ110においては、
ロックロッド（図示せず）が前記チャンネル76に配置さ
れ、MHDBコネクタ10のアッセンブリーのとき、コネクタ
ハウジング60を最終組立位置にロックする。
ドーターボード付勢ウエッジ80が第6A図、第6B図に図
示されている。付勢ウエッジ80は、アルミニウム（6061
−T6）またはプラスチックス素材により、押出し成形手
段で一体成形されるもので、MHDBコネクタコネクタ10の
コンタクトモジュール30の数に対応しての長さ寸法で成
形される。
付勢ウエッジ80は、側面形状がＬ字状であって、補助
係合部82、挿入部84、ドーターボードとの係合面86を有
している。付勢ウエッジ80は、前記係合部82をコンタク
トモジュール30のウエッジ係合部42へスライド係合させ
ることで〜コンタクトモジュール30に取付けることがで
きる。ドーターボード12をMHDBコネクタ10に取付ける
間、ドーターボード12のエッジは、挿入面82にそって移
動し、これによって、ドーターボード12は、適正な状態
で取付けられる。
MHDBコネクタ10へのドーターボード12の取付けと共
に、ドーターボード12は、ウエッジ80の対向するスペー
スをおいた係合面86により機械的に係合する。この機械
的係合により、ドーターボード12は、MHDBコネクタ10か
らずれたり、動いたりしなくなる。付勢ウエッジ80によ
って、ドーターボード12の相互接続回路20dbとコンタク
トモジュール30の対応するコンタクトエレメントとの間
の電気的接続が確保される。
MHDBコネクタ10のパワーコンタクトモジュール90が第
7A図と第7B図に図示されている。パワーコンタクトモジ
ュール90は、パワーコンタクトモジュールクリップ92
（第7A、7B図）と弾性パワーコンタクトモジュール105
（第7C、7D図）を含む。パワーコンタクトモジュール90
は、電源電流の供給コンタクトとリターンコンタクトを
兼ね、用途とコンタクトモジュール30の数に応じて、必
要ならば、設置数を減らしたり、増やしたりすることが
できる。
パワーコンタクトモジュールクリップ92は、液晶ポリ
マーのようなプラスチック素材などの非導通素材で成形
され、Ｌ字状の形状をしている。該クリップ92は、自由
端に係合肩部94、94を有し、これらがコネクタハウジン
グ60の第１、第２モジュール係合チャンネル70、71と機
械的に係合する。
パワーコンタクトモジュールクリップ92は、また、第
１と第２のコンタクト窓96、98を有する。これら第１と
第２の窓部92、94は、横断部材100によって分離されて
いる。この横断部材100にきぞ102が形成されていて、さ
らに、横断部材100からピン104が突出している。
パワーコンタクト105が例えば、No.C172のような銅合
金の導通素材により形成され、これは、モジュールクリ
ップ92に合うような形状の弾性体である。パワーコンタ
クト105は、両側に突部106、補助ピン孔107、ドーター
ボードとの係合部108、マザーボードとの係合部109を有
する。
互いに対向する突部106は、前記コンタクト保持溝102
に挿入される形状になっている。モジュールクリップ92
とパワーコンタクト105は、ピン104を補助ピン孔107へ
挿入することで、MHDBコネクタ10に組込まれる。
ドーターボードとの係合部108は、第１のコンタクト
窓部96に納められ、そこから外方へ張り出す。前記係合
部108は、ドーターボードの配列群21dbのパワーコンタ
クトパッド22dbに機械的、電気的に弾性係合する。前記
係合部108とパワーコンタクトパッド22dbとの弾性係合
により、ドーターボード12が付勢されて、ドーターボー
ド12とMHDBコネクタ10との当接が確実になる。
マザーボードとの係合部109は、第２のコンタクト窓
部98に納められ、そこから外方へ張り出す。前記係合部
109は、ドーターボードの配列群21mbのパワーコンタク
トパッド22mbに機械的、電気的に弾性係合する。
第2A、2B図に、この発明によるコネクタ端部キャップ
110が図示され、詳細が第8A〜8L図に示されている。該
キャップ110は、MHDBコネクタ10の露出端部をシールす
るためのものであり、前記キャップ110は、また、MHDB
コネクタ10をマザーボード14に位置決めする手段ともな
る（第8E図参照）。コネクタ端部キャップ110は、液晶
ポリマーなどの硬いプラスチック素子を使用し、金型成
形手段などの常法により成形される一体ものである。
コネクタ端部キャップ110の一例が第8A〜8C図に示さ
れている。この構造のものは、第2A図に示されている端
部に位置される装着ブロック190と組合わせて使用され
るもので、前記端部キャップ110は、弾性の接地コンタ
クト126を受けるキャップ部材112を有する。この第8A〜
8C図の構造に対する接地コンタクト126は、第8I図、第8
J図に図示されている。弾性の接地コンタクト126は、銅
合金のような導電素材をスタンピング加工などで成形し
て作られたもので、マザーボードと係合する係合部12
7、ドーターボードと係合する係合部128、端部キャップ
と係合する係合部129を備えている。この例において
は、前記係合部129は、一対の間隔をおいた突部からな
る。
端部キャップ部材112は、コンタクト位置決め部113、
この例で一対の溝としての構造であるコンタクト保持部
114、取付け孔115、１本または複数本の係合指部116、
閉止部117を含む。弾性の接地コンタクト126は、端部キ
ャップ部材112の溝114に突部129を係合し、ドーターボ
ード係合部128を中間コンタクト位置決め113iの外面に
近接させる。
係合指部116は、第2A図に示すように、装着ブロック1
90の段付き孔197へ嵌めこむ。取付けネジ18Aがコネクタ
端部キャップ110の孔115に挿入され、MHDBGコネケタ10
の最終組立て段階において、コネクタハウジング60の螺
糸付き円形チャンネル63に螺合される。端部キャップ11
2の閉止部117は、前記ブロック190のウエッジ係合部194
と係合し、コンタクトモジュール30、ドーターボード付
勢ウエッジ80、パワーコンタクトモジュール90および装
着ブロック190を所定の取付け位置関係に確実に保持す
る。
マザーボード14に取付けられるMHDBコネクタ10におい
ては、コネクタ端部キャップ110の弾性接地コンタクト1
26のマザーボード係合部127は、マザーボード14の接地
コンタクトパッド24mbと弾性係合する。この弾性接地コ
ンタクト126のドーターボード係合部128は、まずドータ
ーボード12に弾性力を作用し、MHDBコネクタ10へ付勢し
て両者の係合を確実にする。接地コンタクト126のドー
ターボード係合部128は、ドーターボード接地パッド24
dbと係合し、マザーボード14とドーターボード12との早
期接地接続が行なわれる。
コネクタ端部キャップ110の他の例が第8D図、第8E図
に示されている。この例のものは、端部位置の装着ブロ
ックを必要としない。端部キャップ112は、第8K、8L図
に示す弾性接地コンタクト126を受ける。該コンタクト1
26に孔129が形成されており、この孔に前記キャップが
係合する。
端部キャップ112は、コンタクト位置決め部113、コン
タクト保持手段114（この例では、ねじ孔と、これに螺
合する図示しないねじ）、取付け孔115、閉止部117を含
む。さらに、端部キャップ112は、一体に形成されたハ
ウジング係合部120を含む。この係合部120は、ハウジン
グと係合する係合肩部121、ウエッジと係合する肩部12
2、当接下部123、当接上部124を含み、前記係合肩部121
は、コネクタハウジング60の第１、第２モジュール係合
チャンネル70、71にスライドして係合する。
弾性接地コンタクト126は、取付けねじを取付け孔129
に通し、中間位置決め部113iに形成されたねじ孔114へ
螺合させて端部キャップ112に取付ける。ドーターボー
ド係合部128は、上部コンタクト位置決め部113uから離
間している。
コネクタ端部キャップ110は、係合肩部121とウエッジ
係合肩部122をコネクタハウジング60の第１、第２モジ
ュール係合チャンネル70、71と、ドーターボード付勢ウ
エッジ80の補助モジュール係合部82それぞれにスライド
させてコネクタハウジング60に取付ける。取付けねじ18
Aが孔115に挿入され、コネクタハウジング60の円形チャ
ンネル63に螺合する。ハウジング係合部120は、前記付
勢ウエッジ80及びパワーコンタクトモジュール90または
コンタクトモジュール30と係合し、相互に所定の取付け
位置となるように固定する。コネクタ端部キャップ110
の当接上部123と当接下部124は、それぞれドーターボー
ド付勢モジュール170とマザーボード付勢モジュール150
に係合し、コンタクトモジュール30内で該モジュールが
適正な向きで取付け、保持される。
第8F,8G図に、コネクタ端部キャップの他の例が図示
されている。この例における端部キャップ112には、第8
K、8L図に示されたものと同様な弾性接地コンタクト126
が取付けられる。この例においては、弾性の接地コンタ
クト126には、取付け孔126を設ける必要がない。
この例における端部キャップ112は、コンタクト位置
決め部113とコンタクト保持手段114を含み、この手段
は、弾性接地コンタクト126の中間部分と摩擦係合する
チャンネルである。さらに、端部キャップ112は、ハウ
ジング係合肩部121を有するハズシング係合肩部121とと
当接上部123、当接下部124を有する。取付け孔115が当
接下部124に形成されている。
弾性接地コンタクト126が、その中間部をコンタクト
チャンネル114に挿入して端部キャップ112に取付けられ
る。ドーターボード係合部128の自由端は、コンタクト
位置決め部113uと対向して位置する。コネクタ端部キャ
ップ110が肩部121をコネクタハウジング60の第１、第２
モジュール係合チャンネル70、71にスライドさせて係合
することによってコネクタハウジング60に取付けられ
る。取付けねじ18がマザーボード14の下側から挿入さ
れ、孔115に螺合されて、マザーボード14へ固定され
る。ハウジング係合部120がパワーコンタクトモジュー
ル90またはコンタクトモジュール30に当接、係合し、所
定位置に保持する。この実施例では、コネクタ端部キャ
ップ110の当接上部123と当接下部124は、ドーターボー
ド付勢モジュール170とマザーボード付勢モジュール150
の対応端部にそれぞれ係合し、該モジュールは、コンタ
クトモジュール30内で適正な向きで維持される。
第8H図に、コネクタ端部キャップ110の他の例が示さ
れている。この例は、二つの端部キャップ部材112a、11
2bを有し、コンタクトモジュール30、コネクタハウジン
グ60、パワーコンタクトモジュール90および／または装
着ブロック190などと係合できるようになっている。こ
の例は、カムリンクからなるカム手段119を有する。カ
ムリンク119は、ドーターボード12に作用し、これを付
勢してコンタクトモジュール30に近接させる。この例で
は、カム部材130とコネクタハウジング60との間のカム
作用が不要となり、構造が簡単になる利点がある。
この発明によるカム部材130は、第2A図、第9A、9B図
に図示されている。カム部材130は、組立てのとき、コ
ネクタハウジング60と共働し、ドーターボード12の補助
信号／接地コンタクトパッド23dbをコンタクトリベット
52dbの列51dbに接触させ、これによって、コンタクトワ
イプを容易にする。また、カム部材130は、ドーターボ
ード12とMHDBコネクタ10とを正しく正合させる。カム部
材130は、一体部材として、構造的にリジッドなもの、
例えば、アルミニウム（6061−T6）またはプラスチック
ス素材で押し出し成形され、その長さ寸法は、MHDBコネ
クタ10を構成するコンタクトモジュール30、パワーモジ
ュール90および／または装着ブロックの数により調節さ
