JPH0443931A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH0443931A JPH0443931A JP15219490A JP15219490A JPH0443931A JP H0443931 A JPH0443931 A JP H0443931A JP 15219490 A JP15219490 A JP 15219490A JP 15219490 A JP15219490 A JP 15219490A JP H0443931 A JPH0443931 A JP H0443931A
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は温度センサに係わり、特に、温度検出精度の高
い、自動車用燃料噴射制御に使用するのに好適な温度セ
ンサ及びその製造方法に関する。
い、自動車用燃料噴射制御に使用するのに好適な温度セ
ンサ及びその製造方法に関する。
従来の温度センサは、実公昭58−41464号公報に
あるように、温度により抵抗値が変化するサーミスタを
ケース内に収納し、その抵抗値の変化を電圧の変化とし
て温度センサとは別体のコンピュータに入力している。
あるように、温度により抵抗値が変化するサーミスタを
ケース内に収納し、その抵抗値の変化を電圧の変化とし
て温度センサとは別体のコンピュータに入力している。
以下、これを第11図及び第12図により説明する。
第11図は従来形の水温を検出する温度センサ50の例
であり、温度センサ50はサーミスタ51と出力端子5
2を接続され、これらをケース53内にセットし、絶縁
物54で固定して構成されている。この温度センサ50
を含む全体の結線は第12図の如くなっている。温度セ
ンサ50は燃料噴射装置の制御装置を構成するコントロ
ーラ55に接続され、コントローラ55はマイクロコン
ピュータ56と、回路の安定化のための定電圧部57と
、温度センサ50におけるサーミスタ51の抵抗の変化
を電圧として入力する固定抵抗58とを有している。
であり、温度センサ50はサーミスタ51と出力端子5
2を接続され、これらをケース53内にセットし、絶縁
物54で固定して構成されている。この温度センサ50
を含む全体の結線は第12図の如くなっている。温度セ
ンサ50は燃料噴射装置の制御装置を構成するコントロ
ーラ55に接続され、コントローラ55はマイクロコン
ピュータ56と、回路の安定化のための定電圧部57と
、温度センサ50におけるサーミスタ51の抵抗の変化
を電圧として入力する固定抵抗58とを有している。
第12図においてコンピュータ56に入力される温度変
換電圧Viaは次式で表わされる。
換電圧Viaは次式で表わされる。
ここで、Ttlはサーミスタ51の抵抗、Rは固定抵抗
58の抵抗、VBは定電圧部57の電圧である。この式
から、Rが一定であるため、Thの変化が直接コンピュ
ータ56に温度の信号として入力されることが分かる。
58の抵抗、VBは定電圧部57の電圧である。この式
から、Rが一定であるため、Thの変化が直接コンピュ
ータ56に温度の信号として入力されることが分かる。
ところで、サーミスタ51のバラツキは±20%ある。
このバラツキを加味した温度変化に対する出力電圧の特
性の一例を第13図に示す。この図から分かるように、
サーミスタ51のバラツキ及び固定抵抗58のバラツキ
を考慮すると、出力電圧は温度として9℃のバラツキと
なってコンピュータ56に入力される。従って、システ
ム全体として細かな制御ができなくなり、理想なる制御
ができなくなり、排気ガスの問題、燃費の問題、操作性
の問題等、種々の問題が出てくることになる。
性の一例を第13図に示す。この図から分かるように、
サーミスタ51のバラツキ及び固定抵抗58のバラツキ
を考慮すると、出力電圧は温度として9℃のバラツキと
なってコンピュータ56に入力される。従って、システ
ム全体として細かな制御ができなくなり、理想なる制御
ができなくなり、排気ガスの問題、燃費の問題、操作性
の問題等、種々の問題が出てくることになる。
以上のように、従来技術ではサーミスタのバラツキを完
全に吸収できず、正確な温度を検出することができない
という問題があった。
全に吸収できず、正確な温度を検出することができない
という問題があった。
本発明の目的は、正確な温度検出を行える温度センサ及
びその製造方法を提供することである。
びその製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、どのようなコントローラと組み合
わせても正確なる温度情報をコンピュータに入力する温
度センサ及びその製造方法を提供することである。
わせても正確なる温度情報をコンピュータに入力する温
度センサ及びその製造方法を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明は、温度により抵抗値
が変化する第1の素子をケース内に収納してなる温度セ
ンサにおいて、温度による抵抗値の変化が小さな第2の
素子を前記第1の素子に直列に接続し、この第2の素子
を前記第1の素子と共に前記ケース内に収納すると共に
、前記第1の素子と第2の素子との接続部に接続された
出力端子を設けたものである。
が変化する第1の素子をケース内に収納してなる温度セ
ンサにおいて、温度による抵抗値の変化が小さな第2の
素子を前記第1の素子に直列に接続し、この第2の素子
を前記第1の素子と共に前記ケース内に収納すると共に
、前記第1の素子と第2の素子との接続部に接続された
出力端子を設けたものである。
また、上記目的を達成するため、温度により抵抗値が変
化する第1の素子をケース内に収納してなる温度センサ
の製造方法において、温度による抵抗値の変化が小さな
可変抵抗からなる第2の素子を前記第1の素子に直列に
接続し、前記第2の素子の抵抗値を前記第1の素子の温
度変化に対する出力電圧の特性が所望の特性となるよう
に調整し、その後、これら第1及び第2の素子を前記ケ
ース内に収納するものである。
化する第1の素子をケース内に収納してなる温度センサ
の製造方法において、温度による抵抗値の変化が小さな
可変抵抗からなる第2の素子を前記第1の素子に直列に
接続し、前記第2の素子の抵抗値を前記第1の素子の温
度変化に対する出力電圧の特性が所望の特性となるよう
に調整し、その後、これら第1及び第2の素子を前記ケ
ース内に収納するものである。
温度測定素子としての第1の素子に補正用の第2の素子
を直列に接続し、第1の素子の温度変化に対する出力電
圧の特性が所望の特性となるように第2の素子を予め調
整しておくことにより、第1の素子のバラツキが吸収さ
れ、正確な温度を検出でき墨。また、その第2の素子を
センサの一部としてケース内に収納しておくことにより
、どのようなコントローラと組み合わせても正確なる温
度情報をコンピュータに入力し、汎用性のある温度セン
サを提供できる。
を直列に接続し、第1の素子の温度変化に対する出力電
圧の特性が所望の特性となるように第2の素子を予め調
整しておくことにより、第1の素子のバラツキが吸収さ
れ、正確な温度を検出でき墨。また、その第2の素子を
センサの一部としてケース内に収納しておくことにより
、どのようなコントローラと組み合わせても正確なる温
度情報をコンピュータに入力し、汎用性のある温度セン
サを提供できる。
以下、本発明の一実施例を第1図〜第5図により説明す
る。
る。
第1図〜第3図において、本実施例の温度センサが符号
1で示され、温度センサ1は黄銅等でできているケース
2を有し、ケース2の外側には、温度センサ1を検出す
る場所へ固定するためのネジ部3が設けられている。前
記ケース2内には、温度測定素子としてのサーミスタ4
、レーザトリミング等で調整可能な補正用抵抗5、入出
力に使用する端子6a、6b、6c、及びこれらを載せ
た基板7からなる基板アセンブリ8が収納され、基板ア
センブリ8は、ケース2と基板7との間の空間をほぼ全
体的に満たす注入又は成形樹脂9によりケース2内の所
定位置に固定されている。ケース2の端子6a〜6C側
の端部にはカプラー10が設けられている。
1で示され、温度センサ1は黄銅等でできているケース
2を有し、ケース2の外側には、温度センサ1を検出す
る場所へ固定するためのネジ部3が設けられている。前
記ケース2内には、温度測定素子としてのサーミスタ4
、レーザトリミング等で調整可能な補正用抵抗5、入出
力に使用する端子6a、6b、6c、及びこれらを載せ
た基板7からなる基板アセンブリ8が収納され、基板ア
センブリ8は、ケース2と基板7との間の空間をほぼ全
体的に満たす注入又は成形樹脂9によりケース2内の所
定位置に固定されている。ケース2の端子6a〜6C側
の端部にはカプラー10が設けられている。
第4図に温度センサ1のサーミスタ4、補正用抵抗5及
び端子6a〜6Cの接続状態と、温度センサ1が使用さ
れる燃料噴射装置の制御装置全体の結線状況を回路図で
示す。補正用抵抗5はサーミスタ4に直列に接続され、
その接続部16に出力端子7bが接続されている。また
、端子6aは電源電圧の入力端子、端子6Cは接地端子
となっている。
び端子6a〜6Cの接続状態と、温度センサ1が使用さ
れる燃料噴射装置の制御装置全体の結線状況を回路図で
示す。補正用抵抗5はサーミスタ4に直列に接続され、
その接続部16に出力端子7bが接続されている。また
、端子6aは電源電圧の入力端子、端子6Cは接地端子
となっている。
温度センサ1は燃料噴射装置の制御装置を構成するコン
トローラ11に接続されている。コントローラ11はマ
イクロコンピュータ12と、回路の安定化のための定電
圧部13とを有し、マイクロコンピュータ12は検出信
号の入力端子14に接続され、定電圧部13はマイクロ
コンピュータ12及び電源電圧の出力端子15に接続さ
れている。そして、温度センサ1の端子6aを端子15
に接続することにより温度センサ1は定電圧部13に接
続され、出力端子6bを端子14に接続することにより
、サーミスタ4と補正用抵抗5の接続部16がマイクロ
コンピュータ12に接続されている。
トローラ11に接続されている。コントローラ11はマ
イクロコンピュータ12と、回路の安定化のための定電
圧部13とを有し、マイクロコンピュータ12は検出信
号の入力端子14に接続され、定電圧部13はマイクロ
コンピュータ12及び電源電圧の出力端子15に接続さ
れている。そして、温度センサ1の端子6aを端子15
に接続することにより温度センサ1は定電圧部13に接
続され、出力端子6bを端子14に接続することにより
、サーミスタ4と補正用抵抗5の接続部16がマイクロ
コンピュータ12に接続されている。
次に、温度センサ1の製造方法を説明する。まず、第3
図に示すように、基板7にサーミスタ4、補正用抵抗5
となる調整可能な可変抵抗、端子16a〜16cを第4
図のような接続関係で半田付けにより装着する。次いで
、入力端子6aに定電圧を印加し、出力端子6bの電圧
が規定値になるように補正用抵抗5をレーザトリミング
等で調整する。このようにしてサーミスタ4のバラツキ
を補正後、得られた基板アセンブリ8をケース2の中に
セットし、樹脂9を注入してケース2内で固定すると共
に、カプラー10を一体成形で仕上げる。
図に示すように、基板7にサーミスタ4、補正用抵抗5
となる調整可能な可変抵抗、端子16a〜16cを第4
図のような接続関係で半田付けにより装着する。次いで
、入力端子6aに定電圧を印加し、出力端子6bの電圧
が規定値になるように補正用抵抗5をレーザトリミング
等で調整する。このようにしてサーミスタ4のバラツキ
を補正後、得られた基板アセンブリ8をケース2の中に
セットし、樹脂9を注入してケース2内で固定すると共
に、カプラー10を一体成形で仕上げる。
以上のように補正用抵抗5を調整し、出力端子6bの電
圧、即ち、コントローラ11のマイクロコンピュータ1
2に入力される電圧をある規定値で所定の値になるよう
に調整することにより、サーミスタ4のバラツキは吸収
され、温度変化に対する出力電圧の特性は第5図に示す
ようにバラツキのない特性になる。
圧、即ち、コントローラ11のマイクロコンピュータ1
2に入力される電圧をある規定値で所定の値になるよう
に調整することにより、サーミスタ4のバラツキは吸収
され、温度変化に対する出力電圧の特性は第5図に示す
ようにバラツキのない特性になる。
従って、本実施例によれば、サーミスタ4のバラツキに
よる抵抗変化を少なくすることができるので、高精度な
温度検出ができる。このため、制御装置のシステム全体
として細かな制御ができ、正確な燃料噴射制御ができる
。また、センサ自体に補正用抵抗5を組み込むので、ど
のようなコントローラと組み合わせても正確なる温度情
報をコンピュータに入力でき、汎用性に優れた温度セン
サが提供できる。
よる抵抗変化を少なくすることができるので、高精度な
温度検出ができる。このため、制御装置のシステム全体
として細かな制御ができ、正確な燃料噴射制御ができる
。また、センサ自体に補正用抵抗5を組み込むので、ど
のようなコントローラと組み合わせても正確なる温度情
報をコンピュータに入力でき、汎用性に優れた温度セン
サが提供できる。
上述の実施例の幾つかの変形例を第6図〜第9図により
説明する。
説明する。
上記実施例ではサーミスタ4は端子線を持つものを使用
したが、第6図に示すように端子線を持たない面付型の
サーミスタ20を用いてもよく、この場合は、サーミス
タ20を温度に敏感にするため、基板21にはサーミス
タ20より小さな穴22をあける。
したが、第6図に示すように端子線を持たない面付型の
サーミスタ20を用いてもよく、この場合は、サーミス
タ20を温度に敏感にするため、基板21にはサーミス
タ20より小さな穴22をあける。
また、上記実施例では端子6a、6b、6cは基板7に
半田付けで装着したが、第7図に示すように基板23を
セラミックとして、この基板23に一体に端子形状24
を抜き、その上に導体を形成して端子の役目をさせても
よい。
半田付けで装着したが、第7図に示すように基板23を
セラミックとして、この基板23に一体に端子形状24
を抜き、その上に導体を形成して端子の役目をさせても
よい。
更に、上記実施例では、基板アセンブリ8をケース2内
に挿入し、樹脂9を注入した場合、ケース2と樹脂9の
回り止め及び樹脂・9の抜は止めは全てケース2と樹脂
9との粘着力に依存する。しかし、この場合は、長期間
経過すると粘着力が低くなり、また温度によっても変化
が大きくなり、信頼性に若干の問題を生じる。この対策
として、第8図に示すように、ケース2の開放端部に数
箇所、内側へ折り曲げた部分25を形成する。これによ
り、この折り曲げ部25の内周部分に樹脂が流れ込み、
その樹脂と折り曲げ部25との係合により回り止め及び
抜は止めが可能となる。
に挿入し、樹脂9を注入した場合、ケース2と樹脂9の
回り止め及び樹脂・9の抜は止めは全てケース2と樹脂
9との粘着力に依存する。しかし、この場合は、長期間
経過すると粘着力が低くなり、また温度によっても変化
が大きくなり、信頼性に若干の問題を生じる。この対策
として、第8図に示すように、ケース2の開放端部に数
箇所、内側へ折り曲げた部分25を形成する。これによ
り、この折り曲げ部25の内周部分に樹脂が流れ込み、
その樹脂と折り曲げ部25との係合により回り止め及び
抜は止めが可能となる。
また、上記実施例では金属ケース2を使用したが、第9
図に示すように、金属ケースを使用せず全体を一体成形
にて製造したケース26を用い、成形と同時に基板アセ
ンブリ8を固定してもよい。
図に示すように、金属ケースを使用せず全体を一体成形
にて製造したケース26を用い、成形と同時に基板アセ
ンブリ8を固定してもよい。
この場合は、温度センサIAを手で締め上げれるように
、蝶ネジ27を有する外観形状とすることができる。
、蝶ネジ27を有する外観形状とすることができる。
第9図に示した温度センサIAの使用例を第1θ図に示
す。第10図において、27はエンジンの冷却水を熱放
散させるラジェータである。−船釣にはこのラジェータ
27の水抜きとして、下方に穴28を設け、その穴28
をドレーンコックで塞いでいる。本実施例では、温度セ
ンサIAのネジ部3Aを水抜きの穴28のネジ部に螺合
する形状とし、水抜き穴28をこの温度センサIAで塞
ぐことにより、温度センサIAをドレーンコックとして
も使用するものである。これにより、前述したように高
精度な温度検出ができると共に、ラジェータのドレーン
コック部に温度センサを設は一体化できるので、取付場
所を有効にできる効果がある。
す。第10図において、27はエンジンの冷却水を熱放
散させるラジェータである。−船釣にはこのラジェータ
27の水抜きとして、下方に穴28を設け、その穴28
をドレーンコックで塞いでいる。本実施例では、温度セ
ンサIAのネジ部3Aを水抜きの穴28のネジ部に螺合
する形状とし、水抜き穴28をこの温度センサIAで塞
ぐことにより、温度センサIAをドレーンコックとして
も使用するものである。これにより、前述したように高
精度な温度検出ができると共に、ラジェータのドレーン
コック部に温度センサを設は一体化できるので、取付場
所を有効にできる効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、温度測定素子のバラツキによる抵抗変
化を少なくすることができるので、高精度な温度検出が
できる。このため、制御装置のシステム全体として細か
な制御ができ、正確な燃料噴射制御ができる。また、セ
ンサ自体に補正用抵抗を組み込むので、どのようなコン
トローラと組み合わせても正確なる温度情報をコンピュ
ータに入力でき、汎用性に優れた温度センサが提供でき
る。
化を少なくすることができるので、高精度な温度検出が
できる。このため、制御装置のシステム全体として細か
な制御ができ、正確な燃料噴射制御ができる。また、セ
ンサ自体に補正用抵抗を組み込むので、どのようなコン
トローラと組み合わせても正確なる温度情報をコンピュ
ータに入力でき、汎用性に優れた温度センサが提供でき
る。
また、ラジェータのドレーンコック部に温度センサを一
体化できるので、取付場所を有効にできる効果もある。
体化できるので、取付場所を有効にできる効果もある。
第1図は本発明の一実施例による温度センサの断面図で
あり、第2図は温度センサのケースの外観を示す斜視図
であり、第3図はそのケースに収納される基板アセンブ
リの斜視図であり、第4図は本実施例の温度センサとコ
ントローラにより構成される温度検出回路を示す図であ
り、第5図は本実施例の温度センサの温度特性を示す図
であり、第6図〜第8図はそれぞれ上記実施例の部分的
変形を示す図であり、第9図は本発明の他の実施例によ
る温度センサの断面図であり、第10図は温度センサを
ラジェータのドレーンコックに兼用した実施例を示す図
であり、第11図は従来の温度センサの断面図であり、
第12図はその温度センサを含む温度検出回路を示す図
であり、第13図は従来の温度センサの温度特性を示す
図である。 符号の説明 1・・・温度センサ 2・・・ケース 4・・・サーミスタ(第1の素子:温度測定素子)5・
・・補正用抵抗(第2の素子) 6b・・・出力端子 11・・・コントローラ 12・・・マイクロコンピュータ IA・・・ドレーンコック兼温度センサ3A・・・ネジ
部 27・・・ラジェータ 28・・・水抜き穴 出願人 株式会社 日立製作所 同 日立オートモチイブエンジニアリング株式会社 代理人 弁理士 春 日 譲 第 図 1・・温度センサ 2・・・ケース 6b・・・出力端子 11・・・コントローラ 12・・マイクロコンピュータ 27・・ラジェータ 28・・・水抜き穴 第4図 第5図 濃度(’C) b 6a C 第10図
あり、第2図は温度センサのケースの外観を示す斜視図
であり、第3図はそのケースに収納される基板アセンブ
リの斜視図であり、第4図は本実施例の温度センサとコ
ントローラにより構成される温度検出回路を示す図であ
り、第5図は本実施例の温度センサの温度特性を示す図
であり、第6図〜第8図はそれぞれ上記実施例の部分的
変形を示す図であり、第9図は本発明の他の実施例によ
る温度センサの断面図であり、第10図は温度センサを
ラジェータのドレーンコックに兼用した実施例を示す図
であり、第11図は従来の温度センサの断面図であり、
第12図はその温度センサを含む温度検出回路を示す図
であり、第13図は従来の温度センサの温度特性を示す
図である。 符号の説明 1・・・温度センサ 2・・・ケース 4・・・サーミスタ(第1の素子:温度測定素子)5・
・・補正用抵抗(第2の素子) 6b・・・出力端子 11・・・コントローラ 12・・・マイクロコンピュータ IA・・・ドレーンコック兼温度センサ3A・・・ネジ
部 27・・・ラジェータ 28・・・水抜き穴 出願人 株式会社 日立製作所 同 日立オートモチイブエンジニアリング株式会社 代理人 弁理士 春 日 譲 第 図 1・・温度センサ 2・・・ケース 6b・・・出力端子 11・・・コントローラ 12・・マイクロコンピュータ 27・・ラジェータ 28・・・水抜き穴 第4図 第5図 濃度(’C) b 6a C 第10図
Claims (5)
- (1)温度により抵抗値が変化する第1の素子をケース
内に収納してなる温度センサにおいて、温度による抵抗
値の変化が小さな第2の素子を前記第1の素子に直列に
接続し、この第2の素子を前記第1の素子と共に前記ケ
ース内に収納すると共に、前記第1の素子と第2の素子
との接続部に接続された出力端子を設けたことを特徴と
する温度センサ。 - (2)温度により抵抗値が変化する温度測定素子をケー
ス内に収納してなる温度センサにおいて、前記温度測定
素子に直列に接続され、かつ前記温度測定素子の温度変
化に対する出力電圧の特性が所望の特性となるように予
め抵抗値が調整された補正用素子を有し、この補正用素
子を前記温度測定素子と共に前記ケース内に収納したこ
とを特徴とする温度センサ。 - (3)請求項1又は2記載の温度センサと、この温度セ
ンサに接続されたコンピュータを有するコントローラと
を備えることを特徴とする制御装置。 - (4)請求項1又は2記載の温度センサの前記ケースの
外側に、ラジエータの水抜き穴のネジ部に螺合するネジ
部を設けたことを特徴とするラジエータのドレーンコッ
ク兼温度センサ。 - (5)温度により抵抗値が変化する第1の素子をケース
内に収納してなる温度センサの製造方法において、温度
による抵抗値の変化が小さな可変抵抗からなる第2の素
子を前記第1の素子に直列に接続し、前記第2の素子の
抵抗値を前記第1の素子の温度変化に対する出力電圧の
特性が所望の特性となるように調整し、その後、これら
第1及び第2の素子を前記ケース内に収納することを特
徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15219490A JPH0443931A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15219490A JPH0443931A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0443931A true JPH0443931A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15535118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15219490A Pending JPH0443931A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0443931A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023233744A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP15219490A patent/JPH0443931A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023233744A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
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