JPH04502141A - 高温超伝導体のための不活性層 - Google Patents
高温超伝導体のための不活性層Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ゞ のための1
1豆二1遣
超伝導体は、超伝導転移温度(Tc)と称する一定温度に維持されているとき、
実質的に抵抗の無い状態で電気を伝えることができる材料である。例えば、純金
属またはニオブ錫(NbsSn)のような合金は、23に以下の温度に冷却され
ると超伝導状態になる。このレベルの冷却を実現するには、4にで凝縮する液体
ヘリウムの使用が必要となる。この液体ヘリウムは、高価であり、取り扱いが難
しい。
m;の技術の商業上の大躍進は、1987年1月に、Y l、 2Bao、5C
uO4として報告されたイツトリウム・バリウム酸化銅セラミックが、約90に
の転移温度(Tc)で超伝導状態を達成したことによってもたらされた。この点
については、M、 K、 Wuほか著のPhys、Rev、Lett、の第58
号第908頁(1987年)を参照されたい。このレベルの冷却は、前記液体ヘ
リウム(沸点4.2K )より安価で取り扱いの容易な液体窒素(沸点77K又
は−196℃)により容易に達成可能である。
液体窒素冷却超伝導体の出現は、公共事業、工業、電子工学、運輸及び薬学の分
野に恩恵をもたらすであろう。
例えば、電力会社は、エネルギの消散損失または発熱を伴うことなく電流を送る
ことができる超伝導送電線を地中に埋設することを計画している。超伝導素子に
より、より小型で強力なスーパーコンピュータが実現されるであろう。これらの
チップは、熱損失を生じないので、互いにより密な状態に取り付は可能であり、
延いては電子部品収納ボックスのサイズを小さくすることができる。
このようなサイズの縮小は、信号がスイッチ素子と回路要素との間においてより
短い時間で伝播し、より小さくて、処理速度がより速いコンピュータの実現が可
能となることを意味する。
(Law−xsrxcuo4型の)2−1−4酸化物、(Y B a 2Cu
so t−x型の)1−2−3酸化物、(Biscat+xs r! XCux
Oa+yまたはT1.Ca、+x B a !−x Cu to s+ y型の
)ビスマスおよびタリウム2−1−2−2酸化物、および、(Bi2Ca2+x
Sr2 XCu5Oto+7またはT 1 *Ca *+ x B a 2−
XCu go l。+y型の)ビスマスおよびタリウム2−2−2−3酸化物に
おける高温超伝導性の発見以後、既存および新規の技術にこれらの材料を適用す
るためには材料関連の多くの問題点を解決する必要があるということが明白とな
った。現在開発初期段階にあるシステムを含む、銅酸化物に基づくすべての超伝
導体に関して、同様な問題点が存在すると思われる。
第1番目に、所定の形状、サイズ、および導電性を有する構造を実現できるよう
な材料合成に関連する問題点がある。これらの問題点は、マクロ的なものからミ
クロ的なものにまで及ぶ。第2番目に、多種類の基質上における超伝導薄膜の形
成に関する問題点があり、基質としては、マイクロエレクトロニクス素子の見地
からみてシリコンの選択が自明である。第3番目に、特に小さなサンプルおよび
薄膜のために安定したオーミックコンタクトの生成に関連する問題点がある。第
4番目に、超伝導酸化物が様々な環境下で使用可能になるように、ファイバまた
は薄膜のような小さな構造体を不活性化処理し、保護し、または、カプセル化す
ることに関連する問題点がある。
初期の研究により、高転移温度のセラミックの表面が高い反応性を有することが
分った。特に、酸化物の生成に対して反応性を示す吸着原子は、格子から酸素を
取り出して恐らく運動学的に制限される厚みを有する、好ましくない酸化物被覆
層を形成することによって2−1−4.1−2−3および2−1−2−2表面を
破壊させる。
広い意味において、不活性化層(passivation 1ayers)は、