れる。
カム部材130は、取付け部132とカム部136を含む。取
付け部132には、側面にねじ孔133が形成されている。取
付けねじ17がドーターボード12の取付け孔26Sに挿入さ
れ、ねじ孔133に螺合されてカム部材130がドーターボー
ド12に固着される。取付け部132には、正合ピン134が形
成されていて、これによってドーターボード12への取付
けのとき、カム部材130を簡単に正合させる。また、取
付け部132には、コネクタハウジング60の正合部材67を
受けるキイチャンネル135が設けられ、ドーターボード1
2とMHDBコネクタ10とを正合する。
カム部材136は、コネクタハウジング60に対しカム作
用、係合作用をなす。カム部136の内側面は、第１と第
２の傾斜したカム面137a,137bと第１と第２の平らな係
合面138a,138bを有する。組立ての間、第１と第２のテ
ーパーのカム面137a137bがカム部材74とコネクタハウジ
ング60の上端と共働し、ドーターボード信号／接地コン
タクトパッド23dbをコンタクトリベット52dbのドーター
ボード配列群51dbの対応するエレメントに付勢する。第
１と第２の係合面138a,138bは、カム部材74とコネクタ
ハウジング60に機械的に係合する。第9A図の実施例は、
カム部材74が着座する凹部139を有する。
第10A、10B、10C図に示したフレキシブルなフィルム
構造体140は、弾性誘電素材から形成される。ポリイミ
ドのような耐熱ポリマーが優秀な電気特性を有する誘電
素材であり、薄く成形でき、曲げがきくフレキシブルな
フィルムにすることができる。フレキシブルなフィルム
140の例が第10A、10B図に示されている。この例におけ
るフィルム構造体140は、幅が約1.04インチ、長さが約
2.50インチである。第10C図は、フィルム構造体140の他
の例を示す。
フレキシブルなフィルム構造体140は、両端にレジス
トレーション孔141を有し、該孔によってコンタクトモ
ジュール30とのレジストレーションが容易になってい
る。導電マトリックス142が該構造体140の一方の面に形
成され、該マトリックスは、複数の導電トレース144に
より電気的に接続されたコンタクトパッド143の第１と
第２の間隔をおいた配列を含む。図示された導電トレー
ス144の幅は、約0.005インチで、約0.005インチの間隔
をおいている。完成された導電マトリックス142は、約5
0オームのインピーダンスを有する。
メタリック接地ストリップ146が第10A図のフィルム構
造体140の相対向する側縁にそって形成されている。各
メタリック接地ストリップ146は、複数のメッキされた
孔147をを含む。導電マトリックス142とメタリック接地
ストリップ146とは、通常のフォトリトグラフ手法によ
る電解メッキ銅のような導電素材により形成されてい
る。
導電接地面148がフレキシブルなフィルム構造体140の
他方の面に形成されており（第10B図）、複数のプレー
トスルーの孔147を介して導電接地面148と導電接地スト
リップ146との電気的接続がなされる。接地面148は、通
常のメッキ手法によって電解メッキ銅のような導電素材
により形成されている。
第10C図に前記フィルム構造体140の他の実施例が図示
されている。この実施例は、前記第10A、Ｂ図に示され
たものと類似しているが、導電接地ストリップと複数の
プレートスルーの孔が設けられていない。また、導電パ
ッド143の配列が５列であるが、前記第10A、10B図のも
のは、コンタクトパッドが４列配置になっている。
導電マトリックス142により、マザーボード14の信号
／接地コンタクトパッド23mbとドーターボード12の信号
／接地コンタクトパッド23dbそれぞれがコンタクトモジ
ュール30のコンタクト52を秋して電気的に接続する。導
電マトリックス142のパターンは、前記のように、コン
タクトモジュール30のコンタクト配列51mb、51dbに対応
する。第10A図の例では、配列143のコンタクトパッド
は、コンタクトモジュール30の信号コンタクトエレメン
ト52とインターフェースする。接地ストリップ146は、
コンタクトモジュール30の接地コンタクトエレメント52
に電気的に接続する。第10C図の例では、配列143の最外
側の長さ方向エッジにそった列のものは、コンタクトモ
ジュール30の接地コンタクトエレメント52と電気的にイ
ンターフェースする。
第11図と第13A、13B図には、マザーボード付勢モジュ
ール150とドーターボード付勢モジュール170とが図示さ
れている。付勢モジュール150、170は、フレキシブルな
フィルム構造体140とコンタクトリベット52の第１と第
２の配列群51mb、51dbとの間に均一な接触圧力分布を与
え、さらに、各コンタクトモジュール30に配置された前
記配列群51mb、51dbに許容移動遊びを与える。
マザーボード付勢モジュール150は、弾性パッド152、
押し板154、付勢力発生のスプリング156を備える。弾性
パッド152は、シリコンラバーのようなエラストマー素
材から成形され、コンプレション強度がポイント・ポイ
ントで変化する。フィルム構造体140の接地面側を弾圧
し、コンタクトモジュール30の対応するコンタクト52mb
に対し許容された範囲での動きを許す。弾性パッド152
は、押し板154に当接する。押し板154は、ステンレスス
チール（302−304タイプ）、アルミニウムまたは高イン
パクトプラスチックス素材からなる構造的に硬い素材で
成形され、スプリング156によるバネ力を当接領域全域
にわたり平均的に分布させる。
このスプリング156の例を第12A図から第12G図に示
す。マザーボード付勢のスプリング156は、ステンレス
スチール（カーペンターカスタム455）のような弾性素
材により形成されていて、フレキシブルなフィルム構造
体140をコンタクト52へ付勢して、電気的、機械的に係
合させる。マザーボード付勢スプリング156は、装着タ
