JPH0450640Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は磁気デイスク装置に係り、特に、磁気
デイスク装置を他の機器に接続するコネクタと磁
気ヘツドとの間を接続するフレキシブルプリント
基板に関するものである。

「従来の技術」 一般に磁気デイスク装置の磁気ヘツドから読み
出された信号は、例えば0.4ミリボルト〜1.5ミリ
ボルトという微弱な電圧レベルであるため、磁気
ヘツドに可能な限り近い位置に増幅器（アンプ）
を設けて信号レベルを高めて、信号伝送系で重畳
される外部ノイズの影響を軽減することが必要と
されている。そして、前記増幅器として使用され
るICを初めとする各種実装部品は、一般に熱に
よる破壊、あるいは動作特性の変動を受け易いと
いう弱点があるから、磁気デイスク装置のケーシ
ング内に前記ICを設置するにあたつては、その
周囲に十分なスペースを確保して良好な通気性を
維持することによつて、温度上昇を防止すること
が必要とされている。

「考案が解決しようとする問題点」 ところで、近年、磁気デイスク装置には大容量
化の傾向があり、これにともなつて、磁気デイス
クの枚数、および該磁気デイスクへのデータの読
み出し、書き込みを行なう磁気ヘツドの個数が増
加して、磁気デイスク装置の機内の余剰スペース
が小さくならざるを得ず、これにともなつて、前
記ICの周囲に十分な通気用スペースを確保する
ことが困難となつている。

本考案は上記実情に鑑みて提案されたもので、
大容量化されて余剰スペースの小さくなつた磁気
デイスク装置のケーシング内において、磁気ヘツ
ドから読み出された信号の増幅を行なつている
ICなどの実装部品を確実に冷却することを目的
とするものである。

「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するため、本考案は、磁気デイ
スク装置を他の機器に接続するコネクタと前記磁
気デイスク装置に内蔵された磁気ヘツドとの間を
接続するとともに、該磁気ヘツドが読み取つた信
号の増幅を行なうICなどの実装部品を有するフ
レキシブルプリント基板であつて、該基板は、磁
気デイスクの接線方向に設けられて磁気デイスク
の回転に伴う空気流を案内する通路に前記実装部
品を臨ませた状態で取り付けてなるものである。

「作用」 上記構成とすることにより、磁気デイスクの回
転により生じた空気の流れが磁気デイスク装置の
ケーシング内に拡散する以前の十分に流速が速い
状態で、かつ、清浄な空気をプリント基板の実装
部品の表面に接触させることができる。

「実施例」 以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明
する。

図中符号１はケーシングである。このケーシン
グ１は磁気デイスク２を収容するデイスク収容部
１ａと、前記デイスク２へのデータの書き込みお
よび読み出しを行なう磁気ヘツド３の駆動機構等
を収納する駆動機構収容部１ｂとを持つもので、
これらの収容部１ａ，１ｂは、図示しない上蓋に
より密閉されるようになつている。

前記磁気デイスク２は、図示しないスピンドル
モータの軸４に同心状に複数枚重ねた状態で取り
付けられるもので、各磁気デイスク２の上下にそ
れぞれ磁気ヘツド３が配設されるようになつてい
る。そしてこれらの磁気ヘツド３は、キヤリア５
に搭載されて前記磁気デイスク２の半径方向（あ
るいは該方向に対して平行な方向）に一体に移動
し得るようになつている。また、前記キヤリア５
は、第４図に示すようにケーシング１の底部に設
けられたガイドレール６にローラ７Ａを転動させ
ながら前記方向に案内されるとともに、ばね８に
よつて下方に付勢された予圧レール９にローラ７
Ｂを転動させることにより、前記ガイドレール６
とローラ７Ａとの密着性を高めるようになつてい
る。さらに、前記キヤリア５は、ステツピングモ
ータ１０の軸にスチールベルト１１を介して機械
的に接続されており、前記ステツピングモータ１
０を回転させることによつて前記方向に所定距離
ずつ移動するようになつている。

前記磁気デイスク２の接線方向には空気調整部
１２が設けられている。該空気調整部１２は、矩
形断面の空気通路を持つた枠体内にフイルターを
設けてなるもので、磁気デイスク２の回転により
生じた空気流が通過する際に、これに含まれる粉
塵等を前記フイルターにより除去する機能を持つ
ている。さらに、空気調整部１２には、ケーシン
グ１の内部空間に空気を導く空気通路が連設され
ている。なお、該空気調整部１２には、空気中の
水分を除去する除湿剤が必要に応じて設けられ
る。

