JPH03257775A - モディファイされた高密度バックプレーンコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、少なくとも二つのプリント回路基板を相互
に電気的に接続するコネクタ、特に詳しくは、高密度接
続特性を有し、種々の接続態様に対応でき、接続部分に
おける端子接触作用が確実で、取付は工程が順序よく行
なえるモディファイされた高密度バックプレーンコネク
タに関する。

（従来の技術） プリント回路基板のパフォーマンス、機能は、ソリッド
ステート回路技術の大幅な向上、さらに、より高い高周
波操作信号の使用による回路リスポンス時間の改善、プ
リント回路基板の回路密度の増加により、格段な進歩を
遂げている。プリント回路基板技術の進歩は、また、反
面、電気コネクタ（接続器具）の構造に厳しい条件を要
求する。

例えば、電気コネクタには、インプット／アウトプット
密度の増加、コンタクト間の隙間の減少、電気特性、機
械特性、信頼性、機動性の向上、改善などが要求され、
さらには、装着面への適応性の向上、プリント回路基板
へ装着するときの取付は力の低減なども要求されている
。

従来の技術におけるプリント回路基板を電気的に相互接
続する電気コネクタは、スタンピング加工により成形さ
れたコンタクト（端子）と誘電マテリアルにより形成さ
れている。これら従来の電気コネクタは、リニアインチ
当り４０本オーダのコンタクトが配置されるのが限度で
あって、コンタクトマトリックスは、信号、接地および
ノＮワーコンタクト接続が６：３：１のレシオで分布さ
れている。

例えば、３００の信号コンタクト接続が必要な場合、コ
ンタクト相互接続マド１ルンクスが必要となるもので、
この内、接地コンタクト接続が１５０、パワーコンタク
ト接続が５０となる。また、リニアインチ当り４４０の
コンタクト接続の密度の場合、−列に５００の信号、接
地およびパワーコンタクト接続が配列され、基板には、
１２．５０リニアインチの接地スペースが要求され、電
気コネクタのインプット／アラ）−プツトの密度が制限
される。

現在のプリント回路基板技術が要求するイングツ１〜／
アウＩ・プツト密度を満足するには、リニアインチ当り
コンタクトが８０本のオーダーで配置されていなければ
ならない、このような電気コネクタは、入手できるが、
信号、接地およびパワコンタクトが、それなりに分布さ
れている相互接続マトリックスも要求される。このよう
に、リニアインチ当り８０のオーダーのコンタクト相互
接続のコンタクト接続スペースをもつものでも、インプ
ラ）・／アウトプット密度は、わずかに増加する程度で
ある０例えば、−列に５００の信号、接地およびパワー
コンタクトが配置されたものは、基板スペースに６．２
５リニアインチを占めることになる。

より高い高周波信号がプリント回路基板に利用されて、
回路のリスポンス時間を改善している。

しかしながら、この高周波信号の使用は、電気コネクタ
の構造に一層の改良を要求している。第１Ａ図は、低周
波から中間周波信号の周波数リスボンス曲線を示すもの
で、該グラフにおいて、ｔｒは、信号の立ち上がり時問
、ｔ、は、信号のセットリング時問、Ｌｓｓは、信号の
ステデイステートまたは操作状態、ｔ、は、信号の低下
時間をそれぞれ示す０回路パフォーマンス向上のために
は、ｔ　とｔ、とが可能な限り減少されたければならな
い。

このような回路パフォーマンス向上のための一つの手段
は、信号のｔ、を短縮することである。

高周波信号は、信号のｔ、を大幅に短縮することで回路
のリスポンス時間を改善する。第１Ｂ図は、高周波信号
の信号リスポンス時間曲線の代表例を示す、高周波信号
は、ｔ、が低周波信号よりもマダニチュード約１オーダ
ーの値で低く、即ち、０．３ナノセカンド対５ナノセカ
ンドの関係にある。

しかしながら、第１Ｂ図から明らかなように、高周波信
号は、インピーダンスのミスマツチおよび／あるいは信
号導通バスの不連続性により比較的長いｔ　を有する。

したがって、電気コネクタ設計に当っては、電気コネク
タと、これに接続のプリント回路基板との間のインピー
ダンスをマツチさせることで、電気接続の信号バスを完
全なものにしなければならない。

また、電気コネクタにおいては、コンタクトの接続不良
を生ずる汚染や酸化を防ぐことが必要である。コンタク
ト接続のインブッ！−／アウトプット密度を増加すれば
、コンタクトの寸法は、小さくなる。コンタクトが小さ
くなれば、接続部分に対する汚染、酸化の影響度が高ま
り、抵抗が増え、電気信号の伝達に支障が生ずる。した
がって、コンタクトの接続部分は、常にクリーンに保た
れるように、ワイピング作用が行なわれるようになって
いることが必要である。

コンタクト接続回路Ｉ・レースにフレキシブルなフィル
ムｆｌＩ造体を使用することが知られている。

電気コネクタは、プリント回路基板同志の電気的接続お
よび切断操作を反復して受ける。このような反復操作に
よって、コンタクトは、機械的、電気的特性が損傷され
、接続不良を起すおそれがある。

また、電気コネクタには、プリント回路基板に接続され
る場合に、弱い力で接続できることが要求される。この
ような接続操作においては、カム機構が理想的であり、
操作しやすく、製造も簡単で、コストも安い、このよう
なカム機構は、米国特許第４，６２９，２７０；４，６
０６，５９４；４，５１７，６２５号に開示されている
。これらに示されているカム機構は、構造が複雑で、製
造、組立てが困難であり、電気コネクタの信頼性、機動
性を損ねる結果になっている。

（発明が解決しようとする課題） この発明が解決しようとする課題は、前記従、来の技術
に述べた問題点であって、この発明は、前記問題点を解
決するために発明されたものである。

（課題を解決するための手段） この発明は、種々の用途に適応する電気コネクタ、特に
モディファイされた高密度バックブレーンコネキウタ（
以下、ＨＩＩＤＧコネクタという）を提供する。　ＨＩ
ＩＤＢコネクタは、高密度のコンタクト接続機能を有し
、信号バスの完全性を保証し、プリント回路基板同志の
インピーダンスをマツチさせ、プリント回路基板とコネ
クタとの接続部分のワイピング操作を行なって、接続不
良を一切排除したものである。

この発明によるＨＩＩＤＢコネクタは、接続領域におい
ての均一な接触作用を保証し、コンタクト（端子）の許
容範囲での動きを許す。ＨＩＩＤＢコネクタは、作りや
すく、操作しやすい一体のカム機構を有し、接続マトリ
ックスの損傷、摩耗を防ぐ。

ＨＨＤＢコネクタは、１個またはそれ以上のコンタクト
モジュール、コネクタハウジング、プリント回路基板付
勢メカニズム、コネクタ端部キャップ、フレキシブルな
フィルム構造体、各コンタクトモジュールに作用する二
つの付勢手段、そして、接続するプリント回路基板に取
付けられるカム部材を含む、　ＨＨＤＢコネクタは、ま
た、パワーコンタクトモジュールを１個またはそれ以上
有し、ｔｙ中間装着ブロックおよび／または端部位置の
装着ブロックを１個またはそれ以上有する。

コンタクトモジュールは、コンタクトリベットを保持し
、コネクタをプリント回路基板に接続し、コネクタを種
々の用途に使用できるように容易に変形される。　ＨＨ
ＤＢコネクタの変形は、コンタクトモジュールの増減に
よって行なえる。

コンタクトモジュールは、コンタクトリベ・ントの第１
と第２の配列を浮遊関係に保ち、該配列は、それぞれの
プリント回路基板の信号／接地コンタクトパッドと接続
する配列になっている。コンタクトモジュールは、ＨＨ
ＯＢコネクタをプリント回路基板に正合させる手段を含
む。

コネクタハウジングは、コンタクトモジュールが組付け
られる構造のもので、用途に応じ、その長さ寸法が簡単
に調節できる。コネクタハウジングは、補助カム機構を
有し、プリント回路基板とＨＨＤＢコネクタとの接続操
作に役立つ、コネクタハウジングとコンタクトモジュー
ルとは、付勢モジュールの受は場所となる。

付勢メカニズムは、コンタクトモジュールに組込まれ、
用途に応じ必要な長さに調節できる。

付勢メカニズムは、接続すべきプリント回路基板をＨＩ
ＩＤＢコネクタに機械的に係合させ、プリント回路基板
の回路とコンタクトモジュールのコンタクトエレメント
との電気的接続を完全なものにする。

パワーコンタクトモジュールは、コンタクトモジュール
に組込まれるクリップと弾性パワーコンタクトを含む、
パワーコンタクトモジュールは、電力の供給と戻りのコ
ンタクトを有し、必要に応じて、用途、コンタクトモジ
ュールの数に基づき設置個数を増減できる。

パワーコンタクトモジュールは、それぞれのプリント回
路基板のパワーパッドの間の電気接続を確保し、プリン
ト回路基板に弾性的に作用して、これを付勢し、ＨＨＤ
Ｂコネクタとの接続を連続的に行なえるようにする。

コネクタ端部キャップは、コネクタハウジングの取付け
られ、ＭＨＩ）８コネクタの端部をシールする。該キャ
ップは、ＨＨＤＢコネクタをプリント回路基板へ接続す
るのに役立つ、各コネクタ端部キャップは、弾性接地コ
ンタクトを有し、該コンタクトは、それぞれのプリント
回路基板の接地パッドの早期接地電気的接続を行なう。

弾性接地コンタクトは、接続するプリント回路基板に弾
性的に作用し、これを付勢してＨＨＤＢコネクタに接続
させる。

コネクタ端部キャップは、カムリンクをもち、接続する
プリント回路基板に作用してプリント回路基板をＨ１１
ＤＢコネクタハウジングに接続する。

フレキシブルなフィルム構造体は、導電マ）・リックス
を有し、それぞれのプリント回路基板の信号／接地コン
タクトパッドを電気的に接続する。

フレキシブルなフィルム構造体は、各コンタクトモジュ
ールの第１と第２のコンタクリベット配列に関連して当
接する。

第１と第２の付勢モジュールは、フレキシブルなフィル
ム構造体に関連して設置され、コンタクトリベットを弾
圧するように配置され、コンタクトモジュールとコネク
タハウジングによるチャンバに納められる。

付勢モジュールは、前記フィルム構造体とコンタクトリ
ベットの配列に対し、均一な押圧力を与え、各コンタク
トモジュールに配置の前記リベットに許容範囲での動き
を許す。

各付勢モジュールは、前記フィルム構造体を押圧し、コ
ンタクトモジュールのコンタクトリベットの第１と第２
の配列に向け、該構造体を付勢するスプリング手段と、
該スプリング手段により押される押し板を有する。この
押し板は、前記スプリングのバネ力を受けて、前記フィ
ルム構造体を均一に押すもので、これにより均一な接続
関係を保つようにする。

この発明のＨＨＤＢコネクタは、接続すべきプリント回
路基板に固着されるカム部材を有する。このカム部材は
、コネクタハウジングと共働し、接続すべきプリント回
路基板に作用して該基板のコンタクトエレメントをワイ
ピングする。また、前記カム部材は、プリント回路基板
とＨＨＤＢコネクタとを正合させる手段を含む。

また、ＨＨＤＢコネクタは、装着ブロックを１個または
、それ以上有し、該ブロックは、コネクタに対する中間
スペーサ、固定、位置決めブロックとして作用する。前
記ブロックは、コネクタハウジングと付勢ウェッジの両
者と組合わされる。中間装着ブロックに関連して付勢ス
プリング手段が使用され、接続すべきプリント回路基板
に作用して、これを付勢し、プリント回路基板とＨＨＤ
Ｂコネクタとの接続をシーケンシャルに行なう。

つぎに、この発明を図示の実施例により、詳細に説明す
るが、この発明は、図示の実施例により限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載した、この発明の技術
的範囲における改変形は、すべてこの発明の技術的範囲
に包含されるものであるこを理解されたい。

（実施例） 第２Ａ図と第２Ｂ図に示す実施例において、この発明に
よるモディファイされた高密度バックブレーン（ＨＩＩ
ＤＢ）コネクタ１０が示され、このコネクタは、ドータ
ーボード１２などのプリント回路基板をバックブレーン
またはマザーボードへ電気的に接続するもので、マザー
ボード１４とドーターボード１２は、それぞれ前記ＨＨ
ＤＢコネクタ１０ヘプリント回路ボードを電気的に接続
する相互接続回路を含む。

第１６Ａ図と第１７Ｂ図に、マザーボード接続の回路２
０゜ｂとドーターボード接続回路２０ｄｂが図示されて
いる。マザーボード接続口＃？１２０．ｂは、第１６Ａ
図に示すように、信号／接地コンタクトパッド２３．ｂ
が幾何学的に配列された配列群２１．ｂ、パワーコンタ
クトパッド２２．ｂ、接地コンタクトパッド２４ｆｆｌ
ｂを含む、また、第１７Ａ図に示すように、ドーターボ
ード接続回路２０ｄｂは、信号／接地コンタクトパッド
２３ｄｂが幾何学的に配列された配列群２１ａｂ、パワ
ーコンタクトパッド２２ｄｂ、接地コンタクトパッド２
４．Ｈ，を含む。

第１６Ｂ図、第１６Ｃ図、第１７Ｂ図、第１７０図に示
すように、前記配列群２１１ｂ、２１ｄｂにおいては、
信号／接地コンタクトパッド２３１ｂ、２３ｄｂがそれ
ぞれ横列、縦列に整列して、所定のマザーボードとドー
ターボードのフットプリントを形成する。マザーボード
配列群２１１ｂでは、外側横列におけるコンタクトパッ
ドが接地コンタクトパッド２３１ｂ０であり、ドーター
ボード配列群２１．ｂでは、最上列のコンタクトパッド
が接地コンタクトパッド２３ｄｂ、である。

コンタクトパッド接続手段２７１ｂ、２７ｄｂにより、
信号／接地コンタクトパッド２３□ｂ、２３ｄｂがそれ
ぞ、れマザーボード、ドーターボードと電気的に接続さ
れる。マザーボード１４とドーターボード１２には、固
定／位置合わぜ孔２６．２６ａが貫通し、ＨＨＤＢコネ
クター０どの位置合わせと取付けが行なわれる。

第２Ａ図、第２Ｂ図に示すように、ＨＩＩＤＢコネクタ
１０は、１個または、それ以上のコンタクトモジュール
３０、コネクタハウジング６０、ドーターボード付勢ウ
ェッジ８０とコネクタエンドキャップ１１０を含む、　
ＨＨＤＢコネクタ１０は、さらにカム部材１３０、各コ
ンタクトモジュール３０のエレメントに作用するフレキ
シブルなフィルム　１４０（第１０図）、マザーボード
付勢モジュール１５０（第１１図）、ドーターボード付
勢モジュール１７０（第１３Ａ、１３Ｂ図）を含み、前
記カム部材は、ドーターボード１２に取付けられ、コネ
クタハウジング６０と共働する。ＨＩＩＤＢコネクタ１
０は、さらに、１個またたは、それ以上のパワーコンタ
クトモジュール９０と、中間および／またはコンタク）
・モジュール３０の外端に近接して位置する１個または
、それ以上の装着ブロック　１９０（第１５図）とを含
む。

ＨＩＩＤＢコネクタを種々の用途に使用する場合、コン
タクトモジュール３０の装着個数を必要に応じて増減す
ればよい、第２Ａ図の実施例では、コンタクトモジュー
ル３０は、１個であり、端部に位置したパワーモジュー
ル９０と装着ブロック１９０を有している。第２Ｂ図に
示した実施例では、間隔をおいて二つのコンタクトモジ
ュール３０が配置され、その間にパワーコンタクトモジ
ュール９０と中間装着ブロック　１９０とが位置する。

実施例において、各コンタクトモジュール３０は、ドー
ターボード配列５１．ｂを精成する２００個の信号／接
地コンタクトニレメンｌ−５２ｄｂと、マザーボード配
列５１１ｂを精成する２００個の信号／接地コンタクト
エレメント５２ＩＩｌｂを含む（第１０Ａ図、第１０Ｂ
図参照）、各配列５１では、各列ごとに４０のコンタク
トエレメント５２が５列該列となり、第１６図、第１７
図に示すように、それぞれドーターボード１２とマザー
ボード１４の信号／接地コンタクトパッド２３ｄｂ、２
３イｂの配列群２１ｄｂ、２１□ｂに対応している。

したがって、第２Ａ図、第２Ｂ図に図示されたコンタク
トモジュール３０には、ＨＨＤ８コネクタ１０は、２０
０個の信号／接地コンタクトエレメント５２のコンタク
トモジュール３０を増減させることで、増加させなり、
減少させたりすることができる。また、コンタクトモジ
ュール３０は、接続するプリント回路基板の接続回路２
０□、２０．ｂの精成に応じて、信号／接地コンタクト
エレメント５２に対し配置列の数や各列におけるコンタ
ク）・の数などを変えることができる。

この発明のコンタクトモジュール３０は、ＨＨＯＢコネ
クタ１０をマザーボード１４上に整合させ、コンタクト
エレメント５２を保持し、該エレメントは、フレキシブ
ルなフィルム１４０を介してマザボード１４とドーター
ボード１２の信号／接地コンタクトパッド２３．ｂ、２
３ｄｂ相互の電気的接続を行なう。

コンタクトモジュール３０は、例えば、液晶ポリマーま
たはガラス充填のエポキシ（ＦＲ−４）のような非導通
性で、ハイインパクトなプラスチックス素材で一体成形
されている。

この発明によるコンタクモジュールの一例が第３Ａ図、
第３Ｂ図、第３Ｃ図に、また、他の例は、第３Ｄ図、第
３Ｅ図、第３Ｆ図に示しである。

図示の例では、一体成形のコンタクトモジュール３０は
、第１の平らな部材３２と第２の平らな部材４４を含み
、これらは、Ｌ字状に形成されている。第１の平らな部
材３２は、ドーターボード配列２１ｄｂにおける列ごと
の信号／接地コンタクトパッド２３ｄｂの数に応じた数
のコンタクトチャンネル３４を有している。ドーターボ
ード配列２１ｄｂにおける信号／接地コンタクＩ・バッ
ド２３．ｉｂの列の数に応じたコンタクトボート３６が
前記部材３２にわたり各コンタクトチャンネル３４に形
成されている。

また、平らな部材３２は、取付は孔３８を有する。第３
Ａ図、第３Ｂ図、第３Ｃ図の取付け（装着）孔３８は、
第１の平らな部材３２の切りこみ部分３９に設けられ、
第３Ｄ図、第３Ｅ図、第３Ｆ図の取付け（装着）孔３８
は、第１の平らな部材３２に段付き形状で設けられてい
る。第１のハウジング係合肩部４０が平らな部材３２の
自由端に形成されている。ウェッジ係合部材４２が第３
Ｃ図、第３Ｆ図に示すように、鍵形に外方へ突出してい
る。

第２の平らな部材４４は、コンタクトモジュール３０を
正合させて、マザーボード１４へ取付けるための正合孔
４６を含み、該部材の自由端に第２のハウジング係合肩
部５０が形成されている。

各コンタクトモジュール３０は、正合ピン１６でマザー
ボード１４上に正合するもので（第２図）、該ピンは、
マザーボード１４の孔２６ａに嵌まる。

第３Ａ図、第３Ｂ図、第３Ｃ図に図示されたコンタク）
・モジュールの平らな部材４４は、マザボードの配列２
１１Ｉｌｂにおける各列ごとの信号／接地＝１ンタクト
パッド２３Ｉｌｌｂの数に応じた数のコンタクトチャン
ネル４７を有する。複数のコンタクト受は部４８が各コ
ンタクトチャンネル４７に形成されている。第３Ｄ図、
第３Ｅ図、第３Ｆ図の実施例においては、複数のコンタ
クト受は部４８が平らな部材４２に段付き状態で形成さ
れている。

コンタクト受は部４８の構造は、マザーボード１４の信
号／接地コンタクトパッド２３．ｂの配列２１．ｂに対
応する。

第４Ａ図と第４Ｂ図には、前記コンタクトモジュール３
０のコンタクトエレメント５２ｄｂ、５２□ｂが図示さ
れ、これらは、頭部５４と尾の接触部５６を有するリベ
ット形状をなしている。コンタクトリベット５２ｄｂは
、装着されて、第１の平らな部材３２のコンタクトチャ
ンネル３４とコンタクトボート３６内で、ある範囲での
動きができるような形状になっている。コンタクトリベ
ット５２１１１ｂは、装着されて、第２の平らな部材４
４のコンタクトチャンネル４７とコンタクト受は部４８
内で、ある範囲での動きができるような形状になってい
るもので、コンタクトリベット５２ｄｂ、５２．ｂは、
自由な浮遊状態にある。コンタクトリベット５２ｄｂ、
５２■ｂは、第１と第２の平らな部材３２．３４に保持
され、各コンタクトモジュール３０のコンタクト列５１
ｄｂ、５１゜ｂを形成する。コンダクトリベット５２は
、りん青銅のような銅合金といった導電素材で成形され
ている。

第５Ａ図には、８１１ＤＢコネクタ１０のコネクタハウ
ジングの一実施例が図示されている。第５Ｂ図のものは
、コネクタハウジングの他の例で、ある。

第５Ｂ図の変形が第５Ｃ図に示されている。

コネクタハウジング６０には、１個または、それ以上の
コンタクトモジュール３０を組込めるもので、押出し成
形などの通常の成形方法で成形され、成形素材は、アル
ミニウム（６０６１−７６）のような素材の一体成形も
ので、最終仕上げは、テフロン含浸ＴＵＦＲＡＨで仕上
げられる。コネクタハウジング６０は、ＨＨＤＢコネク
タ１０を構成するコンタクトモジュール３０と他の部品
の数に応じて長さ寸法が決定され、その長さに成形され
るもので、前記他の部品には、パワーコンタクトモジュ
ール９０、中間または端部位置の装着ブロック　１９０
である。第２Ａ図に示した実施例では、ＨＨＤＢコネク
タ１０は、全長寸法が約１０８ｃ＋ｎ　　（４，２５イ
ンチ）である。

コネクタハウジング６０は、第１の側壁部６２、該側壁
部と平行で、後方へ後退している第２の側壁部６４、第
２の側壁６４から延長されている上壁部６６を有してい
る。第５Ａ図のコネクタハウジングには、第１と第２の
側壁部６２．６４の中間の肩部に部分的に螺糸が形成さ
れた円形チャンネル６３が形成されている。

コネクタハウジング６０は、さらに、第１と第２の側壁
部６２．６４の間の肩部から外方へ張り出しているプラ
ットフォーム部材６８を含む。

モジュールに係合する第１のチャンネル７０が土壁部６
６に形成され、各コンタクトモジュール３０の第１ハウ
ジング係合肩部４０と係合する。モジュール係合の第２
のチャンネル７１が第１の側壁部６２に形成されていて
、各コンタクトリベット３０の第２ハウジング係合肩部
５０と係合する。

コネクタハウジング６０においては、補助カム構造体７
４が第２の側壁部６４から一体に突出している。このカ
ム構造体７４は、ドーターボード１２をＨＨＤＢコネク
タ１０に合体する問、ドータボード１２に取付けである
カム部材１３０と共働する。正合部材６７が上壁部６６
から一体に上方へ突出し、ＨＨＤＢコネクタ１０へドー
ターボード１２を正合させるため、カム部材１３０と共
働する。

前記のように、１個または、それ以上のコンタクトモジ
ュール３０がマザーボルド１４に装着されており、これ
らコンタクトモジュール３０のそれぞれは、コンタクト
モジュール３０の第１と第２の肩部４０．５０に第１と
第２のチャンネル７０．７１をスライドさせながら係合
する。個々のコンタクトモジュール３０が取付けられた
コネクタハウジング６０には、フレキシブルなフィルム
　１４０とドーターボードに作用の付勢モジュール１７
０とを係合させる第１装着チャンバ７２がプラットフォ
ーム６８の一方の面、第２の側壁部６４の内側面及び第
１の平らな部材３２の内側面を利用して構成されている
。また、同様に、フレキシブルなフィルム１４０とマザ
ーボードに作用の付勢モジュール１５０とを係合させる
第２装着チャンバ７３がプラットフォーム６８の他方の
面、第１の側壁部６２の内側面、第１の平らな部材３２
の内側面及び第２の平らな部材４４の内側面を利用して
構成されている。

第５Ｂ図に示したコネクタハウジング６０の変形が第５
Ｃ図に示されている。この変形の例におけるコネクタハ
ウジング６０゛には、切り欠きのある円形チャンネル７
６が形成してあり、このチャンネルは、第１と第２の面
７７．７８で開口している。コネクタ端部キャップ１１
０においては、ロックロッド（図示せず）が前記チャン
ネル７６に配置され、ＨＨＤＢコネクタ１０のアッセン
ブリーのとき、コネクタハウジング６０を最終組立位置
にロックする。

ドーターボード付勢ウェッジ８０が第６Ａ図、第６Ｂ図
に図示されている。付勢ウニ・ｙジ８０は、アルミニウ
ム（６０６１−Ｔ６　）またはプラスチックス素材によ
り、押出し成形手段で一体成形されるもので、ＨＩＩＤ
Ｂコネクタコネクタ１０のコンタクトモジュール３０の
数に対応しての長さ寸法で成形される。

付勢ウェッジ８０は、側面形状がＬ字状であって、補助
係合部８２、挿入部８４、ドーターボードとの係合面８
６を有している。付勢ウェッジ８０は、前記係合部８２
をコンタクトモシュ、ル３０のウェッジ保合部４２ヘス
ライド係合させることで〜コンタクトモジュール３０に
取付けることができる。ドーターボード１２をＨＨＤＢ
コネクタ１０に取付ける問、ドーターボード１２のエツ
ジは、挿入面８２にそって移動し、これによって、ドー
ターボード１２は、適正な状態で取付けられる。

ＨＩＩＤＢコネクタ１０へのドーターボード１２の取付
けと共に、ドーターボード１２は、ウェッジ８０の対向
するスペースをおいた係合面８６により機械的に係合す
る。この機械的係合により、ドーターボード１２は、Ｈ
ＨＤＢコネクタ１０からずれたり、動いたりしなくなる
。付勢ウェッジ８０によって、ドーターボード１２の相
互接続口Ｎ２０．ｂとコンタクトモジュール３０の対応
のコンタクトエレメントとの間の電気的接続が確保され
る。

ＨＨＤＢコネクタ１０のパワーコンタクトパッドル９０
が第７Ａ図と第７Ｂ図に図示されている。

パワーコンタクトモジュール９０は、パワーコンタクト
モジュールクリップ９２（第７Ａ、７Ｂ図）と弾性パワ
ーコンタクトモジュール１０５（第７Ｃ５７Ｄ図）を含
む、パワーコンタクトモジュール９０は、電源電流の供
給コンタクトとリターンコンタクトを兼ね、用途とコン
タクトモジュール３０の数に応じて、必要ならば、設置
数を減らしたり、増やしたりすることができる。

パワーコンタクトモジュールクリップ９２は、液晶ポリ
マーのようなプラスチック素材などの非導通素材で成形
され、Ｌ字状の形状をしている。

該クリップ９２は、自由端に係合肩部９４．９４を有し
、これらがコネクタハウジング６０の第１、第２モジユ
ール係合チャンネル７０．７１と機械的に係合する。

パワーコンタクトモジュールクリップ９２は、また、第
１と第２のコンタク）・窓９６．９８を有する。これら
第１と第２の窓部９２．９４は、横断部材１００によっ
て分離されている。この横断部材１００にきぞ１０２が
形成されていて、さらに、横断部材１００からビン１０
４が突出している。

パワーコンタクト　１０５が例えば、Ｎｏ、Ｃ１７２の
ような銅合金の導通素材により形成され、これは、モジ
ュールクリップ９２に合うような形状の弾性体である。

パワーコンタクト　１０５は、両側に突部１０６、補助
ビン孔１０７、ドーターボードとの係合部１０８、マザ
ーボードとの係合部１０９を有する。

互いに対向する突部１０Ｂは、前記コンタク１〜保持消
１０２に挿入される形状になっている。モジュールクリ
ップ９２とパワーコンタクｌ−１０５は、ビン１０４を
補助ビン孔１０７へ挿入することで、ＨＨＯＢコネクタ
１０に組込まれる。

ドーターボードとの係合部１０８は、第１のコンタクト
窓部９６に納められ、そこから外方へ張り出す、前記係
合部１０８は、ドーターボードの配列群２１　　のパワ
ーコンタクトパッド２２ｄｂに機械的、ｂ 電気的に弾性係合する。前記係合部１０８とパワーコン
タクトパッド２２ｄｂとの弾性係合により、ドーターボ
ード１２が付勢されて、ドーターボード１２とＨロＤＢ
コネクタ１０との当接が確実になる。

マザーボードとの係合部１０９は、第２のコンタクト窓
部９８に納められ、そこから外方へ張り出す、前記保合
部１０９は、ドーターボードの配列群２１．ｂのパワー
コンタクトパッド２２．ｂに機械的、電気的に弾性係合
する。

第２Ａ、２Ｂ図に、この発明によるコネクタ端部キャッ
プ１１０が図示され、詳細が第８Ａ〜８Ｌ図に示されて
いる。該キャップ１１０は、ＨＨＤ８コネクタ１０の露
出端部をシールするためのものであり、前記キャップ１
１０は、また、ＨＨＤＢコネクタ１０をマザーボード１
４に位置決めする手段ともなる（第８Ｅ図参照）、コネ
クタ端部キャップ１１０は、液晶ポリマーなとの硬いプ
ラスチック素材を使用し、金型成形手段などの常法によ
り成形される一体ものである。

コネクタ端部キャップ１１０の一例が第８Ａ〜８０図に
示されている。このＷ４造のものは、第２Ａ図に示され
ている端部に位置される装着ブロック　１９０と組合わ
せて使用されるもので、前記端部キャップ１１０は、弾
性の接地コンタクト　１２６を受けるキャップ部材１１
２を有する。この第８Ａ〜８０図の構造に対する接地コ
ンタクト　１２６は、第８１図、第８Ｊ図に図示されて
いる。弾性の接地コンタクト　１２６は、銅合金のよう
な導電素材をスタンピング加工などで成形して作られた
もので、マザーボードと係合する係合部１２７、ドータ
ーボードと係合する係合部１２８、端部キャップと係合
する係合部１２９を備えている。この例においては、前
記係合部１２９は、一対の間隔をおいた突部からなる。

端部キャップ部材１１２は、コンタクト位置決め部１１
３、この例で一対の溝としての構造であるコンタクト保
持部１１４、取付は孔１１５．１本または複数本の係合
指部１１６、閉止部１１７を含む０弾性の接地コンタク
ト　１２６は、端部キャップ部材１１２の講１１４に突
部１２９を係合し、ドーターボード係合部１２８を中間
コンタクト位置決め部１１３１の外面側に近接させる。

係合指部１１６は、第２Ａ図に示すように、装着ブロッ
ク　１９０の段付き孔１９７へ嵌めこむ、取付はネジ１
８八がコネクタ端部キャップ１１０の孔１１５に挿入さ
れ、Ｍｌ−１［ＩＢＧコネケタ１０の最終組立て段階に
おいて、コネクタハウジング６０の螺糸付き円形チャン
ネル６３に螺合される。端部キャップ１１２の閉止部１
１７は、前記ブロック　１９０のウェッジ係合部１９４
と係合し、コンタクトモジュール３０、ドーターボード
付勢ウェッジ８０、パワーコンタクトモジュール９０お
よび装着ブロック　１９０を所定の取付は位置関係に確
実に保持する。

マザーボード１４に取付けられるＨＩＩＤＢコネクタ１
０においては、コネクタ端部キャップ１１０の弾性接地
コンタクト　１２６のマザーボード係合部１２７は、マ
ザーボード１４の接地コンタクトパッド２４１ｂと弾性
係合する。この弾性接地コンタクト１２６のドーターボ
ード係合部１２Ｂは、まずドータボード１２に弾性力を
作用し、ＨＨＤＢコネクタ１０へ付勢して両者の係合を
確実にする。接地コンタクト　１２６のドーターボード
係合部１２８は、ドータボード接地パッド２４ｄ、と係
合し、マザーボード１４とドーターボード１２との早期
接地接続が行なわれる。

コネクタ端部キャップ１１０の他の例が第８Ｄ図、第８
Ｅ図に示されている。この例のものは、端部位置の装着
ブロックを必要としない。端部キャップ１１２は、第８
Ｋ、８Ｌ図に示す弾性接地コンタクｌ〜　１２６を受け
る。該コンタクト　１２６に孔１２９が形成されており
、この孔に前記キャップが係合する。

端部キャップ１１２は、コンタクト位置決め部１１３、
コンタクト保持手段１１４（この例では、ねじ孔と、こ
れに螺合する図示しないねし）、取付は孔１１５、閉止
部１１７を含む。さらに、端部キャップ１１２は、一体
に形成されたハウジング係合部１２０を含む。この係合
部１２０は、ハウジングと係合する係合肩部１２１、ウ
ェッジと係合する肩部１２２、当接下部１２３、当接上
部１２４を含み、前記係合肩部１２１は、コネクタハウ
ジング６ｏの第１、第２モジユール係合チャンイ、ルア
ｏ、７１にスライドして係合する。

弾性接地コンタクト　１２６は、取付けねじを取付は孔
１２９に通し、中間位置決め部１１３１に形成されたね
じ孔１１４へ螺合させて端部キャップ１１２に取付ける
。ドーターボード係合部１２８は、上部コンタクト位置
決め部１１３ｕから離間している。

コネクタ端部キャップ１１０は、係合肩部１２１とウェ
ッジ係合肩部１２２をコネクタハウジング６０の第１、
第２モジユール係合チャンネル７０．７１と、ドルター
ポード付勢ウェッジ８０の補助モジュール係合部８２そ
れぞれにスライドさせてコネクタハウジング６０に取付
ける。取付けねじ１８Ａが孔１１５に挿入され、コネク
タハウジング６０の円形チャンネル６３に螺合する。ハ
ウジング係合部１２０は、前記付勢ウェッジ８０及びパ
ワーコンタクトモジュール９０またはコンタクトリベッ
ト３０と係合し、相互に所定の取付は位置となるように
固定する。コネクタ端部キャップ１１０の当接上部１２
３と当接下部１２４は、それぞれドーターボード付勢モ
ジュール１７０とマザーボード付勢モジュール１５０に
係合し、コンタクトモジュール３０内で該モジュールが
適正な向きで取付け、保持される。

第８Ｆ、８Ｇ図に、コネクタ端部キャップの他の例が図
示されている。この例における端部キャップ１１２には
、第８Ｋ、８Ｈ図に示されたものと同様な弾性接地コン
タクト　１２６が取付けられる。

この例においては、弾性の接地コンタク１〜１２６には
、取付は孔１２６を設ける必要がない。

この例における端部キャップ１１２は、コンタクト位置
決め部１１３とコンタクト保持手段１１４を含み、この
手段は、弾性接地コンタクト　１２６の中間部分とａｍ
係合するチャンネルである。さらに、端部キャップ１１
２は、ハウジング係合肩部１２１を有するハウジング係
合肩部１２１とと当接上部１２３、当接下部１２４を有
する。取付は孔１１５が当接下部１２４に形成されてい
る。

弾性接地コンタクト　１２６が、その中間部をコンタク
トチャンネル１１４に挿入して端部キャップ１１２に取
付けられる。ドーターボード係合部１２８の自由端は、
コンタクト位置決め部１１３ｕと対向して位置する。コ
ネクタ端部キャップ１１０が肩部１２１をコネクタハウ
ジング６０の第１、第２モジユル係合チャンネル７０．
７１にスライドさせて係合することによってコネクタハ
ウジング６０に取付けられる。取付けねじ１８がマザー
ボード１４の下側から挿入され、孔１１５に螺合されて
、マザーボード１４へ固定される。ハウジング係合部１
２０がパワーコンタクトモジュール９０またはコンタク
トモジュール３０に当接、係合し、所定位置に保持する
。この実施例では、コネクタ端部キャップ１１０の当接
上部１２３と当接下部１２４は、ドーターボード付勢モ
ジュール１７０とマザーボード付勢モジュール１５０の
対応端部にそれぞれ係合し、該モジュールは、コンタク
トモジュール３０内で適正な向きで維持される。

第８Ｈ図に、コネクタ端部キャップ１１０の他の例が示
されている。この例は、二つの端部キャップ部材１１２
ａ、１１２ｂを有し、コンタクトモジュール３０、コネ
クタハウジング６０、パワーコンタクトモジュール９０
および／または装着ブロック１９０などと係合できるよ
うになっている。この例は、カムリンクからなるカム手
段１１９を有する。

カムリンク　１１９は、ドーターボード１２に作用し、
これを付勢してコンタクトモジュール３０に近接させる
。この例では、カム部材１３０とコネクタハウジング６
０との間のカム作用が不要となり、構造が簡単になる利
点がある。

この発明によるカム部材１３０は、第２Ａ図、第９Ａ、
９Ｂ図に図示されている。カム部材１３０は、組立ての
とき、コネクタハウジング６０と共働し、ドーターボー
ド１２の補助信号／接地コンタクトパッド２３　　をコ
ンタクトリベット５２ｄｂの列ｂ ５１ｄ、に接触させ、これによって、コンタクトワイプ
を容易にする。また、カム部材１３０は、ドータボード
１２とＨＩＩＤＢコネクタ１０とを正しく正合させる。

カム部材１３０は、一体部材として、構造的にリジッド
なもの、例えば、アルミニウム〈６０６１−Ｔ６　）ま
たはプラスチックス素材で押し出し成形され、その長さ
寸法は、ＨＨＯＢコネクタ１０を構成するコンタクトモ
ジュール３０、パワーモジュル９０および／または装着
ブロックの数により調節される。

カム部材１３０は、取付は部１３２とカム部１３６を含
む、取付は部１３２には、側面にねじ孔１３３が形成さ
れている。取付けねじ１７がドーターボード１２の取付
は孔２６Ｓに挿入され、ねじ孔１３３に螺合されてカム
部材１３０がドーターボー　ド１２に固着される。取付
は部１３２には、正合ビン１３４が形成されていて、こ
れによってドーターボー　ド１２への取付けのとき、カ
ム部材１３０を簡単に正合させる。また、取付は部１３
２には、コネクタハウジング６０の正合部材６７を受け
るキイチャンネル１３５が設けられ、ドーターボード１
２とＨＨＤＢコネクタ１０とを正合する。

カム部材１３６は、コネクタハウジング６０に対しカム
作用、係合作用をなす、カム部１３６の内側面は、第１
と第２の傾斜したカム面１３７ａ、　１３７ｂと第１と
第２の平らな係合面１３８ａ、　１３８ｂを有する。

組立ての問、第１と第２のテーパーのカム面１３７８１
３７ｂがカム部材７４とコネクタハウジング６０の上端
と共働し、ドーターボード信号／接地コンタクトパッド
２３ｄｂをコンタクトリベット５２ｄｂのド−タード配
列群５１ｄｂの対応するエレメントに付勢する。第１と
第２の係合面１３８ａ、　１３８ｂは、カム部材７４と
コネクタハウジング６０に機械的に係合する。第９Ａ図
の実施例は、カム部材７４が着座する凹部１３９を有す
る。

第１０Ａ、１０Ｂ、ＩＯＣ図に示したフレキシブルなフ
ィルム構造体１４０は、弾性誘電素材から形成される。

ポリイミドのような耐熱ポリマーが優秀な電気特性を有
する誘電素材であり、薄く成形でき、曲げがきくフレキ
シブルなフィルムにすることができる。フレキシブルな
フィルム　１４０の例が第１０Ａ、１０Ｂ図に示されて
いる。この例におけるフィルム構造体１４０は、幅が約
１．０４インチ、長さが約２５０インチである。第１０
Ｃ図は、フィルム構造体１／１０の他の例を示す。

フレキシブルなフィルム構造体１４０は、両端にレジス
トレーション孔１４１を有し、鎖孔によってコンタクト
モジュール３０とのレジストレーションが容易になって
いる。導電マトリックス１４２が該′ｎ４造体１４０の
一方の面に形成され、該マトリックスは、複数の導電ト
レース　１４４により電気的に接続されたコンタクトパ
ッド　１４３の第１と第２の間隔をおいた配列を含む。

図示された導電トレス１４４の幅は、約０．００５イン
チで、約０．００５インチの間隔をおいている。完成さ
れた導電マトリックス１４２は、約５０オームのインピ
ーダンスを有する。

メタリック接地ストリップ１４６が第１０Ａ図のフィル
ム構造体１４０の相対向する側縁にそって形成されてい
る。各メタリック接地ストリップ１４６は、複数のメツ
キされた孔１４７をを含む、導電マトリックス　１４２
とメタリック接地ストリップ１４６とは、通常のフォト
リトグラフ手法による電解メッキ銅のような導電素材に
より形成されている。

導電接地面１４８がフレキシブルなフィルム構造体１４
０の他方の面に形成されており（第１０Ｂ図）、複数の
プレートスルーの孔１４７を介して導電接地面１４８と
導電接地ストリップ１４６との電気的接続がなされる。

接地面１４８は、通常のメツキ手法によって電解メッキ
銅のような導電素材により形成されている。

第１０Ｃ図に前記フィルム構造体１４０の他の実施例が
図示されている。この実施例は、前記第１ＯＡ、８図に
示されたものと類似しているが、心電接地ストリップと
複数のプレートスルーの孔が設けられていない。また、
導電パッド　１４３の配列が５列であるが、前記第１０
Ａ、１０８図のものは、コンタクトパッドが４列配置に
なっている。

導電マトリックス　１４２により、マザーボー　ド１４
の信号／接地コンタクトパッド２３□ｂとドータボード
１２の信号／接地コンタクトパッド２３ｄｂそれぞれが
コンタクトモジュール３０のコンタクト５２を秋して電
気的に接続する。導電マトリックス１４２のパターンは
、前記のように、コンタクトモジュール３０のコンタク
ト配列５１１Ｉｌｂ、５１ｄｂに対応する。第１０Ａ図
の例では、配列１４３のコンタクトパッドは、コンタク
トモジュール３ｏの信号コンタクトエレメント５２とイ
ンターフェースする。接地ストリップ１４６は、コンタ
クトパッドル３０の接地コンタクトエレメント５２に電
気的に接続する。第１０Ｃ図の例では、配列１４３の最
外側の長さ方向エツジにそった列のものは、コンタクト
モジュール３０の接地コンタクトエレメント５２と電気
的にインターフェースする。

第１１図と第１３Ａ、１３Ｂ図には、マザボード付勢モ
ジュール１５０とドーターボード付勢モジュール１７０
とが図示されている。付勢モジュル１５０．１７０は、
フレキシブルなフィルム′！ｆ４造体１４０とコンタク
トリベット５２の第１と第２の配列群５１１Ｉｌｂ、５
１ｄｂとの間に均一な接触圧力分布を与え、さらに、各
コンタクトモジュール３０に配置された前記配列群５１
１１１ｂ、５１ｄｂに許容移動遊びを与える。

マザーボード付勢モジュール１５０は、弾性パッド　１
５２、押し板１５４、付勢力発生のスプリング１５６を
備える。弾性パッド　１５２は、シリコンラバーのよう
なエラストマー素材から成形され、コンプレッション強
度がポイント　ポイントで変化する。フィルム構造体１
４０の接地面側を弾圧し、コンタクトモジュール３０の
対応するコンタクト５２ＩＩｌｂに対し許容された範囲
での動きを許す。弾性パッド　１５２は、押し板１５４
に当接する。押し板１５４は、ステンレススチール（３
０２−３０４タイプ）、アルミニウムまたは高インパク
トプラスチックス素材からなる構造的に硬い素材で成形
され、スプリング１５６によるバネ力を当接領域全域に
わたり平均的に分布させる。

このスプリング１５６の例を第１２Ａ図から第１２Ｇ図
に示す、マザーボード付勢のスプリング１５６は、ステ
ンレススチール（カーペンタ−カスタム４５５）のよう
な弾性素材により形成されていて、フレキシブルなフィ
ルム構造体１４０をコンタクト５２へ付勢して、電気的
、機械的に係合させる。マザーボード付勢スプリング１
５６は、装着タブ１５７を含み、該タブには、スプリン
グ１５６を押し板１５４に取付ける貫通孔１５８が設け
られている。

第１２Ａ図から第１２Ｄ図のスプリング１５６は、端部
１５９を有する複数の曲がり片部１６０を備えている。

第１２Ｅ図から第１２Ｇ図のスプリング１５６は、対向
する端部１５９を有する長い曲げ部を備えている。端部
１５９は、プラットフォーム部材６８に機械的に係合し
、付勢力を与える。

ドーターボード付勢モジュール１７０の実施例が第１３
Ａ図に示されている。付勢モジュール１７０は、弾性パ
ッド１７２、押し板１７４、付勢力発生のスプリング１
７６を備えている０弾性バッド１７２は、シリコンラバ
ーのようなエラストマー素材から成形され、コンプレッ
ション強度がポイント・ポイントで変化する。弾性パッ
ド１７２は、押し板１７４に当接する。この押し板は、
ステンレススチール（３０２−３０４タイプ）、アルミ
ニウムまたは高インパクトプラスチックス素材からなる
構造的に硬い素材で成形され、スプリング１５６による
バネ力を当接領域全域にわたり平均的に分布させる。

ドーターボート付勢モジュール１７０の他の例が第１３
Ｂ図に図示されている。付勢モジュール１７０は、調節
プレート１８４と調節手段１８６を有する点で前記モジ
ュールと異なる。調節プレート１８４は、ステンレスス
チール（３０２−３０４タイプ）アルミニウムまたは高
インパクトプラスチックスのような構造的に硬い素材で
成形されており、スプリング１７６の端部１８２を保持
する。調節プレート１８４は、第２の側壁６４に当接す
る０図示の調節手段１８６は、コネクタハウジング６０
にねじこまれたスクリュウからなり、該スクリュウの自
由端が前記プレート１８４に当接し、このスクリュウの
ねしこみストロークを調節することにより、前記スプリ
ングの強さを調節する。

第１４Ａ図から第１４Ｇ図に、ドーターボド付勢スプリ
ング１７６の例が図示しである。ドーターボート付勢ス
プリング１７６は、ステンレススチール（カーペンタ−
カスタム４５５）などから形成された非連続横道のもの
で、フレキシブルなフィルム構造体１４０を付勢し、該
構造体をコンタクト５２に機械的、電気的に係合させる
。前記スプリング１７６は、押し板１７４ヘスプリング
１７６を取付ける孔１７８を有する装着タブ１７７を備
える。さらに、スプリング１７６は、複数のカーブした
片部１１３０を存し、それらの端部１８２が第２の側壁
６４または調節プレート　１８４に機械的に係合して付
勢力を与える。

この発明による装着ブロック　１９０の例が第２Ａ、２
Ｂ図と第１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ図に図示されている。

装着ブロック　１９０は、アルミニウム（６０６１−７
６）のような硬い素材から一体成形され、テフロン含浸
ＴＵＦＲへＨまたは高インパクトプラスチックスで最終
仕上げ処理され、押し出し成形などで成形されるもので
、所望の形状、寸法に成形される。装着ブロック　１９
０は、中間スペーサ／取付は部材（第１５Ｃ図）として
使用され、または、コネクタ端部キャップ１１０と共に
端部位置決めエレメント（第１５Ａ、１５Ｂ図）として
使用される。第２Ａ図は、後者の使用を、第２Ｂ図は、
中間スペーサおよびＨＩＩＤＢコネクタ１０をマザーボ
ード１４に取付ける手段としての使用を図示する。

中間装着ブロック　１９０は、コネクタハウジング６０
の第１と第２のモジュール係合チャンネル７０．７１に
スライド係合するハウジング係合肩部１９２、補助のコ
ンタクトモジュール係合部材８２に保合するウェッジ係
合部材１９４、ＨＨＤＢコネクタ１０、例えば、コンタ
クトモジュール３０、パワコンタクトモジュール９０な
どを含む当接エレメントに係合する当接面１９５．１９
６を含む。装着ブロック　１９０は、取付は孔１９８を
有し、鎖孔に取付は孔２６Ｓからインサートされた取付
けねじ１８が通されて、装着ブロック　１９０がマザー
ボード１４に固定される。

第１５Ａ図と第１５Ｂ図に示されたものは、段付き孔１
９７を有する。段付き孔１９７は、コネクタ端部キャッ
プ１１０の係合指部１１６を受ける。第１５Ｃ図の実施
例は、第８Ｋ、８Ｌ図のスプリングに似た弾性スプリン
グと共に使用される。弾性スプリングは、ドーターボー
ド１２に作用し、これを付勢してドーターボード１２を
ＨＨＤＢコイ・フタ１０に合わせる。

１４８０Ｂコネクタ１０は、Ｊず、リベットコンタクト
５２の配列５１１１１ｂ、５１ｄｂを備えたコンタクト
モジュール３０を正合ピン１６の挿入によりマザーボー
ド１４に組込むもので、前記ビンは、マザーボード１４
の貫通孔２６ａに合う各コンタクトモジュール３０の正
合孔４６に挿入する。フレキシブルなフィルム構造体１
４０が各コンタクトモジュール３０に位置合わせして配
置され、マザーボード付勢モジュール１５０とドーター
ボード付勢モジュール１７０が各コンタクトモジュール
３０に対し配置される。

コンタクトモジュール３０に対するコネクタハウジング
６０の組付けは、第１と第２のモジュール係合肩部７０
．７１を各コンタクトモジュール３０の対応する肩部４
０．５０にスライド係合させて行なう。パワーコンタク
トモジュール９０が必要に応じてコネクタハウジング６
０に組込まれ、これは、各モジュール９０のハウジング
係合肩部９４をハウジング６０の第１と第２のモジュル
係合チャンネル７０．７１にスライド係合させることで
行なわれる。中間スペーサ／取付はエレメントとして装
着ブロック　１９０を使用する場合、該ブロックは、各
ブロック　１９０のハウジング係合肩部１９２をハウジ
ング６０の第１と第２のモジュル係合チャンネル７０．
７１にスライド係合させてコネクタハウジング６０に組
付けられる。

ドータボード付勢ウェッジ８０は、補助コンタクトモジ
ュール係合部８２をコンタクトモジュール３０のウェッ
ジ係合部４２と中間装着ブロック　１９０のウェツジ係
合部１９４ヘスライド係合させて、コネクタに組付ける
。

ＨＩＩＤＢコネクタ１０は、コネクタ端部キャップ１１
０を前記組立体に取付けることで閉止される。

端部位置装着ブロック　１９０は、必要に応じて、特殊
のコネクタ端部キャップ１１０形状により使用できる。

　ＨＨＤＢコネクタ１０は、取付けねじ１８をマザーボ
ード１４を介してコネクタ端部キャップ１１０または端
部位置装着ブロック　１９０の取付は孔１９８に挿入す
ることで、マザーボード１４に固定される。

前記のように組立てられた１４１１ＤＢコネクタ１゜に
おいては、各マザーボード付勢モジュール１５０は、フ
レキシブルなフィルム構造体１４０の対応領域に付勢力
を作用させ、コンタクトパッドの配列１４３をリベット
コンタクト５２．ｂの配列５１゜ｂに機械的、電気的に
係合させる。各リベットコンタクト５２□ｂは、これに
よって、マザーボード信号／接地コンタクトパッド２３
Ｉｌｌｂと機械的、電気的に係合する。第１６Ｃ図に示
すように、各リベットコンタクト５２ＩＩｌｂは、所定
のコンタクトゾーン２８イｂにおいて、対応のマザーボ
ード信号／接地コンタクトパッド２３１Ｉｌｂと係合す
る。

ドーターボード１２（それに固定されたカム部材１３０
と共に）を取付けるには、ドーターボド１２をＨＩＩＤ
Ｂコネクタ１０へ押し下げればよい。

コネクタ端部キャップの弾性接地コンタクト　１２６と
、中間装着ブロック　１９０の弾性スプリングとが最初
にドーターボード１２に作用してドーターボード１２を
ＨＨＤＢコネクタ１０から離すように付勢作用し、これ
によって、ドルターボ−ド信号／接コンタクトパッド２
３ｄｂが対応のコンタクトモジュール３０のコンタクト
リベット５２ｄｂの配列５１ｄｂに時期尚早的に係合す
るのを防ぐ。弾性接地コンタクト　１２６は、また、マ
ザーボード１４の接地パッド２４ＩＩｌｂとドーターボ
ード１２の接地パッド２４ｄｂとの早期係合を行なう。

ドーターボード１２がＨＨＤＢコネクタ１０内へ徐々に
入りこんでゆくにつれ、各弾性パワーコンタクト　１０
５は、ドーターボード１２に作用して弾性接地コンタク
Ｊ−１２６による付勢力を補う。

ドーターボード１２をさらに押し下げると、カム構造体
７４、コネクタハウジング６０、カム部材１３０のカム
部１３６の傾斜したカム面１３７ａ、１３７ｂそれぞれ
の間に共働作用が発生する。そして、カム作用によって
、弾性部材による付勢力が打ち消され、これによって、
ドーターボード１２は、ＨＩＩＤＢコネクタ１０内へ入
る。このカム作用は、また、ドルターポード１２とＨＩ
Ｉ　Ｄ　Ｂコネクタ１０相互の相対的回転運動を防ぐ、
前記の動きで、ドータボイ〜ド信号／接地コンタクトパ
ッド２３ｄｂは、まず最初、第１７Ｃ図に示す最初のコ
ンタクトシン２８ｄｂｉにおいて、リベットコンタクト
５２．ｉｂの配列５１ｄｂのエレメントに係合する。

ドルターポード１２の最終的な僅かな下降移動で組立て
工程が完了する。このようなドータボードの僅かな動き
により、各リベツＩ・コンタクト５２ｄｂは、対応のド
ーターボードコンタクトパッド２３ｄｂの面にそって進
み、最終コンタクトゾーン２８ｄｂｆへ到達する（第１
７Ｃ図参照）、最初のコンタクトゾーン２８ｄｂｉ　と
最終のコンタクトゾーン２８ｄｂｆとの間の各リベット
コンタクト５２ｄｂの動きにより、ワイピング作用が生
じて、それぞれのコンタクトエレメント間の電気的接続
は、極めて良好になる。

組立てられた状態においては、ドーターボド１２のリー
ディングエツジは、付勢ウェッジ８０のドーターボード
係合面８６に係合する。同時に、平らな係合面１３８ａ
、１３８ｂ　（および／または凹部１３９）は、コネク
タハウジング６０に機械的に係合する。これらの係合に
よって、ドーターボード１２は、ＨＩＩＤＢコネクタ１
０に確実に取付けられ、電気的接続関係に一切の不具合
が生じない。

この発明のＨＨＤＢコネクタは、高密度に配置されたイ
ンプット／アウトプットコンタクト（端子）接続構造を
もつプリント回路基板の電気的接続に極めてすぐれた作
用、効果をもたらす、　ＨＩＩＤＢコネクタのモジュラ
エレメントは、概ね、単純な、直線形状ののものであり
、したがって従来の技術により、能率良く、製造しやす
く、コストも安い。

この発明の８１１０８コネクタは、プリント回路基板の
厚さや製造誤差に影響されたい。さらに、モジュラ−エ
レメントは、寸法や形状に自由度があり、寸法が異なっ
ていたり、種々のコンタクトパッド密度であるプリント
回路基板に広く対応できる機動性を有する。

この発明のＨＩＩＤＢコネクタは、別個で、複雑なＷ楕
のカム！ｓ祖を必要としない、この発明の）４１１ＤＢ
コネクタにおいてのカム部材は、コネクタハウジングま
たはコネクタ端部キャップと一体であり、簡単に製造さ
れる。この発明のＨＨＤＢコネクタにおいてのカム部材
は、相互接続の導電エレメントのワイピング作用を与え
、連続的に組立てることができる可能性、プリント回路
基板への取付けに当っての僅かな挿入力を与える。また
、カム機構の単純な機種と簡単な操作性は、８１１０８
コネクタへの信頼性を増す。

各コンタクトモジュールには、プリロード（予め荷重が
作用している）リベットコンタクト（リベット形状の端
子）が組込まれ、フレキシブルなフィルム構造体と、こ
れに作用する付勢モジュールとの組合わせで組立てられ
る。前記ブリロドのリベットコンタクトは、浮遊状態の
もので、フレキシブルなフィルム構造体に形成されたコ
ンタクト接続部分に直交状態で作用する。このような直
交状態の接触は、フレキシブルなフィルム構造体のコン
タクト接続部分の破損、摩耗を防ぎ、シグナルバスの完
全性とインピーダンスのマツチングを維持する。導電マ
トリックスと接地プレンがフレキシブルなフィルム上に
連続した回路として容易に形成でき、プリント回路基板
相互接続における正確なインピーダンスマツチングを保
証する。これらの特徴は、ＨＨＯＢコネクタの電気的パ
フォーマンスを向上させる。

この発明においては、程々の改変形が前記開示によって
可能である１例えば、コネクタ端部キャップにおいては
、アッパキャップ部材をドーターボードに装着したカム
部材に固定し、第２Ａ図に示すようにコネクタ端部キャ
ップの上面にインターフェースさせたり、アッパキャッ
プ部材にビン部材を設け、このピンをカム部材の対応孔
に挿入するようにしてもよい。

さらに肱な、前記したドーターボード付勢ウェッジ８０
を第１８Ａ図と第１８Ｂ図に示すカムａ［２００に代え
ることもできる。このカム機構２００は、コンタクトモ
ジュール３ｏのウェッジ係台部材４２と機械的に係合す
る手段２０２と、ド−タード１２をコンタクトモジュー
ル３ｏへ動かす手段２０４を含む。第１８Ａ図の例にお
いては、移動手段２０４は、長い弾性部材であって、ド
ータボード１２をコンタクトモジュール３ｏへ付勢する
。第１８Ｂ図の実施例においては、移動手段２０４は、
硬い部材で、第１と第２の端部２０４ａ、２０４ｂを有
し、軸を中心として回転し、この回転作用で第２の端部
２０４ｂがドーターボード１２を押して、コンタクトモ
ジュール３０側へ動かす。

以上のように、図示の実施例は、この発明を説明するた
めのものであって、この発明を限定するものではない。

（発明の効果） この発明によれば、ＨＨＤＢコネクタの電気的パフォー
マンスは、飛躍的に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図と第１Ｂ図は、それぞれ信号リスポンスの曲線
を示すグラフである。 第２Ａ図と第２Ｂ図は、それぞれ、この発明によるモデ
ィファイされた高密度バックプレーンコネクタ（ＨＨＤ
Ｂコネクタ）の実施例を示す一部切断、分解斜視図であ
る。 第３Ａ図は、この発明によるコンタクトモジュールの一
例を示す正面図、第３Ｂ図は、同じく平面図であって、
第３Ｃ図は、第３Ａ図Ｃ−Ｃ線矢視方向断面図である。 第３Ｄ図は、この発明によるコンタク１〜モジユールの
他の一例を示す正面図、第３Ｅ図は、同じく平面図であ
って、第３Ｆ図は、第３Ｄ図ＦＦ線矢視方向断面図であ
る。 第４Ａ図と第４Ｂ図は、それぞれ第３Ａ図から第３Ｆ図
に示されたコンタクトモジュールのためのコンタクトエ
レメントの平面図である。 第５Ａ図は、この発明によるコネクタハウジングの一例
を示す端面図である。 第５Ｂ図は、この発明によるコネクタハウジングの他の
一例を示す端面図である。 第５Ｃ図は、第５Ｂ図の構造を基礎とした他の変形にお
ける要部端面図である。 第６Ａ図と第６Ｂ図は、それぞれ、この発明によるドタ
ーボード付勢ウェッジの端面図である。 第７Ａ図は、この発明によるパワーコンタクトモジュー
ルクリップの斜視図である。 第７Ｂ図は、第７Ａ図Ｂ−Ｂ線矢視方向断面図である。 第７Ｃ図は、この発明によるパＷ−コンタクトの平面図
である。 第７Ｄ図は、第７Ｃ図のパワーコンタクトの側面図であ
る。 第８Ａ図と第８Ｂ図は、それぞれ、この発明によるコネ
クタ端部キャップの左右の端面図である。 第８Ｃ図は、前記キャップに指部が設けられた状態の平
面図である。 第８Ｄ図は、前記キャップの他の例の斜視図である。 第８Ｅ図は、同じく端面図である。 第８Ｆ図と第８Ｇ図は、それぞれ、前記キャップの他の
例の斜視図である。 第８Ｈ図は、前記キャップの他の例の分解斜視図である
。 第８１図は、この発明による弾性接地コンタク１への斜
視図である。 第８Ｊ図は、前回のコンタクトの側面図である。 第８に図は、この発明による弾性接地コンタクトの他の
例の斜視図である。 第８Ｆ１国は、同じく側面図である。 第９Ａ図は、この発明によるカム部材の端面図である。 第９Ｂ図は、この発明によるカム部材の他の例の端面図
である。 第１０Ａ図は、この発明によるフレキシブルなフィルム
１１４８体の正面図である。 第１０Ｂ図は、同じく背面図である。 第１０Ｃ図は、この発明によるフレキシブルなフィルム
構造体の他の例の正面図である。 第１１図は、この発明によるマザーボードに作用する付
勢モジュールを組込んだＩ！横の説明図である。 第１２Ａ図は、前記付勢モジュールの第１２０図Ａ−Ａ
線矢視方向切断断面図である。 第１２Ｂ図は、前記付勢モジュールの正面図である。 第１２Ｃ図は、同じく平面図である。 第１２Ｄ図は、同じく要部斜視図である。 第１２Ｅ図は、第１１図の付勢モジュールの付勢スプリ
ングの端面図である。 第１２Ｆ図は、前記スプリングの説明図である。 第１２Ｇ図は、前記スプリングの平面図である。 第１３Ａ図は、この発明によるドーターボートに作用す
る付勢モジュールの説明図である。 第１３Ｂ図は、この発明によるドーターボドに作用する
付勢モジュールの他の例の説明図である。 第１４Ａ図は、この発明によるドーターボートに作用す
る付勢モジュールの付勢スプリングの第１４Ｃ図Ａ−Ａ
線矢視方向切断断面図である。 第１４Ｂ図は、同じく正面図である。 第１４Ｃ図は、同じく平面図である。 第１４Ｄ図は、同じく要部斜視図である。 第１４Ｅ図は、この発明によるドーターボードに作用す
る付勢モジュールの付勢スプリングの他の例の側面図で
ある。 第１４Ｆ図は、同じく説明図である。 第１４Ｇ図は、同じく平面図である６ 第１５Ａ図は、この発明による装着ブロックの端面図で
ある。 第１５Ｂ図は、この発明による装着ブロックの他の例の
端面図である６ 第１５Ｃ図は、この発明による装着ブロックの他の例の
端面図である。 第１６Ａ図は、マザーボードにおける接続回路の構造を
示す説明図である。 第１６Ｂ図は、マザーボードにおける信号／接地コンタ
クトパッドの説明図である。 第１６Ｃ図は、信号コンタクトパッドの平面図である。 第１７Ａ図は、ドーターボードにおける接続回路の構造
を示す説明図である。 第１７Ｂ図は、ドーターボードにおける信号／接地コン
タクトパッドの説明図である。 第１７Ｃ図は、信号コンタクトパッドの平面図である。 第１８Ａ図と第１８Ｂ図は、この発明によるドーターボ
ードに対するカム機構の実施例をそれぞれ示す説明図で
ある。 １０・・・・・・モディファイされた高密度バックプレ
ーンコネクタ １２・・・・・・ドルターポード １４・・・・・・マザーボード ２０ｍｂ・・・マザーボードの回路 ２０ｄｂ・・・ドーターボードの回路 ３０・・・・・・コンタクトモジュール６０・・・・・
・コネクタハウジング ９０・・・・・・パワーモジュール ４２３− へ 平成２年 特 許 願 第３０８４５９号 ２、発明の名称 モディファイされた高密度バックプレーンコネクタ３、
補正をする者 事件との関係　　特許出願人 名　称　　　オーガツト　インコーホレーテッド４、代 理 人 住 所 東京都港区南青山−丁目１番１号 ５、補正命令の日付（） （発進口）平成　３年　２月１２日 「図面の浄書（内容に変更なし）」

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の配列をもって信号、接地およびパワーコン
   タクトパッドが設置されている第１と第２のプリント回
   路基板を連結し、電気的に接続するコネクタであって、
   下記の構成を有するモディファイされた高密度バックプ
   レーンコネクタ：（ａ）前記コネクタを第２のプリント
   回路基板に正合するコンタクトモジュールであって、前
   記第１と第２のプリント回路基板に形成された信号およ
   び接地コンタクトパッドの所定の配列に対応する第１と
   第２のコンタクトの配列を備え、前記コンタクトの第２
   の配列が前記第２のプリント回路基板の接地および信号
   コンタクトパッドの所定の配列に電気的に接続するコン
   タクトモジュール；（ｂ）前記コンタクトモジュールの
   コンタクトにおける前記第１と第２の配列に、それぞれ
   対応するコンタクトパッドの第１と第２の配列を含む導
   電マトリックスと、前記導電マトリックスのコンタクト
   パッドの前記第１と第２の配列を電気的に相互に接続す
   る手段とを与え、前記コンタクトモジュール手段に作用
   して、前記導電マトリックス手段を介して前記コンタク
   トモジュール手段のコンタクトの前記第１と第２の配列
   を相互に電気的に接続するフレキシブルなフィルム構造
   体； （ｃ）前記フレキシブルなフィルム構造体に作用し、均
   一な接触力分布を与えると共に前記コンタクトモジュー
   ルのコンタクトの前記第１と第２の配列の許容範囲での
   動きを与える付勢モジュール；および （ｄ）前記コネクタに前記第１のプリント回路基板を連
   結する操作の問、前記第１のプリント回路基板に連続の
   動きを与えて、前記コンタクトモジュール手段のコンタ
   クトの前記第１の配列と第１のプリント回路基板の接地
   および信号コンタクトパッドのそれぞれとを電気的に接
   続する手段であって、この手段は、 （ｉ）第１のプイント回路基板を前記コネクタから離し
   、まず最初に前記コンタクトモジュール手段のコンタク
   トの第１の配列と第１のプリント回路基板の接地および
   信号コンタクトパッドの所定の配列とが機械的に接触し
   ないように、第１のプリント回路基板を前記コネクタに
   合わせ、第１と第２のプリント回路基板の接地パッドが
   早期に接地電気接続を行なうようにする付勢手段；およ
   び （ｉｉ）前記第１のプリント回路基板を前記コネクタに
   向け動かし、第１のプリント回路基板を前記コネクタに
   最終的に連結して前記コンタクトモジュール手段のコン
   タクトの前記第１の配列と第１のプリント回路基板の接
   地および信号コンタクトパッドそれぞれとを電気的に最
   終的に接続しながら、ワイピング作用を行なうカム手段 を備えているものである。
2. （２）前記コンタクトモジュール手段と連結し、補助カ
   ム構造を備えているコネクタハウジングと、前記コネク
   タハウジングの補助カム構造に作用し、前記第１のプリ
   ント回路基板を前記コネクタへ動かし、両者を最終的に
   連結しながら、前記コンタクトモジュール手段のコンタ
   クトの前記第１の配列と第１のプリント回路基板の接地
   および信号コンタクトパッドそれぞれとを電気的に最終
   的に接続し、ワイピング作用を行なう共働作用手段とを
   備えている請求項第１項のモディファイされた高密度バ
   ックプレーンコネクタ。
3. （３）前記共働作用手段は、第１のプリント回路基板に
   設けられたカム部材を含み、このカム部材は、前記コネ
   クタハウジング手段と前記補助カム構造に作用するテー
   パー付きのカム面と平らな係合面とを含み、これらが共
   働作用して第１のプリント回路基板を前記コネクタ側へ
   動かし、両者を最終的に連結しながら、前記コンタクト
   モジュール手段のコンタクトの前記第１の配列と第１の
   プリント回路基板の接地および信号コンタクトパッドそ
   れぞれとを電気的に最終的に接続し、ワイピング作用を
   行なう共働作用手段とを備えている請求項第２項のモデ
   ィファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
4. （４）コネクタハウジング手段が前記コンタクトモジュ
   ール手段に合体する形状をもつ請求項第１項のモディフ
   ァイされた高密度バックプレーンコネクタ。
5. （５）前記コンタクトモジュール手段に合体する形状を
   もつコネクタハウジング手段と、前記コネクタハウジン
   グに合体して前記コネクタをシールするコネクタ端部キ
   ャップ手段とを有し、このキャップ手段は、第１のプリ
   ント回路基板を前記コネクタ側へ動かして、前記コンタ
   クトモジュール手段のコンタクトの第１の配列と第１の
   プリント回路基板の接地および信号コンタクトパッドの
   所定の配列とが機械的に接触しないように、第１のプリ
   ント回路基板を前記コネクタに合わせる作用をなすもの
   である請求項第１項のモディファイされた高密度バック
   プレーンコネクタ。
6. （６）前記コネクタハウジングに合体し、前記コネクタ
   ハウジング手段と前記コネクタ端部キャップ手段との間
   に介在する装着ブロック手段を備えている請求項第５項
   のモディファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
7. （７）前記装着ブロック手段が前記コネクタを第２のプ
   リント回路基板に取付ける手段を備えている請求項第６
   項のモディファイされた高密度バックプレーンコネクタ
   。
8. （８）前記コネクタ端部キャップ手段が前記コネクタを
   第２のプリント回路基板に取付ける手段を備えている請
   求項第５項のモディファイされた高密度バックプレーン
   コネクタ。
9. （９）前記コネクタ端部キャップ手段が第１のプリント
   回路基板を前記コネクタ側へ移動させ、前記コンタクト
   モジュール手段のコンタクトの前記第１の配列と第１の
   プリント回路基板の接地および信号コンタクトパッドそ
   れぞれとを電気的に最終的に接続し、ワイピング作用を
   行ないながら第１のプリント回路基板と前記コネクタと
   を最終的に合体させるカムリンク手段を備えている請求
   項第５項のモディファイされた高密度バックプレーンコ
   ネクタ。
10. （１０）第１と第２のプリント回路基板とのパワー（電
    力）コンタクトパッドの相互の間にパワー回路バスを形
    成させるパワーコンタクトモジュールを含む請求項第１
    項のモディファイされた高密度バックプレーンコネクタ
    。
11. （１１）前記パワーコンタクトモジュールが第１のプリ
    ント回路基板に作用し、第１のプリント回路基板を前記
    コネクタから離し、最初に、前記コンタクトモジュール
    手段のコンタクトの第１の配列と第１のプリント回路基
    板の接地および信号コンタクトパッドの所定の配列とが
    機械的に接触しないように、第１のプリント回路基板を
    前記コネクタに合わせる付勢手段を備えている請求項第
    １０項のモディファイされた高密度バックプレーンコネ
    クタ。
12. （１２）前記コンタクトモジュール手段と合体し、第１
    のプリント回路基板を前記コネクタに係合し、前記コン
    タクトモジュール手段のコンタクトの第１の配列と第１
    のプリント回路基板の接地および信号コンタクトパッド
    それぞれとを電気的に接続させる付勢ウェッジ手段を備
    えている請求項第１項のモディファイされた高密度バッ
    クプレーンコネクタ。
13. （１３）前記付勢手段が弾性手段と、押し板手段と、ス
    プリング手段とからなり、 前記弾性手段は、前記導通マトリックスのコンタクトパ
    ッドの前記第１と第２の配列に対向す前記フレキシブル
    なフィルム構造体に当接して、前記コンタクトモジュー
    ル手段のコンタクトの前記第１と第２の配列の対し許容
    される範囲での動きを許す手段であり、 前記押し板手段は、前記弾性手段に当接し、前記コンタ
    クトモジュール手段のコンタクトの前記第１と第２の配
    列に対し、均一な接触力を与える構成のものであり、 前記スプリング手段は、前記押し板手段に作用して、前
    記導電マトリックスのコンタクトパッドの前記第１と第
    ２の配列を弾圧し、前記コンタクトモジュール手段のコ
    ンタクトパッドの前記第１と第２の配列と電気的に係合
    するものである構成を有している請求項第１項のモディ
    ファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
14. （１４）前記コンタクトモジュール手段は、少なくとも
    第１と第２のコンタクトモジュールを備え、さらに、前
    記コネクタハウジング手段に合体し、前記第１と第２の
    コンタクトモジュール手段の間のスペーサとして作用し
    、前記コネクタを第２のプリント回路基板に取付ける中
    間装着ブロック手段を備えている請求項第４項のモディ
    ファイされた高密度バックプレーンコネクタ。
15. （１５）前記中間装着ブロック手段は、スプリング手段
    を備え、このスプリング手段は、第１のプリント回路基
    板に作用して、第１のプリント回路基板を前記コネクタ
    側から動かして、前記コンタクトモジュール手段のコン
    タクトの第１の配列と第１のプリント回路基板の接地お
    よび信号コンタクトパッドの所定の配列とが機械的に接
    触しないように、第１のプリント回路基板を前記コネク
    タに合わせる請求項第４項のモディファイされた高密度
    バックプレーンコネクタ。
16. （１６）前記フレキシブルなフィルム構造体が下記の構
    成を有する請求項第１項のモディファイされた高密度バ
    ックプレーンコネクタ； 弾性のある誘電素材から形成された第１と第２の長さ方
    向端縁を有する薄いフィルムと；前記第１の長さ方向端
    縁に近接して、前記薄いフィルムの一方の面に形成され
    たコンタクトパッドの第１の配列と； 前記第２の長さ方向端縁に近接して、前記薄いフィルム
    の一方の面に形成されたコンタクトパッドの第２の配列
    と；および、 前記薄いフィルムの他方の面に形成された接地プレーン
    。
17. （１７）前記フレキシブルなフィルム手段が、さらに、
    前記一方の面の前記第１と第２の長さ方向端縁にそって
    形成された第１と第２のメタリックの接地ストリップを
    備え、第１と第２の該接地ストリップが複数のメッキス
    ルーホールを有して、前記第１と第２のメタリックの接
    地ストリップおよび前記薄いフィルムの前記他方の面に
    形成された前記接地プレーンとの電気的接続を行なう請
    求項第１６項のモディファイされた高密度バックプレー
    ンコネクタ。