ブ157を含み、該タブには、スプリング156を押し板154
に取付ける貫通孔158が設けられている。第12A図から第
12D図のスプリング156は、端部159を有する複数の曲が
り片部160を備えている。第12E図から第12G図のスプリ
ング156は、対向する端部159を有する長い曲げ部を備え
ている。端部159は、プラットフォーム部材68に機械的
に係合し、付勢力を与える。
ドーターボード付勢モジュール170の実施例が第13A図
に示されている。付勢モジュール170は、弾性パッド17
2、押し板174、付勢力発生のスプリング176を備えてい
る。弾性パッド172は、シリコンラバーのようなエラス
トマー素材から成形され、コンプレション強度がポイン
ト・ポイントで変化する。弾性パッド172は、押し板174
に当接する。この押し板は、ステンレススチール（302
−304タイプ）、アルミニウムまたは高インパクトプラ
スチックス素材からなる構造的に硬い素材で成形され、
スプリング156によるバネ力を当接領域全域にわたり平
均的に分布させる。
ドーターボード付勢モジュール170の他の例が第13B図
に図示されている。付勢モジュール170は、調節プレー
ト184と調節手段186を有する点で前記モジュールと異な
る。調節プレート184は、ステンレススチール（302−30
4タイプ）アルミニウムまたは高インパクトプラスチッ
クスのような構造的に硬い素材で成形されており、スプ
リング176の端部182を保持する。調節プレート184は、
第２の側壁64に当接する。図示の調節手段186は、コネ
クタハウジング60にねじこまれたスクリュウからなり、
該スクリュウの自由端が前記プレート184に当接し、こ
のスクリュウのねじこみストロークを調節することによ
り、前記スプリングの強さを調節する。
第14A図から第14G図に、ドーターボード付勢スプリン
グ176の例が図示してある。ドーターボード付勢スプリ
ング176は、ステンレススチール（カーペンターカスタ
ム455）などから形成された非連続構造のもので、フレ
キシブルなフィルム構造体140を付勢し、該構造体をコ
ンタクト52に機械的、電気的に係合させる。前記スプリ
ング176は、押し板174へスプリング176を取付ける孔178
を有する装着タブ177を備える。さらに、スプリング176
は、複数のカーブした片部180を有し、それらの端部182
が第２の側壁64または調節プレート184に機械的に係合
して付勢力を与える。
この発明による装着ブロック190の例が第2A、2B図と
第15A、15B、15C図に図示されている。装着ブロック190
は、アルミニウム（6061−T6）のような硬い素材から一
体成形され、テフロン含浸TUFRAMまたは高インパクトプ
ラスチックスで最終仕上げ処理され、押し出し成形など
で成形されるもので、所望の形状、寸法に成形される。
装着ブロック190は、中間スペーサ／取付け部材（第15C
図）として使用され、または、コネクタ端部キャップ11
0と共に端部位置決めエレメント（第15A、15B図）とし
て使用される。第2A図は、後者の使用を、第2B図は、中
間スペーサおよびMHDBコネクタ10をマザーボード14に取
付ける手段としての使用を図示する。
中間装着ブロック190は、コネクタハウジング60の第
１と第２のモジュール係合チャンネル70、71にスライド
係合するハウジング係合肩部192、補助のコンタクトモ
ジュール係合部材82に係合するウエッジ係合部材194、M
HDBコネクタ10、例えば、コンタクトモジュール30、パ
ワーコンタクトモジュール90などを含む当接エレメント
に係合する当接面195,196を含む。装着ブロック190は、
取付け孔198を有し、該孔に取付け孔26Sからインサート
された取付けねじ18が通されて、装着ブロック190がマ
ザーボード14に固定される。
第15A図と第15B図に示されたものは、段付き孔197を
有する。段付き孔197は、コネクタ端部キャップ110の係
合指部116を受ける。第15C図の実施例は、第8K、8L図の
スプリングに似た弾性スプリングと共に使用される。弾
性スプリングは、ドーターボード12に作用し、これを付
勢してドーターボード12をMHDBコネクタ10に合わせる。
MHDBコネクタ10は、まず、リベットコンタクト52の配
列51mb、51dbを備えたコンタクトモジュール30を正合ピ
ン16の挿入によりマザーボード14に組込むもので、前記
ピンは、マザーボード14の貫通孔26aに合う各コンタク
トモジュール30の正合孔46に挿入する。フレキシブルな
フィルム構造体140が各コンタクトモジュール30に位置
合わせして配置され、マザーボード付勢モジュール150
とドーターボード付勢モジュール170が各コンタクトモ
ジュール30に対し配置される。
コンタクトモジュール30に対するコネクタハウジング
60の組付けは、第１と第２のモジュール係合肩部70、71
を各コンタクトモジュール30の対応する肩部40、50にス
ライド係合させて行なう。パワーコンタクトモジュール
90が必要に応じてコネクタハウジング60に組込まれ、こ
れは、各モジュール90のハウジング係合肩部94をハウジ
ング60の第１と第２のモジュール係合チャンネル70、71
にスライド係合させることで行なわれる。中間スペーサ
／取付けエレメントとして装着ブロック190を使用する
場合、該ブロックは、各ブロック190のハウジング係合
肩部192をハウジング60の第１と第２のモジュール係合
チャンネル70、71にスライド係合させてコネクタハウジ
ング60に組付けられる。
ドータボード付勢ウエッジ80は、補助コンタクトモジ
ュール係合部82をコンタクトモジュール30のウエッジ係
合部42と中間装着ブロック190のウエッジ係合部194へス
ライド係合させて、コネクタに組付ける。
MHDBコネクタ10は、コネクタ端部キャップ110を前記
組立体に取付けることで閉止される。端部位置装着ブロ
ック190は、必要に応じて、特殊のコネクタ端部キャッ
