JPH0445995B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0445995B2 JPH0445995B2 JP61290948A JP29094886A JPH0445995B2 JP H0445995 B2 JPH0445995 B2 JP H0445995B2 JP 61290948 A JP61290948 A JP 61290948A JP 29094886 A JP29094886 A JP 29094886A JP H0445995 B2 JPH0445995 B2 JP H0445995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plating
- solder plating
- auxiliary
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29094886A JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29094886A JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142893A JPS63142893A (ja) | 1988-06-15 |
| JPH0445995B2 true JPH0445995B2 (enrdf_load_html_response) | 1992-07-28 |
Family
ID=17762556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29094886A Granted JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142893A (enrdf_load_html_response) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150691A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP29094886A patent/JPS63142893A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63142893A (ja) | 1988-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3945961B2 (ja) | 回路基板 | |
| US5400953A (en) | Method of printing a bonding agent | |
| JPH0445995B2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
| US5024734A (en) | Solder pad/circuit trace interface and a method for generating the same | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPH07304Y2 (ja) | 半田ペ−スト印刷用マスク | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JP2606304B2 (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JPH04197685A (ja) | ハンダ印刷メタルマスク | |
| JPH03229486A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0435917B2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JP2005026344A (ja) | プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の製造方法及びプリント回路板の製造方法 | |
| JPH04313294A (ja) | プリント配線板のハンダ付け方法 | |
| JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
| JPH0586679B2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JPH07326851A (ja) | プリント回路 | |
| JPH09321419A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06105829B2 (ja) | 表面実装型電子部品の半田付け方法 | |
| JPH06155954A (ja) | メタルマスク | |
| JPH10326956A (ja) | プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |