JPH0444322B2 - - Google Patents
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- JPH0444322B2 JPH0444322B2 JP58018168A JP1816883A JPH0444322B2 JP H0444322 B2 JPH0444322 B2 JP H0444322B2 JP 58018168 A JP58018168 A JP 58018168A JP 1816883 A JP1816883 A JP 1816883A JP H0444322 B2 JPH0444322 B2 JP H0444322B2
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- magnetic
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- bias
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- layer
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
- G11B5/3916—Arrangements in which the active read-out elements are coupled to the magnetic flux of the track by at least one magnetic thin film flux guide
- G11B5/3919—Arrangements in which the active read-out elements are coupled to the magnetic flux of the track by at least one magnetic thin film flux guide the guide being interposed in the flux path
- G11B5/3922—Arrangements in which the active read-out elements are coupled to the magnetic flux of the track by at least one magnetic thin film flux guide the guide being interposed in the flux path the read-out elements being disposed in magnetic shunt relative to at least two parts of the flux guide structure
- G11B5/3925—Arrangements in which the active read-out elements are coupled to the magnetic flux of the track by at least one magnetic thin film flux guide the guide being interposed in the flux path the read-out elements being disposed in magnetic shunt relative to at least two parts of the flux guide structure the two parts being thin films
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気抵抗効果素子を用いた再生用の薄
膜磁気ヘツドに関する。
膜磁気ヘツドに関する。
（従来技術）
磁気抵抗効果素子（以下MR素子と記す）を用
いたヨーク型と称される従来の薄膜磁気ヘツドは
たとえば第１図ａおよびｂの平面図および断面図
に示す如く構成されていた。なお、第１図ａにお
いて絶縁層は省略して示してある。
いたヨーク型と称される従来の薄膜磁気ヘツドは
たとえば第１図ａおよびｂの平面図および断面図
に示す如く構成されていた。なお、第１図ａにお
いて絶縁層は省略して示してある。
すなわち、磁性基板１上にバイアス磁界発生用
の導体２を形成し、絶縁層３を挾んでバイアス磁
界発生用の導体２上に対向してMR素子４を形成
し、絶縁層３およびMR素子４上に絶縁層５を形
成し、絶縁層５上に磁極６および磁気ヨーク７を
所定間隔隔てて形成してあり、磁気ヨーク７の一
端は磁性基板１上に設けてある。
の導体２を形成し、絶縁層３を挾んでバイアス磁
界発生用の導体２上に対向してMR素子４を形成
し、絶縁層３およびMR素子４上に絶縁層５を形
成し、絶縁層５上に磁極６および磁気ヨーク７を
所定間隔隔てて形成してあり、磁気ヨーク７の一
端は磁性基板１上に設けてある。
上記の如き従来の薄膜磁気ヘツドにおいて矢印
Ｐの方向に走行する磁気テープまたは磁気デイス
ク等の情報磁気記録担体８による磁束を磁性基板
１と磁極６により導出し、絶縁層５、磁気ヨーク
７を介して磁界をMR素子４に印加し、MR素子
４の抵抗変化をMR素子４に接続された電極４′，
４″間の電圧変化として取り出すように構成して
ある。ここでバイアス磁界発生用の導体２はMR
素子４の抵抗変化の直線性および感度向上のため
に必要なバイアス磁界をMR素子４に与える電流
が通電される。また、絶縁層３および５はそれぞ
れバイアス用導体２とMR素子４との間の電気的
絶縁およびMR素子４と磁極６、磁気ヨーク７と
の間の電気的絶縁を保持するとともに磁気ギヤツ
プを形成している。
Ｐの方向に走行する磁気テープまたは磁気デイス
ク等の情報磁気記録担体８による磁束を磁性基板
１と磁極６により導出し、絶縁層５、磁気ヨーク
７を介して磁界をMR素子４に印加し、MR素子
４の抵抗変化をMR素子４に接続された電極４′，
４″間の電圧変化として取り出すように構成して
ある。ここでバイアス磁界発生用の導体２はMR
素子４の抵抗変化の直線性および感度向上のため
に必要なバイアス磁界をMR素子４に与える電流
が通電される。また、絶縁層３および５はそれぞ
れバイアス用導体２とMR素子４との間の電気的
絶縁およびMR素子４と磁極６、磁気ヨーク７と
の間の電気的絶縁を保持するとともに磁気ギヤツ
プを形成している。
しかるに、高密度に記録された磁気記録信号を
再生するためには磁気ギヤツプを狭める必要があ
る。このためには上記した従来の薄膜磁気ヘツド
においては絶縁層３および５の厚さを薄くするこ
とが必要になる。たとえば磁気ギヤツプを0.3μｍ
に設定するものとすれば絶縁層３および５の各々
の厚さは0.15μｍまたは何れか一方の絶縁層３ま
たは５の厚さは0.15μｍ以下にする必要がある。
かかる要求によつて絶縁層３および５の厚さを薄
くしたときにおいても電気的絶縁を維持する必要
に変りはないが、絶縁層を構成する材質の絶縁耐
圧上および絶縁層形成時に生ずるピンホール等の
欠陥により、絶縁層３および５を薄くしたときに
充分な電気的絶縁性を確保することが困難になる
欠点があつた。
再生するためには磁気ギヤツプを狭める必要があ
る。このためには上記した従来の薄膜磁気ヘツド
においては絶縁層３および５の厚さを薄くするこ
とが必要になる。たとえば磁気ギヤツプを0.3μｍ
に設定するものとすれば絶縁層３および５の各々
の厚さは0.15μｍまたは何れか一方の絶縁層３ま
たは５の厚さは0.15μｍ以下にする必要がある。
かかる要求によつて絶縁層３および５の厚さを薄
くしたときにおいても電気的絶縁を維持する必要
に変りはないが、絶縁層を構成する材質の絶縁耐
圧上および絶縁層形成時に生ずるピンホール等の
欠陥により、絶縁層３および５を薄くしたときに
充分な電気的絶縁性を確保することが困難になる
欠点があつた。
またさらに、バイアス磁界発生用の導体２の厚
さはバイアス磁界を発生させるに必要な電流値に
よつて定まるが、この厚さは磁極６および磁気ヨ
ーク７に不必要な変形形状を生ぜしめることにな
り、磁気特性を劣化させる原因となる欠点があつ
た。
さはバイアス磁界を発生させるに必要な電流値に
よつて定まるが、この厚さは磁極６および磁気ヨ
ーク７に不必要な変形形状を生ぜしめることにな
り、磁気特性を劣化させる原因となる欠点があつ
た。
（発明の目的）
本発明は上記にかんがみなされたもので、磁気
ギヤツプを小さく形成できかつ磁極と磁気ヨーク
との磁気特性の劣化のない薄膜磁気ヘツドを提供
することを目的とする。
ギヤツプを小さく形成できかつ磁極と磁気ヨーク
との磁気特性の劣化のない薄膜磁気ヘツドを提供
することを目的とする。
この目的は本発明によれば、ヨーク型の薄膜磁
気ヘツドにおいて、基板と磁極との間に非磁性体
層を設け、かつバイアス磁界発生用の導体をMR
素子に対して基板と反対側の位置に形成すること
により達成される。
気ヘツドにおいて、基板と磁極との間に非磁性体
層を設け、かつバイアス磁界発生用の導体をMR
素子に対して基板と反対側の位置に形成すること
により達成される。
以下、本発明を実施例により説明する。
（発明の一実施例の構成）
第２図ａは本発明の一実施例における薄膜磁気
ヘツドの平面図であり、絶縁層は省略して示して
ある。第２図ｂは第２図ａのＢ−Ｂ断面図であ
る。
ヘツドの平面図であり、絶縁層は省略して示して
ある。第２図ｂは第２図ａのＢ−Ｂ断面図であ
る。
本発明の一実施例における薄膜磁気ヘツドは、
磁性基板１上に形成した非磁性体層１０を挾んで
磁性体よりなる磁極６Aと、一端側を磁性基板１
上に設けられた磁性体からなる磁気ヨーク７Aと
が所定間隔隔てて形成してある。磁極６Aの磁気
ヨーク７Aとの対向面は傾斜面状に形成してあり、
磁気ヨーク７Aの磁極６Aとの対向面も傾斜面状に
形成してある。磁極６A上、磁気ヨーク７A上およ
び磁極６Aと磁気ヨーク７Aとの間の非磁性体層１
０表面部分上に絶縁層１１が形成してあり、磁極
６Aと磁気ヨーク７Aとの間の非磁性体層１０の部
分に対向して絶縁層１１を挾さんで、中央部分が
位置するようにMR素子４Aが形成してある。絶
縁層１１の露出表面上およびMR素子４A上には
絶縁層１２が形成してあり、絶縁層１２を挾んで
MR素子４Aに対向してバイアス磁界発生用の導
体５Aが形成してある。すなわち、バイアス磁界
発生用の導体５AはMR素子４Aに対して磁性基板
１と反対側に位置せしめてあり、またMR素子４
Ａの両端は絶縁層１１をはさんで磁極６Aの傾斜面
および磁気ヨーク７Aの傾斜面に対向させてある。
磁性基板１上に形成した非磁性体層１０を挾んで
磁性体よりなる磁極６Aと、一端側を磁性基板１
上に設けられた磁性体からなる磁気ヨーク７Aと
が所定間隔隔てて形成してある。磁極６Aの磁気
ヨーク７Aとの対向面は傾斜面状に形成してあり、
磁気ヨーク７Aの磁極６Aとの対向面も傾斜面状に
形成してある。磁極６A上、磁気ヨーク７A上およ
び磁極６Aと磁気ヨーク７Aとの間の非磁性体層１
０表面部分上に絶縁層１１が形成してあり、磁極
６Aと磁気ヨーク７Aとの間の非磁性体層１０の部
分に対向して絶縁層１１を挾さんで、中央部分が
位置するようにMR素子４Aが形成してある。絶
縁層１１の露出表面上およびMR素子４A上には
絶縁層１２が形成してあり、絶縁層１２を挾んで
MR素子４Aに対向してバイアス磁界発生用の導
体５Aが形成してある。すなわち、バイアス磁界
発生用の導体５AはMR素子４Aに対して磁性基板
１と反対側に位置せしめてあり、またMR素子４
Ａの両端は絶縁層１１をはさんで磁極６Aの傾斜面
および磁気ヨーク７Aの傾斜面に対向させてある。
なお、４′および４″はMR素子４Aの抵抗を導
出するための電極である。
出するための電極である。
また、MR素子４A、電極４′，４″、バイアス
磁界発生用の導体５A、磁極６Aおよび磁気ヨーク
７Aは、従来の場合と同様に蒸着、イオンプレー
テイングまたはスパツタリング等により形成して
ある。
磁界発生用の導体５A、磁極６Aおよび磁気ヨーク
７Aは、従来の場合と同様に蒸着、イオンプレー
テイングまたはスパツタリング等により形成して
ある。
さらには、非磁性体層１０および絶縁層１１，
１２には耐摩耗性の高い絶縁材、例えばアルミナ
を使用すると共に、磁性基板１および磁極６Aに
も耐摩耗性の良好なセンダスト、モリブデンパー
マロイ、および単結晶あるいは多結晶フエライト
等の磁性材を使用することによつて、薄膜磁気ヘ
ツドの摩耗による劣化を防止することができる。
１２には耐摩耗性の高い絶縁材、例えばアルミナ
を使用すると共に、磁性基板１および磁極６Aに
も耐摩耗性の良好なセンダスト、モリブデンパー
マロイ、および単結晶あるいは多結晶フエライト
等の磁性材を使用することによつて、薄膜磁気ヘ
ツドの摩耗による劣化を防止することができる。
（発明の一実施例の作用）
以上の如く構成した本発明の一実施例において
矢印Ｐの方向に走行する情報磁気記録担体８によ
る磁束は磁性基板１と磁極６Aとにより導出され、
絶縁層１１、磁気ヨーク７Aを介して磁界がMR
素子４Aに印加される。この磁界によりMR素子
４Aはその抵抗値が変化して、電極４′，４″間の
電圧変化として取り出され、情報磁気記録担体８
の情報を再生することができる。また、バイアス
磁界発生用の導体５Aに所定のバイアス用電流を
流すことによりMR素子４Aにバイアス磁界を印
加することができ、バイアス電流を設定すること
によりMR素子４Aの抵抗変化の直線性と感度の
最も良好な特性を呈する部分で情報を再生するこ
とができる。これらの作用は従来の薄膜磁気ヘツ
ドの場合と全く同様である。
矢印Ｐの方向に走行する情報磁気記録担体８によ
る磁束は磁性基板１と磁極６Aとにより導出され、
絶縁層１１、磁気ヨーク７Aを介して磁界がMR
素子４Aに印加される。この磁界によりMR素子
４Aはその抵抗値が変化して、電極４′，４″間の
電圧変化として取り出され、情報磁気記録担体８
の情報を再生することができる。また、バイアス
磁界発生用の導体５Aに所定のバイアス用電流を
流すことによりMR素子４Aにバイアス磁界を印
加することができ、バイアス電流を設定すること
によりMR素子４Aの抵抗変化の直線性と感度の
最も良好な特性を呈する部分で情報を再生するこ
とができる。これらの作用は従来の薄膜磁気ヘツ
ドの場合と全く同様である。
しかるに本発明の一実施例においては、磁性基
板１と、磁極６A、磁気ヨーク７Aとの間には非磁
性体層１０が存在するのみであり、非磁性体層１
０の厚さのみが磁気ギヤツプが一義的に定めるほ
か、非磁性体層１０は電気的絶縁性を考慮する必
要がなく、電気的絶縁性は絶縁層１１および１２
によつて付与されることになり、絶縁層１１およ
び１２の厚さに無関係に非磁性体層１０の厚さす
なわち磁気ギヤツプを設定することができ、磁気
ギヤツプを狭くすることが可能になる。
板１と、磁極６A、磁気ヨーク７Aとの間には非磁
性体層１０が存在するのみであり、非磁性体層１
０の厚さのみが磁気ギヤツプが一義的に定めるほ
か、非磁性体層１０は電気的絶縁性を考慮する必
要がなく、電気的絶縁性は絶縁層１１および１２
によつて付与されることになり、絶縁層１１およ
び１２の厚さに無関係に非磁性体層１０の厚さす
なわち磁気ギヤツプを設定することができ、磁気
ギヤツプを狭くすることが可能になる。
またさらに、バイアス磁界発生用の導体５Aは
MR素子４Aに対して磁性基板１の反対側に位置
し、最外端に位置している。このためバイアス磁
界発生用の導体５Aの厚さによつて磁極６Aおよび
磁気ヨーク７Aの形状は不必要な変形した形状に
形成させられることはなく、バイアス磁界発生用
の導体５Aの厚さはMR素子４Aに必要なバイアス
磁界を発生させ得る電流値のみに依存して設定す
ることができる。
MR素子４Aに対して磁性基板１の反対側に位置
し、最外端に位置している。このためバイアス磁
界発生用の導体５Aの厚さによつて磁極６Aおよび
磁気ヨーク７Aの形状は不必要な変形した形状に
形成させられることはなく、バイアス磁界発生用
の導体５Aの厚さはMR素子４Aに必要なバイアス
磁界を発生させ得る電流値のみに依存して設定す
ることができる。
また、磁性基板１は非磁性体基板上に磁性層を
形成したものを基板としてもよく、この様に構成
しても本発明の一実施例と全く同様に構成するこ
とができ、その作用も同一である。またさらに磁
極６A、磁気ヨーク７Aおよび非磁性体層１０が共
に非導電体からなる場合においては絶縁層１１を
省略してもよく、このときにはMR素子４Aを磁
極６Aと磁気ヨーク７Aとの間に位置せしめること
ができ、この場合に平面上において磁極６A、磁
気ヨーク７Aと、MR素子４Aとの重なり合う部分
の幅を零にすることができる。
形成したものを基板としてもよく、この様に構成
しても本発明の一実施例と全く同様に構成するこ
とができ、その作用も同一である。またさらに磁
極６A、磁気ヨーク７Aおよび非磁性体層１０が共
に非導電体からなる場合においては絶縁層１１を
省略してもよく、このときにはMR素子４Aを磁
極６Aと磁気ヨーク７Aとの間に位置せしめること
ができ、この場合に平面上において磁極６A、磁
気ヨーク７Aと、MR素子４Aとの重なり合う部分
の幅を零にすることができる。
また、磁極６Aと磁気ヨーク７Aとの対向面は傾
斜面に形成した場合を例示したが、この対向面は
磁性基板１の表面に対して垂直面に形成してもよ
い。
斜面に形成した場合を例示したが、この対向面は
磁性基板１の表面に対して垂直面に形成してもよ
い。
（発明の効果）
以上説明した如く本発明によれば、ヨーク型の
薄膜磁気ヘツドにおいて磁性基板と磁極との間に
非磁性体層を設け、かつバイアス磁界発生用の導
体をMR素子に対して基板と反対側に形成したの
で、非磁性体層の厚さのみで磁気ギヤツプを一義
的に定めることができ、また非磁性体層は電気的
絶縁性を考慮する必要がないので、磁気ギヤツプ
を狭くすることができると共に、磁極および磁気
ヨークが不必要な変形形状に形成されることもな
くなり、従来のヨーク型薄膜磁気ヘツドの欠点が
解消される。
薄膜磁気ヘツドにおいて磁性基板と磁極との間に
非磁性体層を設け、かつバイアス磁界発生用の導
体をMR素子に対して基板と反対側に形成したの
で、非磁性体層の厚さのみで磁気ギヤツプを一義
的に定めることができ、また非磁性体層は電気的
絶縁性を考慮する必要がないので、磁気ギヤツプ
を狭くすることができると共に、磁極および磁気
ヨークが不必要な変形形状に形成されることもな
くなり、従来のヨーク型薄膜磁気ヘツドの欠点が
解消される。
また絶縁層および非磁性体層に硬度の高いアル
ミナ等を使用できるので、耐摩耗性を向上するこ