プ110形状により使用できる。MHDBコネクタは、取付け
ねじ18をマザーボード14を介してコネクタ端部キャップ
110または端部位置装着ブロック190の取付け孔198に挿
入することで、マザーボード14に固定される。
前記のように組立てられたMHDBコネクタ10において
は、各マザーボード付勢モジュール150は、フレキシブ
ルなフィルム構造体140の対応領域に付勢力を作用さ
せ、コンタクトパッドの配列143をリベットコンタクト5
2mbの配列51mbに機械的、電気的に係合させる。各リベ
ットコンタクト52mbは、これによって、マザーボード信
号／接地コンタクトパッド23mbと機械的、電気的に係合
する。第16C図に示すように、各リベットコンタクト52
mbは、所定のコンタクトゾーン28mbにおいて、対応のマ
ザーボード信号／接地コンタクトパッド23mbと係合す
る。
ドーターボード12（それに固定されたカム部材130と
共に）を取付けるには、ドーターボード12をMHDBコネク
タ10へ押し下げればよい。コネクタ端部キャップの弾性
接地コンタクト126と、中間装着ブロック190の弾性スプ
リングとが最初にドーターボード12に作用してドーター
ボード12をMHDBコネクタ10から離すように付勢作用し、
これによって、ドーターボード信号／接コンタクトパッ
ド23dbが対応のコンタクトモジュール30のコンタクトリ
ベット52dbの配列51dbに時期尚早的に係合するのを防
ぐ。弾性接地コンタクト126は、また、マザーボード14
の接地パッド24mbとドーターボード12の接地パッド24db
との早期係合を行なう。ドーターボード12がMHDBコネク
タ10内へ徐々に入りこんでゆくにつれ、各弾性パワーコ
ンタクト105は、ドーターボード12に作用して弾性接地
コンタクト126による付勢力を補う。
ドーターボード12をさらに押し下げると、カム構造体
74、コネクタハウジング60、カム部材130のカム部136の
傾斜したカム面137a、137bそれぞれの間に共働作用が発
生する。そして、カム作用によって、弾性部材による付
勢力が打ち消され、これによって、ドーターボード12
は、MHDBコネクタ10内へ入る。このカム作用は、また、
ドーターボード12とMHDBコネクタ10相互の相対的回転運
動を防ぐ。前記の動きで、ドーターボイード信号／接地
コンタクトパッド23dbは、まず最初、第17C図に示す最
初のコンタクトゾーン28dbiにおいて、リベットコンタ
クト52dbの配列51dbのエレメントに係合する。
ドーターボード12の最終的な僅かな下降移動で組立て
工程が完了する。このようなドーターボードの僅かな動
きにより、各リベットコンタクト52dbは、対応のドータ
ーボードコンタクトパッド23dbの面にそって進み、最終
コンタクトゾーン28dbfへ到達する（第17C図参照）。最
初のコンタクトゾーン28dbiと最終のコンタクトゾーン2
8dbfとの間の各リベットコンタクト52dbの動きにより、
ワイピング作用が生じて、それぞれのコンタクトエレメ
ント間の電気的接続は、極めて良好になる。
組立てられた状態においては、ドーターボード12のリ
ーディングエッジは、付勢ウエッジ80のドーターボード
係合面86に係合する。同時に、平らな係合面138a、138b
（および／または凹部139）は、コネクタハウジング60
に機械的に係合する。これらの係合によって、ドーター
ボード12は、MHDBコネクタ10に確実に取付けられ、電気
的接続関係に一切の不具合が生じない。
この発明のMHDBコネクタは、高密度に配置されたイン
プット／アウトプットコンタクト（端子）接続構造をも
つプリント回路基板の電気的接続に極めてすぐれた作
用、効果をもたらす。MHDBコネクタのモジュラエレメン
トは、概ね、単純な、直線形状ののものであり、したが
って従来の技術により、能率良く、製造しやすく、コス
トも安い。この発明のMHDBコネクタは、プリント回路基
板の厚さや製造誤差に影響されない。さらに、モジュラ
ーエレメントは、寸法や形状に自由度があり、寸法が異
なっていたり、種々のコンタクトパッド密度であるプリ
ント回路基板に広く対応できる機動性を有する。
この発明のMHDBコネクタは、別個で、複雑な機構のカ
ム機構を必要としない。この発明のMHDBコネクタにおい
てのカム部材は、コネクタハウジングまたはコネクタ端
部キャップと一体であり、簡単に製造される。この発明
のMHDBコネクタにおいてのカム部材は、相互接続の導電
エレメントのワイピング作用を与え、連続的に組立てる
ことができる可能性、プリント回路基板への取付けに当
っての僅かな挿入力を与える。また、カム機構の単純な
機構と簡単な操作性は、MHDBコネクタへの信頼性を増
す。
各コンタクトモジュールには、プリロード（予め荷重
が作用している）リベットコンタクト（リベット形状の
端子）が組込まれ、フレキシブルなフィルム構造体と、
これに作用する付勢モジュールとの組合わせで組立てら
れる。前記プリロードのリベットコンタクトは、浮遊状
態のもので、フレキシブルなフィルム構造体に形成され
たコンタクト接続部分に直交状態で作用する。このよう
な直交状態の接触は、フレキシブルなフィルム構造体の
コンタクト接続部分の破損、摩耗を防ぎ、シグナルパス
の完全性とインピーダンスのマッチングを維持する。導
電マトリックスと接地プレーンがフレキシブルなフィル
ム上に連続した回路として容易に形成でき、プリント回
路基板相互接続における正確なインピーダンスマッチン
グを保証する。これらの特徴は、MHDBコネクタの電気的
パフォーマンスを向上させる。
この発明においては、種々の改変形が前記開示によっ
て可能である。例えば、コネクタ端部キャップにおいて
は、アッパキャップ部材をドーターボードに装着したカ
ム部材に固着し、第2A図に示すようにコネクタ端部キャ
ップの上面にインターフェースさせたり、アッパキャッ
プ部材にピン部材を設け、このピンをカム部材の対応孔
に挿入するようにしてもよい。
さらにまた、前記したドーターボード付勢ウエッジ80
を第18A図と第18B図に示すカム機構200に代えることも
できる。このカム機構200は、コンタクトモジュール30
のウエッジ係合部材42と機械的に係合する手段202と、
ドーターボード12をコンタクトモジュール30へ動かす手
段204を含む。第18A図の例においては、移動手段204
は、長い弾性部材であって、ドーターボード12をコンタ
クトモジュール30へ付勢する。第18B図の実施例におい
ては、移動手段204は、硬い部材で、第１と第２の端部2
04a、204bを有し、軸を中心として回転し、この回転作
用で第２の端部204bがドーターボード12を押して、コン
タクトモジュール30側へ動かす。
以上のように、図示の実施例は、この発明を説明する
ためのものであって、この発明を限定するものではな
い。
（発明の効果） この発明によれば、MHDBコネクタの電気的パフォーマ
ンスは、飛躍的に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1A図と第1B図は、それぞれ信号リスポンスの曲線を示
すグラフである。 第2A図と第2B図は、それぞれ、この発明によるモディフ
ァイされた高密度バックプレーンコネクタ（MHDBコネク
タ）の実施例を示す一部切断、分解斜視図である。 第3A図は、この発明によるコンタクトモジュールの一例
を示す正面図、第3B図は、同じく平面図であって、第3C
図は、第3A図Ｃ−Ｃ線矢視方向断面図である。 第3D図は、この発明によるコンタクトモジュールの他の
一例を示す正面図、第3E図は、同じく平面図であって、
第3F図は、第3D図Ｆ−Ｆ線矢視方向断面図である。 第4A図と第4B図は、それぞれ第3A図から第3F図に示され
たコンタクトモジュールのためのコンタクトエレメント
の平面図である。 第5A図は、この発明によるコネクタハウジングの一例を
示す端面図である。 第5B図は、この発明によるコネクタハウジングの他の一
例を示す端面図である。 第5C図は、第5B図の構造を基礎とした他の変形における
要部端面図である。 第6A図と第6B図は、それぞれ、この発明によるドターボ
ード付勢ウエッジの端面図である。 第7A図は、この発明によるパワーコンタクトモジュール
クリップの斜視図である。 第7B図は、第7A図Ｂ−Ｂ線矢視方向断面図である。 第7C図は、この発明によるパｗーコンタクトの平面図で
ある。 第7D図は、第7C図のパワーコンタクトの側面図である。 第8A図と第8B図は、それぞれ、この発明によるコネクタ
端部キャップの左右の端面図である。 第8C図は、前記キャップに指部が設けられた状態の平面
図である。 第8D図は、前記キャップの他の例の斜視図である。 第8E図は、同じく端面図である。 第8F図と第8G図は、それぞれ、前記キャップの他の例の
斜視図である。 第8H図は、前記キャップの他の例の分解斜視図である。 第8I図は、この発明による弾性接地コンタクトの斜視図
である。 第8J図は、前図のコンタクトの側面図である。 第8K図は、この発明による弾性接地コンタクトの他の例
の斜視図である。 第8L図は、同じく側面図である。 第9A図は、この発明によるカム部材の端面図である。 第9B図は、この発明によるカム部材の他の例の端面図で
ある。 第10A図は、この発明によるフレキシブルなフィルム構
造体の正面図である。 第10B図は、同じく背面図である。 第10C図は、この発明によるフレキシブルなフィルム構
造体の他の例の正面図である。 第11図は、この発明によるマザーボードに作用する付勢
モジュールを組込んだ機構の説明図である。 第12A図は、前記付勢モジュールの第12C図Ａ−Ａ線矢視
方向切断断面図である。 第12B図は、前記付勢モジュールの正面図である。 第12C図は、同じく平面図である。 第12D図は、同じく要部斜視図である。 第12E図は、第11図の付勢モジュールの付勢スプリング
の端面図である。 第12F図は、前記スプリングの説明図である。 第12G図は、前記スプリングの平面図である。 第13A図は、この発明によるドーターボードに作用する
付勢モジュールの説明図である。 第13B図は、この発明によるドーターボードに作用する
付勢モジュールの他の例の説明図である。 第14A図は、この発明によるドーターボードに作用する
付勢モジュールの付勢スプリングの第14C図Ａ−Ａ線矢
視方向切断断面図である。 第14B図は、同じく正面図である。 第14C図は、同じく平面図である。 第14D図は、同じく要部斜視図である。 第14E図は、この発明によるドーターボードに作用する
付勢モジュールの付勢スプリングの他の例の側面図であ
る。 第14F図は、同じく説明図である。 第14G図は、同じく平面図である。 第15A図は、この発明による装着ブロックの端面図であ
る。 第15B図は、この発明による装着ブロックの他の例の端
面図である。 第15C図は、この発明による装着ブロックの他の例の端
面図である。 第16A図は、マザーボードにおける接続回路の構造を示
す説明図である。 第16B図は、マザーボードにおける信号／接地コンタク
トパッドの説明図である。 第16C図は、信号コンタクトパッドの平面図である。 第17A図は、ドーターボードにおける接続回路の構造を
示す説明図である。 第17B図は、ドーターボードにおける信号／接地コンタ
クトパッドの説明図である。 第17C図は、信号コンタクトパッドの平面図である。 第18A図と第18B図は、この発明によるドーターボードに
対するカム機構の実施例をそれぞれ示す説明図である。 10……モディファイされた高密度バックプレーンコネク
タ 12……ドーターボード 14……マザーボード 20mb……マザーボードの回路 20db……ドーターボードの回路 30……コンタクトモジュール 60……コネクタハウジング 90……パワーモジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 23/00 - 23/68

Claims (17)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定の配列をもって信号、接地およびパワ
    ーコンタクトパッドが設置されている第１と第２のプリ
    ント回路基板を連結し、電気的に接続するコネクタであ
    って、下記の構成を有するモディファイされた高密度バ
    ックプレーンコネクタ： （ａ）前記コネクタを第２のプリント回路基板に正合す
    るコンタクトモジュールであって、前記第１と第２のプ
    リント回路基板に形成された信号および接地コンタクト
    パッドの所定の配列に対応する第１と第２のコンタクト
    の配列を備え、前記コンタクトの第２の配列が前記第２
    のプリント回路基板の接地および信号コンタクトパッド
    の所定の配列に電気的に接続するコンタクトモジュー
    ル； （ｂ）前記コンタクトモジュールのコンタクトにおける
    前記第１と第２の配列に、それぞれ対応するコンタクト
    パッドの第１と第２の配列を含む導電マトリックスと、
    前記導電マトリックスのコンタクトパッドの前記第１と
    第２の配列を電気的に相互に接続する手段とを与え、前
    記コンタクトモジュール手段に作用して、前記導電マト
    リックス手段を介して前記コンタクトモジュール手段の
    コンタクトの前記第１と第２の配列を相互に電気的に接
    続するフレキシブルなフィルム構造体； （ｃ）前記フレキシブルなフィルム構造体に作用し、均
    一な接触力分布を与えると共に前記コンタクトモジュー
    ルのコンタクトの前記第１と第２の配列の許容範囲での
    動きを与える付勢モジュール；および （ｄ）前記コネクタに前記第１のプリント回路基板を連
    結する操作の間、前記第１のプリント回路基板に連続の
    動きを与えて、前記コンタクトモジュール手段のコンタ
    クトの前記第１の配列と第１のプリント回路基板の接地
    および信号コンタクトパッドのそれぞれとを電気的に接
    続する手段であって、この手段は、 （ｉ）第１のプイント回路基板を前記コネクタから離
    し、まず最初に前記コンタクトモジュール手段のコンタ
    クトの第１の配列と第１のプリント回路基板の接地およ
    び信号コンタクトパッドの所定の配列とが機械的に接触
    しないように、第１のプリント回路基板を前記コネクタ
    に合わせ、第１と第２のプリント回路基板の接地パッド
    が早期に接地電気接続を行なうようにする付勢手段；お
    よび （ii）前記第１のプリント回路基板を前記コネクタに向
    け動かし、第１のプリント回路基板を前記コネクタに最
    終的に連結して前記コンタクトモジュール手段のコンタ
    クトの前記第１の配列と第１のプリント回路基板の接地
    および信号コンタクトパッドそれぞれとを電気的に最終
    的に接続しながら、ワイピング作用を行なうカム手段 を備えているものである。
  2. 【請求項２】前記コンタクトモジュール手段と連結し、
    補助カム構造を備えているコネクタハウジングと、前記
    コネクタハウジングの補助カム構造に作用し、前記第１
    のプリント回路基板を前記コネクタへ動かし、両者を最
    終的に連結しながら、前記コンタクトモジュール手段の
    コンタクトの前記第１の配列と第１のプリント回路基板
    の接地および信号コンタクトパッドそれぞれとを電気的
    に最終的に接続し、ワイピング作用を行なう共働作用手
    段とを備えている請求項第１項のモディファイされた高
    密度バックプレーンコネクタ。
  3. 【請求項３】前記共働作用手段は、第１のプリント回路
    基板に設けられたカム部材を含み、このカム部材は、前
    記コネクタハウジング手段と前記補助カム構造に作用す
    るテーパー付きのカム面と平らな係合面とを含み、これ
    らが共働作用して第１のプリント回路基板を前記コネク
    タ側へ動かし、両者を最終的に連結しながら、前記コン
    タクトモジュール手段のコンタクトの前記第１の配列と
    第１のプリント回路基板の接地および信号コンタクトパ
    ッドそれぞれとを電気的に最終的に接続し、ワイピング
    作用を行なう共働作用手段とを備えている請求項第２項
    のモディファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
  4. 【請求項４】コネクタハウジング手段が前記コンタクト
    モジュール手段に合体する形状をもつ請求項第１項のモ
    ディファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
  5. 【請求項５】前記コンタクトモジュール手段に合体する
    形状をもつコネクタハウジング手段と、前記コネクタハ
    ウジングに合体して前記コネクタをシールするコネクタ
    端部キャップ手段とを有し、このキャップ手段は、第１
    のプリント回路基板を前記コネクタ側へ動かして、前記
    コンタクトモジュール手段のコンタクトの第１の配列と
    第１のプリント回路基板の接地および信号コンタクトパ
    ッドの所定の配列とが機械的に接触しないように、第１
    のプリント回路基板を前記コネクタに合わせる作用をな
    すものである請求項第１項のモディファイされた高密度
    バックプレーンコネクタ。
  6. 【請求項６】前記コネクタハウジングに合体し、前記コ
    ネクタハウジング手段と前記コネクタ端部キャップ手段
    との間に介在する装着ブロック手段を備えている請求項
    第５項のモディファイされた高密度バックプレーンコネ
    クタ。
  7. 【請求項７】前記装着ブロック手段が前記コネクタを第
    ２のプリント回路基板に取付ける手段を備えている請求
