JP2003272366A - ディスク装置のアース機構 - Google Patents

ディスク装置のアース機構

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JP2003272366A JP2002076245A JP2002076245A JP2003272366A JP 2003272366 A JP2003272366 A JP 2003272366A JP 2002076245 A JP2002076245 A JP 2002076245A JP 2002076245 A JP2002076245 A JP 2002076245A JP 2003272366 A JP2003272366 A JP 2003272366A
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陽太郎 山内
Makoto Kamibayashi
誠 上林
Seiya Toyama
靖也 戸山
Yoshihiro Fujimoto
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スロットイン・タイプのディスク装置におい
て、簡単かつ低コストの構成で、挿入されて来るディス
クに帯電した静電気を確実にアースできるようにする。 【解決手段】 ディスク入出用のディスクスロット21
を形成する一対の樹脂製ベース部材の少なくとも何れか
一方について、アースラインを備えた電気回路基板26
が取り付けられてなるディスク装置のアース機構であっ
て、電気回路基板が取り付けられた上側ベース24に、
該上側ベースを貫通しディスクスロットに開口する貫通
穴が設けられ、該貫通穴に、アースラインと導通しディ
スクスロットに向かって伸長する導電性のビス51が取
り付けられていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、装置前部にディ
スク入出用のディスク開口部を備えたディスク装置のア
ース機構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば所謂CD(コンパクト・デ
ィスク)或いはDVD(デジタル・ビデオ・ディスク若
しくはデジタル・バーサタイル・ディスク)など、情報
記録媒体としてのディスクに記録された情報を再生し、
及び/又はかかるディスクに情報を記録するためのディ
スク装置として、装置前部に設けた溝状の開口部からデ
ィスクの装置に対する入出(挿入/排出)を行うように
した、所謂スロットイン・タイプのものは一般に良く知
られており(例えば、特開2000−298903号公
報参照)、特に、コンパクト性が求められる車載用のデ
ィスク装置として多用されている。
【0003】ところで、近年、ディスク装置のより一層
の軽量化および製造コスト低減の要請の高まりに伴っ
て、ディスク装置を構成する各部品の材料についても合
成樹脂化が進んでおり、装置内の主要な駆動部品を搭載
する部品ベースやディスク開口部を形成するベース部材
も合成樹脂で成形されたものが、幅広く採用されるよう
になって来ている。また、ディスク自体も一般に合成樹
脂材料で構成されている。
【0004】周知のように、合成樹脂材料は一旦静電気
が帯電すると逃げ難く、静電気が帯電した合成樹脂製の
ディスクが、合成樹脂製の部材で形成された溝状のディ
スク開口部から装置内に挿入されて来ると、ディスクに
帯電した静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加さ
れ、これら部品の誤作動や損傷を招く場合がある。
【0005】前述のスロットイン・タイプのディスク装
置として、ディスク入出用のディスク開口部を形成する
一対のベース部材の少なくとも何れか一方について、そ
の反ディスク開口部側に電気回路基板が取り付けられ、
この電気回路基板にディスクが上記ディスク開口部に挿
入されて来たことを検出するためのセンサ素子が取り付
けられたものが知られている。このようなディスク装置
の場合、ディスク開口部を形成する一対のベース部材が
共に合成樹脂製であれば、ディスク挿入時、そのディス
クに帯電した静電気が上記センサ素子に印加され易く、
当該センサ素子に誤作動や損傷が発生する惧れがある。
【0006】このような静電気の問題に対して、例えば
金属等の導電性材料でなる極薄片を用意し、この極薄片
の基端部をディスク装置が組み付けられる機器の壁面の
適所に固定して取り付け、その導電性の極薄片の先端が
ディスク開口部に挿入されて来るディスクの挿入軌跡と
干渉するように位置設定しておき、ディスクが開口部に
挿入されて来た際には、ディスクが上記導電性の極薄片
と接触することにより、ディスクに帯電した静電気が導
電性極薄片を介してアースされるようにした構成が知ら
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の静電気対策を備えたディスク装置では、静電気をア
ースするための構成が非常に複雑でコスト高となり、ま
た、装置前面の見映えも余り良くないという難点があっ
