JPH0441555A - 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 - Google Patents
真空成形性が改良された樹脂板および成形品Info
- Publication number
- JPH0441555A JPH0441555A JP14850690A JP14850690A JPH0441555A JP H0441555 A JPH0441555 A JP H0441555A JP 14850690 A JP14850690 A JP 14850690A JP 14850690 A JP14850690 A JP 14850690A JP H0441555 A JPH0441555 A JP H0441555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polycarbonate resin
- vacuum forming
- vacuum
- improved vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 title abstract description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 abstract description 17
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 abstract description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 abstract description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、芳香族カーボネート樹脂とシクロヘキサンジ
メタツールから誘導された熱可塑性ポリエステル樹脂と
からなる真空成形性が改善された樹脂板およびその真空
成形品に関する。
メタツールから誘導された熱可塑性ポリエステル樹脂と
からなる真空成形性が改善された樹脂板およびその真空
成形品に関する。
ポリカーボネート樹脂は、衝撃強度が高く、透明性、耐
熱性、寸法安定性、クリープ抵抗性などに優るという特
徴がある。しかしながら、ポリカーボネートは溶融粘度
が高く、真空成形に代表される熱成形性は必ずしも良い
とは言えない。
熱性、寸法安定性、クリープ抵抗性などに優るという特
徴がある。しかしながら、ポリカーボネートは溶融粘度
が高く、真空成形に代表される熱成形性は必ずしも良い
とは言えない。
ポリカーボネートにシクロヘキサンジメタツールから誘
導されたポリエステル樹脂を混合することによって熔融
粘度を下げることは知られている(例えば、特開昭53
−94536、特公昭62−945、および特開昭59
−120648 )。しかしながら、単に熔融粘度を下
げることのみによって満足すべき真空成形性は達成でき
ない。溶融粘度の低下によって、成形可能温度が低下す
る点では真空成形性が向上したとみることができるが、
比較的高い成形温度では「破れ」が発生するので、成形
可能な温度範囲が必ずしも広くなるわけではない。むし
ろ、溶融粘度の低下によって成形品の耐熱性および耐衝
撃性が犠牲になってしまうのが一般である。
導されたポリエステル樹脂を混合することによって熔融
粘度を下げることは知られている(例えば、特開昭53
−94536、特公昭62−945、および特開昭59
−120648 )。しかしながら、単に熔融粘度を下
げることのみによって満足すべき真空成形性は達成でき
ない。溶融粘度の低下によって、成形可能温度が低下す
る点では真空成形性が向上したとみることができるが、
比較的高い成形温度では「破れ」が発生するので、成形
可能な温度範囲が必ずしも広くなるわけではない。むし
ろ、溶融粘度の低下によって成形品の耐熱性および耐衝
撃性が犠牲になってしまうのが一般である。
本発明の目的は、ポリカーボネート樹脂の優れた耐衝撃
性、耐熱性等の特性を保有し、且つ真空成形性が改良さ
れた樹脂板およびその真空成形品を提供することにある
。
性、耐熱性等の特性を保有し、且つ真空成形性が改良さ
れた樹脂板およびその真空成形品を提供することにある
。
〔課題を解決するための手段(1)〕
上記の目的は、芳香族カーボネート樹脂90〜95重量
%、および1,4−シクロヘキサンジメタノールおよび
二官能性グリコールと炭素6員環ジカルボン酸とを縮合
させた熱可塑性ポリエステル5〜10重量%からなる樹
脂組成物の板またはシートによって達成される。
%、および1,4−シクロヘキサンジメタノールおよび
二官能性グリコールと炭素6員環ジカルボン酸とを縮合
させた熱可塑性ポリエステル5〜10重量%からなる樹
脂組成物の板またはシートによって達成される。
本発明は真空成形性の改善を主目的としているが、本願
明細書において「真空成形性」とは下記の方法に評価さ
れる特性を意味する。すなわち、第1図のような直径D
、深さHの円筒形の真空成形用金型を用い真空成形した
時の樹脂板のRの大きさ(第2図参照)がある一定の大
きさ(例えば、10m+)以下になる加熱温度(T+)
つまり成形可能になる温度と樹脂板が成形時に破れてし
、まう温度(T2)との差を成形可能領域と定義し、こ
こで、この成形可能範囲が広くかつ温度T、が低いほど
真空成形性が良好であることを意味する。
明細書において「真空成形性」とは下記の方法に評価さ
れる特性を意味する。すなわち、第1図のような直径D
、深さHの円筒形の真空成形用金型を用い真空成形した
時の樹脂板のRの大きさ(第2図参照)がある一定の大
きさ(例えば、10m+)以下になる加熱温度(T+)
つまり成形可能になる温度と樹脂板が成形時に破れてし
、まう温度(T2)との差を成形可能領域と定義し、こ
こで、この成形可能範囲が広くかつ温度T、が低いほど
真空成形性が良好であることを意味する。
ポリカーボネート樹脂は溶融粘度が高く成形可能になる
温度が約150″Cと高い。さらに、温度が上がると急
激に弾性率が下がるため、より高温で真空成形すると樹
脂の伸びが真空で引かれる速度に追従できず樹脂パリソ
ンが破れてしまう。従って、ポリカーボネート樹脂単独
では成形可能範囲が極めて狭いことになる。
温度が約150″Cと高い。さらに、温度が上がると急
激に弾性率が下がるため、より高温で真空成形すると樹
脂の伸びが真空で引かれる速度に追従できず樹脂パリソ
ンが破れてしまう。従って、ポリカーボネート樹脂単独
では成形可能範囲が極めて狭いことになる。
理由は明らかではないが、本発明に従って1.ポリカー
ボネート樹脂90〜95重量%に、1.4−シクロヘキ
サンジメタノールおよび二官能性グリコールと炭素6員
環ジカルボン酸とを縮合させたポリエステルを10〜5
重量%混合した場合にのみ耐熱性および衝撃性を低下さ
せずに、成形可能範囲が拡がることは驚くべきことであ
ろう。
ボネート樹脂90〜95重量%に、1.4−シクロヘキ
サンジメタノールおよび二官能性グリコールと炭素6員
環ジカルボン酸とを縮合させたポリエステルを10〜5
重量%混合した場合にのみ耐熱性および衝撃性を低下さ
せずに、成形可能範囲が拡がることは驚くべきことであ
ろう。
〔課題を解決するための手段(2)〕
本発明に用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂は次式
で表される繰返し単位から成る。
で表される繰返し単位から成る。
−R−C−R−0−C−−0−
B 0
式中、Rはフェニレン基またはハロゲン置換フェニレン
基であり、AおよびBは水素または脂肪族炭化水素基で
ある。
基であり、AおよびBは水素または脂肪族炭化水素基で
ある。
最も望ましい芳香族ポリカーボネートはビスフェノール
Aとホスゲンとの反応により誘導されるポリマーであり
、次式で表される繰返し単位を有する。
Aとホスゲンとの反応により誘導されるポリマーであり
、次式で表される繰返し単位を有する。
芳香族ポリカーボネートの分子量は20,000〜30
.000の間で選択することが好ましい。分子量が20
、000未満では樹脂成形品の耐衝撃性および耐薬品性
が低く、また、分子量が30,000を超えると溶融粘
度が上がり、本発明の効果を期待し難い。
.000の間で選択することが好ましい。分子量が20
、000未満では樹脂成形品の耐衝撃性および耐薬品性
が低く、また、分子量が30,000を超えると溶融粘
度が上がり、本発明の効果を期待し難い。
本発明に使用する熱可塑性ポリエステルは14−シクロ
ヘキサンジメタノールおよび他の二官能性グリコールと
炭素6員環ジカルボン酸とを縮合することによって製造
できる。ここで、二官能性グリコールとしではエチレン
グリコール、ブチレングリコールなどのポリメチレング
リコールが好ましく、また、炭素6員環ジカルボン酸と
してはイソフタル酸および/またはテレフタル酸が好ま
しい。
ヘキサンジメタノールおよび他の二官能性グリコールと
炭素6員環ジカルボン酸とを縮合することによって製造
できる。ここで、二官能性グリコールとしではエチレン
グリコール、ブチレングリコールなどのポリメチレング
リコールが好ましく、また、炭素6員環ジカルボン酸と
してはイソフタル酸および/またはテレフタル酸が好ま
しい。
このようにして得られるポリエステルコポリマーにおい
て、1.4−シクロヘキサンジメタノールと二官能性グ
リコールと炭素6員環ジカルボン酸の組成比は、それぞ
れ、65〜85重量部:15〜35重量部:90〜11
0重量部にするのが好ましい。この中で二官能性グリコ
ールの割合を増やしすぎるとポリカーボネート樹脂との
相溶性が悪くなったり、溶融粘度および耐熱性が低下し
てしまう。
て、1.4−シクロヘキサンジメタノールと二官能性グ
リコールと炭素6員環ジカルボン酸の組成比は、それぞ
れ、65〜85重量部:15〜35重量部:90〜11
0重量部にするのが好ましい。この中で二官能性グリコ
ールの割合を増やしすぎるとポリカーボネート樹脂との
相溶性が悪くなったり、溶融粘度および耐熱性が低下し
てしまう。
芳香族ポリカーボネート樹脂(a)と、1.4シクロヘ
キサンジメタツール、他の二官能性グリコールおよび炭
素6員環ジカルボン酸とを縮合させたポリエステル(b
)との組成比は、(a)90〜95重量%: (b)
5〜10重景%重量る。ポリカーボネート樹脂(a)に
対するポリエステル(b)の割合が、この組成比範囲よ