    項第６項のモディファイされた高密度バックプレーンコ
    ネクタ。
  8. 【請求項８】前記コネクタ端部キャップ手段が前記コネ
    クタを第２のプリント回路基板に取付ける手段を備えて
    いる請求項第５項のモディファイされた高密度バックプ
    レーンコネクタ。
  9. 【請求項９】前記コネクタ端部キャップ手段が第１のプ
    リント回路基板を前記コネクタ側へ移動させ、前記コン
    タクトモジュール手段のコンタクトの前記第１の配列と
    第１のプリント回路基板の接地および信号コンタクトパ
    ッドそれぞれとを電気的に最終的に接続し、ワイピング
    作用を行ないながら第１のプリント回路基板と前記コネ
    クタとを最終的に合体させるカムリンク手段を備えてい
    る請求項第５項のモディファイされた高密度バックプレ
    ーンコネクタ。
  10. 【請求項１０】第１と第２のプリント回路基板とのパワ
    ー（電力）コンタクトパッドの相互の間にパワー回路パ
    スを形成させるパワーコンタクトモジュールを含む請求
    項第１項のモディファイされた高密度バックプレーンコ
    ネクタ。
  11. 【請求項１１】前記パワーコンタクトモジュールが第１
    のプリント回路基板に作用し、第１のプリント回路基板
    を前記コネクタから離し、最初に、前記コンタクトモジ
    ュール手段のコンタクトの第１の配列と第１のプリント
    回路基板の接地および信号コンタクトパッドの所定の配
    列とが機械的に接触しないように、第１のプリント回路
    基板を前記コネクタに合わせる付勢手段を備えている請
    求項第10項のモディファイされた高密度バックプレーン
    コネクタ。
  12. 【請求項１２】前記コンタクトモジュール手段と合体
    し、第１のプリント回路基板を前記コネクタに係合し、
    前記コンタクトモジュール手段のコンタクトの第１の配
    列と第１のプリント回路基板の接地および信号コンタク
    トパッドそれぞれとを電気的に接続させる付勢ウエッジ
    手段を備えている請求項第１項のモディファイされた高
    密度バックプレーンコネクタ。
  13. 【請求項１３】前記付勢手段が弾性手段と、押し板手段
    と、スプリング手段とからなり、 前記弾性手段は、前記導通マトリックスのコンタクトパ
    ッドの前記第１と第２の配列に対向する前記フレキシブ
    ルなフィルム構造体に当接して、前記コンタクトモジュ
    ール手段のコンタクトの前記第１と第２の配列の対し許
    容される範囲での動きを許す手段であり、 前記押し板手段は、前記弾性手段に当接し、前記コンタ
    クトモジュール手段のコンタクトの前記第１と第２の配
    列に対し、均一な接触力を与える構成のものであり、 前記スプリング手段は、前記押し板手段に作用して、前
    記導電マトリックスのコンタクトパッドの前記第１と第
    ２の配列を弾圧し、前記コンタクトモジュール手段のコ
    ンタクトパッドの前記第１と第２の配列と電気的に係合
    するものである 構成を有している請求項第１項のモディファイされた高
    密度バックプレーンコネクタ。
  14. 【請求項１４】前記コンタクトモジュール手段は、少な
    くとも第１と第２のコンタクトモジュールを備え、さら
    に、前記コンタクトハウジング手段に合体し、前記第１
    と第２のコンタクトモジュール手段の間のスペーサとし
    て作用し、前記コネクタを第２のプリント回路基板に取
    付ける中間装着ブロック手段を備えている請求項第４項
    のモディファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
  15. 【請求項１５】前記中間装着ブロック手段は、スプリン
    グ手段を備え、このスプリング手段は、第１のプリント
    回路基板に作用して、第１のプリント回路基板を前記コ
    ネクタ側から動かして、前記コンタクトモジュール手段
    のコンタクトの第１の配列と第１のプリント回路基板の
    接地および信号コンタクトパッドの所定の配列とが機械
    的に接触しないように、第１のプリント回路基板を前記
    コネクタに合わせる請求項第４項のモディファイされた
    高密度バックプレーンコネクタ。
  16. 【請求項１６】前記フレキシブルなフィルム構造体が下
    記の構成を有する請求項第１項のモディファイされた高
    密度バックプレーンコネクタ； 弾性のある誘電素材から形成された第１と第２の長さ方
    向端縁を有する薄いフィルムと； 前記第１の長さ方向端縁に近接して、前記薄いフィルム
    の一方の面に形成されたコンタクトパッドの第１の配列
    と； 前記第２の長さ方向端縁に近接して、前記薄いフィルム
    の一方の面に形成されたコンタクトパッドの第２の配列
    と；および、 前記薄いフィルムの他方の面に形成された接地プレー
    ン。
  17. 【請求項１７】前記フレキシブルなフィルム手段が、さ
    らに、前記一方の面の前記第１と第２の長さ方向端縁に
    そって形成された第１と第２のメタリックの接地ストリ
    ップを備え、第１と第２の該接地ストリップが複数のメ
    ッキスルーホールを有して、前記第１と第２のメタリッ
    クの接地ストリップおよび前記薄いフィルムの前記他方
    の面に形成された前記接地プレーンとの電気的接続を行
    なう請求項第16項のモディファイされた高密度バックプ
    レーンコネクタ。
JP2308459A 1989-11-13 1990-11-13 モディファイされた高密度バックプレーンコネクタ Expired - Lifetime JP2881709B2 (ja)

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