該層を横切る分子移動を阻止し、超伝導体の表面を周囲雰囲気から保護する。よ
り詳しく言うと、不活性化層は、超伝導体からの酸素消失を阻止する障害物とし
て作用し、素子同士を隔離し、超伝導体構造の構成要素として作用し、或いは、
多層伝導組織の電気絶縁手段を提供する。
H,M、Meyerらは、Appl、Phys、Lett、第51号第1118
頁(1987年lO月)において、蒸発金薄膜がL a 1.*sS r O,
1SCuo4超伝導体の表面を、化学的な攻撃に抗すべく不活性化せしめる、と
報告している。超薄膜を誘電性薄膜で被覆する実験において、Y、 Ichik
awaらは、J、Appl、Phys第27号第1381頁(1988年)に記
載のように、上述のM、に、Wu等が開示したY−Ba−Cu−0超伝導セラミ
ツクの薄膜上にNb2O,薄膜およびA120m薄膜を蒸着すべく無線周波数マ
グネトロンスパッタリング法を使用した。誘電性薄膜の厚みは、600〜135
0オングストロームであると報告された。しかしながら、これらの層は、Y−B
a−Cu−0薄膜の結晶構造を破壊させ、超伝導転移領域が広がり、転移温度が
下がる結果となった。さらに、このグループは、Ba原子が誘電体層中に拡散し
、セラミックの格子が実質的に破壊された由報告している。
故に、超伝導体の有用な特性を破壊させることのない、安定し且つ有効な不活性
層を超伝導セラミック酸化物に形成する方法が必要とされる。
免豆亘鷹1
本発明は、超伝導セラミック酸化物の表面に不活性層を形成する方法を提供する
。該方法は、Al、Bi、SiまたはAI−W酸化物の不伝導層が前記表面に形
成されるように、アルミニウム(Al)、ビスマス(Bi)、シリコン(Si)
、または、アルミニウムおよびタングステン(At−W)を温度的または化学的
に活性化された酸素(0°)雰囲気中において蒸発させる工程からなる。
この技術は「活性化成蒸着」と称される。本発明は、さらに、活性化酸素の使用
を必要としないCaF、の分子ビーム蒸着によつてCaF2不活性層を超伝導セ
ラミック酸化物の表面に形成する工程を含む。オーミックコンタクトの形成に用
いられる導電性純金属層とは異り、このようにして形成される不活性層は誘電体
である。この酸化物すなわちフッ化不活性層は超伝導体のセラミック格子を破壊
せず、従ってその電気的または物理的特性の低化は制限される。
界面・被覆層相互作用についての考察を容易化するため、本発明に係る方法は、
主に、薄い(約12〜100オングストロームの)層の蒸着に関して説明されて
いるが、他の適当な厚みの層を形成してもよい。
本発明の不活性層の厚みは、少くとも約50オングストロームであるのが好しく
、約100オングストロームから5000〜io、oooオングストロームとす
るのが最も好ましい。
本発明に係る方法は、あらゆる公知の超伝導酸化物の表面に不活性層を形成する
場合に適用可能である。好ましいいくつ、かの種類の構造が、以下の表Iに示さ
れCいる。本発明の方法において、基質として使用可能なその他の、銅酸化物を
ベースとした超伝導セラミック酸化物について、以下に説明する。
支上−−l玉1」jユニ11〜孔」
式シ 監Z3
1、as−xAxcuo4 2−1−1” ’RBatCusO,−x 1−2
−3” ’BizCax+xSr2−xcutos+y 2−1−2−2”Bi
2Ca2+X5r2−XCuxOxo÷Y 2−2−2−3T1zCa1+XB
at−XCu*Os÷>+ 2−l−2−2T1.Caz+xBat−xcus
Ox o+y 2−2−2−31、 J、G、Bednorz外著 Z、Phy
s、B、第64号第189頁(1986年)、(A=Sr)
2、 C,W、Chu外著 Phys、Rev、Lett 、第58号第405
頁(1987年)、(R=Y)
3、 H,Maeda外著 J pn、 J、 Appl、 Phys、第58
号第405頁(1988年)、Z、Z、Sheng外著 Nature第332
号第55頁(1988年)
4、A=Ba、Sr、Ca
5、R=ランタニド元素、例えば、Y、 Sm、 Eu、Gd、 Dy。
Ho、Yb
6、XおよびYは、超伝導性に必要な化学的原子価状態を満足させるのに必要と
される化学量値である。
さらに、本発明は、(a ) A1. Bi、 SiまたはAl−Wの酸化物ま
たは(b)CaF*からなる不活性層により少くとも1つの表面が被覆された、
ワイヤ、マイクロエレクトロニクス素子、膜のような超伝導セラミック酸化物形
成体にも適用される。
この酸化物またはフッ化物層に関して使用される「不活性化(passivat
ion) Jという用語は、ファイバまたは薄膜のような超伝導構造の保護及び
/またはカプセル化、および電気的絶縁を含むものである。故に、本発明は、(
a) Al、 Bi、 SiまたはAl−W、または、(b)CaF2からなる
不活性層により少くとも1つの面が被覆された超伝導セラミック酸化物形成体を
も含む。
11旦l皇11−明
第1図は、本発明に係る方法によって処理された1−2−3超伝導体表面に関す
るCu2psz2コアレベル放出を示すグラフ図である。
第2図は、本発明に係る方法によって処理された1−2−3超伝導体表面に関す
るCu2ps/zコアレベル放出を示すグラフ図である。
第3図は、本発明に係る方法によって処理された1−2−・3超伝導に関するO
isコアレベル放出を示すグラフ図である。
第4図は、温度的または化学的に活性化された酸素(O”)中においてA1処理
を施された1−2−3超伝導体表面に関するCu2ps/2コアレベル放出のグ
ラフ図である。
女ましい 2、−の」1軟方」(朋
セラ ミ ツー先鷹「伝11体
超伝導酸化物は1964年に最初に報告されたが、最近まで、金属間化合物がよ
り高い超伝導温度を示すとされていた。1975年に、E、1.DuPont
de Nemoursの研究音速は、13K(7)転移温度で、BaPb1−x
Bixos系に超伝導状態が発生することを発見した( A、W、Sleigh
t外著 5olid StateCommun第17号第299頁(1975年
))。この系における超伝導組成構造は、理想的な灰チタン石構造からほんのわ
ずかひずんだものとなっている。Bi(IV)の不均化、すなわち、2Bi (
IV)(6S” )→Bi(IN) (6S’) +Bi(V) (6S0)が
約30パーセントのBiで発生するということは一般的に認められている。Sl
eightらは、最良の超伝導体が多少制限された単相領域からのクエンチ(q
uench)により単相であり、従ってこれらの相が実際的に不安定な物質であ
る、ということを発見した。均衡状態において、異なるX値を有する2つの相が
存在し、小さい方のX値を有する相は金属であり、大きい方のX値を有する相は
半導体である。正式な原子価状態の実割当て(actual assignme
nt)は電子の説明をするのに便利な方法であり、この実際状態は陰イオン作用
の多少の混合を含む。例えば、最近、CavaおよびBatloggは、Nat
ureの第332号第814頁(1988年)において、Bao、 8Ko4B
i03がBaPbo、 taBLo、 23o1に関して報告された13により
かなり高い、略30にの転移温度を達成した旨発表した。
L a 2 Cv 04がa = 5.363オングストローム、b=5.40
9オングストローム、C=13.17オングストロームを有するKzNiF4構
造の斜方晶系ひずみを示す旨、LongoとRaccahによりJ、5olid
5tate Chew、第6号第526頁(1973年)に報告された。さら
に、LalCuO4が、可変の陰イオン空格子点濃度を有し、L a x Cu
O4Xとして表示可能である、旨報告された。いくつかのしa 2 Cu O
aサンプルに関して、超伝導性が発見された。D、C,JohnstonらのP
h−ys、Rev、B(1987年)の第36号第4007頁を参照。しかしな
がら、この材料のほんの一部分が超伝導性を示したにすぎないので、これらのサ
ンプルの化学量については多少の問題点がある。(P、M、Grant外著 P
hys、Rev、Letters(1987年)第58号第2487頁参照)。
L a 2 x A x Cu Oaセラミックス(A=Ca、S i。
Ba)は、約40にの転移温度を示した。粘土酸化物をアルカリ土類陽イオンに
置換にすることにより、正方品系から斜方晶系への転移温度が低化する。この転
移は、超伝導性が観察されなくなる組成であるx>0.2で完全に無となる。
Y B a 2Cu 110 ? −X 化合物は、約93にで超伝導状態に転
移し欠陥灰チタン石として結晶する。YBazCusoy−xの単位格子は、a
= 3.8198 (1)オングストローム、b =3.8849 (1)
オングストロームおよびC=11.6762 (3)オングストロームからなる
斜方晶系(Pmon)である。この構造は、Ba−YがC軸に沿って整列するこ
とにより3倍の単位格子を有する酸素欠陥灰チタン石として考えることができる
。Y B a tc u so t −xについては、酸素は陰イオンサイトの
779を占める。銅の173は4倍配位、2/3は5倍配位である。x=7.0
の斜方晶系からx=6.0の正方晶系に至る酸素化学量により、可逆的な構造変
化が発生する。 (P、に、Gallagher外著 Mat。
Res、Bull、第22号第995頁(1987年)を参照)。x=7.0の
値は400〜500℃の酸素中で焼戻しすることにより達成され、この組成は最
も急激な超伝導転移を示す。
最近、上述のマエダらは、B 1=ca S rocuxoaに関して120に
の超伝導転移温度が得られたと報告した。
B i / Ca / S r / Cu / O系について今日まで報告され
た研究のほとんどにおいて、多相生産物から選択された単結晶についての測定が
なされた。デュポン(Dupont)のグループは、約95にの転移温度を示し
たBi*5rs−xcaxcuzo*+y (0,9>x>0.4)の組成を有
する平坦な結晶を選択した。x = 0.5のためのBt2sri−xcaxc
u、o、+yの結晶は、a = 5.399. b = 5.414、c =
30.904の斜方晶格子定数を示した( ldj、subramanianら
の5cience第239号第1015頁(1988年)参照)。この構造は、
Ca(Sr)によりインターリーブ(inter−1save)され、2重のビ
スマス酸化物と交互するC u 02シート対からなる。
現在、混合されたC u (II) −Cu (III)酸化状態、即ちA=B
a、 SrまたはCaであるL a z x A x Cu O4と、Rがほぼ
ランタニドであるRBa2CusOt Xと、Bits r2 XCax−XC
uzOa+yとを含む、3つの超伝導酸化物グループが存在している。Z、Z、
ShengおよびA、M、HerfDarlは、最近、Natureの第332
号第55頁(1988年)において、T I / B a / Ca / Cu
/ O系における高温超伝導相について報告した。2つの相、すなわちT12
CaBa*Cu5OsおよびT I 、B a、Catcuso、oが、R,M
、Hazenらによって確認された。A、W、Sleightらは、さらに、T
1*Ba*CaCu*OmおよびT1xBazCuO6の構造について報告し
た。また、T1*BatCatCu3010超伝導体は、デュポングループによ
って作製されたものであり、公知の高超伝導体の中で最高の転移温度を示す。高
い転移温度を有する一連の酸化物は、A(III)がBiまたはTIであり、A
(II)がBaまたはSrであり\nが積み重ねられたCu−0シートの数であ
る、(A”’O)意At”Caa tcuao*+xaに関して研究°された。
今日まで、n=3は、連続的に調べられたCu−〇シート積み重ね数についての
最大数である。転移温度Tcはnの増加に比例して増加するという傾向があるよ
うにみえる。
本発明の方法は、超伝導体材料の作製方法に関係なく、該超伝導体材料の不活性
膜について使用可能である。超伝導酸化セラミックは、一般的に900℃から1
100℃までの温度で、固体要素の酸化物または炭酸塩パウダーの密な混合物を
加熱することによって作製される。再度のグラインディングおよび加熱により、
この混合物は、小粒子化され、高温で数時間焼結(融解なしの接合)される。
次いで、この小粒子は最適には400℃〜450℃低温で焼き戻される。
該セラミックの作製が行なわれる条件は、その酸素含有量に影響を与える。格子
における酸素原子の数および配置が該酸化物の超伝導特性にとって重要であると
構造研究によって示されているので、これは重要である。事実、最高の超伝導転
移温度を実現するためには、セラミックは純粋な酸素雰囲気中において加熱され
るのが好ましい。その後、該セラミックは、炉の中で約5〜6時間にわたりゆっ
くりと冷却しなければならない。
− および −の
LaX、ssS ro、tscuo4.YBaiCuiOv x、B1 ICa
t+x S r 2 X Cu=o=+ yの超伝導体、および、関連のカップ
レート化合物(cuprate compounds)の占有および非占有電子
状態を確認するため、電子スペクトル分析が使用された。多結晶および単結晶材
料からの結果により、2−1−4.1−2−3.2−1−2−2および2−2−
2−3超伝導体の価電子帯放出(vale−nce band emissio
n)は著しく類似しており、主にCu−〇混成状態のため、Efに近い低密度状
態、約3.4eVの中心特性、および、2.1eVおよび5.4eVの肩特性を
有する。該状態の算出密度の比較は、相関効果の重要性を示す。空状態における
構造は、La 5d、La 4f、Ba 5d、Ba 4f、Y 4d、Ca
3d、5r4d、Bi 5pおよびOsp空状態に関係づけられる。
コアレベルの結果は、Cu2+型に関連したCu 2 p 3it、主および電
線構造を示す。01.放出は、不同等の化学環境を示す。界面研究により、被覆
層に応じた基質破壊、コンタクト形成および不活性化が示される。AgおよびA
u被覆層は最小の効果(不活性コンタクト)を奏し、酸素除去原子(Ti、F(
!、Cu、Pd、1.、a、AI。
In、Bi、Ge)は酸素を除去し表面破壊を起す。
さらに、界面形成についてのX線光電子分光計(XPS)による測定が標準的な
超真空状態(測定時の圧力がix:to−”トル未満)で行なわれる次の詳細例
を参照して本発明をさらに説明する。S、A、ChambersらのPhys。
Rev 、 Bの第34号第634頁(1987年)を参照されたい、、AIK
d光子(h v = 1486.6e V )からなる単色光ビームがサンプル
の表面に集束され、放出電子のエネルギが抵抗陽極位置センサを用いた表面科学
機器′46球アナライザにより測定された。光電子は標準面に対し、て60°の
角度で収集され、前記アナライザの受入れ芯(cone of accept−
ance )は30゛であった。サンプルにおけるX線ビームの直径は300μ
mであり、アナライザの通過エネルギは50eVであった。重金属からのCu
2 m/□放出は、結合エネルギの大きさく932.5e Vの統合エネルギ)
を測定するのに使用された。7’−夕は、収得され、専用のHD 9836Cコ
ンピユータにより分析された。考察された各界面についr、xpsのエネルギ分
布曲線(EDCs)が、価電子帯ならびにCu2pおよびOl、コア°レベル、
サラニ、Y 3d、Ba 3d、Bi 4f、Ca 2pおよびSr 3dコア
レベルをめるため適宜測定された。
コア1.・ベル結合エネルギ変化および被覆層の厚み関数と1、7の基質コアレ
ベル放出の減衰が、反応している種類および被覆成長形態を確認するのに使用さ
れた。
Y B a zc u so v xは、イリノイ州のArgonne Nat
i。