り小さいと満足すべき真空成形性が得られず、逆に、こ
の組成比範囲より大きいと成形可能になる温度は低下す
るが成形可能範囲は広がらず、かえってポリカー・ボネ
ート樹脂の持つ優れた耐熱性および衝撃性を犠牲にして
しまう。
キサンジメタツール、他の二官能性グリコールおよび炭
素6員環ジカルボン酸とを縮合させたポリエステル(b
)との組成比は、(a)90〜95重量%: (b)
5〜10重景%重量る。ポリカーボネート樹脂(a)に
対するポリエステル(b)の割合が、この組成比範囲よ
り小さいと満足すべき真空成形性が得られず、逆に、こ
の組成比範囲より大きいと成形可能になる温度は低下す
るが成形可能範囲は広がらず、かえってポリカー・ボネ
ート樹脂の持つ優れた耐熱性および衝撃性を犠牲にして
しまう。
本発明の樹脂板は、任意の常法に従って製造することが
できるが、芳香族ポリカーボネート樹脂のペレットと熱
可塑性ポリエステルコポリマーのペレットを溶融混合し
て、押出成形により樹脂板としたり、プレス成形により
樹脂板とすることが好ましい。
できるが、芳香族ポリカーボネート樹脂のペレットと熱
可塑性ポリエステルコポリマーのペレットを溶融混合し
て、押出成形により樹脂板としたり、プレス成形により
樹脂板とすることが好ましい。
また、本発明の樹脂板から真空成形品を製造する方法も
常用されるポリカーボネート樹脂の真空成形方法を採る
ことができる。
常用されるポリカーボネート樹脂の真空成形方法を採る
ことができる。
以下、実施例について本発明を具体的に説明する。なお
、実施例において、部および%はいずれも重量に基づく
。
、実施例において、部および%はいずれも重量に基づく
。
ポリカーボネート樹脂(GE社製レキサン103)のペ
レットと、常法に従って調製したテレフタル酸100部
/1,4−シクロヘキサンジメタノール75部/エチレ
ングリコール25部よりなるポリエステルコポリマーの
ペレットを40mmφの押出機でダイス温度260°C
において溶融混練し、巾約30cm、厚さ2閣のシート
を押出した。
レットと、常法に従って調製したテレフタル酸100部
/1,4−シクロヘキサンジメタノール75部/エチレ
ングリコール25部よりなるポリエステルコポリマーの
ペレットを40mmφの押出機でダイス温度260°C
において溶融混練し、巾約30cm、厚さ2閣のシート
を押出した。
次に、内径100mm、深さ50mの円筒形の真空成形
用金型を用意し、上記シートを加熱した後、この型を用
いて真空成形した。加熱温度を変え、成形品の下部のR
の値が10mn+以下になる成形可能温度(TI)から
、高温でシートに破れが生じる温度(T2)に至るまで
の成形可能範囲を求めた結果を第1表に示す。
用金型を用意し、上記シートを加熱した後、この型を用
いて真空成形した。加熱温度を変え、成形品の下部のR
の値が10mn+以下になる成形可能温度(TI)から
、高温でシートに破れが生じる温度(T2)に至るまで
の成形可能範囲を求めた結果を第1表に示す。
また、上記シートのアイゾツト衝撃強さ(ASTMD−
256ニ準じ、1/4” / 7チ付、常温および一3
0°Cニテ測定)および熱変形温度HD T (AST
M−D−648;℃)を測定した。結果を第2表に示す
。
256ニ準じ、1/4” / 7チ付、常温および一3
0°Cニテ測定)および熱変形温度HD T (AST
M−D−648;℃)を測定した。結果を第2表に示す
。
第 1 表
第2表
実施例、他は比較例
* 実施例、他は比較例
ポリエステルコポリマーの組成比が5〜10重量%のと
き(NCL2およびNα3)、成形可能温度範囲が非常
に広く(第1表)、且つ衝撃強さおよび耐熱性はポリカ
ーボネート樹脂単独の場合(Nα1)と比較して大きく
低下してはいない(第2表)。
き(NCL2およびNα3)、成形可能温度範囲が非常
に広く(第1表)、且つ衝撃強さおよび耐熱性はポリカ
ーボネート樹脂単独の場合(Nα1)と比較して大きく
低下してはいない(第2表)。
ポリエステルコポリマーの組成比が60重量%のときも
成形可能範囲は広いが(第1表、阻6)、アイゾツト衝
撃強さが低く且つ耐熱性が低い(第2表、阻6)。
成形可能範囲は広いが(第1表、阻6)、アイゾツト衝
撃強さが低く且つ耐熱性が低い(第2表、阻6)。
第1図は真空成形用金型の断面図であり、第2図は同金
型を用いて樹脂板を真空成形したときの状態を示す断面
図である。 1・・・真空成形用金型、 2・・・成形された樹脂板
、3・・・真空吸引孔。
型を用いて樹脂板を真空成形したときの状態を示す断面
図である。 1・・・真空成形用金型、 2・・・成形された樹脂板
、3・・・真空吸引孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)芳香族カーボネート樹脂90〜95重量%、
および (b)1、4−シクロヘキサンジメタノールおよび他の
二官能性グリコールと炭素6員環ジカルボン酸とを縮合
させた熱可塑性ポリエステル5〜10重量%からなるこ
