JPH043967A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH043967A JPH043967A JP2106145A JP10614590A JPH043967A JP H043967 A JPH043967 A JP H043967A JP 2106145 A JP2106145 A JP 2106145A JP 10614590 A JP10614590 A JP 10614590A JP H043967 A JPH043967 A JP H043967A
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に搭載した電子
部品からの熱を外部に放出するスラッグを有した電子部
品搭載用基板に関するものである。
部品からの熱を外部に放出するスラッグを有した電子部
品搭載用基板に関するものである。
（従来の技術）
昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の電
子部品は高集積化の一途を辿っている。
子部品は高集積化の一途を辿っている。
また、これに加えて、最近市場より高速化の要求が高ま
っている。従って、このような電子部品を収納する電子
部品搭載装置（以下、パッケージと略す）にあっては、
電子部品の高集積化及び高速化に対応し得るよう、電子
部品から発生する熱を速やかに外部へ放散することか要
求されている。
っている。従って、このような電子部品を収納する電子
部品搭載装置（以下、パッケージと略す）にあっては、
電子部品の高集積化及び高速化に対応し得るよう、電子
部品から発生する熱を速やかに外部へ放散することか要
求されている。
この種のパッケージには、電子部品搭載用基板として、
電子部品と電気的導通をとるリードフレームのみからな
るものか一般的に用いられている。
電子部品と電気的導通をとるリードフレームのみからな
るものか一般的に用いられている。
しかしながら、リードフレームのみからなる電子部品搭
載装置を用いた場合には、電子部品を搭載した後、リー
ド等を除いて、全体を樹脂封止しなければならす、この
ようにして形成した樹脂封止型パッケージの放熱性は、
熱伝導性の悪い封止樹脂によって決定されてしまう。従
って、このようなパッケージの放熱性は極めて低く、実
用には耐えきれないのが現状である。
載装置を用いた場合には、電子部品を搭載した後、リー
ド等を除いて、全体を樹脂封止しなければならす、この
ようにして形成した樹脂封止型パッケージの放熱性は、
熱伝導性の悪い封止樹脂によって決定されてしまう。従
って、このようなパッケージの放熱性は極めて低く、実
用には耐えきれないのが現状である。
そこで、放熱性を向上させるため、第５図に示すように
、基材（２２）の片面に、その表面が外部に露出する良
熱伝導性の放熱部材（２３）を固着した電子部品搭載用
基板（２０）が知られている。この電子部品搭載用基板
（２０）を用いたパッケージ（２００）にあっては、電
子部品（Ａ）より発生した熱が、放熱部材（２３）より
速やかに外部へ放散されるようになっている。
、基材（２２）の片面に、その表面が外部に露出する良
熱伝導性の放熱部材（２３）を固着した電子部品搭載用
基板（２０）が知られている。この電子部品搭載用基板
（２０）を用いたパッケージ（２００）にあっては、電
子部品（Ａ）より発生した熱が、放熱部材（２３）より
速やかに外部へ放散されるようになっている。
（発明か解決しようとする課題）
この従来の電子部品搭載用基板（２０）にあっては、何
の引っかかりもない放熱部材（２３）か接着剤のみによ
って基材（２３）の片面に固着されている。従って、パ
ッケージ（２００）とした際、曲げ応力か加わることに
より、或いは熱膨張率か異なるリードフレーム（２６）
・放熱部材（２３）・封止樹脂（２４）等か加熱される
こと等によって内部歪か発生することにより、比較的強
度のない放熱部材（２３）以外の部分か湾曲し、放熱部
材（２３）か剥かれて脱落する虞があった。
の引っかかりもない放熱部材（２３）か接着剤のみによ
って基材（２３）の片面に固着されている。従って、パ
ッケージ（２００）とした際、曲げ応力か加わることに
より、或いは熱膨張率か異なるリードフレーム（２６）
・放熱部材（２３）・封止樹脂（２４）等か加熱される
こと等によって内部歪か発生することにより、比較的強
度のない放熱部材（２３）以外の部分か湾曲し、放熱部
材（２３）か剥かれて脱落する虞があった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、パッケージとした際、搭載した電子部品
から発生する熱を効率よく外部へ放散することができる
ことは当然として、パッケージとした後、曲げ応力か加
わったり、内部歪か発生しても、放熱部材すなわちスラ
ツジが脱落することがない信頼性の優れた電子部品搭載
