JPH045143Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、Ｘ線CT装置（コンピユータ断層
撮影装置）の改良に関する。

従来の技術 Ｘ線CT装置により頭部を撮影する場合、脳底
部などの骨の構造が複雑な部位では、スライス厚
さが厚いと、パーシヤル・ボリユーム・アーテイ
フアクトが発生する。そこで、このような部位の
撮影を行なう場合は、第３図に示すように、厚さ
２mm、５mmなどの比較的薄いスライス厚さで撮影
するのがアーテイフアクトの少ない画像を得るの
に有効とされている。他方、頭頂部などではこの
ような不都合はないので10mm程の比較的厚いスラ
イス厚さで撮影する。

考案が解決しようとする問題点 ところで、このようにスライス厚さの異なる複
数のスライスをまとめて順次スキヤンする一連の
スキヤン（複合スライス厚スキヤンと呼ぶ）を行
なう場合、従来ではCR像を利用してスキヤン計
画を作成するとか、または一連のスキヤン中にそ
の都度スライス厚さやＸ線管電流を変更する操作
を行なうようにしている。

したがつて、従来では操作が煩雑であつたり、
スキヤン中は操作者が手を離すことができないな
どの問題があつた。

この考案は、頭部検査などにおける複合スライ
ス厚スキヤンを簡単な操作で実行できるよう改善
したＸ線CT装置を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 この考案によるＸ線CT装置では、撮影部位に
応じて標準的に定められる各スライス厚さ毎のス
キヤン条件及び各スライス厚さでの撮影枚数が予
めプリセツトされたメモリを有し、このメモリの
内容を参照しながら上記Ｘ線発生手段および移動
手段を制御してスライス毎にスキヤン条件の異な
るスキヤンを所定の枚数分連続して行なつていく
ようにしたことを特徴とする。

作 用 撮影部位が頭部であれば、脳底部では比較的薄
いスライス厚さで何枚分のスキヤンし、頭頂部で
は厚いスライス厚さで何枚分のスキヤンを行う
等、撮影部位毎に複合スライス厚スキヤンの各ス
ライス厚さ毎のスキヤン条件及び各スライス厚さ
での撮像枚数が標準的に定められることに着目
し、メモリには撮影部位毎に標準的に定められる
各スライス厚さ毎のスキヤン条件及び各スライス
厚さでの撮像枚数が予めプリセツトされているの
で、実際の被写体の特定の撮影部位に対して複合
スライス厚スキヤンを行なう場合、撮影部位の選
択を行なうだけで、このメモリの内容を参照しな
がらＸ線発生手段および移動手段を制御してスラ
イス毎にスキヤン条件の異なるスキヤンを所定の
枚数分だけ連続して行なうことができる。

実施例 第１図および第２図はこの考案をＲ／Ｒタイプ
（Rotate／Rotate型）のＸ線CT装置に適用した
もので、この図において、ガントリ１にはトンネ
ル部２が形成されている。ベツト装置３の天板３
１には患者４が横たえられており、この天板３１
が移動することによつて患者４がトンネル部２の
なかに挿入される。ガントリ１内にはトンネル部
２をはさんでＸ線管５とＸ線検出器８とが対向配
置されており、２mm、５mm、10mm等スライス厚切
換可能なスリツト６を通してＸ線ビーム７がこの
トンネル部２内に照射され、トンネル部２内に患
者４が置かれているときはこの患者４を透過した
Ｘ線ビーム７がＸ線検出器８に入射するようにな
つている。これらＸ線管５、スリツト６およびＸ
線検出器８は、このＲ／ＲタイプのＸ線CT装置
では、図では省略しているスキヤン機構により保
持されてトンネル部２の周囲を回転するようにな
つている。ベツト装置３により患者４がＸ線ビー
ム７に対して移動できるようになつているのはス
ライス位置を変えるためである。

このＲ／ＲタイプのＸ線CT装置の場合、上記
のようにスキヤン機構によりＸ線管５とＸ線検出
器８とがともに回転することにより、患者４の特
定のスライスに関して各方向からＸ線ビーム照射
のスキヤンを行ない、そのスライスについての各
方向の投影データを得る。このスキヤン中Ｘ線管
５は高電圧発生・制御装置１１から高電圧の供給
を受け、Ｘ線ビーム７を患者４に向けて照射す
る。Ｘ線検出器８から得られる信号はCPU１０
に投影データとして取り込まれる。この投影デー
タは画像再構成装置１３により、たとえば逆投影
法などのアルゴリズムに基づいて処理され、その
スライスについての断層像が再構成され、これが
表示装置１４により表示される。

このとき、高電圧発生・制御装置１１、スリツ
ト６およびベツド装置３はCPU１０によりメモ
リ１２の内容にしたがつて制御される。すなわ
ち、メモリ１２には、スライス厚さ、ベツド天板
３１の送り量、Ｘ線電流、スキヤン時間などの各
スライス毎のスキヤン条件のテーブルが予め記憶
させられており、これが読み出される。操作卓パ
ネル９には、スタートスイツチ９１、ストツプス
イツチ９２の他に、スキヤンする部位を指定する
ためのスイツチ９３、スキヤン条件を選択するス
イツチ９４や複合スライス厚スイツチ９５等が設
けられる。頭部検査の場合、OMライン（目と耳
を結ぶライン）から５mm厚さのスライスが何枚、
10mm厚さのスライスが何枚というように、通常は
そのスキヤン計画は類型化できる。そこで、この
ような標準的なスキヤン計画に基づいて、図示し
ないキーボードなどから各スライスについてのス
キヤン条件を予め設定することができる。頭部撮
影の場合は、スイツチ９３によりスキヤン部位を
頭部と指定し、複合スライス厚スキヤンスイツチ
９５を押した後、スタートスイツチ９１を操作す
る。すると、メモリ１２から各スライスについて
スキヤン条件が読み出され、CPU１０を介して、
高電圧発生・制御装置１１が制御されてＸ線管５
に所定の管電流（たとえば400mA）が与えられ、
スリツト６が制御されてＸ線ビーム７の厚さが所
定の厚さ（たとえば２mm）とされ、こうして１回
のスキヤンが終了して１つのスライスについての
１枚の断層像を得るためのデータ収集が終ると、
ベツド装置３が制御されて天板３１が所定量（た
とえば２mm）だけ移動させられて、次のスライス
についてのスキヤンに備える。次のスライスにつ
いては、上記と同様にメモリ１２の内容にしたが
つてスキヤン条件（たとえば管電流；300mA、
スライス厚；５mm）が定められ、この条件でスキ
ヤンが行なわれ、その後たとえば５mm天板３１が
移動させられる。このようにしてスキヤン条件の
異なる複数枚のスライスについてのスキヤンが順
次自動的に実行されていく。

なお、上記ではスキヤン条件として、スライス
厚さ、ベツト天板送り量、Ｘ線管電流などを挙げ
たが、これに限らず、他の条件をメモリ１２に格
納するようにしてもよい。

また、上記ではＲ／ＲタイプのＸ線CT装置に
適用した実施例について説明したが、この考案は
他のタイプのＸ線CT装置にも適用できることは
勿論である。

考案の効果 この考案によれば、複合スライス厚スキヤンを
簡単な操作で実行できるため、特に頭部撮影にお
いてアーテイフアクトの少ない画質の優れた断層
像を得るのに効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例のブロツク図、第
２図は同実施例の正面側からの模式図、第３図は
頭部撮影におけるスライス厚を説明するための模
式図である。 １……ガントリ、２……トンネル部、３……ベ
ツド装置、３１……ベツド天板、４……患者、５
……Ｘ線管、６……スライス厚設定用スリツト、
７……Ｘ線ビーム、８……Ｘ線検出器、９……操
作卓パネル、１０……CPU、１１……高電圧発
生・制御装置、１２……メモリ、１３……画像再
構成装置、１４……表示装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. Ｘ線発生手段と、該Ｘ線発生手段と対向配置さ
   れるＸ線検出手段と、これらＸ線発生手段および
   Ｘ線検出手段の間の空間内に被写体を移動させる
   移動手段と、該被写体の特定スライスについて上
   記Ｘ線発生手段およびＸ線検出手段をスキヤンさ
   せる手段と、１回のスキヤンで得たデータから１
   枚の断層像を再構成する画像再構成手段とを有す
   るＸ線CT装置において、撮影部位に応じて標準
   的に定められる各スライス厚さ毎のスキヤン条件
   及び各スライス厚さでの撮影枚数が予めプリセツ
   トされたメモリを有し、このメモリの内容を参照
   しながら上記Ｘ線発生手段および移動手段を制御
   してスライス毎にスキヤン条件の異なるスキヤン
   を所定の枚数分連続して行なつていくようにした
   ことを特徴とするＸ線CT装置。