JPH0453022Y2 - - Google Patents

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JPH0453022Y2
JPH0453022Y2 JP14229287U JP14229287U JPH0453022Y2 JP H0453022 Y2 JPH0453022 Y2 JP H0453022Y2 JP 14229287 U JP14229287 U JP 14229287U JP 14229287 U JP14229287 U JP 14229287U JP H0453022 Y2 JPH0453022 Y2 JP H0453022Y2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
via holes
board
wiring
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 表面実装用プリント基板の構造に関し、 プリント基板の改造を行う際に、新たに行われ
る布線がプロービングテストを妨害しないように
予防することを目的とし、 多数のバイアホール,専用パツド及び電気部品
の端子7(以下バイアホール等と称する)が、実
質的に基板の表面と同一平面上に配置された表面
実装用プリント基板であつて、前記バイアホール
等の中で、プロービングテスト時にテスタのピン
が接触すべき個所にあるものに、基板表面から視
認可能な識別標識が付されるように構成する。
[Detailed explanation of the invention] [Summary] Regarding the structure of a printed circuit board for surface mounting, the purpose of this is to prevent new wiring from interfering with probing tests when modifying a printed circuit board. This is a surface mounting printed circuit board in which via holes, dedicated pads, and electrical component terminals 7 (hereinafter referred to as via holes, etc.) are arranged substantially on the same plane as the surface of the board, and the via holes, etc. Among them, identification marks that are visible from the substrate surface are attached to the parts that are to be contacted by the pins of the tester during the probing test.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本考案はコンピユータ等のプリント基板の構造
に関し、更に詳しくは、表面実装用のプリント基
板におけるバイアホールや部品端子の位置の識別
に関する。
The present invention relates to the structure of a printed circuit board for a computer or the like, and more particularly, to the identification of the positions of via holes and component terminals in a printed circuit board for surface mounting.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

コンピユータ等に使用されるプリント基板に部
品を実装した後、性能検査のために、所定個所に
実装配置された部品端子に対してプロービングテ
ストが行われ、この個所における信号の波形等が
チエツクされる。このプロービングテストは、テ
ストに具えられた多数のテストピンを一斉にこれ
らの端子に接触させて自動的に行われる。
After components are mounted on a printed circuit board used in a computer, etc., a probing test is performed on the component terminals mounted and placed at a predetermined location to check performance, and the waveform of the signal at this location is checked. . This probing test is automatically performed by bringing a large number of test pins provided for the test into contact with these terminals all at once.

従来のプリント基板の多くは、電気部品3を実
装するに際し、第2図に示すように、そのリード
1を基板2の表面に配置された取付け用ホールに
挿入し、表面から僅かに先端1aを突出させた状
態で端子を形成して固定している。そのため前述
のプロービングテストも、平坦な頭部を有するテ
ストピン4をこの突出したリード1aの先端に裏
面から触れさせて行うように構成されていた。こ
のような従来型の基板においては、プリント基板
を改造するために、人手によつてプリント基板上
に導線を新たに配線した場合にも、この改造用布
線5は如何なる位置に設けられようと、突出して
いるリードの先端1aよりも低い位置にあるの
で、前述のプロービングテストを阻害することが
なかつた。
In most conventional printed circuit boards, when mounting an electrical component 3, the lead 1 is inserted into a mounting hole arranged on the surface of the board 2, and the tip 1a is slightly extended from the surface, as shown in FIG. A terminal is formed and fixed in a protruding state. Therefore, the above-mentioned probing test was also conducted by touching the tip of the protruding lead 1a from the back side with the test pin 4 having a flat head. In such a conventional board, even when new conductive wires are manually wired on the printed circuit board in order to modify the printed circuit board, the modification wiring 5 is installed no matter where it is placed. , is located at a lower position than the tip 1a of the protruding lead, so that it did not interfere with the probing test described above.

しかし、最近のプリント基板は、軽薄短小化の
趨勢のために、部品を表面実装する方式に変わり
つつある。第3図に示すように、この方式による
と部品のリード1は裏面側に突出することなく、
表面側にこれと実質的に同一内面に偏平な端子7
として配置され、プロービングテストは、これら
の端子7やプリント回路同士を接続する多数のバ
イアホール8の中の所定のものに対して行われる
ように構成されている。又、同じく表面側にはプ
ロービングテスト専用の背の低いパツト6も設ら
れている。
However, due to the recent trend of making printed circuit boards lighter, thinner, shorter, and smaller, there is a shift toward surface mounting of components. As shown in Fig. 3, according to this method, the lead 1 of the component does not protrude to the back side.
A flat terminal 7 is provided on the surface side on the inner surface which is substantially the same as this.
The terminals 7 and the printed circuits are arranged in such a manner that the probing test is performed on predetermined ones out of a large number of via holes 8 that connect these terminals 7 and printed circuits. Also, a short part 6 dedicated to probing tests is also provided on the front side.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

上述の表面実装型プリント基板に対して改造用
の布線を施した場合、第3図に示すように、これ
らの布線4は往々にして、基板表面から突出する
ことなく配置されている前記テスト用の部品端子
7,専用パツド6,バイアホール8の上を通つて
配線される可能性がある。このような場合には、
プロービングテストの際、当然テストピン4がこ
の布線5に妨害されて端子等にアクセスできず、
所望のテストが実施できない欠点があつた。
When wiring for modification is applied to the above-mentioned surface mount type printed circuit board, as shown in FIG. There is a possibility that the wiring may be routed over the component terminal 7 for testing, the dedicated pad 6, and the via hole 8. In such a case,
During the probing test, the test pin 4 is obstructed by this wiring 5 and cannot access the terminal etc.
There was a drawback that the desired test could not be carried out.

本考案はこのような従来技術の問題点を解決す
ることを目的とし、改造用布線を施した場合にも
プロービングテストが円滑に実施可能な基板の構
造を提供するものである。
The present invention aims to solve the problems of the prior art, and provides a substrate structure that allows probing tests to be carried out smoothly even when modified wiring is applied.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本考案は、多数のバイアホール,専用パツト及
び電気部品の端子(以下バイアホール等と称す
る)が、実質的に基板の表面と同一平面上に配置
された表面実装用プリント基板であつて、前記バ
イアホール等の中で、プロービングテスト時にテ
スタのピンが接触すべき個所にあるものに、基板
表面から視認可能な識別標識が付されたことを特
徴とするプリント基板の構造である。
The present invention is a printed circuit board for surface mounting, in which a large number of via holes, special parts, and terminals of electrical components (hereinafter referred to as via holes, etc.) are arranged substantially on the same plane as the surface of the board. This is a structure of a printed circuit board characterized in that an identification mark that is visible from the surface of the circuit board is attached to a via hole or the like at a location where a pin of a tester should come into contact during a probing test.

以下、図面に示す好適例に基づいて、本考案を
更に詳細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be explained in more detail based on preferred embodiments shown in the drawings.

第1図は、本考案を適用した表面実装用プリン
ト基板の平面図の一部を示す。公知のように、基
板2の表面には随所にプリント配線同士を接続す
るための多数のバイアホール8が配置され、又、
電気部品3がそのリード1を基板表面の端子7に
固定されて実装されている。更にプロービングテ
スト専用パツト6も設けられている。これらのバ
イアホール,端子並びにパツト(以下、バイアホ
ール等と称する)は前述の通り基板の表面と実質
的に同一面内に、即ち、表面から殆ど突出しない
状態で配置されている。
FIG. 1 shows a part of a plan view of a surface mounting printed circuit board to which the present invention is applied. As is well known, a large number of via holes 8 are arranged throughout the surface of the board 2 for connecting printed wirings, and
An electrical component 3 is mounted with its lead 1 fixed to a terminal 7 on the surface of the board. Furthermore, a special part 6 for probing test is also provided. As described above, these via holes, terminals, and pads (hereinafter referred to as via holes, etc.) are arranged substantially in the same plane as the surface of the substrate, that is, in a state in which they hardly protrude from the surface.

