JPH044149A - ドライフィルムカットラミネータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導体パターンを形成するためのドライフィル
ムを基材上に自動的に貼着するようにしたドライフィル
ムカットラミネータに関するものである。

（従来の技術） 電子部品等の配線材料として使用されているプリント配
線板を製造する場合、多くのエツチングあるいはメツキ
工程を経なければならないか、このような工程に必要な
のか各種レジストである。

このレジストは、感光性のフォトレジスト溶液を基材上
に塗布して形成されることもあるか、近年においては、
単に熱圧着するだけで基材上に感光層を形成できること
から、所謂ドライフィルムか大量に使用されてきている
。

このドライフィルムは、これを銅箔等の導体パターンと
なるべき上に貼着しなければならないか、そのような作
業を行う装置かドライフィルムカットラミネータ（以下
単にラミネータという）である。このラミネータの従来
のものは、第４図に示すようなものであり、搬送ローラ
によって形成した搬送路上にて、基材に銅箔を貼着した
ワークを搬送して、その前方にてドライフィルムをセン
サーによるワーク長読取によって決められた長さに切断
しながら圧着するようにしたものである。

この従来のラミネータにおいては、ワークの位置及び搬
送方向を決定するために、搬送路の左右に平行な一対の
ガイドを配置したものであり、このガイド内にワークを
通すことによりワークに対するドライフィルムの貼着位
置を調整するようにしたものである。このガイドによる
ワークの位置決めはワークの外形線に対して行われるも
のであるため、次のようなことには対処することができ
ないのである。つまり、ワークを構成している基材は、
ある大きな材料を所定の大きさに切断し、その端面を研
磨して形成されるものであり、その案内されるへき二辺
が完全な平行とはなっていない。このため、たとえガイ
ドか完全な平行面を形成していたとしても、ワークの基
準穴に対してワークの外形線がズしている場合には、ワ
ークは所定の位置でドライフィルムに案内されないこと
になり、基材に対してドライフィルムは例えば第５図に
示すような状態で貼着されることになるのである。

このように、ドライフィルムか基材の所定位置からズし
た状態で貼着されると、例えば第６図に示すように、基
材上に形成すべき導体パターンか形成できなかったりあ
るいは部分的に切れてしまうのである。また、第７図に
示したように基準穴にドライフィルムかかかった状態と
なると、例えば貼着後のドライフィルムを露光する工程
等において、ワークを位置決めピンにて位置決めしよう
とする場合に、基準穴に重なっているドライフィルムか
部分的に剥かれゴミとなってパターン不良の原因となっ
たり、位置決めピンの挿入自体が行えなくなることにな
る。

そこで、本発明者等は、ドライフィルムに対するワーク
の搬送をワークの外形線に対して行うのではなくワーク
の基準穴に対して正確に行うようにするためにはどうし
たらよいかと種々検討を重ねてきた結果、プリント配線
板を構成する基材に位置決めを行うための基準穴を形成
し、この基準穴を有効に利用することがよい結果を生む
ことを新規に知見し、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、その解決
しようとする課題は、ドライフィルムが貼着されるべき
ワークの確実な搬送である。

そして、本発明の目的とするところは、ワークの外形線
に対してではなくワークの基準穴に対して正確な位置に
ドライフィルムを貼着したワークを形成することのでき
るラミネータ（１０）を、簡単な構成によって提供する
ことにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「導体パターンとなるべき金属層を形成した基材（２１
）てあってこれに基準穴（２２）を形成したワーク（２
０）の表面に、導体パターンを形成するためのドライフ
ィルム（２３）を貼着するドライフィルムラミネータに
おいて、 ワーク（２０）を搬送する搬送路（１１）中に、このワ
ーク（２０）のある程度の位置決めを行うガイド（ｌｌ
ａ）を設けるとともに、ワーク（２０）の基準穴（２２
）に係合する複数の位置決めピン（１２）を少なくとも
上下動可能に配置して、 これら各位置決めピン（１２）を上動させてワーク（２
０）の基準穴（２２）に係合させることにより、ワーク
（２０）の搬送路（１１）に対する位置を修正させて、
ワーク（２０）にドライフィルム（２３）を貼着するよ
うにしたドライフィルムカットラミネータ（１０）ｊで
ある。

すなわち、本発明に係るラミネータ（１０）は、その搬
送路（１１）中にワーク（２０）に向けて出入する複数
の位置決めピン（１２）を設けておき、この位置決めピ
ン（１２）をワーク（２０）の基準穴（２２）に挿入す
ることにより、ワーク（２０）の圧着ローラ（１３）に
対する位置決めを常に安定した状態で行うようにして、
基準穴（２２）に対するドライフィルム（２３）の貼着
位置を正確に行うようにしたものである。

（発明の作用） 以上のように構成したドライフィルムカットラミネータ
（以下ラミネータと略す）　（１０）の作用を説明する
と、まず所定形状に切断して端面を研磨した基材（２１
）に銅箔を貼着して構成したワーク（２０）を、図示し
ない搬入装置によってラミネータ（ｌＯ）の搬送路（１
１）上に搬入する。勿論、このワ−り（２０）の基材（
２１）には、このワーク（２０）に対してエツチング、
メツキ、その他の各工程を施すときに使用される複数の
基準穴（２２）か形成しであるものであり、これら基準
穴（２２）の位置は正確に形成しであるか、基材（２１
）自体の外形は言わばラフに形成しである。

このワーク（２０）が搬送路（１１）の所定位置にくる
と、図示しないリミットスイッチ等の検知手段によって
検知されてその規定位置に停止され、搬送路（１１）の
両側に位置していた各ガイド（ｌｌａ）の中央への前進
によって、このワーク（２０）のある程度の位置修正が
なされる。このときには、ワーク（２０）を構成してい
る基材（２１）の両側面による位置修正がなされるので
あるが、基材（２１）自体は必ずしも正確な四角形に形
成されていないため、前方の圧着ローラ（１３）による
ドライフィルム（２３）の貼着位置と、各基準穴（２２
）を基準としたドライフィルム（２３）の貼着位置とは
必ずしも一致していない。

そこで、ガイド（ｌｌａ）か後退してワーク（２０）を
自由な状態とするとともに、各位置決めピン（１２）か
同時に上動してワーク（２０）の各基準穴（２２）内に
挿入されるのである。

各位置決めピン（１２）は、第１図〜第３図に示したよ
うに、先端が尖った状態であってその下方の基部が各基
準穴（２２）と路間−の径を有しているものであるから
、これら各位置決めピン（１２）の基準穴（２２）内に
対する挿入は、ワーク（２０）か各ガイド（ｌｌａ）に
よって大まかな位置決めかなされているため、確実にな
されているのであり、各位置決めピン（１２）が基準穴
（２２）内に完全に挿入されれば、その基部によってワ
ーク（２０）の完全な位置修正かなされるのである。

このワーク（２０）の各位置決めピン（１２）による位
置修正が完全になされれば、第１図及び第２図に示した
実施例においては、各位置決めピン（１２）か下方に移
動して各搬送ローラ（ｌｌｂ）が駆動されることにより
、このワーク（２０）は（ドライフィルム（２３）を貼
着するための圧着ローラ（１３）に向けて搬送され、こ
の圧着ローラ（１３）によってワーク（２０）の表面に
ドライフィルム（２３）か正確な状態で貼着されるので
ある。また、第３図に示した実施例においては、各基準
穴（２２）内に挿入されたままの位置決めピン（１２）
が前方に移動してワーク（２０）を圧着ローラ（１３）
に供給するのあてあり、ワーク（２０）か圧着ローラ（
１３）によって挟持し得る位置にくると各位置決めピン
（１２）は下方に移動してから第３図の矢印にて示した
ように元位置に復帰するのである。

その後は、カッティング装置（１５）によってセンサー
（１４）によるワーク長読取によって決められた長さに
切断しなからドライフィルム（２３）か圧着ローラ（１
３）によってワーク（２０）の表面に圧着されるのであ
り、ワーク（２０）に対して導体パターンを形成する準
備かなされるのである。勿論、ワーク（２０）に対する
ドライフィルム（２３）の貼着は、その基材（２１）に
形成した基準穴（２２）を中心にしてなされているので
あり、これら基準穴（２２）を基準にして露光やエツチ
ングを行うことにより、基Ｕ（２１）上には切れ等の不
良か全くない導体パターンが形成されるのであり、不良
品がでることはないのである。

（実施例） 次に、本発明に係るラミネータ（１０）を、図面に示し
た実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図には本発明に係るラミネータ（ｌＯ）の斜視図か
示してあり、このラミネータ（１０）は搬入されてきた
ワーク（２０）を前方の圧着ローラ（１３）に向けて搬
送する搬送路（１１）か多数の搬送ローラ（ｌｌｂ）に
よって形成されている。そして、この搬送路（１１）上
の左右両側には、搬送路（１１）の中央部に向けて前進
する一対のガイド（ｌｌａ）が互いに平行に設けてあり
、これら各ガイド（ｌｌａ）は搬入されてきたワーク（
２０）を構成している基材（２１）の両側端面に当接し
てワーク（２０）のある程度の位置決めを行うものであ
る。

また、この搬送路（１１）の下方には、第２図に示すよ
うに、複数の位置決めビン（１２）が上下動可能に設け
てあり、これら各位置決めビン（１２）は上下動される
基台（図示しない）に対して位置調整自在なものとなっ
ている。つまり、ワーク（２０）を構成しでいる基材（
２１）には、その後の各種工程において必要な複数の基
準穴（２２）か第５図に示したように形成されているも
のであり、これら基準穴（２２）の位置は本発明の目的
に専用に設けてもよく、また、形成すべきプリント配線
板の仕様によって様々な位置関係で形成されるものを用
いる場合には、これら種々変化する基準穴（２２）に対
応できるように、各位置決めビン（１２）はその基台に
対して位置調整自在とする必要かある。

さらに、各位置決めビン（１２）は、先端が尖った針状
のものとして形成してあり、その上方に位置するワーク
（２０）の基準穴（２２）か中心からズしていたとして
もこれに対する挿入か確実に行えるようにしであるとと
もに、その基部の径を基準穴（２２）の径と路間−とす
ることにより、この位置決めビン（１２）を基準穴（２
２）内に完全に挿入したとき、この位置決めビン（１２
）と基準穴（２２）の中心を一致させてワーク（２０）
の位置修正が行えるようにしであるのである。なお、本
実施例における各位置決めビン（１２）の基部の直径は
約５ｍｍであり、ドライフィルム（２３）のワーク（２
０）に対する位置ズレ許容範囲の最小値は約０．２５ｍ
ｍである。

なお、このラミネータ（ｌＯ）におけるその他の構成は
、従来のラミネータと路間しであり、例えばこのラミネ
ータ（１０）の搬送路（１１）の途中あるいは前端に、
搬送されるワーク（２０）の位置を検出して各部の駆動
停止サイクルを決定する位置センサー（１４）か設けて
あり、また搬送路（１１）の前方にはワーク（２０）に
対してドライフィルム（２３）を貼着するための圧着ロ
ーラ（１３）か配置しである。この圧着ローラ（１３）
は、図示しない装置から供給される長尺なドライフィル
ム（２３）をカッティング装置（１５）によってセンサ
ー（１４）によるワーク長読取によって決められた長さ
に切断しなから、このドライフィルム（２３）をワーク
（２０）上に圧着することにより貼着を行うものである
。

第３図には本発明の他の実施例に係るラミネータ（ｌＯ
）か示してあり、このラミネータ（１０）においては複
数の位置決めビン（１２）か図示矢印にて示したような
サイクルで上下動及び前後動するように構成しである。

すなわち、このラミネータ（１０）においては、搬入さ
れてきたワーク（２０）の基準穴（２２）内に挿入され
た位置決めビン（１２）がそのままの状態で圧着ローラ
（１３）に向けて前進するとともに、このワーク（２０
）か所定位置にきたときに下動してから元位置に復帰す
るように構成したものであり、これを順次繰り返すこと
により、多数のワーク（２０）に対するドライフィルム
（２３）の貼着を連続的に行えるようにしたものである
。そのために、搬送路（１１）を構成しているのは、各
位置決めピン（１２）の移動を許容する程度に分離され
た複数のフリーローラ（ｌｌｃ）である。この第３図に
示したラミネータ（１０）のその他の構成は第１図に示
したラミネータ（１０）と同様である。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「導体パターンとなるべき金属層を形成した基材（２１
）であってこれに基準穴（２２）を形成したワーク（２
０）の表面に、導体パターンを形成するためのドライフ
ィルム（２３）を貼着するドライフィルムラミネータに
おいて、 ワーク（２０）を搬送する搬送路（１１）中に、このワ
ーク（２０）のある程度の位置決めを行うガイド（ｌｌ
ａ）を設けるとともに、ワーク（２０）の基準穴（２２
）に係合する複数の位置決めピン（１２）を少なくとも
上下動可能に配置して、 これら各位置決めピン（１２）を上動させてワーク（２
０）の基準穴（２２）に係合させることにより、ワーク
（２０）の搬送路（１１）に対する位置を修正させて、
ワーク（２０）にドライフィルム（２３）を貼着するよ
うにした」 ことにその構成上の特徴かあり、これにより、ワークの
外形線に対してではなくワークの基準穴に対して正確な
位置にドライフィルムを貼着したワークを形成すること
のできるラミネータ（ｌＯ）を、簡単な構成によって提
供することができるのである。

すなわち、本発明に係るラミネータ（１０）によれば、
ワーク（２０）の基材（２１）に形成される基準穴（２
２）を利用して、ワーク（２０）の圧着ローラ（１３）
に対する位置修正を各位置決めピン（１２）によって行
うようにしたから、基準穴（２２）に対するドライフィ
ルム（２３）の貼着位置を正確に行うことかできるので
あり、これにより、第５図〜第７図に示したような不良
品を出すことなく、ワーク（２０）にドライフィルム（
２３）の貼着を行うことかできるのである。また、この
ラミネータ（１０）においては、搬送ローラ（ｌｌｂ）
またはフリーローラ（ｌｌｃ）間にて少なくとも上下動
する位置決めピン（１２）を設ければよいのであるから
、従来のラミネータを少し改良するのみで、ドライフィ
ルム（２３）の正確な貼着か実行できるものとすること
かできるのである。

なお、本発明では導体パターンを形成するためのドライ
フィルムを貼着するためのドライフィルムラミネータに
ついて述べたか、部分メツキを設すためにメツキマスク
としてドライフィルムを貼着するためのドライフィルム
ラミネーターについては勿論、同様にフィルムタイプの
ドライフィルムソルダーレジストや、基板保護のために
使用される各種保護マイラーフィルムの貼着にも当然利
用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は搬送路上のワークに位置決めピンを挿入した状
態の本発明に係るラミネータの斜視図、第２図は搬送路
と位置決めピンとの関係を示す斜視図、第３図は本発明
の他の実施例に係るラミネータの斜視図である。 第４図は従来のラミネータの斜視図、第５図はこのラミ
ネータによってドライフィルムを貼着したワークの一例
を示す拡大平面図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線部の
部分拡大平面図、第７図は第５図の■−■線に沿ってみ
た拡大断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 ＩＯドライフィルムカッ１〜ラミネータ、１１・・搬送
路、ｌｌａ・・・ガイド、ｌｌｂ　　・搬送ローラ、ｌ
ｌｃフリーローラ、１２・・位置決めピン、１３・圧着
ローラ、２０・・ワーク、２１・・基材、２２・・基準
穴、２３・・・ドライフィルム。 以 上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導体パターンとなるべき金属層を形成した基材であっ
   てこれに基準穴を形成したワークの表面に、前記導体パ
   ターンを形成するためのドライフィルムを貼着するドラ
   イフィルムラミネータにおいて、前記ワークを搬送する
   搬送路中に、このワークのある程度の位置決めを行うガ
   イドを設けるとともに、前記ワークの基準穴に係合する
   複数の位置決めピンを少なくとも上下動可能に配置して
   、これら各位置決めピンを上動させて前記ワークの基準
   穴に係合させることにより、前記ワークの前記搬送路に
   対する位置を修正させて、前記ワークにドライフィルム
   を貼着するようにしたドライフィルムカットラミネータ
   。