JPH02161680A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、記録媒体としてのディスクを回転させてディ
スクに対して情報の記録または再生を行なうディスク装
置に関するものである。

［従来の技術］ この種の装置の代表的なものとして、フロッピーディス
クと呼ばれるフレキシブルなディスク状磁気記録媒体の
磁気ディスクに対ｌノで情報の磁気記録または再生を行
なうフロッピーディスク装置（以下ＦＤＤと略す）があ
る。ＦＤＤでは磁気ディスクを挿入、排出可能に装着し
、モータの駆動により磁気ディスクを回転させ、磁気デ
ィスクに対して磁気ヘッドを摺動接触させて記録、再生
を行なうようになっている。ＦＤＤの構造では、ＦＤＤ
の各構成部材を支持するベース上に、磁気ディスクの挿
入、排出を行なうディスク挿入、排出機構、モータによ
り６ｎ気デイスクを回転駆動するディスク回転駆動機構
、磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って任意の
１へラック位置に移動させるヘッドシーク機構、および
磁気ヘッドのディスクに対するロードとアンロードを行
なうヘッドロード機構が設けられる。更にこの他にＦＤ
Ｄ全体を制御するための制御回路を設けた主の制御回路
基板、ディスク駆動用モータの駆動制御回路を設けたモ
ータ制御回路基板、およびホスト機器とのインターフェ
ース用コネクタと電源供舶用のコネクタ等が設けられる
。

この上うなＦＤＤはパーソナルコンピュータやワードプ
ロセッサなどのホストの電子機器の外部記憶袋層として
用いられ、独立した単体の装置どしても構成されるが、
多くの場合ホストの電子機器の本体に組み込まれるよう
になっている。近年ではＦＤＤが組み込まれる電子機器
の小型化、携帯型化が進んでおり、これに応じてＦＤＤ
に対して小型化、薄型化、軽量化が強く要請されている
。

［発明が解決しようとする課題］ ところで従来のＦＤＤでは多くの場合ベースはダイキャ
スト製で複雑な断面形状をなしている。

これに対してＦＤＤの小型化、薄型化、軽量化およびコ
ストダウンを図るためにベースを板金製のものとし、そ
の断面形状を単純な形状にすること、例えば幅方向に沿
った断面形状を略コの字形にすることが考えられる。

ところがベースをこのようなものとすると、ベースの機
械的強度が弱くなり、特にＦＤＤをホストの電子機器に
組み込んで取り付りる場合に加わる応力によってベース
に歪が生じるおそれがある。ベースに歪が生じるとＦＤ
Ｄの各構成部材間の位置関係がずれてしまい、記録再生
を正確に良好に行なう上で支障を来たし、装置の信頼性
に問題が生じる。

一方、ＦＤＤにおいて小型化、薄型化、軽量化とともに
部品点数を減らしてコスト・ダウンを図ることが要請さ
れるのは勿論である。

これに対して従来のＦＤＤでは例えば前述した主の制御
回路基板をベースに取り付けるためにビスを３本以上用
いるなど部品点数を減らす余地があった。

そこで本発明の課題は、ＦＤＤに限らずディスク装置に
おいて上述のような問題を解決して装置の信頼性を損な
わずに小型化、薄型化、軽量化および部品点数の削減が
図れるようにすることにある。

［課題を解決するための手段コ 本発明においては上述した課題を解決するために、記録
媒体としてのディスクを回転させて情報の記録または再
生を行なうディスク装置において、ディスク装置のベー
スに対し制御回路基板を係合させ、この係合が外れない
ように前記回路基板のベースとの係合部をノイズ遮蔽用
のシールドカバーによって押えることにより前記回路基
板がベース上に保持されるとともに、前記シールドカバ
ーが前記ベースの歪防止用の補強部材となる構造を採用
した。

［作　用コ このような構造によれば、シールドカバーの押えによっ
て制御回路基板をベース上に保持することにより、例え
ばビスなどの制御回路基板の固定部材を省くことができ
る。またベースをシールドカバーで補強してベースの歪
防止を行なえる。

１実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。なお、本実施例では、便宜的にコンピュータ、ツープ
ロ等の電子機器に組み込Ａ７で情報の記録再生を行うフ
ロッピーディスクドライブ装置（以下ＦＤＤと称する）
を例にどって説明する。

本発明のＦＤＤは第１図（Ａ）−（Ｄ）に示すように小
型で薄い筺体として形成されている。図において符号１
００で示すものは、ディスク装置の構成部材を支持する
ベースであって、七が開放したコ字状の断面を有し、金
属等から形成され、本実施例にあってはこのベースがＦ
ＤＤの底面を形成し、種々の構成部材はすべてこのベー
スと後述する蓋体としてのシールドカバーとの間に収容
される。

第１図（Ｃ）はＦＤＤの裏面を示すものであって、矩形
の裏面の３箇所にコンピュータ、ワープロ等のホスト機
器に取り付けるための底面取りイ４け部１０１が例えば
ビス止め用の透孔として形成されている。この３箇所の
底面取り付は部を補って矩形となる位置には取りイ」け
時の逃げとしての切欠き部１０２が形成されている。す
なわち、従来では４箇所設けられるのが普通であった取
り付は箇所を３箇所にして、残りの１箇所を取り付は逃
げ部として形成し２である。

ベース１００は、ディスク装置の各構成部材を取り付け
るために種々の形状に切欠かれ、あるいは切り起こされ
ているが、これについては必要に応じてその都度説明す
るものとする。

ベース１００の中央部近傍は丸く切欠かれ、後述するデ
ィスクドライブモータのモータ１１０の下面に設けられ
た鉄板等の磁性体からなるステータヨーク１１１が嵌合
され、ベース１００と面一に固定されている。

特に第３図（Ｂ）及び第４図（Ａ）−（Ｄ）に示すよう
に、ベース及びベース下面と面一のステータヨーク１１
１の１面には不図示のＤＤモータ駆動制御回路を設けた
ＰＣＢ　（プリント基鈑）３００が重ねて配置される。

ＦＤＤの厚みを削減するために、ＰＣＢのＤＤモータ１
１０のロータ１１５と対向する部分を開口部３００ａと
して切欠き、ＤＤモータを臨ませるように構成されてい
る。図から明らかなようにＰＣＢ３００のロータ１１５
と対向して切欠かれた開口部３００ａ内でステータヨー
ク１１１上にＤＤモータを励磁するコイル１１２が例え
ば６個等角度間隔で配置され、コイル内部配線はＦＧ用
ＰＣＢのコイル側に形成されたコイル端子結線用のパタ
ーン１１２ａに対し例えば半田付けして結線されており
、コイル１１２とＰＣＢ３００上のモータ駆動制御回路
の結線はコイル端末を直接ＰＣＢ３００に結線している
。別にリード線などを用いることなしにコイル１１２の
コイル端末（コイル端子）をＰＣＢ３００上のモータ駆
動制御回路に直接に接続することによりコストダウンお
よび省スペース化が図れる。さらに、コイル１１２０間
を利用して、コイルの励磁切り替えタイミングを検出す
るホール素子１１３が２個配置されている。該ポール素
子１１３はその端子部がＰＣＢ３００に半田付けされ、
その検出部はロータマグネット１１５ａに対向するｊ：
うＰＣＢ３００から突出し、開口部３００ａ内に配置さ
れている。

ＤＤモータ１１０は下部にベース１００と一体的に固定
されたステータヨーク１１１を有し、このステータヨー
クにベアリング１１１ａを収容するハウジング１１１ｂ
が固定されている。このベアリングの中央にＤＤモータ
のスピンドル軸１１４が軸受けされ、このスピンドル軸
１１４の上部にロータヨーク１１５が固定されている。

ロータヨーク１１５の裏側にはマグネット１１５ａが固
着されており、エアーギャップを介して前記コイル１１
２と対向するように配置されている。なお、第４図（Ｄ
）に概略的に示されているようにコイル１１２の上部に
コイルの回転数を検出するために、ＦＧ（周波数発生器
）用のパターン１１２ｂが設けられ、このＦＧ用のパタ
ーンと駆動用回路基ｌ７ｉｌｉ３００との間も例えば半
田付けなどによって結線されている。

ベース１００の図中手前側にはディスクカセット１５０
の挿入排出口を有するフロントパネル１２０が取り付け
られ、ベース１ｏｏのコ字状のプロフィールの両側面１
００ａ、１００ａを一方側で連絡して筐体の前面を形成
している。

さらに第５図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにフロントパネ
ル１２０の内側にはカセット挿入排出口１２１を非使用
時にごみなどの異物が侵入しないように閉鎖しておくシ
ャッタ１２２が取り付けられている。このシャッタはカ
セット挿入排出口１２１の上側に設けられた軸受は部１
２４により回動できるように軸承されており、さらに第
１の弾性部材としての弱いコイルばね１２５を介シテ常
時カセット挿入排出口を閉じる下方への回動習性を与え
られている。従って外力が加わらない状態にあってはこ
のシャッタは常に下方へ垂れて、カセット挿入排出口１
２１を閉鎖している。このシャッタ１２２の上側におい
て第２の弾性部材としてのブレーキばね（板ばね）１２
３がその一端をフロントパネル１２０の内側に固定され
ている。このブレーキばね１２３は比較的弾性係数の大
きい材料から図示のように下方へ屈曲して形成されてお
り、カセットが装着されて後述のカセットガイドが下方
へ押圧されている状態においては、その屈曲された先端
はシャッタ１２２へ届かず、カセットの装入排出時にだ
けシャッタ１２２に当接しシャッタ１２２を閉じる方向
に付勢する。このブレーキばねの弾性係数は、コイルば
ね１２５より強いばねが得られるように選ばれている。

次に第６図、第７図（Ａ）　−（Ｃ）　、第８図（Ａ）
、（Ｂ）を用いてディスク着脱及びヘッドロード機構に
ついて説明する。

本実施例のＦＤＤ装置では、ディスクカセット１５０の
装填によりディスクのチャッキング及び磁気ヘッドのロ
ードが行なわれ、イジェクトボタンの操作によって磁気
ヘッドのアンロード及びディスクカセットの排出が行な
われるものとする。

図においてベース１００の前端部（図中手前側）に取り
付けられたフロンｌ−パネル１２０に形成されたディス
クカセット挿入排出口１２１を介してディスフカセラ１
−（以下カセットと略称する）１５０が装入排出される
。

コ字状の断面を有するベース１００の内側には、全体を
符号１６０で示すイジェクタが設けられている。またベ
ース１００上にはスクイドブ１／−ト１６２がベースの
所定位置に複数本突設された曲げ部１００ｍに案内され
て、ベース上をＡ、Ｂ方向にスライドできるように配置
されている。スライドプレート１６２の一部には切欠き
１６２ａが形成されている。この切欠き１６２ａに全体
を臨ませた状態で一端をベース１００に固定された引っ
張りコイルばね】６２ｂの他端がスライドプレート１６
２に取り付けられている。この引っ張りコイルばね１６
２ｂのＢ方向への引っ張りによりベースに設けられた前
述の曲げ部１００ｍを介して、後述するようにスライド
プレート１６２はベース１００上の所定の位置に保持さ
れると共に、スライドプレート１６２の図中前端に一体
に取り付けられた操作ボタン（イジェクトボタン）１６
１の押し込みによって前記引っ張りコイルばね１６２ｂ
の付勢に抗してベース１００に対して六方向にスライド
することができる。

また、第８図（Ａ）、（、Ｂ）に示すようにスライドプ
レート１６２の両側に垂直に設けられた案内板１６２ｄ
には案内溝１６２ｅが切欠かれて形成されている。この
案内溝１６２ｅは図から明らかなように外方端部分がベ
ース１００に対して平行で、そこから斜めに下降して形
成されている。

同じく第８図（Ａ）、（Ｂ）にはカセットガイド１５２
の側面が示されている（第３図（Ａ）も参照）　カセッ
トガイド１５２はカセット１５０を収容してガイドする
もので、その形状は全体がベース１００内にちょうど納
まる薄い筐体状に形成され、断面がほぼコ字状になるよ
うに下面はほぼ全域にわたって切欠かれている。

カセットガイド１５２の両側面の、前記スライドプレー
ト１６２の案内板１６２ｄに形成された案内溝１６２ｅ
と係合する位置にそれぞれダボ１５２ａが外側に張り出
して突設されている。さらにカセットガイド１５２の両
側面の中央部には、ダボ１５２ｂが突設されており、前
記ベース１００の両側面１００ａ、１．ｏｏａに形成さ
れた案内溝１０００に嵌め込まれている。

前記スクイドブ１／−ト１６２の奥側端部の近傍にイジ
ェクタ］、６０が取り付けられる。すなわちベース１０
０のフロントパネルｌ　２０７１１＋１と反対Ｉｌ＋の
端部近傍にイジェクタ１６０を軸承する軸１６０ａが突
設されている。この軸１６０ａにはイジェクタスプリン
グ】６４を弾装させてイジェクタ１６０が軸１６０ａを
中心に回動可能に軸支されている。イジェクタスプリン
グ１６４の一端はイジェクタ１６０に係止されており、
他端は’（−４１００の側面１００ａに形成されたスプ
リング受は部に収容され、それによってイジェクタに図
中反時計方向の回動習性が与えられている。

特に第７図（Ａ）、（Ｂ）から明らかなようにイジェク
タ１６０は円弧状の基部１６０ｂとアーム部１６０ｃか
らなり、アーム部１６０ｃにはカセットのシャッタ開放
及び押し出しアーム１６０ｄが設げらオ］ている。円弧
状の基部１６０ｂのベース側面側端面はベース側面１０
０ａに当接して、イジェクタ１６０の待機位置を規制し
ている。

前記スライドプレーｌ−１６２のイジェクタ１６０側の
端部には突片状のラッチ部１６２Ｃが形成されている。

このラッチ部１６２Ｃは第７図（Ａ）に示すように待機
位置にあるイジェクタ１６０の基部１６０ｂに引っかか
ることによって、ベース１００とスライドプレー）−１
６２の間に張架された引っ張りコイルばね１６２ｂのＢ
方向への付勢に抗してスライドブｌ／−）１６２をラッ
チ状態に維持する。イジェクタ１６０がカセッ１〜１５
０によって第７図ＣＢ）に示すように作動位置に移動さ
れたときには、イジェクタ１６０がラッチ部１６２Ｃか
ら離れることによって、スライドプレー１−１６２は弓
１つ弓長りコイルばね１６２ｂの引っ張りによってＢ方
向へスライドする。

次にヘッドシーク機構を説明する。第９図、第１０図に
示すようにベース１００の前記フロントパネル１２０と
反対側には、べ〜ス１００の底面から垂直に立ち上がっ
た状態で後壁１ｏｏｂが一体に形成されている。この後
壁１００ｂに形成された孔に対しステッピングモータ１
３０の出力軸と直結したスクリュー軸１３１を挿通させ
、スクリュー軸１３１のモータ１３０側端部を滑り軸受
け１３５により軸受けし、またベースの後壁１００ｂか
ら所定距離おいて切り起こした支持板１００ｆに設けら
れたピボット軸受けｌ　ＯＯｄにスクリュー軸１３１の
先端を軸承させた状態で、後述する記録再生ヘッドアッ
センブリ２００を駆動するステッピングモータ１３０が
取り付けられている。第９図に示すようにステッピング
モータのスクリュー軸１３１には螺旋状のスクリュー溝
１３１ａが形成されており、後述のようにこのスクリュ
ー溝１３１ａ対しヘッドアッセンブリ２００に突設され
たニードルビン２０２が係合される。また、前記スクリ
ュー軸１３１において滑り軸受け１３５のごく近傍の部
分には同軸受け１３５に対しスクリュー軸１３１のそｔ
Ｎ以外の部分からの潤滑用グリスないし異物が侵入する
のを防止するワッシャ１３２が取り付けられている。

ヘッドアッセンブリ２００は第１０図及び第１１図に示
すように、ベース１００の後壁１００ｂとベースから切
り起こされた支持板１００ｅとの間に架設されたガイド
バー１３３に、ヘッドキャリッジの一部に取、り付けら
れた滑り軸受１３４を介して往復移動可能にベース１０
０上に設けられている。

ヘッドアッセンブリ２００にはへラドアーム２０１を有
するヘッドキャリッジ２０１ａが設けられ、ヘッドキャ
リッジ２０１ａの一方側には前記滑り軸受１３４が取り
付けられ、他方側にはニードルビン２０２が設けられ、
このニードルビン２０２が前記ステッピングモータ１３
０のスクリュー軸１３１のスクリュー溝１３１ａに係合
される。このような構造で、ステッピングモータ１３０
の駆動によりスクリュー軸１．３１が回転し、スクリュ
ー溝１３１ａを介してニードルビン２０２が押圧され、
ヘッドアッセンブリ２００が往復移動される。ヘッドキ
ャリッジ２０１ａの下側には０面用の磁気ヘッドが固定
されており、上側にはへラドアーム２０１を介して１面
用の磁気ヘッドが支持されている。１面ヘッドを有する
ヘッドアーム２０１はディスクに接近及び離間すること
ができ、次に述べるダンパー機構あるいはソレノイド機
構を介して、１面ヘッドがディスク上にソフトランディ
ングして、ディスクに情報の記録あるいは再生を行う。

まず第１２図、第１３図（Ａ）　　　（Ｂ）、（Ｃ）及
び第１４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパー機構１７０を説明
するものである。

ダンパー機Ｗ４１７０はダンパー１７１とダンパーアー
ム１７２からなり、ダンパー取りイ４け板１７３を介し
てベース１００に取り付けられている。ダンパー取り付
は根１７３はかぎの手に屈曲されており、ベース１００
の下面にねじ止めされている。ダンパー取り付は板１７
３のベース後壁側からベース側壁と平行に支軸１７４が
突設されており、この支軸１７４にダンパーアーム１７
２が回動可能に軸受けされている。支軸１７４にはコイ
ルばね１７５が巻装され、コイルばね１７５の一端はダ
ンパー取り付は板１７３のベース側壁側に支承され、他
端はダンパーアーム１７２に支承されてダンパーアーム
１７２に常時ベース１００の底面方向への回動習性を与
えている。ダンパーアーム１７２に突設された曲げ部１
７２ａがダンパー１７１の回動片Ｌ７１ａに形成された
切欠きに嵌入しており、それによってダンパーアーム１
７２とダンパー１７１が連動する。また、ダンパーアー
ム１７２には第１と第２のピボット１７６．１７７が設
けられており。

第１のピボット１７６はダンパーアームの中央部からデ
ィスク方向へ突出したアーム１７６ａの先端に下方へ向
かって取り付けられ、第２のピボット１７７はダンパー
アーム１７２からベース方向へ向けて取り付けられてい
る。第１のピボット１７６はカセットガイド１５２の上
方向への移動をダンパーアーム１７２に伝達するもので
、第２のピボット１７７はベース１００の底面に当接し
てダンパーアームの下方のストッパとなるものである。

そして両ピボット１７６．１７７の位置関係は、ディス
ク装置にカセットが挿入されていない状態では第１のピ
ボット１７６がカセットガイド１５２の上面に当接し、
カセットが挿入、装着された状態では第２のピボット１
７７がベース１００の底面に当接することによって、第
１のピボット１７６がカセットガイド１５２の上面から
ギャップＧだけ浮くように設定されている。このギャッ
プＧが設けられるのは、カセットが挿入されてヘッドが
ディスクに当接した状態において、ダンパーアーム１７
２が外力を受けずに確実にヘッドアーム２０１から離れ
て、ヘッドアームの動きをじゃましないように設けられ
ているものである。

また、第１５図と第１６図（Ａ）　　（Ｂ）、（Ｃ）は
ソレノイドアッセンブリを示すものであって、上記のダ
ンパーアッセンブリと択一的に使用されるものである。

ダンパー機構を使用するかソレノイド機構を使用するか
の選択は、ＦＤＤを装着するホスト機器のシステムによ
り決定される。なお、−射的にダンパー機構を使用する
と、ヘッドはカセットが装着された状態でディスク上に
ロードされ、リードライト時にだりディスクが回転され
る。また、ソレノイド機構を使用すると、電源投入とと
もにディスクは常時回転され、リードライトのときだけ
ソレノイドの励磁によりヘッドがディスク上にロードさ
れる。

ソレノイド機構１８０はソレノイド１８１と、ソレノイ
ドの励、１ｉｆ１によって引き付けられるプランジャ１
８２と、ヘッドロードアーム１８３とからなり、ソレノ
イド取り付は板１８４を介してベース１００にねじ止め
されている。ソレノイド取り付は板１８４にはコ字状の
支持部１８４ａが張り出して設けられており、この支持
部１８４ａに支軸１８４ｂが軸承されている。支軸１８
４ｂにはへラドロードアーム１８３が回動可能に軸受さ
れ、さらにコイルばね１８４ｃが巻回されている。コイ
ルばね１８４ｃの一端はコ字状の支持部１８４ａに係止
され、他端はへラドロードアーム１８３に係止されてお
り、それによってヘッドロードアーム１．８３に図中時
計方向の回動習性が与えられている。

プランジャ１８２のソレノイド１８１本体と反対の側は
ソレノイド取り付は板１８４に形成された不図示の透孔
を介してヘッドアッセンブリ方向に突出しているが、プ
ランジャ１８２のソレノイド取り付は根１８４より内側
にＥリング１８９が取り付けられていることによって、
プランジャ１８２のソレノイド１８１本体からの突出量
が規制されている。さらにこのＥリング１８９とソレノ
イドとの間にプランジャ戻しばね１８５が弾装されてお
り、プランジャにヘッドアッセンブリ方向への付勢力を
与えている。また、プランジャ１８２のＥリングのソレ
ノイド取り付は板１８４側とプランジャの外方端内側に
はそれぞれ消音ゴム１８６が取り付けられ、プランジャ
の移動による衝撃を緩衝し衝撃による騒音を低減するよ
うに配慮されている。

また、ヘッドロードアーム１８３の先端には第１のピボ
ット１８７ａが設けられており、ＦＤＤにディスクカセ
ットが挿入されていない状態においては、このピボット
１８７ａがカセットガイド１５２の上面に当接すること
によってヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４
Ｃの付勢に抗して第１６図（Ａ）に示す位置に押し上げ
られている。この時へラドロードアーム１８３によって
ヘッドキャリッジの１面へラドアーム２０１のリフタ２
０４が支持され、１面へラドアーム２０１は図示の非使
用位置に支持されている。

さらにヘッドロードアーム１８３のプランジャ１８２と
当接する部分には第２のピボット１８７ｂが設けられて
いる。ＦＤＤにディスクカセットが挿入されると、前述
のカセット装着機構によってカセットガイドが下降し、
第１のピボット１８７ａがカセットガイドの上面から解
放されることによって、ヘッドロードアーム１８３はコ
イルばね１８４Ｃの付勢力によって図中時計方向に回動
して、この第２のビボッｌ−１８７ｂがプランジャの外
方端に当接することにより、ヘッドロードアーム１８３
が第１６図（Ｂ）の位置に保持される。第２のピボット
１８７ｂがプランジャに当接したときに、第１のピボッ
ト１８７ａがカセットガイドと当接しない位置に来てい
る。従ってこの位置においてはへラドアーム２０１はリ
フタ２０４をヘッドロードアーム１８３に支持されるこ
とによってヘッド２０５がディスク１０から所定距離能
れた待機位置に支持される。

この状態からソレノイド１８１が励磁されて、プランジ
ャ１８２が第１６図（Ｃ）中矢印方向に吸引されると、
ヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４ｃの付勢
力によって図中さらに時計方向に回動して、第１６図（
Ｃ）に示す位置を占める。この位置においてへラドロー
ドアーム１８３はへラドアーム２０１から離れ、ヘッド
アーム２０１に設けられた１面ヘッド２０５がディスク
１０に接する。

次に回路基板について説明する。第２図に示すように前
述の種々の構成部材を覆ってカセットガイド１５２の上
に主の制御回路基板であるＰＣＢ４００が取り付けられ
る。また、すでに冒頭で第３図と第４図を用いて説明し
たように、ベース１００の上面にはＤＤモータ用のＰＣ
Ｂ３００が配置されている。すなわち従来のＦＤＤにお
いてはベースの下面にＤＤモータ用のＰＣＢと並んで配
置されることが多かった主のＰＣＢが、本実施例におい
てはベース１００上で種々の構成部材を挟んでＤＤモー
タ用のＰＣＢ３００と正対して配置されている。

第２図に示すようにベース１００の一方の側壁１００ａ
には主のＰＣＢ４００を支持する支持用の切欠き１ｏｏ
ａ’が２箇所形成され、他方の側壁には同じ＜　ＰＣＢ
４００を支持する切欠き１００ａ’が１箇所形成され、
さらにＰＣＢ４００をねじ止めするための支持部１００
ａ−が例えば切り起こされて形成されている。そしてＰ
ＣＢ４００の前記ベース側壁の切欠き１００ａ’　と対
応する位置のそれぞれに係合用の突出部４００ａが形成
されている。そして前記支持部１００ａと対応する位置
には例えばねじ止め用の透孔が形成されている。このよ
うな構成によって、ＰＣＢ４００をＦＤＤに組み込む場
合には、ＰＣＢ４００の係合用の突出部４００ａをベー
ス側壁の切欠き１００ａ　に嵌合させ、透孔を介してベ
ース側壁の支持部１００ａ″に対してビス４０５により
ねじ止めする。ねじ止めするのは１箇所だけである。そ
して第１図（Ａ）、（Ｂ）に示すように全体を覆ってノ
イズ遮弊用のシールドカバー５００が取り付けられる。

このシールドカバーは矩形のプレート状であって、両側
に形成された突辺５０２をベース１００の側壁１００ａ
の外側に重ね、突辺５０２の穴５０２ａに対し側壁１０
０ａに形成された凸部１００ｐを係合させるとともに、
不図示の係合部をフロントパネル１２０に係合させてベ
ース１００上に重なるように取り付けられる。その際に
シールドカバー５００において切欠き１００ａ′に対応
する位置＋’＝形成された爪状のＰＣＢ押え部５０１に
よりＰＣＢ４００の突出部４００ａのそれぞれが押えら
れる。このように前記主制御基板であるＰＣＢ４００が
ベース１００の側壁内に係合され、シールドカバ５００
で押さえられることによってＰＣＢ４００がベース上に
保持される。さらにシールドカバーとベースの取り何口
づがこのように行われることによって、シールドカバー
がベースの歪みを防止する補強部材としての機能を果た
すことができる。

また、すでに説明したように、本実施例にあってはＤＤ
モータ用のＰＣＢ３００と主制御回路基板であるＰＣＢ
４００は、ベース１００に対して同じ側において正対し
て配置されている。さらに両回路基板には透過型の光学
センサを構成する少なくとも１組の発光素子と受光素子
のいずれかが互いに正対するように配置されている。す
なわち、例えば第３図（Ｂ）に示すようにＤＤモータ用
の回路基板３００にはカセット検出用のセンサを構成す
る発光素子または受光素子４０１どライトプロチクＩ・
検出用のセンサを構成する発光素子または受光素子４０
２が設けられている。そして第２図（Ａ）に示すように
主制御回路基板４００には前記カセット検出用のセンサ
素子４０１及びライトプロテクト用のセンサ素子４０２
と正対する位置にカセッ１〜検出用センザの受光または
発光素子４０１′及びライトプロテクト検出用センサの
受光または発光素子４０２″が取り付Ｇづられている。

さらに、第２図、第３図および第１７図に示すように、
ＦＤＤ装置のフロントパネル１２０と反対側の端部には
コネクタ部１４０が取り付けられている。コネクタ部１
４０はホスト機器とのインターフェース用で主の制御回
路に接続される■１０コネクタ１４１と電源用のパワー
コネクタ１４２とからなる。本実施例にあっては両コネ
クタ１４１，１４２は主制御回路基板４００から分離さ
れ、かっＦＤＤの厚さ方向に２段に重ねて配置されてお
り、この場合ＰＣＢ１４１ａに取り付けられたＩ１０コ
ネクタ１４１が下段に配置され、ＰＣＢ１４２ａに取り
付けられたパワーコネクタ１４２が上段に配置されてい
るが、上下の配置を逆にしても良い。ＰＣＢ１４１ａと
１４２ａとの間はフレキシブルプリント基へ（ケーブル
）１４３ａを介して接続されており、ＰＣＢ　１４２ａ
と主の制御回路基板４００との間は同じくフレキシブル
プリント基板１４３ｂによって接続されている。なお、
Ｉ１０コネクタ１４１にはグランド端子が多数台まれて
いるが、このグランド端子を一本の共通のリード線のパ
ターンにまとめて接続して引き出しているので、フレキ
シブルプリント基１’Ｎ１４３ｂのケーブルの本数が削
減され、ここでも省スペース化が図られている。

以上の構成からなるディスク装置（ＦＤＤ）がコンピュ
ータ、ワープロ等の電子機器に取り付けられるときには
、第１図（Ｃ）に示されるようにＦＤＤのベース裏面の
３箇所に形成された底面取り付は部１０１を介して電子
機器に例えばねじ止めされる。矩形を形成する４箇所の
うち３箇所だけで固定を行い、残りの１箇所を逃げ部と
して切欠いであることににって、ＦＤＤは電子機器に３
点支持で固定される。従って電子機器側のＦＤＤ固定部
に寸法の誤差があり、高低差があっても、ベース１００
を歪ませるような応力がベース１００に加えられること
がなく、ベース１００の歪を防止できる。

次に以上のように構成された本実施例のＦＤＤの動作を
説明する。

」二連のようにして取り付けられたＦＤＤを有する電子
機器の電源をいれ、次にＦＤＤのフロントパネル１２０
のカセット挿入排出口Ｊ、　２１を介してディスクカセ
ット１５０をＦＤＤのカセットガイド１５２内に挿入す
る。

この時コイルばね１２５とブレーキばね１２３により付
勢されたシャッタ】、２２を介してカセット１５０が制
動されるが、カセット１５０の挿入時には手で押し込む
力が強いので問題にならない。

カセット１５０がＦＤＤに挿入されると、モータの駆動
制御基板３００と主の信号用制御基板４００に配置され
たカセット検出用センサ素子４０１．４０１′及び（あ
るいは）カセット１５０のライトブロブク１ヘセンザ素
子４０２゜４０２′が作動し、カセッＩ−１，５０の挿
入及び（あるいは）カセットにライトプロテクトが設定
されているかどうかという信号をホスト機器に人力する
。

カセット１５０が第７図中入方向に挿入されると、カセ
ット１５０の前端縁に設けられた切欠き１５０ａがイジ
ェクタ１６０のアーム部１６０Ｃのカセットのシャッタ
開放及び押し出しアーム１６０ｄに当接し、このカセッ
トのシャッタ開放及び押し出しアームｌ　６０ｄをイジ
ェクタスプリング１６４の付勢に抗して図中上方向へ押
し反時計方向へ回動させる。このときカセットのシャッ
タ開放及び押し出しアーム１６０ｄによってカセットの
シャッタ１５０ｂが図中左方向に押されるので、カセッ
トの挿入とともにカセットのシャッタの開放が行なわれ
、ディスクが露出する。また、カセット１．５０が第７
図（Ｂ）に示す位置に達しイジェクタ１．６０のカセッ
ト−のシャッタ開放及び押し出しアーム１６０ｄがカセ
ット前端部と平行な位置に達すると、イジェクタ１６０
の円弧状の基部１６０ｂがスライドプレート１６２のラ
ヅチ部１６２ｃから抜は出す。すると、スライドプレー
１−１６２とイジェクタ１６０との係合が外れ、スライ
ドプレート１６２け弓１−・弓長りコ、イルばわ１６２
ｂの引張によって図中Ｂ方向へスラーでドする。

カセット１５０を収容しているカセットガイド１５２は
その両側面に張り出［７，て形成され７’：：：：　ｙ
ボ１５２ａがスライドブＬ２　ｈ１６２の両側の室内板
１６２ｄの案内溝１６２ｅに係合されているので、スラ
イドプレー１−１６２が図中Ｂ方向に引−）張られると
きに共に引っ張られようとするが、カセットガイドの両
側の中央部に設けられたコロ１５２ｂがベース１００の
両側面１００ａ、１００ａに形成された案内溝１．　Ｏ
Ｏｃと係合されているので、カセットガイド】５２は図
中Ａ。

Ｂ方向には移動できない。さらに、スライドプレート１
６２の案内板１６２ｄの案内溝１６２ｅは第８図（Ａ）
、（Ｂ）に示し、かつすでに説明したように下方へ傾斜
した長溝として形成されているので、スライドプレート
１６２が引っ張りコイルばね】６２ｂの弾性によって引
っ張られると、この案内溝１６２ｅに案内されて強制的
に下方へ移動され、カセット装着位置へ固定される。

ここで、まずＦＤＤにヘッドアッセンブリの緩衝機構と
してダンパー機構が設けられている場合について説明す
る。

すでに説明したようにダンパー１７１にはダンパーアー
ム１７２が設けられており、このダンパーアーム１７２
は支軸１７４に巻回されたコイルばね１７５によって常
時下方への回動習性を与えられているが、ダンパーアー
ム１７２の先端に下向きに設けられた第１のビボッｌ−
１７６がカセットガイド１５２の上面に支持されている
ことによって、カセット非装填時の下方への移動限を規
制されている。カセットの装填によってスライドプレー
ト１６２が移動し、それにともなってカセットガイド１
５２がベース１００方向に移動すると、カセットガイド
１５２の上面に支持されていたダンパーアーム１７２が
コイルばね１７５の付勢によって下方へ移動される。し
かし、ダンパーにはオイルが封入されており、そのオイ
ル抵抗によってダンパーアーム１７２はゆっくりと下降
する。すると、ダンパーアーム１７２にそのリフタ２０
４を支持されていたヘッドアッセンブリ２００のへラド
アーム２０１がダンパーアーム１７２に支持されてゆっ
（り下降し、１面ヘッド２０５がディスクｌＯ上ヘソフ
１−ランディングし、０面ヘッド２０６と１面ヘッド２
０５との間にディスク１０が挟持される。

この状態でリードライト時にディスク１０が回転される
。

なお、すでに述べたようにダンパーには第２のピボット
１７７が設Ｇブられており、ダンパーアーム１７２が下
降するとこの第２のピボット１７７がベース１００の上
面に当接して、ダンパーアーム１７２の下方への移動が
規制される。

この状態で第１３図（Ｂ）に示すようにヘッドアーム２
０１のりフタ２０４とダンパーアーム１７２との間には
所定のギャップが形成されるように設定されている。

次にヘッドアッセンブリの緩衝機構としてソｌツノイド
機構が設けられている場合について説明する。

カセッｈ　１５０の挿入によってスライドプレート１６
２のラッチ部１６２Ｃがイジェクタ１６０との係合を脱
すると、スライド、プレート１６２が引っ張りコイルば
ね１６２ｂの弾性によってフロントパネル側に引っ張ら
れる。それによってスライドプレート１６２の案内板１
６２ｄにダボ１５２ａを介して案内されているカセット
ガイド！、　５２が下方へ移動する。それによってこの
カセットガイド１５２の上面にビボツ）１８７ａが乗っ
ていることによって下方への移動を規制されていたソレ
ノイド】８１のへラドロードアーム１８３がコイルばね
１８４Ｃの付勢力によって第１６図（Ａ）中時計方向に
回動する。するとソレノイド１８１の第２のピボット１
８７ｂがプランジャの外方端に当接し、それによってヘ
ッドロードアーム１８３の回動が規制され、ヘッドロー
ドアーム１８３は第１６図（Ｂ　）に示す待機位置に保
持される。この位置において第１のビボッＩ□　１８７
　ａはカセットガイド１５２の上面から所定距離能れた
位置を占めており、それとともにヘッドロードアーム１
８３にリフタ２０４を支持されたヘッドアーム２０１の
１面ヘッド２０５はディスク１０から所定距離能れて待
機している。ソレノイドを使用する場合には、通常ディ
スクはＦＤＤが装着されているホスト機器の電源オン後
直ちに回転される。

次にソレノイド１８１に通電が行なわれ、第１６図（Ｃ
）に示すようにプランジャ戻しばね１８５の付勢に抗し
てプランジャ１８２が吸引されて、コイルばね１８４Ｃ
の付勢力によってヘッドロードアーム１８３がさらに時
計方向に回動する。すると、ヘッドロードアーム１８３
に支持されていたヘッドアーム２０１がへラドロードア
ーム１８３の規制を脱して、ヘッドアーム２０１に作用
しているコイルばね２０３ａの付勢によって下降して、
１面ヘッド２０５がディスク１０に当接する。この状態
で情報の所望のリードライトが行われる。

ソレノイド１８１への通電が遮断されると、プランジャ
戻しばね１８５の付勢によってプランジャ１８２が第１
６図ＣＢ）に示す待機位置へ戻され１面ヘッド２０５が
ディスク１０から離間する。

なお、ヘッドアッセンブリ２００はすでに説明したよう
に、ベース１００に軸承されたガイドバー１３３に、ヘ
ッドキャリッジ２０１ａの一部に取り付けられた滑り軸
受け１３４を介して摺動自在に案内され、かつヘッドア
ッセンブリに設けられたニードルビン２０２がステッピ
ングモータ１３０のスクリュー軸１３１のスクリュー溝
１３１８に係合していることによって、ステッピングモ
ータ１３０の駆動により移動される。

ヘッドアッセンブリ２００の移動による磁気ヘッド２０
５．２０６の位置制御については公知のように行なわれ
るものとして、ここでは説明を省く９ 以上のようにしてディスクへの情報の読み書きが行われ
た後に、ディスク排出時にはＦＤＤの前面に設けられた
イジェクトボタン１６１を押し込むと、スライドプレー
ト１６２が引っ張りコイルばね１６２ｂの付勢に抗して
第７図（Ｂ）の位置から六方向に摺動する。それによっ
てスライドプレート１６２のイジェクトボタン１６１と
反対の端部に形成されているラッチ部１６２Ｃがイジェ
クタ１６０の円弧状の基部１６０ｂの後部から離され、
イジェクタスプリング１６４の付勢によってイジェクタ
１６０のアーム部１６０Ｃが反時計方向に回動され、第
７図（Ａ）に示す排出位置へ移動する。この時イジェク
タ１６０のアーム部１６０ｃの先端に設けられカセッｌ
−１５０のシャッタ１５０ｂを開放位置に保っていたカ
セット押しだし及びシャッタ開放アーム１６０ｄの反時
計方向の回動によって、カセット１５０がフロントパネ
ル１２０方向へ押し出される。このときに、イジェクタ
１６０のアーム部１６０Ｃのカセッ［−押しだし及びシ
ャッタ開放アーム１６０ｄの回動に伴って徐々に同アー
ム１６０ｄの規制を脱するカセツｌ−１５０のシャッタ
１５０ｂは、不図示のばね機構によって閉鎖する方向へ
移動されるので、カセット１５０はシャッタ１５０ｂが
閉鎖された状態でＦＤＤから１非出さね、る。

なお、このときＦＤＤのフロン！・、パネル１２０の内
側においてブレーキばね１２３とコイルばね１２５に付
勢されｔ−シャッタ１２２を介してカセット１５０の移
動が強い制動力で確実に制動され２それによってカセッ
トが飛び出して脱落し損傷するようなことがない。なお
りセット１５０の装着状態ではシャッタ１２２に対して
コイルばね１２５しか作用ぜず、カセット１５０に［発
明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、記録
媒体としてのディスクを回転させて情報の記録または再
生を行なうディスク装置において、ディスク装置のベー
スに対し制御回路基板を係合させ、この係合が外れない
ように前言己回路基板のべ・−スとの係合部をノイズ遮
蔽用のシールドカバーによ・って押えることにより前記
回路基板がベース−トに保持されるとともに、前記シー
ルドカバーが前記ベースの歪防Ｉｌ二用の補強部材とな
る構造を採用したので、シールドカバーの押えによって
制御回路基板をベース上に保持することにより、例えば
ビスなどの制御回路基板の固定部材を省くことができ、
部品点数を減らしてコストダウンが図れる。またベース
をシールドカバーで補強してベースの歪防止を行なえ、
ディスク装置の信頼性を損なうことなく、ディスク装置
の小型化、薄型化、軽量化を図れるようなベースの形状
構造を採用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図以下は本発明の実施例のＦＤＤの構造を説明する
ものであって、第１図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれＦＤＤの全体の外観を示すモ
面図、側面図、下面図、および正面図、第２図（Ａ）は
第１図に示すＦＤＤのシールドカバーを外した状態の平
面図、第２図（Ｂ）は同状態の正面図、第３図（Ａ）は
ＦＤＤのシールドカバー、主の制御回路基板を外した状
態の平面図、第３図（Ｂ）はＤＤモータの組み込み状態
を示す平面図、第３図（Ｃ）は側面図、第３図（Ｄ）は
正面図、第４図（Ａ）はＤＤモータの組み込み状態を示
す側断面図、第４図（Ｂ）はＤＤモータのコイルとホー
ル素子の配置を示す要部の斜視図、第４図（Ｃ）はＤＤ
モータの平面図、第４図（Ｄ）はＤＤモータの第４図（
Ｃ）のｒＶ　−ｒＶ線による断面図、第５図（Ａ）、（
Ｂ）はブレーキばねとコイルばねの作用を示す説明図、
第６図はスライドプレー１・、イジェクタの組み込み状
態を示す平面図、第７図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はイジ
ェクタの動作を示す説明図、第８図（Ａ）（Ｂ）はカセ
ットガイドの動作を示す説明図、第９図はステッピング
モータの組み込み状態を示す説明図、第１０図はヘッド
アッセンブリの組み込み状態を示す説明図、第１１図は
へラドアッセンブリの構成図、第１２図〜第１４図はダ
ンパー機構を説明するもので、第１２図はダンパー機構
を取り付けた状態を示す説明図、第１３図（Ａ）（Ｂ）
、（Ｃ）はダンパー機構の取すイ１け状態を示す説明図
、第１４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパの動作を示す説明図
、第１５図、第１６図はソレノイド機構を説明するもの
で、第１５図はソレノイド機構の構成図、第１６図（Ａ
）、（Ｂ）（Ｃ）はソレノイドの動作を示す説明図、第
１７図（Ａ）−（Ｃ）はコネクタの配置を示す説明図で
ある。 １００・・・ベース　　　１００ａ・・・側面１００ａ
’　・・・切欠き　１００８″・・・支持部１００１）
・・・後壁　　　１０１・・・底面取り付は部１０２・
・・切欠き部　　１１０°・−ＤＤモータ１１１・・−
ステータヨーク １１２・・・コイル　　　１１３・・・ホール素子１１
４・・・スピンドル軸 １１０・・・ロータヨーク １１５ａ・・・マグネット １２０・・・フロントパネル １２１・・・カセット挿入排出口 １２２・・・シャッタ １２３・・・ブレ・−キばね １３０・・・ステッピングモータ ｉ３］・・・スクリュー軸　１３２・・・ワッシャ１３
３・・・ガイドバー　　１４０・・・コネクタ部１４１
・・・Ｉ１０コネクタ １４１　ａ　−Ｐ　ＣＢ １４２・・・パワーコネクタ　１４２ａ・・・ＰＣＢ１
４３ａ、１４３ｂ−−−フレキシブルＰＣＢ３００・・
・モータ用ＰＣＢ ４００・・・メインＰＣＢ ４０１・・・カセット検出用センサ素子４０２・・・ラ
イトプロテクト検出用センサ素子５００・・・シールド
力バー １３０ステ７ピシクモーク 第３図（Ａ） ＦＤＤめ正面面 第３図（Ｄ） ３０００將Ｆ陵 一６２１’− １７０ダ“辺匈津〉フｊ） とｔリイづ−ｒ’ｆ　Ｉ′、Ｅ剰！Ｊ表寸つｍ佇θ−＆
０第１２図 ツレ・′イ１〜内やｎ・イ斜にτく一丁几兇８印鉛第１
６図 （Ｃ） 第１７図 （Ａ）７７１ｍ、、、ト４ｉ４１Ｘ約 （Ｂ）Ｑ訂７）−才φＭ我スフ〉バ伺欠鼾。 （Ａ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）記録媒体としてのディスクを回転させて情報の記録
   または再生を行なうディスク装置において、ディスク装
   置のベースに対し制御回路基板を係合させ、この係合が
   外れないように前記回路基板のベースとの係合部をノイ
   ズ遮蔽用のシールドカバーによって押えることにより前
   記回路基板がベース上に保持されるとともに、前記シー
   ルドカバーが前記ベースの歪防止用の補強部材となるこ
   とを特徴とするディスク装置。