本考案においては、この基板2の改造に際し
て、新たな布線5がプロービングテスト用に必要
なバイアホール等と干渉しない位置に配置される
ように、作業者の注意を喚起する識別標識10を
所定のバイアホール8,パツト6並びに端子7に
付したものである。この標識10は基板2の表面
から視認できるような明確なものであることが必
要で、例えば、○,△,□等の信号や、赤,青等
の色分けが利用される。
In the present invention, when modifying the board 2, an identification mark 10 is provided to draw the operator's attention so that the new wiring 5 is placed in a position where it will not interfere with via holes etc. required for probing tests. This is attached to the via hole 8, pad 6, and terminal 7. The mark 10 needs to be clearly visible from the surface of the substrate 2, and for example, signals such as ◯, △, □, or color coding such as red and blue are used.

改造用布線を設置する場合、作業者はこの標識
10を確認して、布線がこの標識の付されたバイ
アホール等の上を通ることを避けるように留意し
て配線を行えばよい。
When installing wiring for modification, the operator should check this sign 10 and perform wiring while being careful not to run the wiring over via holes or the like marked with this sign.

このように留意して配線されたプリント基板2
は、プロービングテストに必要な個所には改造用
布線5が設けられていないので、テスタのピンは
妨害されることなく所定のバイアホール等にアク
セス可能となる。
Printed circuit board 2 wired with this in mind
Since the modification wiring 5 is not provided at the location necessary for the probing test, the pins of the tester can access predetermined via holes etc. without being obstructed.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案によれば、プロービングテストに必要な
バイアホール等の位置が識別標識によつて他のも
のと一見して区別されているので、作業者はこれ
を避けて改造布線を行うことができる。これによ
つて、従来、しばしば生じていた改造布線による
プロービングテストに対する干渉が防止でき、円
滑なテストが行える。
According to the present invention, the positions of via holes, etc. necessary for probing tests are distinguished from others at a glance by identification marks, so that workers can avoid this and carry out modified wiring. . This prevents interference with probing tests caused by modified wiring, which has often occurred in the past, and allows smooth testing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案によるプリント基板の部分平面
図、第2図は従来のプロービングテストの一方法
を示す側面図、第3図は従来の表面実装型プリン
ト基板における改造用布線によるプロービングテ
ストの妨害状況を示す側面図である。 1……リード、2……プリント基板、3……電
気部品、4……テストピン、5……改造用布線、
6……専用パツト、7……端子、8……バイアホ
ール、10……識別標識。
Fig. 1 is a partial plan view of a printed circuit board according to the present invention, Fig. 2 is a side view showing a conventional probing test method, and Fig. 3 is a probing test using modified wiring for a conventional surface mount printed circuit board. FIG. 3 is a side view showing a disturbance situation. 1... Lead, 2... Printed circuit board, 3... Electrical parts, 4... Test pin, 5... Wiring for modification,
6... Dedicated parts, 7... Terminals, 8... Via holes, 10... Identification signs.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 多数のバイアホール8,専用パツド6及び電気
部品3の端子7(以下バイアホール等と称する)
が、実質的に基板2の表面と同一平面上に配置さ
れた表面実装用プリント基板であつて、前記バイ
アホール等8,6,7の中で、プロービングテス
ト時にテスタのピンが接触すべき個所にあるもの
に、基板2表面から視認可能な識別標識10が付
されたことを特徴とするプリント基板の構造。
A large number of via holes 8, dedicated pads 6, and terminals 7 of electrical components 3 (hereinafter referred to as via holes, etc.)
is a surface mount printed circuit board that is arranged substantially on the same plane as the surface of the board 2, and the portions of the via holes 8, 6, and 7 that are to be contacted by the pins of the tester during the probing test. A printed circuit board structure characterized in that an identification mark 10 that is visible from the surface of the board 2 is attached to the printed circuit board.
JP14229287U 1987-09-19 1987-09-19 Expired JPH0453022Y2 (en)

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JPS6448064U JPS6448064U (en) 1989-03-24
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