JPH0441555A - 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 - Google Patents

真空成形性が改良された樹脂板および成形品

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Publication number
JPH0441555A
JPH0441555A JP14850690A JP14850690A JPH0441555A JP H0441555 A JPH0441555 A JP H0441555A JP 14850690 A JP14850690 A JP 14850690A JP 14850690 A JP14850690 A JP 14850690A JP H0441555 A JPH0441555 A JP H0441555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
polycarbonate resin
vacuum forming
vacuum
improved vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14850690A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Nishikawa
西川 宣昭
Hiroyuki Matsumoto
宏之 松本
Masao Inoue
井上 雅勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0441555A publication Critical patent/JPH0441555A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、芳香族カーボネート樹脂とシクロヘキサンジ
メタツールから誘導された熱可塑性ポリエステル樹脂と
からなる真空成形性が改善された樹脂板およびその真空
成形品に関する。
〔従来の技術〕
ポリカーボネート樹脂は、衝撃強度が高く、透明性、耐
熱性、寸法安定性、クリープ抵抗性などに優るという特
徴がある。しかしながら、ポリカーボネートは溶融粘度
が高く、真空成形に代表される熱成形性は必ずしも良い
とは言えない。
ポリカーボネートにシクロヘキサンジメタツールから誘
導されたポリエステル樹脂を混合することによって熔融
粘度を下げることは知られている(例えば、特開昭53
−94536、特公昭62−945、および特開昭59
−120648 )。しかしながら、単に熔融粘度を下
げることのみによって満足すべき真空成形性は達成でき
ない。溶融粘度の低下によって、成形可能温度が低下す
る点では真空成形性が向上したとみることができるが、
比較的高い成形温度では「破れ」が発生するので、成形
可能な温度範囲が必ずしも広くなるわけではない。むし
ろ、溶融粘度の低下によって成形品の耐熱性および耐衝
撃性が犠牲になってしまうのが一般である。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、ポリカーボネート樹脂の優れた耐衝撃
性、耐熱性等の特性を保有し、且つ真空成形性が改良さ
れた樹脂板およびその真空成形品を提供することにある
〔課題を解決するための手段(1)〕 上記の目的は、芳香族カーボネート樹脂90〜95重量
%、および1,4−シクロヘキサンジメタノールおよび
二官能性グリコールと炭素6員環ジカルボン酸とを縮合
させた熱可塑性ポリエステル5〜10重量%からなる樹
脂組成物の板またはシートによって達成される。
〔作用および発明の効果〕
本発明は真空成形性の改善を主目的としているが、本願
明細書において「真空成形性」とは下記の方法に評価さ
れる特性を意味する。すなわち、第1図のような直径D
、深さHの円筒形の真空成形用金型を用い真空成形した
時の樹脂板のRの大きさ(第2図参照)がある一定の大
きさ(例えば、10m+)以下になる加熱温度(T+)
つまり成形可能になる温度と樹脂板が成形時に破れてし
、まう温度(T2)との差を成形可能領域と定義し、こ
こで、この成形可能範囲が広くかつ温度T、が低いほど
真空成形性が良好であることを意味する。
ポリカーボネート樹脂は溶融粘度が高く成形可能になる
温度が約150″Cと高い。さらに、温度が上がると急
激に弾性率が下がるため、より高温で真空成形すると樹
脂の伸びが真空で引かれる速度に追従できず樹脂パリソ
ンが破れてしまう。従って、ポリカーボネート樹脂単独
では成形可能範囲が極めて狭いことになる。
理由は明らかではないが、本発明に従って1.ポリカー
ボネート樹脂90〜95重量%に、1.4−シクロヘキ
サンジメタノールおよび二官能性グリコールと炭素6員
環ジカルボン酸とを縮合させたポリエステルを10〜5
重量%混合した場合にのみ耐熱性および衝撃性を低下さ
せずに、成形可能範囲が拡がることは驚くべきことであ
ろう。
〔課題を解決するための手段(2)〕 本発明に用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂は次式
で表される繰返し単位から成る。
−R−C−R−0−C−−0− B         0 式中、Rはフェニレン基またはハロゲン置換フェニレン
基であり、AおよびBは水素または脂肪族炭化水素基で
ある。
最も望ましい芳香族ポリカーボネートはビスフェノール
Aとホスゲンとの反応により誘導されるポリマーであり
、次式で表される繰返し単位を有する。
芳香族ポリカーボネートの分子量は20,000〜30
.000の間で選択することが好ましい。分子量が20
、000未満では樹脂成形品の耐衝撃性および耐薬品性
が低く、また、分子量が30,000を超えると溶融粘
度が上がり、本発明の効果を期待し難い。
本発明に使用する熱可塑性ポリエステルは14−シクロ
ヘキサンジメタノールおよび他の二官能性グリコールと
炭素6員環ジカルボン酸とを縮合することによって製造
できる。ここで、二官能性グリコールとしではエチレン
