JPH04363021A - プラズマプロセス装置 - Google Patents
プラズマプロセス装置Info
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- JPH04363021A JPH04363021A JP3017646A JP1764691A JPH04363021A JP H04363021 A JPH04363021 A JP H04363021A JP 3017646 A JP3017646 A JP 3017646A JP 1764691 A JP1764691 A JP 1764691A JP H04363021 A JPH04363021 A JP H04363021A
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Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマプロセス装置、
より詳細には電子サイクロトロン共鳴励起によりプラズ
マを発生させるプラズマ生成室と、生成したプラズマを
用いて試料にエッチングを施す試料室とを備えたプラズ
マプロセス装置に関する。
より詳細には電子サイクロトロン共鳴励起によりプラズ
マを発生させるプラズマ生成室と、生成したプラズマを
用いて試料にエッチングを施す試料室とを備えたプラズ
マプロセス装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子サイクロトロン共鳴励起によりプラ
ズマを発生させる方法は、低ガス圧力領域で活性度の高
いプラズマを生成することができ、イオンエネルギーの
広範囲な選択が可能であり、また大きなイオン電流がと
れ、イオン流の指向性及び均一性に優れる等の利点があ
り、高集積半導体素子等の製造に欠かせないものとして
その研究、開発が進められている。
ズマを発生させる方法は、低ガス圧力領域で活性度の高
いプラズマを生成することができ、イオンエネルギーの
広範囲な選択が可能であり、また大きなイオン電流がと
れ、イオン流の指向性及び均一性に優れる等の利点があ
り、高集積半導体素子等の製造に欠かせないものとして
その研究、開発が進められている。
【0003】図11は従来におけるマイクロ波を用いた
電子サイクロトロン共鳴(ElectronCyclo
tron Resonance;ECR)プラズマプロ
セス装置を模式的に示した断面図である。図中60はプ
ラズマプロセス装置であり、このプラズマプロセス装置
60は、プラズマ生成室11と、このプラズマ生成室1
1の下部に接続された試料室12と、プラズマ生成室1
1の上方にあってマイクロ波をプラズマ生成室11に導
入するマイクロ波導波管13と、プラズマ生成室11の
周囲にあって、このプラズマ生成室11と同心状に配設
された励磁コイル14と、試料室12に内装される試料
保持装置23等とから構成されている。
電子サイクロトロン共鳴(ElectronCyclo
tron Resonance;ECR)プラズマプロ
セス装置を模式的に示した断面図である。図中60はプ
ラズマプロセス装置であり、このプラズマプロセス装置
60は、プラズマ生成室11と、このプラズマ生成室1
1の下部に接続された試料室12と、プラズマ生成室1
1の上方にあってマイクロ波をプラズマ生成室11に導
入するマイクロ波導波管13と、プラズマ生成室11の
周囲にあって、このプラズマ生成室11と同心状に配設
された励磁コイル14と、試料室12に内装される試料
保持装置23等とから構成されている。
【0004】プラズマ生成室11は略円柱形状に形成さ
れ、その上部壁にはマイクロ波を導入するための導入口
16が形成されており、マイクロ波導波管13は断面形
状矩形に形成されて石英製のマイクロ波導入窓20を介
してプラズマ生成室11に接続されている。また、プラ
ズマ生成室11の上部外周部にはガス導入管15がマイ
クロ波導波管13と並んで接続されている。さらに、プ
ラズマ生成室11には、プラズマ生成室11内壁面への
直接的なプラズマ照射を防止するために同心状に石英製
のインナベルジャ61が配設されている。
れ、その上部壁にはマイクロ波を導入するための導入口
16が形成されており、マイクロ波導波管13は断面形
状矩形に形成されて石英製のマイクロ波導入窓20を介
してプラズマ生成室11に接続されている。また、プラ
ズマ生成室11の上部外周部にはガス導入管15がマイ
クロ波導波管13と並んで接続されている。さらに、プ
ラズマ生成室11には、プラズマ生成室11内壁面への
直接的なプラズマ照射を防止するために同心状に石英製
のインナベルジャ61が配設されている。
【0005】試料室12はプラズマ生成室11よりも大
口径を有すると共に、その側壁には第2のガス導入管1
7が接続されている。またプラズマ生成室11とは仕切
板19によって仕切られ、この仕切板19にはプラズマ
引出窓18が形成されている。さらに、試料室12の側
壁であって、第2のガス導入管17が接続された側と反
対側に排気口22が形成されて図示省略の排気系に接続
されている。また、試料室12の下方中央部には試料保
持装置23が配設されており、試料保持装置23に載置
された試料24には高周波電力が印加されるように構成
されている。
口径を有すると共に、その側壁には第2のガス導入管1
7が接続されている。またプラズマ生成室11とは仕切
板19によって仕切られ、この仕切板19にはプラズマ
引出窓18が形成されている。さらに、試料室12の側
壁であって、第2のガス導入管17が接続された側と反
対側に排気口22が形成されて図示省略の排気系に接続
されている。また、試料室12の下方中央部には試料保
持装置23が配設されており、試料保持装置23に載置
された試料24には高周波電力が印加されるように構成
されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記プラズマプロセス
装置60においては、プラズマ照射による試料24の汚
染及びパーティクルの発生を防止するため、プラズマ生
成室11の内壁面に近接して石英製のインナベルジャ6
1が配設されているが、石英は例えば塩素系あるいはフ
ロン系のプラズマに対して耐プラズマ摩耗性が小さい。 従って、塩素系あるいはフロン系ガスを放電用ガスとし
て用いる場合、石英製のインナベルジャ61がエッチン
グされる可能性があり、一部の活性種が石英と反応して
四塩化珪素あるいはフッ化珪素等を生成するため、試料
24への活性種によるエッチング作用が減退するという
課題があった。
装置60においては、プラズマ照射による試料24の汚
染及びパーティクルの発生を防止するため、プラズマ生
成室11の内壁面に近接して石英製のインナベルジャ6
1が配設されているが、石英は例えば塩素系あるいはフ
ロン系のプラズマに対して耐プラズマ摩耗性が小さい。 従って、塩素系あるいはフロン系ガスを放電用ガスとし
て用いる場合、石英製のインナベルジャ61がエッチン
グされる可能性があり、一部の活性種が石英と反応して
四塩化珪素あるいはフッ化珪素等を生成するため、試料
24への活性種によるエッチング作用が減退するという
課題があった。
【0007】本発明はこのような課題に鑑み発明された
ものであって、プラズマ生成室の内壁面に近接して配設
されたインナベルジャとエッチングガスの活性種との反
応を防止し、試料への活性種によるエッチング作用を増
大させるようなプラズマプロセス装置を提供することを
目的としている。
ものであって、プラズマ生成室の内壁面に近接して配設
されたインナベルジャとエッチングガスの活性種との反
応を防止し、試料への活性種によるエッチング作用を増
大させるようなプラズマプロセス装置を提供することを
目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るプラズマプロセス装置は、電子サイクロ
トロン共鳴励起によりプラズマを発生させるプラズマ生
成室と、生成したプラズマを用いて試料にエッチングを
施す試料室とを備えたプラズマプロセス装置において、
前記プラズマ生成室の内壁面、または前記プラズマ生成
室及び前記試料室の内壁面に近接して耐塩素系ガス性ま
たは耐フロン系ガス性のセラミックス製インナベルジャ
が配設されていることを特徴とし、また、上記したプラ
ズマプロセス装置において、セラミックス製インナベル
ジャに、該インナベルジャの加熱手段が添設されている
ことを特徴とし、さらには、上記したプラズマプロセス
装置において、前記セラミックス製インナベルジャが多
分割されていることを特徴としている。
に本発明に係るプラズマプロセス装置は、電子サイクロ
トロン共鳴励起によりプラズマを発生させるプラズマ生
成室と、生成したプラズマを用いて試料にエッチングを
施す試料室とを備えたプラズマプロセス装置において、
前記プラズマ生成室の内壁面、または前記プラズマ生成
室及び前記試料室の内壁面に近接して耐塩素系ガス性ま
たは耐フロン系ガス性のセラミックス製インナベルジャ
が配設されていることを特徴とし、また、上記したプラ
ズマプロセス装置において、セラミックス製インナベル
ジャに、該インナベルジャの加熱手段が添設されている
ことを特徴とし、さらには、上記したプラズマプロセス
装置において、前記セラミックス製インナベルジャが多
分割されていることを特徴としている。
【0009】
【作用】プラズマプロセス装置のプラズマ生成室に内設
されている石英製のインナベルジャは、塩素系あるいは
フロン系のプラズマに対して耐プラズマ摩耗性が小さい
。これに対して一部のセラミックスは、塩素系あるいは
フロン系のプラズマに対して耐プラズマ摩耗性が大きく
、塩素系あるいはフロン系の活性種とは殆ど反応しない
。
されている石英製のインナベルジャは、塩素系あるいは
フロン系のプラズマに対して耐プラズマ摩耗性が小さい
。これに対して一部のセラミックスは、塩素系あるいは
フロン系のプラズマに対して耐プラズマ摩耗性が大きく
、塩素系あるいはフロン系の活性種とは殆ど反応しない
。
【0010】そこで、上記した構成によれば、電子サイ
クロトロン共鳴励起によりプラズマを発生させるプラズ
マ生成室と、生成したプラズマを用いて試料にエッチン
グを施す試料室とを備えたプラズマプロセス装置におい
て、前記プラズマ生成室の内壁面、または前記プラズマ
生成室及び前記試料室の内壁面に近接して耐塩素系ガス
性または耐フロン系ガス性のセラミックス製インナベル
ジャが配設されているので、塩素系ガスあるいはフロン
系ガスを放電用ガスとして用いた場合でも、一部の活性
種がインナベルジャと反応するために起こる試料への活
性種によるエッチング作用の減退が防止される。
クロトロン共鳴励起によりプラズマを発生させるプラズ
マ生成室と、生成したプラズマを用いて試料にエッチン
グを施す試料室とを備えたプラズマプロセス装置におい
て、前記プラズマ生成室の内壁面、または前記プラズマ
生成室及び前記試料室の内壁面に近接して耐塩素系ガス
性または耐フロン系ガス性のセラミックス製インナベル
ジャが配設されているので、塩素系ガスあるいはフロン
系ガスを放電用ガスとして用いた場合でも、一部の活性
種がインナベルジャと反応するために起こる試料への活
性種によるエッチング作用の減退が防止される。
【0011】また、一般にセラミックスは耐高熱性を有
しているが、熱衝撃に対する抵抗性が小さい。しかし、
上記プラズマプロセス装置において、セラミックス製イ
ンナベルジャに、該インナベルジャの加熱手段が添設さ
れている場合には、あらかじめ前記セラミックス製イン
ナベルジャを加熱しておくことにより、該インナベルジ
ャが一定温度に保たれる。従って、プラズマによる急速
加熱(室温から数百℃)によって生じる熱衝撃、すなわ
ち短時間での前記インナベルジャ内側と外側との大きな
温度差によって生じる熱衝撃が軽減される。
しているが、熱衝撃に対する抵抗性が小さい。しかし、
上記プラズマプロセス装置において、セラミックス製イ
ンナベルジャに、該インナベルジャの加熱手段が添設さ
れている場合には、あらかじめ前記セラミックス製イン
ナベルジャを加熱しておくことにより、該インナベルジ
ャが一定温度に保たれる。従って、プラズマによる急速
加熱(室温から数百℃)によって生じる熱衝撃、すなわ
ち短時間での前記インナベルジャ内側と外側との大きな
温度差によって生じる熱衝撃が軽減される。
【0012】さらに、上記したプラズマプロセス装置に
おいて、セラミックス製インナベルジャが多分割されて
いる場合には、プラズマ加熱によって生じるインナベル
ジャの熱膨張による応力破壊が防止される。
おいて、セラミックス製インナベルジャが多分割されて
いる場合には、プラズマ加熱によって生じるインナベル
ジャの熱膨張による応力破壊が防止される。
【0013】
【実施例】以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて
説明する。なお、インナベルジャを除いたプラズマプロ
セス装置の構成は従来と略同一であるため、その説明を
省略する。
説明する。なお、インナベルジャを除いたプラズマプロ
セス装置の構成は従来と略同一であるため、その説明を
省略する。
【0014】図1は本発明に係るプラズマプロセス装置
であり、プラズマプロセス装置10のプラズマ生成室1
1及びプラズマ生成室11の下部に接続された試料室1
2の内壁面に近接して耐塩素系ガス性または耐フロン系
ガス性のセラミックス製インナベルジャ25、26が配
設されている。プラズマ生成室11側のセラミック製イ
ンナベルジャ25の上部にはガス導入管15が接続され
、下部中央部にはプラズマ引出窓18に対応して透孔2
5aが形成されている。試料室12側のインナベルジャ
26の側面には第2のガス導入管17、排気口22が接
続され、上部にはプラズマ引出窓18に対向して透孔2
6aが形成されている。
であり、プラズマプロセス装置10のプラズマ生成室1
1及びプラズマ生成室11の下部に接続された試料室1
2の内壁面に近接して耐塩素系ガス性または耐フロン系
ガス性のセラミックス製インナベルジャ25、26が配
設されている。プラズマ生成室11側のセラミック製イ
ンナベルジャ25の上部にはガス導入管15が接続され
、下部中央部にはプラズマ引出窓18に対応して透孔2
5aが形成されている。試料室12側のインナベルジャ
26の側面には第2のガス導入管17、排気口22が接
続され、上部にはプラズマ引出窓18に対向して透孔2
6aが形成されている。
【0015】上記したセラミックス製インナベルジャ2
5、26の材料としてはアルミナ(Al2 O3 )、
窒化ボロン(BN)、炭化珪素(SiC)、ジルコニア
(ZrO2 )、カーボン(C)のいずれかのセラミッ
クあるいはこれらを組み合わせたものを用いる。また、
熱衝撃を緩和するにはインナベルジャ25、26の内側
と外側とでの熱伝導を良好にする必要があり、厚さとし
ては薄いほうが望ましいが、硬度及び加工精度を考慮す
ると、2〜5mmが好ましい。
5、26の材料としてはアルミナ(Al2 O3 )、
窒化ボロン(BN)、炭化珪素(SiC)、ジルコニア
(ZrO2 )、カーボン(C)のいずれかのセラミッ
クあるいはこれらを組み合わせたものを用いる。また、
熱衝撃を緩和するにはインナベルジャ25、26の内側
と外側とでの熱伝導を良好にする必要があり、厚さとし
ては薄いほうが望ましいが、硬度及び加工精度を考慮す
ると、2〜5mmが好ましい。
【0016】このようなセラミック製インナベルジャ2
5、26を用いれば、塩素系ガスあるいはフロン系ガス
をエッチングガスとして用いた場合でも、試料24への
活性種によるエッチング作用の減退を防止することがで
きる。
5、26を用いれば、塩素系ガスあるいはフロン系ガス
をエッチングガスとして用いた場合でも、試料24への
活性種によるエッチング作用の減退を防止することがで
きる。
【0017】次に、プラズマプロセス装置の別の実施例
を図2に示す。図2において30はプラズマプロセス装
置であり、このプラズマプロセス装置30のプラズマ生
成室11及び試料室12の内壁面に近接して、耐塩素系
ガス性または耐フロン系ガス性のセラミックス製インナ
ベルジャ25、26が配設されている。さらに、セラミ
ックス製インナベルジャ25、26の外周面と、プラズ
マ生成室11及び試料室12の内壁面との間に、ヒータ
31、32が介装されている。セラミックス製インナベ
ルジャ25外周面と、プラズマ生成室11の内壁面との
間に配設されたヒータ31は、プラズマ生成室11の天
井部について図7及び図8に示したように、インナベル
ジャ25のマイクロ波の導入される部分を避けて配置さ
れている。また側面部については、図9に示したように
、等間隔に配置するのが望ましい。ヒータ31の予熱温
度については得に限定されるものではないが、プラズマ
生成室11については好ましくは50〜150℃、昇温
速度は5〜10℃/min程度の緩やかな加熱とするの
が良い。試料室12についてはプラズマ生成室11に比
べて温度上昇が小さいため、ヒータ32による予熱温度
は高くても50℃程度で良い。試料室12のインナベル
ジャ25を予熱したい場合にはヒータ32は削除しても
良い。またヒータ32についてもヒータ31と同様に等
間隔的に配設することが望ましい。この実施例に係わる
プラズマプロセス装置30にあっては、ヒータ31、3
2に通電してセラミック製インナベルジャ25、26を
あらかじめ加熱しておくことにより、セラミック製イン
ナベルジャ25、26に対するプラズマによる熱衝撃を
軽減することができる。図3にプラズマプロセス装置の
さらに別の実施例を示す。この図3に示したプラズマプ
ロセス装置40が図1に示したプラズマプロセス装置1
0と相違する点は、プラズマ生成室11及び試料室12
の内壁面に近接して配設されたセラミックス製インナベ
ルジャ41、42が複数個に分割されている点である。 インナベルジャ41の分割方法としては、分割してもプ
ラズマが石英によって形成されたマイクロ波導入窓20
やプラズマ生成室11を形成する金属容器に当たらない
ようにすることが望ましく、図5(a)、(b)に示し
たように、平板部材41a、41b及び円筒部材41c
に分割する方法あるいは全体を縦に分割して半円筒状部
材41dを形成する方法がある。また、マイクロ波が導
入される部分は温度上昇が激しいため、図6(a)、(
b)に示したように、平板41e、41hのマイクロ波
