JP4043265B2 - ディスク装置のアース機構およびディスク装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部を備えたディスク装置のアース機構、及びかかるアース機構を有するディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば所謂CD(コンパクト・ディスク)或いはDVD(デジタル・ビデオ・ディスク若しくはデジタル・バーサタイル・ディスク)など、情報記録媒体としてのディスクに記録された情報を再生し、及び/又はかかるディスクに情報を記録するためのディスク装置として、装置前部に設けた溝状の開口部からディスクの装置に対する入出(挿入/排出)を行うようにした、所謂スロットイン・タイプのものは一般に良く知られており(例えば、特開2000−298903号公報参照)、特に、コンパクト性が求められる車載用のディスク装置として多用されている。
【0003】
ところで、近年、ディスク装置のより一層の軽量化および製造コスト低減の要請の高まりに伴って、ディスク装置を構成する各部品の材料についても合成樹脂化が進んでおり、装置内の主要な駆動部品を搭載する部品ベースやディスク開口部を形成するベース部材も合成樹脂で成形されたものが、幅広く採用されるようになって来ている。また、ディスク自体も一般に合成樹脂材料で構成されている。
【0004】
周知のように、合成樹脂材料は一旦静電気が帯電すると逃げ難く、静電気が帯電した合成樹脂製のディスクが、合成樹脂製の部材で形成された溝状のディスク開口部から装置内に挿入されて来ると、ディスクに帯電した静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加され、これら部品の誤作動や損傷を招く場合がある。
【0005】
前述のスロットイン・タイプのディスク装置として、ディスク入出用のディスク開口部を形成する一対のベース部材の少なくとも何れか一方について、その反ディスク開口部側に電気回路基板が取り付けられ、この電気回路基板にディスクが上記ディスク開口部に挿入されて来たことを検出するためのセンサ素子が取り付けられたものが知られている。このようなディスク装置の場合、ディスク開口部を形成する一対のベース部材が共に合成樹脂製であれば、ディスク挿入時、そのディスクに帯電した静電気が上記センサ素子に印加され易く、当該センサ素子に誤作動や損傷が発生する惧れがある。
【0006】
このような静電気の問題に対して、例えば金属等の導電性材料でなる極薄片を用意し、この極薄片の基端部をディスク装置が組み付けられる機器の壁面の適所に固定して取り付け、その導電性の極薄片の先端がディスク開口部に挿入されて来るディスクの挿入軌跡と干渉するように位置設定しておき、ディスクが開口部に挿入されて来た際には、ディスクが上記導電性の極薄片と接触することにより、ディスクに帯電した静電気が導電性極薄片を介してアースされるようにした構成が知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の静電気対策を備えたディスク装置では、静電気をアースするための構成が非常に複雑でコスト高となり、また、装置前面の見映えも余り良くないという難点があった。
そこで、この発明は、簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスクに帯電した静電気を確実にアースすることができるディスク装置のアース機構、及びかかるアース機構を有するディスク装置を提供することを目的としてなされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願発明に係るディスク装置のアース機構は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長していることを特徴としたものである。
【0009】
この場合、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた前記導電性部材が、前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって伸長していることにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記導電性部材およびアースラインを介して確実にアースされる。
【0010】
また、本願発明に係るディスク装置のアース機構は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことを特徴としたものである。
【0011】
この場合、電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記電気回路基板のアースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記露出部およびアースラインを介して確実にアースされる。
【0012】
更に、本願発明に係るディスク装置のアース機構は、ディスクがディスク開口部に挿入されて来たことを検出するセンサ素子が前記電気回路基板に配設されており、前記貫通穴はセンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に配置されていることを特徴としたものである。
【0013】
この場合、前記樹脂製ベース部材の貫通穴が、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出するセンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に配置されていることにより、円形のディスクが前記ディスク開口部に挿入されて来た際には、当該ディスクは前記センサ素子よりも前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部の方に対してより早期に接近し、当該ディスクに帯電した静電気は、前記センサ素子に印加されるよりも前に、確実に前記導電性部材またはアースラインの露出部に印加されアースされる。
【0014】
また更に、本願発明に係るディスク装置のアース機構は、ディスクがディスク入出口に挿入されて来たことを検出する光センサ素子が、樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されており、前記樹脂製ベース部材に該ベース部材を貫通しディスク開口部に開口する第2の貫通穴が設けられ、該第2の貫通穴と光センサ素子との間に光を伝達する導光部材が配設されていることを特徴としたものである。
【0015】
この場合、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出する光センサ素子は、前記樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されており、前記ディスク開口部にディスクが挿入されて来ても、そのディスクに帯電した静電気が、ディスク開口部から離間した前記光センサ素子に印加されることはなく、確実に前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部に印加されてアースされる。ここに、光センサ素子へは、前記第2の貫通穴との間に配設された導光部材を介して光が伝達される。
また更に、本願発明に係るディスク装置は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長することを特徴としたものである。
この場合、前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた前記導電性部材が、前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって伸長していることにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記導電性部材およびアースラインを介して確実にアースされる。
また更に、本願発明に係るディスク装置は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨む、ことを特徴としたものである。
この場合、電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記電気回路基板のアースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことにより、前記ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記露出部およびアースラインを介して確実にアースされる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、例えば車載用とされた横置き型のディスク装置の場合を例に取って、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態に係るディスク装置の組立状態を示す全体斜視図、図2は該ディスク装置の分解斜視図、また、図3はディスク装置の平面説明図である。
これらの図に示すように、上記ディスク装置1は、大略矩形フレーム状に形成された装置フレーム10と、大略矩形平板状に形成された部品ベース20(トラバースベース)と、大略三角形平板状のクランパアーム31及び大略矩形フレーム状のクランパ板32を有するクランパ機構30とを備えている。
【0017】
上記ディスク装置1は、例えばCD或いはDVD等の情報記録媒体としてのディスク50に記録された情報を再生し、及び/又は、かかるディスクに情報を記録するためのものであり、ディスク50を外部から装置1内に挿入する(引き込む)際には、図1及び図3に示す矢印の方向にディスク50が移動する。
尚、本実施の形態では、ディスク50を装置1に対して入出(挿入/排出)させる際の入出用のディスク開口部21が設けられた側(図1及び図3における装置フレーム10の縦壁12が面する側)をディスク装置1の前側と称し、また、ディスク50の挿入方向(図1及び図3における矢印方向)に向かって左側および右側をディスク装置1の左側および右側というものとする。
【0018】
上記トラバースベース20は、装置1の駆動機構の大部分が搭載される部品ベースとしてのベース部材であり、装置フレーム10の内側開口部10H内に組み付けられる。本実施の形態では、装置フレーム10は例えば鋼板素材をプレス加工して形成されるが、トラバースベース20は合成樹脂を材料に用いて成形されたものである。
【0019】
図2に示されるように、装置フレーム10と上記トラバースベース20との間には、振動吸収のために、フローティングダンパ8とコイルスプリング9とを組み合わせて成る複数の(3つの)フローティング機構7がそれぞれ介装されている。これらフローティング機構7は、装置ベース10の内側開口部10H内に設けられた3箇所のフローティング受け部11上に配置される。
【0020】
上記装置フレーム10とトラバースベース20との間にかかるフローティング機構7を採用することにより、少なくとも上下方向について、より好ましくは、前後および左右の水平方向についても、トラバースベース20を装置フレーム10に対し、一定の範囲内で浮動可能な状態(フローティング状態)で支持させることができる。これにより、装置フレーム10からトラバースベース20へ入力される振動を有効に吸収することができる。尚、このようなフローティング機構7は公知のものである。
【0021】
上記トラバースベース20の略中心部分には、ディスク50を支持し回転させ得るターンテーブル41が配置されている。また、トラバースベース20には、ディスク50に記録された情報を再生し、及び/又は、かかるディスク50に情報を記録するためのピックアップ43が、ターンテーブル41のラジアル方向に沿って形成された溝部44内に配置され、該溝部44に沿って移動可能に保持されている。トラバースベース20の底部には、ターンテーブル41の回転駆動用モータ(スピンドルモータ:不図示)が配設されている。
【0022】
上記クランパアーム31は、その後端部に一対の穴部31hを備えており、該後端穴部31hがトラバースベース20の後端突起部21sに嵌合している。これにより、クランパアーム31は、その後端部を中心にして上下回動可能にトラバースベース20の後端部に取り付けられている。
この上記クランパアーム31の前端部分には、クランパ保持板34を介してクランパ33が取り付けられており、ターンテーブル41上に載置されたディスク50は、このクランパ33によってターンテーブル41に圧着させられる。
【0023】
一方、上記トラバースベース20の前部には、装置1に対してディスク50を入出(挿入/排出)させる際の入出用のディスク開口部として、溝状のディスクスロット21が形成されている。このディスクスロット21は、上側ベース24と下側ベース25との間に形成されたものである。このディスクスロット21の詳細については後述する。
【0024】
また、該ディスクスロット21よりも若干後方に、ディスクスロット21と上記ターンテーブル41との間でディスク50を移送する移送手段としてのローラ22(図3参照)が配設されている。このローラ22は、例えばゴム又は軟質樹脂等の弾性を有する材料で形成され、その上方に配設された平板状のディスクガイド23との間にディスクを挟み込んだ状態で回転することにより、ディスク50を移送するものである。
【0025】
上記クランパアーム31,クランパ33及びクランパ保持板34の上方には、クランパ33の上方への移動量を規制するクランパ板32が配設されている。該クランパ板32は、その後端部が装置フレーム10の後端縦壁に係合されて固定されている。一方、トラバースベース20の裏面側には、ディスク装置1を駆動制御するために、多数の制御回路が搭載された平板状の制御基板(不図示)が取り付けられている。尚、以上のような構成は従来公知のものである。
また、上記ディスク装置1の駆動機構およびその作動も、従来公知のものと同様のものであり、本願発明の要旨をなすものではないので、これ以上の説明は省略する。
【0026】
次に、上記ディスク装置1のディスクスロット21の構成の詳細、及び該ディスクスロット21にディスク50が挿入されて来た際に、該ディスク50に帯電した静電気をアースし得るアース機構について説明する。
前述のように、本実施の形態に係るディスク装置1では、装置1の前部にディスク入出(挿入/排出)用のディスク開口部としてのディスクスロット21が設けられ、該ディスクスロット21は、上下のベース24,25間に溝状に形成されている。
【0027】
本実施の形態では、ディスクスロット21の上側壁部が略板状の上側ベース24で構成され、下側は略棒状のベース部材25(下側ベース)で構成され、これら上下のベース部材24,25は共に合成樹脂で形成されている。また、これら上下のベース部材24,25の少なくとも何れか一方(本実施の形態では、上側ベース24)について、反ディスクスロット側に、アースラインを備えた電気回路基板26が取り付けられている。
【0028】
すなわち、図1及び図2から良く分かるように、上側ベース24の上面には、所定量だけ段下げして形成され、平面視で所定形状を成す段下げ部24sが設けられており、この段下げ部24sに電気回路基板26が嵌め込まれている。この電気回路基板26は、より好ましくは、可撓性を有するフレキシブル・プリント配線板(所謂、FPC)として構成されている。
【0029】
図5に詳しく示すように、上側ベース24の段下げ部24sには、その周縁部等の適所複数箇所にフック部24fが形成されており、段下げ部24sに嵌め込まれた電気回路基板26は、その周縁部等が上記各フック部24fに係合するので、段下げ部24sから容易に外れて脱落することはない。
この電気回路基板26は、その一端側(図5における左端側)が略90度下向きに折り曲げられた上で(折り曲げ部26A)、トラバースベース20の裏面側に配設されたディスク装置1の制御基板(不図示)に接続されている。
【0030】
この電気回路基板26にプリントされた回路にはアース線(アースライン)が設けられており、該アースラインは、例えばディスク装置1の金属製の装置フレーム10に接続されている。従って、この電気回路基板26のアースラインに落ちた静電気等は、アースラインを介してグランド側(装置ベース10)にアースされることになる。
【0031】
また、上記電気回路基板26には、ディスク50が上記ディスクスロット21に挿入されて来たことを検出するセンサ素子27が複数設けられている。これらセンサ素子27は、下側ベース25よりも下方に配設された発光部(不図示)からの光線を受光する光センサ素子として構成されている。
そして、従来、良く知られているように、ディスク50がディスクスロット21に挿入されて来ると、当該ディスク50によって発光部からの光が遮られ、受光部としての上記光センサ素子27での受光が妨げられることにより、ディスク50のディスクスロット21への挿入を検出するようになっている。
【0032】
尚、上記ディスクスロット21は、挿入/排出されるディスク50と上下のベース部材24,25との干渉をより確実に防止するために、より好ましくは、その幅方向(左右方向)における中央側に近付くに連れてスロット幅(ディスクスロット21の上下幅)が広くなるように設定されている。このため、上側ベース24は、幅方向における中央側に近付くに連れて板厚が薄くなるように形成されている。
【0033】
上記複数の光センサ素子27は、より好ましくは、上側ベース24の比較的厚肉の部分、つまり、幅方向における中央部分およびその近傍を除いて左右両側部分に設けられている。
周知のように、市販されているディスクには、その直径サイズについて大小2種類(呼称サイズ8cmと12cm)のものがあるが、光センサ素子27を電気回路基板26上の適所複数箇所に設置することにより、大小2種類のディスクの挿入動作を検出するに際して、支障無く対応することができる。
【0034】
本実施の形態では、図6に詳しく示すように、電気回路基板26が取り付けられた上側ベース24に、該ベース24を貫通しディスクスロット21に開口する貫通穴24hが設けられている。この貫通穴24hは、より好ましくは、ディスクスロット21の幅方向における略中央に設けられている。つまり、貫通穴24hは、上記各センサ素子27よりもディスクスロット21の幅方向における中央側に配置されている。
【0035】
そして、この貫通穴24hに、上記電気回路基板26のアースラインと導通し上記ディスクスロット21に向かって伸長する導電性部材として、例えば金属製のビス51が締め付けて固定されている。
このビス51は、上記のように貫通穴24h内に組み付けられた状態で、その頭部51aが電気回路基板26のアースラインと確実に接続され、且つ、より好ましくは、その軸部51bの先端がディスクスロット21内に突き出ない範囲で、ディスクスロット21にできるだけ近付くように設定されている。
【0036】
以上のように、本実施の形態によれば、ディスクスロット21を形成するベース部材24,25のうち電気回路基板26が取り付けられた上側ベース24に、該ベース24を貫通しディスクスロット21に開口する貫通穴24hが設けられ、該貫通穴24hに、電気回路基板26のアースラインと導通しディスクスロット21に向かって伸長する導電性部材(金属製ビス51)が取り付けられている。
【0037】
従って、ディスクスロット21にディスク50が挿入されて来た場合、ディスク50に帯電した静電気は、上記ビス51および電気回路基板26のアースラインを介して確実にアースされる。
すなわち、非常に簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスク50に帯電した静電気を確実にアースすることができ、かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを有効に防止できるのである。
【0038】
特に、電気回路基板26が取り付けられた上側ベース24の貫通穴24hに組み込まれたビス51は、ディスクスロット21へのディスク50の挿入を検出する光センサ素子27よりもディスクスロット21の幅方向における中央側に配置されている。従って、円形であるディスク50がディスクスロット21に挿入されて来た際には、当該ディスク50は上記各センサ素子27よりも上記ビス51の方に対してより早期に接近し、当該ディスク50に帯電した静電気は、センサ素子27に印加されるよりも前に、確実に金属製の上記ビス51に印加されアースされる。すなわち、上記各センサ素子27に静電気が印加されることをより確実に防止することができる。
【0039】
また、この場合、導電性部材としての金属製ビス51は、ディスクスロット21の幅方向における略中央部分に配置されているので、この1箇所に設けるだけで、大径ディスク(呼称12cm)は勿論のこと、小径ディスク(呼称サイズ8cm)が挿入される場合についても対応可能である。
【0040】
尚、前述のように、上記ディスクスロット21は、ディスク挿入/排出時におけるディスク50と上下のベース部材24,25との干渉を回避するために、幅方向における中央側に近付くに連れてスロット幅が広くなるように設定されており、このため、上側ベース24は、幅方向における中央側に近付くに連れて板厚が薄くなるように形成されている。
上記導電性部材(金属製ビス)を電気回路基板26が取り付けられた上側ベース24に組み付ける場合、ベース部材24の板厚がある程度以上厚い方が、組付作業性は良い。
【0041】
従って、例えば図7に示すように、アース用の金属製ビス56を、ディスクスロットの幅方向(左右方向)における中央部分およびその近傍を除いて左右両側部分に設けるようにしても良い。
この場合には、特に、小径ディスクがディスクスロット21の中央に対して偏った位置から挿入されて来た場合でも対応できるようにするために、上記アース用のビス56は左右両側に各1本ずつ、計2本が設けられる。
【0042】
上記のようなビス51,56は、あくまでもアース用の導電性部材として貫通穴24hに組み付けられるものであるが、かかるビス51,56を締付固定することにより、電気回路基板26を上側ベース24に対してより確実に固定することができる。すなわち、上記ビス51,56は、アース用導電性部材と電気回路基板固定用の固定部材の両方の役割を兼用させることができるものである。
【0043】
本実施の形態では、上側ベース24に設けた貫通穴24hにビス51,56を組み付けるだけの簡単な構成でアース機構を設けることができるので、このようなディスクスロット21でのアース機構が特に必要でない場合には、上記ビス51,56を貫通穴24hに組み付けなければ良い。すなわち、ディスクスロット21でのアース機構の必要性が無い場合について、不要な過剰装備が取り付けられたままで出荷され、使用に供されることを、容易に回避できる。
【0044】
上記図1〜図7で示された実施の形態(第1の実施の形態およびその変形例)は、上側ベース24に設けた貫通穴24hにビス51,56を組み付けてアース機構を設けるようにしたものであったが、上側ベースに取り付けられる電気回路基板の回路パーターン形状を工夫することにより、同様の作用効果を奏し得るアース機構を設けることができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。尚、以下の説明において、上記第1の実施の形態における場合と同様の構成を備え同様の作用をなすものについては同一の符号を付し、それ以上の説明は省略する。
【0045】
図8は、第2の実施の形態に係るディスク装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。また、図9は、この電気回路基板76の回路パターンを形成する金属箔(例えば、銅箔)の平面パターンを示す平面説明図である。図9に示すように、本実施の形態に係る銅箔パターンPCでは、そのアースラインEpの所定箇所に当該銅箔パターンPCの外方に向って突出する突起部Ptが形成されている。本実施の形態では、かかる突起部Ptが複数箇所(例えば、3箇所)に形成されている。
【0046】
図10に示すように、上記電気回路基板76は、共に例えば樹脂製フィルム材で構成された基板ベース76aと被覆フィルム層76bとの間に、上記銅箔パターンPCが一体的に挟み込まれるように介在して成り、このような積層状態に形成した後、基板外形を形成する切断加工工程で、電気回路基板76の平面視における外縁を規定する外縁ラインLa(図9では2点鎖線にて表示)に沿って切断加工が行われる。
【0047】
上記各突起部Ptの長さはこの外縁ラインLaよりも外方に突出するように設定されており、上記切断加工を行うことにより、突起部Ptの切断端面Dpは、電気回路基板76の外形縁部に露出することになる。つまり、上記突起部Ptの切断端面Dpが、本願請求項に記載した「アースラインの露出部」に相当している。
【0048】
一方、電気回路基板76が取り付けられる上側ベース24の段下げ部24sには、第1の実施の形態における場合と同じく、その周縁部等の適所複数箇所にフック部24fが形成されており、段下げ部24sに嵌め込まれた電気回路基板76は、その周縁部等が上記各フック部24fに係合することにより、段下げ部24sから容易に外れて脱落することはないようになっている。
上記段下げ部24sの周縁部に形成された各フック部24fの下方には、上側ベース24を貫通しディスクスロット21に開口する貫通部が形成されている。
【0049】
すなわち、ディスクスロット21の幅方向における中央側に最も近いフック部24fの場合を例に取って説明すれば、図11に示すように、フック部24fの下方に、該フック部24fよりも平面視におけるサイズが若干大きく、ディスクスロット21に開口する貫通部24kが形成されている。
尚、より好ましくは、かかる貫通部24kは、上側ベース24を成形する際に、当該フック部24f成形用の型具を抜脱可能にセットするために設けられたスペースである。
【0050】
上記電気回路基板76のアースラインEpに設けられた各突起部Ptは、電気回路基板76が上側ベース24に取り付けられた状態で、上記フック部24fの下方に位置するように位置設定されている。従って、上記アースラインEpの露出部Dpは、フック部24fの下方に形成された上記貫通部24kに臨むことになる。
従って、ディスクスロット21に挿入されて来たディスク50に帯電した静電気は、電気回路基板76のアースラインEpの露出部Dp及びアースラインEpを介して確実にアースされるのである。
【0051】
尚、上記のような第2の実施の形態に係るアース機構は、前述の第1の実施の形態に係るアース機構と併用することもできる。この場合には、ディスクスロット21に挿入されて来たディスク50に帯電した静電気を、より一層確実にアースし、かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを、より一層有効に防止できる。
【0052】
また、上記第2の実施の形態では、ディスクスロット21に開口する貫通部24kはフック部24fの下方に形成されていたが、かかる貫通部を上記フック部24fから独立した別の部位に設けるようにしても良い。
【0053】
以上の実施の形態では、ディスク50がディスクスロット21に挿入されて来たことを検出する光センサ素子27は、ディスクスロット21の上側ベース24に取り付けられた電気回路基板26に配設されていたが、この代わりに、かかる光センサ素子を電気回路基板付きのベース部材から離間して配置することも可能である。
