JPH0444307Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ハンダこてのこて先温度を特定人の
みが設定可能とし得るハンダこての温度管理装置
に関する。

（従来の技術） IC等の電子部品を使用する各種電気製品の組
立作業は、通常流れ作業により行われており、こ
の作業工程の一部にはハンダ付け作業も含まれて
いる。このハンダ付け作業は、手作業によつて行
われるが、従来、第６図に示すように、装置本体
ａに、ハンダこてのこて先部の加熱温度を設定す
る温度目盛ｂと、該温度目盛に合わせて加熱温度
を調節し得る調節つまみｃとを設けたハンダ付け
装置が多用されている。そして、ハンダ付け作業
時には、作業対象に応じて作業者が調節つまみｃ
を操作し、こて先温度を適温に調節できるように
なつている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、この種のハンダ付け装置は、こ
て先温度を自由に調節できるので、こて先温度を
適宜上昇させて作業スピードをアツプし、作業能
率を図ることができる反面、製品の信頼性を低下
させるという難点があつた。

すなわち、上記のように作業者が自由にハンダ
こてのこて先部の加熱温度を設定変更できる構造
とされているので、作業が遅れたとき等には作業
スピードを上げるために、作業者が独断で予め指
示された設定温度以上に加熱温度を上昇させるこ
とが可能となる。

また、こて先温度の設定時には、作業者が指示
された前記温度目盛ｂに調節つまみｃを合わせる
が、この調節つまみがボリユーム式の場合は設定
時毎に僅かな誤差が生じ、複数台のハンダ付け装
置を備えた作業場等では各こて先部の加熱温度に
微妙な差が生じていた。これがため、製品の品質
にバラツキが生じたり、製品の劣化を招き易くな
る等不具合があつた。

本考案は、上記問題点に鑑み、ハンダこてのこ
て先部の温度設定を設定カードを所持する特定人
のみが変更可能とすることを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本考案は上記目的を達成するためにハンダこて
のこて先温度の設定値が調節可能とされたハンダ
付け装置において、こて先温度の設定値を変更さ
せる設定部と、該設定部の設定値に基づいてこて
先温度を制御する制御部とからなり、設定部は、
装置本体とは別体とされた設定カードに配設され
た温度設定部を備え、制御部は、装置本体に設け
たカード挿入口に前記設定カードが挿入されたと
き、前記設定部のデータ出力を許容するカード識
別部と、前記温度設定部の入力数値がこて先温度
の加熱許容範囲内であるか否かを判断する設定値
判別部と、該設定値判別部を介して入力される設
定値を記憶するメモリと、前記ハンダこてのこて
先を加熱するヒータの温度を検知する温度センサ
と、該温度センサの検知温度と前記メモリの設定
値とを比較する比較部と、該比較部の比較結果に
基づいて制御信号を出力し、前記ヒータの加熱温
度を制御する温度制御部とを具備してなることを
特徴としている。

（作用） 上記構成によれば、ハンダこてのこて先の加熱
温度を変更するに際しては、装置本体のカード挿
入口に、温度設定者が所有する温度設定用の設定
カードを挿入すると、設定温度の変更が許可され
て、所定の温度範囲の数値が入力可能となり、新
たな温度設定を行なうことができる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

ハンダこての温度管理装置は、第１図ないし第
３図に示すように、装置本体１とハンダこて２と
からなり、設定カード３を具備して構成されてい
る。

装置本体１は、第１図および第３図に示す如く
前面パネルに電源スイツチ４、温度の表示窓５を
配設しており、下部にカード挿入口６を設けると
共に、左側部には差込口７が設けられている。

ハンダこて２は、こて先２ａを加熱するヒータ
を内蔵し、リード線２ｂを介して前記差込口８に
接続されている。

設定カード３は、所持者がこて先温度の設定温
度変更時に操作する温度設定部であつて、第２図
に示すように、キーボード８、リード端子３ａお
よび回路基板３ｂ等からなる。キーボード８は、
テンキー８ａ、セツトスイツチ８ｂおよびリセツ
トスイツチ８ｃからなり、前記カード挿入口６に
設定カード３が挿入された際、後述のカード識別
部１３の許可信号に基づいて、打鍵操作による数
値等の入力が可能となつている。リード端子３ａ
は、キーボード８の電気回路を構成する回路基板
３ｂに一端部が接続され、設定カード３の先端部
３ｃに他端が配設されている。

前記カード挿入口６は、設定カード３を挿入せ
しめる開口であつて、該開口に開閉自在の遮へい
板６ａを設けている。そして、第３図に示すよう
に、カード挿入口６の内奥には、接続端子部９を
配設しており、カード挿入口６に前記設定カード
３が挿入された際、該設定カードのリード端子３
ａと接続端子部９とが電気的に接続されて、設定
カード８側のデータを装置本体側に入力可能とな
つている。

次に、前記ハンダこての温度管理装置の制御回
路を第４図のブロツク図により説明する。

温度管理装置の制御回路は、設定部Ａ、制御部
Ｂおよびハンダこて部Ｃとから構成されている。

設定部Ａは、温度設定部１０と設定値記憶部１
１とからなる。温度設定部１０は、前記キーボー
ド８のテンキー８ａから入力される数値を後述の
設定値判別部１４に出力し、こて先温度の設定値
（こて先２ａの加熱温度）を変更させる。また、
設定値記憶部１１は、温度設定部１０で設定され
た設定値を一時記憶し、前記装置本体１に設定カ
ード３を挿入せず、設定作業者が手持ち状態で打
鍵操作した際の設定値を記憶し、設定カード３が
挿入されたときその設定値を出力する。

制御部Ｂは、中央処理部（CPU）１２に接続
されたカード識別部１３、設定値判別部１４、不
揮発性メモリ１５、比較部１６、温度制御部１７
および温度表示部１８等から構成されている。

カード識別部１３は、前記カード挿入口６に挿
入される設定カード３が温度設定可能なカードで
あることを識別するもので、設定カードが挿入さ
れた際、リード端子３ａと接続端子部９との接続
によつて設定カード３の挿入を検知し、設定部Ａ
のデータ出力を許容する。

設定値判別部１４は、前記温度設定部１０で入
力される設定値がこて先温度の許容範囲内である
か否かを判別するもので、本例では摂氏100℃な
いし480℃の範囲でテンキー８ａが打鍵操作され
たときのみ、その数値信号が出力されるように、
予め上下限値がセツトされている。

不揮発性メモリ１５は、前記温度設定部１０で
入力された温度の設定値を記憶するもので、電源
スイツチ４がオフとされても設定温度が保持され
るようになつており、この設定値は比較部１６お
よび温度表示部１８に送られる。

比較部１６は、不揮発性メモリ１５に記憶され
た設定値と後述の温度センサ２０で検知されたハ
ンダこてのこて先温度とを比較し、その比較結果
に応じた信号を出力する。

温度制御部１７は、ヒータ１９の加熱温度を制
御するもので、前記比較部１６の比較結果に基づ
いて制御信号をヒータ１９に出力する。

温度表示部１８は、前記不揮発性メモリ１５の
設定値もしくは温度センサ２０の検知温度を前記
表示窓５に表示するもので、本例では、タイマに
より設定温度の変更後、10秒間新設定値を表示す
るようになされている。

ハンダこて部Ｃは、ヒータ１９と温度センサ２
０とからなり、ヒータ１９は前記温度制御部１７
の制御信号を受けてハンダこて２のこて先２ａを
加熱する。温度センサ２０は、ヒータ１９の温度
を検出して比較部１６および温度表示部１８に出
力する。

上記のように構成すれば、ハンダこての温度管
理装置により、ハンダこて２のこて先温度を、特
定の設定カード３を所持する者のみが行うことが
できる。

すなわち、ハンダこて２のこて先温度を変更す
る際、第３図の矢符Ｄで示す方向から装置本体１
のカード挿入口６に設定カード３を挿入すると、
カード識別部１３において設定カード３が温度設
定可能な特定のものであるか否かが識別される。
この設定カードが温度設定用であることが識別さ
れると設定許可信号が出力されて、テンキー８ａ
の打鍵操作による数値入力が可能となる。これに
より、設定者は、不揮発性メモリ１５に記憶され
ている旧温度をクリヤして新しい設定値に変更す
ることができる。

次に、設定温度変更時の動作を第４図のフロー
チヤートに従つて説明する。

装置本体１の電源スイツチ４がオンにされると
（S1）、表示窓５には不揮発性メモリ１５に記憶
されている現在の設定温度が表示される（S2）。

その後、ハンダ付け作業を終了するか否か判断
され（S3）、YESであると前記電源スイツチ４を
オフにして作業を終える（S4，５）。

一方、NOであると作業は継続され、続いて設
定温度を変更するか否かが判断される。（S6）。

このとき、現在のこて先温度について設定の変
更を許可してよいか否かが判断される（S7）。す
なわち、装置本体１のカード挿入口６に設定カー
ド３が挿入されているか否かが判断される。
YESであると設定カードが挿入された状態にあ
ることが示される。

このとき、リセツトキー８ｃが押されると
（S8）、不揮発性メモリ１５に記憶された旧温度
がクリヤされる（S10）。

ステツプS12からステツプS27まで進むと、入
力された数値はリセツトするか否かが判断され
（S28）、リセツトキー８Ｃが押されると（S29）、
表示がクリヤされて（S11）、テンキー８ａより
新たな数値が順次入力されてゆく（S12）。一方、
リセツトしない場合、セツトキー８ｂが押される
と（S30）、この入力数値は新たな設定値として
セツトされ、不揮発性メモリに記憶される。

そして、新たに入力されたこの設定値は、表示
窓５に10秒間表示される。続いて、設定温度の変
更後10秒であるか否かが判断される（S31）。

YESであれば10秒経過しているので、新設定
温度が消去されて、温度センサ２０の検知温度が
表示される（S32）。

一方、NOである場合は、続いて検知温度が設
定温度より高いか否かが判断される（S33）。

また、温度センサ２０の検知温度が表示された
後も（S32）、上記のように検知温度と設定温度
とが比較される（S33）。

このとき、YESであれば、設定値よりヒータ
１９の温度が高いので、ヒータがオフとされ
（S34）、設定温度に制御される。

一方、NOであればヒータ１９の温度が低いの
で、該ヒータがオンとされ（S35）、設定温度に
制御される。

以上のように、設定温度の変更がされると、温
度センサ２０の検知温度に応じて、ヒータ１９の
加熱温度が自動制御され、常に設定値と一致する
ように補正される。従つて、ハンダこて２のこて
先温度は常に最適温度に保たれる。

なお作業が継続されても、設定温度の変更がな
されない場合は、旧温度が維持されるので、ステ
ツプS6からステツプS31に進む。このステツプ
S31では設定変更がないので温度表示はなされ
ず、上記の温度制御が行われてゆき、以後、ハン
ダ付け作業時における温度管理のサイクルが繰り
返される。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、ハンダ
こてのこて先温度の設定値を変更する際に、装置
本体のカード挿入口に挿入される設定カードが温
度設定用の特殊カードであることが識別されなけ
れば、数値を入力できないようになつているか
ら、専門技術者等の特定人のみに設定操作を可能
とさせることができ、特定人以外の者がこて先の
加熱温度を設定変更するのを防止することができ
る。また、設定温度の変更は、予めセツトされた
上下限値内でのみ可能とされているので、設定時
の誤操作や独断による高温設定を防止することも
できる。これにより、こて先加熱温度を作業対象
がある電子部品に最適な温度を維持して、製品の
品質のバラツキや劣化を有効に防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本考案の一実施例を示
し、第１図は温度管理装置の装置本体の正面図、
第２図は設定カードの平面図、第３図は装置本体
に設定カードが挿入される状態を示す側面図、第
４図は同装置の温度制御回路を示すブロツク図、
第５図は温度変更時の動作を説明するフローチヤ
ート、第６図は従来のハンダこて装置を示す正面
図である。 １……本体装置、２……ハンダこて、３……設
定カード、６……カード挿入口、１４……設定値
判別部、１５……不揮発性メモリ、１６……比較
部、１７……温度制御部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ハンダこてのこて先温度の設定値が調節可能と
   されたハンダ付け装置において、 こて先温度の設定値を変更させる設定部と、該
   設定部の設定値に基づいてこて先温度を制御する
   制御部とからなり、 設定部は、装置本体とは別体とされた設定カー
   ドに配設された温度設定部を備え、 制御部は、装置本体に設けたカード挿入口に前
   記設定カードが挿入されたとき、前記設定部のデ
   ータ出力を許容するカード識別部と、 前記温度設定部の入力数値がこて先温度の加熱
   許容範囲内であるか否かを判断する設定値判別部
   と、 該設定値判別部を介して入力される設定値を記
   憶するメモリと、 前記ハンダこてのこて先を加熱するヒータの温
   度を検知する温度センサと、 該温度センサの検知温度と前記メモリの設定値
   とを比較する比較部と、 該比較部の比較結果に基づいて制御信号を出力
   し、前記ヒータの加熱温度を制御する温度制御部
   と、 を具備してなることを特徴とするハンダこての温
   度管理装置。