JPH04506110A - 立体造形ビーム・プロフィーリング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 立体造形ビーム・プロフィ−リング方法および装置発明の背景 １、　関連出願のクロスリファレンス 本出願は１９８８年４月１８日に提出された米国特許出願番号第１８２，８２３ 号、第１８２，８３０号、第１８３．０１６号、第１８３．０１５号、第１８２ ．８０１号、第１８３，０１４号、および第１８３，０１２号に関連するもので あり、前記のいずれも、本出願に完全に記述されたものとして引用により、この 開示と完全に一体を成す。米国特許出願番号第１８２．８３０号、第１８３，０ １６号、第１８３，０１４号、及び第１８３．０１２号の一部継続出願は１９８ ８年１１月８日に出願され、本出願に完全に記述されたものとして引用により、 この開示と完全に一体を成す。前記一部継続出願の出願番号はそれぞれ、（第１ ８２，８３０号について）第２６９，８０１号、第２６８，８０６号、第２６８ ゜３３７号、第２６８，９０７号、（第１８３，０１６号について）第２６８． ４２９号、（第１８３．０１４号について）第２６８，４０８号、および（第１ ８３．０１２号について）第２６８，４２８号である。米国特許出願番号第２６ ９，８０１号の継続出願は１９８９年３月３１日に出願され、本出願に完全に記 述されたものとして引用により、この開示と一体を成す。前記継続出願のＬｙｏ ｎ　＆　Ｌｙｏｎ事件整理番号は第１８６／１９５である。

２、　添付した付録のクロス・リファレンス本出願は以下の付録が添付され、本 書に完全に記述されたものとして、引用により、この開示と一体を成す。

付録Ａ：　３Ｄシステムズ会社、１９８７年１１月、ベータ・サイト・ユーザー ス・マニュアル、および、サービス・マニュアル。

付録Ｂ：　３Ｄシステムズ会社、１９８７年１０月、ベータ・レリーズ、第１稿 　ソフトウェア−マニュアル。

付録Ｅ：　ノン・３Ｄシステムズ会社、１９８８年４月１３日付のソフトウェア ・ベンダー。

付録Ｆ：　ソフトウェア一覧表、バージョン３・０３゜付録に：　ソフトウェア 一覧表、バージョン３・２０゜３、　発明の分野 この発明は、電磁放射または電磁粒子の計測ビームに対する装置と方法の全般に 関するものであり、特にビームの輝度プロフィールを計測するための新規装置と 新規方法に関するものであり、また、この発明は、立体造形による三次元物体の 製造に関する関連出願である。

４、　発明の背景 最近、“立体造形による三次元物体の製造装置°という表題の米国特許第４，５ ７５，３３０号に説明されているような“立体造形”システムが利用されるよう になった。従って、この米国特許番号４，５７５．３３０の開示は、しばしばこ の中で完全に説明し引用することにより、本書に一体化されている。基本的に、 立体造形は、その薄い層の全部が全体部分を形成するように共に結合するまで、 お互いに上部にある光硬化性重合体、または類似のものの連続的印刷断面による 自動造成複合プラスチック部品に関する方法である。この技術によって、その部 品は、事実上、液体プラスチックのタンク内で促進された。この製作方法は、設 計着想を速やかに物理的な形にす−ることと原型Ｑ製ｆ７＋、：Ｎして非常に有 効であ−る。

光硬化性重合体（感光性重合体）は、光のあるところでは、液体から固体に変化 し、紫外線光（ＵＶ）を伴つたその光の速度は、プラスチック造型材料を製作す るのに十分な速度を有している。部品を製作する場合、重合されない材料は、ま だ使用可能であり、タンクの中に残っていて、連続的に部品が作られる。紫外線 レーザーは、ＵＶ光の小さな強いスポットを発生するのに利用される。

このスポットは、検流計のＸ−Ｙ軸反射鏡スキャナーにより、液体の表面を横切 って動かされる。スキャナーは、ベクトルまたは類似のものを発生するコンビニ −ターによって駆動される。精密で複雑な型は、この技術によってすばやく製作 することができる。

”ＳＬＡ”と呼ばれるように、制御用コンピューターと共に使用されるレーザー 、スキャナー、光重合体タンク、および昇降器は、立体造形装置を形成するため に構成される。ＳＬＡは、同時に一つの断面を“図面°により、プラスチック部 品を自動的に製造するようにプログラムされ、そして順次、層が重なってプラス チック部品ができあがる。

立体造形は、工具なしの状態で複雑または簡単な部品をすばやく製作する前例の ない新規の方法である。

それは、この技術が、その横断面的パターンとＣＡＤ／ＣＡＭとを連結した実際 のデータを発生するためのコンピューターの使用によるものだからである。

立体造形が効果的であるために、このシステムは、焦点、レーザー・ビーム発振 方式、ビーム出力、輝度分布または輝度プロフィール、および部品（立体造形に よって製作された物体は“部品“という）の精密さと効果的製造を実施するため の図面レーザーのスキャニング・システムのドリフトについて、情報を有する必 要がある。

ビームは、感光性重合体流体の表面で相対焦点内になくてはならない。レーザ一 方式、輝度分布、およびビーム出力は、走査速度と同様に作動流体の硬化の深さ と巾に対して重要である。スキャニング（走査）システムの「ドリフト」は定期 的に確認し修正しなければならない。

ビーム・プロフィ−ル（ビーム輝度のプロフィール）計測結果は、ビームに関し て有効な情報を有しており、それは、それが、次のような目的の達成を支援する ことが出来るからである。

１、　光学系の焦点を合わせ、収差とその他の異常を修正する。

２、ビーム出力の計測（毎日を基準とすることが必要）。

３、レーザ一方式および方式の変更に関する研究。

４、レーザー走査システムのドリフトに対する補正。

５、　変更事項のレーザー解析に対するドリフトの記録の実施。

６、スキャナーを自動的に構成する。

７、　他の計測（例えばシステム出力の校正係数を見出すためにビーム力を別々 に計測すること）をおこなうため、ビーム位置を簡単に制御しうること。

８、　硬化したプラスチックの痕跡についての大きさと形状の予測ができる。

従って、ビームのプロフィルを急速に決定するための装置や方法、特に立体造形 装置に関連したものが必要となり、また立体造形装置の校正と正規化および立体 造形装置の反射鏡位置ぎめ方式のドリフトに対する修正の必要がある。

発明の要約 端的に且つ一般的に言うならば、この発明は、ビームをプロフィ−リングする新 規で改良された装置と方法とを提供する。その装置は、ビームが計測手段上に投 射する場合、ビームのある部分の輝度を計測するための手段と、ビームに追従す る光学的通路に対し、実質上垂直な表面に沿って、ビームの全部またはその一部 の輝度を計測するために、ビームに追従する光学的通路から計測手段の相対的垂 直移動を変更するための手段とにより構成される。ビームをプロフィリンクする ための方法は、ビームによって追従する光学的通路に対し実質上垂直な表面に沿 って、前もって選択されたビーム・サイズの断面部分の輝度を計測する段階と、 表面に沿うビームの他の部分に対する計測段階を反復することとによって構成さ れる。

装置およびその方法は、ビームにより追従する光学的通路に対して実質的に垂直 な表面に沿うビームの輝度図を発展させる。輝度図は、ビーム断面の予め選択さ れた大きさの各部分に対する輝度を示す。このようにして得られた輝度プロフィ ルは、ビーム出力を計算する（ビーム出力変換率は既知である）のと同様に、ビ ームの焦点を決定し、調整するのに使用することができる。ビームのプロフィル は、作動流体の上につくられるプラスチックの硬化深さと巾を予測するのに利用 することができる。

ビーム・プロフィリング装置は、ビームを走査する装置のドリフトを固定基準点 として動作させ、またビーム中心の走査装置座標を決定することによって検出す るように使用することができる。またこの装置は、位置決めの図を再校正し、ま たコンピュータが生成する設計が物体を形成するために凝固する流体表面上の実 際の寸法の変換において、走査装置を指示するための表を再校正するのに使用す ることができる。

ビーム・プロフィ−リング方式のこの好ましい見解は、経済上重要な利点を有す る。それは、このシステムが立体造形装置内に既に組込まれている計算方式と光 −ビーム位置ぎめ方式とを使用しているからである。

現在のシステムがたとえ“レーザー・ビーム”や“Ｘ−Ｙ検流計走査システム゛ と言われようとも、それは、これらの利点がまた違ったエネルギー源または位置 ぎめ手段またはこれらの組合わせた手段のある他の可能なシステムに応用される ということは明白である。

なお、この発明は、立体造形装置の正規化や較正に対し、関連する新規で改良さ れた装置と方法を提供する。

立体造形による部品製造装置に於ては、作業媒体（好ましい実施態様によれば、 感光性重合体のある指定された表面）の反応手段（好ましい実施態様によれば、 レーザー・ビーム）の射出を正規化し、較正するための装置や方法が必要である 。作動媒体における反応手段の精密な位置ぎめは、この発明によって容易であり 、それは、作業媒体の指定された表面により、決められた平面内の予め決められ た位置に最低１個のセンサーを設置することによって可能である。センサーは、 反応手段のあることを感知する。記憶手段は、位置ぎめ情報を含むその他の情報 を記憶するために具備されており、この位置ぎめ情報は、反応手段をセ゛ンサー の方に正確に向けさせるようにする。好ましい実施態様によれば、記憶調査表ま たは記憶調査図には作動媒体表面上の多くの特定位置のおのおのにおける特定位 置ぎめ情報がその中に記入されている。標準線形補間技術は、位置ぎめ情報の決 定に利用され、調査表内で各位置の間にはいり、それぞれの位置の方へ反応手段 を向けるのに有用である。

したがって、この発明の目的は、立体造形装置を正確に較正し、正規化するため の装置と方法を提供することにある。

さらにまた、この発明の目的は、ビームの位置付けに対する改良されたより精密 な方法と装置を提供することにある。

また、この発明は改良された精密性と繰返し性を与えるように反射鏡式位置ぎめ 方式のドリフトを修正するための関連している新規で改良された装置と方法とを 提供することにある。

三次元の物体、すなわち“部品°は、立体造形装置により、媒体の指定された表 面上の予め選択された方法で操作される反応手段に　露され凝固能力のある媒体 から製作することができる。この方法により、連続的な隣接した薄片は、部品を 形成する凝固媒体より出来上がる。

熱効果、磨耗効果、およびその他の効果は、反応手段が繰返し同一場所に向けら れないように、反応手段の位置ぎめのための位置ぎめ手段を“ドリフト”させる ことが出来る。このようなドリフト誤差を軽減するため、この発明は、センサー 手段への反応手段の適用を検出する能力を有する最低−個のセンサー手段を使用 する。このセンサー手段は、設計された媒体の表面に固定されて、予め決められ た場所に設置されている。位置ぎめ手段は反応手段を適当な場所に設置し、且つ 供給し、また反応手段を上記センサー手段へ供給することができる。現在センサ ー位置出力手段は、反応手段がセンサー手段に供給された場合、センサー手段の 場所を示す現在センサー位置情報を、同様に記憶手段は、上記センサー手段の前 のはっきりした場所を含む過去のセンサー位置情報を包含するのに使用する。ま た上記現在センサー位置情報と上記過去センサー位置情報との比較手段も具備し ており、これは、反応手段の指示でドリフト誤差効果を除去するために位置ぎめ 手段調整に使用するドリフト修正をきめる能力を有する。

この発明における上述およびその他の目的と利点は、図解による実施態様の図面 と共に、以下のより詳細な説明によって明白となる。

図面の簡単な説明 第１図、第２図、および第３図は、立体造形方法を実施する場合に用いる基本概 念を図解したフロー・チャートである。

第４図は、ブロック図を組合わせ図示した立体造形システムの垂直断面略図であ る。

第５図は、立体造形システムのブロック図である。

第６図、第７Ａ図、および第７Ｂ図は、立体造形システム内の主要構成要素群の 分解・透視図である。

第８図は、この発明の好ましい実施態様を使用した立体造形システムのレーザー と光学システムの透視図である。

ｍＱＡ図は、この発明の好ましい実施態様のビーム・プロファイラ−・センサー の横断面略図である。

第９Ｂ図は、この発明の好ましい実施態様のビーム・プロファイラ−・センサー 用ピンホール板の上部平面図である。

第１０図は、この発明の好ましい実施態様の装置を示すブロック図である。

第１１Ａ図は、この発明よるビームの輝度プロファイル発生方法の好ましい実施 態様の機能的ブロック図である。

第１１Ｂ図は、第１１Ａ図で説明した方法を実施する場合のビームを動かす方法 の機能的ブロック図である。

第１１Ｃ図は、第１１Ａ図で説明した方法を実施する場合のビームの一部分の輝 度解読方法の機能的ブロック図である。

第１２図は、第１１Ａ図で説明した方法と組合わせることのできる工程と解析を 示した機能的ブロック図である。

第１３図は、この発明の好ましい実施態様によって発生するビーム用見本輝度プ ロファイルを示した図表である。

第１４図は、この発明の好ましい実施態様によるビーム・プロファイル情報から 発生する二つの軸に沿った予想硬化深さのプロファイルを示す。

第１５図は、ビームへの露出によって起こる硬化した感光性重合体痕跡の横断面 を画いたものである。

第１６Ａ図は、較正板の透視図を示したものである。

第１６Ｂ図は、較正板の透視図を示したものである。

第１７図は、立体造形工程の主要な段階を図解したものである。

第１８図は、立体造形システムのソフトウェア図を示す。

Ｍ　１９　ａ　−１９ｂ図は、制御パネルのスイッチ類と表示器類を図示したも のである。

第２０図は、見本部品記録を示す。

第２１図は、見本作業曲線を示す。

第２２ａ−２２ｅ図は、推奨する光学機器の清掃方法を図解して示したものであ る。

第２３図は、空気フィルターの交換を図示したものである。

第２４ａ−２４ｂ図は、ＳＬ　Ｉ　ＣＥ：７ンビユータの構成部品を示す。

第２６ａ−２６ｃ図は、光学系構成部品を示す。

第２７図は、チャンバーの構成部品を示す。

第２８ｇ−２８ｂは、レーザー共振−の配置を示す。

第２９ａ−２９ｂ図は、光学機器の配置を示す。

第３０図は、チャンバー内の配置を示す。

第３１図は、５ＬＡ−１形立体造形システムを図示したものである。

第３２ａ−３２ｂ図は、電子キャビネット組立品を示す。

第３３図は、光学機器組立品を示す。

第３４ａ−３４ｂ図は、チャンバー組立品を示す。

第３５図は、５ＬＡ−１形の配線図を示す。

第３６ａ−３６ｆ図は、５ＬＡＣＨに入力があった場合、自動車の幾何学的モデ ルを示す。

第３７ａ−３７ｅ図は、平面、平面に近いもの、または走査三角形の、三つの形 の一つに属する幾何学的モデルを含む、すべて三角形を示す。

第３８図は、形式と高さによって５ＬＡＣＥが三角形をどのように指示するかを 示す。

第３９図は、もっとも低い角によって走査三角形を５ＬＩＣＥがどのように指示 するかを示す。

第４０ａ−４０ｂ図は、ＳＬ　ＩＣＥがモデルを表現するために個々の薄片をど のように積み重ねるかということと、“スキン・フィルズ″平面に近いもの、お よび平面三角形を図解したものである。

第４１図は、境界間の面積をスキン・フィリングまたは、スキャン・ハツチング することによって個々の薄片がどのようにして形成されるかを示す。

第４２ａ−４２ｂ図は、平面に近い三角形に対してＳＬ　Ｉ　ＣＥが台形を作る 方法を示す。

第４３ａ図は、５ＬＩＣＥが平らな三角形ではどうして台形が作れないかを示す 。

第４３ｂ図は、５ＬＩＣＥが走査三角形に対してのみ境界が発生するのかを示し 、そのあとにこの境界はクロスハツチングが入れられることを示している。

好ましい実施態様の説明 この発明の好ましい実施態様の装置およびその方法が使用されている立体造形シ ステムは、衝突する放射ビーム、電子、またはその他の粒子ビーム衝撃等の適切 な共働的刺激に応じてその物理状態を変換する能力を有するＵＶ硬化性液体等の 流状媒質の選択された表面において形成される物体の横断面パターンを創成する ことにより、三次元の物体を生成する。物体の継続的に近接する横断に相当する ことを意味する継続的に近接する薄片は、自動的に形成され、その物体を強化す るため段階方式で薄板または薄い層を有するように共に統合される。それによっ て、三次元の物体は、形成過程の間を通して流体媒質の実質的に平面的または板 状の平面から形成され、そして抽出される。

この技法の全般について、第１−５図のフロー・チャートと図面によって説明さ れている。

第４図は、立体造形システムの立体断面図である。容器２１の中にはＵＶ硬化性 液体又は同等のものが入っており、指定さた作用面２３がある。紫外線光２６ま たは同等のもののプログラム可能な光源は、表面２３の平面に紫外線光２７のス ポットを照射する。スポット２７は、光源２６を使用して反射鏡あるいは他の光 学的または機械的要素（第４図には示していない）の動きによって表面２３を横 切って移動可能である。表面２３上のスポット２７の位置は、コンピュータ制御 システム２８によって制御される。このシステム２８は、ＣＡＤ設計システムま たは同等のものの発生器２０によって作成されたＣＡＤデータによって制御され 、またＰＨＩＧＳ様式または同等のもので物体を決定する情報が、応力、ひねり 、歪みを減少させ、溶解、強度、再生産の精度を増大させるように特に処理され た電算化変換システム２１に対して管理されている。

容器２１の内部にある移動可能な昇降台２９は、選択により上下移動可能であり 、その台の位置はシステム２８によって制御される。この装置が運転した場合、 ３０　ｍ、３０　ｂ、３０　ｃのような積層が段階方式で作られ、三次元の物体 ３０が生成される。

ＵＶ硬化性液体２２の表面は、容器２１内で一定の液面を保持され、液体を硬化 して固体材料に変換するのに充分な強さをもった、ＵＶ光のスポットまたはその 他の反応刺激が作用表面２３上をプログラムされた方法に従って移動する。液体 ２２が硬化して固体材料が形成された場合、最初表面２３のすぐ下にあった昇降 台２９は、ある適当な駆動機によりプログラム化された方法で表面から下降する 。この方法で、最初に形成された固体材料は、表面下にあり、そして新規の液体 ２２が表面２３に渡って流入する。この新規液体の一部分が順次プログラム化さ れたＵＶ光のスポット２７によって固体材料に変成され、新規材料は、その下の 材料に接着するように一体化する。この工程は、三次元の物体３０が完全に形成 されるまで続行される。その後この物体３０は容器２１から取りはずされ、装置 はつぎの他の物体を製作する状態になる。そして、つぎの物体を製作することが 可能であり、またはある新規物体を電算機２８のプログラムを変更することによ って製作可能である。

二の発明の好ましい実施態様による立体造形システムの光源２６は、典型的には ヘリウム−カドミウム紫外線レーザーであり、例としては、カリフォルニア・サ ニイバーレのりコエックス製の形式４２４０−Ｎ、ＨｅＣｄ。

マルチモード・レーザーがある。

商業的立体造形システムは、第１−５図に略解で図示した装置の外に、付加的構 成要素およびサブシステムをもつことになる。例えば、商業的システムは、枠や ハウジングおよび制御盤をもであろう。また、操作者の極度のＵＶおよび可視光 線からしゃへいするための手段も設けられるべきで、物体３０が形成される間中 それを観察できる手段も設けることも可能である。商業的装置は、また、普通の 高圧安全保護やインターロックと同様に、オゾンや有害な毒気を除去するための 安全手段も設けられる。商業的装置の中には電子的ノイズ源から敏感な電子機器 を効果的に保護する目的の手段を有するものもあるであろう。

商業化されたＳＬＡは、ユーザーのＣＡＤシステムを直接インターフェースとす る完備されたシステムである。

この発明の装置の好ましい実施態様を含む商業化されたＳＬＡ形は第６−７図に 示してあり、四つの主要構成部品群から成り立っている。即ち、ＳＬ　Ｉ　ＣＥ 電算機端末部、電子キャビネット組立品、光学的組立品、およびチャンバー組立 品である。第５図は、商業化されたＳＬＡのブロック図である。

電子キャビネット組立品は、プロセス用電算機、キイボード、モニター、電源部 、交流電源配電盤および制御盤により構成さ゛れる。電算機組立部は、端末制御 用プラグイン形回路盤、高速スキャナー反射鏡、および垂直（２段）昇降機によ り構成される。レーザー用電源部、ダイナミック・ミラー、および昇降機用電動 機は、キャビネットの下部に設置されている。

制御盤には、電源用スイッチおよび表示器、チャンバー内電灯用スイッチおよび 表示器、レーザー稼働表示器、およびシャッター開放表示器が取付けられている 。

操作および保守用パラメータとしては、故障診断、レーザ機能情報があり、普通 、モニター上に表示される。

操作はすべてキイボード上でおこなわれる。キイボードや電算機回りの作業面は 、清潔および長寿命を保つためにホルミカ（表面仕上材の一般名）等でカバーさ れている。

次の第８図は、ヘリウム・カドミウム（Ｈｅ　Ｃｄ）レーザー１００と光学的構 成要素が、電子キャービネットとチャンバーとの組立部１０２の上部に設置され てていることを示す。レーザーおよび光学的プレートは、単独カバーを取外すこ とによって使用するために接近することができる。安全上、カバー錠を解錠する には特殊工具を必要とし、カバーを取外した場合はインターロック・スイッチが 動作する。インターロックは、いずれのカバーが取外されても、レーザー・ビー ムを遮断す゛るようにソレノイドで制御されるシャッターが動作する。

第８図に示すように、光学的プレート上には、シャッター組立品１０４．２個の ９０度ビーム回転ミラー１０６．１０８、ビーム拡大器１１０、Ｘ−Ｙ軸スキャ ニング・ミラー組立品１１２、および精密光学的窓１１４が設置されている。回 転式ソレノイド駆動シャッターは、レーザー出力部に設置され、安全インターロ ックが開放された時ビームを遮断するように回転する。

９０度ビーム回転ミラー１０６，１０８は、次の光学的構成要素に向けてレーザ ー・ビームを反射する。ビーム拡大器１１０は、レーザー・ビームを拡大して液 体表面に焦点を合わせる。高速スキャニング・ミラーは、樹脂上の追跡ベクトル にレーザー・ビームを向ける。２個のミラー付２軸検流計走査ヘツドは、マサチ ューセッツ、ウォタータウンのゼネラル・スキャニング会社で販売されており、 この目的を十分満足するものであることを確認し、好ましい実施態様では、ＤＸ −２００５形サーボ、ＸＹ−０５０７形検流計Ｘ−Ｙ走査ヘッドを使用した。

光学的容器と反応チャンバーとの間の石英製窓１１４は、レーザー・ビームだけ は反応チャンバー内に向って通過できるが、その他については、二つの領域は隔 離されている。

チャンバー組立品には、環境上調整されたチャンバーがあり、その中には、台、 樹脂容器、昇降機、およびビーム・プロファイラ−が設置されている。

物体を形成するためのチャンバーは、取扱者の保護を考慮し、均一な操作状態を 保つように設計されている。

チャンバーは、約４０℃（１０４丁）に加温され、空気はフィルターを通して循 環している。天井灯は反応容器および作業面を照明している。入口ドアのインタ ーロックは、ドアが開放された時レーザー・ビームをしゃ断するようにシャッタ ーを動作させる。

樹脂容器は、樹脂の取扱いを最少にするように考慮して設計されている。またこ のタンクは、昇降機と台と共に並べたガイド上のチャンバー内に取付けられる。

物体は、垂直軸昇降機、すなわちＺステージに取付けられた台上で形成される。

台は、樹脂容器内に浸され、物体が形成している間中、徐々に下降するように調 整される。形成された部品を取外すには、その部品を容器の上方の位置まで上げ る。そのあと、台は昇降機から切離され、次の工程のためチャンバーから取外さ れる。処理圧は普通樹脂のこぼれを受けるのに使用する。

この発明の好ましい実施態様に関する二個のビーム・プロフィラー１１６と１１ ８は、樹脂容器の両側に設置され、レーザー光学システムの焦点は、センサー位 置に合致するように調整される（すなわち、検流計から液体表面の０．３インチ 下の点までの距離と同じ距離を検流計スキャナーからの半径方向の距離として取 付けられる。

（第７Ａ−７Ｂ図参照）。走査ミラーは、輝度プロフィールを計測するビーム・ プロファイラ−φセンサーの上にレーザー・ビームを向けるように定期的に指令 される。

データは、輝度値の表示体のプロファイルの場合でも、全体（集合された）ビー ム輝度を表示する単独数量の場合でも、端末上に表示される。この情報は、反射 鏡が汚れていないか、整列しているかどうか、レーザーが動作しているか、走査 ミラーがドリフトをもっているか、また、どのような媒介変数が所望の厚さと巾 の硬化させるベクトルを得ることができるかを決定するのに利用される。

ビーム０プロファイラ−・センサー１１６と１１８は、樹脂容器の中心に対して 対称的な位置に設置される。

（第７Ａ図参照）これらは、タンク中心から計測したオフセットＸとＹに同じで あること（反対値の）が望ましいが、必ずしも必要としない。換言すれば、これ らは、立体造形装置の対角上にある。第７Ａ図において、ビーム・プロファイラ −〇センサー１１６と１１８は、チャンバー組立品の角に図示されている。チャ ンバー組立品上部の光学的平板上にある二番目の走査ミラーから各ビーム・プロ フィラー・センサー口径までの距離は、所望の液体と走査ミラーの長さに加えて 若干の増加分と同じ焦点距離である。３Ｄシステムズ会社で販売している５ＬＡ −１（第６．７Ａ、７Ｂ図に示す）では、走査ミラー長さに対するこの液体は、 約２フインチであり、若干の増加分は、０．３インチを加える。従って、焦点距 離は約２７．３インチとなる。二番目の走査ミラーから所望の焦点距離までのビ ーム・プロファイラ−・センサー１１６および１１８の距離は、５ＬＡ−１樹脂 容器内の光重合体の指定された表面に対して、最良の平均的焦点を検出できる効 果を有する。樹脂容器の中心において、光重合体が所望のレベルにある場合、レ ーザー・ビームの焦点距離は、その光重合体の表面より０．３インチ下方となる 。樹脂容器中心の重合体表面におけるビーム焦点は、あまり多くはない。５ＬＡ −１の１２インチ樹脂容器の中心における焦点距離は、光重合体の表面上で約１ インチである。焦点距離は、光重合体表面の中心付近半径４．２インチの円でこ の表面になる。焦点距離でのビーム・プロフィラー・センサーの配置は、光重合 体の表面が、大抵レーザーの焦点距離にないことを考慮し、光学的ビーム・プロ フィルを得るように指定する。

第９Ａ図は、この発明に関する装置の好ましい実施態様のビーム・プロファイラ −・センサー３５の横断面図であり、第９Ｂ図は、ビーム・プロファイラ−争セ ンサーに使用される小穴板の上部平面図である。ビーム・プロファイラ−・セン サーには異なる大きさの四つの食刻した小穴４５を有するスティンレス薄鋼板４ ０がある。

好ましい実施態様におけるこれらの小穴の直径は、０．０００５インチ、０．０ ０１インチ、０．００２インチ、および０．００４インチである。各小穴は、薄 鋼板４０の下部にある光検知器５５に届くように小穴上に入射するレーザー・ビ ーム５０の僅かな量、漏出する。

数個の小穴を設けているその目的は、広範囲の入射力を有するビームのプロファ イリングができることである。

１個の室穴は、与えられた入射力のビームの輝度プロフィルを計測するのに最適 である。５ＬＡ−１形に使用されているヘリウム舎カドミウム・レーザーでは、 直径２ミル（０，００２インチ）の１個の小穴で満足できることが判明した。ビ ームは、ビーム輝度の２次元的プロフィルを形成するため、選択した小穴のＸＹ 整列にわたって走査される。

第７Ａ図、特に第９Ａ図に図示の通り、ビーム・プロファイラ−・センサー３５ は、二個のハウジング６０を有している。光ビーム五十は、第９Ａ図の右側から 入り、左側に向うて移動する。ビーム・プロファイラ−・センサーは、これが区 画に進入または区画から進出した場合、ビーム・プロファイラ−・センサーが樹 脂容器に衝突することを防ぐように、チャンバー組立品区画の角に設置する（第 ７Ａ図参照）。

第９Ａ図に戻り、ビーム・プロフィラ・センサー３５は、２個の分離されたハウ ジング６０、小穴板４０、および紫外線伝導フィルター７０により構成され、こ のフィルター７０は、可視光線を吸収し、可視光線による読み違いを防止する。

フィルター７０は、５ｃｈｏｔｔＹＧ−１１形の２ミリメータ厚のフィルター・ ガラスで、これは、好ましい実施態様はこの目的に合致することがわかっている 。このフィルターは、波長範囲３０〇−３１０ナノメータで適正な透過特性を有 し、他の波長では非常に小さい透過率を有している。ＨＯＹＡ−Ｕ−３５０形の １ミリメートル厚のフィルター材料もまた目的に合致する。

ビーム・プロフィラー・ハウジング内のフィルター７０の下部に光ダイオード・ センサー５５があり、このセンサーは、小穴４５からフィルター７０を通過する 紫外線を検出する。ＥＥＧ、Ｖａｃｔｅｃ、ＶＴＳ３０７２形超青色増強光ダイ オードがこの目的に合致することが判明した。この光ダイオードからの出力は、 電流電圧増幅器（図示せず）に送られる。完成品の０ＰＯ７形電流電圧増幅器は 、当該技術の熟練者たちによく知られており、使用出来ることが判明した。

ビーム・プロフィラー・センサー３５の小穴板４０は、石英フィルター（図示せ ず）で覆われている。石英フィルターは、清掃可能であり、ビーム・プロフィラ ー・センサーを塵埃や光重合体の滴下から保護する。光センサ−がビームに対し て垂直でない場合、石英フィルターは、不正な形状の計測を防止するため、内部 反射を回避するために被覆すべきである。光学的拡散器（図示せず）を小穴間に 使用することができる。これは、フィールターを支援し工学的構成部品の損傷を 防ぐためである。

第１０図は、この発明の好ましい実施態様の装置を示すブロック図である。この 発明の基本は、制御解析用電算機である。この電算機は、ブロクラム、キイボー ド等からの入力を受け、プリンターまたは端末等を経てその結果を表示すること ができる。制御解析電算機は、ＸＹ走査ミラーを調節するミラー位置ぎめシステ ムに位置ぎめ指令を伝送する。レーザー・ビームは、ＸＹ走査ミラーに到達する ように第８図に示した光学機械によって焦点を合わせ、ビーム・プロファイラ− ・センサーの一つにこれらのミラーによって向ける。ドリフト修正の目的のため 、２個のビーム・プロフィラー・センサーの使用を推奨する。ビーム・プロファ イラ−φセンサーからのセンサー信号は、電算機によって読込める信号に変換さ れる。その後この信号は後述するように制御解析電算機に返送される。

物理用語では、この発明によるビーム・プロファイル方法は、小穴の最適既知位 置上に中心を有する小穴板上に整列する各点へビームを移動させることにあ。そ の結果、ビームの異なる領域は小穴上に照射し、小穴を通りて伝送され光ダイオ ードにより検出され、電算機で解析可能な様な数値信号に変換される。ビームの 異なる領域の輝度のプロファイルは、電算機によって作成される（第１３図参照 ）。これがビームの“輝度プロファイル″である。

第１１Ａ図は、この発明の好ましい実施態様によるビーム・プロファイルの発展 方法を示した機能的ブロック図である。ビーム串プロファイラ−・センサー上の 小穴の最適既知位置は、制御・解析電算機によりメモリーから呼出され、この最 適既知位置にビームを向けるようにＸＹ走査ミラーを位置付けするために、ミラ ー位置ぎめシステムに伝送される。ビーム位置ぎめシステムを通して、制御・解 析電算機は、最適既知位置上に中心のある方形整列の最初の行内の最初の列にビ ームを移動させる。

その後、ビーム・プロファイラ−・センサーによって検出された小穴に入射する ビームのその部分の輝度は読み込まれ、その輝度と関連するミラー位置指令と同 様に記憶される。次に、ビームは、順次側々の行または列上の整列点の最初から 最後まで移動され、輝度値の読み込みと記憶段階が繰り返される。そして、次に 行または列の整列を最初から最後まで移動し、その後、移動と読込みの段階が各 行または列についておこなわれる。

その結果、ビーム輝度の読みは、整列上の各位置に対しておこなわれることにな る（“位置°はミラー位置ぎめ指令のセットとして、電算機が既知である）。輝 度値整列が制御解析電算機によって実施される標準的解析は、小穴の新規最適既 知位置を発生するために一般的に実施される（次回、走賽プロファイルの最初の 段階を処理するのに使用するため）。この場合、実際に解析中の詳細な機能は関 係がない（第１２図参照）。小穴の大きさより、ずっと精密な精度を得るため、 この計算された最適既知位置は、この方法によって非常に正確であることがわか る。適当数量の場所が見出され、記憶された場合、この制御システムは、これら に対し、または、ある中間の場所に対してビームを移動するために２軸線型の補 間をしてこれらの値を使用することができる。