前記空気通路は、ケーシング１の側壁１ｃと、
該側壁１ｃと対向させて設けられた仕切り部材１
ｄと、ケーシング１の底板１ｄと、これらの上部
に設けられたフレキシブルプリント基板（以下
FPCという）１３とにより囲まれた空間部であ
つて、この空気通路の一部をなくしているFPC
１３に搭載された回路は、前記磁気ヘツド３とコ
ネクタ１４とを電気的に接続している。

前記FPC１３は、前記空気通路の一部をなす
本体部１３ａと、該本体部１３ａから一方向に延
びてコネクタ１４に接続されるコネクタ側接続部
１３ｂと、前記キヤリア５に固定されて磁気ヘツ
ド３に電気的に接続されるキヤリア側接続端１３
ｃと、該キヤリア側接続端１３ｃと前記本体１３
ａとを電気的に接続する中間接続部１３ｄとから
構成されている。そして、前記キヤリア側接続端
１３ｃは、断面コ字形に形成されて、キヤリア５
にまたがるように取り付けられるとともに、ボル
ト１５によつて固定され、また、キヤリア側接続
部１３ｄは、第５図に鎖線で示すように、Ｕ字状
に屈曲された状態となつて取り付けられている。
さらに、前記本体部１３ａの下面には、例えば、
磁気ヘツド３が読み取つた信号を増幅してその電
圧（電流）レベルを高める機能を持つたIC１６
が空気通路内を臨んで取り付けられ、また、本体
部１３ａの上面には、空気通路の内圧による
FPC１３の撓みを防止するための補強板（例え
ばアルミニウム板などの導電性材料、または、必
要に応じてベーク板などの絶縁性材料により形成
されている）１７が取り付けられている。

以上のように構成された磁気デイスク装置にお
いては、磁気デイスク２の回転（第１図に矢印で
示す）にともなつてその接線方向に生じた空気の
流れが、空気調整部１２において浄化された後、
第２図、あるいは第３図に矢印で示すように、
FPC１３とケーシング１の側板１ｃ、取り付け
部材１ｄ、底板１ｅによつて囲まれた空気通路内
を通つてIC１６を冷却し、さらに、予圧レール
９の下を通つてキヤリア５の周囲に拡散して行く
ことにより、ケーシング１内の各種機器を冷却す
る。

そして、このようなFPC１３によつて空気通
路の一部を形成し、かつこの空気通路内にICを
設けるようにすると、FPCがケーシング内に占
めるスペースを小さくすることができる。

なお、前記プリント基板に実装すべき部品は、
読み取り信号増幅用のICのみならず、例えば、
書き込み時のヘツド駆動用アンプなど、磁気デイ
スク装置のケーシング内に必要とされる各種電子
部品のいずれであつてもよいのはもちろんであ
る。

「考案の効果」 以上の説明から明らかなように本考案は、磁気
デイスク装置を他の機器に接続するコネクタと前
記磁気デイスク装置に内蔵された磁気ヘツドとの
間を接続するとともに、該磁気ヘツドが読み取つ
た信号の増幅などを行なうICが搭載されたフレ
キシブルプリント基板を設け、該基板は、磁気デ
イスクの接線方向に設けられて磁気デイスクの回
転に伴う空気流を案内する通路に前記実装部品を
臨ませた状態で取り付けられてなるものであるか
ら、前記開口部から流入した空気が磁気デイスク
装置ケーシング内に拡散する以前に、その十分に
流速が速い状態で、かつ、フイルター等によつて
粉塵等を除去して清浄にした直後にICの表面に
接触することができ、この空気の流れにICの表
面を接触させることによつて十分な冷却をするこ
とができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は磁気デイスク装置の上蓋と取り外した状態にお
ける斜視図、第２図は磁気ヘツドおよびその駆動
装置等の周辺部分の平面図、第３図は第２図の
−線に沿う矢視図、第４図は第２図の−線
に沿う矢視図、第５図はフレキシブルプリント基
板の一部を省略した斜視図である。 １……ケーシング、１ｃ……側壁、１ｄ……支
持部材、１ｅ……底板、２……磁気デイスク、３
……磁気ヘツド、５……キヤリア、１２……空気
調整部、１３……FPC、１３ａ……本体部、１
３ｂ……コネクタ側接続部、１３ｃ……キヤリア
側接続端、１３ｄ……中間接続部、１６……IC。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 磁気デイスク装置を他の機器に接続するコネク
   タと前記磁気デイスク装置に内蔵された磁気ヘツ
   ドとの間を接続するとともに、該磁気ヘツドの読
   み取り信号の増幅を行なうICなどの実装部品を
   有するフレキシブルプリント基板を有し、該フレ
   キシブルプリント基板は、磁気デイスクの接線方
   向に設けられて磁気デイスクの回転に伴う空気流
   を案内する通路に前記実装部品を臨ませた状態で
   取り付けられたことを特徴とする磁気デイスク装
   置。