JPH04359517A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH04359517A JPH04359517A JP13457591A JP13457591A JPH04359517A JP H04359517 A JPH04359517 A JP H04359517A JP 13457591 A JP13457591 A JP 13457591A JP 13457591 A JP13457591 A JP 13457591A JP H04359517 A JPH04359517 A JP H04359517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- wiring
- protective film
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路に関し
、特に樹脂封止型半導体集積回路の配線に関する。
、特に樹脂封止型半導体集積回路の配線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路は図３及び図４に
示すように、素子を形成した半導体基板（図示せず）上
に設けたフィールド絶縁膜５の上に配線１を設け、配線
１に幅ｄのスリット２を設けて配線１を複数の配線に分
岐し、スリット２を含む表面に配線１を被覆する保護膜
６を形成していた。
示すように、素子を形成した半導体基板（図示せず）上
に設けたフィールド絶縁膜５の上に配線１を設け、配線
１に幅ｄのスリット２を設けて配線１を複数の配線に分
岐し、スリット２を含む表面に配線１を被覆する保護膜
６を形成していた。
【０００３】ここで、スリットを設ける第１の目的は、
電源配線に設けて電源配線を複数の配線に分岐し、分岐
された配線の夫々に接続される回路相互間の共通インピ
ーダンス結合を低減させ回路間の相互干渉を防止させる
ことにある。
電源配線に設けて電源配線を複数の配線に分岐し、分岐
された配線の夫々に接続される回路相互間の共通インピ
ーダンス結合を低減させ回路間の相互干渉を防止させる
ことにある。
【０００４】また、第２の目的は、保護膜のずれを防止
することにある。半導体集積回路は、製造工程，使用環
境，信頼性試験で温度変化を受けるが、特に樹脂封止型
パッケージの場合、封止樹脂、保護膜および半導体基板
の熱膨張率の違いにより、保護膜に機械的ストレスが加
わり、その結果保護膜にずれが生ずるが、スリットを介
してフィールド保護膜５と保護膜とが結合され、特に両
者の材質が同一の場合は一体化されずれを防止できる。
することにある。半導体集積回路は、製造工程，使用環
境，信頼性試験で温度変化を受けるが、特に樹脂封止型
パッケージの場合、封止樹脂、保護膜および半導体基板
の熱膨張率の違いにより、保護膜に機械的ストレスが加
わり、その結果保護膜にずれが生ずるが、スリットを介
してフィールド保護膜５と保護膜とが結合され、特に両
者の材質が同一の場合は一体化されずれを防止できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体集積
回路は、スリットの終端部に機械的ストレスが加わると
、スリットの終端部に接している保護膜が応力を受け、
クラックが発生し易い。このクラックから水分が侵入す
ると、特に配線がＡｌ層からなる場合には、配線の腐食
となって、断線に至り、半導体集積回路の信頼性が低下
するという問題点がある。
回路は、スリットの終端部に機械的ストレスが加わると
、スリットの終端部に接している保護膜が応力を受け、
クラックが発生し易い。このクラックから水分が侵入す
ると、特に配線がＡｌ層からなる場合には、配線の腐食
となって、断線に至り、半導体集積回路の信頼性が低下
するという問題点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、半導体基板上に設けた絶縁膜上に設けた配線と、前
記配線に設けて前記配線の一端を複数の配線に分岐する
スリットと、前記スリットの終端部に設け且つ前記スリ
ットの幅よりも広い柱状の形状を有する逃げ孔と、前記
スリットを含む表面に設けた保護膜とを備えている。
は、半導体基板上に設けた絶縁膜上に設けた配線と、前
記配線に設けて前記配線の一端を複数の配線に分岐する
スリットと、前記スリットの終端部に設け且つ前記スリ
ットの幅よりも広い柱状の形状を有する逃げ孔と、前記
スリットを含む表面に設けた保護膜とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す配線の平面
図である。
図である。
【０００９】図１に示すように、配線１に設けて一端を
複数の配線に分岐するスリット２の終端部にスリット２
の幅ｄよりも広い角柱状の逃げ孔３を設けている。これ
により配線１の下部のフィールド絶縁膜と配線上部の保
護膜との結合力を高め、外部応力に対し相対的に弱いス
リット２の終端部の保護膜のクラックに対する耐量を向
上させることができる。
複数の配線に分岐するスリット２の終端部にスリット２
の幅ｄよりも広い角柱状の逃げ孔３を設けている。これ
により配線１の下部のフィールド絶縁膜と配線上部の保
護膜との結合力を高め、外部応力に対し相対的に弱いス
リット２の終端部の保護膜のクラックに対する耐量を向
上させることができる。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例を示す配線の
平面図である。
平面図である。
【００１１】図２に示すように、スリット２の終端部に
設けた逃げ孔３の形状を円柱状に形成した以外は第１の
実施例と同様の構成を有しており、スリット２の終端部
に加わる応力を分散させ、クラックに対する耐量をより
大きくできる利点がある。
設けた逃げ孔３の形状を円柱状に形成した以外は第１の
実施例と同様の構成を有しており、スリット２の終端部
に加わる応力を分散させ、クラックに対する耐量をより
大きくできる利点がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は配線に設
けられたスリットの終端部に、スリットの幅よりも広い
逃げ孔を設けることにより、保護膜のクラックに対する
耐量を増加させ、保護膜の耐湿性を向上させるという効
果を有する。
けられたスリットの終端部に、スリットの幅よりも広い
逃げ孔を設けることにより、保護膜のクラックに対する
耐量を増加させ、保護膜の耐湿性を向上させるという効
果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す配線の平面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す配線の平面図。
【図３】従来の半導体集積回路の一例を示す斜視図及び
平面図。
平面図。
１ 配線
２ スリット
３ 逃げ孔
５ フィールド絶縁膜
６ 保護膜
ｄ スリットの幅
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板上に設けた絶縁膜上に設け
た配線と、前記配線に設けて前記配線の一端を複数の配
線に分岐するスリットと、前記スリットの終端部に設け
且つ前記スリットの幅よりも広い柱状の形状を有する逃
げ孔と、前記スリットを含む表面に設けた保護膜とを備
えたことを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13457591A JPH04359517A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13457591A JPH04359517A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359517A true JPH04359517A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15131563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13457591A Pending JPH04359517A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359517A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064901A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-03-06 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体チップパッケージ素子 |
| JP2006306476A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Polypropylene Corp | ポリプロピレン系医療用ブロー容器 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13457591A patent/JPH04359517A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064901A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-03-06 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体チップパッケージ素子 |
| JP2006306476A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Polypropylene Corp | ポリプロピレン系医療用ブロー容器 |
| JP4705703B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-06-22 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン系医療用ブロー容器 |
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