グリコール、ブチレングリコールなどのポリメチレング
リコールが好ましく、また、炭素6員環ジカルボン酸と
してはイソフタル酸および/またはテレフタル酸が好ま
しい。
このようにして得られるポリエステルコポリマーにおい
て、1.4−シクロヘキサンジメタノールと二官能性グ
リコールと炭素6員環ジカルボン酸の組成比は、それぞ
れ、65〜85重量部:15〜35重量部:90〜11
0重量部にするのが好ましい。この中で二官能性グリコ
ールの割合を増やしすぎるとポリカーボネート樹脂との
相溶性が悪くなったり、溶融粘度および耐熱性が低下し
てしまう。
芳香族ポリカーボネート樹脂(a)と、1.4シクロヘ
キサンジメタツール、他の二官能性グリコールおよび炭
素6員環ジカルボン酸とを縮合させたポリエステル(b
)との組成比は、(a)90〜95重量%:  (b)
5〜10重景%重量る。ポリカーボネート樹脂(a)に
対するポリエステル(b)の割合が、この組成比範囲よ
り小さいと満足すべき真空成形性が得られず、逆に、こ
の組成比範囲より大きいと成形可能になる温度は低下す
るが成形可能範囲は広がらず、かえってポリカー・ボネ
ート樹脂の持つ優れた耐熱性および衝撃性を犠牲にして
しまう。
本発明の樹脂板は、任意の常法に従って製造することが
できるが、芳香族ポリカーボネート樹脂のペレットと熱
可塑性ポリエステルコポリマーのペレットを溶融混合し
て、押出成形により樹脂板としたり、プレス成形により
樹脂板とすることが好ましい。
また、本発明の樹脂板から真空成形品を製造する方法も
常用されるポリカーボネート樹脂の真空成形方法を採る
ことができる。
〔実施例〕
以下、実施例について本発明を具体的に説明する。なお
、実施例において、部および%はいずれも重量に基づく
ポリカーボネート樹脂(GE社製レキサン103)のペ
レットと、常法に従って調製したテレフタル酸100部
/1,4−シクロヘキサンジメタノール75部/エチレ
ングリコール25部よりなるポリエステルコポリマーの
ペレットを40mmφの押出機でダイス温度260°C
において溶融混練し、巾約30cm、厚さ2閣のシート
を押出した。
次に、内径100mm、深さ50mの円筒形の真空成形
用金型を用意し、上記シートを加熱した後、この型を用
いて真空成形した。加熱温度を変え、成形品の下部のR
の値が10mn+以下になる成形可能温度(TI)から
、高温でシートに破れが生じる温度(T2)に至るまで
の成形可能範囲を求めた結果を第1表に示す。
また、上記シートのアイゾツト衝撃強さ(ASTMD−
256ニ準じ、1/4” / 7チ付、常温および一3
0°Cニテ測定)および熱変形温度HD T (AST
M−D−648;℃)を測定した。結果を第2表に示す
第  1  表 第2表 実施例、他は比較例 * 実施例、他は比較例 ポリエステルコポリマーの組成比が5〜10重量%のと
き(NCL2およびNα3)、成形可能温度範囲が非常
に広く(第1表)、且つ衝撃強さおよび耐熱性はポリカ
ーボネート樹脂単独の場合(Nα1)と比較して大きく
低下してはいない(第2表)。
ポリエステルコポリマーの組成比が60重量%のときも
成形可能範囲は広いが(第1表、阻6)、アイゾツト衝
撃強さが低く且つ耐熱性が低い(第2表、阻6)。
【図面の簡単な説明】
第1図は真空成形用金型の断面図であり、第2図は同金
型を用いて樹脂板を真空成形したときの状態を示す断面
図である。 1・・・真空成形用金型、 2・・・成形された樹脂板
、3・・・真空吸引孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)芳香族カーボネート樹脂90〜95重量%、
    および (b)1、4−シクロヘキサンジメタノールおよび他の
    二官能性グリコールと炭素6員環ジカルボン酸とを縮合
    させた熱可塑性ポリエステル5〜10重量%からなるこ
    とを特徴とする真空成形性が改良された樹脂板。 2、特許請求の範囲第1項記載の樹脂板の真空成形品。
JP14850690A 1990-06-08 1990-06-08 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 Pending JPH0441555A (ja)

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JP14850690A JPH0441555A (ja) 1990-06-08 1990-06-08 真空成形性が改良された樹脂板および成形品

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Publication Number Publication Date
JPH0441555A true JPH0441555A (ja) 1992-02-12

Family

ID=15454287

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JP14850690A Pending JPH0441555A (ja) 1990-06-08 1990-06-08 真空成形性が改良された樹脂板および成形品

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JP (1) JPH0441555A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001139705A (ja) * 1999-11-18 2001-05-22 Teijin Chem Ltd 寸法安定性の優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001139705A (ja) * 1999-11-18 2001-05-22 Teijin Chem Ltd 寸法安定性の優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルム

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