JPH04351951A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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- JPH04351951A JPH04351951A JP3127079A JP12707991A JPH04351951A JP H04351951 A JPH04351951 A JP H04351951A JP 3127079 A JP3127079 A JP 3127079A JP 12707991 A JP12707991 A JP 12707991A JP H04351951 A JPH04351951 A JP H04351951A
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 22
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- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は欠陥検査装置に関し、
たとえば液晶表示パネルの欠陥を検査するような欠陥検
査装置に関する。
たとえば液晶表示パネルの欠陥を検査するような欠陥検
査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近では各種電子機器に液晶表示パネル
が多く用いられつつある。しかも、液晶表示パネルに表
示される情報量が多くなってきており、表示密度の高い
液晶表示パネルが要求されている。表示密度を高めるた
めには、液晶表示器と端子との間の配線パターンを細く
し、しかも隣接するパターンとの間隔を狭くする必要が
ある。
が多く用いられつつある。しかも、液晶表示パネルに表
示される情報量が多くなってきており、表示密度の高い
液晶表示パネルが要求されている。表示密度を高めるた
めには、液晶表示器と端子との間の配線パターンを細く
し、しかも隣接するパターンとの間隔を狭くする必要が
ある。
【０００３】ところが、パターンの密度を高めると、パ
ターンのエッチング工程で、エッチングが不十分なため
に隣接するパターン同士が電気的に接続されてしまうこ
とがある。
ターンのエッチング工程で、エッチングが不十分なため
に隣接するパターン同士が電気的に接続されてしまうこ
とがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような欠陥を検
査するために、プローバ方式検査装置が用いられている
。プローバ方式検査装置は、パターンのライン間の検査
を行なうものであるが、ライン間のどの位置に欠陥があ
るかまでは特定することができないという問題点がある
。
査するために、プローバ方式検査装置が用いられている
。プローバ方式検査装置は、パターンのライン間の検査
を行なうものであるが、ライン間のどの位置に欠陥があ
るかまでは特定することができないという問題点がある
。
【０００５】そこで、欠陥箇所を検出するために、ＣＣ
Ｄカメラを用いて画像処理により欠陥を検出する方式、
あるいはパターン間の抵抗を測定して欠陥位置を検出す
る方式が考えられている。しかし、ＣＣＤカメラを用い
た画像処理方式では、常にフォーカシングを行ないなが
ら欠陥位置を検出する必要があり、検査時間が長くなっ
てしまうという欠点がある。また、パターン間の抵抗を
測定する方式では、パターン間の欠陥箇所が１ヵ所の場
合はその欠陥位置を検出できても、欠陥箇所が複数箇所
存在する場合は、欠陥位置の検出ができないという欠点
がある。
Ｄカメラを用いて画像処理により欠陥を検出する方式、
あるいはパターン間の抵抗を測定して欠陥位置を検出す
る方式が考えられている。しかし、ＣＣＤカメラを用い
た画像処理方式では、常にフォーカシングを行ないなが
ら欠陥位置を検出する必要があり、検査時間が長くなっ
てしまうという欠点がある。また、パターン間の抵抗を
測定する方式では、パターン間の欠陥箇所が１ヵ所の場
合はその欠陥位置を検出できても、欠陥箇所が複数箇所
存在する場合は、欠陥位置の検出ができないという欠点
がある。
【０００６】それえゆに、この発明の主たる目的は、欠
陥の検査時間を短縮でき、しかも欠陥箇所が複数あって
も検出が可能な欠陥検査装置を提供することである。
陥の検査時間を短縮でき、しかも欠陥箇所が複数あって
も検出が可能な欠陥検査装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
被加工物上のパターンの欠陥を検査する欠陥検査装置で
あって、被加工物にレーザ光を照射する光源手段と、被
加工物の正常パターンで反射された反射光を遮蔽して、
欠陥パターンからの散乱光を検出する検出手段とを備え
て構成される。
被加工物上のパターンの欠陥を検査する欠陥検査装置で
あって、被加工物にレーザ光を照射する光源手段と、被
加工物の正常パターンで反射された反射光を遮蔽して、
欠陥パターンからの散乱光を検出する検出手段とを備え
て構成される。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明の検出手段には、正常パターンで反射された反射光を
遮蔽するためのマスクが設けられ、マスクを回転させる
ことによって異なるパターンの欠陥を検出するように構
成される。
明の検出手段には、正常パターンで反射された反射光を
遮蔽するためのマスクが設けられ、マスクを回転させる
ことによって異なるパターンの欠陥を検出するように構
成される。
【０００９】請求項３に係る発明は、請求項２に係る発
明の検出手段として、欠陥パターンからの散乱光を受光
する受光手段と、受光手段によって欠陥パターンからの
散乱光が検出されたことに応じて、欠陥位置をリペアリ
ング中心に移動させ、欠陥の大きさを検出する画像処理
手段とを備えて構成される。
明の検出手段として、欠陥パターンからの散乱光を受光
する受光手段と、受光手段によって欠陥パターンからの
散乱光が検出されたことに応じて、欠陥位置をリペアリ
ング中心に移動させ、欠陥の大きさを検出する画像処理
手段とを備えて構成される。
【００１０】請求項４に係る発明は、請求項１に係る発
明に加えて、レーザ光に対してＸＹ方向に移動可能であ
って被加工物を支持するＸＹテーブルと、ＸＹテーブル
上に設けられ、被加工物を位置決めするためのチャック
テーブルと、検出された欠陥を除去するための修正用レ
ーザ光を被加工物に照射するための修正用光源手段と、
ＸＹ方向に対して固定され、修正用光源手段をＺ軸方向
に移動可能なＺ軸テーブルとを備えて構成される。
明に加えて、レーザ光に対してＸＹ方向に移動可能であ
って被加工物を支持するＸＹテーブルと、ＸＹテーブル
上に設けられ、被加工物を位置決めするためのチャック
テーブルと、検出された欠陥を除去するための修正用レ
ーザ光を被加工物に照射するための修正用光源手段と、
ＸＹ方向に対して固定され、修正用光源手段をＺ軸方向
に移動可能なＺ軸テーブルとを備えて構成される。
【００１１】
【作用】この発明に係る欠陥検査装置は、被加工物にレ
ーザ光を照射し、正常パターンで反射された反射光を遮
蔽し、欠陥パターンからの散乱光を検出するだけで、被
加工物の欠陥位置を容易に検出できる。
ーザ光を照射し、正常パターンで反射された反射光を遮
蔽し、欠陥パターンからの散乱光を検出するだけで、被
加工物の欠陥位置を容易に検出できる。
【００１２】
【発明の実施例】図１はこの発明の一実施例の外観斜視
図である。図１を参照して、筐体１のベース２上には、
平面方向、すなわちＸ，Ｙ方向に移動可能なＸＹステー
ジ３が配置される。このＸＹステージ３上には、被加工
物としての液晶パネルを位置決めするための被検査物チ
ャックベース５が設けられる。ＸＹステージ３上に載置
された被加工物を検査するために、ＸＹ方向への移動が
禁止され、Ｚ方向（上下方向）にのみ移動可能なＺ軸テ
ーブル４が設けられる。このＺ軸テーブル４には電動リ
ボルバ８と顕微鏡照明用光源９とＣＣＤカメラ１０と欠
陥修正用レーザ光源１１とが設けられる。電動リボルバ
８は内蔵されているモータの駆動力によって倍率の異な
るレンズを切換える。顕微鏡照明用光源９は被加工物を
照明する。ＣＣＤカメラ１０は電動リボルバ８のレンズ
を介して被加工物の表面を撮像する。欠陥修正用レーザ
光源１１は被加工物の表面の欠陥に修正用レーザ光を照
射し、その欠陥部分を除去する。さらに、被検査物チャ
ックベース５の一方側には欠陥検査用レーザ光源６が配
置され、他方側には欠陥検査用受光部７が配置される。 欠陥検査用レーザ光源６は被検査物の欠陥を検査するた
めのレーザ光を被加工物に照射し、欠陥検査用受光部７
はその反射光を受光する。これらの欠陥検査用レーザ光
源６と欠陥検査用受光部はＺ軸取付けベースに固定され
ている。
図である。図１を参照して、筐体１のベース２上には、
平面方向、すなわちＸ，Ｙ方向に移動可能なＸＹステー
ジ３が配置される。このＸＹステージ３上には、被加工
物としての液晶パネルを位置決めするための被検査物チ
ャックベース５が設けられる。ＸＹステージ３上に載置
された被加工物を検査するために、ＸＹ方向への移動が
禁止され、Ｚ方向（上下方向）にのみ移動可能なＺ軸テ
ーブル４が設けられる。このＺ軸テーブル４には電動リ
ボルバ８と顕微鏡照明用光源９とＣＣＤカメラ１０と欠
陥修正用レーザ光源１１とが設けられる。電動リボルバ
８は内蔵されているモータの駆動力によって倍率の異な
るレンズを切換える。顕微鏡照明用光源９は被加工物を
照明する。ＣＣＤカメラ１０は電動リボルバ８のレンズ
を介して被加工物の表面を撮像する。欠陥修正用レーザ
光源１１は被加工物の表面の欠陥に修正用レーザ光を照
射し、その欠陥部分を除去する。さらに、被検査物チャ
ックベース５の一方側には欠陥検査用レーザ光源６が配
置され、他方側には欠陥検査用受光部７が配置される。 欠陥検査用レーザ光源６は被検査物の欠陥を検査するた
めのレーザ光を被加工物に照射し、欠陥検査用受光部７
はその反射光を受光する。これらの欠陥検査用レーザ光
源６と欠陥検査用受光部はＺ軸取付けベースに固定され
ている。
【００１３】図２はこの発明の一実施例の概略ブロック
図である。次に、図２を参照して、この発明の一実施例
の電気的構成について説明する。ＣＰＵ２１は内蔵のメ
モリに記憶されているプログラムに従って、全体の制御
を行なう。すなわち、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ
方向に移動するための指令信号を、Ｉ／Ｏ２２を介して
Ｘパルスコントローラ２３に与える。Ｘパルスコントロ
ーラ２３は指令信号に応じてＸパルスを発生し、Ｘモー
タドライバ２４に与える。Ｘモータドライバ２４は与え
られたパルスの数に対応した回数だけＸモータ２５を回
転させる。このために、Ｘモータ２５はＤＣサーボモー
タが用いられる。Ｘモータ２５はＸＹテーブル３をＸ方
向に移動させる。Ｘモータ２５の回転角度はＸエンコー
ダ２６によって検出され、Ｘエンコーダ２６はＸモータ
２５の回転に応じてパルス信号を発生してＸカウンタ２
７に与える。Ｘカウンタ２７はそのパルス信号を計数し
て、その計数出力をＸカウンタ回路２８，Ｉ／Ｏ２２を
介してＣＰＵ２１に与える。
図である。次に、図２を参照して、この発明の一実施例
の電気的構成について説明する。ＣＰＵ２１は内蔵のメ
モリに記憶されているプログラムに従って、全体の制御
を行なう。すなわち、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ
方向に移動するための指令信号を、Ｉ／Ｏ２２を介して
Ｘパルスコントローラ２３に与える。Ｘパルスコントロ
ーラ２３は指令信号に応じてＸパルスを発生し、Ｘモー
タドライバ２４に与える。Ｘモータドライバ２４は与え
られたパルスの数に対応した回数だけＸモータ２５を回
転させる。このために、Ｘモータ２５はＤＣサーボモー
タが用いられる。Ｘモータ２５はＸＹテーブル３をＸ方
向に移動させる。Ｘモータ２５の回転角度はＸエンコー
ダ２６によって検出され、Ｘエンコーダ２６はＸモータ
２５の回転に応じてパルス信号を発生してＸカウンタ２
７に与える。Ｘカウンタ２７はそのパルス信号を計数し
て、その計数出力をＸカウンタ回路２８，Ｉ／Ｏ２２を
介してＣＰＵ２１に与える。
【００１４】同様にして、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３
をＹ方向に移動させるための指令信号を、Ｉ／Ｏ２９を
介してＹパルスコントローラ３０に与える。Ｙパルスコ
ントローラ３０は指令信号に応じてＹパルスを発生し、
Ｙモータドライバ３１に与える。Ｙモータドライバ３１
はＹパルスの数に対応した回数だけＹモータ３２を回転
させる。Ｙモータ３２はＸＹステージ３をＹ方向に移動
させるために設けられている。Ｙモータ３２の回転数は
Ｙエンコーダ３３によって検出され、その回転数に応じ
たパルス信号がＹカウンタ３４に与えられる。Ｙカウン
タ３４はパルス信号を計数し、その計数出力をＹカウン
タ回路３５およびＩ／Ｏ２９を介してＣＰＵ２１に与え
る。ＣＰＵ２１はＸカウンタ回路２８およびＹカウンタ
回路３５の計数出力によって、ＸＹステージ３のＸ方向
およびＹ方向の位置を判別する。ＣＣＤカメラ１０は被
加工物の表面を撮像し、その撮像出力を画像処理回路３
６に与える。画像処理回路３６はＣＣＤカメラ１０の出
力を画像処理し、Ｉ／Ｏ３７を介して欠陥画像をＣＰＵ
２１に与える。ＣＰＵ２１はその欠陥画像を記憶装置３
８に記憶させるとともに、モニタ４１に表示する。
をＹ方向に移動させるための指令信号を、Ｉ／Ｏ２９を
介してＹパルスコントローラ３０に与える。Ｙパルスコ
ントローラ３０は指令信号に応じてＹパルスを発生し、
Ｙモータドライバ３１に与える。Ｙモータドライバ３１
はＹパルスの数に対応した回数だけＹモータ３２を回転
させる。Ｙモータ３２はＸＹステージ３をＹ方向に移動
させるために設けられている。Ｙモータ３２の回転数は
Ｙエンコーダ３３によって検出され、その回転数に応じ
たパルス信号がＹカウンタ３４に与えられる。Ｙカウン
タ３４はパルス信号を計数し、その計数出力をＹカウン
タ回路３５およびＩ／Ｏ２９を介してＣＰＵ２１に与え
る。ＣＰＵ２１はＸカウンタ回路２８およびＹカウンタ
回路３５の計数出力によって、ＸＹステージ３のＸ方向
およびＹ方向の位置を判別する。ＣＣＤカメラ１０は被
加工物の表面を撮像し、その撮像出力を画像処理回路３
６に与える。画像処理回路３６はＣＣＤカメラ１０の出
力を画像処理し、Ｉ／Ｏ３７を介して欠陥画像をＣＰＵ
２１に与える。ＣＰＵ２１はその欠陥画像を記憶装置３
８に記憶させるとともに、モニタ４１に表示する。
【００１５】光センサ７０は図１に示した欠陥検査用受
光部７に含まれ、図１に示した欠陥検査用レーザ光源６
からレーザ光が被加工物の表面に照射されたとき、その
散乱光を受光する。光センサ７０の受光出力は信号処理
回路３９に与えられ、信号処理され、欠陥信号がＩ／Ｏ
４０を介してＣＰＵ２１に与えられる。
光部７に含まれ、図１に示した欠陥検査用レーザ光源６
からレーザ光が被加工物の表面に照射されたとき、その
散乱光を受光する。光センサ７０の受光出力は信号処理
回路３９に与えられ、信号処理され、欠陥信号がＩ／Ｏ
４０を介してＣＰＵ２１に与えられる。
【００１６】図３および図４は図２に示した欠陥検査光
学系部分の詳細な図であり、図５は正常パターンと欠陥
パターンを検出したときの散乱光を示す図である。
学系部分の詳細な図であり、図５は正常パターンと欠陥
パターンを検出したときの散乱光を示す図である。
【００１７】図３に示すように、欠陥検査用レーザ光源
６の前方には集光レンズ５１が設けられ、欠陥検査用レ
ーザ光源６からのレーザ光が集光されて被加工物として
のガラス基板５２に照射される。ガラス基板５２には平
行なパターン５３が形成されている。パターン５３で反
射されたレーザ光はミラー５４に入射される。ミラー５
４は反射光を光センサ７０の方向に偏向させる。ミラー
５４と光センサ７０との間にはマスク５５と集光レンズ
５６とが設けられる。マスク５５は回転可能に設けられ
ていて、パターン５３からの正常パターンの反射光を遮
蔽し、欠陥パターンからの散乱光のみを通過させる。光
センサ７０は欠陥パターンからの散乱光のみを検出する
。
６の前方には集光レンズ５１が設けられ、欠陥検査用レ
ーザ光源６からのレーザ光が集光されて被加工物として
のガラス基板５２に照射される。ガラス基板５２には平
行なパターン５３が形成されている。パターン５３で反
射されたレーザ光はミラー５４に入射される。ミラー５
４は反射光を光センサ７０の方向に偏向させる。ミラー
５４と光センサ７０との間にはマスク５５と集光レンズ
５６とが設けられる。マスク５５は回転可能に設けられ
ていて、パターン５３からの正常パターンの反射光を遮
蔽し、欠陥パターンからの散乱光のみを通過させる。光
センサ７０は欠陥パターンからの散乱光のみを検出する
。
【００１８】図５（ａ）に示すように、正常なパターン
５３で反射された散乱光は長円形をしているが、図５（
ｂ）に示すように、パターン５３の間を短絡するような
欠陥パターンが存在すると、その散乱光のパターンは欠
陥部分が突出している。パターン５３のうち正常な部分
の散乱光はマスク５５で遮蔽され、欠陥部分の散乱光の
みがマスク５５を通過し、光センサ７０によって受光さ
れる。マスク５５は回転可能に設けられているため、図
４に示すように、パターン５３が横方向であっても正常
なパターン５３からの反射光を遮蔽できる。
５３で反射された散乱光は長円形をしているが、図５（
ｂ）に示すように、パターン５３の間を短絡するような
欠陥パターンが存在すると、その散乱光のパターンは欠
陥部分が突出している。パターン５３のうち正常な部分
の散乱光はマスク５５で遮蔽され、欠陥部分の散乱光の
みがマスク５５を通過し、光センサ７０によって受光さ
れる。マスク５５は回転可能に設けられているため、図
４に示すように、パターン５３が横方向であっても正常
なパターン５３からの反射光を遮蔽できる。
【００１９】図６および図７はこの発明の一実施例の具
体的な動作を説明するためのフロー図である。
体的な動作を説明するためのフロー図である。
【００２０】次に、図６および図７を参照して、この発
明の一実施例による被加工物の欠陥検査およびその欠陥
を修正する動作について説明する。まず、被加工物を図
１に示したＸＹステージ３上の被検査物チャックベース
５に固定する。プローバによる前段の検査装置からの欠
陥パターン間位置データにより、ＸＹステージ３を移動
させて被加工物を欠陥検査開始位置に移動させる。この
とき、ガラス基板５２上のパターン５３と平行方向にＸ
Ｙステージ３を移動させる。そして、前述の図３に示し
たように、欠陥検査用レーザ光源６からのレーザ光をパ
ターン５３上に照射し、光センサ７０によって欠陥パタ
ーンからの散乱光が検出されたか否かによって、パター
ン５３に欠陥があるか否かが検出される。パターン５３
に欠陥が見つかるまで、ＸＹステージ３をパターン５３
と平行方向に移動させる。
明の一実施例による被加工物の欠陥検査およびその欠陥
を修正する動作について説明する。まず、被加工物を図
１に示したＸＹステージ３上の被検査物チャックベース
５に固定する。プローバによる前段の検査装置からの欠
陥パターン間位置データにより、ＸＹステージ３を移動
させて被加工物を欠陥検査開始位置に移動させる。この
とき、ガラス基板５２上のパターン５３と平行方向にＸ
Ｙステージ３を移動させる。そして、前述の図３に示し
たように、欠陥検査用レーザ光源６からのレーザ光をパ
ターン５３上に照射し、光センサ７０によって欠陥パタ
ーンからの散乱光が検出されたか否かによって、パター
ン５３に欠陥があるか否かが検出される。パターン５３
に欠陥が見つかるまで、ＸＹステージ３をパターン５３
と平行方向に移動させる。
【００２１】光センサ７０がパターン５３の欠陥を検出
すると、ＸＹステージ３の移動が一旦停止される。そし
て、ＣＣＤカメラ１０によって欠陥部分の画像が撮像さ
れて、画像処理検査が行なわれる。この画像処理検査は
図７に示すフロー図に従って行なわれる。すなわち、パ
ターン５３と平行方向にＸＹステージ３が微小移動され
、ＣＣＤカメラヘッド１０によって欠陥部分の画像が取
込まれ、フォーカシングが行なわれる。画像処理回路３
６はＣＣＤカメラ１０からの画像信号を処理し、Ｉ／Ｏ
３７を介してＣＰＵ２１に与える。ＣＰＵ２１は欠陥の
大きさを割出し、欠陥位置を修正位置に移動するように
、ＸＹステージ３を移動させる。このようにして、画像
処理による欠陥部分の抽出が行なわれると、画像処理検
査が終了し、図６に示すリペアリングが行なわれる。 すなわち、図１に示した欠陥修正用レーザ光源１１から
欠陥部分にレーザ光が照射され、不要なパターンが除去
される。修正が終ると、再度欠陥検査を検査終了位置ま
で継続して行なわれる。この間に、再度欠陥が検出され
た場合は、その都度前述の欠陥修正動作が行なわれ、検
査修正が終ると、ＸＹステージ３が被加工物の取外し位
置まで移動し、被検査物チャックベース５による被加工
物の固定が解除される。
すると、ＸＹステージ３の移動が一旦停止される。そし
て、ＣＣＤカメラ１０によって欠陥部分の画像が撮像さ
れて、画像処理検査が行なわれる。この画像処理検査は
図７に示すフロー図に従って行なわれる。すなわち、パ
ターン５３と平行方向にＸＹステージ３が微小移動され
、ＣＣＤカメラヘッド１０によって欠陥部分の画像が取
込まれ、フォーカシングが行なわれる。画像処理回路３
６はＣＣＤカメラ１０からの画像信号を処理し、Ｉ／Ｏ
３７を介してＣＰＵ２１に与える。ＣＰＵ２１は欠陥の
大きさを割出し、欠陥位置を修正位置に移動するように
、ＸＹステージ３を移動させる。このようにして、画像
処理による欠陥部分の抽出が行なわれると、画像処理検
査が終了し、図６に示すリペアリングが行なわれる。 すなわち、図１に示した欠陥修正用レーザ光源１１から
欠陥部分にレーザ光が照射され、不要なパターンが除去
される。修正が終ると、再度欠陥検査を検査終了位置ま
で継続して行なわれる。この間に、再度欠陥が検出され
た場合は、その都度前述の欠陥修正動作が行なわれ、検
査修正が終ると、ＸＹステージ３が被加工物の取外し位
置まで移動し、被検査物チャックベース５による被加工
物の固定が解除される。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、被加
工物にレーザ光を照射し、被加工物の正常パターンで反
射された反射光を遮蔽し、欠陥パターンからの散乱光を
検出することにより、被加工物上のパターンの欠陥を検
査するようにしたので、従来のＣＣＤによる画像処理方
式に比べて欠陥検査時間を短縮できる。また、従来の抵
抗測定方式のように欠陥箇所が複数以上存在すると欠陥
位置が検出できないという問題点も解消できる。
工物にレーザ光を照射し、被加工物の正常パターンで反
射された反射光を遮蔽し、欠陥パターンからの散乱光を
検出することにより、被加工物上のパターンの欠陥を検
査するようにしたので、従来のＣＣＤによる画像処理方
式に比べて欠陥検査時間を短縮できる。また、従来の抵
抗測定方式のように欠陥箇所が複数以上存在すると欠陥
位置が検出できないという問題点も解消できる。
【図１】この発明の一実施例の外観斜視図である。
【図２】この発明の一実施例の概略ブロック図である。
【図３】図２に示した欠陥検査光学系部分の詳細な図で
ある。
ある。
【図４】図３に示したマスクを回転させて欠陥を検査す
る方法を説明するための図である。
る方法を説明するための図である。
【図５】正常パターンと欠陥パターンを検出したときの
散乱光を示す図である。
散乱光を示す図である。
【図６】この発明の一実施例の動作を説明するためのフ
ロー図である。
ロー図である。
【図７】図６に示した画像処理検査の具体的なフロー図
である。
である。
１ 筐体
２ ベース
３ ＸＹステージ
４ Ｚ軸テーブル
５ 被検査物チャックベース
６ 欠陥検査用レーザ光源
７ 欠陥検査用受光部
８ 電動リボルバ
９ 顕微鏡照明用光源
１０ ＣＣＤカメラ
１１ 欠陥修正用レーザ光源
２１ ＣＰＵ
２２，２９，３７，４０ Ｉ／Ｏ
２３ Ｘパルスコントローラ
２４ Ｘモータドライバ
２５ Ｘモータ
２６ Ｘエンコーダ
２７ Ｘカウンタ
２８ Ｘカウンタ回路
３０ Ｙパルスコントローラ
３１ Ｙモータドライバ
３２ Ｙモータ
３３ Ｙエンコーダ
３４ Ｙカウンタ
３５ Ｙカウンタ回路
３６ 画像処理回路
３９ 信号処理回路
５１，５６ 集光レンズ
５２ ガラス基板
５３ パターン
５４ ミラー
５５ マスク
７０ 光センサ
Claims (4)
- 【請求項１】 被加工物上のパターンの欠陥を検査す
る欠陥検査装置であって、前記被加工物にレーザ光を照
射する光源手段、および前記被加工物の正常パターンで
反射された発射光を遮蔽し、欠陥パターンからの散乱光
を検出する検出手段を備えた、欠陥検査装置。 - 【請求項２】 前記検出手段は、前記正常パターンで
反射された反射光を遮蔽するためのマスクを含み、前記
マスクを回転させることによって異なるパターンの欠陥
を検出することを特徴とする、請求項１の欠陥検査装置
。 - 【請求項３】 前記検出手段は、前記欠陥パターンか
らの散乱光を受光する受光手段、および前記受光手段に
よって前記欠陥パターンからの散乱光が検出されたこと
に応じて、欠陥位置をリペアリング中心に移動させ、欠
陥の大きさを検出する画像処理手段を含む、請求項２の
欠陥検査装置。 - 【請求項４】 さらに、前記レーザ光に対してＸＹ方
向に移動可能であって、前記被加工物を支持するＸＹテ
ーブル、前記ＸＹテーブル上に設けられ、前記被加工物
を位置決めするためのチャックテーブル、前記検出手段
によって検出された欠陥を除去するための修正用レーザ
光を照射するための修正用光源手段、およびＸＹ方向に
対して固定され、前記修正用光源手段をＺ軸方向に移動
可能なＺ軸テーブルを含む、請求項１の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127079A JP3056823B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127079A JP3056823B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351951A true JPH04351951A (ja) | 1992-12-07 |
| JP3056823B2 JP3056823B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=14951057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127079A Expired - Fee Related JP3056823B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3056823B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06308441A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Nippon Avionics Co Ltd | 液晶パネル輝点修正装置 |
| JP2000146537A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-26 | Ntn Corp | パタ―ン欠陥検出装置および修正装置 |
| JP2009128087A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Canon Inc | 検査装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
| US8035058B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-10-11 | Hitachi Displays, Ltd. | Apparatus for repairing circuit pattern and method for manufacturing display apparatus using the same |
| CN109507815A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-03-22 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种液晶显示屏背光检测中快速定位缺陷位置的方法 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3127079A patent/JP3056823B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06308441A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Nippon Avionics Co Ltd | 液晶パネル輝点修正装置 |
| JP2000146537A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-05-26 | Ntn Corp | パタ―ン欠陥検出装置および修正装置 |
| US8035058B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-10-11 | Hitachi Displays, Ltd. | Apparatus for repairing circuit pattern and method for manufacturing display apparatus using the same |
| JP2009128087A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Canon Inc | 検査装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
| CN109507815A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-03-22 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种液晶显示屏背光检测中快速定位缺陷位置的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3056823B2 (ja) | 2000-06-26 |
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