とを特徴とする真空成形性が改良された樹脂板。 2、特許請求の範囲第1項記載の樹脂板の真空成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14850690A JPH0441555A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14850690A JPH0441555A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0441555A true JPH0441555A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15454287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14850690A Pending JPH0441555A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0441555A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001139705A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-22 | Teijin Chem Ltd | 寸法安定性の優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルム |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP14850690A patent/JPH0441555A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001139705A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-22 | Teijin Chem Ltd | 寸法安定性の優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5008015B2 (ja) | 脂肪族ポリエステル組成物及びその成形体 | |
US7652106B2 (en) | Resin composition containing poly-3-hydroxybutyrate polymer, and method for producing the same | |
KR101226312B1 (ko) | 가소화된 폴리에스테르로부터 제조된 필름 | |
US4897453A (en) | Compatible blends of polyester-ethers and polycarbonates | |
JPH02265746A (ja) | 非晶質ポリアミドの内部層をもつポリカーボネート容器 | |
CA1339026C (en) | Degradable thermoplastics from lactides | |
WO1990001521A1 (en) | Degradable thermoplastic from lactides | |
EP1813648A1 (en) | Flame-retardant biodegradable polyester resin composition, process for producing the same, and molded object obtained therefrom | |
EP0111810A2 (en) | High strength, reduced heat distortion temperature thermoplastic composition | |
JPH0689244B2 (ja) | 熱可塑性成形材料及び同材料の製造方法 | |
JP3629644B2 (ja) | 樹脂組成物、その製造方法、およびそれからなるホットメルト接着剤 | |
JPH0441555A (ja) | 真空成形性が改良された樹脂板および成形品 | |
JP2012052058A (ja) | 樹脂組成物及び成形体 | |
JPH0465103B2 (ja) | ||
JP4534806B2 (ja) | 脂肪族ポリエステル組成物及びその製造方法 | |
JP2004217288A (ja) | 耐熱性を有する生分解性樹脂容器 | |
CA2057668A1 (en) | Degradable foam | |
JP2016124966A (ja) | ポリエステルのペレットを含有する混合ペレット及び樹脂組成物 | |
JP2000230058A (ja) | ポリエステル樹脂の透明物品 | |
JP3398309B2 (ja) | シート状成形品及び透明な包装用容器 | |
JP5652173B2 (ja) | 樹脂組成物及び成形体 | |
JPS59184612A (ja) | 強化ポリエステル成形品の製造方法 | |
JP4614761B2 (ja) | 混合樹脂組成物並びにこれを用いてなるシート及び成形品 | |
JPH03236935A (ja) | ポリブチレンテレフタレート樹脂製透明フィルム及びその製造方法 | |
JP3735951B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびフィルム |