JPH0435668A - 複合インプラント材及びその製造方法 - Google Patents

複合インプラント材及びその製造方法

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JPH0435668A
JPH0435668A JP2144157A JP14415790A JPH0435668A JP H0435668 A JPH0435668 A JP H0435668A JP 2144157 A JP2144157 A JP 2144157A JP 14415790 A JP14415790 A JP 14415790A JP H0435668 A JPH0435668 A JP H0435668A
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JP
Japan
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polysilazane
core member
powder
hap
coating layer
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JP2144157A
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English (en)
Inventor
Kiyoshi Sato
清 佐藤
Sunao Suzuki
直 鈴木
Toru Funayama
舟山 徹
Takeshi Isoda
礒田 武志
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Tonen General Sekiyu KK
Original Assignee
Tonen Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は人工歯根や人工骨、人工間接等のインプラント
材及びその製造方法に関するものである。
(従来技術及びその問題点) 従来、人工歯根や人工骨等のインプラント材を金属やセ
ラミック材料を用いて製造することは知られている。例
えば、特開昭64−52471号公報には、複合インプ
ラント材を製造するために、ヒドロキシアパタイト(以
下、HAPと略記する)又はリン酸三カルシウム(以下
、TCPと略記する)の粉末をプラズマアークを使用し
て芯材表面に溶着させる方法が示されている。しかし、
この方法では、HAPやTCPの粉末の芯材への接合を
、高温のプラズマアークを用いて行なうことから、HA
PやTCPからなる被覆層と芯材との間の熱膨張係数の
差があると、被覆層と芯材との間の密着性が著しく低下
するという問題がある。従って、この従来法では、被覆
層と芯材との間の熱膨張係数の差を緩和させるために、
チタン金属を種々の割合で含むRAPやTCPの粉末を
用いて多数回にわたって溶着し、最初の溶着段階ではそ
のチタン金属の割合を高く保持し、溶着の進行に伴って
その割合を低下させ、最終溶着段階ではチタン金属の割
合をゼロにしている。
しかしながら、このような溶着操作は複雑であり、生産
性に劣るという問題がある。
(発明の課題) 本発明は、生産性にすぐれるとともに、HAPやTCP
からなる被覆層と、芯材との間の密着性にすぐれた複合
インプラント材及びその製造方法を提供することをその
課題とする。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、ポリシラザン成形体を焼成して
形成された窒化ケイ素からなる多孔質セラミックスを芯
材とし、その表面にヒドロキシアパタイト又はリン酸三
カルシウムからなるセラミック被覆層を接合させてなる
複合インプラント材が提供される。
また、本発明によれば、ポリシラザン成形体を焼成して
窒化ケイ素からなる多孔質セラミックス芯材を形成する
工程と、該芯材の表面にヒドロキシアパタイト又はリン
酸カルシウムからなるコーティング材を塗布し、焼成し
てセラミック被覆層を形成する工程からなる複合インプ
ラント材の製造方法が提供される。
本発明で芯材原料として用いるポリシラザンは、5i−
N結合を有する重合体で、一般式で表わされる繰返し単
位を有する。前記式中、R1゜R2,naは水素原子又
は置換基であり、置換基には。
炭化水素基や、酸素や窒素原子を含む置換基が包含され
る。これらのポリシラザンは、その分子量に応じて、常
温で液状〜固体状を示す。このようなポリシラザンは、
例えば、特開昭60−145903号公報、特願昭62
−202765号明細書、同62−202767号明細
書(以上、ベルヒドロポリシラザン)、特開昭61−8
9230号公報、同62−156135号公報、特願昭
62−202767号明細書(以上、オルガノポリシラ
ザン)、特開昭63−81122号公報、同63−19
1832号公報、特願昭62−68221号明細書(以
上、ポリメタロシラザン)を挙げることができる。また
、5i−H結合とともに5i−0結合を繰り返し単位中
で有するベルヒドロポリシラザン(特開昭62−195
024号)を挙げることができる。
本発明により芯材を形成するには、可燃剤及び/又は発
泡剤を混合した前記ポリシラザンを成形材料として用い
、これを所要形状の成形体とした後、焼成する。発泡剤
としては、砂糖や各種澱粉の如き炭水化物、流動パラフ
ィンの如き炭化水素、ポリエチレングリコール、ポリビ
ニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリメタクリ
レート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン
の如き液状又は固体状高分子化合物、各種ワックス類等
が挙げられる。その配合量は、ポリシラザン100重量
部に対し、5−50重量部、好ましくは10〜30重量
部である。ポリシラザンを成形する場合、ポリシラザン
が液状のものであれば、これを所要の成形型に充填し、
真空下又は不活性ガス(例えばN2、アルゴン等)や、
還元性ガス(例えばアンモニア、ヒドラジン等)、酸化
性ガス(02、空気、オゾン等)の雰囲気下において、
常温から約400℃の温度に昇温する。これによって、
架橋化された固体状のポリシラザンからなる成形体が得
られる。また、ポリシラザンが固体状(粉末状)のもの
であれば、これを有機溶媒に溶解し、この溶液を成形型
に充填し、使用した有機溶媒を加熱により蒸発除去して
成形体とすることができる。ポリシラザンには、有機ア
ミンやカルボン酸無水物、イソシアネート、チオール、
カルボキシイミド、金属アルコキシド、金属ハロゲン化
物等の硬化剤を添加することができ、またセラミック粉
末、例えば金属の窒化物や、酸化物、炭化物を適量添加
することもできる。
ポリシラザン成形体の焼成は、不活性ガス、還元性ガス
又は酸化性ガスの存在下で500℃以上の温度に加熱す
ることによって行われる。好ましい焼成温度は800〜
1300℃である。この場合、昇温速度は20℃/分以
下、好ましくは5℃/分以下である。
この焼成によりポリシラザンは5i−N結合を有する多
孔質セラミックスとなる。この多孔質セラミックスの孔
径や空孔率は、可塑剤や発泡剤の種類及び添加量を変え
ることにより調節することができる。その空孔率は、通
常、20〜60%である。
本発明においては、前記のようにして得られた多孔質セ
ラミックスの表面に、HAPの粉末又はTCPの粉末を
含むコーティング材を塗布し、焼成してHAP又はTC
Pの焼結体からなる被覆層を形成する。
コーティング材は、HAPの粉末又はTCPの粉末をバ
インダーとともに水又は有機溶媒に分散させることによ
って製造される。この場合、HAPの粉末又はTCPの
粉末の粒径は、10IIa以下、好ましくは2〜7序で
ある。バインダーとしては、高分子バインダ、例えば、
ポリエチレン、ポリビニルアルコール等が用いられる。
また、このコーティング材には、ポリシラザンを添加す
ることができる。このポリシラザンは、コーティング後
の焼成により窒化ケイ素に変換され、被覆層の強度を向
上させる。
ポリシラザンの添加量は、被覆層中の窒化ケイ素が40
重量%以下、好ましくは5〜20重量%になるような割
合である。
本発明において、芯材に対するHAP又はTCPからな
る被覆層の形成には、前記したコーティング法によらず
、プラズマアークを用いる溶着法を用いてもよい。
(発明の効果) 本発明の複合インプラント材は、芯材がポリシラザン成
形体から形成された生体不活性の多孔質セラミックス(
窒化ケイ素)からなり、被覆層が生体活性を有するHA
P又はTCPからなるものである。
そして、芯材と被覆層との間の熱膨張係数の差は小さく
、しかも、その芯材は多孔質のものであるため、芯材と
被覆層との間の密着性は非常にすぐれたものとなってい
る。従って、本発明の複合インプラント材は、生体適合
性にすぐれるとともに、機械的強度及び耐久性において
もすぐれたものである。
さらに、本発明の複合インプラント材の製造は、特別の
装置を用いることなく容易に実施できるので、生産性に
おいて非常にすくれたものである。
(実施例) 次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
参考例 内容積500−の四つロフラスコにガス吹きこみ管、メ
カニカルスターラー、ジュワーコンデンサーを装置した
。反応器内部を脱酸素した乾燥窒素で置換した後、四つ
ロフラスコに脱気した乾燥ピリジン280dを入れ、こ
れを氷冷した0次にジクロロシラン51.6gを加える
と白色固体状アダクト(SiH,CQ、・2C,H,N
)が生成した。反応混合物を氷冷し、撹拌しながら、水
酸化ナトリウム管及び活性炭管を通して精製したアンモ
ニア30.0gを吹き込んだ。
反応終了後1反応器合物を遠心分離し、乾燥ピリジンを
用いて洗浄した後、更に窒素雰囲気下で濾過して、濾液
を520dを得た。濾液5−から溶媒を減圧留去すると
樹脂状固体無機シラザン0.98gが得られた。
得られたポリマーの数平均分子量はGPCにより測定し
たところ、1020であった。また、このポリマーのI
R(赤外吸収)スペクトル(溶媒:乾燥0−キシレン:
無機シラザンの濃度:9.8g/Uを検討すると、波数
(cm−’ )3350及び1175のNHに基づく吸
収;2170のSLHに基づく吸収;1020〜820
のSiH及び5iNSiに基づく吸収を示すことが確認
された。またこのポリマーの” HNMR(プロトン核
磁気共鳴)スペクトル(60MHz、溶媒CDCQ、 
/基準物質TMS)を検討すると、いずれも幅広い吸収
を示していることが確認された。
即ち、64.8及び4.4(br、5iH);1.5(
br、NH)の吸収が確認された。
実施例1 参考例で得たベルヒドロポリシラザン及びデン粉を0−
キシレンに溶解し、ベルヒドロポリシラザン濃度が70
重量で及びデン粉濃度が15重量%となるように調整し
た。これにベルヒドロポリシラザンに対して15wt%
となるように融材のに2S20Sを加え、融材が均一に
混ざるように混合した後、直径:20鳳−1深さ=30
Hの円筒状金型に流し込み、これをオ−トクレーブ容器
に入れ、容器内を減圧にして、溶媒留去及び脱泡を行っ
た後、窒素ガスを圧入して3気圧にし、80℃に加熱し
て白色半透明の成形体を得た。次いで、この成形体を窒
素ガス雰囲気下で3℃ノ分の昇温速度で1000℃まで
昇温させ、成形体とした。このものは、多孔質体で、そ
の空孔率は35%であり、またその3点曲げ強さは40
MPaという高いものであった。
次に、HAPの粉末98重量2と、ポリエチレンからな
るバインダー2重量%を含むスラリーをコーティング材
として用い、これを前記成形体の表面に均一に塗布乾燥
した後、 1100℃に昇温させ、HAPからなる被覆
層(厚さ:150.)を形成したにの被覆層と芯材を形
成する円柱状成形体との間の密着性は非常にすぐれたも
のであった。
実施例2 実施例1において、コーティング材として、実施例1で
示したポリシラザン10重量%と、HAPの粉末90重
量%からなるスラリーをコーティング材として用いた以
外は同様にして実験を行った。この場合に芯材の表面に
形成された被覆層は密着性及び機械的強度においてすぐ
れたものであった。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリシラザン成形体を焼成して形成された窒化ケ
    イ素からなる多孔質セラミックスを芯材とし、その表面
    にヒドロキシアパタイト又はリン酸三カルシウムからな
    るセラミック被覆層を接合させてなる複合インプラント
    材。
  2. (2)該セラミック被覆層が窒化ケイ素を含有する請求
    項1の複合インプラント材。
  3. (3)ポリシラザン成形体を焼成して窒化ケイ素からな
    る多孔質セラミックス芯材を形成する工程と、該芯材の
    表面にヒドロキシアパタイト又はリン酸カルシウムから
    なるコーティング材を塗布し、焼成してセラミック被覆
    層を形成する工程からなる複合インプラント材の製造方
    法。
  4. (4)該コーティング材がポリシラザンを含有する請求
    項3の方法。
JP2144157A 1990-06-01 1990-06-01 複合インプラント材及びその製造方法 Pending JPH0435668A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100424910B1 (ko) * 2001-04-27 2004-03-27 홍국선 생체활성 세라믹의 코팅방법
JP2004141630A (ja) * 2002-08-27 2004-05-20 Contamination Control Service:Kk 生体材料

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