JPS63503423A - 電気回路相互接続 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、゛電気回路相互接続に関し、より詳細には、半導体型の電気回路成分 に有用な型式のコネクタ装置に関する。

集積回路の開発は、より高い密度の回路相互接続構成と同時に、回路性能を変え 得るインピーダンス及び抵抗効果を制御する回路径路構成を必要とする。電気又 は電子回路部品を相互接続するための従来用いられてきている方法は、「ピンソ ケット」型及び共動する接点が開位置にあり、これらの接点が次に閉位置に噛み 合わされる時に回路カードがそう人され得るいわゆる「ゼロ力そう人」型を含ん でいた。これら及び他の技術は、がなりのスペースを必要としておりあるいは一 般的に、複雑な構成及び込み入った製造手順を用いる傾向を有している。更に、 特定の型の商業的に用いられているコネクタは、接続されている回路カードと簡 単にインピーダンスを整合することができず、従って信号品質を低下せしめるよ うな反射を生じる。斯かる問題は、コネクタが高スイツチングスピード（１００ 〜５００ピコ秒立上り時間）、低スイッチングエネルギ及びマイクロボルト範囲 にある信号の振れを有するより新しい世代の半導体に用いられる時に特に激しく なり、その結果束じる不都合には、高い漏話、立上り時間低下、及びインピーダ ンス不整合に由る反射によって生じる低い信号品質が含まれる。

発明の要約 本発明の１つの面によると、第１回路エレメントを第２回路エレメントと電気的 に相互接続するための高周波電気コネクタシステムが提供される。このシステム は、第１平面配列のパッド型接触端子であって、この第１接触端子配列に隣接す る第１ガイド構造体と共に、非導電基板の上に配置され且つこの基板上の第１回 路に接続されている第１平面配列のパッド型接触端子を含んでいる。共動する第 ２配列のパッド型接触端子が、硬質非導電接触支持構造体の上に取り付けられて おり、この硬質非導電接触支持構造体は、カム構造体、弾性接触配列取付、及び 第１ガイド構造体と共動するための第２ガイド構造体を含んでいる。この接触支 持構造体は、キャリア構造体に弾性的に結合されており、このキャリア構造体は 、接触支持構造体のカム構造体に対抗する共動カム構造体を含んでいる。フレキ シブル多重導体相互接触構造体がその導体の一端をキャリア構造体にファスナ構 造体が、キャリア構造体と基板を共に第１及び第２ガイド構造体に係合状態に固 定するように構成されている。これらの配列の平面パッド型接触端子が面対面の 係合状態にある時、ファスナ構造体がキャリア構造体を基板の方向に移動せしめ ると、カム構造体が相互作用し且つ接触支持構造体を（接触配列の平面に平行に ）横に移動せしめて、係合された第１及び第２ガイド構造体によって導かれる方 向の横拭き取り作用を生じ、これにより電気回路性能に悪影響を与え得る破片又 は他の異物（腐食性膜等）を取り去る。

好ましい実施例において、フレキシブル相互接続構造体は、複数の導体トレース 及び接地面を含んでおり、各導体トレースは、他の導体トレースと同一の特性イ ンピーダンスを有しており、この締付及び拭き取り相互作用によって、最小抵抗 及びインピーダンス反射の回路相互接続を与える。特定の実施例において、フレ キシブル相互接続構造体の一端におけるパッド型接点は、他端における端子の中 心のスペーシングと異なるスペーシングを有している。

また好ましい実施例において、第２配列のパッド型接点は平面に置かれ、キャリ ア及び接触支持構造体のカム構造体は、パッド型接点の配列の平面１．二対して 鋭角に配置されている平面表面であり、第１ガイド構造体は、パッド型接触配列 が面対面係合にある時接触支持体の２つの離間された突出部材の間のガイドスロ ットに受けられる直立ホスト部材を含んでいる。

特定のモジュール体基板コネクタ実施例において、キャリア構造体は、モジュー ルを複数のチップキャリアでもって支持し且つ矩形構成に配置された４つの平面 ランプ面を含んでおり、対応の接触支持構造体が各ランプ面に取り付けられてい る。各ランプ面は、その中に延伸されたスロットを有しており、支持構造体とキ ャリア構造体との弾性結合、ランプスロットを通って延びており且つ支持構造体 及びキャリア構造体のカム構造体を互いに係合するように偏倚せしめるスプリン グ部材によって係合されているポスト構造体を含んでいる。この弾性接触配列取 付は、その厚さの５乃至５０％に圧縮された時に低応力緩和を有し且つ順応性及 び制御された接触力を与えるのが好ましい発泡エラストマストリップを含んでい る。

本発明の別の面によると、第１及び第２平面配列のパッド型接触端子が面対面係 合に適合されている半田付不要型の電気コネクタ装置が提供される。これらの配 列の接触端子の一方を他方の接触端子配列に対して相対的に移動せしめ表面の汚 れを取り除くための接触拭き取り作用をおこすための手段が配設されている。

本発明の別の面によると、全体的に平面の表面を有する硬質部材上に支持されて いる第１配列の電気接触端子をフレキシブル回路によって支持されている対応の 第２配列の電気接触端子と接続せしめるための電気コネクタアセンブリが提供さ れる。

このコネクタアセンブリは、硬質部材の平面表面に対抗しており且つフレキシブ ル回路に取り付けられている配列の接触端子を硬質部材の方向に圧縮せしめ且つ この配列を硬質部材の表面に対して平行に且つ横に移動せしめ、これにより係合 された配列の接触端子間に拭き取り作用をおこす面を有する支持構造体を含んで いる。このコネクタアセンブリは更に、硬質部材の表面に対して垂直な方向の運 動を始動せしめるように支持されているカム手段であって、このカム手段の垂直 の始動運動に応答して支持構造体の横運動を生じるように移動可能なカム手段を 含んでいる。

特定の実施例において、この支持構造体は、第１配列の輪郭に全体的に対応する 形を有しており、カム手段は、全体的に対応する形を有しており且つ硬質部材基 板の表面上の接触端子配列の輪郭から硬質部材基板の表面に対して垂直に突出し ている突出ライン内に主に配置されており、これにより一連の密接接触端子の拭 き取り係合が硬質回路基板上の接触端子の配列の小さな過剰領域を覆う手段によ って達成できる。特定の実施例によると、このコネクタアセンブリは、４つの接 触配列の組を含んでおり、支持構造体及びカム手段は、中空の矩形又は正方形パ ターンでもって単一硬質部材の上に組み立てられており、チップキャリアモジュ ールが、このスフウェアパターン内において単一硬質部材の上に配置されている 。このフレキシブル回路は、制御された特性インピーダンスストリップ手段を含 んでいる。これらの配列の接点は、互いに離間されており、高い接触密度及び制 御されたインピーダンスを有する接続を与える。

本発明の別の面によると、基板等の第１配列のパッド型接触端子に電気的接続を 与えるための半田付不要型の電気コネクタ構造体が提供される。このコネクタ構 造体は、対応の配列の弾性的に取り付けられたパッド型接触端子を支持し且つカ ム面を有している接触支持構造体を含んでいる。この接触支持構造体は、接触支 持構造体のカム面と係合するカム構造体を含んでいるキャリア構造体に弾性的に 結合されている。接触支持構造体によって支持されている配列のパッド型接触端 子の固定された配列からは、フレキシブル多重導体相互接続構造体が延設されて おり、この相互接続構造体は、その他端をキャリア構造体上の回路に接続せしめ ている電気端子を有している。このパッド型接触端子配列が面対面の係合状態に ある時、キャリア構造体が第１平面配列の方向に移動すると、カム面構造体は、 接触支持構造体の横運動及び係合されたパッド型接触端子配列の拭き取り作用を 生じ、これにより低い抵抗の回路相互接続が行なわれる。

特定の実施例によると、１つ又はそれ以上のチップキャリアが、キャリア構造体 上に取り付けられているモジュールの上に配設されており、このモジュールの端 子は、フレキシブルシート型相互接続構造体の導体トレースに固定されており、 この相互接続構造体は、接地平面インピーダンス制御トレース及び低損失低誘電 率部材を含んでおり、各導体トレースは、集積回路のインピーダンスに整合され た特性インピーダンスを有している。各導体トレースの他端にはパッド型接触端 子が配設されており、これらのパッド型接触端子は、キャリアパーに固定されて いる平面配列において離間され且つ配置されている。

このコネクタアセンブリは、非常に高い周波数においてさえも電気的に見えない 環境的に信頼度のある高密度相互接続において低い漏話及び高い伝播速度を有す る制御されたインピーダンス接続を与える。

本発明の他の特徴及び利点は、以下の図面と関連して特定の実施例の以下の説明 が進むにつれて明らかとなろう。

好ましい実施例 我々は先ず、図面について簡単に述べる。

第１図は、矩形配列の端子を有する印刷回路基板の平面図である。

第２図は、チップキャリアモジュール及び接触配列を示す、第１図の印刷回路基 板と共動するための本発明に係るモジュール体基板コネクタアセンブリの斜視図 である。

第３図は端子支持アセンブリを示す、第２図のチップキャリアモジュール及び接 触配列の成分の分解斜視図である。

第４図は、第３図のキャリアフレーム部材の平面図である。

第５図は、第４図のフレーム部材の側面図である。

第６図は、第４図の線６−６に沿ってとられた断面図である。

第７図は、第３図の端子支持アセンブリの接触支持バーの平面図である。　′ 第８図は、第７図の支持バーの正面図である。

第９図は、第７図の線９−９に沿ってとられた断面図である。

第１０Ａ図及び第１０Ｂ図は、本発明の特定の実施例に用いられているフレキシ ブル信号導体配列の平面図である。

第１０Ｃ図は、重ねられた接触配列の拡大線図である。

第１０Ｄ図は、第１０Ｃ図に示されている接触配列の平面図である。そして第１ １図及び第１２図は、第２図のコネクタアセンブリの拭き取り及び電気接続作用 を示す断面線図である。

特定の実施例の説明 第１図は、端子配列１４（信号端子１４Ａ及び接地端子１４Ｂ）において２列の パッド型接触端子の形をとる関連の矩形「足跡」を有する、領域１２で表わされ る。１つ又はそれ以上の印刷回路が上に置かれる基板１１を有する回路基板の線 図である。図示のように、端子１４は、メッキされたスルーホールを通して基板 の裏側にあるコネクタトレースから回路１２（「足跡」１４の内側あるいは外側 （又は両方）に配置されている）に接続されている。

端子の配列の各隅には、ファスナ受アパーチュア１６及び２個の直立ガイドポス ト１８が置かれている。基板１１は、ポリイミドガラス又はエポキシガラス等の 適当な絶縁材料からなっており、基板１１の後ろ側には、適当な当て板２０が端 子配列１４と整合ポスト１８と整合するように固定される。

印刷回路基板１１及び端子配列１４には、コネクタアセンブリ３゜が共動してお り（第２図に示す）、コネクタアセンブリ３０は、その上に回路エレメント（図 示されていない１つ又はそれ以上のチップ又はチップキャリア等）が取り付けら れているモジュール３２を含んでおり且つ回路基板１ｏの接触密度の方向に展開 しているフレキシブルな複数の導体（好ましくはマイクロストリップ又はストリ ップライン）５０オ一ム特性インピーダンス伝送ライン回路３６が半田付されて いる対応の端子（図示せず）の矩形配列を有している。各フレキシブル回路３６ は、端子配列１４と同一の寸法及びスペーシングのその他端において端子配列４ ０の１つ又はそれ以上の行の接触パッド型端子を有している。

これら４つの端子配列４０は、対応のキャリアバー４２に固定されており、キャ リアパー４２は、ポスト構造体４６及びスプリング部材４８によってキャリアフ レーム４４に弾性的に固定されている。

コネクタアセンブリ３０が第３図に分解図で示されており、キャリアフレーム４ ４の更なる細部が、第４図乃至第６図に関して示されている。キャリアフレーム ４４は、モジュール３２が固定されている一方の側にコーナーポスト構造体５４ を有する横断プレート５２を含んでいる。プレート５２の他方の側からは、矩形 構成のカム構造体が直立しており、このカム構造体は、１組の４つの平面ランプ 面５６を含んでおり、これらのランプ面の各々は、プレート５２の平面に対して ６０°の角度で置かれている。各ランプ面５６の中心に置かれ且つ各ランプ面５ ６を通して垂直に延設されているのは、延伸スロット５８である。ランプ構造体 ５６の各隅には、ファスナアパーチュア６０が配設されている。ベースプレート ５２には隙間凹所６２がスロット５８と全体的に整合するように形成されており 、プレート５２には各隙間凹所６２の両側にスプリングチップ捕捉凹所６４が形 成されている。

各キャリアバー４２は、第３図及び第７図乃至第９図の所で示されるように、中 に凹所７２が形成されている平面ベース面７０を有しており、且つパッド７４の 外面がキャリアパー４２の面７０を約１ミリメータ突出するように弾性連続気泡 ポリウレタンパッド７４（米国特許第４．４８８．０７４号に記載の型であり得 る）を受ける。

凹所７２の各端部には、ねじ込ファスナ凹所７６が配設されており、凹所７６は 、フレキシブル伝送ライン回路３６の関連のファスナ部１１６と共動する。バー ４２の端面８０は、第２図に示されるように、これらの面がアセンブリにおいて 互いに整合されるようにバーの長さ部分に対して４５″に配置されており、各面 には凹所８２（及び対応の凹所１２０（第１０Ａ図、１０８図））が、クランプ ファスナ８８のために形成されている。面７０の両端から横に、一対の突起８４ が配設されており、突起８４は、基板１１における対応のガイドポスト１８を受 け且つこれに共動するガイドスロット８６を画成している。各キャリアパー４２ はまた、ランプ面９０を含んでおり、ランプ面９０は、面７０に対して６０°の 角度でもって配設されており、このランプ面９０の中には、ポスト構造体４６を 受けるためのねじ込凹所９２が形成されている。

リング部材４８によってキャリアフレーム４４に組み立てられる。

第２図に示されるように、カップリングポスト構造体４６はスロット５８を通っ て凹所９２にねじ込固定され、各ステンレススチールスプリング４８の中心部分 はそのポスト４６のヘッドに捕捉され、その両端部はフレーム凹所６４の中に着 座され、これによりスプリング４８はキャリアパー４２のランプ面９０をプレー ト５２から離すようにフレームランプ面５６に対して且つこれに沿って偏倚する 。フレキシブル伝送ライン回路３６のパッド型接触端子配列４０は、ねじ込ファ スナ凹所７６におけるねじ込ファスナ９８によってキャリアパー４２に固定され ている。

このコネクタ実施例において、２つの重ねられたフレキシブル伝送ライン回路３ ６（第１１図、１２図）が、各キャリアパー４２に固定されており、チップキャ リアモジュール３２とパッド型接触端子配列４０との間に端子密度の遷移を与え ている。これらのフレキシブル伝送ライン回路３６の詳細は第１０Ａ図乃至１０ Ｄ図に関して示される。各フレキシブル回路３６Ａ、　３６Ｂは、「マイクロス トリップ」構成を有しており、回路の両端において露出した接地端子ストリップ １０２　、１０４に構成する１オンス銅接地面１００（接地端子ストリップ１０ ４は第１０Ｄ図の接触パッド４０Ａに対応する）、低誘電率（２，５）及び低誘 電率を有している３ミル厚ガラス補強フルオロカーボン（ロジャースＲＯ−２５ ００）誘電体１０６、端子パッド１１０と端子パッド１１２との間に延設されて いる１組の１オンス銅導体回路トレース１０８Ａ、１０８Ｂ、及びカバーフィル ムを含んでおり、このフレキシブル回路は、チップキャリアモジュール３２及び 端子ストリップ１０４並びに端子パッド１１２に半田付されている制御されたイ ンピーダンス高密度伝送ライン導体（トレース１０８）を端子ストリップ１０２ と端子パッド１１０との間に配設している（信号パッド１１２は第１０Ｄ図の接 触パッド４０Ｂに対応する）。接触パッド端子アレイ４０の接触パッド端子配列 ４０の両側には、ファスナ部１１６が配設されており、ファスナ部１１６は、ア パーチュア１１８を含んでおり、このアパーチュアを通してねじ込ファスナ９８ （第２図）がその対応のねじ込ファスナ穴７６の中まで通るようになっている（ ファスナ部１１６は約２．５センチメ一タ離間している）。

導体回路トレース１０８は、１オンス（１，４ミル）銅であり、パッド１１２は 、約２オンス（約３ミル）に銅メッキされている。

第１図に関連して例えば第１１図について述べると、回路基板１０における接触 配列１４（及びフレキシブル回路３６上の対応の配列４０）の輪郭は、延伸され た形にある。キャリアパー４２は、対応する形をとっている。各バー４２のすぐ 上に置かれているカム構造体はまた、全体的に対応の形をとり（例えば第３図参 照）、その形は主に突出ラインＰ　及びＰ２（第１１図）の内部に置かれており 、キャリアパー４２の輪郭から回路基板１０の面に対して垂直に突出している。

始動機構によって覆われている領域、即ちカムランプ面５Ｂ、　９０、ポスト等 は、噛み合い接触配列によりて覆われている領域即ち１４．４０と実質的に同一 であり、これにより回路基板の互いに隣接する領域が例えば、部品の取付に対し て自由となるようにしている。例えば、第１図に示されている端子配列１４の正 方形の中において、部品、例えば、活動的な電気部品あるいは冷却デバイスを、 接触面と同じ基板の側に取り付けることができ、他の電気部品を、接触面と同じ 基板の側の端子配列の正方形の外側に取り付けることができる。

接触アセンブリ２８（第２図）の基板１１との相互作用は、第１１図及び第１２ 図に線図によって示されている。接触アセンブリ２８は、第１２図に示すように 回路基板ｌＯの上に配置されており、接触パッド配列４０は、共動する基板パッ ド配列１４の上に着座している、配列１４から内方にずれている。ファスナ８８ が締められて接触アセンブリ２８を基板１１の方向に（矢印１３０方向に）付勢 すると、フレーム４４のランプ面５Ｂは、キャリアパー４２のランプ面９０に沿 って且つスプリング４８の偏倚力に対抗して摺動し、横断外方（摺動）運動（矢 印１３２の方向）及び接触パッド配列４０の端子パッド１１２の基板接触パッド 配列１４に対する拭き取り作用を生じる。この拭き取り作用によって破片及び表 面の汚れが取り去られ、且つスプリング４８及びパッド７４の弾性作用と共に、 約３０ｐｓｉの締付力によって耐久性のある電気的に見えない低接触抵抗回路相 互接続を与える。

開示されたコネクタアセンブリは、製造が比較的安価で、使用が簡単で、半田付 を用いることなく簡単に交換可能な機械的及び熱的衝撃に対して抵抗のある構造 を有する多重電気接続を与え、且つパッド型接触の分布された噛み合い力及び拭 き取り作用を有する信頼性のある回路相互接続を与える。特定の実施例が示され 且つ述べられてきたが、種々の修正が当業者にとって明白であり、従って本発明 は開示された実施例あるいはその詳細に限定されることが意図されておらず、本 発明の精神及び範囲内で逸脱が行なわれ得る。

ＩＧ　Ｂ 国際調青報告

Claims (32)

【特許請求の範囲】
1. １．第１回路を第２回路と電気的に相互接続する電気コネクタシステムにおいて 、 Ａ．上記第１回路がその上に配置されている基板、上記第１回路に電気的に接続 されている上記基板上のパッド型接触端子の第１配列、及び上記第１配列の接触 端子に隣接する上記基板上の第１ガイド構造体、 Ｂ．接触支持構造体であって、弾性接触配列取付手段によって上記接触支持構造 体に取り付けられている第２配列のパッド型接触端子を有する接触支持構造体で あって、上記第１ガイド構造体と共動ずるためのカム構造体及び第２ガイド構造 体を含む接触支持構造体、 Ｃ．キャリア構造体であって、上記接触支持構造体の上記カム構造体に対抗する カム構造体、上記対抗のカム構造体を係合せしめるように上記接触支持構造体を 上記キャリア構造体に結合する手段を含むキャリア構造体、Ｄ．多重導体フレキ シブル相互接続構造体であって、その導体の一端を上記第２回路のそれぞれの端 子に電気的に接続せしめ且つ上記導体の他端を上記第２配列の対応のパッド型接 触端子に接続せしめている多重導体フレキシブル相互接続構造体、及び Ｅ．上記キャリア構造体を上記基板の方向に移動せしめるように、上記第１及び 第２配列のパッド型接触端子が面対面係合にあり且つ上記第１及び第２ガイド構 造体が係合している状態で作動可能なファスナ構造体であって、上記基板方向へ の上記移動によって、上記係合されたカム構造体が上記の係合された第１及び第 ２ガイド構造体によって導かれるように拭き取り作用でもって上記接触支持構造 体の上記接触端子配列の平面に平行な横運動を生じるファスナ構造体を含むこと を特徴とする電気コネクタシステム。
2. ２．上記フレキシブル相互接続構造体は、複数の導体トレース及び少なくとも１ つの接地平面を含み、上記複数の導体トレースの各々が同一の特性インピーダン スを有しており且つ各々が相互接続されている回路にインピーダンス整合されて いることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム。
3. ３．上記回路が、半導体型であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のコ ネクタシステム。
4. ４．上記第２配列のパッド型接触端子が平面に置かれており且つ上記接触支持構 造体の上記カム構造体が、上記第２配列の上記平面に対して鋭角に配置されてい る平面表面であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム 。
5. ５．上記第１ガイド構造体が、直立ポスト部材を含み、上記第２ガイド構造体が 、２つの離間された突出部材であって、その間に上記直立ガイドポスト部材を受 けるガイドスロットを画成する２つの離間された突出部材を含むことを特徴とす る請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム。
6. ６．上記キャリア構造体の上記カム構造体が平面ランプ面であることを特徴とす る請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム。
7. ７．上記支持構造体と上記キャリア構造体の間の上記ファスナ構造体が、上記支 持及びキャリア構造体の上記カム構造体を弾性的に偏倚せしめて係合するための 手段を含むことを特徴とする請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム。
8. ８．上記ファスナ構造体が、上記支持構造体の両端の間の中間に配置されている ことを特徴とする請求の範囲第７項に記載のコネクタシステム。
9. ９．それぞれが平面ランプ面を含む複数のキャリア構造体が、多角配列に配置さ れており、共動支持構造体が各上記ランプ面に取り付けられていることを特徴と する請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム。
10. １０．上記弾性接触配列取付が、弾性シート部材を含むことを特徴とする請求の 範囲第１項に記載のコネクタシステム。
11. １１．上記フレキシブル相互接続構造体が、複数の導体トレースを有しており、 一端における端子のスペーシングが他端における端子のスペーシングと異なるこ とを特徴とする請求の範囲第１項に記載のコネクタシステム。
12. １２．第１回路のパッド型接触端子の第１配列を第２回路と電気的に相互接続す るための電気コネクタシステムにおいて、接触支持構造体であって、弾性接触配 列取付手段によって上記接触支持構造体に取り付けられている第２配列のパッド 型接触端子を有する接触支持構造体であって、カム構造体を含む接触支持構造体 、 キャリア構造体であって、上記接触支持構造体の上記カム構造体に対抗するカム 構造体、上記対抗のカム構造体を係合せしめるように上記接触支持構造体を上記 キャリア構造体に結合する手段を含むキャリア構造体、 多重導体フレキシブル相互接続構造体であって、その導体の一端を上記第２回路 のそれぞれの端子に電気的に接続せしめ且つ上記導体の他端を上記第２配列の対 応のパッド型接触端子に接続せしめている多重導体フレキシブル相互接続構造体 、を含むことを特徴とし、且つ 上記第１及び第２パッド型接触端子が面対面係合にある状態で、上記キャリア構 造体は、上記係合されたカム構造体に拭き取り作用でもって上記接触支持構造体 の上記接触端子配列の平面に平行な横運動を生じさせるための運動に適合してい ることを特徴とする電気接続システム。
13. １３．上記フレキシブル多重導体相互接続構造体は、複数の導体トレース及び少 なくとも１つの接地平面を含んでおり、上記複数の導体トレースの各々は、同一 の特性インピーダンスを有し且つ各々が相互接続されている回路にインピーダン ス整合されていることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載のコネクタ構造体 。
14. １４．上記回路エレメントが半導体型であることを特徴とする請求の範囲第１３ 項に記載のコネクタ構造体。
15. １５．上記第２配列のパッド型接触端子が平面に置かれており且つ上記接触支持 カム構造体が、上記第２平面配列のパッド型接触端子の上記平面に対して鋭角に 配置されている平面表面であることを特徴とする請求の範囲第１４項に記載のコ ネクタ構造体。
16. １６．それぞれが平面ランプ面を含む複数のキャリア構造体が、多角配列に配置 されており、共動支持構造体が各上記ランプ面に取り付けられていることを特徴 とする請求の範囲第１２項に記載のコネクタ構造体。
17. １７．上記弾性接触配列取付が、弾性シート部材を含むことを特徴とする請求の 範囲第１６項に記載のコネクタ構造体。
18. １８．上記弾性多重導体相互接続構造体が、複数の導体トレースを有しており、 一端における端子のスペーシングが他端における上記パッド型接触端子のスペー シングと異なることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のコネクタ構造体。
19. １９．第１回路エレメントを第２回路エレメントと電気的に相互接続せしめるた めの高周波電気コネクタシステムにおいて、上記第１回路エレメントが配置され ている基板、上記第１回路エレメントに接続されている上記基板上の第１平面配 列のパッド型接触端子、及び上記第１配列の接触端子に隣接している第１ガイド 構造体、 硬質非導電接触支持構造体であって、上記第１ガイド構造体と共動ずるように構 成されているカム構造体及び第２ガイド構造体、弾性接触配列取付手段によって 上記硬質接触支持構造体に取り付けられている共動ずる第２平面配列のパッド型 接触端子を含む硬質非導電接触支持構造体、 硬質非導電キャリア構造体であって、上記接触支持構造体の上記カム構造体に対 抗するカム構造体、上記支持構造体を上記カム構造体が係合している状態で上記 キャリア構造体に弾性的に結合せしめる手段、及び上記第２回路エレメントを上 記キャリア構造体に固定せしめるための手段を含む硬質非導電キャリア構造体、 多重導体フレキシブル相互接続構造体であって、上記導体の一端を上記第２回路 エレメントのそれぞれの端子に電気的に接続せしめ且つ上記導体の他端を上記第 ２配列の対応するパッド型接触端子に接続せしめている多重導体フレキシブル相 互接続構造体、及び 上記キャリア構造体を上記基板の方向に移動せしめるように、上記第１及び第２ パッド型接触端子配列を面対面に係合せしめた状態で且つ上記第１及び第２ガイ ド構造体を係合せしめた状態で作動可能なファスナ構造体であって、上記基板方 向への上記運動によって、上記係合されたカム構造体が、上記係合された第１及 び第２ガイド構造体によって導かれるように拭き取り作用でもって上記接触支持 構造体の上記接触配列の平面に平行な横運動を生じるようにしたファスナ構造体 を含むことを特徴とする高周波電気コネクタシステム。
20. ２０．上記フレキシブル相互接続構造体が、複数の導体トレース及び少なくとも １つの接地平面インピーダンス制御トレースを含んでおり、上記複数の導体トレ ースの各々は、同一の特性インピーダンスを有し且つ各々が相互接続されている 回路にインピーダンス整合されていることを特徴とする請求の範囲第１９項に記 載のコネクタシステム。
21. ２１．上記第２配列のパッド型接点が平面に置かれており且つ上記接触支持の上 記カム構造体が上記第２配列の上記平面に対して鋭角に配置されている平面表面 であることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載のコネクタシステム。
22. ２２．上記第２ガイド構造体が直立ポスト部材を含み、上記第２ガイド構造体が 、２つの離間された突出部材であってその間に上記直立ガイドポストを受けるガ イドスロットを画成する２つの離間された突出部材を含むことを特徴とする請求 の範囲第２１項に記載のコネクタシステム。
23. ２３．上記基板が、その上に上記第１回路エレメントが配置されている回路基板 であり、上記第２回路エレメントが、上記キャリア構造体に固定されているモジ ュールの上に配置されているチップキャリアであることを特徴とする請求の範囲 第１９項に記載のコネクタシステム。
24. ２４．上記キャリア構造体が、矩形構成であり且つその周辺の回りに配置されて いる４つのカム面構造体を有し、４つの接触支持構造体が上記矩形キャリア構造 体の周辺の回りに配置されており且つファスナ構造体によって上記キャリア構造 体の対応のカム面に対抗して弾性的に偏倚されていることを特徴とする請求の範 囲第２３項に記載のコネクタシステム。
25. ２５．上記フレキシブル相互接続構造体が、複数の導体トレース及び少なくとも １つの接地平面インピーダンス制御トレースを含み、上記複数の導体トレースの 各々が同一の特性インピーダンスを有し且つ各々が相互接続されている回路にイ ンピーダンス整合されていることを特徴とする請求の範囲第２４項に記載のコネ クタシステム。
26. ２６．硬質部材の上に支持された電気接触端子をフレキシブル回路によって支持 された対応の電気接触端子と接続せしめるための電気コネクタアセンブリであっ て、 第１配列の電気接触端子を支持する全体的に平面の面を有する硬質部材、 対応の第２配列の電気接触端子がその上に配置されている広い表面を有するフレ キシブル回路手段、上記硬質部材の上記平面表面に対抗する面を有する支持構造 体であって、上記第２配列の接触端子を有する上記フレキシブル回路手段の部分 が上記支持構造体面によって支持されており、上記第２配列の接触端子が上記第 １配列の接触端子と係合するように露出されている支持構造体であって、上記硬 質部材の方向に圧縮し且つ上記硬質部材の上記面に並列に横方向に移動し、これ によりそれらが係合する時に上記配列の接触端子間に拭き取り作用を与えるよう に取り付けられている支持構造体、及び上記支持構造体の対応する表面の上に係 合されており且つ上記配列の接触端子が係合する間に上記支持構造体の上記横運 動を生ずるように移動可能なカム面を有するカム手段、を含む型のコネクタアセ ンブリにおいて、上記カム手段が、上記硬質部材の表面に対して垂直な方向の運 動を始動するように支持されており、且つ上記支持構造体及びカム手段が、上記 カム手段の上記垂直始動運動に応答して上記支持構造体の上記横移動を生じるよ うに構成されている噛み合いカム構造体を有することを特徴とするコネクタアセ ンブリ。
27. ２７．上記硬質部材は、回路基板を含み、上記支持構造体が、上記第２配列の輪 郭に全体的に対応する形を有し、且つ 上記カム手段が、全体的に対応する形を有しており且つ上記支持構造体の輪郭か ら上記硬質回路基板の面に対して垂直に突出している突出ライン内に主に配置さ れており、これにより一連の密接接触端子の拭き取り係合が、上記硬質回路基板 上の上記第１配列の接触端子の小さな過剰領域を覆う手段によって達成できるこ とを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のコネクタアセンブリ。
28. ２８．上記フレキシブル回路手段が、制御された特性インピーダンスストリップ 手段を含み且つ上記配列における接触端子が、高接触密度及び制御されたインピ ーダンスでもって接続を達成するように離間されていることを特徴とする請求の 範囲第２６項又は２７項に記載のコネクタアセンブリ。
29. ２９．上記第２配列の接触端子を支持する上記フレキシブル回路手段が、多数の フレキシブル回路ストリップを含み、各々のストリップが、副配列の接触端子を 支持し、上記副配列が共に上記第２配列を画成することを特徴とする請求の範囲 第２７項に記載のコネクタアセンブリ。
30. ３０．上記第１及び第２配列の接触端子の輪郭が、対応する狭延伸型であり、上 記支持構造体及びカム手段が、対応する延伸バー型であることを特徴とする請求 の範囲第２７項又は２９項に記載のコネクタアセンブリ。
31. ３１．４組の上記配列の接触端子、支持構造体及びカム手段が、中空の矩形又は 正方形パターンでもって単一硬質部材の上に組み立てられていることを特徴とす る請求の範囲第３０項に記載のコネクタアセンブリ。
32. ３２．モジュールが上記単一硬質部材の上に上記矩形又は正方形パターン内に配 置されていることを特徴とする請求の範囲第３１項に記載のコネクタアセンブリ 。