JPH04500585A

JPH04500585A - 接点パッド内接点バンプの形成方法

Info

Publication number: JPH04500585A
Application number: JP2504781A
Authority: JP
Inventors: スコット　エス　シンプソン; コサ　ブルース　ジー
Original assignee: アドフレックス　サルーションズ　インコーポレイティッド
Priority date: 1989-03-03
Filing date: 1990-01-30
Publication date: 1992-01-30
Also published as: EP0417239A1; EP0417239A4; US4891014A; WO1990010321A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】接点パッド内接点バンブの形成方法発明の背景本発明はプリント回路における接点パッド上の接点バンプに関する。

接点バンブは、複数のプリント回路特にそのうちの−がフレキシブルプリント回路である場合に、各パッド間に生じる偏在接触力または摺動作用を改善するためにしばしば形成される。

発明の要約本発明の−の形態は、誘電性基板上に支持された頂面及び底面を有する導電性接点パッド中への接点バンブ形成方法であって、（ａ）接点パッドの下方に位置する基板の一部を除去して孔を形成し、これによってパッド底面の一部を露出させるステップと、（ｂ）その露出された底面に向けて力を加えることによりパッドを上方へ変形させ、パッド自体中にバンブを形成するステップ及び、（Ｃ）バンブ後方の孔中へ支持物質を充填するステップを含むことを特徴とする。

本発明の他の形態によれば、前記孔は、レーザを用いて除去される基板とレーザビームにさらされてもパッドをそのままの状態に保持する除去処理が可能なパッド物質との間で相互作用差を設定することにより形成される。

好適な実施例では、形成された孔はパッドのサイズよりも大きいことが望ましく、この孔はパッドのいずれかの側で基板の全厚に亘り伸長し、さらにその内部に当接形成部を収納している。孔位置を決定するため、パターン化されたマスク層は基板の下方に形成されることが好適である。

孔形成後露出されたパッドの底面は、スタンプダイを用いてスタンプされることによりバンブが形成されることが望ましい。孔はその中へ接着性または非接着性誘電物質（または双方）を滴下することにより充填されることが望ましい。他の好適な孔充填方法としては、接着剤で被覆されたカバーフィルムを基板の孔内または孔上に積層して接着剤が孔に流れ込むようにすることもできる。

本発明は、上述の方法を用いて形成された接点バンブ目体、及びこのようなバンブを含むプリント回路をも特徴とする。

本発明は接点バンプを形成するための簡単かつ安価な方法を提供するものである。各バンブは、幅広く種々のサイズ及び形状で形成可能である。各バンブの背部に形成された孔を充填することによって安定した支持体が形成されているので、各バンブは圧力に対する耐破壊性を備えている。さらに、絶縁性基板を変形するのではなく、孔を形成し次いで接点パッドを直接変形してバンブを形成することで回路基板の破損を防止することができ、あるいは絶縁性基板の存在または回復がバンブの特徴の大きさまたは形状を低下させるというような状況の成立を西遊することができる。このように、絶縁性下部構造体にてｔぐンプが形成するには小さ過ぎてしまうような特徴、例えば直線上の側面、頂面上の隆起などを有するバンブを製造することが可能となる。

本発明の他の特徴及び利点は以下に記す好適な実施例の記載及び各クレームより明らかとなるであろう。

好適な実施例の説明まず、各■面を簡単に説明する。第１図は各接点パッドで終止した複数の導電性トレースを有するフレキシブル回路の斜視図である。

第２図は第１図に係るフレキシブル回路を逆位置で示し２、千〇背面に孔を形成する際のレーザ除去作用を描いた斜視図である。

第２ａ図は、そのまま残された接点パッド内に接点バンブを形成した後の第１図に係る回路の斜視図であり、第２ｂ図は第２図の一ツ工を抽串ｊ７ｒ図である。

第２ｃ図及び第２ｄ口は第２ａ図に示（、た回路製造の際の他の′；、５ツブそかした図である。

第３．４．４ａ、　４ｂ、　５．６．７．７ａ、　８．９及び１０図は、単一の接点バ・、−ド内に接点バンプ侘形成する際のステップを示した図である。

第１１図は完成されたフレキシブルプリント回路製品の斜視図である。

特表千４−５００５８５　（３）第１因には、フレキシブル絶縁性基板１２上に堆積された複数の導電性トレース１４を有するフレキシブル回路１０が示されている。第３図は個々のトレース〕４を示す。基板１２はＫａ　ｐ　ｔ　ｏｎなどのポリイミドを用いて形成することが好適である。その厚さは０．００１−０．０１０インチの範囲内で、通常は約０．００３インチである。各導電性トレース１４はメッキ技術により堆積形成され、約０．００６インチの幅を持つ。各トレース１４は方形状接点パッド１６として終止している。パッド１６の幅は一般に０．００５−０．０５０インチの範囲内で、大抵は約０．０１０インチに設定される。ピッチ（すなわち各接点の中心開路Ｍ）は０．０１０−０゜１００インチの範囲内であり、通常は０．０２５インチに設定される。パッド１６を含めたトレース〕４の全長は０．０２５− ０．１５０インチであり、通常は約０゜１００インチに設定される。接点バンブ】８（第１１図も参照）は、フレキシブル回路１０が剛性回路板または他の７レキジブル回路に接続された時の偏在接点力を改善するためのもので、接点パッド１６の頂面上に形成されている。それぞれのバンブ１８の高さは通常的０．００５インチである。バンブ１８形成の第１段階は、パッド１６下方に位置する絶縁性基板１２内に孔を開けることである。孔２０の幅は一般にはパッドの幅よりも大きく設定され、バンブ１８を形成するために挿入されるスタンプダイを収納するような大きさか選定される。通常、その幅は約０．０８０イニ／チである。各！・１ノース１４及び付随するパッド間隔ＩＪ狭くとられる：とが多いので、各ト１ノース毎に個別の開口を形成するよりも、例えば第２図以下に示すように全パッドをカバーする単一のチャンネルとすることが望ましい。

孔２０は、第２囚に示すよつにレーザビームを除去対象領域の表裏面に対してスキャンするか、あるいは単一の照射量で該領域を除去できる十分な強さのレーザに該領域をさらすか１．の方性によって基板１２の所望部位を除去することにより形成されることが好適である。−７レキシブル回路１０の絶縁性基板１２下方には、フォト！／シスト技術によ−）で孔２０σ）対応部位に形成された開ｎ３２を有する下部層３０を設けることが良い。この下部層３０は通常銅からなＪ・）、レーザ光を反射する性１を持つので孔２０Ｐ！″；成中におｊするマスクとして作用する。従って７、絶縁性基板１２の開口３２１１：より露光された部分だけが除去され、孔の正確な位置決めが可能とな乙。レーザは、基板を構成する物質に々・１しての除去作用を持ちかつパッドに対１．ては」響を及はさない適切な周波数及びエネルギーをもつもの、例えばレーザ光線を反射するかあるいは蓄積ざわたエネルギーを逃す特性を持つものが選択される。この除去作用により、基板の指定された領域例えば印刷銅層３０内のパターンにより定められた部位、フレキシブルプリント回路の背面などが全て取り除かれることになる。このようにして銅製バンドはこの段階で孔を架橋するような形となり、各パッド間は開放状態におかれる（第２図以降も参照）。図示例では、孔は各パッドの長さ方向に０．０７５インチに形成され、各パッドの構成する列下方に伸長している。

次に、第５因に示すように２片型スタンプダイの雄部材２２が、パッド１６直下方のバンブ１８が形成される位置に挿入される。回路１０は不図示の位置決めピンによりこの位置に保持されている。スタンプダイの雌部材２４が次いで雄部材２２と当接するまで下方に移動され、こうしてバンブ１８が形成される。各接点バンブは、単一の２注型スタンプダイ組立体を用いて全接点パッドの列上で一括的に形成されることが好適である。第２図以下に示すように（各バンブ毎に個別の単一パッドを形成する方法は第６図に示した）。

このようにしてバンブ１８が形成されると、バンブ１８に圧力が加わったときに破損しないよう支持物質が孔２０内に充填される。この充填１穆Ｉ」、予めその大きさに合せて加工されたアクリル基接着剤などの熱変形性絶縁物片２６を孔２０に挿入し、その後回路１０を加熱してこの熱変形性絶縁片２６を溶融させて孔２０を満たすようにすると良い（第７図以下参照）。こうして充填された熱変形性絶縁物片２６はその後凝固して強靭な支持構造体となる。熱変形性絶縁片２６には溶融注入工程を促進するために非熱変形性物質２８（例えばＫａｐｔ。

ｎ）を含有させても良い。

第９図において、孔２０は次のようにして充填される。

まず、上述のように絶縁片２６を孔２０内へ陥しこむ。

そして、接着剤３６の層を有するカバーフィルム３４を下部層３０と密着するように形成する。そして、この構造物全体に熱及び圧力が加えられて積層状態にされることにより、絶縁物片２６及び接着剤３６が開口２０及び３２に流入してこれらを満たす。また、第１０図に示すように複数のフレキシブル回路に対して同時に積層化を施すことも好適である。開放シート３８（通常は紙またはＴｅｄｌａｒなとのプラスチック）が各フレキシブル回路組立体のカバーフィルム３４下方に配置される。そして、エラストマーシート４０（例えばシリコンラバー）が各バンブ１８及び導電性トレース１４を被覆するように各フレキシブル基板の頂面を覆うように形成される。

各フレキシブル回路はその後一対の圧力板４２と４４との間にサンドイッチ状に装着される。この状態で両正力板４２及び４４を同時に矢印方向に押圧することによってフィルム３６がフレキシブル回路組立体に積層され、そして各開口２０及び３２が充填されることになる。

１８１１図に、各接点パッド中に形成されたバンブを存する完成されたフレキシブルプリント回路製品を示す。

後述の各クレームの範囲内で他の実施例が構成可能である。例えば、第１２図に示すように絶縁性基板〕２内の孔２０をバッド１６の幅よりも狭く構成することもてきる。このようにすれば、この孔２０はバンブ形成後に４′特表千４−５００５８５　（４）田または電気メツキ金属（例えば銅）にて裏込めすることが可能になる。

また、フレキシブルプリント回路の代りに、回路上またはチップ上に要求される多層型ＴＡＢ製品に用いられるテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）テープを採用することも可能である。

ｙ　呂Ｓ国際調査報告

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性基板上に支持された頂面及び底面を有する電気導電性の接点パッドへ接点バンプを形成するための方法であって、前記接点パッド下方に位置する基板の一部を除去して孔を形成し、前記パッド底面の一部を露出させるステップと、前記パッドの露出された底面に対して力を加えることによりパッドを上方に変形させてバンプを形成するステップと、前記バンプ下方の孔を支持物質にて充填するステップと、を含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（２）請求項（１）に記載の方法において、レーザを用いて前記基板の一部を除去するステップを含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（３）請求項（１）に記載の方法において、前記パッドの変形ステップは、スタンプダイを用いて前記パッドの露出された底面をスタンプしてバンプを形成するステップを含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（４）請求項（１）に記載の方法において、前記充填ステップは、接着性絶縁物質を前記孔内に滴下して該孔を接着性絶縁物質で満たすステップを含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（５）請求項（１）に記載の方法において、前記充填ステップは、非接着性絶縁物質を前記孔内に滴下し該孔を非接着性絶縁物質で満たすステップを含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（６）請求項（１）に記載の方法において、前記孔は、前記接点パッドよりも大きく形成され、前記パッドのいずれかの面上における前記基板の全厚に亘って伸長し、かつ加圧孔を収納するに十分な大きさを有することを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（７）請求項（１）に記載の方法において、前記充填ステップは、接着剤でコーティングされたカバーフィルムを前記孔を覆うように基板上に積層して接着剤を孔内へ溶融流入させるステップを含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（８）請求項（１）に記載の方法において、さらに前記基板下方には前記孔位置を定めるためのパターン化されたマスク層を形成するステップを含むことを特徴とする接点パッド中への接点バンプ形成方法。
（９）絶縁性基板上に支持された頂面及び底面を存する導電性接点パッドに接点バンプを形成する方法において、前記接点パッド下方に位置する前記基板の一部を除去して孔を形成し、前記パッド底面の一部を露出させるステップと、前記パッドの露出された底面に対し上方に力を加えてパッドを変形させ、バンプを形成するステップと、前記バンプ後方の前記孔を支持物質にて充填するステップと、を含むことを特徴とする接点パッドヘの接点バンプ形成方法。
（１０）絶縁性基板上に支持された頂面及び底面を存する接点パッドへの接点バンプ形成方法において、前記接点パッド下方に位置する前記基板の一部をレーザにより除去して孔を形成し、前記パッドの底面の一部を露出させ、前記除去されている基板と前記パッドの物質との間の相互作用差によって前記レーザの露光にかかわらず前記パッドをそのままの状態に保持可能とするステップと、前記パッドの露出された底面に対して力を加えることによって該パッドを上方へ変形させでバンプを形成するステップと、前記バンプ後方の孔を支持物質にて充填するステップと、を含むことを特徴とする接点パッド中への接点バンプ形成方法。
（１１）予め形成された基板上に支持された金属製パッド内に終始する少なくとも一のプリント回路トレースを有し、パッドの中間部位において前記基板にはパッドが架橋状態におかれる孔が形成され、前記パッドは外方に伸長したバンプ形状を有し、前記孔内に満たされかつ前記バンプ状パッドの底面と前記孔の境界を接する基板の壁部とに接着された支持物質が含まれることを特徴とするプリント回路。
（１２）請求項（１１）に記載のプリント回路において、前記パッドは複数個設けられ、該複数の各パッド下方に伸長する単一の孔が形成され、前記支持物質は前記複数のバンプを支持する状態にて前記各パッド下方で連続的に伸長していることを特徴とするプリント回路。
（１３）請求項（１１）に記載ののプリント回路において、前記回路はフレキシブルプリント回路であることを特徴とするプリント回路。
（１４）請求項（１２）に記載のプリント回路において、前記回路はフレキシブルプリント回路であることを特徴とするプリント回路。