【0054】
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
図12は、第3の実施の形態に係るディスクスロット及び光センサ素子を示す斜視図である。この図12に示されたディスクスロット61では、下側ベース65よりも下方に配設された発光部68からの光線を受光する光センサ素子67は、電気回路基板(不図示)が取り付けられる上側ベース64から離間したディスク装置の内部に配置されている。
【0055】
上側ベース64には、第1の実施の形態におけるように、金属製ビス(不図示)が組み付けられる貫通穴(不図示)、或いは、第2の実施の形態におけるように、アースラインの露出部(不図示)が臨む貫通部(不図示)に加えて、上記発光部68からの光線が入光する部位に、該上側ベース64を貫通しディスクスロット61に開口する第2の貫通穴64Hが設けられている。
【0056】
そして、この第2貫通穴64Hと光センサ素子67との間には、光を伝達するために導光部材69が配設されている。該導光部材69は、例えば、透明な合成樹脂など、導光性を有する材料を用いて形成されている。
上記発光部68から第2貫通穴64Hを通って導光部材69の前端部69fから入光した光線は、例えば、導光部材69の内部で反射した上で後端部69rまで伝達され、該後端部69rから光センサ素子67に入光するようになっている。
【0057】
以上のように、図12で示された実施の形態では、ディスクスロット61へのディスク50の挿入を検出する光センサ素子67は、電気回路基板が取り付けられた上側ベース64から離間した装置内部に配設されているので、ディスク50がディスクスロット61に挿入されて来ても、そのディスク50に帯電した静電気は、ディスクスロット61から離間した光センサ素子67に印加されることはなく、確実に上記導電性部材(金属製ビス)或いはアースライン露出部および電気回路基板のアースラインを介してアースされる。すなわち、光センサ素子67のより確実な保護を図ることができる。
【0058】
この場合において、光センサ素子67へは、上記第2の貫通穴64Hとの間に配設された導光部材69を介して光が伝達されるので、ディスクスロット61にディスク50が挿入されて来た際には、その挿入動作を支障無く検出することができる。
尚、この場合、電気回路基板(不図示)がディスク挿入検出専用のものであれば、センサ素子67を上側ベース64から(つまり、電気回路基板から)離間して配置したことにより、電気回路基板の回路構成の主要部はアースラインのみとなり、大幅に簡略化することができる。
本発明によれば、特に、前記樹脂製ベース部材の貫通穴は、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出するセンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に配置されている。従って、円形であるディスクがディスク開口部に挿入されて来た際には、当該ディスクは前記センサ素子よりも前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部の方に対してより早期に接近し、当該ディスクに帯電した静電気は、センサ素子に印加されるよりも前に、確実に導電性部材またはアースラインの露出部に印加されアースされる。すなわち、前記センサ素子に静電気が印加されることをより確実に防止することができる。
また更に、本発明によれば、特に、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出する光センサ素子は、前記樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されているので、ディスクがディスク開口部に挿入されて来ても、そのディスクに帯電した静電気は、ディスク開口部から離間した前記光センサ素子に印加されることはなく、確実に前記導電性部材または電気回路基板のアースライン露出部に印加されてアースされる。すなわち、光センサ素子のより確実な保護を図ることができる。
この場合において、光センサ素子へは、前記第2の貫通穴との間に配設された導光部材を介して光が伝達されるので、ディスク開口部にディスクが挿入されて来た際には、その挿入動作を支障無く検出することができる。
【0059】
以上の実施態様は、いずれも横置き型のディスク装置についてのものであったが、本発明は、かかる場合に限られるものではなく、所謂、縦置き型のディスク装置に対しても、有効に適用することができる。
このように、本発明は、以上の実施態様に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であることは言うまでもない。
【0060】
【発明の効果】
本発明によれば、電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長している。従って、ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記導電性部材およびアースラインを介して確実にアースされる。
また、本発明によれば、樹脂製ベース部材を貫通しディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられるとともに、電気回路基板のアースラインに該電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられており、電気回路基板が前記基板付きベース部材に取り付けられた状態では、アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むように設定されている。従って、ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、前記電気回路基板のアースライン露出部およびアースラインを介して確実にアースされる。
すなわち、簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスクに帯電した静電気を確実にアースすることができ、かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを有効に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係るディスク装置の組立状態を示す全体斜視図である。
【図2】 上記ディスク装置の分解斜視図である。
【図3】 上記ディスク装置の平面説明図である。
【図4】 上記ディスク装置の正面説明図である。
【図5】 上記ディスク装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。
【図6】 上記図5のY6−Y6線に沿った断面説明図である。
【図7】 上記上側ベース及び電気回路基板の変形例を示す平面説明図である。
【図8】 本発明の第2の実施の形態に係るディスク装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。
【図9】 上記第2の実施の形態に係る電気回路基板の銅箔パターンを示す平面説明図である。
【図10】 上記第2の実施の形態に係る電気回路基板の銅箔露出部を拡大して示す断面説明図である。
【図11】 上記第2の実施の形態に係る電気回路基板の組付状態における銅箔露出部および上側ベースの貫通部を拡大して示す図で、図8におけるY11−Y11線に沿った部分拡大断面説明図である。
【図12】 本発明の第3の実施の形態におけるディスクスロット及び光センサ素子を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
1…ディスク装置
21,61…ディスクスロット(ディスク開口部)
24,64…上側ベース
24h…貫通穴
24k…貫通部
64H…第2貫通穴
25,65…下側ベース
26,76…電気回路基板
27,67…光センサ素子
50…ディスク
51,56…ビス(導電性部材)
69…導光部材
Dp…突起部の切断端面(アースラインの露出部)
Ep…アースライン
Claims (6)
- 装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、
前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長していることを特徴とするディスク装置のアース機構。 - 装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であって、
前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、
前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、
前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことを特徴とするディスク装置のアース機構。 - ディスクが前記ディスク開口部に挿入されて来たことを検出するセンサ素子が前記電気回路基板に配設されており、前記貫通穴は、前記センサ素子よりも前記ディスク開口部の幅方向における中央側に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のディスク装置のアース機構。
- ディスクが前記ディスク入出口に挿入されて来たことを検出する光センサ素子が、前記樹脂製ベース部材から離間した装置内部に配設されており、前記樹脂製ベース部材に該ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に開口する第2の貫通穴が設けられ、該第2の貫通穴と前記光センサ素子との間に光を伝達する導光部材が配設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のディスク装置のアース機構。
- 装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、
前記電気回路基板と前記樹脂製ベース部材とを貫通する貫通穴に取付けられた導電性部材を有し、前記導電性部材が前記アースラインと導通し前記ディスク開口部に向かって前記ディスク開口部に突き出ない範囲で伸長することを特徴とするディスク装置。 - 装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてなるディスク装置であって、
前記樹脂製ベース部材を貫通し前記ディスク開口部に向けて開口する貫通穴が設けられ、
前記電気回路基板のアースラインに、前記電気回路基板の外形縁部に露出する露出部が設けられ、
前記電気回路基板が前記樹脂製ベース部材に取り付けられた状態で、前記アースラインの露出部が前記貫通穴に臨むことを特徴とするディスク装置。
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