nal Laboratoryから得られた。これらのテスト用の様々な基質材
料のクリーンな表面は、汚染されていない内方面を露出したサンプルをその場所
で破粋することにより用意された。材料を付着するのに先立ち、クリーン表面は
、当初の表面と、特定の被覆層により被覆された後のものとの比較が可能なよう
に、徹底的に特徴づけられた。
超伝導体上における酸化物の付着は、活性化された酸素の周囲雰囲気中において
母材料(例えば、Bi、AlまたはSi)を蒸発させることにより実行された。
BiおよびSiは抵抗加熱されたTaからなるボートにより蒸発され、AIは抵
抗加熱されたWからなるバスケツトにより蒸発された。蒸着前において、前記蒸
発器は完全にガス抜きされ(02を導入する前において、蒸発中の小室内の圧力
は2X10−”未満であった)、サンプルにおける蒸発レートは約1オングスト
ローム/分に安定化された。蒸発器とサンプルとの間の距離は約30cmであり
、蒸発レートはInficon水晶型厚みモニタを用いて6J 定された。ステ
ンレス鋼マニホールドからの高純度酸素はリークバルブを介して小室に導入でき
た。そして、電離ゲージを用いて圧力測定がなされた。小室内のガスの組成は4
電極質量分析計により測定された。前記蒸着小質内における02の分圧は1 、
OX 10−’ トルであり、残留ガス(主にCOおよびH2O)の分圧は1×
10−9トル未満であった。蒸発器とサンプルとの間には、小室の壁から電気的
に絶縁された、酸化トリウムにより被覆さ才またイリジウムフィラメントが設け
られた。このフィラメントを通り、該フィラメントを小室に対して電気的な負方
向にバイアスする電流は、O3分子を解離し0原子をイオン化する電子エネルギ
源を提供した。この活性化処理は、これらの材料の化学反応性を高める効果を奏
した。
不活性層は次の処理を用いて得られた。先ず、サンプルは、分割され、蒸発器と
は反対向きに配置された。次に、所望の母金属またはCa F 2を含む、ガス
抜きされたボートが蒸発温度まで加熱され、蒸発1ノートが安定化された。次に
、所望の圧力となるまで、酸素が小室に漏入された(02の添加は蒸発レートに
影響を与えなかった。活性化されていない02からなる周辺雰囲気中におけるこ
れらの材料の蒸発は、酸素原子により基質から生じたものを除き、基質上におい
て重大な酸化物の形成を発生させない、ということが他の実験により示された。
活性化蒸着処理において制御されるへきは基質のこれらの反応である。)
小室内の02圧が安定化されると、フィラメントは、フィラメントとグラウンド
との間における5 0mAの放出電流を確立するため、加熱され、−250Vま
でバイアスされた。この時点において存在するガスの質量分析は、0原子と02
分子とが同じ割合であり(分圧=5×10″7トル)、余計圧(分圧=IX10
−7)ル)、の約10%において二重にイオン化された0(0−2)が存在する
ことを示(また。次に、サンプルは、特定の厚みの酸化物を蒸着できるよう蒸発
器方向に向けられた。各蒸着の後、表面の変化を測定するためXPSのスペクト
ルが採られた。Cu 2 p s/xの線形が、反応インジケータとして、且つ
、衛星から主線への放出率を測定するために使用された。015の線形が酸化層
の付着を質的に確認するために使用された。
Ca F 2の蒸着は、酸素を添加することなく、同じ方式でんされた。固体の
Ca F tは、タングステンのボートにより蒸発され、基質表面に付着された
。
超伝導体表面領域の化学反応および変化についての直接的な測定値は、X−線の
光電子放出を利用したCu2p、/2のコアレベル放出作用を追跡することによ
り得られる。第1図の最下方曲線は、新たに破粋されたYBazcusot−X
サンプルのクリーン表面の(1: u 2 p !/2線形を示す。1−2−3
.2−1−4.2−1−2−2超伝導体について観察されるこの複雑な線形は、
Cuの原子価が名目上23であることを示す。我々は、反応性のある金属付着ま
たはArイオンボンバードメントによる起伝導体の変化が「両線(サテライト)
」と称する高結合エネルギでの双極子特性の消失を生じるということを見出した
。この特性の消失は、Cu+1への原子価変化、格子の構造の変化および超伝導
性の消失を示す。
第1図の最上方のスペクトルは、反応性金属Cuのわずか2.5オムストローム
の付着が衛生双極子のほぼ完全な消失を招いた旨を示す(両線対主線放出度比が
クリーン表面での0.34から0.04に減少した)。このような効果は反応性
金属に典型的なものであり、今日まで、Ti。
Fe、Cu、Pd、La、AIおよびInが超伝導G e。
Sfとともに調べられた。その結果、Cu原子価は表面の少くとも50〜60オ
ングストロームの距離内において変化し、超伝導性の絶縁層すなわち、質の劣る
電気コンタクトが形成されることがわかった。さらに、低下量は温度処理により
増加されることとなる。両線対主線放出度比率が変化しない金属はAuのみであ
る。Auの吸着原子の付着は、基質に悪影響を与えない金属被覆層となる。Ca
F*の10オングストロームの付着もまた、破壊的な相互作用を起すことなく、
基質を完全にそのままの状態に維持する。さらに、基質放出の指数的な減衰によ
って判断した場合、CaF、は表面を均等に覆うようにみえる。上述したその他
の被覆層に対して、CaF2は、高い静的絶縁定数をもつ大きなバンドギャップ
絶縁体であり、素子作製における絶縁層として有用である。
これらの不活性層の考察の一部として、lXl0−’)−ルの分圧の酸素の活性
化酸素雰囲気中における金属付着が調べられた。このようにして、気体相から超
伝導体がらの酸素と反応しない酸化金属を形成する活性化酸素を提供することが
できた。
第1図において、活性化酸素を用いてYBa2CuaOt−Xに付着されたBi
が比較されている。Cu金属程の反応性はないが、Biの8オムストロームの層
は、上述のごと<YBsCusOt−Xにおける破壊/反応を発生した。これに
対して、Cu2p線形は、活性化酸素中におけるBiの6オムストロームの付着
の後変化せず、Bi被覆層が超伝導体表面を実質的に変化させなかったことが示
される。
B、SiOおよびAI−W の
第2図および第3図は、SiおよびAIの活性化成蒸着による5insおよびA
I−Wの酸化物層蒸着結果の概略を示す。第3図において、被覆されていない(
クリーンな)01.のスペクトルは、広い非対称の主ピークを示しており、1以
上の化学環境の存在を示している。
それは、Cu−0面による約529eVの主成分と、Cu−0連鎖によるより浅
い成分とからなる。活性化酸素雰囲気中におけるタングステンバスケットによる
AIの蒸着(フィラメントバイアスは250eV、フィラメント放出は50mA
、Os圧はlX10−sトルであった)は、アルミニウム酸化物とタングステン
酸化物が約1=1の比率であると思われる被覆層蒸着を生じた。これらの不伝導
性酸化物被覆層の非破壊性は、第2図における、約942eVの総合エネルギで
のCu2py□衛星構造からの持続的な放出によって確認される。第3図は、蒸
着に引き続いて新たな酸素結合形態が観察されることを示し、第2図に対応する
Ol、コアレベルが放出を示している。
AIO
蒸発は、0.のlXl0−’トル周囲圧中においてコイル状のWからなるバスケ
ットによりなされた。ドリアによって被覆されたフィラメントからの放出電流は
30mAであり、バイアス電圧は一250■であった。明らかに、このテストに
おける低い圧力および活性化電流は、バスケット上における揮発性のW酸化物の
検出可能な量を発生しなかった。
第4図は、純AI(破線)の16オングストロームの蒸着および16オングスト
ロームのAI+活性化Oz(実線)についてのCu 2 pl/1ビークを示す
。純A1について合計の衛星放出度は、活性化蒸着について22%に対して、主
ピーク放出度の12%であった。また、合計放出度は同一であったが、活性化付
着についての主ピークは純AI蒸着についての主ピークより広い。これら2つの
結果は、純AIの蒸着の方がプローブ深さ内のCuをより多く超伝導の2+酸化
状態から破壊された超伝導体の特徴である1+状態に変換し、超伝導からより多
くの酸素を除去する、ということを示す。これらの結果は、アルミニウム酸化物
の付着の方が、基質との反応が小さく、純A1より超伝導体からの酸素除去量が
少ないということを証明している。このテストの後、表面においてWは検出され
なかった。
光t)蚊上痩
FIG、 3
補正書の翻訳文提出書
(特許法第184条の8)
平成3年 3月19日
Claims (16)
- 1.Al.Bi,SiまたはAl−W酸化物からなる不活性層が超伝導セラミッ ク酸化物の表面に蒸着されるように、活性化された酸素雰囲気中において、前記 超伝導セラミック酸化物の表面が存在した状態でAl,Bi,SiまたはAI− Wを蒸発させる工程からなる方法。
- 2.前記超伝導セラミック酸化物の表面に、CaF2の不活性層を化成蒸着する 工程からなる方法。
- 3.前記酸化物不活性層が2−1−4超伝導セラミック酸化物の表面に蒸着され る、請求の範囲第1項の方法。
- 4.前記CaF2不活性層が2−1−4超伝導セラミック酸化物の表面に蒸着さ れる、請求の範囲第2項の方法。
- 5.前記酸化物不活性層が、Yからなる1−2−3超伝導セラミック酸化物の表 面に蒸着される、請求の範囲第1項の方法。
- 6.前記CaF2不活性層が、Yからなる2−1−2−2超伝導セラミック酸化 物の表面に蒸着される、請求の範囲第2項の方法。
- 7.前記酸化物不活性層が、Biからなる2−1−2−2超伝導セラミック酸化 物の表面に蒸着される、請求の範囲第1項の方法。
- 8.前記CaF2不活性層が、Biからなる2−2−2−3超伝導セラミック酸 化物に蒸着される、請求の範囲第1項の方法。
- 9.前記酸化物不活性層が、Tiからなる2−1−2−2超伝導セラミック酸化 物の表面に蒸着される、請求の範囲第1項の方法。
- 10.前記CaF2不活性層が、Tiからなる2−2−2−3超伝導セラミック 酸化物の表面に蒸着される、請求の範囲第2項の方法。
- 11.前記酸化物不活性層は、Rガランタニド元素である式RBa2Cu3O7 −xの超伝導セラミック酸化物の表面に蒸着される、請求の範囲第1項の方法。
- 12.前記CaF2不活性層は、Rガランタニド元素である式RBa2Cu3O 7−xの超伝導セラミック酸化物の表面に蒸着される、請求の範囲第2項の方法 。
- 13.前記層の厚みが少なくとも約50オングストロームである、請求の範囲第 1項または第2項の方法。
- 14.前記層の厚みが約50〜10,000オングストロームである請求の範囲 第1項または第2項の方法。
- 15.(a)A1,Bi,SiもしくはAl−Wの酸化物、または、(b)Ca F2からなる不活性層により、少なくとも1つの表面が被覆された超伝導セラミ ック酸化物形成体。
- 16.請求の範囲第1項または第2項の方法により前記表面に付着される不活性 層により、少なくとも1つの表面が被覆された超伝導セラミックセラミック形成 体。
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US5304538A (en) * | 1992-03-11 | 1994-04-19 | The United States Of America As Repeated By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Epitaxial heterojunctions of oxide semiconductors and metals on high temperature superconductors |
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