た。そこで、この発明は、簡単で且つ低コストの構成
で、挿入されて来るディスクに帯電した静電気を確実に
アースすることができるディスク装置のアース機構を提
供することを目的としてなされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】このため、本願請求項1
の発明(以下、第1の発明という)に係るディスク装置の
アース機構は、装置前部にディスク入出用のディスク開
口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹
脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開
口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付
けられてなるディスク装置のアース機構であって、上記
電気回路基板が取り付けられた基板付きのベース部材
に、該基板付きベース部材を貫通しディスク開口部に開
口する貫通穴が設けられている。そして、該貫通穴に、
上記アースラインと導通しディスク開口部に向かって伸
長する導電性部材が取り付けられていることを特徴とし
たものである。
【0009】この場合、上記電気回路基板付きのベース
部材に設けられた貫通穴に、電気回路基板のアースライ
ンと導通しディスク開口部に向かって伸長する導電性部
材が取り付けられていることにより、上記ディスク開口
部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、上記
導電性部材およびアースラインを介して確実にアースさ
れる。
【0010】また、本願の請求項2に係る発明(以下、
第2の発明という) に係るディスク装置のアース機構
は、装置前部にディスク入出用のディスク開口部が設け
られ、該ディスク開口部を形成する一対の樹脂製ベース
部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開口部側に、
アースラインを備えた電気回路基板が取り付けられてな
るディスク装置のアース機構であって、上記電気回路基
板が取り付けられた基板付きのベース部材に、該基板付
きベース部材を貫通し上記ディスク開口部に開口する貫
通穴が設けられている。一方、上記電気回路基板のアー
スラインに、上記電気回路基板の外形縁部に露出する露
出部が設けられている。そして、上記電気回路基板が上
記基板付きベース部材に取り付けられた状態で、上記ア
ースラインの露出部が上記貫通穴に臨むように設定され
ていることを特徴としたものである。
【0011】この場合、電気回路基板が上記基板付きベ
ース部材に取り付けられた状態で、上記電気回路基板の
アースラインの露出部が、電気回路基板付きのベース部
材に設けられた貫通穴に臨むように設定されていること
により、上記ディスク開口部に挿入されて来たディスク
に帯電した静電気は、上記露出部およびアースラインを
介して確実にアースされる。
【0012】更に、本願の請求項3に係る発明(以下、
第3の発明という)は、上記第1又は第2の発明を前提
として、ディスクがディスク開口部に挿入されて来たこ
とを検出するセンサ素子が上記電気回路基板に配設され
ており、上記貫通穴はセンサ素子よりもディスク開口部
の幅方向における中央側に配置されていることを特徴と
したものである。
【0013】この場合、上記基板付きベース部材の貫通
穴が、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出するセ
ンサ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側
に配置されていることにより、円形のディスクが上記デ
ィスク開口部に挿入されて来た際には、当該ディスクは
上記センサ素子よりも上記導電性部材または電気回路基
板のアースライン露出部の方に対してより早期に接近
し、当該ディスクに帯電した静電気は、上記センサ素子
に印加されるよりも前に、確実に上記導電性部材または
アースラインの露出部に印加されアースされる。
【0014】また更に、本願の請求項4に係る発明(以
下、第4の発明という)は、上記第1又は第2の発明を
前提として、ディスクがディスク入出口に挿入されて来
たことを検出する光センサ素子が、基板付きベース部材
から離間した装置内部に配設されており、上記基板付き
ベース部材に該ベース部材を貫通しディスク開口部に開
口する第2の貫通穴が設けられ、該第2の貫通穴と光セ
ンサ素子との間に光を伝達する導光部材が配設されてい
ることを特徴としたものである。
【0015】この場合、ディスク開口部へのディスクの
挿入を検出する光センサ素子は、上記基板付きベース部
材から離間した装置内部に配設されており、上記ディス
ク開口部にディスクが挿入されて来ても、そのディスク
に帯電した静電気が、ディスク開口部から離間した上記
光センサ素子に印加されることはなく、確実に上記導電
性部材または電気回路基板のアースライン露出部に印加
されてアースされる。ここに、光センサ素子へは、上記
第2の貫通穴との間に配設された導光部材を介して光が
伝達される。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、例
えば車載用とされた横置き型のディスク装置の場合を例
に取って、添付図面を参照しながら詳細に説明する。図
1は本発明の第1の実施の形態に係るディスク装置の組
立状態を示す全体斜視図、図2は該ディスク装置の分解
斜視図、また、図3はディスク装置の平面説明図であ
る。これらの図に示すように、上記ディスク装置1は、
大略矩形フレーム状に形成された装置フレーム10と、
大略矩形平板状に形成された部品ベース20(トラバー
スベース)と、大略三角形平板状のクランパアーム31
及び大略矩形フレーム状のクランパ板32を有するクラ
ンパ機構30とを備えている。
【0017】上記ディスク装置1は、例えばCD或いは
DVD等の情報記録媒体としてのディスク50に記録さ
れた情報を再生し、及び/又は、かかるディスクに情報
を記録するためのものであり、ディスク50を外部から
装置1内に挿入する(引き込む)際には、図1及び図3
に示す矢印の方向にディスク50が移動する。尚、本実
施の形態では、ディスク50を装置1に対して入出(挿
入/排出)させる際の入出用のディスク開口部21が設
けられた側(図1及び図3における装置フレーム10の
縦壁12が面する側)をディスク装置1の前側と称し、
また、ディスク50の挿入方向(図1及び図3における
矢印方向)に向かって左側および右側をディスク装置1
の左側および右側というものとする。
【0018】上記トラバースベース20は、装置1の駆
動機構の大部分が搭載される部品ベースとしてのベース
部材であり、装置フレーム10の内側開口部10H内に
組み付けられる。本実施の形態では、装置フレーム10
は例えば鋼板素材をプレス加工して形成されるが、トラ
バースベース20は合成樹脂を材料に用いて成形された
ものである。
【0019】図2に示されるように、装置フレーム10
と上記トラバースベース20との間には、振動吸収のた
めに、フローティングダンパ8とコイルスプリング9と
を組み合わせて成る複数の(3つの)フローティング機
構7がそれぞれ介装されている。これらフローティング
機構7は、装置ベース10の内側開口部10H内に設け
られた3箇所のフローティング受け部11上に配置され
る。
【0020】上記装置フレーム10とトラバースベース
20との間にかかるフローティング機構7を採用するこ
とにより、少なくとも上下方向について、より好ましく
は、前後および左右の水平方向についても、トラバース
ベース20を装置フレーム10に対し、一定の範囲内で
浮動可能な状態(フローティング状態)で支持させるこ
とができる。これにより、装置フレーム10からトラバ
ースベース20へ入力される振動を有効に吸収すること
ができる。尚、このようなフローティング機構7は公知
のものである。
【0021】上記トラバースベース20の略中心部分に
は、ディスク50を支持し回転させ得るターンテーブル
41が配置されている。また、トラバースベース20に
は、ディスク50に記録された情報を再生し、及び/又
は、かかるディスク50に情報を記録するためのピック
アップ43が、ターンテーブル41のラジアル方向に沿
って形成された溝部44内に配置され、該溝部44に沿
って移動可能に保持されている。トラバースベース20
の底部には、ターンテーブル41の回転駆動用モータ
(スピンドルモータ:不図示)が配設されている。
【0022】上記クランパアーム31は、その後端部に
一対の穴部31hを備えており、該後端穴部31hがト
ラバースベース20の後端突起部21sに嵌合してい
る。これにより、クランパアーム31は、その後端部を
中心にして上下回動可能にトラバースベース20の後端
部に取り付けられている。この上記クランパアーム31
の前端部分には、クランパ保持板34を介してクランパ
33が取り付けられており、ターンテーブル41上に載
置されたディスク50は、このクランパ33によってタ
ーンテーブル41に圧着させられる。
【0023】一方、上記トラバースベース20の前部に
は、装置1に対してディスク50を入出(挿入/排出)
させる際の入出用のディスク開口部として、溝状のディ
スクスロット21が形成されている。このディスクスロ
ット21は、上側ベース24と下側ベース25との間に
形成されたものである。このディスクスロット21の詳
細については後述する。
【0024】また、該ディスクスロット21よりも若干
後方に、ディスクスロット21と上記ターンテーブル4
1との間でディスク50を移送する移送手段としてのロ
ーラ22(図3参照)が配設されている。このローラ2
2は、例えばゴム又は軟質樹脂等の弾性を有する材料で
形成され、その上方に配設された平板状のディスクガイ
ド23との間にディスクを挟み込んだ状態で回転するこ
とにより、ディスク50を移送するものである。
【0025】上記クランパアーム31,クランパ33及
びクランパ保持板34の上方には、クランパ33の上方
への移動量を規制するクランパ板32が配設されてい
る。該クランパ板32は、その後端部が装置フレーム1
0の後端縦壁に係合されて固定されている。一方、トラ
バースベース20の裏面側には、ディスク装置1を駆動
制御するために、多数の制御回路が搭載された平板状の
制御基板(不図示)が取り付けられている。尚、以上の
ような構成は従来公知のものである。また、上記ディス
ク装置1の駆動機構およびその作動も、従来公知のもの
と同様のものであり、本願発明の要旨をなすものではな
いので、これ以上の説明は省略する。
【0026】次に、上記ディスク装置1のディスクスロ
ット21の構成の詳細、及び該ディスクスロット21に
ディスク50が挿入されて来た際に、該ディスク50に
帯電した静電気をアースし得るアース機構について説明
する。前述のように、本実施の形態に係るディスク装置
1では、装置1の前部にディスク入出(挿入/排出)用
のディスク開口部としてのディスクスロット21が設け
られ、該ディスクスロット21は、上下のベース24,
25間に溝状に形成されている。
【0027】本実施の形態では、ディスクスロット21
の上側壁部が略板状の上側ベース24で構成され、下側
は略棒状のベース部材25(下側ベース)で構成され、
これら上下のベース部材24,25は共に合成樹脂で形
成されている。また、これら上下のベース部材24,2
5の少なくとも何れか一方(本実施の形態では、上側ベ
ース24)について、反ディスクスロット側に、アース
ラインを備えた電気回路基板26が取り付けられてい
る。
【0028】すなわち、図1及び図2から良く分かるよ
うに、上側ベース24の上面には、所定量だけ段下げし
て形成され、平面視で所定形状を成す段下げ部24sが
設けられており、この段下げ部24sに電気回路基板2
6が嵌め込まれている。この電気回路基板26は、より
好ましくは、可撓性を有するフレキシブル・プリント配
線板(所謂、FPC)として構成されている。上記上側
ベース24が、本願請求項に記載した「電気回路基板が
取り付けられた基板付きのベース部材」に相当してい
る。
【0029】図5に詳しく示すように、上側ベース24
の段下げ部24sには、その周縁部等の適所複数箇所に
フック部24fが形成されており、段下げ部24sに嵌
め込まれた電気回路基板26は、その周縁部等が上記各
フック部24fに係合するので、段下げ部24sから容
易に外れて脱落することはない。この電気回路基板26
は、その一端側(図5における左端側)が略90度下向
きに折り曲げられた上で(折り曲げ部26A)、トラバ
ースベース20の裏面側に配設されたディスク装置1の
制御基板(不図示)に接続されている。
【0030】この電気回路基板26にプリントされた回
路にはアース線(アースライン)が設けられており、該
アースラインは、例えばディスク装置1の金属製の装置
フレーム10に接続されている。従って、この電気回路
基板26のアースラインに落ちた静電気等は、アースラ
インを介してグランド側(装置ベース10)にアースさ
れることになる。
【0031】また、上記電気回路基板26には、ディス
ク50が上記ディスクスロット21に挿入されて来たこ
とを検出するセンサ素子27が複数設けられている。こ
れらセンサ素子27は、下側ベース25よりも下方に配
設された発光部(不図示)からの光線を受光する光セン
サ素子として構成されている。そして、従来、良く知ら
れているように、ディスク50がディスクスロット21
に挿入されて来ると、当該ディスク50によって発光部
からの光が遮られ、受光部としての上記光センサ素子2
7での受光が妨げられることにより、ディスク50のデ
ィスクスロット21への挿入を検出するようになってい
る。
【0032】尚、上記ディスクスロット21は、挿入/
排出されるディスク50と上下のベース部材24,25
との干渉をより確実に防止するために、より好ましく
は、その幅方向(左右方向)における中央側に近付くに
連れてスロット幅(ディスクスロット21の上下幅)が
広くなるように設定されている。このため、上側ベース
24は、幅方向における中央側に近付くに連れて板厚が
薄くなるように形成されている。
【0033】上記複数の光センサ素子27は、より好ま
しくは、上側ベース24の比較的厚肉の部分、つまり、
幅方向における中央部分およびその近傍を除いて左右両
側部分に設けられている。周知のように、市販されてい
るディスクには、その直径サイズについて大小2種類
(呼称サイズ8cmと12cm)のものがあるが、光セ
ンサ素子27を電気回路基板26上の適所複数箇所に設
置することにより、大小2種類のディスクの挿入動作を
検出するに際して、支障無く対応することができる。
【0034】本実施の形態では、図6に詳しく示すよう
に、電気回路基板26が取り付けられた上側ベース24
に、該ベース24を貫通しディスクスロット21に開口
する貫通穴24hが設けられている。この貫通穴24h
は、より好ましくは、ディスクスロット21の幅方向に
おける略中央に設けられている。つまり、貫通穴24h
は、上記各センサ素子27よりもディスクスロット21
の幅方向における中央側に配置されている。
【0035】そして、この貫通穴24hに、上記電気回
路基板26のアースラインと導通し上記ディスクスロッ
ト21に向かって伸長する導電性部材として、例えば金
属製のビス51が締め付けて固定されている。このビス
51は、上記のように貫通穴24h内に組み付けられた
状態で、その頭部51aが電気回路基板26のアースラ
インと確実に接続され、且つ、より好ましくは、その軸
部51bの先端がディスクスロット21内に突き出ない
範囲で、ディスクスロット21にできるだけ近付くよう
に設定されている。
【0036】以上のように、本実施の形態によれば、デ
ィスクスロット21を形成するベース部材24,25の
うち電気回路基板26が取り付けられた上側ベース24
に、該ベース24を貫通しディスクスロット21に開口
する貫通穴24hが設けられ、該貫通穴24hに、電気
回路基板26のアースラインと導通しディスクスロット
21に向かって伸長する導電性部材(金属製ビス51)
が取り付けられている。
【0037】従って、ディスクスロット21にディスク
50が挿入されて来た場合、ディスク50に帯電した静
電気は、上記ビス51および電気回路基板26のアース
ラインを介して確実にアースされる。すなわち、非常に
簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディスク
50に帯電した静電気を確実にアースすることができ、
かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加され
て当該部品の誤作動や損傷を招くことを有効に防止でき
るのである。
【0038】特に、電気回路基板26が取り付けられた
上側ベース24の貫通穴24hに組み込まれたビス51
は、ディスクスロット21へのディスク50の挿入を検
出する光センサ素子27よりもディスクスロット21の
幅方向における中央側に配置されている。従って、円形
であるディスク50がディスクスロット21に挿入され
て来た際には、当該ディスク50は上記各センサ素子2
7よりも上記ビス51の方に対してより早期に接近し、
当該ディスク50に帯電した静電気は、センサ素子27
に印加されるよりも前に、確実に金属製の上記ビス51
に印加されアースされる。すなわち、上記各センサ素子
27に静電気が印加されることをより確実に防止するこ
とができる。
【0039】また、この場合、導電性部材としての金属
製ビス51は、ディスクスロット21の幅方向における
略中央部分に配置されているので、この1箇所に設ける
だけで、大径ディスク(呼称12cm)は勿論のこと、
小径ディスク(呼称サイズ8cm)が挿入される場合に
ついても対応可能である。
【0040】尚、前述のように、上記ディスクスロット
21は、ディスク挿入/排出時におけるディスク50と
上下のベース部材24,25との干渉を回避するため
に、幅方向における中央側に近付くに連れてスロット幅
が広くなるように設定されており、このため、上側ベー
ス24は、幅方向における中央側に近付くに連れて板厚
が薄くなるように形成されている。上記導電性部材(金
属製ビス)を電気回路基板26が取り付けられた上側ベ
ース24に組み付ける場合、ベース部材24の板厚があ
る程度以上厚い方が、組付作業性は良い。
【0041】従って、例えば図7に示すように、アース
用の金属製ビス56を、ディスクスロットの幅方向(左
右方向)における中央部分およびその近傍を除いて左右
両側部分に設けるようにしても良い。この場合には、特
に、小径ディスクがディスクスロット21の中央に対し
て偏った位置から挿入されて来た場合でも対応できるよ
うにするために、上記アース用のビス56は左右両側に
各1本ずつ、計2本が設けられる。
【0042】上記のようなビス51,56は、あくまで
もアース用の導電性部材として貫通穴24hに組み付け
られるものであるが、かかるビス51,56を締付固定
することにより、電気回路基板26を上側ベース24に
対してより確実に固定することができる。すなわち、上
記ビス51,56は、アース用導電性部材と電気回路基
板固定用の固定部材の両方の役割を兼用させることがで
きるものである。
【0043】本実施の形態では、上側ベース24に設け
た貫通穴24hにビス51,56を組み付けるだけの簡
単な構成でアース機構を設けることができるので、この
ようなディスクスロット21でのアース機構が特に必要
でない場合には、上記ビス51,56を貫通穴24hに
組み付けなければ良い。すなわち、ディスクスロット2
1でのアース機構の必要性が無い場合について、不要な
過剰装備が取り付けられたままで出荷され、使用に供さ
れることを、容易に回避できる。
【0044】上記図1〜図7で示された実施の形態(第
1の実施の形態およびその変形例)は、上側ベース24
に設けた貫通穴24hにビス51,56を組み付けてア
ース機構を設けるようにしたものであったが、上側ベー
スに取り付けられる電気回路基板の回路パーターン形状
を工夫することにより、同様の作用効果を奏し得るアー
ス機構を設けることができる。次に、本発明の第2の実
施の形態について説明する。尚、以下の説明において、
上記第1の実施の形態における場合と同様の構成を備え
同様の作用をなすものについては同一の符号を付し、そ
れ以上の説明は省略する。
【0045】図8は、第2の実施の形態に係るディスク
装置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板
を示す平面説明図である。また、図9は、この電気回路
基板76の回路パターンを形成する金属箔(例えば、銅
箔)の平面パターンを示す平面説明図である。図9に示
すように、本実施の形態に係る銅箔パターンPCでは、
そのアースラインEpの所定箇所に当該銅箔パターンP
Cの外方に向って突出する突起部Ptが形成されてい
る。本実施の形態では、かかる突起部Ptが複数箇所
(例えば、3箇所)に形成されている。
【0046】図10に示すように、上記電気回路基板7
6は、共に例えば樹脂製フィルム材で構成された基板ベ
ース76aと被覆フィルム層76bとの間に、上記銅箔
パターンPCが一体的に挟み込まれるように介在して成
り、このような積層状態に形成した後、基板外形を形成
する切断加工工程で、電気回路基板76の平面視におけ
る外縁を規定する外縁ラインLa(図9では2点鎖線に
て表示)に沿って切断加工が行われる。
【0047】上記各突起部Ptの長さはこの外縁ライン
Laよりも外方に突出するように設定されており、上記
切断加工を行うことにより、突起部Ptの切断端面Dp
は、電気回路基板76の外形縁部に露出することにな
る。つまり、上記突起部Ptの切断端面Dpが、本願請
求項に記載した「アースラインの露出部」に相当してい
る。
【0048】一方、電気回路基板76が取り付けられる
上側ベース24の段下げ部24sには、第1の実施の形
態における場合と同じく、その周縁部等の適所複数箇所
にフック部24fが形成されており、段下げ部24sに
嵌め込まれた電気回路基板76は、その周縁部等が上記
各フック部24fに係合することにより、段下げ部24
sから容易に外れて脱落することはないようになってい
る。上記段下げ部24sの周縁部に形成された各フック
部24fの下方には、上側ベース24を貫通しディスク
スロット21に開口する貫通部が形成されている。
【0049】すなわち、ディスクスロット21の幅方向
における中央側に最も近いフック部24fの場合を例に
取って説明すれば、図11に示すように、フック部24
fの下方に、該フック部24fよりも平面視におけるサ
イズが若干大きく、ディスクスロット21に開口する貫
通部24kが形成されている。尚、より好ましくは、か
かる貫通部24kは、上側ベース24を成形する際に、
当該フック部24f成形用の型具を抜脱可能にセットす
るために設けられたスペースである。
【0050】上記電気回路基板76のアースラインEp
に設けられた各突起部Ptは、電気回路基板76が上側
ベース24に取り付けられた状態で、上記フック部24
fの下方に位置するように位置設定されている。従っ
て、上記アースラインEpの露出部Dpは、フック部2
4fの下方に形成された上記貫通部24kに臨むことに
なる。従って、ディスクスロット21に挿入されて来た
ディスク50に帯電した静電気は、電気回路基板76の
アースラインEpの露出部Dp及びアースラインEpを
介して確実にアースされるのである。
【0051】尚、上記のような第2の実施の形態に係る
アース機構は、前述の第1の実施の形態に係るアース機
構と併用することもできる。この場合には、ディスクス
ロット21に挿入されて来たディスク50に帯電した静
電気を、より一層確実にアースし、かかる静電気が装置
内の電気部品や電子部品に印加されて当該部品の誤作動
や損傷を招くことを、より一層有効に防止できる。
【0052】また、上記第2の実施の形態では、ディス
クスロット21に開口する貫通部24kはフック部24
fの下方に形成されていたが、かかる貫通部を上記フッ
ク部24fから独立した別の部位に設けるようにしても
良い。
【0053】以上の実施の形態では、ディスク50がデ
ィスクスロット21に挿入されて来たことを検出する光
センサ素子27は、ディスクスロット21の上側ベース
24に取り付けられた電気回路基板26に配設されてい
たが、この代わりに、かかる光センサ素子を電気回路基
板付きのベース部材から離間して配置することも可能で
ある。
【0054】次に、本発明の第3の実施の形態について
説明する。図8は、第3の実施の形態に係るディスクス
ロット及び光センサ素子を示す斜視図である。この図8
に示されたディスクスロット61では、下側ベース65
よりも下方に配設された発光部68からの光線を受光す
る光センサ素子67は、電気回路基板(不図示)が取り
付けられる上側ベース64から離間したディスク装置の
内部に配置されている。
【0055】上側ベース64には、第1の実施の形態に
おけるように、金属製ビス(不図示)が組み付けられる
貫通穴(不図示)、或いは、第2の実施の形態における
ように、アースラインの露出部(不図示)が臨む貫通部
(不図示)に加えて、上記発光部68からの光線が入光
する部位に、該上側ベース64を貫通しディスクスロッ
ト61に開口する第2の貫通穴64Hが設けられてい
る。
【0056】そして、この第2貫通穴64Hと光センサ
素子67との間には、光を伝達するために導光部材69
が配設されている。該導光部材69は、例えば、透明な
合成樹脂など、導光性を有する材料を用いて形成されて
いる。上記発光部68から第2貫通穴64Hを通って導
光部材69の前端部69fから入光した光線は、例え
ば、導光部材69の内部で反射した上で後端部69rま
で伝達され、該後端部69rから光センサ素子67に入
光するようになっている。
【0057】以上のように、図8で示された実施の形態
では、ディスクスロット61へのディスク50の挿入を
検出する光センサ素子67は、電気回路基板が取り付け
られた上側ベース64から離間した装置内部に配設され
ているので、ディスク50がディスクスロット61に挿
入されて来ても、そのディスク50に帯電した静電気
は、ディスクスロット61から離間した光センサ素子6
7に印加されることはなく、確実に上記導電性部材(金
属製ビス)或いはアースライン露出部および電気回路基
板のアースラインを介してアースされる。すなわち、光
センサ素子67のより確実な保護を図ることができる。
【0058】この場合において、光センサ素子67へ
は、上記第2の貫通穴64Hとの間に配設された導光部
材69を介して光が伝達されるので、ディスクスロット
61にディスク50が挿入されて来た際には、その挿入
動作を支障無く検出することができる。尚、この場合、
電気回路基板(不図示)がディスク挿入検出専用のもの
であれば、センサ素子67を上側ベース64から(つま
り、電気回路基板から)離間して配置したことにより、
電気回路基板の回路構成の主要部はアースラインのみと
なり、大幅に簡略化することができる。
【0059】以上の実施態様は、いずれも横置き型のデ
ィスク装置についてのものであったが、本発明は、かか
る場合に限られるものではなく、所謂、縦置き型のディ
スク装置に対しても、有効に適用することができる。こ
のように、本発明は、以上の実施態様に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の
改良あるいは設計上の変更が可能であることは言うまで
もない。
【0060】
【発明の効果】本願の第1の発明によれば、ディスク開
口部を形成するベース部材のうち電気回路基板付きのベ
ース部材に、該ベース部材を貫通しディスク開口部に開
口する貫通穴が設けられ、該貫通穴に電気回路基板のア
ースラインと導通しディスク開口部に向かって伸長する
導電性部材が取り付けられている。従って、ディスク開
口部に挿入されて来たディスクに帯電した静電気は、上
記導電性部材およびアースラインを介して確実にアース
される。すなわち、簡単で且つ低コストの構成で、挿入
されて来るディスクに帯電した静電気を確実にアースす
ることができ、かかる静電気が装置内の電気部品や電子
部品に印加されて当該部品の誤作動や損傷を招くことを
有効に防止できる。
【0061】また、本願の第2の発明によれば、ディス
ク開口部を形成するベース部材のうち電気回路基板付き
のベース部材に、該ベース部材を貫通しディスク開口部
に開口する貫通穴が設けられるとともに、電気回路基板
のアースラインに該電気回路基板の外形縁部に露出する
露出部が設けられており、電気回路基板が上記基板付き
ベース部材に取り付けられた状態では、アースラインの
露出部が上記貫通穴に臨むように設定されている。従っ
て、ディスク開口部に挿入されて来たディスクに帯電し
た静電気は、上記電気回路基板のアースライン露出部お
よびアースラインを介して確実にアースされる。すなわ
ち、簡単で且つ低コストの構成で、挿入されて来るディ
スクに帯電した静電気を確実にアースすることができ、
かかる静電気が装置内の電気部品や電子部品に印加され
て当該部品の誤作動や損傷を招くことを有効に防止でき
る。
【0062】更に、本願の第3の発明によれば、基本的
には、上記第1又は第2の発明と同様の効果を奏するこ
とができる。特に、上記基板付きベース部材の貫通穴
は、ディスク開口部へのディスクの挿入を検出するセン
サ素子よりもディスク開口部の幅方向における中央側に
配置されている。従って、円形であるディスクがディス
ク開口部に挿入されて来た際には、当該ディスクは上記
センサ素子よりも上記導電性部材または電気回路基板の
アースライン露出部の方に対してより早期に接近し、当
該ディスクに帯電した静電気は、センサ素子に印加され
るよりも前に、確実に導電性部材またはアースラインの
露出部に印加されアースされる。すなわち、上記センサ
素子に静電気が印加されることをより確実に防止するこ
とができる。
【0063】また更に、本願の第4の発明によれば、基
本的には、上記第1又は第2の発明と同様の効果を奏す
ることができる。特に、ディスク開口部へのディスクの
挿入を検出する光センサ素子は、上記基板付きベース部
材から離間した装置内部に配設されているので、ディス
クがディスク開口部に挿入されて来ても、そのディスク
に帯電した静電気は、ディスク開口部から離間した上記
光センサ素子に印加されることはなく、確実に上記導電
性部材または電気回路基板のアースライン露出部に印加
されてアースされる。すなわち、光センサ素子のより確
実な保護を図ることができる。この場合において、光セ
ンサ素子へは、上記第2の貫通穴との間に配設された導
光部材を介して光が伝達されるので、ディスク開口部に
ディスクが挿入されて来た際には、その挿入動作を支障
無く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係るディスク装
置の組立状態を示す全体斜視図である。
【図2】 上記ディスク装置の分解斜視図である。
【図3】 上記ディスク装置の平面説明図である。
【図4】 上記ディスク装置の正面説明図である。
【図5】 上記ディスク装置のディスクスロットの上側
ベース及び電気回路基板を示す平面説明図である。
【図6】 上記図5のY6−Y6線に沿った断面説明図
である。
【図7】 上記上側ベース及び電気回路基板の変形例を
示す平面説明図である。
【図8】 本発明の第2の実施の形態に係るディスク装
置のディスクスロットの上側ベース及び電気回路基板を
示す平面説明図である。
【図9】 上記第2の実施の形態に係る電気回路基板の
銅箔パターンを示す平面説明図である。
【図10】 上記第2の実施の形態に係る電気回路基板
の銅箔露出部を拡大して示す断面説明図である。
【図11】 上記第2の実施の形態に係る電気回路基板
の組付状態における銅箔露出部および上側ベースの貫通
部を拡大して示す図で、図8におけるY11−Y11線
に沿った部分拡大断面説明図である。
【図12】 本発明の第3の実施の形態におけるディス
クスロット及び光センサ素子を模式的に示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1…ディスク装置 21,61…ディスクスロット(ディスク開口部) 24,64…上側ベース 24h…貫通穴 24k…貫通部 64H…第2貫通穴 25,65…下側ベース 26,76…電気回路基板 27,67…光センサ素子 50…ディスク 51,56…ビス(導電性部材) 69…導光部材 Dp…突起部の切断端面(アースラインの露出部) Ep…アースライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸山 靖也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤本 良廣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置前部にディスク入出用のディスク開
    口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹
    脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開
    口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付
    けられてなるディスク装置のアース機構であって、 上記電気回路基板が取り付けられた基板付きのベース部
    材に、該基板付きベース部材を貫通し上記ディスク開口
    部に開口する貫通穴が設けられ、該貫通穴に、上記アー
    スラインと導通し上記ディスク開口部に向かって伸長す
    る導電性部材が取り付けられていることを特徴とするデ
    ィスク装置のアース機構。
  2. 【請求項2】 装置前部にディスク入出用のディスク開
    口部が設けられ、該ディスク開口部を形成する一対の樹
    脂製ベース部材の少なくとも何れか一方の反ディスク開
    口部側に、アースラインを備えた電気回路基板が取り付
    けられてなるディスク装置のアース機構であって、 上記電気回路基板が取り付けられた基板付きのベース部
    材に、該基板付きベース部材を貫通し上記ディスク開口
    部に開口する貫通穴が設けられ、 上記電気回路基板のアースラインに、上記電気回路基板
    の外形縁部に露出する露出部が設けられており、 上記電気回路基板が上記基板付きベース部材に取り付け
    られた状態で、上記アースラインの露出部が上記貫通穴
    に臨むように設定されている、ことを特徴とするディス
    ク装置のアース機構。
  3. 【請求項3】 ディスクが上記ディスク開口部に挿入さ
    れて来たことを検出するセンサ素子が上記電気回路基板
    に配設されており、上記貫通穴は、上記センサ素子より
    も上記ディスク開口部の幅方向における中央側に配置さ
    れていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載
    のディスク装置のアース機構。
  4. 【請求項4】 ディスクが上記ディスク入出口に挿入さ
    れて来たことを検出する光センサ素子が、上記基板付き
    ベース部材から離間した装置内部に配設されており、上
    記基板付きベース部材に該ベース部材を貫通し上記ディ
    スク開口部に開口する第2の貫通穴が設けられ、該第2
    の貫通穴と上記光センサ素子との間に光を伝達する導光
    部材が配設されていることを特徴とする請求項1又は2
    に記載のディスク装置のアース機構。
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