用基板を提供することにある。
、その目的は、パッケージとした際、搭載した電子部品
から発生する熱を効率よく外部へ放散することができる
ことは当然として、パッケージとした後、曲げ応力か加
わったり、内部歪か発生しても、放熱部材すなわちスラ
ツジが脱落することがない信頼性の優れた電子部品搭載
用基板を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、第１図〜第４図に示すように、［導体パターン（
１３）が形成されて電子部品（４０）を搭載する基材（
１０）と、この基材（１０）に設けられて電子部品（４
０）からの熱を外部に放出するスラッグ（２０）とを備
えた電子部品搭載用基板（１００）において、 基材（１０）にスラッグ（２０）を収納してこのスラツ
ジ（２０）の側方に充填空間（１２）を形成するスラツ
ジ収納部（１１）を形成するとともに、 このスラツジ収納部（１１）内に収納したスラッグ（２
０）と、基材（１０）とを、充填空間（１２）内に充填
した樹脂（３０）により一体化したことを特徴とする電
子部品搭載用基板（１００） Ｊ である。
段は、第１図〜第４図に示すように、［導体パターン（
１３）が形成されて電子部品（４０）を搭載する基材（
１０）と、この基材（１０）に設けられて電子部品（４
０）からの熱を外部に放出するスラッグ（２０）とを備
えた電子部品搭載用基板（１００）において、 基材（１０）にスラッグ（２０）を収納してこのスラツ
ジ（２０）の側方に充填空間（１２）を形成するスラツ
ジ収納部（１１）を形成するとともに、 このスラツジ収納部（１１）内に収納したスラッグ（２
０）と、基材（１０）とを、充填空間（１２）内に充填
した樹脂（３０）により一体化したことを特徴とする電
子部品搭載用基板（１００） Ｊ である。
すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
は、その基材（ｌＯ）にスラツジ収納部（１１）及びこ
れに隣接する充填空間（１２）を形成しておき、スラツ
ジ収納部（１１）内に収納したスラッグ（２０）の周囲
に位置する各充填空間（１２）内に樹脂（３０）を充填
することにより、電子部品搭載用基板（１００）の基材
（１０）と放熱用のスラツジ（２０）とを一体化したも
のである。なお、この場合、樹脂（３０）と、電子部品
搭載用基板（１００）全体をトランスファーモールド等
によって樹脂封止する封止樹脂（５０）とか同一のもの
であっても構わない。
は、その基材（ｌＯ）にスラツジ収納部（１１）及びこ
れに隣接する充填空間（１２）を形成しておき、スラツ
ジ収納部（１１）内に収納したスラッグ（２０）の周囲
に位置する各充填空間（１２）内に樹脂（３０）を充填
することにより、電子部品搭載用基板（１００）の基材
（１０）と放熱用のスラツジ（２０）とを一体化したも
のである。なお、この場合、樹脂（３０）と、電子部品
搭載用基板（１００）全体をトランスファーモールド等
によって樹脂封止する封止樹脂（５０）とか同一のもの
であっても構わない。
（発明の作用）
以上のように構成した電子部品搭載用基板（１００）に
おいては、電子部品（４０）か搭載される基材（１０）
にスラッグ（２０）のためのスラツジ収納部（１１）を
形成したから、スラツジ（２０）と電子部品（４０）間
に位置する基材（１０）は他の部分よりも薄いものとな
っている。従って、仮に基材（１０）か熱伝導性に劣る
ものであったとしても、電子部品（４０）が生じた熱は
この薄い基材（１０，）を通して速やかにスラッグ（２
０）に伝達されるようになっている。勿論、スラッグ（
２０）の第１図に示した下面は、−船釣なスラッグと同
様に、電子部品搭載用基板（１００）及びこれに搭載し
た電子部品（４０）の全体を封止してパッケージ化する
封止樹脂（５０）から露出されるのであるから、このス
ラッグ（２０）の熱放散性は十分確保されるものである
。
おいては、電子部品（４０）か搭載される基材（１０）
にスラッグ（２０）のためのスラツジ収納部（１１）を
形成したから、スラツジ（２０）と電子部品（４０）間
に位置する基材（１０）は他の部分よりも薄いものとな
っている。従って、仮に基材（１０）か熱伝導性に劣る
ものであったとしても、電子部品（４０）が生じた熱は
この薄い基材（１０，）を通して速やかにスラッグ（２
０）に伝達されるようになっている。勿論、スラッグ（
２０）の第１図に示した下面は、−船釣なスラッグと同
様に、電子部品搭載用基板（１００）及びこれに搭載し
た電子部品（４０）の全体を封止してパッケージ化する
封止樹脂（５０）から露出されるのであるから、このス
ラッグ（２０）の熱放散性は十分確保されるものである
。
特に重要なことは、基材（１０）のスラツジ収納部（１
１）内に収納・固着されたスラッグ（２０）は、その周
囲に位置する充填空間（１２）内に充填された樹脂（３
０）、あるいはパッケージ化のために使用されて各充填
空間（１２）内に充填された電子部品（４０）によって
、基材（１０）と接着されていることである。
１）内に収納・固着されたスラッグ（２０）は、その周
囲に位置する充填空間（１２）内に充填された樹脂（３
０）、あるいはパッケージ化のために使用されて各充填
空間（１２）内に充填された電子部品（４０）によって
、基材（１０）と接着されていることである。
すなわち、この電子部品搭載用基板（１００）において
は、スラッグ（２０）か第１図の図示上面にて基材（１
０）に対して一般的な方法により接着されているだけで
なく、このスラッグ（２０）の側面においても、樹脂（
３０）または電子部品（４０）によって基材（ｌＯ）に
接着された状態にあるのである。
は、スラッグ（２０）か第１図の図示上面にて基材（１
０）に対して一般的な方法により接着されているだけで
なく、このスラッグ（２０）の側面においても、樹脂（
３０）または電子部品（４０）によって基材（ｌＯ）に
接着された状態にあるのである。
従って、この電子部品搭載用基板（１００）においては
、その基材（１０）に曲げ応力か加わったとしても、ス
ラッグ（２０）は樹脂（３０）または封止樹脂（５０）
によって基材（１０）に高い接着強度で以って保持され
ているのであるから、このスラッグ（２０）が基材（ｌ
Ｏ）から離脱してしまうことは全くないのである。
、その基材（１０）に曲げ応力か加わったとしても、ス
ラッグ（２０）は樹脂（３０）または封止樹脂（５０）
によって基材（１０）に高い接着強度で以って保持され
ているのであるから、このスラッグ（２０）が基材（ｌ
Ｏ）から離脱してしまうことは全くないのである。
（実施例）
次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）を、
図面に示した実施例により説明すると、第１図には本発
明に係る電子部品搭載用基板（１００）に電子部品（４
０）を実装して、この電子部品搭載用基板（１００）及
び電子部品（４０）をトランスファーモールド等の手段
によって封止樹脂（５０）による封止を行い、これによ
りパッケージ化した状態が示しである。そして、この電
子部品搭載用基板（１００）は、絶縁性を有する材料に
よって形成した基材（ｌＯ）と、この基材（１０）の図
示下面に形成したスラツジ収納部（１１）内に接着剤等
により一体化したスラッグ（２０）とを備えている。
図面に示した実施例により説明すると、第１図には本発
明に係る電子部品搭載用基板（１００）に電子部品（４
０）を実装して、この電子部品搭載用基板（１００）及
び電子部品（４０）をトランスファーモールド等の手段
によって封止樹脂（５０）による封止を行い、これによ
りパッケージ化した状態が示しである。そして、この電
子部品搭載用基板（１００）は、絶縁性を有する材料に
よって形成した基材（ｌＯ）と、この基材（１０）の図
示下面に形成したスラツジ収納部（１１）内に接着剤等
により一体化したスラッグ（２０）とを備えている。
基材（ｌＯ）を構成する材料としては、セラミックある
いはガラスエポキシ樹脂等の種々なものが採用されてい
るか、その図示下面中央には、第１図及び第２図に示し
たように、スラツジ（２０）の大きさに対応したスラツ
ジ収納部（１１）と、このスラツジ収納部（１１）の周
囲に隣接して位置する充填空間（１２）を有している。
いはガラスエポキシ樹脂等の種々なものが採用されてい
るか、その図示下面中央には、第１図及び第２図に示し
たように、スラツジ（２０）の大きさに対応したスラツ
ジ収納部（１１）と、このスラツジ収納部（１１）の周
囲に隣接して位置する充填空間（１２）を有している。
これらのスラツジ収納部（１１）及び充填空間（１２）
は、基材（１０）を形成するための型により基材（１０
）の形成と同時に形成してもよいが、本実施例において
は、基材（１０）の下面を切削加工（所謂ザグリ加工）
することにより形成したものである。また、各充填空間
（１２）としては、第２図に示したように、スラツジ収
納部（１１）の左右両側に位置するように実施してもよ
いが、第３図に示すように、スラツジ収納部（１１）の
周囲全体に位置するように実施してもよい。
は、基材（１０）を形成するための型により基材（１０
）の形成と同時に形成してもよいが、本実施例において
は、基材（１０）の下面を切削加工（所謂ザグリ加工）
することにより形成したものである。また、各充填空間
（１２）としては、第２図に示したように、スラツジ収
納部（１１）の左右両側に位置するように実施してもよ
いが、第３図に示すように、スラツジ収納部（１１）の
周囲全体に位置するように実施してもよい。
なお、第１図に示した基材（ｌＯ）は、パッケージの外
部接続端子となるべき各アウターリード（１４）の内端
部を、基材（１０）を構成する材料によって挟み込み、
基材（１０）の表面側に形成した導体パターン（１３）
とスルーホールによって接続したものであるか、本発明
はこのようなタイプのものに限られるものではないこと
は当然である。
部接続端子となるべき各アウターリード（１４）の内端
部を、基材（１０）を構成する材料によって挟み込み、
基材（１０）の表面側に形成した導体パターン（１３）
とスルーホールによって接続したものであるか、本発明
はこのようなタイプのものに限られるものではないこと
は当然である。
スラッグ（２０）としては、通常−船釣に採用されてい
る銅等の熱伝導性のよい材料によって板状に形成したも
のであるか、充填空間（１２）内に充填される樹脂（３
０）または封止樹脂（５０）による接着強度を高めるた
めに、ある程度の厚さを有するものがよい。勿論、この
スラッグ（２０）の側面に、第４図に示すように凹部（
２１）を形成しておき、この凹部（２１）と前述した充
填空間（１２）内に樹脂（３０）または電子部品（４０
）か充填されるようにすれば、このスラッグ（２０）と
基材（１０）との接着強度をより一層高めることができ
るのである。
る銅等の熱伝導性のよい材料によって板状に形成したも
のであるか、充填空間（１２）内に充填される樹脂（３
０）または封止樹脂（５０）による接着強度を高めるた
めに、ある程度の厚さを有するものがよい。勿論、この
スラッグ（２０）の側面に、第４図に示すように凹部（
２１）を形成しておき、この凹部（２１）と前述した充
填空間（１２）内に樹脂（３０）または電子部品（４０
）か充填されるようにすれば、このスラッグ（２０）と
基材（１０）との接着強度をより一層高めることができ
るのである。
そして、この電子部品搭載用基板（１００）においては
、第１図に示したように、基材（１０）のスラツジ収納
部（１１）内にスラッグ（２０）を収納するとともに、
このスラッグ（２０）の図示上面を接着剤等により基材
（１０）側に接着するとともに、このスラッゾ（２０）
の周囲に位置する各充填空間（１２）内に樹脂（３０）
を充填することにより、基材（１０）とスラッゾ（２０
）とを一体化するのである。この場合、先程から繰り返
し述べているように、各充填空間（１２）内に充填する
樹脂（３０）として特別仕様のものを採用して実施して
もよいが、この樹脂（３０）に代えて、電子部品搭載用
基板（１００）とこれに搭載した電子部品（４０）の全
体をトランスファーモールド等の手段によって封止して
パッケージ化するための封止樹脂（５０）を採用して実
施してもよいものである。
、第１図に示したように、基材（１０）のスラツジ収納
部（１１）内にスラッグ（２０）を収納するとともに、
このスラッグ（２０）の図示上面を接着剤等により基材
（１０）側に接着するとともに、このスラッゾ（２０）
の周囲に位置する各充填空間（１２）内に樹脂（３０）
を充填することにより、基材（１０）とスラッゾ（２０
）とを一体化するのである。この場合、先程から繰り返
し述べているように、各充填空間（１２）内に充填する
樹脂（３０）として特別仕様のものを採用して実施して
もよいが、この樹脂（３０）に代えて、電子部品搭載用
基板（１００）とこれに搭載した電子部品（４０）の全
体をトランスファーモールド等の手段によって封止して
パッケージ化するための封止樹脂（５０）を採用して実
施してもよいものである。
なお、以上のように構成した電子部品搭載用基板（１０
０）に対しては、第１図に示したように電子部品（４０
）を搭載し、この電子部品（４０）の接続端子と基材（
１０）上の各導体パターン（１３）とをボンディングワ
イヤ（４１）によって接続した後、その全体が封止樹脂
（５０）によって封止されるものである。この封止樹脂
（５０）は、トランスファーモールドによるものてあっ
てもよいし、所謂ポツティングによるものであってもよ
い。
０）に対しては、第１図に示したように電子部品（４０
）を搭載し、この電子部品（４０）の接続端子と基材（
１０）上の各導体パターン（１３）とをボンディングワ
イヤ（４１）によって接続した後、その全体が封止樹脂
（５０）によって封止されるものである。この封止樹脂
（５０）は、トランスファーモールドによるものてあっ
てもよいし、所謂ポツティングによるものであってもよ
い。
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「導体パターン（１３）か形成されて電子部品（４０）
を搭載する基材（１０）と、この基材（１０）に設けら
れて電子部品（４０）からの熱を外部に放出するスラッ
ゾ（２０）とを備えた電子部品搭載用基板（１００）に
おいて、 基材（１０）にスラッゾ（２０）を収納してこのスラツ
ジ（２０）の側方に充填空間（１２）を形成するスラツ
ジ収納部（１１）を形成するとともに、 このスラツジ収納部（１１）内に収納したスラッゾ（２
０）と、基材（１０）とを、充填空間（１２）内に充填
した樹脂（３０）により一体化したこと」にその構成上
の特徴があり、これにより、スラッゾ（２０）の基材（
１０）に対する接着強度を高めることができ、スラッゾ
（２０）が確実に長期間基材（１０）に一体化されて離
脱することのない電子部品搭載用基板（１００）を提供
することができるのである。
例示した如く、 「導体パターン（１３）か形成されて電子部品（４０）
を搭載する基材（１０）と、この基材（１０）に設けら
れて電子部品（４０）からの熱を外部に放出するスラッ
ゾ（２０）とを備えた電子部品搭載用基板（１００）に
おいて、 基材（１０）にスラッゾ（２０）を収納してこのスラツ
ジ（２０）の側方に充填空間（１２）を形成するスラツ
ジ収納部（１１）を形成するとともに、 このスラツジ収納部（１１）内に収納したスラッゾ（２
０）と、基材（１０）とを、充填空間（１２）内に充填
した樹脂（３０）により一体化したこと」にその構成上
の特徴があり、これにより、スラッゾ（２０）の基材（
１０）に対する接着強度を高めることができ、スラッゾ
（２０）が確実に長期間基材（１０）に一体化されて離
脱することのない電子部品搭載用基板（１００）を提供
することができるのである。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板に電子部品を
搭載してパッケージ化した状態を示す断面図、第２図は
本発明に係る電子部品搭載用基板の底面図、第３図は他
の実施例を示す電子部品搭載用基板の部分底面図、第４
図はスラッゾの他の実施例を示すパッケージの部分断面
図、第５図は従来の技術を示す断面図である。 符 号 の 説 明 １００・・・電子部品搭載用基板、１０・・・基材、１
１・・・スラツジ収納部、１２・・・充填空間、１３・
・・導体パターン、２０・・・スラッゾ、２１・・・凹
部、３０・・・樹脂、４０・・・電子部品、５０・・・
封止樹脂。 第１図 第２図
搭載してパッケージ化した状態を示す断面図、第２図は
本発明に係る電子部品搭載用基板の底面図、第３図は他
の実施例を示す電子部品搭載用基板の部分底面図、第４
図はスラッゾの他の実施例を示すパッケージの部分断面
図、第５図は従来の技術を示す断面図である。 符 号 の 説 明 １００・・・電子部品搭載用基板、１０・・・基材、１
１・・・スラツジ収納部、１２・・・充填空間、１３・
・・導体パターン、２０・・・スラッゾ、２１・・・凹
部、３０・・・樹脂、４０・・・電子部品、５０・・・
封止樹脂。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導体パターンが形成されて電子部品を搭載する基材と
、この基材に設けられて前記電子部品からの熱を外部に
放出するスラッグとを備えた電子部品搭載用基板におい
て、 前記基材に前記スラッグを収納してこのスラッグの側方
に充填空間を形成するスラッグ収納部を形成するととも
に、 このスラッグ収納部内に収納した前記スラッグと、前記
基材とを、前記充填空間内に充填した樹脂により一体化
したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106145A JP2814006B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106145A JP2814006B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043967A true JPH043967A (ja) | 1992-01-08 |
| JP2814006B2 JP2814006B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=14426189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106145A Expired - Lifetime JP2814006B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814006B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100759A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2106145A patent/JP2814006B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100759A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP4549171B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-09-22 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2814006B2 (ja) | 1998-10-22 |
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