第１１Ｂ図は、ビーム移動方法と第１０Ａ図に関連して説明した方法を実施する 機能ブロック図である。ビームを移動するための最初の段階は、所望の場所に関 するＸＹ走査ミラーのサーボ機構に対してビーム位置ぎめ情報を伝送することで ある。その後、サーボ機構（アナログ式またはディジタル式いずれでもよい）は 、新規場所にＸＹ走査ミラーの位置を定めるため、ミラー駆動機に信号を伝送す る。ＸＹ走査ミラーのサーボ機構は、ミラー駆動機の実際の位置を計測し、実際 の位置と所望の位置とを比較し、適切に駆動信号を調節する。調節は、所望の場 所の規定値内で続行する。

第１１Ｃ図は、ビームの輝度を読む方法とこの発明の好ましい実施態様の方法を 遂行するための機能ブロック図である。第１段階は、小穴を通過した光の総量を 光の量に比例する信号に変換することである。好ましい実施態様では、この工程 は、小穴とフィルターを通して入射する。光を計測する光ダイオードによって遂 行されている。

光ダイオードからの電流は、光ダイオードが受けた光の量に比例する信号を発生 する電流電圧増幅器に伝送される。計測では動的な広範囲を有している信号（こ れは輝度に比例する）の増幅は、漏洩するビームのふちに関して小さいが十分な 読みを得るために重要である。

次の段階は、この信号が数値解析用のディジタル形式に変換された後、受光量に 比例した信号を計測することである。

第１２図は、その工程と解析を図示した機能ブロック図であり、この解析は、第 １１Ａ図で説明した方法と関連がある。本図に示すように、種々の工程と解析を メニューから選択することができるし、その中の最初の５つは、第１１Ａ図の走 査プロファイル・ルーチンに連絡する。最初の段階は、第１１Ａ図で説明した方 法によるビームの輝度プロフィルを走査することである。輝度プロフィルは、数 字またはグラフ形式で表示することができる。オプションとして、使用した小穴 の新規最適既知位置と同様に輝度プロファイルから倍率を計算することができる 。他の可能な工程は、ビーム輝度プロフィールに関連して発生したデータを経歴 ファイル表示のオプションと共に経歴ファイルに加えることである。その外に可 能な工程は、普通第二の別のセンサ（好ましい実施態様の場合は他のビーム・プ ロファイラ−・センサー）を走査するミラー位置ぎめシステムの変動情報を計算 し表示することであり、次にドリフトのオフセットとゲイン項目とを計算し表示 することである。ほかの工程は、プロファイルの輝度の集計と出力変換率を掛け ることも含んだビームの出力を計算し表示することである。

出力変換率は、例えば、既知出力のビームによるプロセスを利用して決定するこ ともできるし、較正流センサーの変換率と計算された出力を比較して必要なゲイ ン率をきめることによっても決定可能である。ほかの機能としては、焦点情報を 計算し表示することであり、それは、焦点情報を計算するのに使用する輝度デー タの特別変換を利用する可能なオプションによるものであり、また、光重合体の 硬化形跡の形状や大きさを予測するため既知の樹脂特性を使用することによるも のである。他の可能な機能としては、物体形成（部品を作ること）のために所望 の場所へビームを移動することであり、新規場所からセンサーまたは走査プロフ ィルに対して探索用のオプションによって試験等が実施される。有用な機能は、 渦巻状移動読取書式でセンサー小穴を探索することである。

これは、小穴の最適既知場所が正確でなければ必要であるが、整列が小穴の最適 既知場所を越えて追跡した場合は検出不可能である。次の段階は、試験または走 査プロファイルにより事実認定（小穴場所の）を確認することである。また別な 機能は、較正にビーム・プロファイラ−を使用することであり、それは、光重合 体の表面に相当する表面に対する較正図を得る間のドリフトの計測を含む。最後 の機能は、最適既知場所、計測率、樹脂特性等の変数を電算機に記憶する事であ る。

第１３図は、この発明の好ましい実施態様によるレーザー・ビームの輝度プロフ ィルの見本チャートである。

その数値は、この発明の好ましい実施態様から計測されたビーム輝度に相当する 。数は、表示の読みを容易にするため整数に変換して示した。

この発明によって発生した輝度プロフィルは、ビーム出力を計算するのに使用す ることができるし、光重合体（ＵＶ光のビームにさらされることによって起る凝 固した光重合体）の硬化形跡の形状と大きさを予測するために使用される。以下 にその検討結果を説明するるビーム輝度は、ビームが小穴板上の整列の各々に向 けられた場合ビーム・プロファイリング装置で計測され、その方向は、一般に、 ビームの光学的通路に対してその表面は垂直となる。この表面のＸとＹの方向は 、−個またはそれ以上の走査ミラーが回転する場合、ビームによって得られるそ の方向に一致する。

ＸとＹの整列座標はそれぞれ１からｉ　ａ＋ａｘ、と１からｊ　ａ＋ａｘである 。（一般に、ｉ　ＩＩａｘとｊ　ｗａｘとはそれぞれ２２と同じ）。

一般に、ビームは整列の中を、ビームがある点に残る最低の時間で移動する時間 内で、点から点に移るか移動する。点と点との間隔は、 Ｓ　（ｍｍ）−走査ステップ／尺度率　［１］である。

走査ステップは、一般に４“ビット°で、尺度率は普通１４０ビツト／關である 。走査ミラーはそれぞれ４０度の光学的ビーム回転で、６５５３５　（６４Ｋ） の異なる位置を得ることが出来る。これは、順番にＸまたはＹ軸に沿う１ビツト が６．１０４Ｘ１０’度の回転に相当することを意味する。ミラーから液体への 距離は約２フインチであるので、この角回転は２．８７５ｘｌＯ−’インチまた はそれと同等の１３７ビツト／　＋ａｍ即ち約１４０ビツト／龍の液体表面に置 換されたことに相当する。

整列の面積はビーム全体にわたる必要がある（ビームに関する最多情報を作成す ると同様に、全体のビーム計測はビーム出力校正用として必要である）、また、 所望のビーム・プロファイルを分解するのには十分な点の数が必要である。一般 に、この整列内の各点の間隔は、そのビーム幅の１０分の１未満である。小穴の 直径は、この分解能限度よりも小さくすべきである。

“エレメントは、整列のある点（ｍ、ｎ）にビームを向けた時計測されたビーム の部分である。各エレメント（ｍ、ｎ）は輝度の読みＩ　（ｍ、ｎ）をとる。ｍ 、ｎの文字は、それぞれ、整列内のＸ、　Ｙ方向の位置即ち点を意味する。第１ ３図は、今検討した整列内の輝度の読みを示す。

ビーム出力は個別に計測され、出力校正係数には、次の方程式から導き出される 。

出力校正係数には、選択された小穴、計測システム、およびレーザー波長にのみ 適用される。個別出力の計測は、そのビームがビーム通路内の光学的表面の同じ 番号を横断したのちのビームについて実施しなければならない。また、これらの 計算は、遠因の光信号と増幅器のスケーリング補償を無視する仮定に立っている 。

エレメント（ｍ、ｎ）における出力／単位面積はつぎの式によって得られる。

輝度（エレメントｍ、ｎに於て） −Ｋｘ　Ｉ　（ｍ、ｎ）／Ｓ２　（ワット／ａｔ）　［３］これは、ビームが固 定しているか移動しているかに関係なく、エレメント（ｍ、ｎ）の小さい面積に よって経験された瞬時輝度である。

ビームがＹ軸に沿って速度Ｖ　（＋■／５ｅｅ）で均一に移動し、次に各エレメ ントを通過するのにＳ／Ｖと同じ時間をとる時、エレメント（ｍ、ｎ）から単位 面積当り吸収された露光エネルギーは、 エレメントからの露光（ｍ、ｎ） −ＫｘＩ　（ｍ、ｎ）／Ｓ２）　・（Ｓ／Ｖ）（ジュール／ａｊ）　［４］ これはビームの特定のエレメント（ｍ、ｎ）から単位面積当り吸収された露光エ ネルギーである。ビーム全体としての総露光（吸収されたビーム・エネルギー） は、上記で決めたように、エレメントの大きさに相当する面積を通過する。

ＸＳ／Ｖ）（ジュール／ｍＩＡ）　［５］物理的に言及すれば、この方程式は、 ビームが、上記でエレメントという用語を使用したビームの要素の大きさに相当 する面積にわたってＹ方向に横切る状態を示すものである。その面積は、Ｘ座標 ｍに相当するビームの要素によって横切られ、したがって、ｍにおける特定大き さのエレメントの面積が、０とｊ　ｍａｗの間で変るｎのようにすべてのビーム のエレメント（ｍ、ｎ）に対して露光される。

上記で説明した計算は、不連続なエレメントを前提としているが、一般的に完全 に使用できることは明白である。移動は便宜上Ｙ軸に沿うと仮定している。他の 角度でも簡単にめることが可能であり、ビームが非対称であるならば必要である 。

変数ＳＳおよびＳＰの場合の速度Ｖは次の通りである。

Ｖ−（ＳＳ／尺度係数）（ＳＰ／１００，０００）（＋ａｍ／５ｅｅ）［６コ ここで ＳＳ−ステップの大きさくビット／ステップ）一般的に尺度係数は１４０ビツト ／龍である。

ＳＰ／１００，０００−１秒当りのステップ段階（ＳＰ単位は１０マイクロ秒と 同じ単位である）でなる。また ＩＥ６−１，０００，０００は、ジュール／關とジュール／ゴまたはマイクロジ ニール／−との間の変換係数である。

方程式５および６は、センサー、または、ビームがＹ方向に移動した場合、位置 ｍの小さな面積でＺ−０によって表わされる液体（光重合体）表面に於ける総露 光（輝度出力即ちエネルギー）を計算するために組合わせて適用できる。すなわ ち、 （ｍ、Ｚ＝Ｏ）における露光； ＫＸＳＰＸ尺度係数×ＩＥ６ ｓＸｓｓＸｌｏｏ、０００ 最後に、液体に浸透するビームの吸収は、現在、Ｂｅｅｒの法則に従って補正す ることができる。

Ｅ　（ｍ、Ｚ）−Ｅ　（ｍ、ｏ）Ｘ指数（−Ｚ／７）［８］ ここで、 ラムダは、浸透の深さである（Ｒ）： Ｅ　（ｍ、ｏ）は表面における露光の集計であり、Ｅ　（ｍ、ｚ）は表面（關） より下の深さＺにおける露光（ｍ＋ｍ）である。

減衰は、吸収に関して非線形性または時間依存を有していないと仮定できるので 、 １　（Ｚ）−１（Ｚ−０）Ｘ指数（−Ｚ／λ）により簡単に表わされる。

上述の吸収についての状況からの偏向を考慮し、前述の計算の適切な変更は可能 である。

光重合体は、もし露光が限界値Ｅｃより大きい場合、膠化体（ゲル）状に硬化す ることが実験的に示されており、したがって、ある与えられたシステムに対する 硬化したプラスチックの形跡の形は、露出Ｅｃを有する点の軌跡を計算すること により予測が可能である。Ｅｃは、各光重合体について正確に、個別に計測する ことができる。“ゲル・ポイント″は、“硬化している”対“硬化していない” の境界のみを与え、Ｅｃ深さ境界以外の樹脂深さで露光（浸透深さに関する）の 勾配は無視する。

部品の強度は、より高い露光に関係あるものと思われ、従って吸収特性は最適（ 最高）硬化勾配を与えるように選ぶべきである。また、勾配または浸透深さはＺ 方向の最適有効分解を制限する。それは、露光の若干の変動（交叉線など）は回 避することが不可能であり、またこれが露出のこの変動に従って硬化深さを変化 させる結果となるからである。

あるＸ場所（ｍ）に対する硬化深さＺｃ　（ｍ）は次式により誘導される。

Ｚｃ　（ｍ）−λ×自然対数（Ｅ　（ｍ、Ｚ−０）／Ｅｃ　）［９］ 十分な信頼性と正確性とをもって計測したビーム・プロファイルは、樹脂の化学 特性のみによってきまる硬化深さを予測するのに使用される。第１４図、それぞ れＸおよびＹ軸に沿った予測の二つの例を図示したものである。またプロファイ ル関数（ｍ、Ｚ）は、深さくおよび、適切な変更による“ビーム幅°と“最小表 面角”）の関数として自動的にトレース幅の予測が可能である。“バンジョー・ トップ°を形成し、そして計測することは即ち、硬化した光重合体の形状と大き さを直接決定するビームによって硬化された形跡のみがそのシステムの内部チニ ツに必要である。第１５図はパンジヨウ・トップからのテスト・トレースを示す ものでこれは第１４図と比較してみるべきものである。

予測した軌跡プロファイルを表示するため、硬化深さ対位置の縮尺図がビームに ついて作図される。ビームについての距離に対する縮尺率は容易であり、それは 、ビクセルまたはグラフィックス表示ブロックに対応し、寸法Ｓをつけて走査の 一行（または列など）に簡単に１個選択する。次に、深さの尺度は、ｅの係数に よって露光の各増加分に対してラムダ／Ｓピクセルである。ただ、任意の形状だ けは、方程式９の露光特性Ｅｃまたは方程式７の同等係数に関係し深さがゼロで ある。表示される有効深さは、輝度計測システムの動的範囲、およびｌ（ｍ、ｎ ）における切頭がノイズ・レベルに近いある適当な値よりも大きいかまたは等し いかによって決定される。

この発明の好ましい実施態様のソフトウェア・コード・リストは、関連する利用 のため、付録ＦおよびＫとして添付する。

〔校正および正規化〕

上記で指摘したように、立体造形装置において、改良された精密性や正確性を得 るため活性媒体に関する反応手段の指示を校正する装置や方法を具備することは 望ましいことである。この発明の好ましい実施態様の較正手順は、実際のＳＬＡ についてＣＡＤスペース設計から図面の指示までの“マツプ”の作図が可能であ る。ある自動作図システムでは、校正手段の手順に従って修正する必要のある異 なる誤差の原因がいくつかある。このシステムは、共に近接した１対の走査ミラ ーを有し、もしミラー角に対しＣＡＤディメンジ冒ンの単純な作図が未修正であ れば結果として針山伏歪みとなる。これは、このシステムは、ミラーに最も近い 表面上の点からかなり遠い場所にある平らな表面を作るからで、角の同じ増加分 はその表面に累進的により大きな距離へ投影するであろう。これは、このシステ ムに顕著な歪みがあることを示し、その修正が計算できるように幾何学的に予測 が可能である。しかしながら、補正を要する多くのその他の誤差や歪みがあり、 それらの多くは容易には予測できない。

この発明の校正と正規化とは、広範囲の応用とシステムに利用され、指示された パターンを作業表面上に描くように走査システムに送られる指令にＣＡＤ場所の 変換が可能なように自動的に“参照用テーブル°を作る。

“正規化”の用語は、ある時点における一次元以上のものが修正されることを示 すのに使用することができ、一方、“修正”はあるシステムに対する単純な尺度 率を提供する言外の意味を有している。好ましい実施態様における装置は、単一 位置（ビーム・プロファイラ−）センサーを有し、このセンサーは作業面上の位 置の整列に対し自動的に移動し、次に、これらの位置の各々に到達するのに必要 な相当ミラー指令を記録する。その他の好ましい実施態様では、センサー穴の四 角整列がセンサーを停止させる必要がある場合利用される。またほかの好ましい 実施態様では、ただ１軸にそって移動する必要のある穴センサーの線形整列に対 しても使用される。

第１６Ａおよび１６Ｂ図は、この発明の好ましい実施態様の四角較正板２００を 図示したものである。紫外線不透明金属被覆の２０６は、厚さｌ／８インチから ｌ／４インチまでの石英またはパイレックスの好ましい材料で作られた基板２０ ４の消散によりできる。好ましい実施態様では、穴２０２の４９Ｘ４９の整列が １７４インチ間隔でＵＶ不透明金属被覆２０６で食刻されている。各食刻された 穴の直径は、０．００４インチ±０．０００５インチであるが、これは、最良の 解決をするためには、その穴の直径がプレート上に投射されるビームの直径より も小さいということは非常に重要なことである。センサー（図示せず）は、較正 板が活性媒体表面の正確な場所にある様に使用された時、その板の下部に取付は 配置される。

この発明の好ましい実施態様に於ては、ＵＶ光を感知する光ダイオード２０８で ５Ｘ５即ち２５の整列が校正板と共に使用される。

ＵＶ光は小穴の１個だけを通してプレートに入射し、また、プレート材料は入射 する光を拡散する傾向があるので小穴に入る光は、この好ましい実施態様では、 前述の２５個のセンサーが小穴の整列４９Ｘ４９を十分にカバーするのに適当で あるような小穴の実際の場所の範囲を越えて水平に移動する。

代表的な校正手順は顧客にＳＬＡを出荷する前に実施され、ミラー制御システム は、如何なる物理的外傷であろうとＳＬＡの校正は不可能となるかも知れない。

校正手順を操作するには、操作データの中心軌跡から小穴の“最適場所”を得る ために同じビーム・プロファイラ一方法論を用いる。

新規の“最適場所°は、プレートの場合各小穴に対し、線形整列の場合は各小穴 の列に対し、またある予め設定された場所に位置するセンサーの場合は各々の予 め設定された場所に対してめられる。実線に使用している参照用テーブルをめる ために各小穴を走査することは、必ずしも必要とする事ではない。この発明の好 ましい実施態様では、ただ、４０Ｘ４０の小穴が配置され図示されている。幾何 学的歪みが小さく、またはあまり精密ではなく、またその他の歪み原因がある状 況においては、信頼し得る補間の修正が適切であり、より少ない小穴が図示する ことができる。ＸおよびＹの場所に関連する線形補間は、記憶装置の中の参照用 テーブルに記憶された“最適場所”の間に入る点についてのミラー位置ぎめを決 定するのに使用される。適当数量の小穴は、これらの考慮により、また較正をす るために必要な時間から、また参照用テーブルを記憶するのに利用できるメモリ ー・システムからそれぞれ決定される。後述するドリフト修正装置およびその方 法は、より精密で目より正確な結果を得るために、較正と関連して任意にそして 好んで使用される。同様に、部品の製作中も同じドリフト修正方法とその装置が 正確性と精度を向上させるために使用される。

この発明の好ましい実施態様におけるその方法をつぎに簡単に説明する。

第１段階：取扱者は、校正板を液面が正常に一定している場所に位置付けられた そのセンサー穴と一緒にＳＬＡビルディング・チャンバーに挿入し、リーディン グ・センサー１および２（ビーム・プロフィル・センサー１１６．および１１８ は固定）と校正プレート（“センサー３と思われる”）場所との間のおくれ時間 を指定する。

第２段階：最初の走査プロフィルが最終決定し、ミラー位置ぎめ情報に特有な表 現の見やすい座標を記憶するために再び位置を変える。

第３段階：もし先の座標にある中心センサー３が許容公差範囲内であれば、それ を決定と校正板を中心に置く。その中心プレートの座標は、ミラー位置ぎめ中心 座標と一致すべきである。この配置は、すべての方向のミラー移動と同様最大と なる。

第４段階：校正板のゲイン（センサー３）、そのプレートの中心穴を読むことに よって設定される。（それは第１図のビーム・プロフィルによって定義された発 見用センサー・アルゴニズムによってわかる）。

実際のビーム輝度は、中心穴にそのビームがあってもなくともリーディング・セ ンサーによって見出される。これは、センサー３の受ける周辺ノイズを減する。

ゲインの調整は、センサーの感度が最適になるまで取扱者によって調節される。

第５段階：校正板の境界はプレート穴からそのプレートの境界までビームを進め ることによって確立される。（１−西、２−北、３−南、４−東）。

Ａ）　方向１に移動し、設定（ビット／穴、分離）値を動かすことによりその方 向に沿って穴を探す。ビットはミラー座標変更値と関連がある。

Ｂ）　境界の前の穴の既知番号が読まれた時、もう１回（ビット／穴、分離）動 作がおこなわれる。

Ｃ）　もし読みがそこで穴を見出したならば、それは間違った穴を読んだので、 ゲインが不適当に設定されているか、または、探索が開始された中心穴の右の穴 であるかどちらかである。第３段階に戻る。

Ｄ）　もし穴が検出されなければ、左と右の境界はその時確立された。・ Ｅ）　ビームは中心の穴に戻り、Ａ−Ｄの同じ方法で裏の境界を探索する。

Ｆ）　移動１および２を通して一旦すべての境界が決定したら、移動１．　２． ３．および４に対する穴の値は、ミラー・ビットのプレートを横切る“穴の概略 分離マツプを作成するのに利用される。移動４は、プレート穴（１，１）にビー ムが放置される。

第６段階：すべてのプレート穴の場所の急速探索。もし、穴を探すことが不可能 な場合、ビームは“穴の概略分離マツプ”よって決定されるように最も可能性の ある場所に残り、穴の場所の周辺の塵埃を調査するように取扱者を促す。待機の のち、穴を探し出すかまたは取扱者が中止するまで探し出しは続行される。もし 取扱者が希望すれば、ゲインはこの段階でリセット可能である。もしゲインを変 えたければ、取扱者は穴（１，，１）で急速探索を再開する。

第７段階：急速探索ですべてのプレート穴を探したのち、第１段階から必要な遅 れをもって最終探索が実施される。、また、急速および承終探索について、セン サー１および２の場所は、同じ場所へミラー・ビット移動の間隔（各行の終り） で実施される“ゲイン°と“オフセット”修正を決定するために見出される。こ れらの修正率は、決定したセンサー１および２の基準場所の単一組合わせに対し て正規化された方法で各校正場所を修正するために比例して適用される。

第８段階：　最終探索完了後、ゲイン、オフセット、輝度、および場所のすべて のデータが記憶される。

これで手順は完了する。

〔ドリフト修正〕

ドリフト修正は、１台またはそれ以上のビーム・プロファイラ−・センサー（こ こでは“センサー手段“と言った）の正規位置について周期的にチェックするこ とにより、ミラー位置ぎめシステムのインター・アリアのドリフトに対して補正 する手順である。単独センサーの明白な位置における変動の計測は、ミラー・シ ステムの“ゼロ設定′のドリフトの補正を考慮し、２個の別個センサーの場合は 、その外に、システム内にある他の方法で補正不可能なゲイン、および／または 、熱的またはその他の影響に起因するＳＬＡの部品サイズについて他の方法で補 正不可能な変動についての修正を考慮する必要がある。他の誤差は、多数センサ ーを使用することによって修正が可能であるが、この発明の優先権を有する実施 態様における２台のビーム・プロフィラー・センサーの使用で十分と考えられる 。

この発明の好ましい実施態様では、校正操作を周期的に実施する。校正手順は、 多数の穴とセンサーを有するプレートがプレート上の決定した予定の場所に相当 するミラー位置設定のテーブルを、システム記憶内に発生するように使用される 。

校正を実施している間、システムは、２台のセンサーの明白な位置を周期的にチ ェックする。これらの計測地は、このドリフト値に対する校正計測値を修正する のに使用するので、値は、２台のセンサーの一対の明白な位置“標準“としてす べて正規化される。部品が形成されたのち、同じ２台のセンサーが再び周期的に 走査され、また、明白な位置は、ゼロ点と較正した時点の時間に関連するミラー ・システムのゲインの変動を修正するために使用可能である。この方法はミラー のドリフトに起因する誤差の９０パーセンサを除去することが判明している。校 正手順は既に説明済である。

この発明の好ましい実施態様のドリフト補正方法および装置において、レーザー ・ビームがミラー位置ぎめシステムによってセンサーの方向に向けられた時に検 出可能な２台のビーム・プロファイラ−・センサーは、反応手段がこの媒質を凝 固するように衝突する凝固可能な作動媒質の指定表面に関して固定された予定位 置に固定して設置される。

レーザー・ビームは周期的にセンサー方向に向けられ、センサー位置出力手段は 、センサーの明白な位置の読出しを供給する。センサーの現在の明白な場所は、 記憶装置に記憶されている過去の明白なセンサー位置と比較され、差異はドリフ ト修正の必要性を示すものである。

例えば、単独の第１センサーのみを使用している場合、この第１センサーは、Ｘ −２０、Ｙ−２０の過去の明白な位置とＸ−２２、Ｙ−２２の現在の明白な位置 を有していれば、＋２Ｘと＋２Ｙのドリフトが発生し、ミラー・位置ぎめシステ ムは、ビームを所望の場所に指示するための適当な修正率を適用可能である。他 の例として、この第１センサーの外に第２センサーを使用した場合、第２センサ ーが、Ｘ−６４０００、Ｙ−６４０００であることを校正で読み、また、Ｘ−６ ４００４、Ｙ−６４００４を現在の明白な位置として得た。この場合、全体シス テム（対角線上に配置されている２個のセンサー）にわたる＋２Ｘ、−２Ｘの線 形移動に加えて、第１センサーと第２センサーとの間の正規距離の＋２Ｘ。

＋ＩＹのゲインまたはストレッチングがある。そしてわれわれは、第１センサー に関連する異なる場所に対して比例する異なるストレッチングを期待しまた修正 する。

修正にあたって、線形補間は、ドリフト誤差内のゲイン項を補正するミラー位置 ぎめシステムを支援するのに使用することができる。

立体造型を利用してより正確な部品製作を達成するため、特殊なコンピュータ・ ソフト・アルゴリズムを開発された。このアルゴリズムは、“ドリフト修正アル ゴリズム”として知られており、二つの部分を有するものと・　考えられる。

第１部分は、ドリフト修正に使用する変数の値を決定するコードである。第２部 分は、ドリフト修正のこれらの変数の利用のためのコードである。

ドリフト修正変数は次の通り： ＊　Ｘ軸ゲインは、われわれの例では、Ｄｒｉｆ’ｔＧａｉｎ　Ｘと呼ぶ。

＊　Ｘ軸オフセット　Ｄｒｉｆ’ｔＯｆ’ｆ’ｓｅｔ　Ｘ＊　Ｘ軸ゲイン　Ｄｒ ｉｆｔＧａｉｎ　Ｘ＊　Ｙ軸オフセット　ＤｒｉｆｔＯｆｆｓｅｔ　Ｙ変数は、 修正率を計算するのに使用され、レーザー・ミラーのすべてのＸＳＹ座標位置に 適用される。この修正は、個別に各々の軸に適用され、ゲイン（乗数）とオフセ ット（加算）語を各軸に対してもっている。その書式はつぎの通りである。即ち 、 修正された軸の値−（ゲインＸ第１センサーからの所望軸距Ｍ）子弟１センサー のオフセットここで、ゲインおよびオフセット変数は、計測値を基本として修正 された実際光位置への理想的所望軸位置を作図する。

ドリフト修正変数は、ビーム・プログラム内で見出されたそれらのものと非常に 似ているビーム・プロファイリング・アルゴリズムの使用によって各層の始動時 に決まる。タンクの対称的角部に配置された２台のビーム・プロファイラ・セン サーの位置は、計測され、計算され、そして、ディスク・データ・ファイルに記 憶された理想的位置と比較される。これら２台のプロファイラ・センサー位置間 の差異は、ドリフト修正変数の値を決める。

走査分野の角部における２台のプロファイラ争センサーの配置は、ＸおよびＹ軸 の両方のいずれにも沿った基本線が、ゲインの変化を計測するために効果的にす る。

以下のパスカル関数は、ドリフト修正変数の値を計算するための見本である。” Ｒｅｆ″変数は、ディスク・データ・ファイルからの読まれた２台のビーム・プ ロファイラ−・センサーの基準位置である。−Ｎ　ｏ　ｖ−変数は、決定済の２ 台のプロファイラ−・センサーの最新位置である。レーザー・走査システムの物 理的特性の動的変化のため、−Ｎ　ｏ　ｗ−変数に保持された位置は、理想的基 準位置と僅かに異なる。その目的は、近づくミラーの位置を調整するためにこれ らの位置相差を利用することである。

ＣｏｒｒｅｃｔＦｏｒＤｒｉｆ’ｔ　°゛−ｃｏＩＩｌｐｕｔｅ　ｖａｌｕｅ　 ｏｒ　ｄｒｉｆ’ｔ　ｅｏｒｒｅｃｔｌｏｎｖａｒｉａｂｌｅｓ ｐｒｏｃｅｔｔｕｒｅ　ｅｃｏｒｒｅｃｔＦＯｒＤｒｌｆｔ；Ｖａｒ ｑｕｏｔｉｅｎｔ：　Ｆｌｏａｔ　Ｔｙｐｅ；ｅｇｉｎ ＤｒｉｒｔＧａｉｎ　Ｘ　：　−（Ｓｅｎｓｏｒ２　ＮｏｖＸ−８ｅｎｓｏｒｌ ＤｒｉｆｔＯｆｆｓｅｔ　Ｘ　：　−８ｅｎｓｏｒｌ　ＮｏｗＸ　；Ｄｒｉｆ’ ｔＧａｉｎ　Ｙ　：　−（Ｓｅｎｓｏｒ２　ＮｏｗＹ−８ｅｎｓｏｒｌＤｒｉｆ ｔＯｆｆｓｅｔ　Ｙ　：　−８ｅｎｓｏｒｌ　ＮｏｖＹ　；ｅｎｄ　； 以下のパスカル手順は、一旦、ドリフト修正変数が決定されたドリフトに対して 、如何にして一対の座標を修正することができるかを示す。各軸に対する修正が 他と別になっていることに注意せよ。

ＤｒｉｆｔＣｏｒｒｅｃｔ−−−ｃｏｒｒｅｃｔ　ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ　ｐａ ｉｒ　ｆｏｒ　ｄｒｉｆｔｐｒｏｃｅｄｕｒｅ　ＤｒｉｆｔＣｏｒｒｅｃｔ（ｏ ｌｄＸ、ｏｌｄＹ　：　ＦｌｏａｔＴｙｐｅ　：　Ｖａｒ　ｎｅｗＸ、　ｎｅｖ Ｙ　：ＰｌｏａｔＴｙｐｅ　）　； ｅｇ１ｎ ｎｅｖＸ二＝（ｏｌｄＸ−８ｅｎｓｏｒｌＲｅｆＸ）ＸＤｒｉｆｔＧａｉｎ　Ｘ ＋ＤｒｉｆｔＯｆ’ｆｓｅｔＸ　：　ｎｅｗ　Ｙ　：＝　（ｏｌｄＹ−８ｅｎｓ ｏｒｌ　ＲｅｆＹ）ＸＤｒｉｆｔＧａｉｎ　Ｙ＋ＤｒｉｆｔＯｆｆｓｅｔＹ　： ｅｎｄ： Ｄｒ４ｆｔＣｏｒｒｅｃｔ手順は、図面ベクトルが３Ｄシステムのソフト・ウェ ア内に使用されているレーザー図面の高度に最適化された“フィーチャー″に変 換される前の各図面ベクトルの始めと終りを修正するために使用される。

２台のビームプロファイラの新しい位置が決定されてから、ＣｒｒｅｃｔＦｏｒ Ｄｒｉｆ’ｔは一層につきただ一回だけ使用される。

実際上、これらのルーチルは、異なる立体造形応用プログラムが使用できる特殊 記憶常駐ドライバー（ＳＴＥＲＥＯとして知られている）内に配置される。

この応用プログラムは、プロファイラ場所を見出す責任があり、またこの情報を 特殊装置ドライバーに伝送する。

ＢＵ　Ｉ　ＬＤ　５ＴＥＲＥＯ 形成部品に使用される　ドリフト修正がその中の応用プログラム；それ−一つで あるような職務には、プロファイラ位置　関する種々の立体造形を情報を各層に 送る。　達成するための記憶常駐ドライバー。

等価なドリフト修正手順は、ＳＬＡの校正中に校正点のすべてについて実施され る。この好ましい実施態様においては、ドリフトが予定された固定位置の各列の 走査の終りで決定され、修正は、その列の線形補間を通して適用される。補正の このようなルーチンの実質上のソフトウェア実現の方法は、通常の取扱者の能力 で充分であり、従ってここでこれ以上説明しないが、ＳＬＡの実際の実施態様に おけるドリフト修正用の現在のソフトウェアは、添付の付録ＦおよびＫに含まれ ている。

この発明の特定の形式に関する前述の図解および説明から明白である通り、この 発明の精神と範囲に反することなく、種々に変更することができるものである。

従７て、添付した特許請求の範囲において限定した以外はこの発明に制約される ものではない。

付　録　Ａ １９８９　３Ｄシステムズ社 全所有権留保 Ｓ　ＬＡ−１ ＢＥＴＡ　５ＩＴＥ 立体造形装置 この付属書についての機密の記号説明は削除されるべきものとみなす ３Ｄシステムズ社 １２８４７　Ａｒｒｏｙｏ　ＳｔｒｅｅｔＳｐｌｍａｒ、　Ｃａ１ｉｆａｒｎｉ ａ　９１３４２（８１８）　８９ｇ−１５３３−ＦＡＸ（８１ｇ）３８１−５４ ８４１９８７年１１月 ３Ｄシステムズ社 目　次 節および項　表　題　頁 序 ｌ　説明および操作 １．１　目的 １．２　説明 １、　２．　１　立体造形プロセス １、　２．　２　立体造形装置 １、　２．　２．　１　電子キャビネット組立品１、　２．　２．　２　光学系 組立品 １、　２．　２．　３　チャンバー組立品■　制御装置と指示器 ■　操作説明 ３．１　材料と装置 ３．３　５ＬＡ−１部品のためのＣＡＤ設計３．３．Ｉ　５ＬＡ−１用ＣＡＤ部 品の設計法３、　３．　２　部品設計のルール ３、　３．　３　ＳＬＡ用サポート・ファイルの設計法３、　３．４　サポート 設計のルール ３．４　スライス操作 ３、４．　１　ファイルのスライスの寸法３、４．２　スライスのルール ３、４．　３　ユーザー・インターフェイスの動かし方３．５　５ＬＡ−１の操 作 ３、　５．　１　始動手順 ３、　５．　２　スライスコンピュータからプロセスコンピュータへのファイル の移し方 ３．５．３　クリティカル・ボリュームの挿入法３、　５．４　スライス・ファ イルの組合せ方３、　５．　５　部品を作成するための５ＬＡ−１の操作方法 ３、　５．　５．　Ｉ　５ＬＡ−１部品の組立のルール３、　５．　５．　２　 部品制御ファイルの編集法３、　５．　５．　３　省略パラメータ・ファイルの 準備方法玉　５．　５．４　パートを起動する前の操作者のチェックリスト ３、　５．　５．　５　部品をつくるスーパバイザの動かし方３、　５．　５． 　６　５ＬＡ−１部品の後処理３、　５．　５．　７　停止手順 ３、　５．　５．８　作業曲線のつくり方と使い方■　故障対策 ■　操作者保守説明 ５．１序 ５．２　材料と装置 ５．３　樹脂の洗浄と補充手順 ５、　３．　１　小さな樹脂のかけらの掃除５、　３．　２　大きな樹脂のかけ らの掃除５、　３．　３　容器への補充 ５．４　光学系掃除 ５、４．　１　必要な装置 ５、４．　２　光学系の注意と取扱い ５、４．　３　レーザー・ブルースタ窓５、４．４　レーザ共振器窓 ５．４．５９０°回転鏡 ５．４．６　ビーム拡大レンズ ５、４．　７　検流計駆動ダイナミックミラー５、４．８　レーザ室窓 ５．５　交換手順 ５、　５．　１　空気フィルタ交換 ５、　５．２　チャンバー灯 ５、　５．　３　制御盤灯 用語説明 説明図リスト 図　表　題　頁 １１　立体造形の主な手順 １２　立体造形装置の主要素 １３　立体造形装置のブロック図 １４　立体造形のソフトウェア図 １５　制御盤スイッチと指示器 １６　バートログの例 １７　作業曲線の例 １８　推薦する光学系洗浄技術 １９　空気フィルタ交換 表のリスト 表　表　題　頁 １−　Ｉ　ＢｅｔａＳ　ＬＡ　−１性能仕様４−１　故障対策手順 ５−１　保守材料と装置 第１節　説明および一般的知識 １．１　目的 ５ＬＡ−１立体造形装置は、ＣＡＤシステムから直接、三次元の部品を作成する 。長さ、幅、高さがそれぞれ９インチまでの作成された物体は、光硬化性プラス チックで作成されている。それらは、種々の用途に広く利用することができ、例 えば、次のような分野で使用されている。

・　工業でのエンジニアリング ・　設計エンジニアリング ・　建築設計 １．２　説明 １、２．　１　立体造形プロセス 立体造形は、レーザー・ビームを動かして、液状プラスチックの連続層を固化す ることによって部品を作成する三次元印刷プロセスである。本方法によれば、設 計者は、ＣＡＤシステムでの設計ができ、精確なプラスチック・モデルを２．３ 時間で作成することができる。立体造形プロセスは、第１１図に示すように、次 の８段階から構成されている。

・　固体モデル設計 ・　立体造形用モデルの準備 ・　モデルの三角形への分割と転送用にデータの変形・　データφファイルの５ ＬＡ−１スライス・コンピュータへの転送 ・　三角形ファイルの水平スライス ・　ベクトルの計算、ハツチングおよびぬりつぶし・　物体の作成 ・　後処理 １、　固体モデルは、立体造形プロセスとは特に関係なく、ＣＡＤシステムで、 通常の方法で設計される。モデルのコピーが、立体造形処理用に作成される。

２、　立体造形のモデル準備には、最適方向の選択、サポートの追加、５ＬＡ− １操作パラメータの選択がある。

最適の方向をとることによって、（１）物体の液排水を可能にし、（２）支持の ない表面の数が最少になり、（３）重要な表面を最適状態にし、（４）物体を樹 脂容器に適合させることができる。支持は、離れた断面を固定するためとその他 の目的のために追加しなければならない。支持のＣＡＤライブラリを本目的のた め準備することができる。５ＬＡ−１操作パラメータには、モデル寸法と層厚さ くスライス）の選択が含まれている。

３、　固体モデルの表面は、次いで三角形に分割される。

三角形は、ベクトル計算には、複雑さの最も少い多角形である。ＢｅｔａＳ　Ｌ 　Ａ　−１の能力は、２００，０００個の三角形に近付いており、５ＬＡ−１の 生産に関して計画されたさらに改良された点がある。三角形の数が多い程、表面 の分解はより十分になり、したがって、ＣＡＤ設計で形成される物体はより正確 になる。

４、　三角形の座標を表わすデータ点は、イーサネット通信で５ＬＡ−１に伝達 される。５ＬＡ−１のソフトウェアは、選択した層の厚さで、三角形断面を水平 に（Ｘ−Ｙ面）スライスする。

５、５ＬＡ−１は次に、断面の境界、ハツチング、および水平面（表面）ベクト ルを計算する。ハツチベクトルは、境界ベクトルの間の、クロスハツチングから なる。数種のタイプがある。高速で画かれ、大きな重なりのある表面ベクトルは 、物体の水平表面の外側を形成する。上下の表面内の内部水平部分は、クロスハ ツチ・ベクトルによる以外はぬりつぶされない。

６、５ＬＡ−１は、光硬化性樹脂の表面を、ヘリウム、カドミウム・レーザーの 紫外線を動かし、それがあたった部分の液を固化させることによって一度に１つ の水平層の物体を形成する。樹脂に吸収されるので、レーザー光線は深く浸透せ ず、薄い層をつくることができる。各層は境界線、ハツチ、表面の順に画かれた ベクトルから成る。

７、　最初に画かれた層は、液面のすぐ下にある水平な台に付着する。この台は コンピュータ制御で台を降ろす昇降台に取り付けられている。１つの層を画いて から、台は数ミリメータ液の中に浸って、先に硬化した層を新しい液で覆う。つ いで、薄い液の層をのこして少しだけ上昇しこの薄い液の層から第２の層がつく られる。液面が平らになるように、しばらく休止した後、次の層が画かれる。樹 脂は付着性をもっているので、第２の層は、第１の層へしっかりくっつく。この プロセスが、すべての層が画かれ、三次元物体の全体が形成されるまで繰り返さ れる。通常、物体の下部の０．２５インチ程度は、望みの部品がその上につくら れる支持構造である。光にあたらなかった樹脂は、容器の中に残って次の部品用 に使用される。材料の浪費は非常に少い。

８、　後処理では、余分の樹脂を除くために、作成された物体を熱し、紫外線ま たは加熱硬化をして重合を完全にし、支持を取り除く。さらにやすりでみがき、 実用モデルに組立てるなどの処理も追加して行われる。

１、　２．　２　立体造形装置 ５ＬＡ−１はユーザーのＣＡＤシステムと直接接合する完備した装置である。５ ＬＡ−１は、第１２ａ図〜第１２ｃ図に示すように、スライス・コンピュータ端 末装置、電子キャビネット組立品、光学系組立品、およびチャンバ組立品の４主 要要素グループから構成されている。

５ＬＡ−１のブロック図を第１３図に示す。

１、　２．　２．　１　電子キャビネット組立品電子キャビネットには、プロセ ス・コンピュータ（ディスク駆動）、キーボード、モニター、電源、ＡＣ電力配 電盤、および制御盤がある。コンピュータ組立品には、端末装置の制御用プラグ イン回路盤、高速走査鏡および垂直（Ｚ形の台）昇降機がある。レーザー用電源 、ダイナミックミラー、昇降機モータは、キャビネットの下部に取り付けられて いる。

制御盤には、電源投入スイッチ／表示器、チャンバー灯スイッチ／表示器、レー ザー投入表示器およびシャッター開表示器がある。故障診断およびレーザー性能 情報を含む操作と保守パラメータはモニターに表示される。

操作はキーボード、エントリで制御される。キーボードおよびディスク・ドライ ブのまわりの作業面は、掃除しやすく、且つ長期使用に耐えるようフォーマイカ でおおっである。

１、　２．　２．　２　光学系組立品 ヘリウム、カドミウム（ＨｅＣｄ）レーザーと光学系構成要素は、電子キャビネ ットとチャンバー組立品の上に取り付けられている。レーザーと光学系板は、そ れぞれのカバーをはずせば使いやすいようになっている。安全のために、カバー とめ具をはずすのに専用工具が必要で、カバーがはずされている時は、インター ロック・スイッチが生きている。インターロックは、どちらかのカバーがはずれ ている時、レーザー光線を遮るためにソレノイド制御のシャッターを作動させる 。

光学系組立品の洗浄用具一式とインターロック短絡用具が光学系カバーの下にあ る。洗浄用具は綿棒、専用の洗浄ガーゼ、光線回転鏡と光線拡大レンズ洗浄用材 料である。インターロック・短絡用具は、使用中にインターロックをころすため に使用される。これは、光学系およびレーザーのカバーがはずれた状態で、レー ザーの照射を必要とする、光学系の配列調整および実施操作を可能にする。

シャッター組立品、２個の９０″光線回転鏡、光線拡大器、走査鏡組立品および 光学窓は光学板の上に取り付けられている。回転ソレノイド作動シャッターはレ ーザーの出口に取り付けられ、安全インターロックが開いている時、光線を遮る ために回転する。９０°光線回転鏡はレーザー光線を次の光学系構成要素へ反射 する。光線拡大器はレーザー光線を拡大して液面に集中する。高速走査鏡はレー ザー光線が樹脂表面にベクトルを画くようにする。光学系の封入されたものと反 応室の間の水晶窓は、レーザー光線を反応室へ通すが、それ以外は、２つの部分 は隔離されている。

１、　２．　２．　３　チャンバー組立品チャンバー組立品には、環境制御され たチャンバーがあり、台、反応容器、昇降機および光線プロファイラを収納して いる。

物体がつくられた室は、操作者の安全を考え、一様な操作条件を確保するように 設計されている。室は約４５℃（１４０丁）に熱してもよい。そして空気は循環 させ、濾過される。上からのランプが反応容器と作業面を照らす。ガラスのアク セスドア上のインターロックは開いているときにレーザー光線を遮るようにシャ ッターを作動させる。

反応容器はチャンバー・の中、昇降機および台が配列されている誘導装置上に設 置されている。

部品は垂直軸昇降機あるいはＺ形の台に取り付けられた台の上に形成される。台 は樹脂容器の中に浸され、物体が形成されていく間に、下の方へ調節して動かさ れる。

形成された部品を取りはずすために、台は容器の上の位置まで上げられる。つい で、台は昇降機から取りはずされ、後処理のためにチャンバーから取り外される 。したたり落ちる樹脂を受けるために受け皿が準備されている。

光線プロファイラは、反応容器の一方の側でレーザーの焦点距離のところに取り 付けられている。走査鏡は、周期的に光線プロファイラ上へのレーザー光線に向 くように指令され、プロファイラは光線の強度プロファイルを測定する。そのデ ータは、強度の輪郭線のあるプロファイルまたは全体的な（積分された）光線強 度を表わす簡単な数として端末に表示される。この情報は、鏡を洗浄および心合 わせすべきか、レーザーを使用すべきか、望みの厚さと幅のベクトルを出すパラ メータ値などを決定するのに使用される。

１、　２．　３　ソフトウェア ５ＬＡ−１のソフトウェア図を第１４図に示す。立体造形装置を制御するのに必 要なコンピュータは３つあり、それはＣＡＤシステム、スライスコンピュータお よびプロセスコンピュータである。どのＣＡＤシステムも三次元空間の部品を設 計するのに使用することができる。これは対称物のファイルと認められる。部品 をつくるためには、ゆがみを防ぐために支持を設けなければならない。

これは、ＣＡＤ部品設計に必要な支持を加え、ＣＡＤ支持ファイルをつくること によって実行される。結果としてＣＡＤでつくられた２個以上のファイルは、イ ーサネットを通してスライスコンピュータに物理的に挿入される。

立体造形装置は、一番下の層から始めて一度に１層の部品をつくる。スライスコ ンピュータは、ＣＡＤ部品を個々の水平なスライスに分割する。スライスコンピ ュータは、また、どこにハツチベクトルができるかを計算する。これは各層がつ くられるとき最大強度になるように行われる。Ｂｅｔａ　５ｉｔｅａのスライス コンビ二一夕は、それ自身のキーボードとモニターをもった別個のコンピュータ である。生産モデルでは、スライスコンピュータは、５ＬＡ−１の電子キャビネ ットの中にあり、プロセスコンピュータとキーボードとモニターを共有すること が予想される。操作者は各スライスの厚さを変更することができ、ユーザー・イ ンターフェイス・プログラムと各スライスの他のパラメータを変えることができ る。スライスコンピュータは、ゼエックス機械語を使用しており、イーサネット ・データ・バスによって５ＬＡ−１プロセス・コンピュータに接続されている。

スライスされたファイルは、ついで、イーサネットを通してプロセス・コンピュ ータに転送される。プロセス・コンピュータは、スライスされた物体と支持ファ イルを層制御ファイルとベクトル・ファイルに併合する。操作者は、次に、層お よびパラメータφファイルにおいて立体造形装置を運転するのに必要な制御を挿 入する。

（ベクトル・ファイルは、いつもは編集されていない）。

操作者は、リベットを挿入することによって、部品の特定の容積を強くすること ができる。このことは、スライスされたファイルを組合せる前に、必要なパラメ ータをクリティカル・ボリューム・ファイルに挿入することによって行われる。

併合プログラムは、物体、支持、クリティカル・ボリューム・ファイルを総合し て、その結果のデータを層制御ファイルに挿入する。操作者は、層制御ファイル を編集することができ、省略パラメータ・ファイルを変更することができる。省 略パラメータ・ファイルは、部品を作る立体造形装置を操作するのに必要な制御 を吹くんでいる。プロセス・コンピュータは、ＭＳＤＯ８機械語を使用しており 、立体造形装置に直接接続されている。

１．３　性能仕様 ベータ５ＬＡ−１の性能仕様を、すばやく参照できるように、表１−１に示した 。

表１−１　ベータ５ＬＡ−１の性能仕様第３節操作説明 ３．１序 本節には、モデル部品の設計と製作の全ての操作説明が含まれている。ＣＡＤシ ステムによる部品と支持の設計、スライスコンピュータによる部品のスライス、 部品を作るための５ＬＡ−１装置の操作と制御の説明が含まれている。また、フ ァイル転送、クリティカル・ボリュームの挿入、スライスされたファイルの組合 せ、部品制御ファイルの編集、省略パラメータ・ファイルの準備、部品作成のス ーパバイザの実行、部品の後処理および作業曲線の使用についての説明も含まれ ている。

３．２　材料および装置 ５ＬＡ−１装置の操作をよくする材料および装置を表３−１に示した。同等のも のを使用してもよい。

表３〜１　操作用の材料と装置 ３．３　５ＬＡ−１部品層ＣＡＤ設計 ３．３．１　５ＬＡ−１用ＣＡＤ部品設計法５ＬＡ−１装置で部品を作製する前 にＣＡＤシステムでまず設計しなければならない。このマニュアルでは、操作者 がＣＡＤシステムを使用して部品を設計する方法を知っているものとする。ＣＡ Ｄ設計を５ＬＡ−１装置に適合するようにするには、操作者は、物体ファイルと 支援ファイルなどの２つ以上のファイルをＣＡＤシステムに準備するのが普通で ある。物体ファイルは、単にＣＡＤ部品である。支援ファイルは、５ＬＡ−１装 置で部品を作っている間、その形を保つことができるように支持構造を加えるの に必要である。

３、　３．２　部品設計のルール ５ＬＡ−１装置用ＣＡＤ設計を準備するには、操作者は、次のようにＣＡＤ物体 ファイルを変更しなければならない。

ａ、　壁厚さは、０．　０２０−０．　１５０ｉｎｃｈとするのが理想的である 。

ｂ、　ＣＡＤ部品を下記の条件になるような方向に回転する。

１、　部品ができる時の気泡部分を最小にする。

２、　上向きのよい表面を利用する。

３、　下向きの表面をできるだけ見えないようにする。

４、　支持の設計を容易にし、最適とする。

５、　部品が作られるとき安定および強くする。

Ｃ１水平ギャップと穴がレーザ・１ｉｎｅ　ｖｉｄｉｈにより望まれるより大き くなるように部品を設計する。

ｄ、　すべての固体部品は完全に一つの容積を構成しなければならない。単一平 面ではクロスハツチのアルゴリズムを混乱させる。

３．３．３　５ＬＡ−１用支援フアイル設計法支持構造は、土台と柱とウェブで 構成され、それらは部品を適切に支持し、部品が５ＬＡ−１装置で作られている 間に曲がるのを防ぐ。支持は別の支援ファイルにおいてＣＡＤシステムで設計さ れなければならない。

３、　３．４　支持設計のルール 操作者は次のようにＣＡＤ支援ファイルを作らなければならない。

ａ、　昇降機パネルにのるＣＡＤ部品の底部に構造を設計する。この台には、少 くとも０．　６５１ｎｃｈの長さく台の１／４ｉｎｃｈ穴の直径の２倍以上）数 本の水平な脚がなければならない。

ｂ、　部品の外側に各角と交差するように支持を設計する。そこは大きな応力が 生ずる場所であるからである。

Ｃ０支持されていない下向きの境界が、先に作られた支持の上になるように支持 を配列する。

ｄ、　最良の応力抵抗のため、最小距離を隔てて支持を配置する。

ｅ、　強力な結合のため、少（とも二つの垂直な二層が部品の中に重なりをもつ よう設計する。

３．４　スライス操作 ３、４．　１　ファイルのスライスの方法スライスコンピュータ（Ｗｙｓｅ　Ｐ Ｃ３１１６）は、ユーザーの制御の下で、物体と支援ファイルを個々のスライス に、自動的に分割する。ユーザーは各スライスの厚さを選択し、クロスハツチン グの形と方法を決定しなければならない。

３、４．　２　スライスのルール 操作者は、ＣＡＤ物体と支援ファイルを次のようにスライスしなければならない 。

ａ、　上向きの表面は１次元（ＸまたはＹ）だけのもので、０．００２ｉｎｃｈ のオフセットでなければならない。

露出面は低くなければならない。

ｂ、クロスハツチは通常、部品の端にできるだけ垂直に近い状態でなければなら ない。部品の端に平行なりロスハツチは生産時間を増加し応力を増加する。

Ｃ１表面をつくらないで支援ファイルをスライスする。

３、４．　３　ユーザー・インターフェースの動かし方この手順はユーザー・イ ンターフェース・プログラムを使用してスライス・パラメータを挿入し、スライ ス・プログラムを動かすためにスライス・コンピュータを操作する方法を示す。

この手順は、ＣＡＤファイルがスライス・コンピュータの中に設置されているも のと仮定している。ステップの荊の星印（＊）は、これが、共通の午−ボードを 使用してスライス・コンピュータとプロセス・コンピュータとを操作している場 合に行われるためにだけ必要な任意のステップであることを示している。

ａ、ＥＮＴＥＲを押す。−ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

＊ｂ、データ転送（スライス）を選択して、ＥＮＴＥＲを押す。−データ転送メ ニューが表示される。

”ｃ、置ＮＥＴ、端末ユーティリティを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｄ　、Ｓ　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、Ｕ　Ｉ　（ｕｓｅｒ　１ｎｔｅｒｆａ ｃｅ）とタイプして、ＥＮＴＥＲを押す。−ＳＬ　Ｉ　ＣＥＵＳＥＲＩＮＴＥＲ ＦＡＣＥメニューが表示される。

ｅ、　オプション１　（ＤＡＴＡＢＡＳＥファイル名）を選択する。

ｆ　、Ｅｕｔｅｒ　Ｄａｔａ　Ｆｉｌｅ　Ｎａｌ１ｅ；　ｐｒｏｍｐｔが表示さ れたら、データ・ファイル名、つづいて、５ｔｌ（例えば−ｔｅｓｔ。

ｓｔｌ　）をタイプして。ＥＮＴＥＲを押す。

ｇ、Ｔｙｐｅ　Ｆｉｌｅ　ＢｉｎａｒｙまたはＡＳＣＩ　Ｉ　（Ｂ、Ａ）　；　 ＰｒｏＩｌｐｔが表示されたら、ｂ　（ｂｊｎａｒｙ）または（ＡＳＣＩＩ　） を適用としてタイプし′、ＥＮＴＥＲを押す。

ｈ、　オプション２　（ｓｃａｌｅ　）を選択する。

ｉ　、Ｅｎｔｅｒ　５ｃａｌｅ　Ｖａｌｕｅ：　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、 ５ｃａｌｅ　ｖａｌｕｅ　ｐｅｒ　ＣＡＤ　ｃＨｍｅｎｓｉｏｎ　ｕｎｉｔ）を タイプしてＥＮＴＥＲを押す。（１０００を選択した場合、１０００．０００が 値の列に挿入される。これは１つのＣＡＤ　ｄｉｍｅｎｓｌｏｎ　ｕｎｉｔの１ ／１０００である。）（例えばインチで設計された部品のＣＡＤの場合は、１０ ００の５ｃａｌｅは各スライス、単位を１ｒＡｉｌ　とする）ｊ、　オプション ３　（Ｚ　ｓｐａｃｉｎｇ）を選択する。

ｋ、Ｅｎｔｅｒ　ＦｉｘｅｄまたはＶａｒｉｂｌｅ　ｓｐａｃｉｎｇ　（Ｆ、　 Ｖ。

またはＱ）　ｖａ！ｕｅ：　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、Ｆ　（ｆｉｘｅｄ　 ）をタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。次にスライス・スケール単位（オプション２ より）（例えば−２０）で厚さをタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。（可変の厚さを 選択する場合は、ソフトウェア・マニュアルを参照）。

１、　オプション４　（Ｘ　ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ）を選択する。

ｍ、Ｅｎｔｅｒ　Ｈａｔｃｈ　Ｓｐａｃｉｎｇ　（ｈｘ）　ｖａｌｕｅ：　ｐｒ ｏｍｐｔが表示されたら、スライス・スケール単位（例えば、２００（５ハツチ ／１ｎｃｈ）でＸ　ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇをタイプし、ＥＮＴＥＲを押す 。

注 オプション６　（６０／１２０度ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　）を使用する場 合は、オプション５　（Ｙ　ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ）は使用しない。

ｎ、　オプション５　（Ｙ　ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ）を選択する。

ｏ、Ｅｎｔｅｒ　Ｈａｔｃｈ　Ｓｐａｃｉｎｇ　（ｈｙ）　ｖａｌｕｅ：　ｐｒ ｏｍｐｔが表示されたら、スライス・スケール単位（例えば、２００）でＹ　ｈ ａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇをタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。

ｐ、　オプション６　（６０／１２０度ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　）を選択 する。

ｑ、ＥｎｔｅｒＨａｔｃｈＳｐａｃｉｎｇ　（６０／１２０）ｖａｌｕｅ：ｐｒ ｏｍｐｔが表示されたら、スライス・スケール単位（例えば、２０）で６０　／ 　１２０　ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇをタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。

ｒ、　オプション７　（Ｘ　５ｋ４ｎ　ｆｌｌｌ　ｆｏｒ　ｎｅａｒ　ｆｌａｔ ｓｕｒｆａｃｅ　）を選択する。

ｓ　、Ｅｎｔｅｒ　５ｋｉｎ　ｆｉｌｌ　ｆ’ｏｒ　ｎｅａｒ　ｆｌａｔ　５ｕ ｒｆａｃｅ（ｈｆ’ｘ）Ｖａｌｕｅｉ　ｐｒｏＩｐｔが表示されたら、Ｘ　５ｋ ｕｎ　ｆｉｌｌ　ｏｒｆｓｅｔをスライス・スケール単位（例えば、２）でタイ プし、ＥＮＴＥＲを押す。

ｔ、オプション８　（Ｙ　５ｋｉｎ　ｆｉｌｌ　ｒｏｒ　ｎｅａｒ　ｒ！ａｔｓ ｕｒｒａｃｅ　）を選択する。

注 Ｘ　５ｋｉｎ　ｆ’ｉｌｌが使用される時は、Ｙは使用してはならない。逆もま た同じである。

ｕ、Ｅｎｔｅｒ　５ｋｉｎ　ｆｉｌｌ　ｆｏｒ　ｎｅａｒ　ｆｌａｔ　５ｕｒｆ ’ａｃｅ（ｈｆｙ）Ｖａｌｕｅｉ　：　ｐｒｏｒａｐｔが表示されたら、Ｙ　５ ｋｉｎ　ｆｌｌｌをｉｉｌでタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。

■、　オプション９　（ｍｉｎｉａ＋ｕｍ　５ｕｒｆ’ａｃｅ　Ａｎｇｌｅ　ｆ ｏｒｓｃａｎｎｅｄ　ｒａｃｅｔｓ）を選択する。

ｗ、Ｅｎｔｅｒ　ａ　Ｍ１ｎｉｕａ＋　５ｕｒｆａａｃｅ　Ａｎｇ！ｉ　ｐｒｏ ｍｐｔが表示されたら、垂直からの望みの角（例えば、６０）を度でタイプし、 ＥＮＴＥＲを押す。

Ｘ、　オプション１０　（Ｍｉｎｉｕｍ　Ｈａｔｃｈ　ＩｎｔｅｒｓｅｃｔＡｎ ｇｌｅ　）を選択する。

ｙ、Ｅｎｔｅｒ　ａ　Ｍｉｎｉｕｉ　１ｒｉｔｅｒｓｅｃｔ　Ａｎｇｌｉ　Ｖａ ｌｕｅ：　Ｐｒｏｍｐｔが表示れたら、Ｉｎｔｅｓｅｃｔ　Ａｎｇｌｅを度で（ 例えば％２０）タイプし、ＥＮＴＥＲを押す。

２、　オプション１１　（Ｓｅｇａ＋ｅｎｔ　０ｕｔｐｕｔ　ｆ’ｉｌｅ　Ｎａ ｍｅ）を選択する。

ａ　ａ、Ｅｎｔｅｒ　Ｓｅｇｍｅｎｔ　Ｆｉｌｅ　Ｎａｍｅ：　ｐｒｏＩＩｌｐ ｔが表示されたら、望みのｏｕｔｐｕｔ　ｆ’ｌｌｅ　ｎａｍｅ、次いで、５ｌ ｉ（ｓｌｉｃｅ）（例えば、ｔｅｓｔ、　ｓｌｌ　）をタイプし、ＥＮＴＥＲを 押す。

ａｂ、すべてのスライス・パラメータが選択されてしまってから、Ｓ　（Ｓａｖ ｅ）を選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

（これはパラメータを将来の使用と参考のためにセーブする） ａ　ｃ　、　”Ｐｒｅｓｓ（Ｅｎｔｅｒ）　ｔｏ　Ｃｏｎｔｉｎｕｅ”　ｐｒｏ ｍｐｔが表示されたら、ＥＮＴＥＲを押す。次に、ｄ　（ＤｏＳＩｉｃｅ　）を 選択しＥＮＴＥＲを押す。

ａ　ｄ、５ｌｉｃｅ　Ｖｅｒｓｉｏｎ　ｔｏ　ｕｓｅ　（Ｄｅｆａｕｌｔ　ＸＹ ）　；　ｐｒｏｒＡｐｔが表示されたら、ＥＮＴＥＲを押す。（プログラムは挿 入されたスライス・パラメータを使用して、ファイルをスライスする。） ａｅ、スライスが完了したら、ＤＡＴＡ　ＴＲＡＮＳＦＥＲＭＥＮＵが表示され る。

ａ　ｆ　、　Ｑ　（Ｑｕｉｔ）とＥＮＴＥＲを押す。（スライスされたファイル は、プロセス・コンピュータに転送される状態になっている。） ３．５　５ＬＡ−１の操作 ３．５．１　始動手順 ａ　、　ＰＯＷＥＲＯＮスイッチをＯＮにする。（上＞　ｐｏνＥＲＯＭ表示灯 の点灯を確認する。

ｂ、０ＶＥＮ　ＬＩＧＴスイッチをＯＮにする。（上）　０ＶＥＮＬＩＧＨＴ表 示灯の点灯と反応室のオーバーヘッド灯の点灯を確認する。

注 ５）ＩＬＩＴＴＥＩ？　０ＰＥＮ＃、及びＬＡＳＥ）ｉ　ＯＮ表示灯は操作中点 灯する。

５）ＩＵＴＴＥＲ０ＰＥＮ表示灯は、レーザーシャッターが開いている時、点灯 し、ＬＡＳＥＩ？　ＯＮ表示灯は、レーザーが作動している時、点灯する。

Ｃ９プロセス・コンピュータが始動した時、Ｍ＾１ＭＭＥＮＵがモニタに表示さ れる。”Ｐｏｗｅｒ　ｏｎ　ｓｅｇｕｅｎｃｅ　’を選択し、ＥＮＴＥＲを押す 。

ｄ、ＰＯ讐ＥＲ５ＥＱＵＥＮＣＥメニユーが表示される。続いて、レーザー、鏡 および昇降機駆動機の電力を上げるためとレーザー・シャッターを開けるために 、ファンクション・キー１．２および３を押す。

ｅ、レーザーの出力が安定して部品を作り始めるまで少くとも１５分は待つ。他 の機能（ファイル準備、データ転送など）はレーザーの起動中に行える。

３、　５．　２　スライス・コンピュータからプロセスコンピュータへのファイ ルの移シ方 この手順は、スライスされた物体および支持ファイルを、５ＬＡ−１内でスライ ス・コンピュータからプロセスコンピュータ（Ｗｙｓｅ　ＰＣ２８Ｂ　）へ移す 方法を説明する。

ａ、　ＥＮＴＥＲを押す、　ＭＡＩＮ　ＮＥＮＤが表示される。

ｂ、　オプション１　（Ｄａｔａ　Ｔｒａｎｓｒｅｒ　）を選択する。

ｃ　、　（ｄａｔａ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　）　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、２ （Ｆ　Ｔ　Ｐ）　（ｒｔｌｅ　ｔｒａｎｓｒｅｒ　ｐｒｏｇｒａｍ　）をタイプ し１ＥＮＴＥＲを押す。

ｄ、　（ｆｔｐ　）　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、０ＰＥＮをタイプし、ＥＮ ＴＥＲを押す。

ｅ、　（ｔｏ）　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、スライス・コンピュータのアド レスをタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。

ｆ　、Ｒｅ１１ｏｔｅ　ｕｓｅｒ　ｐｒｏｆｆｉｐｔを表示されたら、貴方の登 録簿の名前をタイプして、ＥＮＴＥＲを押す。

ｇ、Ｐａｓｓｗｏｒｄ　ｐｒｏｍｐｔが表示されたらあなたのｐａｓｓ−ｗｏｅ ｄをタイプして、ＥＮＴＥＲを押す。

ｈ、　（１’ｔｐ　）　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、ＧＥＴをタイプし、ＥＮ ＴＥＲを押す。

ｉ　、　（ｒｅｍｏｔｅ−ｆｌｌｅ　）　ｐｒｏＩＩｌｐｔが表示されたら、ｎ ａｍｅｏｆｄｉｓｊｒｅｄ　Ｎｌｅと通常それに次いで。ｓｉｔ　（例えば、ｔ ｅｓｔ、　ｓｌｉ　）をタイプして、ＥＮＴＥＲを押す。

ｊ、　（ｌｏｃａｌ−ｆｉｌｉ　ｔｅｓｔ、ｓｌｉ　ｉｎ　ｄｅｆ’ａｎｅｔ） 　ｐｒｏｍｐｔと表示されたら、ＥＮＴＥＲを押す。（名前を変えたいとするの でなければ）、（ＦＴＰルーチンがファイルをプロセス・コンピュータに転送す る。

それは転送が完了する時にｐｒｏｍｐｔする。

ｋ、　ＦＴＰから出るには、（ｆｔｐ　）　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、ＢＹ Ｅをタイプし、ＥＮＴＥＲを押す。（スライスされたファ・ｒルは、５ＬＡ−１ プロセス・コンピュータに転送されている。） １　、ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵは、転送が完了した後に表示される。

３、　５．　３　クリティカル・ボリュームの挿入法この手順は、クリティカル ・ボリュームのセットアツプの方法を示す。これらのクリティカル・ボリューム は、強度を増加するための、クロスハツチベクトルの上のレーザー光線の多重パ スであるリベットを挿入するため、あるいは、他の特別な処理のために使用する ことができる。（この手順は、ＣＡＤ部品にクリティカル・ポリニームがない場 合は省略することができる。）ａ、　ＣＡＤコンピュータ上で、部品のＣＡＤ表 示を呼び出す。

ｂ、　長方形の固体の４つの底の角について、ＣＡＤ空間でのｘ、ｙ、ｚ座標を 確認する。（クリティカル・ボリューム） Ｃ９プロセス・コンピュータで、オプション５（編集装置ファイル）を選択し、 ＥＮＴＥＲを押す。

ｄ、　新しいファイルをつくるオプションを選択する。

−Ｔｕｒｂｏ　Ｂａ５ｉｃが表示される。

ｅ、　矢印キーを使用してＷｒｉｔｅを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｆ　、Ｎｅｗ　Ｎａｌｌ１ｅ　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、クリティカル・ボ リュームの名についで、ｂｏｘ　（例えば、ｔａｓｔ　、ｂｏｘ　）を入力し、 ＥＮＴＥＲを押す。

ｇ、　矢印キーを使用してＥｄｉｔを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｈ、Ｃ：　Ｔｅ５ｔ　Ｂｏｘ　ｅｎｔｅｒ：ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、下記 を挿入する。

＜ｔｙｐｅ＞、＜ｂａｓｅ＞、＜ｈｅｉｇｈｔ＞、＜　ｘ　１　＞。

＜ｙｌ＞、＜ｘ２＞、＜ｙ２＞、＜ｘ３＞、＜ｙ３＞。

＜ｘ４＞、＜ｙ４＞　（必ず各項の間にコンマを入れること。適切な構文が重要 である。） ここで ＜１ｙｐｅ＞は、囲まれた範囲内でのクロス・ハツチを固定するための“ｘｖ” 　、またはクロス・ハツチを無視するだめの“ＸＩ”である。

＜ｂａｓｅ＞はスライス・スケールに相対するｂｏｘのｂａｓｅであり、＜　ｈ ｅｉｇｈｔ　＞はｂｏｘの高さである。

＜ｘｌ、ｙｌ＞はｂｏｘの第１座標である。

＜　ｘ　２．　ｙ　２　＞は第２座標、＜ｘ３．ｙ３＞は第３座標、 ＜ｘ４．ｙ４＞は第４座標である。

ｉ、ＥＳＥ　（ｅｓｃａｏｅ　）キーを押す。

ｊ、　矢印キーを使用してＦｉ　ｌｅを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｋ、　矢印キーを使用して５ａｒｅを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

１、　矢印キーを使用してＱｕｉｔを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。（新しい＜　 ｐａｔｒ＞　、ｂｏｘファイルがクリティカル・ボリュームを確認するためにつ くられている。）３、　５．４　スライス・ファイルの組合せ方この手順は、物 体と支援のファイルをベクトルと層制御ファイルに組合せる方法を示す。

ａ、　ＥＮＴＥＲを押す。−ＮＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

ｂ、　オプション２　（ＭＥＲＧＥ　）を選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｃ　、５ｌｉｃｅ　Ｆｉｌｅ　Ｎａｍｅ　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、組合さ れるファイルの名前（名前の部分として、ＳＬＩが含まれる）をタイプし、ＥＮ ＴＥＲを押す。（適合するならば、必ずクリティカル・ボリュームを含めること ）ｄ、０ｕｔｐｕｔ　Ｆｉｌｅ　Ｎａ１ｌｌｅ　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、 出力ファイルの望み名前をタイプして、ＥＮＴＥＲを押す。

（ｘｘｘ″ｅｎｄｉｎｇは不用である）ｅ、　ＥＮＴＥＲを押し、プロセス・コ ンピュータがファイル（一度に１スライス）を組合せるのを待つ。（プログラム は、組合せが完了するとプロンプトする。）３、　５．　５　部品をつくるため の５ＬＡ−１の操作方法これらの手順は、反応容器の中で実際に部品をつくるた めのプロセス・コンビ二一夕の使用方法を示す。反応容器の準備、組合せベクト ルおよび制御ファイルの変更、省略パラメータの準備、部品製作（スーパバイザ ）プログラムの活用が含まれている。

３、　５．　５．　１　５ＬＡ−１部品の組立ルール５ＬＡ−１を部品をつくる ように準備するために、操作者は操作者のチェックリストを実行し、層制御（、 Ｌ）ファイル（ＳＵＰＥＲ、ＰＲＭ）を編集し、省略パラメータを準備し、スー パバイザ・プログラムを次のように作動させなければならない。

ａ、　第１支持層の速度を通常の層を画く速度の３倍遅い速度に設定する。この ことは第１層を昇降機の台にしっかり付着させることができるように充分硬化す る。

ｂ、　進行中の部品に不必要な応力を与えないように浸す速度を遅くする。

Ｃ１次の場合は、さらに長く浸す。

１６　こわれやすい層 ２、　台に近い支持の最低の層 ３、　大面積の層の後 ４、　樹脂の大きな気泡部分のある範囲５、浅い浸漬深さの場合（薄い層厚さ） ｄ、　単一バスを使用し、先に作られた層に０．　００６〜０．　００８ｉｎｃ ｈの過硬化を与える作業曲線からの露出速度を選ぶ。

ｅ、　パートログ（第１６図の例）の中の重要なパラメータとコメントを記録す る。（ユーザーは特別の要求に対して、顧客のパート・ログをつくることをすす める。）プリンタがあれば、重要パラメータは永久記録用にプリントする。

３．５．　５．　２　省略パラメータにファイルの準備方法この手順は、部品作 成アクセスを制御するための省略パラメータ（、ＰＲＭ）を準備する方法を示す 。

ａ、　ＥＮＴＥＲを押す。−ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

ｂ、　オプション５８編集システムファイル）を選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｃ　、Ｌｏａｄ　Ｐｉｌｅ　Ｎａｍｅ　Ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、ファイル 名（ＳＵＰＥＲ，ＰＥＭのみ挿入）を入力し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｄ、　矢印をＥｄｉｔ　１ｂｏｃｋまで移動し、ＥＮＴＥＲを押す。

値を省略パラメータ（ＳＵＰＥＲ，ＰＲＭ）ファイルに挿入することができる。

（コードの定義は、ソフトウェア中マニュアルを参照） ｅ、　編集ファイルをやめるには、 １、Ｅｓｃキーを押す。

２、　矢印キーを使用して、Ｆｉ　ｌｅを選択しＥＮＴＥＲを押す。

３、　矢印キーを使用して５ａｖｅを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

４、０キーを押す。−ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

３、　５．　５．　５　部品をつくるスーパバイザの動かし方ユニで準備作業は 全部完了した。この手順は実際に部品を作る方法を説明する。

ａ、プロセスコンピュータで、ＥＮＴＥＲを押す。

−ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

ｂ、　オプション４（スーパバイザ）を選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

ｃ　、　Ｐａｒｔ　Ｐｒｅｆｉｘ　ｐｒｏｍｐｔが表示されたら、部品ファイル の名前をタイプして、ＥＮＴＥＲを押す。これがレーザーに第１層のトレースを 開始させる。操作者用制御盤の５ＨＵＴＴＥＲ０ＰＥＮおよびＬＡＳＥＲＯＮ表 示灯が点灯するのを確認する。

ｄ、　第１層の形を監視する。

１、　部品が昇降機の台の中心にあるか？２、　第１層が台に固着するか？ ３、　そうでない場合は、運転を中止して、問題点を修正する。

３、　５．　５．　６　５ＬＡ−１部品の後処理この手順は、容器から仕上った 部品を取り出し、液をきり、硬化および乾燥させて、支持を取り除（方法を示す 。

ａ、　容器から上げて予備的に液をきる。

１、　プロセス・コンピュータで、ＥＮＴＥＲを押す。

−ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

２、ユーティリティー・メニューを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

３　、　Ｚ　−ｓｔａｇｅ　Ｍｏｖｅｒを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

４、　非常にゆっくりと、矢印キー↑を利用して昇降機が反応容器の上端から５ １１ｎｃｈのところまで上昇させる。部品を急激に上げてはならない。さもない と、ゆがみが生じる可能性がある。

５、　余分の樹脂が部品からしたたり落ちるように約１５分待つ。

ｂ、部品と台の取りはずし １、　吸収性の敷き物を専用の液ぬき皿に敷く。

２、　液ぬき皿を昇降機の台の下にすべり込ませ、容器の一方の側の棚上に置く 。

３、　キーボードの矢印キー↓を入れたり切ったりして、昇降機の台を吸収性敷 き物の上約１　／　４１ｎｃｈのところまでおろす。

４、　昇降機軸のノブの１個をＣＣＷＩ回ひねる。これは昇降機軸の内側のねじ のついた棒を昇降機台の一方の側のねじ穴からゆるめ、部分的に台をゆるめる。

５、ステップ（ｄ）を反対側の昇降機軸のノブについても行う。

６、　ステップ（ｄ）および（ｅ）を交互に行って、台が軸からはなれて、１． １ｎｃｈ何分の１か落ちて吸収性敷き物の上にのるようにする。

７、　必要ならば、キーボードの矢印キー↑で昇降機軸を上昇させる。

８、　液ぬき皿、台および取り付けられている部品を容器室から取り除く。でき れば、硬化していない部品に横応力を与えないように台は水平に保っておく。

Ｃ０オーブン液抜き １、　昇降機の台と部品をオーブンの中に入れる。

２、　温度を８０℃〜９０℃に設定して、１時間待つ。

３、　上向きおよび下向きの表面に付着している余分の液状樹脂を綿棒で注意し てふき取る。

ｄ、　後硬化 １、　昇降機の台と部品を紫外線投光オーブンに入れる。

２、　部品に紫外線を乾燥し粘りがなくなるまであてる。

３、目の細い鋸を使用し、部品を台に取り付けている底部の支持を鋸で切ること によって、部品を昇降機の台からはずす。この手順の間、部品が応力や初期衝撃 をうけないように保護する。

４、　次に進む前に「鋸くず」や支持のかけらをすべて掃除する。

５、　部品をさかさまにして、（またはこれができなければ、部品を横にして） ステップ１および２を繰り返す。

ｅ、　台の交換 １、　部品をはずした後にまだ昇降機の台に付着している乾燥した樹脂をかき落 す。台のねじ穴に＃１〇−３２のタップでねじを切る必要があるかもしれない。

２、　空の台を液抜き皿にのせる。

３、　液抜き皿を棚上の５ＬＡ−１容器室に入れ、容器の上にできるだけ中心に おく。

４、　キーボードの矢印キー↓を非常にゆっくりと入り切りして昇降機軸をねじ を切った棒が台に非常に接近するまで下げる。軸のねじを破壊するので、軸が台 または皿の方へ行かないようにする。

５、　皿と台を、台のねじ穴が、正確にねじ棒の下になるよう調節する。

６、　キーボードの矢印キー↓をゆっくりと入り切りして、ねじ棒が静かにねじ 穴に接触するようにする。

７、　昇降機軸のノブの１個をＣＥＷ？（前出）１回ねじる。これにより昇降機 軸内のねじ棒は回転し、盤のねじ穴とかみあう。

８、　反対側の昇降機軸のノブについても、ステップ７を繰返す。

９、　台が液抜き皿からはなれ、昇降機軸の底にしっかりと接触するまで、ステ ップ７と８を繰返す。

１０、盤を軸に固定するために、昇降機軸のノブを備える。内部のねじ捧を折っ てしまうので締め過ぎないこと。

１１、キーボードの矢印キー↑を入り切りして昇降機を上昇させる。

１２、液抜き皿を取り除く。

ｆ、　支持の取りはずしと仕上げ １、　横切りベンチで支持を注意しながら切りはなす。

２、　適当なやすりで荒い表面を注意しながら滑らかにする。

３、　要求通りに表面を仕上げる。

３、　５．　５．　７　停止手順 ａ、　０ＶＥＮ　ＬＩＧＨＴスイッチをＯＦＦ　（下）にする。０ＶＥＮ　ＬＩ ＧＨＴ表示灯が消灯するのを確認する。

ｂ、　ＰＯＷＥＲＯＮスイッチをＯＦＦ　（下）にする。

ＰＯＷＥＲＯＮおよびその他の表示灯が消灯するのを確認する。

３、　５．　５．８　作業曲線の作り方と使い方液状プラスチックが固化されつ る程度は、次の３要因で決定される。すなわち、（１）使用される樹脂の種類、 （２）レーザーの出力、（３）レーザーの焦点整合の程度。操作者は、作業曲線 を作ることによって、これら３要因の変化を相殺するようにレーザーの作画速度 を調節することができる。したがって、新しい樹脂材料を使用する毎に新しい作 業曲線を準備しなければならない。そうしないと、パートログに示されているよ うにレーザー出力にかなりの損失を生ずる。作業曲線は、ステップの時間（レー ザー作画速度）や省略パラメータと層制御ファイルの中のステップの大きさを変 更するのに使用される。

ａ、　キーボードの矢印キー↓を入り切りして、昇降機の台を樹脂面の１ｉｎｃ ｈ下まで下降させる。作業曲線を作るのに使用されるバンジョー・パートは樹脂 表面に自由に浮んで準備される。

ｂ、プロセス・コンピュータで、ＥＮＴＥＲを押す。

−ＭＡＩＮ　ＭＥＮＵが表示される。

Ｃ１ユーティリティー・メニューを選択して、ＥＮＴＥＲを押す。

ｄ、Ｂａｎｊｏを選択し、ＥＮＴＥＲを押す。

メニューにしたがって使用される最大ステップ時間（Ｓ　Ｐ）を入力する。５Ｌ Ａ−１はｂａｎｊｏを容器中に準備する。

ｅ、ｂａｎｊｏ部品が完成した後、乾燥し硬化させる。

（３，５，５，６項） ｆ、　顕微鏡を使用して各ストリングの水平幅を測定する。

ｇ、ｂａｎｊｏ部品を横に切って顕微鏡を使用して各ストリングの厚さく深さ） を測定する。

ｈ、　作業曲線上に（第１７図の例）選ばれたステップ時間（例えば、４０．８ ０．１６０．３２０および６４０）で高さと幅をプロットする。最低のステップ 時間は最も薄いｂａｎｊｏ　ｓｔｒｉｎｇをつくり、最高のステップ時間は厚い ｂａｎｊｏ　ｓｔｒｉｎｇをつくる。

ｉ、　他のｂａｎｊｏは、作業曲線の範囲を拡げるために、異なったステップ時 間でつくることができる。

ｊ、　両方の作業曲線を形成するために５個以上の点を結ぶ。

ｋ、　作業曲線は、各スライスに対して、ステップ時間とステップの大きさを選 択するのに使用することができる。

１、　選択したステップ時間とステップの大きさを省略パラメータ・ファイルに 挿入する。

（３，５，５，２項） 用　語　集 次の用語が立体造形プロセスで使用されている。

・６０／１２０アングル・ハツチ 標準のＸおよびＹハツチングを補足するクロスハツチ型の１種。

・バングｇ（ｂａｎｊｏ　） 部品の作成と測定の時、作業曲線用にライン高さおよびライン幅のデータを与え る部品。

・ＢＡＳＥＳ　（支持） 実際の部品が作成されている時に、構造支持を提供するＣＡＤによってできた構 造。（Ｗｅｂｓを参照）・ビーム・プロファイル レーザー光線エネルギの空間的分布 ・境界 部品のスライスされた層の壁を定義するベクトルのブロック。

’　ＣＡ　Ｄ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　ａｉｄｅｄ　ｄｅｓｉｎｇ　、コンピュータ 援用設計 ・ＤＥＮＴＥＲＩＮＧ 自動的に部品を空間の中心に位置させるスライス・ルーチン。これは、ただ１つ のスライス・ファイルで部品が定義される場合にだけ行われる。ソフトウェア・ マニュアル参照。

・ＣＬＩＦＦ ＢＡＳＩＣプログラムで主に使用されるソフトウェア・プログラム。データを５ ＴＥＲＥＯに転送することによりＤＯＳシェルからの直接の指令を使用して鏡を 動かすのにも使用できる。

・クリティカル・エリア 組合せの前にテキスト・ファイル中で定義された座標をもつ部品内のエリア。こ のエリアはリベツティングなどの特別の属性をもつことができる。ソフトウェア ・マニュアル参照。

・クロスハツチ 壁に対する構造的完全さを与える一般的内部ベクトル・タイプ。使用されるパタ ーンはスライスの間に決められる。ソフトウェア・マニュアル参照。

・　ＣＵＲＬ 部品の不正確の原因になる部品作成中に時々遭遇する影響。

・浸漬加速 昇降機の浸漬速度を決める部品作成変数。必要であれば、層毎に変更することが できる。

・浸漬遅延 浸漬ルーチンの開始と次の層計算（およびレーザーの動き）の間の遅延を決める 部品作成変数。層毎に変更することができる。

・浸漬深さ 浸漬中に昇降機が下方に移動する距離を決める部品作成変数。

・浸漬速度 昇降機の最大速度を決める部品作成変数。

・作画速度 レーザーの作画速度は、スーパバイザの変数ステップ時間とステップの大きさに よって決められる。これは、レーザーの厚さ、樹脂の種類、レーザーの出力によ って変化する。使用される作画速度は、作業曲線の使用によってきまるのが典型 的である。

・動的鏡 検流計ベクトル走査鏡で、５ＬＡ−１のソフトウェアで制御されている。レーザ ー光線の動きはこれらの鏡の回転によってきまる。

・昇降機 垂直に動く装置で、昇降機の台や部品がこれに取り付ファイル転送ソフトウェア ・システム。大容量ファイルの移動を容易にする。

・フットプリント（足跡） 昇降機の台に直接付着している支持の底部。

・素地部品（グリーン部品） 最終的に後硬化されていないレーザー硬化部品。

・ハツチ・スペース スライス中に決まるクロスハツチングの間隔ＨｅＣｄ ヘリウム・カドミウム ・Ｌファイル ＠ｅｒｇｅ　ｇｅｎｅａｔｅｄ制御ファイルで、すべての層毎のベクトル・ブロ ック識別情報を含んでいる。個々の層パラメータはＬファイルの中で変更できる 。

・ＬＡＳＥＲ レーザー制御装置のソフトウェア。液状の光重合体を重合させるのに必要な光エ ネルギを与える装置でもある。

・層厚さ １ｕｙｅｒ　ｔｏ　１ａｙｅｒの浸漬距離である。部品全体に対して１つの値で あるか、または、部品を通して何回も変更される。（可変の層厚さ参照）。

・平坦化 樹脂が浸漬によって分布された後、平坦な表面に落ちつく時間と温度によって決 まるプロセス、平坦化する時間は、浸漬遅延変数によって決まる。

・ライン高さ レーザーで硬化したプラスチック・ラインの垂直厚さ。

作画速度とレーザー出力／焦点距離によって変化する。

・ライン幅 レーザーで硬化したプラスチック・ラインの幅。作画速度とレーザー出力／焦点 距離によって変化する。

・組合せ 部品用の個々のスライスされたファイルをとり、それらを組合せるソフトウェア ・プログラム。スーパバイザが部品を作るのに使用するしおよびＶファイルをつ くる。

最小交差角で、スライス中に層の境界に平行なハツチ・ベクトルを削除するのに 使用される。ソフトウェア・マニュアル参照。

・モジュラス 全体のしん性を決める、材料の物理的特性。

争モノマー 化学上の種類で、一般に小さい分子量をもち、重合体をつくるための成形ブロッ クとして使用される。

・ＭＳＡ 最小表面角でスライス中に使用される。ソフトウェア・マニュアル参照。

・ＭＳ　ＨＡ 鉱山安全および健康局 ・Ｎ　Ｉ　Ｏ５Ｈ 国家職業安全および健康協会 ・ＰＨＩＧＳフォーマット 三角形を使ってＣＡＤ表面を定義するソフトウェア・プログラム。

・光重合開始剤 レーザー・エネルギを化学エネルギに変換して、重合プロセスを開始させる薬剤 。

・光重合体 エネルギ源として光を使って作られる重合体。

・後硬化 素地部品を硬化するのに使用されるプロセス。後硬化は、紫外線または熱によっ て行うことができる。

・ポット寿命 １ボツトの化学薬品の予想有効寿命で、薬品の安全性その他の要因によって決ま る。

・１次基 レーザー光線が重合開始剤に吸収された時に形成される初期の基の種類。１次基 が重合プロセスを開始させる。

・ラジアル−クロスハツチ クロスハツチの特殊なタイプで、一般に最上の全体強度と支持を与える。（クロ スフ１ツチ参照）・ラジオメーター レーザー出力の測定をする装置 ・樹脂 液状光重合体 ・ＲＩ　ＶＥＴ 部品作成プロセスであって、ひずみに関係した誤りが起りがちの重要な場所に使 用することができる。

・目盛係数 ＸＹ窓空間大きくしたり、小さくしたりするのに使用できるスーパバイザの変数 。垂直方向の寸法には影響しない。

・敏感性 ある個人が一定の薬品に繰返し皮膚を接触させると生ずるアレルギー反応。

・皮膜（表面ぬり） 部品の水平（平坦）または水平（平坦）に近い部分のｓｔｅｒｅｏｌｉｃｈｏｇ ｒａｐｈｙ　Ａｐｐａｒａｔｕｓ立体造形装置・スライス（ＳＬＩＣＥ） ＣＡＤで設計した三次元の部品を、一連の二次元の層（薄片５ｅｉｃｅｓ）に変 換するソフトウェア。

・ＳＭＡＬＬＥＹ ＣＡＤで設計された応力除去（緩和）された構造。

・ステップ時間 レーザー作画速度を決めるのに役立つスーパバイザの変数。ステップ時間を増加 すれば、速度は遅くなる。

（プラスチック・ラインの高さと幅が大きくなる。）・ステレオ（ＳＴＥＲＥＯ ） レーザー制御装置ソフトウェアのメモリ常駐部分。

・ＳＴＬファイル（ＳＴＬ　Ｆ　Ｉ　ＬＥ）スライス用入力として使用されるＰ ＨＩ　ＧＳフォーマットＣＡＤファイル。

一スーパバイザ（ＳＵＰＥＲＶＩ　５ＯＲ）部品作成中に鏡を動かしたり、Ｚ− ステージを上下に動かしたりするための変数やデータの経過を管理するソフトウ ェア。

・引張強さ 材料を引き伸ばすのに必要なエネルギを規定する材料の特性 ・ＴＲＡＰＰＥＤ　ＶＯＬＵＭＥ（気泡部分）浸漬中に樹脂が流れ落ちない部品 の部分。

Φユーザー拳インターフェース スライス・プログラムを制御し、実行するのに使用されるメニュー・駆動ソフト ウェア。

―、■ファイル すべての層毎にベクトル情報を含んでいるｍｅｒｇｅｇｅｎｅｒｅｔｅｄ　ｆｉ ｌｅ、ソフトウェア・マニュアル参照。

・可変層厚さ 強さまたは精度を改善するために、異なった浸漬深さや層厚さを使うことを可能 にするプロセス・トウール（手段）。スライス内で制御される。

・ウェブ ＣＡＤ設計者によって設計された一種の支持構造で、必要に応じて強度を増した り、支持を追加したりすることができる。

・作業曲線 バンジョートップで与えられたライン高さおよびライン幅のデータを線状に画い たもの。レーザー出力とともに、作画速度情報を得るのに使用される。

付録　Ｂ ＳＬＡ−１ソフトウエア取扱説明書 ベータリリース、第−稿 １９８７年１０月 ５ＬＡ−１ソフトウエア取扱説明書 ベータリリース、第−稿 １９８７年ｌＯ月 目　次 １．０はじめに ■、１システムの概要 １．２主な部品製作装置 １．３ユーテイリテイー ２．０始動 ２．１スライスコンピユータの始動 ２．１．１ユーザアカウントの作成 ２．１．１デイスク使用の維持 ２．２プロセスコンピユータの始動 ２．２．１デイスク使用の維持 ３．０５ＬＩＣＥおよびＵｌ　（ユーザインタフェース）３．３　５ＬＩＣＥブ ロツク ３．４　５ＬＩＣＥのコマンド行パラメータ３．５　５ＬＩＣＥユーザインタフ エースプログラム３．５．ｌ　Ｕｌの概要 ３．５．２　旧メインコマンドメニュー３．５．３　Ｕｌオルターオプションメ ニュー３．５．４　引エクストラパラメータ画面４．０パーザ ４、Ｉ　ＰＴＰＴ　（ファイル転送プログラム）４．２パーザの操作 ４．３パーザのオプション ４．４重要領域 ５．０スーパバイザ ５．１ス一パバイザ実行前の手順 ５．１．１ステツプピリオドの指定 ５．１．２スーパバイザのデフオールドパラメータファイルの編集 ５．１．３層制御ファイルの編集 ５．２スーパバイザの操作 ５．３スーパバイザのオプション ５．４スーパバイザのキーボードコマンド５．５リベツトの使用 ６．０その他のプログラム Ｂ、Ｉ　ＦＲＯＮＴ　（レーザコントローラの単純なフロントエンド） ６．２　ＣＬＩＦＦ　（ファイルからのレーザ装置制御）８．３５ＴＥＲＥＯ（ 立体造形デバイスドライバ）６．３．ｌ　５ＴＥＲＥＯコマンドセツト６．３． ２５ＴＥＩｉＥＯオプシヨン ７．０フアイルフオーマツト ７．１　５ＬＩＣＥの入力ファイル（＊、ＳＴＬ　）のフォーマット７．２　５ ＬＩＣＥの出力ファイル（＊、ＳＬＩ　）のフォーマット７．３パーザの出力フ ァイル（本、Ｐおよび＊几）のフォーマット ７．４重要領域ファイル（＊、ＢＯＸ　）のフォーマット７．５スーパバイザデ フオールドパラメータフアイル（ＳＵＰＥＲ，ＰＲＭ　）のフォーマット７．６ ５ＴＥｌ？ＥＯ，ＤＥＰドライバデフオールドファイルのフォー７．７５ＴＥＲ ＥＯ，ＧＥＯ幾何学的補正ファイルのフォーマット付録Ａ−８ＬＡ−１ソフトウ ェアシステムチャート付録Ｂ　−５ＴＥＲＥＯコマンドセツト付録Ｃ−立体造形 ソフトウエア用語集 付録り一エディタコマンド １．０はじめに 立体造形の世界にようこそ。この取扱説明書は、すでに立体造形がどういうもの であるか承知しておられ、５ＬＡ−１装置もご覧になっている方を対象に、ＳＬ Ａ装置を作動させるソフトウェアを理解していただくことを目的としています。

まずはじめに、立体造形プロセスの概要を簡単に見ておきます。立体部品は、Ｃ ＡＤシステムで設計された後、スライスコンピュータに転送され、そこで一連の 二次元層に変換されます。この二次元化された部品は、スライスコンピュータか ら、ＳＬＡ装置内のプロセスコンビ二一夕に送られます。このコンピュータの目 的は、実際に部品を製作することです。

この取扱説明書は、以上の立体造形プロセスに従っています。はじめに、重要な ソフトウェアプログラムすべてについて簡単な説明を行います。その後、スライ スコンピュータの動作、プロセスコンピュータの動作、それらのコンピュータへ のファイルの転送方法について説明します。

１．１システムの概要 ここで“システム°とは、立体造形ソフトウェアシステムを意味します。それは 一つの体系となっています。

２つのオペレーティングシステム（ＭＳ−ＤＯ８およびＸＥＮＩＸ　）と、それ ぞれが立体造形プロセスのいずれかの局面にとって重要な１０以上のプログラム を含んでいます。最後に、９レベルのソフトウェアがあるとみなしています。各 レベルは、独自のタスクを引き受けているブラックボックスと考えられます。

レベル８　三次元部品ＣＡＤ設計 レベル７　三次元ファイルをスライスコンピュータに転送 レベル６　三次元部品を二次元層にスライスレベル５　二次元ファイルをプロセ スコンピュータに転送 レベル４　スライスドファイルを結合 レベル３　部品製作スーパバイザ レベル２　レーザデバイスドライバ レベルｌ　低レベルレーザコントローラこれらのサービスを行う責任は、ユーザ がＣＡＤ作業ですでに使用しているコンピュータ、当社の８０３８６ベースのス ライスコンピュータ、および８０２１！６ベースの部品製作コンピュータの３台 のコンピュータにわたっています。

ユーザのＣＡＤシステムコンピュータ レベル８　三次元部品ＣＡＤ設計 スライスコンピュータ レベル７　三次元ファイルをスライスコンピュータに転送 レベル６　三次元部品を二次元層にスライスプロセスコンピュータ レベル５　二次元ファイルをプロセスコンピュータに転送 レベル４　スライスドファイルを結合 レベル３　部品製作スーパバイザ レベル２　レーザデバイスドライバ レベルｌ　低レベルレーザコントローラ１．２主な部品製作構成要素 スライスコンピュータ ８０３８８ベースのスライスコンピュータは、多数のユーザが同時にサインオン し、ＣＡＤファイルを転送し、スライシングを行うことができる、フルポア・マ ルチタスキングＯ８であるＸＥＮＩＸを含んでいます。このコンビ二一夕では、 いくつかのシステム管理プログラムおよび立体造形ソフトウェアを使用します。

スライスコンビエータは、スライスプログラム（ＳＬＩＣＥ　）および便利なユ ーザインタフェースプログラム（Ｕｌ）を含んでいます。５ＬＩＣＥは、三次元 データベースを受け取り、それを部品製作用に適した二次元データベースに変換 するプログラムです。５ＬＩＣＥは、プログラムの動作方法が（あまりわかりや すいといえない）　ＵＮＩＸ思想に従っているので、ＳＬ　Ｉ　ＣＥに対する便 利なメニュ一方式のフロントエンドであるＵｌが開発されました。

Ｕｌは、５ＬＩＣＥに知らせて、Ｕｌを介して５ＬＩＣＥに実行させたいパラメ ータを入力するために使用します。一般に、何らかのディスクまたはシステムの 保守を行う必要がない限り、サインオフするまでＵｌを出る必要はありません。

スライスコンピュータ レベル７　三次元ファイルをスライスコンピュータに転送 レベル６　三次元部品を二次元層にスライス−Ｕｌ　ユーザインタフェースプロ グラム−３ＬＩＣＥ部品スライシングプログラムプロセスコンピュータ プロセスコンピュータには多数のプログラムがあります。ＤＯ８から各プログラ ムを呼び出す方法を説明する代わりに、それに代わって使用できるメニュープロ グラムを開発しました。このメニュープログラムは、主な部品製作プログラム、 ユーティリティプログラムのそれぞれに導き、いくつかのディスク管理機能を提 供します。

ＳＬＡ装置のオペレータは、スライスコンピュータを接続し、次に製作したい部 品の二次元データベースを引き出します。これは、イーサネットソフトウェアプ ログラムである置ＮＥＴおよびＦＴＰによって実行されます。

置ＮＥＴは、スライスコンピュータにサインインし、ユーザインタフェースプロ グラムを実行できるように、一時的にプロセスコンピュータをコンピュータ端末 にします。

その後、ＦＴＰを使用して二次元データベースファイル（以下、これをスライス ドファイルと呼びます）をプロセスコンピュータに転送することができます。

１つのスライスドファイルがプロセスコンピュータに入ると、部品のベースを含 むファイルなどの他のスライスドファイルと結合される必要がある場合もありま す。

パーザであるＰＡＲ９Ｅがこのジョブを行い、これはまた、部品製作プロセスを 微調整するために編集することができる特殊な層制御ファイルを作成します。

パーザの実行後、部品製作に責任を持つ唯一のプログラムである、スーパバイザ 、５ＵＰＥＲに進みます。スーパバイザは、レーザビームおよび２ステージエレ ベータの動き、各層についてのディピングおよびポーリングを制御します。

実際上、スーパバイザのジョブは、いくつかのより高度なメモリ常駐ソフトウェ アにレーザ移動情報を“詰めていく°ことです。スーパバイザは、当社が作成し た、ドローの特殊方法などのＳＬＡの特殊事項や、レーザビームに樹脂タンクの 表面に線状に作図させる幾何学的補正を理解している、特殊な立体造形デバイス ドライバである５ＴＥＲＥＯにトークを行います。次に、５ＴＥＲＥＯは、低レ ベルレーザコントローラであるＬＡＳＥＲにトークを行います。

このプログラムは、絶えず実行し、レーザビームを１ステップ分ずつ移動させま す。

少し詳しく説明しすぎたかもしれませんが、このシステムについて十分に理解し ていただきたいと思います。

デバイスドライバ５ＴＥＲＥＯは、所与の層でのレーザの動き方を制御する一連 のコマンドを持っています。部品製作プロセス中に、ある点でレーザに異なった 振る舞いを行わせたいような場合のために、スーパバイザには、一定のファイル に置かれであるコマンドを５ＴＥＲＥＯに渡す能力を持たせてあります。

多数の異なるプログラムによって使用できるドライバである、共通デバイスドラ イバのコマンドを習得していただきたいと思います。５ＴＥＲＥＯのコマンドを 習得すれば、他のプログラムに容易に適応できるでしょう。

プロセスコンピュータ レベル５　二次元ファイルをプロセスコンピュータに転送 −置ＮＥＴ　端末エミュレーションプログラム−ＰＴＰ　ファイル転送ユーティ リティレベル４　スライスドファイルをバーズ−ＰＡＲ３Ｅ　パーザ レベル３　部品製作スーパバイザ ー　５ＵＰＥＲスーパバイザ レベル２　レーザデバイスドライバ ー　５ＴＥＲＥＯシステム資源 ＩＪユーティリティ 主要構成要素のほかに、部品製作プロセスを助ける様々なユーティリティプログ ラムがあります。パワーオン／オフシーケンサ（ＰＯＷＥＲ）は、適切な指示に よってＳＬＡ装置の各種要素の電源の大切を安全に行うことができます。

キャリブレータ（ＣＡＬＩＢ　）は、ＳＬＡ装置を幾何学的に補正させるために 樹脂タンクの液面（“フィールド”）を校正するためにまれに実行されます。こ のプログラムを使用するには、特別な機器が必要です。

プロファイラ（ＰＲＯＦＩＬＥ　）は、レーザビームを分析するもので、恐らく 　１日に１回程度の頻度で実行されます。

ビームの正確な形状および強度について監視します。分析結果は、他のプログラ ムが読み出すことができる特別なファイルに保存されます。

そうしたプログラムの一つがゲットステップピリオド（ＧＥＴＳＰ　）です。こ のプログラムによって、容易にＰＲＯＦＩＬＥのデータを読み出し、特定の部品 を製作するためのステップピリオド（レーザの速度）を決定することができます 。このプログラムは、各種材料の作業曲線を覚え、行おうとする部品製作プロセ スの適切なステップピリオドを選択します。

ＺＳＡＴＧＥは、部品が製作される垂直エレベータであるＺステージを制御しま す。部品を製作する直前にエレベータを設定するために使用されます。また、部 品を樹脂タンクから取り出す際にも使用されます。

ユーティリティプログラム ＰＯＷＥＲ−パワーオン／オフシーケンサＣＡＬＩＢ　−フィールドキャリブレ ータＰＩ？０ＦＩＬＥ−ビームプロファイラＧＥＴＳＰ　−ゲットステップピリ オドＺＳＡＴＧＥ　−Ｚ　ステージコントローラ２．０始動 この章では、スライスコンピュータおよびプロセスコンピュータが据付は説明書 に従って設置され、それぞれの正しい動作が確認されているものとします。従っ て、それ以降、部品製作プロセスのためにこれらの２台のコンピュータの始動に ついて説明します。

２．１スライスコンピユータの始動 スライシングを行うオペレータは、スライスコンピュータに自己のＸＥＮＩＸア カウントを設けなければなりません。アカウントが開設されると、〔ファイル〕 オーナはサインオンできます。

３．０５ＬＩＣＥおよび引（ユーザインタフェース）ＳＬＩＣＥおよびＵｌプロ グラムを使用する場合、スライスコンピュータに、そのキーボードから直接に、 または、イーサネット通信リンクによってプロセスコンピュータからサインオン できます。イーサネット置ＮＥＴ端末プログラムの使用方法は３．１に説明しま す。

サインインされると、５ＬＩＣＥに実行させたいことを伝えるのに２通りの方法 があります。一つは、１行ですべてのオプションを指定しなければならないＸＥ ＮＩＸオペレーティングシステムから直接作業します。もう一方は、メニューセ ットを通じてオプションを指定できる、５ＬＩＣＥユーザインタフエースプログ ラムのＵｌを使用することである。両方法については後に説明します。はとんど の場合、引の使用が好まれているようです。

３．３　５ＬＩＣＥブロツク ５ＬＩＣＥは三次元物体データベースを受け取り、小平面を、平面、近事面、走 査として分類します。ＳＬ　Ｉ　ＣＥが二次元出力を生成することになると、層 ベクトルを各種のブロックに組織します。

５ＬＩＣＥブロツク識別子は以下の二一モニックの規則に従っています。必ずし もすべての組合せが有効ではありません。

Ｌ（層）　十　Ｂ　（境界線） Ｆ（平坦）　＋　Ｕ　（上向き外皮）＋Ｈ（／＼ラッチＮＦ（近平坦）＋　Ｄ　 （下向き外皮）　十　Ｆ　（充填）新しいブロック 二一モニツク　名称 ＬＢ　層境界線 ＬＨ層ハツチ ｐｕｐ　平坦上向き外皮充填 ＮＦＵＢ　近平坦上向き外皮境界線 ＮＰＵＰ　近平坦上向き外皮充填 ＰＤＦ　平坦下向き外皮充填 ＮＦＤＢ　近平坦下向き外皮境界線 ＮＦＤＨ近平坦下向き外皮ノ＼ツチ ＮＦＤＦ　近平坦下向き外皮充填 上記のリストは、５ＬＩＣＥがデータを出力する順序とは異なる三角形形式の順 序の種類で示しています。５ＬＩＣＥは、製作する部品を以下のように出力しま す。

・境界線 ψハツチ ・下向きの充填 ・上向きの充填 ５ＬＩＣＥは以下の順序でブロックを出力します。

１、　Ｌ　層識別子、ベクトルなし ２、　ＬＢ　層境界線 ３、　ＬＨ層ハツチ ４、　ＮＦＤＢ　近平坦下向き外皮境界線５、　ＮＦＤＨ近平坦下向き外皮ノ１ ツチ８、　ＮＦＵＢ　近平坦上向き外皮境界線７、　ＦＤＰ　平坦下向き外皮充 填 ８、　ＮＰＤＦ　近平坦下向き外皮充填９、　ＮＦＵＦ　近平坦上向き外皮充填 １０、　ＦＵＦ　平坦上向き外皮充填 ブロックしは実際にはありません。これは、内部２層数に続くもので、以前のＺ ブロックと同様のものです。

しかし、当該の層についての完全な境界線を持っていた以前の２とは異なり、Ｌ にはベクトルがまったくありません。

３．４　５ＬＩＣＥのコマンド行パラメータ５ＬＩＣＥをハードによって起動さ せるには、以下の書式でＸＥＮＩＸコマンド行を入力します。

５ＬＩＣＥ　＜入力ファイルくオプション〉ここで、５ＬＩＣＥは現在の５ＬＩ ＣＥプログラム（−５ｌｉｃｅ２０ｂ’など） 入力ファイルはＳＴＬ入カフカファイル名。

くオプション〉は、以下の５ＬＩＣＥプログラムオプシヨンの組合せを表します 。

一５ｃａｌｅ　く５ｃａｌｅ　ｖａｌｕｅ〉入力ファイル座標のスケールを与え るために用いられる実数スケール値を指定するために使用します。デフオールド のスケール値はｌです。

−ｓｆ　ｃｓｅｇｍｅｎｔ　ｏｕｔｐｕｔ　ｆｉｌｅ〉２平面の交点セグメント の出力ファイルを指定するために使用します。デフオールドはセグメント出力フ ァイルを生成しません。

−ＺＳ　＜Ｚ　５ｐａｃ’＋ｎｇ　ｖａｌｕｅ）出力断面の一定の２スペーシン グを示すために使用します。

−ｈｙ　くｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　ｖａｌｕｅ〉ｙ軸に平行なハツチ線の 間隔を設定するために使用します。

−ｈｘ　（ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　ｖａｌｕｅ〉Ｘ軸に平行なハツチ線の 間隔を設定するために使用します。

−ｈａ　ｃｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　ｖａｌｕｅ〉６０°角のハツチ線の間 隔を設定するために使用します。

−ｈｆｙ　＜ｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　ｖａｌｕｅ＞平坦面のｙ軸に平行な ハツチ線の間隔を設定します。

−ｈｆｘ　くｈａｔｃｈ　ｓｐａｃｉｎｇ　ｖａｌｕｅ＞平坦面のＸ軸に平行な ハツチ線の間隔を設定します。

−ｚｓｒ＜Ｚ　ｓｐａｃｉｎｇ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ｒｉｌｅ〉可変Ｚスペーシン グを内容とするファイルを指定するために使用します。

−Ｃセンタリング 物体の座標を３２７６８，３２７８８を中心にします。

−ロＳＣセクションコードなし 出力ファイルのセクションコードを抑制します。

−ＩＩ＋ｓａ　最小表面角 走査小平面の最小表面角度を指示します。有効値は０〜９０°です。

一１ａ　最小交角 ハツチ線の最小交角を指示します。有効値は０〜９０゜です。

−ｂ　バイナリ入力 入力ファイルが２進形式であることを示します。

−ｄ　ディスプレイ 断面を作成されている通り画面上に表示させます。

−ｈ　ヘルプ このリストと同様のオプションの一覧を印刷し停止さ−ａｒｊｅｓ　ＡＲＩＥＳ 属性化２進入力２進ファイルがＡＲＩ　ＥＳであり属性が与えられている場合に 使用します。

−ｄｉｓｋ　ディスク メモリではなくディスク上に中間情報をセーブさせます。

−Ｘまたは−ｙ　スライス軸 標準Ｚ軸ではなく、Ｘ軸またはｙ軸をスライス軸として使用します。

５ＬＩＣＥは、標準ＸＥＮ　Ｉ　Ｘプログラムとして直接実行させることができ ますが、５ＬＩＣＥ用の特殊なユーザインタフェースプログラムを開発しており 、以下に説明します。

３．５　５ＬＩＣＥユーザインタフエースプログラムＸＥＮＩＸで実行する５Ｌ ＩＣＥ用の特殊なユーザインタフェースプログラムが開発されています。コマン ド行を入力して実行させる方法に比べ、はるかに容易に５ＬＩＣＥを実行させる ことができます。このユーザインタフェース（０１）は、イーサネットを通じて リモートで実行できます。

５ＬＩＣＥユーザインタフエース、Ｕｌは、メニューを提示するので、特定のＳ ＴＬスライス入カフカファイルめの各種５ＬＩＣＥオプシヨンを容易に選択し定 義することができます。各種ＳＴＬファイル用のオプションは、同一のファイル 名プレフィクスを持っていますが、拡張子“、ＵＩ　ｌ″（Ｕｌ情報）を持った 特殊設定ファイルにあることに留意してください。

［１はまた、部品の異なる断面について異なる間隔が与えられた層を生成するた めに５ＬＩＣＥによって使用される、特殊な可変２スペーシングフアイル（拡張 子“、ＵＩＺ”）を定義することもできます。

３．５．ｌ　Ｕｌの概要 このユーザインタフェースプログラム（Ｕｌ）の開発を促した要因は、特にＵＮ ＩＸベースのシステムで５ＬＩＣＥを用いる際の複雑な性質でした。このプログ ラムは、立体造形ユーザが容易に使える単純なフロントエンドソフトウェアであ り、メニューから項目を選択することによって、新しい部品の５ＬＩＣＥオプシ ヨンを入力することができます。ＵＩの重要な特徴は、ＤＩの外部で使用するに は困難な５ＬＩＣＥの機能である、可変２スペーシングをサポートしていること です。

Ｕｌは、５ＬＩＣＥユーザが、オプションを変更したり、５ＬＩＣＥを呼び出し たりすることを可能にします。ＳＬ　Ｉ　ＣＥはその後、このＵＩオプションを 用いて三次元物体を二次元層にスライスします。

Ｕｌは、いずれのプロセスのＵＮＩＸまたはＸＥＮＩＸアカウントから呼び出す ことができます。ただし、そのようなシステムは、すでに必要なソフトウェアが 作成されていることが前提です。ＤＩおよび５ＬＩＣＥの使用を必要とする方は 、各自のアカウントを得ておくことが勧められます。

引コマンドのコマンドシンタクスは次の通りです。

ｕｉ＜オプションファイル名〉 ここで、くオプションファイル名〉は、新しいオプションセットに付けたい名前 です。希望する場合、部品名に関連したものにすることができます。くオプショ ンファイル名〉を付けなかった場合、最後に使用されたオプションファイル名が 使用され、そのオプションファイルがロードされます。

３．５．２　０１メインコマンドメニユーユーザインタフエースのメインコマン ドメニューは以下の通りです。

−５ＬＩＣＥ　ＵＳＥＲＩＮＴＥＲＰＡｃＥ　−ＶｅｒＳｉＯｎ　２．１０ 現在の物体：　ｔｅｓｔ データベースファイル名：　ｔｅｓｔ、ｓｔｌエクストラパラメータ：　−ａｒ ｉｅｓ−ｘオルター　標準オプションの変更 エクストラ　エクストラパラメータの設定ロード　異なる物体のオプションをロ ードセーブ　現在の物体のオプションをセーブライト　現在のオプションを異な る物体名でセーブ コピー　別の物体のオプションを現在の物体にコピー ドウスライス　現在のオプションでスライシングを行うクイツトＵｌを出る（オ プションをセーブするには先にセーブを使用） コマンドは？− これらのＵ１コマンドは以下のように振る舞います。

オルター−オプションメニューに行き、５ＬＩＣＥオプシヨンを変更できます。

エクストラ−エクストラパラメータ画面に行き、非標準５ＬＩＣＥオプシヨンを 指定できます。

ロード−異なるオプションセットをＵｌにロードします。

それまでの物体のオプション（それがある場合）は、自動的にはセーブされませ ん。ロードの使用は、Ｕｌを出て、新しい物体の名前で再実行することと同じで す。

セーブ−現在のオプションデータを現在の物体ファイルにセーブします。メイン メニューに留まります。

ライト−セーブと同様ですが、オプションデータを格納するために別なファイル を指定できます。その新しい名前が現在の物体ファイル名になります。

コピー−異なる物体のオプションを現在の物体のオプションにコピーします。こ のコマンドは、以前のいずれかの物体についてのオプションに類似したオプショ ンを新しい物体について定義しなければならない場合に、オプションの再入力の 手間を省きます。それらの古いオプションをコピーして若干の調整を加えること によって、すばや＜　５ＬＩＣＥを実行させることができます。

ドウスライス−現在のオプションによってスライシングに移ります。使用したい ５ＬＩＣＥのバージョンを指定することができます。

クイツト−Ｕｌから出ます。セーブは行いません。ＵＮＩＸまたはＸＥＮＩＸコ マンドレベルに戻ります。

３．５Ｊ　ｕｌオルターオプションメニューυ１のすべての数値によるオプショ ンは、５ＬＩＣＥに対するパラメータです。文字によるオプションは、Ｕｌの制 御に使用されます。５ＬＩＣＥオプシヨンのほとんどは自己注釈型となっていま す。

−５ＬＩＣＥ　ＵＳＥＲＩＮＴＥＲＦＡＣＥ　−Ｖｅｒｓｉｏｎ　２．１０ 現在の物体：　ｔｅｓｔ オプション　名称　値 （１）　データベースファイル名　ｔｅｓｔ、５ｔｌ（２）　スケール　１．Ｑ ＯＯ （３）　Ｚスペーシング　１０．０００固定 （４）　Ｘハツチスペーシング　ロ （５）　Ｙハツチスペーシング　０ （６）　６０／１２０”　ハツチスペーシング　０（７）　近平坦面のＸ外皮充 填　０ （８）　近平坦面のＸ外皮充填　０ （９）　走査小平面の最小表面角　０ （１０）　最小ハツチ交角　０ （１１）　セグメント出力ファイル名　ｔｅｓｔ、５ｔｌ（１２）　センタリン グ　オフ （Ｑ）　クイツト、メインメニューに復帰どのオプションを変更しますか？− （１）データベースファイル名は、物体の三次元ＣＡＤデータベースを内容とす るファイル名を設定します。

（１１）セグメント出力ファイル名は、５ＬＩＣＥが出力する先のファイルの名 前です。拡張子“、Ｓｔ１″が前提となります。

（３）ｚスペーシングは、可変または固定の２種類の形式のうちのどちらかです 。“固定°はすべてのスペーシングについて１つの値だけである場合、“可変“ は多数の値を含む場合です。固定を選択した場合、Ｕｌは１つの２スペーシング 値だけを尋ねてきます。可変を選択すると、Ｕｌは新しい画面を表示し、可変Ｚ スペーシングテーブルを編集することができます。

可変Ｚスペーシングテーブルの値を変更する際には、以下のコマンドが使用でき ます。

Ａレベル設定　テーブルに新しいレベルおよびスペーシング値を加えます。

Ｄレベル　テーブルからレベルを削除します。

Ｓ　テーブルをセーブし、メインメニューに復帰します。

Ｑ　終了し、メインメニューに復帰します。

テーブルのセーブは行いません。

Ｈこのリストと同様のヘルプメツセージを印刷します。

Ａコマンドは、新しいレベルおよびスペーシング値を加えます。これらの数の両 方とも、５ＬＩＣＥに送られる時にスケールが掛けられます。つまり、それらは 、インチ、フィートなど、本来のＣＡＤ単位になります。また、指示されたスペ ーシングは、指示されたレベルから始まります。最初のエントリは、そのレベル から第２のエントリによって指示されたレベルまで続きます。新しいスペーシン グ、従って新しい浸漬深さは、指示された層のベクトルが描かれた後に使用され ます。

Ｄコマンドはレベルを削除します。Ｓコマンドは、そのテーブルをセーブし、υ Ｉのメインメニューに復帰します。Ｑコマンドは、セーブを省略し、ただちにメ インメニューに復帰します。行ったエントリはすべて失われます。Ｈコマンドは 、便利なヘルプメツセージをプリントアウトします。

可変２スペーシングテーブルを作成した後、固定スペーシングに戻り、再び可変 スペーシングに復帰した場合、最初の２スペーシングテーブルが復元されます。

可変２スペーシングにおけるセーブコマンドは、テーブルをディスクにセーブす るものではありません。また、いずれかの変更を永久的にするためには、メイン メニューでセーブまたはライトコマンドを使用しなければなりません。

３．５．４　Ｌｌｌ　エクストラパラメータ画面エクストラパラメータを付与す ることは、まぎられしいメニューを作成することなく非標準５ＬＩＣＥコマンド をサポートするための便利な方法です。いずれのエクストラパラメータを入力す る必要がまったくなくなるでしよう。これは万一に備えた機能です。以下にエク ストラパラメータ画面を示します。

エクストラパラメータは、５ＬＩＣＥコマンド行に非標準ＳＬ　Ｉ　ＣＥオプシ ョンを含めるように指定することができます。どのパラメータが有効であるかは 、ご使用の５ＬＩＣＥバージヨンによって異なります。

以下のパラメータが存在することがわかっています。

−Ｘ　部品の高さがＸ軸に関している 一ｙ　８品の高さがＹ軸に関している 一ａｒｌｅｓ　非標準であるＡＲＩＥＳ　ＣＡＤシステム入カフカファイル形式 用している 現在のエクストラパラメータニ ーａｒｉｅｓ　−Ｘ 新しいエクストラパラメータを入力するか、または、もとのエクストラパラメー タを保持する場合はＥＮＴＥＲキーを押してください。

４．２　パーザの操作 ＰＡＲＳＥが呼び出されると、以下の見出しを表示します。

５ｌｉｃｅ　Ｆｉｌｅ　Ｎａｍｅｓニーこの時、単一の部品に結合するために、 すべての５ＬＩＣＥファイル名（１度に１０以下）を、スペースで区切りながら 入力します。生成される出力ファイルは、立体造形装置で部品を製作するために スーパバイザである５ＬＩＰＥＨによって使用されます。

ＥＮＴＥＲキーを押すと、ＰＡＲＳＥは次のプロンプトを表示します。

０ｕｔｐｕｔ　Ｆｉｌｅ　Ｎａｌｌ１ｅ：出力ファイル名 ここでは、プレフィクスを与えるだけで、（＊、ＤＡＴのように）どのような拡 張子も付けません。ＰＡＥＳＥは、＜ｐａｒｔ＞、Ｌおよび＜ｐａｒｔ）、　ｐ の２つの出力ファイルを作成します。＜ｐａｒｔ＞はここで入力されたファイル 名です。

＜ｐａｒｔ＞、Ｌは、層情報を内容とする短いファイルであり、＜ｐａｒｔ＞、 Ｐは、すべての５ＬＩＣＥ入カフアイルの結合ベクトルファイルとなります。

次に、ＰＡＲＳＥは３つの数値を尋ねてきます。

５ｌｊｃｅ　５ｃａｌｅ　ｆ’ａｃｔｏｒ？−スライススケールファクタ ５ｌｉｃｅ　−ＺＳ　１ａｙｅｒ　ｓｐａｃｉｎｇ？−スライス層スペーシング −ｚｓ Ｌａｙｅｒ　ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ　ｉｎ　ｍｓ　（２０ｌｌ１ｌ−０，５０８ａ ｍ）？−ＩＩ１１単位層厚さく２０　ｌ１ｉｌ−０，５０８ｍ＋ａ）近い将来、 ＰＡＲＳＥはこの情報を５ＬＩＣＥから直接得るようになる予定ですが、現在の ところ、繰り返し自分で入力しなければなりません。この機能がいずれなくなる 時には、５ＬＩＣＥが伝える数値と異なる数値を入力することによって、部品を 適当に作ることができるというように過度の期待をかけないようにお願いします 。ＰＡＲＳＥはこの情報を５ＬＩＰＥＩ？に渡します。

ＦＡＩ？ＳＥはその後実行を開始します。

〔画面〕

Ｓｔａｒｔｉｎｇ　ｐａｒｓｉｎｇ　、、、　Ｈｉｔ　Ｃｔｒｌ−Ｂｒｅａｋ　 ｔｏ　ａｂｏｒｔ。

パージング開始１１．中止する場合はＣｔｒｌとＢｒｅａｋキーを同時に押す 〔画面〕 ＰＡ）？ＳＥが実行を終了する前にＣｔｒｌとＢｒｅａｋキーを同時に押すと、 パージングの手続きを中止します。不完全なくｐａｒｔ＞、Ｌおよび＜ｐａｒｔ ＞、Ｐファイルは、ディスクに残されるので、中間結果として見ることができま す。これらのファイルを望まない場合は、削除してディスクのスペースを確保で きます。

上記の画面の７８００”および７８１０“という数は、ＳＬＩファイルから読み 込まれるＬブロックの参照番号です。数自体は、Ｌで始まるＳＴＬファイルの後 からあります。その後の文字−数字の組合せはブロック形式および、ＰＡＲＳＥ が現在作業している入力ファイル番号を示します。

ＮＰＵＢ２は、ＰＡＲＳＥが第２の入力ファイルから指示された層の近平坦上向 き外皮境界線を作業していることを示します。

ＰＡＲＳＥが実行を終えると、制御をメニュープログラムに返し、その時点から 、そのファイルの編集またはスーパバイザの実行のいずれかが行えます。

ＰＡｌ？ＳＥは増大する層数を維持します。様々な入力ファイルからの入力を適 切に処理することによって、入力ファイルが異なる層で開始したり停止するよう な状態を自動的に解決します。ＰＡＲＳＥは、１回の実行につき最大ＩＯまでの 入力ファイルを処理できます。

前記の“５ｌｉｃｅ　Ｆｉｌｅ　Ｎａｍｅｓ：　”というプロンプトで与えられ たファイル名に対して、次のオプションのうちの１以上を加えることができます 。

ノＺ　＜ｏｆｆｓｅｔ＞　−Ｚ　ａ数ノオフセット ハ＜ｓｅｔ　ｏｒＺＸＹＩＳＡＢＪＨＶＣＦＧＫＣ９Ｄ〉−指示フロックを使用 しない １０　＜ｓｅｔ　ｏｆ　ＺＸＹＩＳＡＢＪＨＶＣＦＧＫＣ８Ｄ＞−指示ブｏ−７ りだけを使用する ／２は、その入力ファイルの２層値をオフセットすることができます。これは、 支柱と主要部品などの２つの以前に整合されていなかったＣＡＤ物体を整合する 必要がある場合に役立ちます。／Ｚ−１００であれば、そのファイルの外見上の ２層値を１００だけ減少させます。実際の物理的移動は、５ＬＩＣＥスケールフ アクタが関係します。

ハおよび１０は、いずれかのブロックをそれぞれ排除するか包含させるかの選択 が行えます。ハＬＨ，ＮＰＤＨであれば、すべての断面のクロスハツチを削除し ます。１０　ＬＢ。

ＮＦＤＢ、ＮＦＵＢは、境界線ブロックだけを許可します。Ｎ”はＮｏ”、０” は０ｎｌｙ”の意味です。ついでながら、／Ｎと１０の両方を同時に使用するこ とは、これらが相互に排他的であるので、賢明なことではありません。キーの入 力にはかかわらず、ＰＡＲＳＥはＬブロックを必ず包含します。

４．３パーザのオプション ＰＡＲＳＥは、フォーマットが前述の入力照会と同様であるコマンド行を受け付 けます。これによって、ＰＡＲＳＥは、ユーザ介入を必要とせずに、＊、ＢＡＴ バッチファイルから実行することができます。このフォーマットは次の通りです 。

ＰＡＩ？ＳＥ　＜ｆｉｌｅｌ：＞　＜ｆｉｌｅ２〉　、、、１０ＵＴＦＩＬＥ　 くｏｕｔｐｕｔ　ｆｉｌｅｐｒｅｆ’ｉｘ＞　／５ＣＡＬＥ　ｃｓｃａｌｅ＞／ ＺＳＰＣｃＺ−ｓｐａｃｉｎｇ）／ＴＨＩＣＫ（ｔｈｉｅｋｎｅｓｓ＞ それぞれ、１０ＵＴＦＩＬＥは出力ファイルプレフィクスを、／５ＣＡＬＥオヨ び／ＺＳＰＣハ５ＬＩＣＥノスケールおよび２層スペーシングを、／ＴＨＩＣＫ は層厚さを指定します。これらのオプションはメニュープログラムから使用する ことはできません。

以前に示したように、スケール、２層スペーシングおよび層厚さの指定は一時的 なもので、やがて削除されます。このコマンド行が不完全である場合、ＰＡｌ？ ＳＥは間違っている情報についてプロンプトを示します。

４．４重要領域 ＰＡＲＳＥは、スーパバイザが、あるボックスの範囲内で何かを実行するように または実行しないように命令することが可能な部分、重要領域をサポートしてい ます。

＜ｐａｒｔ＞というファイル名プレフィクスを持った部品が与えられた場合、Ｐ ＡＲＳＥは＜ｐａｒｔ＞、ＢＯＸファイルを読み込もうとします。ファイルが見 つからない場合、ＰＡＲＳＥは単に警告メツセージをプリントアウトし、実行を 継続します。ファイルが見つかれば、ファイルを読み込み、パージング中にそれ を解析します。

“リベットによるクロスハツチ”　（ＸＶ）および“クロスハツチ無視”　（ｘ ｌ）という２種類の重要領域がサポートされます。つまり、重要領域範囲内のす べてのクロスハツチベクトルは、リベット（強化のためのマルチパスドロー）に なるか、無視されるかのいずれかです。

＊、ＢＯＸファイルのフォーマットについては７．４を、リベットに関しては５ ．５を参照してください。

５．０スーパバイザ スーパバイザは、部品製作プロセスを監視します。ファイルからベクトルを読み 出し、レーザコントローラに送り、層制御ファイルに従って修正します。

スーパバイザは、部品製作にかかる期間実行されます。

パケットにされたベクトルを５ＴＥＲＥＯドライバに送り、Ｚステージを制御し 、各層の浸漬についてそれを上下させます。

スーパバイザは３つのファイルを読み込みます。各ブロックについてのデフオー ルドレーザコントローラパラメータを内容とする５ＵＰＥＲ，ＰＩ？Ｍ　、オー バライドレーザコントローラパラメータを内容とする部品層制御ファイルの＜ｒ ｉｌｅｎａｍｅ＞、Ｌ、パーザによって一つに結合されるすべてのファイルから のすべてのベクトルを内容とする部品ファイルの＜ｒｌｌｅｎａｒＡｅ＞、Ｐの ３種類です。

スーパバイザは、各形式のブロックについて、また、それがどの番号のＰＡＲＳ Ｅファイルのものであるかを知っています。いずれのファイルのいずれのブロッ クについても、スーパバイザに対して、ステップサイズやステップピリオドなど の一定のレーザコントローラパラメータを変更するように指示することができま す。

５．１ス一パバイザ実行前の手順 必要な場合、ビームプロファイラおよびＧＥＴＳＰプログラムを実行します。

２ステージコントローラプログラムによって２ステージを調整します。

５．１．１ステツプピリオドの指定 新しい材料を使用するごとに、または、ビームプロファイラを実行させた後に、 ＧＥＴＳＰプログラムを実行しなければなりません。ＧＥＴＳＰは、希望の線高 さを（ミル単位で）尋ね、次の部品に使用しなければならないステ・ノブピリオ ドを見積もります。

ＧＥＴＳＰは、５ＵＰＥＲ，ＰＲＭのデフオールドパラメータファイルを更新す るかどうかを尋ねます。−ｙ’　と答えると、次の部品は計算されたステップピ リオドで製作されます。

この時点では、希望する場合、一定のブロックについて＊、Ｌ層制御ファイルの 新しいステップピリオドを指定変更することができます。

５．１．２スーパバイザのデフオールドパラメータファイルの編集 以下に新しい５ＬＩＰＥＲ，ＰＲＭファイルの例を示します。

！スーパバイザパラメータファイル ！バージョン２．２１ ！最終更新：　９／２８／８７ ！ ！　理由コニのファイルの新しい５ＵＰＥＲデフオール！　トオプション行を試 験するため ！ ！デフオールド５ＵＰＥＲオプション ！ ！　オプションは引用符号の内側に一緒に入れる。オ！ブンヨンがない場合は“ を用いる。あるブロトタ！イブ単位に必要なハＥＧ２ ！ ！　”ハＥＧ２” ８０（ｌ　Ｅｌｅｖａｔｏｒ　ｂｏａｒｄ　ｂａｓｅ　ａｄｄｒｅｓｓ５０　Ｅ ｌｅｖａｔｏｒ　ｐｆｔｃｈ　ｐａｒｓ、１００　ｆｏｒ　ａｌｐｈａｓ、　５ ０　ｆｏｒｅｔａｓ １、ＯＸＹ−ｏｎｌｙ　５ｃｓｌｅ　ｆａｃｔｏｒ；　ｄｏｅｓ　ｎｏｔ　ａｆ ｆ’ｅｃｔ　Ｚ−ａｘｉｓＯＸ−ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ　ｏｆ’ｆｓｅｔＯＹ− ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ　ｏｆｆ’５ｅｔ７５０　Ｍａｘ　ｎｕａｌｂｅｒ　ｏｆ ’　ｖｅｃｔｏｒｓ　ｔｏ　５ｅｎｄ　ｔｏ　５ｔｅｒｅ。

！−ブロックデフオールドー ！ ！　スーパバイザが１ブロツクを始めるごとに、以下ｊの各デフオールドストリ ングが５ＴＥＲＥＯドライバに送！られる。Ｚ、Ｘ、　、　、はブロック形式（ Ｚ境界線、Ｘクロ！スハッチなど）であり、その後にバーズ入カフアイ！ル番号 （１は支柱ベクトルであり、２は物体ペクト！ルなどである）。２つの５ＬＩＣ Ｅフアイルのデフォ−！ルトだけがここで設定されるが、最大ＩＯのファイル！ がサポートされる。

！ 訂ＯＰ、”ＢＸ８５００；ＢＹ３４３００”　１ｌｚ−ｆヒ−ムカ（＊−ム）ポ ジションから始まる ＬＢｔ、＝Ｒｏ　ｌ；Ｒ９３００；Ｒｅ　ｌ：　！リドローのディレィ、サイズ およびカウント ＳＰ　２５；　！ステップピリオド ＮＦＤＢＩ、”ＲＰ　１．Ｒ８３００，ＲＣｌ；ＳＰ　２５；ＪＤ　Ｏ，ＳＳ２ ” １、ＨＩ、”ＲＣｌ；ＳＰ　２５；ＪＤ　Ｏ；ＳＳ２； ＶＣ５；　！リベットカウント ＶＲ９９；　ｊリベット減少量 ＶＰ　１１．１２，１３．１４．　！リベットステップビリ第１５”ド ＮＦＤＨｌ、”ＲＣ１：ＳＰ　２５：ＪＤ　ａｓｓｓ　２．ＶＣ５；ＶＲ９９； ＶＰ　１１，１２゜１３．１４．１５“ ＦＤＦＩ　、”Ｉ？Ｃｌ；ＳＰ　２５：ＪＤ　ｏ；ｓｓ　１８”ＮＦＤＦＩ、Ｒ Ｃ１，ｓＰ　２５．、ＪＤ　Ｏ，ＳＳ　１８”ＮＦＤＦＩ　、”ＲＣ１，ｓＰ　 ５０．ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　１６”ＦＵＦｌ、“ＲＣ１，ＳＰ　１０；ＪＤ　Ｏ；Ｓ Ｓ　１Ｂ”ＬＢ２．“ＲＤ　１．Ｒ３３００，ＲＣ１，ＳＰ　２５．ＪＤ　Ｏ， ＳＳ　２”ＮＦＤＢ２．　ＲＤ　１．Ｒ９３００，ＲＣ１；ＳＰ　２５．ＪＤ　 Ｏ，ＳＳ　２”ＬＨ２，”ＲＣ１；ＳＰ　２５；ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　２；ＶＣ５； ＶＲ９９：ＶＰ　１１，１２．１３゜１４．１５” ＮＦＤＨ２，“ＲＣ１，ｓＰ　２５．ＪＤ　Ｏ，ＳＳ　２：ＶＣ５；ＶＲ９９； ＶＰ　１１．１２゜１３．１４．１５” ＰＤＦ２．”ＲＣｌ：ｓＰ　２５：ＪＰ　Ｏ，ＳＳ　１Ｂ”１ＪＦＤＦ２．　Ｒ Ｃ１，ｓＰ　２５．ＪＤ　Ｏ：ＳＳ　Ｉｓ“ＮＦＵＦ２．　Ｒ，Ｃ１，５Ｐ　２ ５．ＪＰ　Ｏ，ＳＳ　１６”ＦＵＦ２　、”ＲＣ１，ｓＰ　１０．ＪＤ　Ｏ，５ Ｓ１Ｂ”＃酢、”ｚｗ　１０；　！秒単位での２軸の待ち時間 ＺＤ５；　！ａｍ単位での２軸浸漬深さＺＶｏ、８；　！Ｚ軸速度パラメータ ＺＡ　Ｏ，１”　！　Ｚ軸加速パラメータ空白行および！゛で始まる行は無視さ れます。同様に、！以降のテキストも無視されます。最初の数行は、ここで数を 変更することによって影響されるにすぎない固定スーパバイザパラメータを内容 としています。ファイルの残りは、各種ブロックのデフオールド設定を内容とし ています。

Ｌｌの行は、（ＦＡＩ？ＳＥ入力）ファイルからのＬブロックが見つかると必ず ５ＴＥＲＥＯレーザドライバに送られる、デフオールドのレーザ制御コマンドを 内容としています。

これらのデフオールドコマンドストリングは、いずれによっても固定されません 。実験するためだけでも、希望する方法で自由に変更できます。混乱させるよう な場合、すべてのデフオールドを削除し、再び定義することができます。

５．１．３層制御ファイルの編集 ファイルを編集するには、メインメニューから項目５を選択し、エディタにどの ファイルを編集したいかを知らせます。層制御ファイルは、必ず拡張子、Ｌ”を 持っています。

＊、Ｌファイル（本はいずれかのファイル名文字の組を示します）は、いずれか のブロックのオーバライドを持っています。ＦＤＰＩ　（ファイルｌからの平坦 下向き外皮充填）ブロックがあると仮定します。スーパバイザは初めに、ソノ５ ＬＩＰＥＲ，ＰＲＭ　７　ｙイルから５ＴＥＲＥＯＩ：、　ＦＤＰＩ行を送りま す。

１？ｃ　１；ＳＰ　２５：ＪＤ　ａｓｓｓ　２次に、＊、ＬからのＦＤＦＩオー バライド行が５ＴＥＲＥＯに送られます。

ＳＰ　１０；ＪＤ　１０ 後のコマンドは、前のコマンドにオーバライドするので、組み合わされた効果は 次のようになります。

ＲＣ１；ＳＳ　２；ＳＰ　１０；ＪＤ　１ＯＮＦＤＦＩ、　ＲＣ１，ｓＰ　２５ ：ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　ｔｅ“ＮＦＤＦＩ　、”ＲＣ１；ＳＰ　５０；ＪＤ　（ｌａ ｓｓ　１ｌｌｉ“ｐｕｐｉ　、”Ｒｅ　１．ＳＰ　１０；ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　ｔｅ ”ＬＢ２．”ｌ？Ｄ　１．Ｒ８３００，ＲＣｌ：ｓＰ　２５；ＪＤ　ｏ；ｓｓ　 ２”ＮＦＤＢ２．　ｌ？Ｄ　１．Ｒ８３００，ＲＣｌｓｐ　２５；ＪＤ　Ｏ，Ｓ Ｓ　２”Ｌ）１２．”Ｒｃ　ｌ；ＳＰ　２５；ＪＤ　ｏ；ｓｓ　２；ＶＣ５；Ｖ Ｒ９９；ＶＰ　１１，１２，１３゜１４．１５” ＮＦＤＨ２，”ＲＣ１，ｓＰ　２５．ＪＤ　Ｏ：ＳＳ　２；ＶＣ５，ＶＲ９９： ＶＰ　１１，１２゜１３．１４．１５” ＰＤＦ２　、”ＲＣ１；ＳＰ　２５；ＪＰ　Ｏ；ＳＳ　ｔｅ”ＮＦＤＦ２．”Ｒ Ｃ１，ＳＰ　２５．ＪＤ　Ｏ，ＳＳ　１６“にＦＵＦ２　、“Ｉ？Ｃ１，ＳＰ　 ５０．ＪＤ　Ｏ，ＳＳ　１Ｇ”ＦＵＦ２．”ＲＣｌ：ｓＰ　１０；ＪＰ　Ｏ：Ｓ Ｓ　ｔｅ″＄ＢＴＭ、”バｌＯ；！秒単位での２軸の待ち時間 ＺＤ５；　ｊａｍ単位での２軸浸漬深さバｏ、ｇ、　！ｚ軸速度パラメータ ＺＡＯ，ｌ”　！　２軸加速パラメ一タ空白行および！で始まる行は無視されま す。同様に、！以降のテキストも無視されます。最初の数行は、ここで数を変更 することによって影響されるにすぎない固定スーパバイザパラメータを内容とし ています。ファイルの残りは、各種ブロックのデフオールド設定を内容としてい ます。

Ｌｌの行は、（ＰＡＲ８Ｅ入力）ファイルｌからのしブロックが見つかると必ず ５ＴＥＲＥＯレーザドライバに送られる、デフオールドのレーザ制御コマンドを 含んでいます。

これらのデフオールドコマンドストリングは、いずれによっても固定されません 。実験するためだけでも、希望する方法で自由に変更できます。混乱させるよう な場合、すべてのデフオールドを削除し、再び定義することができます。

５．１．３層制御ファイルの編集 ファイルを編集す乞には、メインメニューから項目５を選択し、エディタにどの ファイルを編集したいかを知らせます。層制御ファイルは、必ず拡張子、Ｌ”を 持っています。

＊几ファイル（＊はいずれかのファイル名文字の組を示します）は、いずれかの ブロックのオーバライドを持っています。ＦＤＰＩ　（ファイル１からの平坦下 向き外皮充填）ブロックがあると仮定します。スーパバイザは初めに、その５Ｕ ＰＥＲ，ＰＲＭファイルから５ＴＥＲＥＯにＦＤＰＩ行を送ります。

ＲＣ１，ｓＰ　２５．ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　２次に、＊几からのＰＤＦＩオーバライ ド行が５ＴＥＲＥＯに送られます。

ＳＰ　１０．ＪＤ　１０ 後のコマンドは、前のコマンドをオーバライドするので、組み合わされた効果は 次のようになります。

５ＵＰＥＲは、５ＵＰＥＲ，ＰＲＭにおける制御と、部品の制御ファイルにおけ る制御の２つのレベルの制御を与えます。

異なる５ＵＰＥＲ，ＰＲＭファイルを使用する異なる種類の部品のための特別な ディレクトリを作ることもできます。

注：スーパバイザの将来のリリースでは、５ＩＪＰＥＩ？、ＰＲＭファイルに変 更を必要とすることがあります。可能な限り、５ＵＰＥＲ，ＰＲＭ変換ファイル を供給します。

＊１層制御ファイルだけを修正して、＊、Ｐベクトルファイルはそのままにして おくことが勧められます。層を移動し、一定のブロックを排除するには、ＰＡＲ ３Ｅオプションの／Ｚ、ハおよび１０を使用してください。

ＰＡＲ８Ｅおよび５ＵＰＥＲとも、感嘆符（りで始まる行を無視するので、以下 のようにデータファイルに注釈を入れることができます。　！材料ＸＱ４５を試 験するためにステップピリオドを一時的に減少 ７８００、　ＦＬＩＦＩ、　ＳＰ５” ５．２スーパバイザの操作 ５ｔｌＰＥＲは、バージョン２の部品製作スーパバイザの名称です。バージョン ｌのスーパバイザは５ｕｐｖと呼ばれていましたが、すでに使用されていません 。

５ＩＪＰＥＲを呼び出すと、以下のタイトルが表示されます。

５ＵＰＥＲ，Ｐａｒｔ　Ｍａｋｉｎｇ　５ｕｐｅｒｉｓｏｒ３Ｄ　Ｓｙｓｔｅｍ ｓ　Ｌａ５ｅｒ　５ｔｅｒｅｏｌ！ｔｈｏｇｒａｐｈｙ　５ｙｓｔｅａＶｅｒｓ ｉｏｎ　２．３０　ｂｙ　３Ｄ　Ｓｙｓｔｅｍｓ　０ｃｔｏｂｅｒ　１９８７二 二で、部品のファイル名のプレフィクスを入力します。５ＵＰＥＲは自動的に、 層制御ファイルはプレフイクスの後に、Ｌ”が、ベクトルファイルはプレフイク スの後に、Ｐ”が加わるものと仮定します。　５ＬＩＰＥＲは、現在の２層番号 およびブロック名を表示する点でＰＡＲ９Ｅとほぼ同様に、以下のように実行し ます。

７８００：　ｔ、ｔ　ＬＢＩ　ＬＨＩ　ＮＦＤＢＩ　ＮＦＤＨＩ　ＰＤＦＩ　Ｎ ＦＤＦＩ　Ｌ２　ＬＢ２Ｗａｉｔｉｎｇ−Ｄｉｐｐｉｎｇ・Ｒｅｌａｘｉｎｇ− ０７８１０：　ＬＩ　ＬＢＩ　ＬＨＬ　Ｌ２　ＬＢ２　ＮＦＵＢ２　ＮＦＵＦ２ 　ＦＦＬＩＦ２Ｗａｉｔｉｎｇ　−Ｄｉｐｐｉｎｇ−Ｒｅｌａｘｉｎｇ　＝−１ ９ＳＵＰＥＲは、レーザコントローラがアイドル状態にある間の自己の待ち時間 、エレベータの浸漬時間およびリラクシング（遅延）時間を知らせます。次の層 までの時間は、Ｒｅｌａｘｉｎｇ”の後に表示されます。

２ステージの制御 層制御ファイル（＊几）および自己の５ＩＪＰＥＲ，ＰＲＭファイルによって、 ５ＵＰＥＲは、オペレータが、レーザビームホームポジション、ドロースピード 、ステップサイズなどの項目を制御するために５ＴＥＲＥＯにコマンドを送るこ とを可能にします。５ＵＰＥＲは、５ＴＥＩ？ＥＯコマンドを見ないので、最大 の柔軟性を有しています。それは、適切な時に５ＴＥＲＥＯに対してコマンドス トリングを渡すだけです。

ｘＹレーザの移動に対するその制御は、現在、２ステージにまで拡張されていま す。立体造形で各種の２ステージパラメータを変化させることができる次の４つ の新しいコマンドが追加されています。

ｚＷディレィ　２ステージの（浸漬後の）待ち時間を設定 ＺＤデプス　２ステージの浸漬深さを設定（ＩＩｌｏｌ単位）Ｚ■ベロシティ　 Ｚステージの速度パラメータを設定ＺＡアクセル　２ステージの加速パラメータ を設定これらのコマンドは、以下のように、５ＴＥＲＥＯコマンドの中に含める ことができます。

１８００、ＰＵＰ、　ＳＰ　１０，１０．、ＲＣ２，ＺＷ　１０；ＺＤ　５；Ｒ Ｖ　２５０”この層制御ファイルエントリは、新しいりドローパラメータを設定 する中で、新しい２ステージの待ち時間および浸漬深さを設定しています。コマ ンドＳＰおよびＲＣは５ＴＥＲＥＯに渡され、５ＵＰＥＲが自身でコマンドＺＷ およびＺＤを解析し、その後ＲＶコマンドは５ＴＥＲＥＯに渡されます。コマン ドストリング全体に対して引用符“かやはり必要であることに注意してください 。

５．３スーパバイザのオプション ＰＡＲ８Ｅと同様、５ＵＰＥＲには、部品ファイル名に付加することができる実 行時オプションがあります。

／ＺＯＦＰ　−Ｚｙ−プルオフ ／Ｓオプションとともに５ＵＰＥＲを実行すると、５ＵＰＥＲがレーザコントロ ーラ（ＳＴＥＲＥＯ）および２テーブルコントローラの両方に送るすべてのコマ ンドを表示します。

／ＬＯＦＦオプションはレーザ制御を、／ＺＯＦＦオプションはエレベータ制御 を抑止します。ルＯＦＦも／ＺＯＦＦも、／Ｓによって生じるコマンドの出力に 影響しません。九〇ＦＦおよび／ＺＯＦＦは、コンピュータに設置される適切な コントロールボードを用いずにスーパバイザを実行させる場合に使用すべきです 。ネガティブ２ステージ制御も５ＵＰＥＲに付加されています。“ネガティブ２ ステージ制御°とは、２ステージがデフオールドから逆方向に作動する場合をい います。すべての旧式ベータは、ポジティブ２ステージ制御が新しいプロダクシ ョンベータ用の正しいオペレーションとして定義されているので、ネガティブ２ ステージ制御が必要になります。５ＵＰＥＲ”または／ＮＥＧＺ”のついた入力 ファイル名に続けると、スーツ寸ノ＜イザにネガティブ２ステージ制御を使用さ せます。

さらに２つの２ステージ関連オプシヨンが５ＬＩＰＥＨに追加されています。／ ５ＴＡＲＴはプロセスを開始する層を、／５ＴＯＰはプロセスを終了する層を定 義します。５ＵＰＥＲは、／５ＴＡＲＴによって指示された層までの過去のすべ ての開始層をスキップし、／５ＴＯＰによって指示された層の直後でプロセスを 終了させます。／５ＴＡＲＴおよび／５ＴＯＰの後の数は、５ＬＩＣＥ内部Ｚ層 番号です。以下のオプションの組は、スーパバイザに対して、層１２００から１ ４５０までのプロセスだけを行わせます。

ｂｏｘ００３５／５ＴＡＲＴ　１２００／５ＴＯＰ　１４５０以下のオプション の組は、スーパバイザに対して、２０００から始まる層のプロセスを開始させま す。

ＳυＰＥＲｂｏｘ００３ｇ／５ＴＡＲＴ　１２００／５ＴＡＲＴおよび／５ＴＯ Ｐの後のスペースはなくてもよく、意味のない文字の例です。

５．４スーパバイザのキーボードコマンドスーパバイザがリラクシング状態にあ って、ウェイトピリオドをカウントダウンしている間、４つの処置のいずれかを 行うことができます。

ｌ、ウェイトピリオドが終了するまで待って、その時点から５ｔｊＰＥＲに次の 層のプロセスを開始させます。

２、Ｐキーを押すと休止させることができます。ウェイトピリオドが終了すると 、５ＵＰＥＲは続行する前にキー人力を待ちます。カウントダウンは継続します が、残り時間の後には−Ｐ”が続きます。再びＰキーを押すと、休止を取り消す ことができます。

３、　０キーを押すと続行させることができます。現在のウェイトピリオドの残 りはスキップされ、５ＵＰＥＲはただちに次の層のプロセスを開始します。

４、　８キーを押すとスキップさせることができます。

５ＵＰＥＩ？は現在のウェイトピリオドを打ち切り、どの層にスキップしたいか を尋ねてきます。内部２層番号を入力し、ＥＮＴＥＲキーを押します。５ＵＰＥ Ｒは、指定の層を見つけ出し、その層からプロセスを再開します。層が見つから ない場合、５ＵＰＥＲは終了します。

５．５リベツトの使用 レーザコントローラは、製作中のプラスチック部品の強化を助けるために一定の ベクトルの中間部分をリドローイングする、“リベット′をサポートしています 。リベットは、レーザコントローラのりドローモードを使用する特殊な実施方法 です。

リベットは以下のように行われます。

リドローパスカウントはＲＣコマンドによって１に設定されます。リベットのり ドローパス数はＶＣコマンドによって設定され、リベット減少量（リベットベク トルの両端を断ち切るための量）はＶＲコマンドによって設定されます。また、 パスについての各種ステップピリオドはＳＰコマンドによって設定されます。

５ＴＥＲＥＯドライバは、以前と同様１：ＪＸ、ＪＹおよびＮＸ、ＮＹコマンド を処理します。（５ＴＥＲＥＯコマンドセツトについては６．３に説明してあり ます。）　５ＴＥＲＥＯドライバは、ｖｘ、ｖｙクシ−ンスを見つけると、この ベクトルに対してリベットを製作します。内部的には、これは次のように動作し ます。

１、５ＴＥＲＥＯはステップピリオドをＶＰＯ（リベットピリオド＃Ｏ）値に設 定します。

２、５ＴＥＲＥＯはドローされる完全なベクトルを設定します。

３、５ＴＥＲＥＯは、リドローカウントをＶＣ値に、マルチパスステップピリオ ドをＶＰ、ＶＰ２．、、に設定し、さらにドローおよびリドローされる減少され たベクトルを設定します。

４、５ＴＥＲＥＯはその後、ちとのりドローカウントおよび通常のステップピリ オドを復元します。

５、５ＴＥＲＥＯはプロセスを続けます。

最も一定したレーザの動きは、標準リドローパスカウントが１に設定された場合 に生じます。この標準リドローモードをリベットのプロセス中に作動させたり、 標準リドローパスカウントを例えば２にして、リベットリドローパスカウントを 例えば６にするようなこともできるかもしれませんが、そうしたリベットリドロ ーは、リベット直前のりドロ一部分の距離を切りつめることになり、リベットの 性能に影響を及ぼす可能性があります。

リベットの実施 いくつかの５ＴＥＲＥＯコマンドがリベットをサポートしています。これらのコ マンドは、すべてＶ゛　で始まります（Ｒ°　はすでに“リドロー°について使 用していますので−Ｒ’　ではありません）。“リベット製作”を行うためのこ のコードは、ベクトル移動、ジャンプおよびベクトルリドローとの組合せで使用 します。

ＶＣ１〜１０　リベットパスカウント　（ＩＩババスＶＰ　５〜６５５３．．． リベットステップピリオド　（１０μｓ　）ＶＲＯ〜６５５３５　リベット減少 量　（距離）ｖｘＯ〜６５５３５　リベット終了Ｘ位置　（位置）ＶＹ　Ｏ〜６ ５５３５　リベット終了Ｙ位置　（位置）ここで、１０μｓ：１０マイクロ秒ご との数分解能−〇、８４ｕｓ　（１，１９ＭＨｚクロックの場合） 位置：フィールド内の絶対位置 距離ニステップサイズ単位での絶対距離答パス：リドローパス数 ＳＰコマンドと同様、■Ｐコマンドは多数の引数を持っています。リベットリド ローの最大ｌＯのパスのそれぞれは、それ自身のステップピリオドを持つことが できます。■Ｐコマンドは１〜１０の引数を持つことができ、各パスについての ステップピリオドはそれぞれ以下のようになります。

ＶＰ　ＶＰＯ，ＶＰｌ、ＶＰ２．ＶＰ３．、。

ここで、ｖｐｏはリベットリドローパス０のステップピリオドであり（完全なベ クトルのドロー）　、ｖｐｌはリドローパス１のステップピリオド（リベットの 第１のパス）７．、。■Ｐコマンドは、各リベットについてのバックグラウンド コマンドキューに詰め入れられるので、リベットリドローパスの数を制限するよ うにしてください。

６．０その他のプログラム この章では、まずまったく使用されることのないと思われる補助的なプログラム について説明します。これらは、万一に備えての説明と考えてよいものです。

ＦＲＯＮＴ　、　ＣＬＩＦＦおよび５ＴＥＲＥＯについて説明します。

ＦＲＯＮＴは、低レベルレーザコントローラのフロントエンドインタフェースで す。ＣＬＩＦＦは、キーボードまたはファイルのいずれかから５ＴＥＲＥＯコマ ンドを読み込み、５ＴＥＲＥＯに送るプログラムです。５ＴＥＲＥＯは、以前に たびたび述べた立体造形デバイスドライバであり、そのすべてのコマンドセット は以下に説明します。

Ｂ、Ｉ　ＦＲＯＮＴ　（レーザコントローラの単純なフロントエンド） ＦＲＯＮＴは、本来、低レベルレーザコントローラを開発する際に使用されたデ バッグツールです。

ＦＩ？ＯＮＴを実行するには、ＤＯ８のプロンプトに対してＦＲＯＮＴ”と入力 するだけです。ＦＲＯＭＴはレーザコントローラがロードされているかどうかに は注意を払いません。

以下のようなメニュー画面が表示されます。

３Ｄ　Ｓｙｓｔｅｍｓ　Ｌａ５ｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　Ｓｉｗｐｌｅ　Ｆ ｒｏｎｔ　ＥｎｄＶｅｒｓｉｏｎ　２．３０　ｂｙ　Ｔａｒｎｚ　Ｔｅｃｈｎｏ ｌｏｇｊｅｓ　０ｃｔｏｂｅｒ、　１９８７Ａ、Ｌａ５ｅｒ　Ｉｎ５ｔａｌｌｅ ｄ　Ｃｅｃｋ　５０．Ｇｅｔ　５ｏｒｔｖａｒｅＯ，０ｐｅｎ　Ｌａ５ｅｒ　Ｃ ｈａｎｎｅｌ　Ｔｎｔｅｒｒｕｐｔ　Ｎｕｍｂｅｒ５１、Ｇｅｔ　Ｂａｃｋｇｒ ｏｕｎｄ ｌ、ＣＩｏｓｅ　Ｌａ５ｅｒ　Ｃｈａｎｎｅｌ　Ｉｎｔｅｒｖａｌ　ＴＩｍｅ５ ２、Ｇｅｔ　Ｌａ５ｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏ１２０、Ａｄｄ　Ｖｅｃｔｏｒ　ｔｏ　 ＣｏｍｒＡａｎｄ　ＷｏｒｄＱｕｅｕｅ　６１．Ｓｅｔ　Ｂａｃｋｇｒｏｕｎｄ ２１、Ａｄｄ　０ｐｅｎ　５ｈｕｔｔｅｒ　Ｉｎｔｅｒｖａｌ　ＴｉｍｅＣｏｍ ｆｆｌａｎｄ　６２．Ｓｅｔ　Ｌａ５ｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏ１２２、Ａｄｄ　Ｃ１ ｏｓｅ　５ｈｕｔｔｅｒ　ＷｏｒｄＣｏｍｎ＋ａｎｄ　７０．Ｅｘｅｃｕｔｅ２ ３、Ａｄｄ　ＣｈａｎｇｅＴｉｍｅ　Ｂａ５ｅ　７１．Ｅｘｅｃｕｔｅ　ａｎｄ 　Ｃ１ｅａｒ肖ｏａｎｄ ２４、Ａｄｄ　Ｐａｕｓｅ　Ｃｏｍｍａｎｄ　７２．Ｃ！ｅａｒ３、Ｒｅ５ｅｔ 　Ｃｏｍａａｎｄ　Ｑｕｅｕｅ　Ｘ、Ｅｘｅｃｕｔｅ４、Ｇｅｔ　Ｃｏｍｌｌ１ ａｎｄ　Ｑｕｅｕｅｉｚｅ はとんどの部品の場合、ＦＲＯＮＴは自己注釈型となっています。ＦＲＯＮＴ） ”のプロンプトに対して希望のオプションの数を入力してＥＮＴＥＲキーを押す だけです。その後、そのオプションが何らかの引数を持つものであれば、それを 尋ねてきます。ステータスオプションの場合は、Ｆｌ？ＯＮＴは適切な形式でそ のステータスをプリントアウトします。低レベルレーザコントローラから何らか のエラーが返された場合は、ＦＲＯＮＴはそれをプリントアウトします。

６．２　ＣＬＩＦＦ　（ファイルからのレーザ装置制御）ＣＬＩＦＦは、“ファ イルからのレーザ装置制御”の意味で、文字通りそれを実行します。テキストフ ァイルまたは、オプションによってはキーボードから、コマンドを読み込み、５ ＴＥＲＥＯデバイスドライバに送ります。

当社では、単純なＲＡＳＩＣプログラムを書いて、５ＨＥＬＬステートメントに よってその途中からＣＬＩ　ＦＦを使用することが便利であることに気づきまし た。レーザ制御プログラムを開発するその方法は、以下の手順に類似しています 。

１、実行すべきことを理解する ２、　８ＡＳＩＣのアルゴリズムを開発し、コードを書き、デバッグのために中 間結果を画面に一時的に表示させる３、　５ＴＥＲＥＯコマンドで満たしたテキ ストファイルを作成する ４、　ＲＡＳＩＣの５ＨＥＬＬステートメントによってＣＬＩＦＦを呼び出す ５、エラーが発生したかどうかを見る（ファイルＣＬＩＦＦ。

ＥＲＲがあれば、それにエラーの記述が含まれている）６、製作中の物体を浸漬 し、次の層のプロセスを行うＲＡＳ　Ｉ　Ｃプログラム中のいずれかに、以下の ＲＡＳＩＣステートメントが見られます。

５ＨＥＬＬ　ＣＬＩＦＰくｄａｔａ　ｆｉｌｅ　ｗｉｔｈ　ｃｏｍｍａｎｄｓ＞ ／Ｔ／ν”これは、ＲＡＳ　Ｉ　Ｃプログラムの実行を一時的に中断し、そのス トリングをそれがＭＳ−ＤＯＳコマンドであるかのように実行し、その後、次の ステートメントでＲＡＳＩＣプログラムに制御を返すというステートメントです 。通常、ＣＬＩＦＦが実行されると、タイトルを表示し、自己を職別し、そのバ ージョン番号を知らせます。／Ｔオプションは、ＣＬＩＦＦを透過形にし、画面 に何も出力させないようにさせます。これは、その制御ＲＡＳ　Ｉ　Ｃプログラ ムが画面に対して完全な制御を持つことを可能にします。

通常、ＣＬＩＦＦは、データファイルからの最後のコマンドを翻訳すると終了し ます。／Ｖオプションは、ＣＬ　Ｉ　ＦＦに対して、テキストファイルからのコ マンドを読み込んで翻訳した後、終了してＢＡＳＩＣプログラムに戻る前に、バ ックグラウンドタスクがアイドル状態になるまで待機させます。

ＣＬＩＦＦについてのＤＯＳコマンド行のシンタクスは次の通りです。

ＣＬＩＦｌ’ｃｄａｔａｆｊｌｅ＞１０ｐｔｉｏｎｓこの時、＜ｄａｔａｆｉｌ ｅ〉は、レーザ制御情報を内容とするデータファイル名、１０ｐｔｉｏｎｓ　は 、以下のユーザ選択オプションのいずれかの数です。

／Ｓ−レーザ制御情報を示す ／Ｗ−終了時にレーザのアイドル状態を待つ／Ｔ−透過モード（ＣＬＩＦＦのテ キストではない）ＣＬＩＦＦは、実行するためにいずれのデータファイルまたは コマンドを持たずにアイドル状態待ち機能（／Ｗオプション）を実行できます。

ＣＬＩＦＦ／νおよびＣＬＩ　ＦＰ／ν／Ｔ（透過）は、ＣＬＩＦＦにバックグ ラウンドタスクがアイドル状態になるまで待機させます。

＜ｄａｔａｆｉｌｅ＞は、コマンドの前に文字°、”または＠を付けることによ り、一連のダイレクトコマンドで置き換えることができます。コマンドを分離す るには、セミコロン（：）が使用できます。１行におさまるだけの数のコマンド が指定できます。以下の例では、ブロックモードがオンにされ、レーザビームが 動かされています。

ＣＬＩＦＦ　’ＭＤ　ＢＬ　＋；　ＪＸ　１０００：　ＪＹ　２０００；　ＮＸ 　４０００．　ＮＹ５０００：　ＥＣ ＣＬＩＦＦが引数を持たずに呼び出された場合、次のプロンプトを表示します。

Ｅｎｔｅｒ　ｆｉｌｅ　ｎａｍｅ　： この時、オペレータは、ＣＬＩＦＦに矛盾しないコマンドを内容とするデータフ ァイル名を入力しなければなりません。この時、上記の特殊文字を前に置けば、 ダイレクトコマンドを入力することができます。

ＣＬＩＦＦが実行されると、現在のディレクトリにある（それがあれば）　ＣＬ ＩＦＦ、ＥＲＩ？ファイルは消去されます。

データファイルの処理中に見つかったすべてのエラーは、ＣＬＩＰＰ、ＥＲＲフ ァイルに格納されるとともに、画面上に表示されます。この機能によって、オペ レータは、エラーメツセージの画面を詳しく見ることができ、ＣＬＩＦＦプログ ラムにどのようなエラーが生じたかを知ることができます。

ＣＬＩＦＦは、ファイルを行ごとに読み込み、５ＴＥＲＥＯデバイスドライバに 出力を送ります。５ＴＥＲＥＯによって指摘されたすべてのエラーは報告されま す。

６．３５ＴＥＲＥＯ（立体造形デバイスドライバ）ＳＴＥＲＥＯは、立体造形の ために特に設計されたメモリ常駐ドライバです。そのコマンドセットは、ジェネ ラル・スキャニング社のＰＧシリーズレーザ制御用電子パッケージとある程度互 換性があるようになっています。

そのコンピュータのメモリに自己をインストールし、メモリに留まります。レー ザコントローラサービスを与えるために、いずれのプログラムも５ＴＥＲＥＯに 呼び出すことができます。

６．３．Ｉ　５ＴＥＲＥＯコマンド ５ＴＥＲＥＯは以下のコマンドを理解します。

ＢＸＯ〜６５５３５　開始Ｘ位置　（位置）ＢＹ　Ｏ〜６５５３５　開始Ｙ位置 　（位置）ＪＸＯ〜６５５３５　新しいＸ位置にジャンプ　（位置）ＪＹＯ〜６ ５５３５　新しいＹ位置にジャンプ　（位置）ＮＸＯ〜６５５３５　次のＸ位置 　（位１ｆ）ＮＹ　Ｏ〜６５５３５　次のＹ位置　（位置）ＳＳ　１〜ｆｌｉ５ ５３５　ステップサイズ　（相対増分）ＳＰ　５〜Ｂ５５３５　マルチパスステ ップピリオド（１０μ５）ＳＤ　Ｏ〜６５５３５　スキャニングディレィ　（ス テ・ツブピリオド） ＪＳ　１〜６５５３５　ジャンプサイズ　（相対増分）ＪＤ　Ｏ〜６５５３５　 ジャンプディレィ　（ステップピリオド） ＬＯＯ〜６５５３５　レーザオンディレィ　（１０μｓ　）ＬＦＯ〜６５５３５ 　レーザオフディレィ　（１０μｓ　）ＮＳ　シーケンスモード人力　− ＡＢ　絶対モード人力　− ＥＸ　実行　− ＥＣ実行およびクリア　− ＣＬ　テーブルのクリア　− ＭＤ　ＡＳ　−／＋　オートシャッタモードの設定（オン／オフ） ＭＤ　ＢＬ　−／＋　ブロックモードの設定　（オン／オフ） ＭＤ　ＰＡ　−／＋　Ｐｏｓ　Ａｃｋモードの設定　（オン／オフ） ＳＲソフトリセット ＨＲハードリセット ＲＣ１〜ＩＯリドローパスカウント　（ＩＩパス）ＲＤ　Ｏ〜６５５３５　リド ローディレィ　（ステップピリオド） ＲＳ　Ｏ〜８５５３５　リドローサイズ　（距離）ＶＣ１〜ｌＯリベットパスカ ウント　（トクス）ＶＰ　５〜６５５３５　リベットステップピリオド　（１０ μ５）ＶＲＯ〜６５５３５　リベット減少量　（距離）ＶＸ　Ｏ〜６５５３５　 リベット終了Ｘ位置　（位置）ＶＹ　Ｏ〜８５５３５　リベット終了Ｙ位置　（ 位置）ＶＩ　Ｏ〜３２７６７　アイドル状態待ち　（遅延）ここで、１０μｓ　 ：　１０マイクロ秒ごとの数分解能−０，８４μｓ　（１，１９ＭＨｚりｏ、ｙ りの場合） 位置：０〜６５５３５範囲のフィールド内の絶対位置 距離ニステップサイズ単位での絶対距離相対増分：位置増分の相対数 トくス：リドローパス数 ステップピリオド：ＳＰコマンドによってプログラムされた ステップ数（チックカウント）の範囲 の時間 遅延二ミリ秒での遅延値（高速のコンピュータではより速くなる） 上記のリストで、それぞれの２文字のコマンドの後には、そのコマンドの引数と して許された範囲の数が付けられます。すべての数は符号なしの１０進数です。