とが可能となる。
ミナ等を使用できるので、耐摩耗性を向上するこ
とが可能となる。
さらには、バイアス磁界発生用の導体の形成位
置を変えるという簡単な構成であり、本発明の薄
膜磁気ヘツドの製造において従来の薄膜磁気ヘツ
ドの製造技術がそのまま利用できる。
置を変えるという簡単な構成であり、本発明の薄
膜磁気ヘツドの製造において従来の薄膜磁気ヘツ
ドの製造技術がそのまま利用できる。
第１図ａおよびｂは従来の薄膜磁気ヘツドの平
面図およびＡ−Ａ断面図。第２図ａおよびｂは本
発明の一実施例における薄膜磁気ヘツドの平面図
および第２図ａのＢ−Ｂ断面図。 １…磁性基板、４A…MR素子、５A…バイアス
磁界発生用の導体、６A…磁極、７A…磁気ヨー
ク、８…情報磁気記録担体、１０…非磁性体層、
１１および１２…絶縁層。
面図およびＡ−Ａ断面図。第２図ａおよびｂは本
発明の一実施例における薄膜磁気ヘツドの平面図
および第２図ａのＢ−Ｂ断面図。 １…磁性基板、４A…MR素子、５A…バイアス
磁界発生用の導体、６A…磁極、７A…磁気ヨー
ク、８…情報磁気記録担体、１０…非磁性体層、
１１および１２…絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 磁気抵抗効果素子を磁極と磁気ヨークとの間
に設けたヨーク型の薄膜磁気ヘツドにおいて、基
板と磁極との間に非磁性体層を設け、かつバイア
ス磁界発生用の導体を磁気抵抗効果素子に対し基
板と反対側に設けてなることを特徴とする薄膜磁
気ヘツド。 ２ 磁気抵抗効果素子と対抗する磁極および磁気
ヨークの面を傾斜面に形成してなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘツ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1816883A JPS59144025A (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1816883A JPS59144025A (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59144025A JPS59144025A (ja) | 1984-08-17 |
| JPH0444322B2 true JPH0444322B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=11964076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1816883A Granted JPS59144025A (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59144025A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1011679C2 (nl) * | 1999-03-26 | 2000-09-27 | Onstream B V | Magnetische flux-sensor. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203226A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | Thin film magnetic reluctance head |
| JPS57208625A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57150963U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 |
-
1983
- 1983-02-08 JP JP1816883A patent/JPS59144025A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203226A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | Thin film magnetic reluctance head |
| JPS57208625A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59144025A (ja) | 1984-08-17 |
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