が導入される部分41f、41jを分割しておき、周辺
部材41g、41kとの間に1mmくらいの遊びをもた
せておく構成が望ましい。なお、これらの分割数等の分
割方法は図5及び図6に図示したものに限られない。
を図2に示す。図2において30はプラズマプロセス装
置であり、このプラズマプロセス装置30のプラズマ生
成室11及び試料室12の内壁面に近接して、耐塩素系
ガス性または耐フロン系ガス性のセラミックス製インナ
ベルジャ25、26が配設されている。さらに、セラミ
ックス製インナベルジャ25、26の外周面と、プラズ
マ生成室11及び試料室12の内壁面との間に、ヒータ
31、32が介装されている。セラミックス製インナベ
ルジャ25外周面と、プラズマ生成室11の内壁面との
間に配設されたヒータ31は、プラズマ生成室11の天
井部について図7及び図8に示したように、インナベル
ジャ25のマイクロ波の導入される部分を避けて配置さ
れている。また側面部については、図9に示したように
、等間隔に配置するのが望ましい。ヒータ31の予熱温
度については得に限定されるものではないが、プラズマ
生成室11については好ましくは50〜150℃、昇温
速度は5〜10℃/min程度の緩やかな加熱とするの
が良い。試料室12についてはプラズマ生成室11に比
べて温度上昇が小さいため、ヒータ32による予熱温度
は高くても50℃程度で良い。試料室12のインナベル
ジャ25を予熱したい場合にはヒータ32は削除しても
良い。またヒータ32についてもヒータ31と同様に等
間隔的に配設することが望ましい。この実施例に係わる
プラズマプロセス装置30にあっては、ヒータ31、3
2に通電してセラミック製インナベルジャ25、26を
あらかじめ加熱しておくことにより、セラミック製イン
ナベルジャ25、26に対するプラズマによる熱衝撃を
軽減することができる。図3にプラズマプロセス装置の
さらに別の実施例を示す。この図3に示したプラズマプ
ロセス装置40が図1に示したプラズマプロセス装置1
0と相違する点は、プラズマ生成室11及び試料室12
の内壁面に近接して配設されたセラミックス製インナベ
ルジャ41、42が複数個に分割されている点である。 インナベルジャ41の分割方法としては、分割してもプ
ラズマが石英によって形成されたマイクロ波導入窓20
やプラズマ生成室11を形成する金属容器に当たらない
ようにすることが望ましく、図5(a)、(b)に示し
たように、平板部材41a、41b及び円筒部材41c
に分割する方法あるいは全体を縦に分割して半円筒状部
材41dを形成する方法がある。また、マイクロ波が導
入される部分は温度上昇が激しいため、図6(a)、(
b)に示したように、平板41e、41hのマイクロ波
が導入される部分41f、41jを分割しておき、周辺
部材41g、41kとの間に1mmくらいの遊びをもた
せておく構成が望ましい。なお、これらの分割数等の分
割方法は図5及び図6に図示したものに限られない。
【0018】上記したようにセラミックス製インナベル
ジャ41、42を分割形成することにより、セラミック
ス製インナベルジャ41、42の熱膨張による破損を防
止することができると共に、製作も容易となりコストダ
ウンを図ることができる。
ジャ41、42を分割形成することにより、セラミック
ス製インナベルジャ41、42の熱膨張による破損を防
止することができると共に、製作も容易となりコストダ
ウンを図ることができる。
【0019】さらに、図4にプラズマプロセス装置の別
の実施例を示す。この図4に示したプラズマプロセス装
置50が図2に示したプラズマプロセス装置30と相違
する点は、プラズマ生成室11及び試料室12の内壁面
に近接して配設されたセラミックス製インナベルジャ4
1が複数個に分割されている点である。
の実施例を示す。この図4に示したプラズマプロセス装
置50が図2に示したプラズマプロセス装置30と相違
する点は、プラズマ生成室11及び試料室12の内壁面
に近接して配設されたセラミックス製インナベルジャ4
1が複数個に分割されている点である。
【0020】試料室12については、プラズマ生成室1
1に比べて内壁面にプラズマが当たることが少なく、そ
のために温度上昇も小さい。従って、上記した実施例に
ついては、セラミックス製インナベルジャ25、26、
41、42及びヒータ31、32をプラズマ反応室11
と試料室12の両方に配設した場合について説明したが
、プラズマ反応室11のみにこれら部材を配設する構成
としてもよい。
1に比べて内壁面にプラズマが当たることが少なく、そ
のために温度上昇も小さい。従って、上記した実施例に