ＢＸおよびＢＹは、レーザビームのホームポジションを設定します。これは、部 品製作活動が行われていない時にレーザビームが位置するフィールドの位置です 。

ＪＸおよびＪＹは、レーザビームを新しい位置にすばやく移動させます。重合化 は行われません。

ジャンプはＪＳおよびＪＤによっても調節されます。」Ｓは、１度にジャンプす るフィールド単位数であるジャンプサイズを定義します。これは通常、１０００ ０などの大きな数です。ＪＤは、ジャンプ移動が完了した時のステップピリオド 遅延数を設定します。これによって機械式ミラーを安定させます。

ＮＸおよびＮＹは、レーザビームを新しい位置にゆっくり移動させます。重合化 が行われます。

この緩慢なレーザビーム移動は、ＳＳ％ＳＰおよびＳＤによって制御されます。

ＳＰは、それぞれの独立したレーザステップについての時間であるステップピリ オドを定義します。ＳＳは、各ステップピリオドで移動するフィールド単位数で あるジャンプサイズを定義します。ＳＤは、レーザビームがその目的位置に達し た時点での遅延です。

ＬＯおよびＬＰは、アイドルモードに人出する際のレーザオンおよびレーザオフ の遅延を設定します。これらは、レーザビームのホームポジションへの移動およ びそこからの移動のための遅延です。

ＮＳおよびＡＢは、受は付けられますが、動作はしません。

これらは単にジェネラル・スキャニング社の互換性のために付与されているもの です。

５ＬＡ−１では、通常、ＭＤ　ＡＳ　−、ＭＤ　ＢＬ＋およびＭＤ　ＰＡ−が使 用されます。ＭＤ　ＢＬ＋は、ブロックモードをオンにします。このモードでは 、レーザコントローラコマンドはキューを作り、その後、−ＥＸまたはＥＣコマ ンドとともに実行されます。この手法は不要なアイドル時間を防ぎます。

ＥＸは、その後、レーザのコマンドセットを実行させます。追加のＥＸは、同一 のコマンドセットを再度実行させます。ＥＣは実行を行った後、コマンドをクリ アします。

ＣＬは実行を行わずコマンドをクリアします。ブロックモードがオンの状態では 、ＥＸまたはＥＣが使用されない限り、いずれのコマンドも解釈されません。

ＳＲおよびＨＲは、低レベルレーザコントローラをリセットします。）ＩＲは、 現在の活動をすべて停止させ、以前のすべてのコマンドをクリアするので、極め て有用なコマンドです。ＨＲはプログラムの初めに使用できます。

Ｒｅ５ＲＤおよびＲ８は、リドローパラメータを制御します。

リドローは、レーザコントローラが同一ベクトル上に多数のバスを行う場合をい います。ＲＣはバスカウントを、ＲＤは１つのバスを開始するまでの遅延を、） ？Ｓはリドローのサイズを定義します。ＲＣが１より大きい場合、ベクトルのす べてのＲ８部分はリドローされます。

ＶＣ，ＶＰ、　ＶＲ，ＶＸおよびＶＹは、リベットの特徴を制御します。　５． ５で詳しく説明したように、リベットは、ベクトルの内部部分がリドローされる 場合をいいます。ＶＣはりドローのパス数を、ＶＰは各バスについての多数のス テップピリオドを、Ｖｌ？はベクトル両端を断ち切るための量を定義します。ゼ ロおよび負の長さのベクトルはリドローされません。ベクトルがリベットである ことを５ＴＥＲＥＯに知らせるには、ＮＸおよびＮＹではなく、■ｘおよびｖＹ を使用します。

Ｗ＋はアイドル状態を待ちます。旧のパラメータは、低レベルレーザコントロー ラが５ＴＥＲＥＯと同期をとるための時間を持てるようにするような遅延です。

通常、耐１０００が最も良好に作動します。

ＳＰ（およびＶＰ）は多数の引数を持ちます。最大１０までのりドローバスのそ れぞれは、それ自身のステップピリオドを持つことができます。ＳＰコマンドは 、　１〜１０の引数を持つことができ、各バスについてのステップピリオドはそ れぞれ以下のようになります。

ＳＰ　ＳＰＯ，ＳＰＩ、ＳＰ２．ＳＰ３．、。

ここで、ｓｐｏはりドローパス０のステップピリオドであり（本来のベクトルの 動き）　、ｓｐｌはリドローパスｌのステップピリオド１０９．となりまず。

５ＴＥＲＥＯを呼び出し、それをメモリにインストールさせるコマンド行は、次 のような形式をとります。

５ＴＥＲＥＯ１０ｐｔｉｏｎｓ ここで、１０ｐｔｉｏｎｓは以下のユーザ選択オプションのいずれかの数です。

ハ■−ベクトル一定速度　なし ５ＴＥＲＥＯは、コンピュータが起動された後にのみインストールできます。異 なるオプションが必要な場合は、コンピュータシステムを完全にリブートしなけ ればなりません。

幾何学的補正は自動的に呼び出されます。幾何学的補正が必要ない場合は、／Ｎ Ｇオプションをコマンド行に指定しなければなりません。幾何学的補正は、５Ｔ ＥＲＥＯが低レベルレーザコントローラに渡すいずれかのベクトルの終点で行わ れます。

６．３．２５ＴＥＲＥＯオプシヨン ＬＡＳＥＲおよび５ＴＥ）？ＥＯは、プロセスコンピュータが起動されると自動 的にインストールされます。ＬＡＳＥＲは低レベルレーザコントローラを内容と し、オプションはまったくありません。一方、５ＴＥＩ？ＥＯにはオプションが あります。これらのオプションは大部分、あまり関心を払う必要のないものです が、完全を期するために説明します。

軸制御 軸が異なる方向に向かうＳＬＡ装置を提供していますので、５ＴＥＲＥＯドライ バには軸制御が備えてあります。ユーザのキーボード入力またはＡＵＴＯＥＸＥ Ｃ，ＢＡＴファイルによって５ＴＥＲＥＯが呼び出されると、以下のオプション が軸を設定するために使用できます。

ハ＋　Ｘ軸ポジティブ。これは現在のデフオールドです。

／Ｘ−Ｘ軸ネガティブ。これを使用するとＸ軸の方向が逆になります。

／Ｙ＋Ｙ軸ポジティブ。これは現在のデフオールドです。

／Ｙ−Ｙ軸ネガティブ。これを使用するとＹ軸の方向が逆になります。

／５ＷＡＰＸＹ　いずれかの他の軸または幾何学的補正のオペレーションの前に Ｘ座標とＹ座標を交換します。交換は通常は行いません。

以下にＸ軸の方向を変えた５ＴＥＲＥＯをインストールするＤＯＳコマンド行を 例示します。５ＴＥＲＥＯはまだインストールされてはいけないことに注意して （ださい。

５ＴＥＲＥＯ／Ｘ− ５ＴＥＲＥＯは、自己がインストールされた時に使用する軸の方向を報告します 。これを確認して、必要な状態を確保してください。

幾何学的補正 ５ＴＥＲＥＯには幾何学的補正が装備されています。幾何学的補正は、現在、ビ ンクッション歪みを補正するだけでなく、個々のＳＬＡ装置の不正確も補正しま す。

現在の補正技法は、特殊なテーブルの探索を実行した後に補正が行われることか ら、テーブル補間幾何学的補正と呼ばれます。このテーブルは、結果的に実際の ＳＬＡ装置の歪みを取り消すことになる歪んだ系に直線ＸＹ座標系を対応づけま す。この参照用テーブルは、ＳＬＡ装置校正プログラムであるＣＡＬＩＢによっ て生成されるファイルに格納されます。５ＴＥＲＥＯのハＧオプションによって 幾何学的補正はキャンセルされます。参照用テーブルは、６５×６５のエントリ を持っており、　１エントリはＸ軸およびＹ軸の交差する各１０２４ステツプお よび端点についてのものです。各軸は６５５３Ｂステツプの分解能を持っている ことに留意してください。このテーブルは、５ＴＥＲＥＯがインストールされた 時に読み込まれるＡＳＣＩＩファイル５ＴＥＲＥＯ、ＧＥＯ（８，７参照）に格 納されます。５ＴＥＲＥＯが５ＴＥＲＥＯ，ＧＥＯを見つけられなかった場合、 または、何らかの問題を検出した場合は、適切なメツセージを表示します。

各ＳＬＡ装置は、その校正結果にもとづいて異なる５ＴＥｌ？ＥＯ，ＧＥＯを持 ちます。ある装置の幾何学的補正は、希望のミル精度を維持する際に別の装置の ものと同一ではありません。（他方の装置はまだ作動している、あるいは、それ が製作する部品が奇妙に見える場合がありえます。）　５ＴＥＲＥＯ，ＧＥＯフ ァイルを移す場合は、再校正が必要であることに留意してください。

７．０フアイルフオーマツト この章では、各種の立体造形ファイルのフォーマットについて説明します。これ らのうち、最も頻繁に使用するようになるファイルは、層制御ファイル（＊几） および５ＵＰＥＲ，ＰＲＭデフオールドパラメータファイルです。

７．１　５ＬＩＣＥの入力ファイル（＊、ＳＴＬ　）のフォーマットＣＡＤプロ グラムは、以下に説明する特定のフォーマットのファイルを生成できなければな りません。通常、このファイルは、極めて大きな規模（数十刃バイト）のファイ ルであり、イーサネットなどの高速データリンクによって３８６ベースの立体造 形コンピュータに転送されます。Ｒ３−２３２およびフロッピディスクによる小 規模ファイルの転送も可能ですが、勧められません。

５ＬＩＣＥ入カフオーマツトは、ＰＨＩＧＳ　（プログラマ−階層会話形図形処 理規格）という図形処理規格にほぼ従っており、それをいくつかの点で改善して あります。第１に、すべての数値データは２進形式に圧縮でき、それにより記憶 ファイルの大きさを大幅に縮小し、立体造形コンピュータへのデータ転送時間を 短縮します。第２に、特殊な部品製作属性のサポートによって、一定の特徴を小 平面に“付属させる“ことができ、その部品製作スーパバイザにそのまま高速で 渡されます。

５ＬＩＣＥに渡されるファイルは、拡張子“、　ＳＴＬ“を持たなければなりま せん。つまり、ファイル名の後に″、　ＳＴＬ″を付けなければなりません。５ ＬＩＣＥが実行され、拡張子を持たないファイルが与えられると、５ＬＩＣＥは 自動的に拡張子“、　ＳＴＬ”があるものと仮定します。ファイル名に拡張子“ ＤＡＴ　”を持った以前のファイルは、名前を付は直すか、または、５ｌｊＣＥ のコマンド行（２，１参照）でそのファイル名を完全に指定させなければなりま せん。

ファイルは、ＡＳＣＩＩまたは２進フオーマツトのいずれかで格納できます。Ａ ＳＣＩＩフォーマットを使用することが勧められますが、現在、ＳＴＬファイル 作成ソフトウェアを開発しており、その後、２進フオーマツトのリリースに向け て転換する予定です。５ＬＩＣＥの古いバージョン、５ＬＩＣＥ１７以前は、２ 進フオーマツトをサポートしていません。

ＡＳＣＩＩ　フォーマットＳＴＬファイルの例は以下の通りです。これは単純な 四面体を定義するものです。

５ｏｌｉｄ　５ｏｌｉｄ　Ｔｅｔｒａ、２ＦａｃｅＬｎｏｒＩＩｌａｌ　−１０ ０ｏｕｔｅｒ　１ｏｏｐ ｖｅｒｔｅｘｏ　０　０ ｖｅｒｔｅｘｏ　０　１ ＶｅｒｔｅＸＯｌ　Ｏ ｅｎｄｌｏｏｐ ２ワード−ｘ２ ２ワード−ｙ２　）第２の頂点 ２ワード−ｙ３　）第３の頂点 ２ワード−２３ １ワード−属性数 く特殊属性〉 このワードは０に設定しなければならない。

ＳＴＬ　２進フオーマツトは、構造の点でＡＳＣＩＩ形式と同様です。　１つの 小平面のレコードの次に別のレコードが続き、各小平面レコードは、法線、三角 形の３頂点および、オプションによるいくつかの属性から成っています。

現在、まだ属性をサポートしていませんので、属性カウントワードはゼロに設定 してください。　小平面のレコード数および属性の各数についての２進フオーマ ツトは、単に符号なしの整数です。法線および三角形の頂点は、３バイトの仮数 および１バイトの指数から成る、４バイトの８０８７実数フオーマツトです。

７．２　５ＬＩＣＥの出力ファイル（＊、ＳＬＩ　）のフォーマット５ＬＩＣＥ は、各入力ファイルについて１つの出力ファイルを生成します。デフオールドの 場合、各出力ファイルは、拡張子“、ＳＬＩ”を持っています。出力ファイルの 現在のフォーマットは以下の通りです。

！ ！　オプションの注釈 ！ Ｌ　＜Ｉａｙｅｒｌ＞　Ｌブロック（強制）ＬＢ　非Ｌブロックはそれらがベク トルを持っている場合にのみ 存在する ＜Ｘｉ＞　＜Ｙｌ〉　＜Ｘ２＞　（Ｙ２＞＜Ｘｌ＞　（Ｙｌ＞　＜Ｘ２＞　＜Ｙ ２＞（Ｘｉ＞　＜Ｙｌ＞　＜Ｘ２＞　＜Ｙ２＞　ＬＢ一層境界線（Ｘｉ＞　＜Ｙ ｌ＞　〈ｘ２＞　（Ｙ２＞ＬＨＬＨ一層クロスハツチ ＜ＸＤ　＜Ｙｌ＞　＜Ｘ２＞　＜’ｆ”ｌ＞ＮＦＢＤ　ＮＦＢＤ−近平坦下向き 外皮境界線 ＜ＸＤ　（Ｙｌ＞　＜Ｘ２＞　＜Ｙ２＞ＮＰＤ）Ｉ　ＮＦＤＨ−近平坦下向き外 皮クロスハツチ ＜Ｘｉ＞　＜Ｙｌ＞　（Ｘ２１＞　（Ｙ２＞ＮＦＵＢ　ＮＦＵＢ−近平坦上向き 外皮境界線 （ＸＤ　＜Ｙｌ＞　（Ｘ２＞　（Ｙ２＞ＰＤＰ　ＰＤＰ−平坦下向き外皮充填 （Ｘｉ＞　（Ｙｌ＞　＜Ｘ２＞　＜Ｙ２＞ＮＦＤＦ　ＮＦＤＦ−近平坦下向き外 皮充填くｘＤ　（Ｙｌ＞　（Ｘ２＞　（Ｙ２＞ ＮＦＬＩＦ　ＮＦＵＦ−近平坦上向き外皮充填くＸｌ＞　（Ｙｌ＞　＜Ｘ’ｌ＞ 　（Ｙ２＞ＦＬＩＦ　ＦｕＦ−平坦上向き外皮充填（ＸＩ）（Ｙｌ＞　（Ｘ２＞ 　（Ｙ２＞Ｌ　ｃｌａｙｅｒ２＞　ファイルの第２の２層（フォーマット繰り返 し） ココテ、＜ＸＩ＞　＜Ｙｌ：）　＜Ｘ２＞　＜Ｙ２＞　ハ、Ｘ−Ｙ　スペーステ ノベクトルの２座標、４のＡＳＣＩＩ数で、（Ｘｌ）　（Ｙｌ＞はベクトルの始 点 ＜ｘ’ｌ＞　（Ｙ２＞はベクトルの終点７．３パーザの出力ファイル（＊、Ｐお よび＊几）のフォーマット 所定の入力ファイルセットについて、ＰＡＲ８Ｅは１つの＊、しファイルおよび １つの＊、Ｐファイルを生成します（＊はいずれかのＤＯＳファイル名文字の組 を表します）。

＊、Ｌファイルは短いファイルで、層情報を内容としており、ネ、Ｐファイルは 結合ベクトルを内容としています。

＊、Ｐファイルは、外見上、もとの＊、ＳＬＩファイルに類似していますが、３ つの点で異なります。

第１に、本、Ｐファイルは、スーパバイザのための単一のベクトルファイルを形 成するためにすべての入力ファイルを結合した結果得られるものです。ＰＡＲ８ Ｅは、層が昇順になる（スーパバイザがそれを期待する形である）ように、入力 ファイルをうまく処理しています。　第２に、そのように指示されている場合、 ＰＡＲ８Ｅは、一定の形式のブロックを選択的に包含または除外するので、除外 されたブロックのベクトルは＊、Ｐファイルには現れません。

第３に、ＰＡｌ？ＳＥは、木、Ｐファイルの各ブロックのヘッダにファイルおよ び層の識別子を付けます。入力行が単にＬｌ（だけだったとしても、ＰＡＲＳＥ は＊、Ｐファイルに対してＬ）１２．７８００のように出力します。これは、そ のブロックが、第２の入力ファイルから来ており、層７８００に属するものであ ることを示しています。

ネ、Ｐファイルは極めて長大になり得るので、その編集には８４Ｋを超える文字 になることが可能なエディタが必要になるかもしれません。もちろん、もっと小 さいファイルは、はとんどどのようなエディタでも容易に編集できます。

＊几ファイルは非常に興味深いファイルです。本、Ｐファイルに出力される各ブ ロックについて、対応する単−行エントリが＊几ファイルに対して行われます。

さらに、各層について５ＴＯＰおよびｌＢＴＭ行エントリが行われます。

ＩＩＴＯＰは届の他のブロックエントリのすぐ上であることを、＃ＢＴＭはすぐ 下であることを示します。以下に例を示します。

〔ファイル〕 第１行は、ＰＡＲＳＥに指示されたスケール、Ｚスペーシングおよび層厚さを内 容としています。これらの値は後にスーパバイザによって検出されます。

各行は、層番号に始まり、その後にブロック形式が続くことに留意してください 。いずれの行も次のようにオーバライドコマンドを含めることができます。

、（ｏｖｅｒｒｉｄｅ　ｃｏｍｍａｎｄｓ＞−オーバライドコマンドは、そのブ ロックのベクトルのドローイングの前に５ＴＥＲＥＯデバイスドライバに送られ る最後の５ＴＥＲＥＯコマンドストリングで、以前に設定されたレーザ制御デフ オールドを指定変更することができます。上記の例の行７８００．ＮＦＤＢＩは そのような行を内容としています。いずれのオーバライドコマンドも作成するの はＰＡＲＳＥではなく、オペレータだけが行えます。オーバライド機能について は５．１にさらに詳しく説明してあります。

７．４重要領域ファイル（＊、ＢＯＸ　）のフォーマットバージョン２．０４は 、スーパバイザが、あるボックスの範囲内で何かを実行するようにまたは実行し ないように命令されることが可能な部分である、重要領域をサポートしています 。＜ｐａｒｔ＞というファイル名プレフィクスを持った部品が与えられた場合、 ＰＡＲＳＥは、＜ｐａｒｔ＞、ＢＯＸファイルを読み込もうとします。ファイル が見つからない場合、ＰＡＲＳＥは単に警告メツセージをプリントアウトし、実 行を継続します。ファイルが見つかれば、ファイルを読み込み、パージング中に それを解析します。

、　ＢＯＸファイルのフォーマットは以下の通りです。

＜ｔｙｐｅ＞、ｃｂａｓｅ＞、＜ｈｅｉｇｈｔ＞、（Ｘｌ＞、＜ｙＬ＞＋（Ｘ２ ）ｌ　くｙ２＞＋＜ｘ３＞、＜ｙ３＞、＜ｘ４＞、＜ｙ４＞＜ｔｙｐＢ＞−囲ま れた領域のクロスハツチをリベットとする場合は　はｘｖ’　、クロスハツチを 無視する場合はｘ１゜ ＜ｂａｓｅ＞−スケールに対応したボックスのベースｃｈｅｉｇｈｔ＞−ボック スの高さ く１１＞、＜ｙｌ＞−ボックスの第１の座標＜１２＞、＜ｙ’ｌ＞−ボックスの 第２の座標＜ｘ３＞、＜ｙ３＞−ボックスの第８の座標＜ｘ４＞、＜７４＞−ボ ックスの第４の座標ＣＡＤイメージがミル（１インチの１／１０００）単位で描 かれ、スケールファクタが１０００である場合に、ＸＶ、８．０．０！、１，１ ，１．−１．−１．−１．−１．ＩＸｌ、７．９０，０．２，２，２，２．−０ ．５．−３．−２．−１．３．１上記のファイルは、高さがそれぞれ３１１０お よび２／１０インチの２つのボックスを定義しています。最初のボックスはリベ ットによるクロスハツチが行われる場合を、第２のボックスはクロスハツチが行 われない場合を示しています。すべての座標はインチ単位で表されています。現 在のボックスのアルゴリズムは、Ｘ軸およびＹ軸に関する線だけをサポートして います。長方形のみ指定できます。ひし形または疑似三角形は指定できません。

正確な領域を切り離す必要がある場合は、はぼそれに近似する長方形の組を使用 してください。

７．５スーパバイザデフオールドパラメータフアイル（ＳＬＩＰＥＲ，ＰＲＭ　 ）　のフォーマット空白行および！で始まる行は無視されます。最初の数行は、 ここで数を変更することによって影響されるにすぎない固定スーパバイザパラメ ータを含んでいます。ファイルの残りは、各種ブロックのデフオールド設定を含 んでいます。

！スーパバイザパラメータファイル ！バージョン２．２１ ！最終更新：　９／２ｇ／８７ ！　理由コニのファイルの新しい５ＵＰＥＲデフォ−！ルトオプション行を試験 する ！ ！デフオールド５ｔｌＰＥＲオプション！オプションは引用符号の内側に一緒に 入れる。

！オプションがない場合は“１を用いる。あるプ！ロトタイブ単位に必要な／Ｎ ＥＧ２ ！一般パラメータ ！ ８００　エレベータボードベースアドレス５０　エレベータのピッチ、アルファ ー１００、ベータ１、ＯＸＹのみのスケールファクタ：２軸には影響しない ＯＸ座標オフセット ＯＹ座標オフセット ７５０　５ＴＥＲＥＯに送るための最大ベクトル数！−ブロックデフオールド− ！ ！　スーパバイザが１ブロツクを始めるごとに、以下！の各デフオールドストリ ングが５ＴＥＲＥＯドライバ！に送られる。Ｚ、Ｘ、、、はブロック形式（Ｚ境 界線、！　Ｘクロスハツチなど）であり、その後にバーズ！入力ファイル番号（ １は支柱ベクトルであり、！　２は物体ベクトルなどである）。　２つの５ＬＩ ＣＥ！フアイルのデフオールドだけがここで設定され！るが、最大１０のファイ ルがサポートされる。

！ ５ｔｏｐ、”Ｂｘ　８５００．ＢＹ　！レーザビームが（ホー３４３００”　ム ）ポジションから始 まる ＬＢｌ、”ＲＤ　１．Ｉ？ｓ　３００．　ｊリドローのディレィ、ＲＣＩ：　サ イズ、カウント ＳＰ　２５；　！ステップピリオド ＪＤ　ｏ；　！ジャンプディレィ Ｓ８２”　！ステップサイズ ＮＦＤＢＩ　、”ＲＤ　１．Ｒ８３００，ＲＣ１，ＳＰ　２５．ＪＤ　Ｏ，ＳＳ 　２“ＬＨｌ、”Ｒｅ　ｉ；ｓｐ　２５：ＪＤ　Ｏ，ＳＳ　２；ＶＣ５，！リベ ットカウント ＶＲ９９；　ｊリベット減少量 ＶＲ１１，１２，１３，１４，１５”　ｊ　！ｊベットステッフヒリオトＮＦＤ １１１．”）ｉｃ　１；ＳＰ　２５：ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　２；ＶＣ５；Ｖｌ？　９ ９；ＶＰ　１１，１２゜１３．１４．１５” ＦＤＦｌ、”ＲＣ１，ｓＰ　２５．ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　ｔｅ−ＮＦＤＰＩ、ＲＣ１ ，ＳＰ　５０：ＪＤ　ｏ：ｓｓ　１６”ＮＦＵＦＩ　、“ＲＣ１，ｓＰ　ｌＯ： ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　ｔｅＦＵＦＩ　、“ＲＣ１；ＳＰ　５０；ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　１ Ｂ“ＬＢ２．”ＲＤ　１．Ｒｓ　３００．ＲＣｌ；ＳＰ　２５：ＪＤ　ｏ；ｓｓ 　２”ＮＦＤＢ２．”ＲＤ　ｌ；Ｒ８３００：ＲＣ１：ｓｐ　２５；ＪＤ　Ｏ： ＳＳ　２”Ｌ）１２．”ＲＣｌ；ＳＰ　２５；ＪＤ　Ｏ：ＳＳ　２：ＶＣ５；Ｖ Ｒ９９；ＶＰ　１１．１２゜１３．１４．１５“ ＮＰＤＨ２，”ＲＣ１，ＳＰ　２５；ＪＤ　ｏ；ｓｓ　２；ＶＣ５；ＶＲ９９； ＶＰ　１１，１２゜１３．１４．１５” ＦＤＰ２．”ＲＣ１，ＳＰ　２５；ＪＰ　Ｏ；ＳＳ　ｔｅ“ＮＦＤＦ２．”Ｉ？ Ｃｉ；ｓｐ　２５；ノＤ　Ｏ，ＳＳ　１６”ＮＦＵＦ２．”ＲＣ１；ＳＰ　５０ ．ＪＤ　Ｏ；ＳＳ　１Ｂ”ＦＵＦ２．“Ｒｅ　１．ｓＰ　ｌｏ、ＪＰ　Ｏ，ＳＳ 　１６”ＩＩＢＴＭ　、“Ｚν１０；！秒単位での２軸の待ち時間ＺＤ　５；　 ｌ　ａｍ単位での２軸浸漬深さＺＶｏ、８：　！Ｚ軸速度パラメータ ＺＡ　Ｏ，１“　！　２軸加速パラメータこのファイルは、５ＴＥＲＥＯコマン ドを４Ｊ！＝スーパバイザＺステージコマンドの中に包含させます。コマンドス トリングは数行に分けることができ、いずれの行の最後には（！で始まる）注釈 を置くことができます。

７．８５ＴＥＲＥＯ，ＤＥＦドライバデフオールドファイルフォーマット 以下に、システムによって与えられる５ＴＥＲＥＯ，ＤＥＰファイルの例を示し ます。これらは、インストール時に５ＴＥＲＥＯによってロードされるデフオー ルド値です。このファイルの値はいずれも変更する必要のまったくないものです 。実際、スーパバイザは、５ＵＰＥＲ，ＰＲＭおよび＊、Ｌファイルの適切な行 によって、これらの値を常にリセットしています。

！ ！　５ＴＥＲＥＯデバイスドライバ初期セットアツプ！ ２　ＳＳ　ステップサイズ １１９０　ＳＰ　ステップピリオド ６４　ＳＤ　スキャンディレィ ８５５３５　ＪＳ　ジャンプサイズ １００　ＪＤ　ジャンプディレィ ＯＬＯレーザオンディレイ ０　ＬＦ　レーザオフディレィ ｌ　ＲＣリドローパスカウント ＯＲＤ　リドローディレィ ２００　Ｒ９リドローサイズ ２　ＶＣリベットパスカウント １１９０　ＶＰ　リベットステップピリオド１００　ＶＲリベットリダクション アアマウント ７．７５ＴＥＲＥＯ，ＧＥＯ幾何学的補正ファイルのフォーマット幾何学的補正 参照用テーブルは、Ｇ５Ｘ６５のエントリを持っており、　１エントリはＸ軸お よびＹ軸の交差する各１０２４ステツプおよび端点についてのものです。各軸は ６５５３Ｂステツプの分解能を持っていることに留意してください。このテーブ ルは、５ＴＥＲＥＯがインストールされた時に読み込まれる、＼３ＤＳＹＳディ レクトリのＡＳＣＩＩファイル５ＴＥＲＩＥＯ，ＧＥＯに格納されます。５ＴＥ ＲＥＯが５ＴＥＩ？ＥＯ，ＧＥＯを見つけられなかった場合、または、何らかの 問題を検出した場合は、適切なメツセージを表示します。

参照用テーブルのフォーマットは次のようになって！注釈行（オプション） ！ １３５Ｊ５，２　ｊ　２座標、［１５Ｘ６５１０２Ｊ４．１３４．５６　！　（ ０，０）の補正１０１．２３．１２３．４５　＋　（０，１０２４）の補正１０ ２．４１，１４４．３３　！　（０，６５５２６）の補正９８．７Ｂ７，１０２ ．２２　＋　（１０２４，０）の補正９６．３５２，１００．０３４　ｔ　（１ （１２４，１（＋２４　＞の補正現在、整数型でのマツピングを行っております が、この参照用テーブルは浮動少数点数を持つことに留意してください。注釈行 でない第１行は、必ず、“６５゜６５．２”という内容としなければならず、こ れは、現在５ＴＥＲＥＯによってサポートされている唯一の幾何学的補正のフォ ーマットです。

各ＳＬＡ装置は、その校正結果にもとづいて異なる５ＴＥＲＥＯ，ＧＥＯを持ち ます。ある装置の幾何学的補正は、希望のミル精度を維持する上で別の装置のも のと同一とはなりません。あるＳＬＡ装置の５ＴＥＲＥＯ，ＧＥＯファイルは他 の装置にコピーしないでください。

付録Ａ−９ＬＡ−１ソフトウエアシステムチャートプロセスコンピュータ　スラ イスコンピュータ起動初期化 ＭＳ−ＤＯ８ＸＥＮ　Ｉ　Ｘ ＴＣＰ　ＴＯＰ ＡＳＥＲ ＴＥＲＥＯ メニュープログラム ＥＮＬＩ システム機能 ＣＨＫＤＳＫ　ＳＹＳＡＰＭ ＩＲ ＯＳ Ｐ２ スライシングプログラム Ｉ ＬＩＣＥ 部品製作プログラム ＡＲ８Ｅ ＵＰＥＲ ＲＡＰＩ ユーティリティプログラム ＰＯ警ＥＲ ＥＴＳＰ ５ＴＡＧＥ ＡＬＩＢ ＰＲＯＦＩＬＥ 通信プログラム 置ＮＥＴ　置ＮＥＴ ＦＴＰ　ＦＴＰ 付録Ｂ−５ＴＥＲＥＯコマンドセツト ５ＴＥＲＥＯコマンドセツトは、ジェネラル・スキャニング社のＤＣシリーズレ ーザ制御用電子パッケージとある程度互換性を持たせるように設計されています 。

５ＴＥＲＥＯは以下のコマンドを理解します。

ＢＸ　Ｏ〜１３５５３５　開始Ｘ位置　（位置）ＢＹ　Ｏ〜６５５３５　開始Ｙ 位置　（位置）ＪＸ　Ｏ〜６５５３５　新しいＸ位置にジャンプ　（位置）ＪＹ 　Ｏ〜８５５３５　新しいＹ位置にジャンプ　（位置）ＮＸＯ〜８５５３５　次 のＸ位置　（位置）ＮＹ　Ｏ〜８５５３３　次のＹ位置　（位置）ＳＳ　ｌ〜６ ５５３５　ステップサイズ　（相対増分）ＳＰ　５〜８５５３５　マルチパスス テップピリオド（１０μ５）ＳＤ　Ｏ〜８５５３５　スキャニングディレィ　（ ステップピリオド） ＪＳ　ｌ〜６５５３５　ジャンプサイズ　（相対増分）ＪＤＯ〜６５５３５　ジ ャンプディレィ　（ステップピリオド） ＬＯＯ〜６５５３５　レーザオンディレィ　（１０μ５）ＬＦ　Ｏ〜６５５３５ 　レーザオフディレィ　（１０μ５）ＮＳ　シーケンスモード入力　− ＡＢ　絶対モード入力　− ＥＸ　実行　− ＥＣ実行およびクリア　− ＣＬ　テーブルのり１Ｊア　− ＭＤ　ＡＳ　−／＋　オートシャッタモードの設定（オン／オフ） ＭＤ　ＢＬ　−／＋　ブロックモードの設定　（オン／オフ） ＭＤ　ＰＡ　−／＋　Ｐｏｓ　Ａｃｋモードの設定　（オン／オフ） ＳＲソフトリセット ＨＲハードリセット ＰＣＩ−１０リドローパスカウント　（トクス）ＲＤ　Ｏ〜６５５３５　リドロ ーディレィ　（ステップビビリオド） Ｒ８Ｏ〜６５５３５　リドローサイズ　（距離）ＶＣＩ−１０リベットバスカウ ント　（審ハス）ＶＰ　５〜６５５３５　リベットステップピリオド　（１０μ ５）ＶＲＯ〜６５５３５　リベット減少量　（距離）ＶＸ　Ｏ〜６５５３５　１ Ｊベット終了Ｘ位置　（位Ｗ）ｖＹＯ〜６５５３５　リベット終了Ｙ位置　（位 置）ｗＩ　Ｏ〜３２７８７　アイドル状態待ち　（遅延）ここで、ｌＯμｓ　： 　１０マイクロ秒ごとの数分解能−〇、８４μｓ　（１，１９ＭＨｚクロックの 場合） 位置；０〜６５５３５範囲のフィールド内の絶対位置距離ニステップサイズ単位 での絶対距離単位 相対増分：位置増分の相対数 ＃バス：リドローパス数 ステップピリオド：ＳＰコマンドによってプログラムされたステップ数（チック カウント）の範囲の時間 遅延：ミリ秒での遅延値（高速のコンピュータではより速くなる） 上記のコマンドについては６．３．１で詳細に説明してあります。

付録Ｃ＋＋立体造形ソフトウェア用語集以下に、本書および当社の他の文書にお いて使用されるソフトウェアに関する用語集を示します。これらの用語について は再検討してください。

８０２８Ｂ−プロセスコンピュータ内の１６ビツトマイクロプロセツサ ８０３８６−スライスコンピュータ内の３２ビツトマイクロプロセツサ ｅｒｉｔｉｅａｌ　ａｒｅａ　（重要領域）−特別に処理される領域ｃｒｏｓｓ −ｈａｔｃｈｉｎｇ　（クロスハツチ）一部品の内壁と外壁との間のクロスベク トルを支持することＥｔｈｅｒｎｅｔ　（イーサネット）−Ｄｉｇ１ｔａ１社、 Ｉｎｔｅ１社、Ｘｅｒｏｘ社によって共同開発された高速コンピュータ間通信方 式 ｆｉｅｌｄ　（フィールド）−レーザビームが到達できる樹脂タンクの表面 ｆ’ｉｌｌｊｎｇ　（フィリング）一部品の表面が作られるプロセス ｇｅｏａ＋ｅｔｒ１ｃ　（幾何学的補正）−ビンクッション効果のためのレーザ ビームのｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ調整ｈｏｍｅ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　（ホームポジ ション）一部品製作活動を行わない時にビームがジャンプするフィールド位置 １ａｓｅｒ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　（レーザコントローラ）−レーザの動きを 制御するスーパバイザの直轄下にあるソフトウェア ｊｕＩＩｉｐ　（ジャンプ）−レーザビームの迅速な非重合化動作 ｊｕｍｐ　ｄｅｌａｙ　（ジャンプディレィ）−ミラーの安定を図るためのジャ ンプ後の遅延 ｍ１ｒｒｏｒｓ　（ミラー）■レーザビームをフィールドのいずれかの位置に向 けるために回転する装置ＭＳ−ＤＯ８（エムニス・トス）−プロセスコンビエー タ用の標準ディスクオペレーティングシステムＩｏｕｌｔｉ−ｔａｓｋｉｎｇ　 （フルチタスク）−多数の人が同一のコンピュータを同時に使用できること ｐｉｎｃｕｓｈｉｏｎ　ｅｆｆ’ｅｃｔ　（ビンクッション効果）一平面に向け られている極小光源に固有のひずみｐｒｏｃ’ｅｓｓ　（プロセス）一部品を製 作する行為ｐｒｏｃｅｓｓ　ｃｏｍｐｕｔｅｒ　（プロセスコンピュータ）諺部 品を製作するために使用されるＳＬＡ装置内のコンピュータ、　Ｍｓ−ＤＯＳベ ース ｒｅｄｒａｗｉｎｇ　（リドローイング）陶強度を増すために同一ベクトル上に レーザビームの多数のパスを行うこと ｒｉｖｅｔｓ　（リベット）−小領域の上に余分なバスを行う場合にリドローイ ングの巧妙な方法 ｓｅｇｍｅｎｔ　（セグメント）−線を記述する２座標、４点５ｈｕｔｔｅｒｓ 　（シャッタ）−レーザビームのしゃ断物ｓｌｉｃｉｎｇ　（スライシング）− 三次元部品を二次元層に変換することによって立体造形のために三次元部品を準 備する行為 ５ｌｉｃｅ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　（スライスコンピュータ）一部品のスライシン グを行うために使用されるＳＬＡ装置から離れているコンピュータ；ＸεＮＩＸ ベース５ｔｅｐ（ステップ）−レーザビームの独立した移動５ｔｅｐ　ｐｅｒｌ ｏｄ　（ステップピリオド）−１ステ・ツブが行われる期間 ５ｔｅｐ　５ｉｚｅ　（ステップサイズ）−１ステツプのフィールド単位数 ＵＮＩＸ　（ユニックス）−７０年代にベル研究所で開発された先端多重タスク オペレーティングシステムＸＥＮＩＸ　（ゼエックス）−スライスコンピュータ に装備されているユニツクに準じた機能を持つオペレーティングシステム Ｚ−ｓｔａｇｅ　（Ｚステージ）一部品が乗る垂直エレベータ３Ｄシ；テムズソ フトウエア取扱説明書補遺１公開されている５ＬＩＣＥの例 図　３６ａ　〜　３６ｒ、３７ａ　〜　３フＣ，３８ａ　〜　３８ｂ、３９、４ ０ａ　〜４０ｂ　、　４１． ４２ａ　〜４２ｂ、　４３ａ　〜４３ｂを参照してください。

付録Ｅ　３４．ｌＢＩ３−３４．１６９“８ｇ、４．１３現在の３Ｄシステムズ 外部ソフトウェア状況スライス・コンピュータ（ＮＥＣ３８Ｂ）７Ｍ ３１１１Ｂ／ｊｘ　オペレーションシステムυＮ１ｘ；システムｖすＩＪ　−ス １．０．４８０３８８ＴＣＰイーサネツトサポート、ＭＩＣＯＮバージョンＩ　 ＮＴＥＲＡＣＴ　Ｉ　ＶＥシステムズ・コーポレーション（ＩＮＴＥＲＡＣＴＩ ＶＥ　５ｙｓｔｅａ＋ｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ。

２４０１　Ｃｏ１ｏｒａｄｏ　Ａｖｅｎｕｅ、　３ｒｄ　ＦｌｏｏｒＳａｎｔａ 　Ｍｏｎ１ｃａ、　Ｃａ１ｉｆ’ｏｒｎｉａ　９０４０４）プロセスコンピュー タ（讐ＹＳＥ　２ＢＢ）ＭＳ−ＤｏＳ３．２１ ワイズ・テクノロジー社 （Ｗｙｓｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ。

３５７１　Ｎ、　Ｆｉｒｓｔ　５ｔｒｅｅｔ。

Ｓａｎ　Ｊｏｓｅ、　ＣＡ　９５１３４）Ｑ−ＤＯ８Ｉ＋バージョン２，００ ガゼル・システムズ社 （Ｇａｚｅｌｌｅ　Ｓｙｓｔｅｍｓ。

４２　Ｎｏｒｔｈ　Ｌｌｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　Ａｖｅｎｕｅ、　５ｕｉｔｅ　１ ０Ｐｒｏｖｏ、Ｕｔａｈ　８４６０１　）ＦＴＰソフトウェアＰＣ／ＴＣＰファ イル転送プログラムバージョン１．１６ １’ＴＰソフトウエアＰＣ／ＴＣＰチルネツトバージヨン１．１６ＭＩＣ０Ｎ− インターラン社 （ＭＩＣＯＮ−１ｎｔｅｒｌａｎ、　Ｉｎｃ、。

１５５５ｖａｎｓｏｎ　Ｒｄ、。

Ｂｏｘｂｏｒｏｕｇｈ、　ＨＡ　０１７１９）１９８８年４月１３日 ５ＬＡ−１主要部品一覧 レーザ： １）リンコニクス社 （Ｌｉｎｃｏｎｉｘ。

１３９０　Ｂｏｒｒｅｇａｓ　Ａｖｅｎｕｅ。

５ｕｎｎｙｖａｌｅ、　ＣＡ　９４Ｈ９）Ａ）　４２４０Ｈ型Ｈｅ−Ｃｄマルチ モードレーザＢ）　４２４ＯＰＳ型電源装置 ２）オムニクローム社 （Ｏａ＋ｎ１ｃｈｒｏＬｌｅ。

１３６２０　Ｆｉｒｔｈ　５ｔｒｅｅｔ。

Ｃｈｉｎｎｏ、　ＧＡ　９１７１０） Ａ）　３５６ＸＭ型Ｈｅ−Ｃｄ　レーザＢ）　１００型電源装置 走査ミラー： １）ジェネラル・スキャニング社 （Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｓｃａｎｎｉｎｇ、　Ｉｎｅ、。

５００　Ａｒ５ｏｎａｌ　５ｔｒｅｅｔ。

Ｗａｔｅｒｔｏｗｎ、　ＨＡ　０２１７２　）Ａ）　Ｐ／Ｎ　ＥＯＯ−２２１７ ３ＸＹＯ５０７走査ミラーＢ）　Ｐ／Ｎ　ＥＯＱ−ＤＸ２０Ｑ５　ＸＹＱ５Ｑ７ 走査ミラーコントローラ ２軸（垂直）エレベータ： １）ディードル社 （Ｄａｅｄａｌ。

Ｐ、Ｏ，Ｂｏｘ　Ｇ。

Ｈａｒｒｉｓｏｎ　Ｃ１ｔｙ、　ＰＡ　１５８３ｇ　）（代理店を介して購入） パシフィック・テクニカリル・プロダクツ社（Ｐａｃｔ（’ｉｃ　Ｔｅｃｈｎｉ ｃａｌ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ。

１５９０１　Ｆｏｏｔｈｊｌｌ　Ｂｌｖｄ、。

５ｙｌａ＋ｅｒ、　ＣＡ　９１３４２）Ａ）　Ｐ／Ｎ　００８−０３２４−３１ ４インチ・　５ピツチリニアテーブル Ｂ）　Ｐ／Ｎ　Ｍ０５０００−２０　モータ駆動制御５ＬＡ−１プロセスコンピ ュータ： １）ワイズ・テクノロジー社 （Ｗｙｓｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ。

３５７１　Ｎ、　Ｆｉｒｓｔ　５ｔｒｅｅｔ。

Ｓａｎ　Ｊｏｓｅ、　ＣＡ　９５１３４）（代理店を介して購入） ペリフェラル・システムズ社 （Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ、　ｌｎｃ、＋８１０７０ｒｉｏｎ　 Ａｖｅｎｕｅ。

Ｖａｎ　Ｎｕｙｓ、　ＣＡ　９１４０６）Ａ）Ｗｙｓｅ　２８６．モデル２２０ ０　（以下を含む）１．４０ＭＢハードディスク ２、ＰＣＡＴキーボード ３、モニタ ４、グラフィックカード ５、数学コープロセッサ ２）ターンズφテクノロジー社 （Ｔａｒｎｚ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ。

８０２５５ｅｐｕｌｖｅｄａ　Ｂｌｙｄ、。

Ｖａｎ　Ｎｕｙｓ、　ＣＡ　９１４０Ｂ）Ａ）　Ｉ１０ボード ５ＬＡ−１スライスコンピュータ： １）ＮＥＣインフォメーション・システムズ社（ＮＥＣｌｎｆ’ｏｒｍａｔｉｏ ｎ　５ｙｓｔｅＩｌｓ、　Ｉｎｃ、＋１４１４　Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ　 Ａｖｅｎｕｅ。

Ｂｏｘｂｏｒｏｕｇｈ、　ＨＡ　０１７１９）（代理店を介して購入） ペリフェラル・システムズ社 （Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ　５ｙｓｔｅ＋ｎｓ、　ｌｎｃ、＋８１０７０ｒｉｏｎ 　Ａｖｅｎｕｅ。

Ｖａｎ　Ｎｕｙｓ、　ＣＡ　９１４０Ｂ）Ａ）　ＮＥＣパワーメート３８６コン ピユータビームエキスパンダ： １）オプトミオ・デザイン社 （Ｏｐｔｏｍｅｏ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ｃｏ、。

９０１　ｆｉｌｔｈ　Ｓｔ、、５ｕｉｔｅ　２０３゜Ｌｏｓ　Ａｌａｍｏｓ、Ｎ 、Ｍ、［１７５４４）Ａ）　Ｎｏ、Ｄ１０４９３（４Ｘ）型ヒームエキスパンタ 浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、／。

浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、３゜ 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、　６゜ 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、　９ｂ。

浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、に。

浄書（Ｖ″：容に変更なし） ＵＳ達読ｔ・ ＦＩＧ、　／／ｃ。

浄書（内容：こ変更ない 最初　での復　蒔々 ＦＩＧ、　／２゜ 浄書（内容に変更なし） 十＋＋＋＋＋＋十＋十＋＋十十＋−１−＋十＋＋十＋＋＋＋＋＋十十＋＋十＋十 ＋＋＋＋＋＋＋＋十＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋十＋＋＋十＋＋＋＋十＋＋＋＋＋＋＋ ＋＋＋＋ｌ５２８４４３９３５２１　７　＋＋＋＋＋＋　＋＋＋＋＋＋十＋２０ ４９６９７２Ｆ１７２４６２５１３　＋＋＋＋　＋＋＋　＋　＋　＋　＋　＋　 Ｉｔ　４９１！２９３８５８４８５７６４６２０５　＋　＋　＋　十＋十＋＋十 ＋＋ｌ９６４９７９１７７６３７１７３５８２８８＋十＋十＋十十＋　＋　＋　 ４２３６９９２７６６６６２５８７０６５３６１０　＋　＋　十＋　＋＋＋＋十 ＋５２３６３８４７５６８５７５９布７０ヌ９＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋Ｉ？５０ ＆）８６？６６４７５８２６６２８７＋＋＋＋＋＋　＋　＋　＋　＋　＋　１０ 　３２　６０　８５　８２　７７７９　６９　４３　１６　＋　＋　＋　−１− ＋　＋＋＋＋＋＋＋５１６３７５３６９６６５２４１１５７＋＋＋＋十＋＋＋＋ ＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋十＋＋＋＋＋＋十＋→−＋＋＋＋＋＋＋＋ ＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋十＋十十＋＋＋＋＋十＋＋＋十＋＋＋＋＋＋＋＋＋ ＋＋＋＋＋＋＋＋＋十＋＋十＋十＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋ ＦＩＧ、　／３゜ 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 立＃−垣形システム似２トウ；７図 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 試料作猷カーブ Ｆ／Ｇ　２ム 浄書（内容に変更なし） 圧、２２ａ、　。

レンズ漬掃の＃！奨ル法 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 空気：し九ターの、取模 浄書（内容に変更ない ５ＬＩＣＥ電贋機構成部品 ＦＩＧ、　２４ｏ。

浄書（内容に変更なし） ／″１１ クリキャビネットａ万見ｇ品 浄書（内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） 光学長構成部品 浄側内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） チャ゛２パ′−ＪＬ板部品 浄書（内容に変更ない 浄書（１容“：変更なし） 浄書（力容′：変更なし） 浄書（内容に変更なし） 浄ｉ！（内容に変更なし） ！書ｌＩ＋Ｉつ１ゆで百か１１） 浄書（内容に変更なし） 工学機器組立図 浄書（内容に変更なし） 浄Ｗ（円谷藝こりＪζ′ムしり 浄書（内容に変更なし） ＳＬＩＣＥＩＣ入力さＡ１．３東向学的モテウＬ（タイヤなＬ）オもｉ（タイヤ ＱＬＪ　後　（Ｔ） ＦＩＧ　３６ｅ　ＦＩＧ、　３ｔγ 浄書（内容に変更なし） 分解図 ５ＬＩＣＥ　０ＲＤＥＲＳ　ＴＨＥ　ＴＲＩＡＮＧＬＥＳ　ＢＹ　ＴＹＰＥ　Ａ ＮＤ　ＨＥＩＧＨＴＴＨＥ　ＦＪＡＴＲＩＡＮＧＬＥＳ 浄書（内容に変更なし） そしズ及キャゾ三角形は、Ｒ低を置の角ＩＣ位置付けう東３最倦 浄１（内容に変更なし］ ＊乞スライスす３Ｊう１り春片迭積層す３浄書（内容に変更なし） 同じ′薄片 車１才車体のみ例設計たちだのて薄片ケ損断面１よ１形で為３Ｆ７Ｇ　４乙 浄書（内容に変更ない 平Ｆｊｏ１：近（１：角形１τ対しズ、薄片１よ白形庖形蕨す３ 浄書（内容に変更なし） 手続補正書（方式） １　事件の表示 ３　補正をする者 事件との関係　特許出願人 発送日　平成　４年　５月　２６日 ６　補正の対象 図面翻訳文 ７　補正の内容 図面翻訳文の浄書（内容に変更なし） 国際調査報告

Claims (75)

【特許請求の範囲】
1. １．下記によって構成されるビームをプロファイリングするための装置； 上記ビームが下記手段で入社した時、ビームの予定した大きさの一部の輝度を計 測するための手段；輝度と同等のものまたは上記ビームに追従する工学的通路に 対し実質的に垂直な表面に沿うビームのすべての部分を計測するために上記ビー ムによって追従する光学的通路から上記計測手段の相対的垂直移動を変更するた めの手段。
2. ２．下記によって構成されるビームをプロファイリングするための方法； 上記ビームによって追従する光学的通路に対し実質的に垂直な表面に沿う上記ビ ームの予定された大きさの一部の輝度を計測するための段階；および上記ビーム の他の部分に対する計測段階の反復。
3. ３．請求項１に記載した装置において上記ビームがレーザー・ビームである装置 。
4. ４．請求項２に記載した方法において上記ビームがレーザー・ビームである方法 。
5. ５．下記によって構成される装置で表面上のビーム投射の場所を決定するための 装置： ビームの存在を感知するセンサー手段；ビームと位置ぎめするための走査手段； ビームが上記センサー手段に向けられた時上記センサー手段の明白な場所を含む 情報を提供するためのビーム・プロフィリング手段および位置読み出し手段。
6. ６．請求項５に記載した装置において上記ビームがレーザー・ビームである装置 。
7. ７．請求項５に記載した装置において上記ビームが電磁放射ビームである装置。
8. ８．請求項５に記載した装置において上記ビームが光の並行ビームである装置。
9. ９．請求項５に記載した装置において上記ビームが電子ビームである装置。
10. １０．請求項５に記載した装置において上記センサー手段が電磁放射を感知する 装置。
11. １１．請求項５に記載した装置において上記センサー手段が電子衝撃を感知する 装置。
12. １２．請求項５に記載した装置において、上記ビームを位置ぎめする走査手段が 電算機制御による２個の回転ミラーで構成されている装置。
13. １３．請求項５に記載した装置において、上記ビームを位置ぎめする走査手段が ２個の位置ぎめリニア・モーターで構成されている装置。
14. １４．下記によって構成される表面上のビーム放射場所を決定するための方法： ビームの存在を感知するセンサー手段を使用すること：ビームを位置ぎめするた めの走査手段：ビームが上記センサー手段に向けられた時、上記センサー手段の 明白な場所を含む情報を提供するためのビーム・プロファイーリング手段および 位置読み出し手段。
15. １５．請求項１４に記載した方法において上記ビームがレーザー・ビームである 方法。
16. １６．請求項１４に記載した方法において上記ビームが電磁放射ビームである方 法。
17. １７．請求項１４に記載した方法において上記ビームが光の並行ビームである方 法。
18. １８．請求項１４に記載した方法において上記ビームが電子ビームである方法。
19. １９．請求項１４に記載した方法において上記センサー手段が電磁放射を感知す る方法。
20. ２０．請求項１４に記載した方法において上記センサー手段が電子衝撃を感知す る方法。
21. ２１．請求項１４に記載した方法において、上記ビームを位置ぎめする走査手段 が電算機制御による２個の回転ミラーで構成されている方法。
22. ２２．請求項１４に記載した方法において、上記ビームを位置ぎめする走査手段 が２個の位置ぎめリニア・モーターで構成されている方法。
23. ２３．下記によって構成される光重合体を横切る反応ビームの痕跡の硬化深さを 決定するための装置：反応ビームに応答する１個以上のセンサー手段およびビー ム・プロファイリング手段。
24. ２４．下記の段階によって構成される光重合体を横切る反応ビームの痕跡の硬化 深さを決定するための方法：ビーム輝度プロファイルを得ること： および上記ビーム輝度プロファイルを基本として硬化深さを計算すること。
25. ２５．下記によって構成される表面上の反応ビームの焦点を決定するための装置 ： 反応ビームに応答する１個以上のセンサー手段：およびビーム・プロファイリン グ手段。
26. ２６．下記の段階によって構成される表面上の反応ビームの焦点を決定するため の方法： ビーム輝度プロファイルを得ること； および上記ビーム輝度プロファイルを基本として焦点を計算すること。
27. ２７．下記によって構成される入射ビーム出力を計測するための装置： ビームに応答する１個以上のセンサー手段：およびビーム・プロファイリング手 段。
28. ２８．下記の段階によって構成される入射ビーム出力を計測するための方法： ビーム輝度プロフィルを得ること。 および上記ビーム輝度プロフィルを基本として出力を計算すること。
29. ２９．物体を形成する薄片の近傍に連続的に凝固させるための活性媒質の指定面 上が、規定の方式で動作する反応手段によって曝露される時、凝固能力を有する 活性媒質から三次元の物体を製造するための立体造形装置を較正し、正規化する ための下記により構成される装置：（ａ）指定された表面により決定された平面 内に予定された位置で位置をきめる能力のある１個以上のセンサー手段で、上記 センサー手段は、反応手段を上記センサー手段に向けた時、感知する能力を有す る；（ｂ）位置ぎめ手段の情報に応じて反応手段を位置ぎめするための位置ぎめ 手段； （ｃ）上記センサー手段で指示された反応手段を感知する上記センサー手段に応 じて指定された表面により決定された平面内に予定された位置に相応する位置ぎ めの情報を記憶するための記憶手段。
30. ３０．請求項２９に記載した装置において下記の追加構成を含んでいる装置： （ｄ）上記位置情報の線形補間を遂行するための処理手段：上記処理手段は、上 記位置ぎめ手段を指示するための中間位置情報を供給できる能力を有する。
31. ３１．請求項３０に記載した装置において、反応手段がビームである装置。
32. ３２．請求項３１に記載した装置において、反応手段が電磁放射線である装置。
33. ３３．請求項３２に記載した装置において、反応手段がレーザー・ビームである 装置。
34. ３４．請求項２９に記載した装置において、作業媒体が光重合体になり得る液体 である装置。
35. ３５．物体を形成する薄片の近傍に連続的に凝固させるための作業媒体の指定面 上が規定の方式で動作する反応手段によって曝露された時、凝固能力を有する作 業媒体から三次元の物体を製造するための立体造形装置を較正し、正規化するた めの下記の段階によって構成される方法： （ａ）指定された表面により決定された平面内に予定された位置で位置をきめる 能力のある１個以上のセンサー手段位置ぎめ方法で上記センサー手段は、反応手 段を上記センサー手段に向けた時、感知する能力を有する；（ｂ）上記センサー 手段に反応手段を位置ぎめすること； （ｃ）反応手段を上記センサー手段に向けたと同時に上記センサー手段の場所に 相当する位置情報を記憶装置に記録すること。
36. ３６．請求項３５に記載した方法において、下記段階の追加構成を含んでいる方 法： （ｄ）反応手段を上記センサー手段に向けたと同時に上記センサー手段の場所に 相当する上記位置情報の線形補間に応じた反応手段位置ぎめ方法。
37. ３７．請求項３６に記載した装置において、反応手段がビームである装置。
38. ３８．請求項３７に記載した装置において、反応手段が電磁放射線である装置。
39. ３９．請求項３８に記載した装置において、反応手段がレーザー・ビームである 装置。
40. ４０．請求項３６に記載した装置において、活性媒質が光重合体になり得る液体 である装置。
41. ４１．物体を形成する薄片の近傍に連続的に凝固させるための流体媒質の指定面 上が、規定の方式で動作する反応手段によって曝露された時、凝固能力を有する 流体媒質から三次元物体を製造するための立体造形装置を較正し、正規化するた めの下記の段階によって構成される方法； （ａ）指定表面に相当する平面内の予定された場所にセンサーを位置ぎめするこ と； （ｂ）センサーによって検出される反応手段を走査すること； （ｃ）反応手段がセンサーによって検出された時、その位置に関する情報を発生 すること； （ｄ）各センサーに対する反応手段の位置情報とセンサーの予定された場所とを 比較すること；そして、（ｅ）物体を作成するための反応手段の位置ぎめに使用 する予定センサー場所に対する反応手段位置情報の表を発生すること。
42. ４２．請求項４１に記載した方法において、上記流体媒質が液体の光重合体にな り得る樹脂である方法。
43. ４３．請求項４１に記載した方法において、上記反応手段がレーザー・ビームで ある方法。
44. ４４．ビームに接触すると凝固する媒質に反応ビームを適用することにより三次 元の部品製造に関する装置を校正するための下記により構成される装置：ビーム が通過し得る複数の予定された通路を有する校正板； 上記校正板にはビームを検出するための一個以上のセンサー手段を含む。 上記センサー手段は上記予定された通路のただ一つを通過するビームの表示信号 を発生する能力を有する；上記予定された通路の特定の一つを通過するビームに 相当するビーム位置情報記録用の記憶手段。
45. ４５．物体を形成する固体薄片の近傍に連続的に凝固させるための流体媒質の指 定面上が、規定の方式で動作する反応手段によって曝露された時、凝固能力を有 する流体媒質から立体造形による三次元の物体の製造におけるドリフト修正のた めの下記により構成される装置。 （ａ）反応手段の適用を検出する能力を有し、流体媒質を指定表面に固定され予 定した場所に取付けられた一個以上のセンサー； （ｂ）センサーが反応手段を検出し、センサーの明白な場所に同じく相当する位 置情報を供給するように反応手段を検出するための位置ぎめ手段 （ｃ）基準時間およびおくれた時間で得たセンサーの位置ぎめ情報間のドリフト を決定するため、早い時間で得たセンサーで反応手段を決定する基準位置情報に 与えられた時間で位置ぎめ手段から得る位置ぎめ情報を比較する方法：そして、 （ｄ）ドリフトに応じて位置ぎめ情報表を修正する方法。
46. ４６．物体を形成する固体薄片の近傍に連続的に強固させるための流体媒質の指 定表面上が、規定の方式で動作する反応手段によって曝露された時、凝固能力を 有する流体媒質から三次元物体を製造するための立体造形装置内のドリフトを修 正するための下記の段階によって構成される方法： （ａ）流体媒質の指定表面に固定された予定場所に取付けた１個以上のセンサー によって検出されるべき反応手段の原因になるべき反応手段の位置ぎめ情報を基 準時間で決定すること： （ｂ）ドリフトの修正が必要である時、おくれた時間で上記（ａ）段階を遂行す ること： （ｃ）ドリフトを決定するための基準時間とそのおくれた時間で反応手段からの 位置情報を比較すること；および （ｄ）物体の薄片を引出す反応手段へ送る位置ぎめ情報を修正すること。
47. ４７．部品を形成する近傍の固体薄片を得るため、媒質の指定表面上が規定の方 式で動作する反応手段によって曝露された時、凝固能力を有する媒質から部品を 製造する立体造形のドリフト誤差を修正するための下記により構成される装置： （ａ）１個以上のセンサー手段で、媒質の指定表面に固定された予定場所に設置 されており、上記センサー手段は上記センサー手段への反応手段の適用を検出で きる能力を有する； （ｂ）反応手段を適用することに対する位置ぎめ手段で、上記位置ぎめ手段は上 記センサー手段への反応手段を適用する能力があり、またドリフト修正により調 節可能である： （ｃ）センサー現在場所出力手段でセンサー現在位置情報、上記センサー手段の 明白な現在位置を含む上記センサー現在位置情報を供給可能である；（ｄ）記憶 手段であり、センサー過去位置情報、上記センサー手段の明白な前の位置を含む 上記センサー過去位置情報を収容することが可能である；そして（ｅ）上記セン サー現在位置情報と上記過去位置情報とを比較する手段であり、上記ドリフト修 正を決定する手段を含む。
48. ４８．請求項４７に記載した装置において、上記反応手段がビームである装置。
49. ４９．請求項４８に記載した装置において、上記ビームが電磁放射線である装置 。
50. ５０．請求項４９に記載した装置において、上記電磁放射ビームが光のビームで ある装置。
51. ５１．請求項５０に記載した装置において、上記光のビームがレーザー・ビーム である装置。
52. ５２．請求項４８に記載した装置において、上記ビームが電子ビームである装置 。
53. ５３．請求項４７に記載した装置において、上記媒質が光重合体になり得る樹脂 である装置。
54. ５４．請求項４７に記載した装置において、上記媒質が粉末である装置。
55. ５５．請求項４７に記載した装置において、上記媒質が液体である装置。
56. ５６．部品を形成する近傍の固体薄片を得るため、媒質の指定表面上が規定の方 式で動作する反応手段によって曝露された時、凝固能力を有する媒質から部品を 製造する立体造形のドリフト誤差を修正するための下記の段階によって構成され る方法： （ａ）媒質の指定表面に関して固定の予定場所に取付けた１個以上のセンサー手 段へ供給されるべき反応手段を基準時間で引起すことであり、上記センサー手段 は上記センサー手段に対する反応手段の供給を検出し得る能力を有し、また、椙 当位置情報を決定し記憶すること；（ｂ）上記（ａ）段階を遂行する上記基準時 間よりおそい時間でおくれ相当位置情報を決定すること；（ｃ）上記相当位置情 報と上記おくれ位置情報を比較してドリフト誤差修正を決定すること；そして、 （ｄ）反応手段の位置ぎめを修正するため上記ドリフト誤差修正を利用すること 。
57. ５７．請求項５６に記載した方法において、上記反応手段がビームである方法。
58. ５８．請求項５７に記載した方法において、上記ビームが電磁放射ビームである 方法。
59. ５９．請求項５８に記載した方法において、上記電磁放射ビームが光のビームで ある方法。
60. ６０．請求項５９に記載した方法において、上記光のビームがレーザー・ビーム である方法。
61. ６１．請求項５７に記載した方法において、上記ビームが電子ビームである方法 。
62. ６２．請求項５６に記載した方法において、上記媒質が光重合体になり得る樹脂 である方法。
63. ６３．請求項５６に記載した方法において、上記媒質が液体である方法。
64. ６４．ビーム位置ぎめ手段によって表面上のビーム位置のドリフトを修正するた めの下記により構成される装置： （ａ）１個以上のセンサー手段で、上記センサーへのビームの適用を検出し得る 能力を有し且つ表面に固定した予定場所に設置されているもの。 （ｂ）上記センサー手段にビームを適用し得るビーム位置ぎめ手段； （ｃ）ドリフト修正によって調整可能なビーム位置ぎめ手段； （ｄ）現在センサー場所情報を供給可能な現在センサー場所出力手段であって上 記現在センサー場所情報は上記センサー手段の現在の明白な場所を含む；（ｅ） 記憶手段であって、上記記憶手段は過去センサー場所情報を収容可能であり、上 記過去センサー場所情報には上記センサー手段の以前の明白な場所を含む；そし て、 （ｆ）上記現在センサー場所情報と上記過去センサー場所情報との比較手段でな り、上記ドリフト修正を決定する手段を含む。
65. ６５．請求項６４に記載した装置において、ビームがレーザー・ビームである装 置。
66. ６６．請求項６４に記載した装置において、ビームが電子ビームである装置。
67. ６７．請求項６４に記載した装置において、ビームが電磁放射線であり、また、 表面がビームの適用により焼結し得る粉末金属を含んでいる装置。
68. ６８．請求項６４に記載した装置において、ビームが電磁放射線であり、また、 表面がビームの適用により溶解し得る粉末金属を含んでいる装置。
69. ６９．ビーム位置ぎめ手段によって表面上のビーム位置ぎめのドリフトを修正す るための下記の段階により構成される方法： （ａ）表面に関して固定の予定場所に取付けた１個以上のセンサー手段へ供給さ れるべきビームを基準時間で引起すことでなり、上記センサー手段は、上記セン サー手段へのビームの供給を検出し得る能力を有し、また、上記基準時間で上記 センサー手段の明白な位置に相当する位置情報を記憶手段で決定し記憶すること ；（ｂ）上記（ａ）段階を遂行する上記基準時間よりおそい時間において、上記 基準時間よりおそい上記時間で上記センサー手段の明白な位置に相当するおくれ 位置情報を決定すること。 （ｃ）上記位置情報と上記おくれ位置情報とを比較することによってドリフト誤 差修正を決定すること；そして、 （ｄ）ビーム位置ぎめ手段によるビーム位置ぎめを修正するために上記ドリフト 誤差修正を利用すること。
70. ７０．請求項６９に記載した方法において、ビームがレーザー・ビームである方 法。
71. ７１．請求項６９に記載した方法において、ビームが電子ビームである方法。
72. ７２．請求項６９に記載した方法において、ビームが電磁放射線であり、また、 表面がビームの適用により焼結し得る粉末金属を含んでいる方法。
73. ７３．請求項６９に記載した方法において、ビームがレーザー・ビームであり、 また、表面がビームの適用により焼結し得る粉末金属を含んでいる方法。
74. ７４．請求項６９に記載した方法において、ビームがレーザー・ビームであり、 また、表面がビームの適用により溶解し得る材料を含んでいる方法。
75. ７５．請求項６９に記載した方法において、ビームがレーザー・ビームであり、 また、表面がビームの適用により溶発し得る材料を含んでいる装置。