ついては、セラミックス製インナベルジャ25、26、
41、42及びヒータ31、32をプラズマ反応室11
と試料室12の両方に配設した場合について説明したが
、プラズマ反応室11のみにこれら部材を配設する構成
としてもよい。
【0021】セラミックス製インナベルジャ25、26
、41、42はプラズマ生成室11、試料室12と内壁
面に近接して設けられる。すなわち、インナベルジャ2
5、26、41、42と内壁面との間には多少のクリア
ランスを設けるのが良い。例えば、プラズマ生成室11
及び試料室12の内径は、それぞれ通常200mm、5
00mm程度であるが、これらの径に対して1〜2mm
程度のクリアランスとするのが良い。
、41、42はプラズマ生成室11、試料室12と内壁
面に近接して設けられる。すなわち、インナベルジャ2
5、26、41、42と内壁面との間には多少のクリア
ランスを設けるのが良い。例えば、プラズマ生成室11
及び試料室12の内径は、それぞれ通常200mm、5
00mm程度であるが、これらの径に対して1〜2mm
程度のクリアランスとするのが良い。
【0022】上記したプラズマプロセス装置50を用い
て、以下のように試料24のエッチングを行なった。試
料24として酸化膜(SiO2 )付きウェハを使用し
、真空容器はSUS304、インナベルジャ41、42
はアルミナを用いて形成した。インナベルジャ41、4
2は、図4に示したように4分割し、外側からヒータ3
1、32によりプラズマ非発生状態においてあらかじめ
100〜200℃に加熱、保温しておいた。また、エッ
チング条件としてはCF4 ガスをエッチングガスとし
て用い、試料室12内の圧力を3mTorrに保ち、プ
ラズマを発生させた。この場合の高周波印加電力に対す
るSiO2 のエッチング速度を、従来のインナベルジ
ャ61の材質を石英とした場合の高周波印加電力に対す
るSiO2 のエッチング速度とともに図10に示した
。
て、以下のように試料24のエッチングを行なった。試
料24として酸化膜(SiO2 )付きウェハを使用し
、真空容器はSUS304、インナベルジャ41、42
はアルミナを用いて形成した。インナベルジャ41、4
2は、図4に示したように4分割し、外側からヒータ3
1、32によりプラズマ非発生状態においてあらかじめ
100〜200℃に加熱、保温しておいた。また、エッ
チング条件としてはCF4 ガスをエッチングガスとし
て用い、試料室12内の圧力を3mTorrに保ち、プ
ラズマを発生させた。この場合の高周波印加電力に対す
るSiO2 のエッチング速度を、従来のインナベルジ
ャ61の材質を石英とした場合の高周波印加電力に対す
るSiO2 のエッチング速度とともに図10に示した
。
【0023】図10において、白丸はアルミナ製インナ
ベルジャ41、42、白三角は石英製インナベルジャ6
1を使用した際のエッチング速度を示すプロットである
。
ベルジャ41、42、白三角は石英製インナベルジャ6
1を使用した際のエッチング速度を示すプロットである
。
【0024】図10から明らかなように、石英製インナ
ベルジャ61を使用した場合に比べて、アルミナ製イン
ナベルジャ41、42を使用することにより、プラズマ
中の活性種のエッチング作用を低下することなく、効率
よくエッチングすることができることがわかる。
ベルジャ61を使用した場合に比べて、アルミナ製イン
ナベルジャ41、42を使用することにより、プラズマ
中の活性種のエッチング作用を低下することなく、効率
よくエッチングすることができることがわかる。
【0025】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るプラズ
マプロセス装置にあっては、電子サイクロトロン共鳴励
起によりプラズマを発生させるプラズマ生成室と、生成
したプラズマを用いて試料にエッチングを施す試料室と
を備えたプラズマプロセス装置において、前記プラズマ
生成室の内壁面、または前記プラズマ生成室及び前記試
料室の内壁面に近接して耐塩素系ガス性または耐フロン
系ガス性のセラミックス製インナベルジャが配設されて
いるので、塩素系ガスあるいはフロン系ガスを放電用ガ
スとして用いた場合でも、一部の活性種がインナベルジ
ャと反応するために起こる、試料への活性種によるエッ
チング作用の減退を防止することができる。
マプロセス装置にあっては、電子サイクロトロン共鳴励
起によりプラズマを発生させるプラズマ生成室と、生成
したプラズマを用いて試料にエッチングを施す試料室と
を備えたプラズマプロセス装置において、前記プラズマ
生成室の内壁面、または前記プラズマ生成室及び前記試
料室の内壁面に近接して耐塩素系ガス性または耐フロン
系ガス性のセラミックス製インナベルジャが配設されて
いるので、塩素系ガスあるいはフロン系ガスを放電用ガ
スとして用いた場合でも、一部の活性種がインナベルジ
ャと反応するために起こる、試料への活性種によるエッ
チング作用の減退を防止することができる。
【0026】また、上記プラズマプロセス装置において
、セラミックス製インナベルジャに、該インナベルジャ
の加熱手段が添設されている場合には、あらかじめ前記
セラミックス性インナベルジャを加熱しておくことによ
り、該インナベルジャを一定温度に保つことができ、プ
ラズマによる急速加熱(室温から数百℃)によって生じ
る熱衝撃、すなわち短時間での前記インナベルジャ内側
と外側との大きな温度差によって生じる熱衝撃を軽減す
ることができる。
、セラミックス製インナベルジャに、該インナベルジャ
の加熱手段が添設されている場合には、あらかじめ前記
セラミックス性インナベルジャを加熱しておくことによ
り、該インナベルジャを一定温度に保つことができ、プ
ラズマによる急速加熱(室温から数百℃)によって生じ
る熱衝撃、すなわち短時間での前記インナベルジャ内側
と外側との大きな温度差によって生じる熱衝撃を軽減す
ることができる。
【0027】さらに、上記したプラズマプロセス装置に
おいて、セラミックス製インナベルジャが多分割されて
いる場合には、プラズマ加熱によって生じる該インナベ
ルジャの熱膨張による応力破壊を防止することができる
。
おいて、セラミックス製インナベルジャが多分割されて
いる場合には、プラズマ加熱によって生じる該インナベ
ルジャの熱膨張による応力破壊を防止することができる
。
【図1】本発明に係るプラズマプロセス装置の実施例を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図2】プラズマプロセス装置の別の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図3】プラズマプロセス装置のさらに別の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図4】プラズマプロセス装置のさらに別の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図5】(a)はインナベルジャを水平方向に分割した
場合の分解斜視図、(b)はインナベルジャを垂直方向
に分割した場合の分解斜視図である。
場合の分解斜視図、(b)はインナベルジャを垂直方向
に分割した場合の分解斜視図である。
【図6】(a)(b)はインナベルジャ上部の断面図で
ある。
ある。
【図7】インナベルジャ上面のヒーターの配置例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図8】インナベルジャ上面のヒーターの別の配置例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図9】インナベルジャ側面のヒーターの配置例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図10】実施例に係わる装置を用いた場合及び従来の
装置を用いた場合における高周波印加電力に対するSi
O2 のエッチング速度を示す図である。
装置を用いた場合における高周波印加電力に対するSi
O2 のエッチング速度を示す図である。
【図11】従来のプラズマプロセス装置を示す断面図で
ある。
ある。
10、30、40、50 プラズマプロセス装置11
プラズマ生成室 12 試料室 24 試料 25、26、41、42 インナベルジャ31、32
ヒータ(加熱手段)
プラズマ生成室 12 試料室 24 試料 25、26、41、42 インナベルジャ31、32
ヒータ(加熱手段)
Claims (3)
- 【請求項1】 電子サイクロトロン共鳴励起によりプ
ラズマを発生させるプラズマ生成室と、生成したプラズ
マを用いて試料にエッチングを施す試料室とを備えたプ
ラズマプロセス装置において、前記プラズマ生成室の内
壁面、または前記プラズマ生成室及び前記試料室の内壁
面に近接して耐塩素系ガス性または耐フロン系ガス性の
セラミックス製インナベルジャが配設されていることを
特徴とするプラズマプロセス装置。 - 【請求項2】 セラミックス製インナベルジャに、該
インナベルジャの加熱手段が添設されている請求項1記
載のプラズマプロセス装置。 - 【請求項3】 セラミックス製インナベルジャが多分
割されている請求項1または請求項2記載のプラズマプ
ロセス装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3017646A JP2734212B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | プラズマプロセス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3017646A JP2734212B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | プラズマプロセス装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04363021A true JPH04363021A (ja) | 1992-12-15 |
JP2734212B2 JP2734212B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=11949623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3017646A Expired - Fee Related JP2734212B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | プラズマプロセス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2734212B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06298596A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-10-25 | Applied Materials Inc | プラズマ処理反応器内の導電性の面を保護するための方法及び装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01165120A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | エツチング装置 |
JPH01120328U (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | ||
JPH01305835A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-11 | Nippon Tungsten Co Ltd | 窒化珪素被覆石英ガラス容器 |
JPH02201923A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Canon Inc | プラズマ処理装置 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017646A patent/JP2734212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01165120A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | エツチング装置 |
JPH01120328U (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | ||
JPH01305835A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-11 | Nippon Tungsten Co Ltd | 窒化珪素被覆石英ガラス容器 |
JPH02201923A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Canon Inc | プラズマ処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06298596A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-10-25 | Applied Materials Inc | プラズマ処理反応器内の導電性の面を保護するための方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2734212B2 (ja) | 1998-03-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |