JPH04351542A - 導電性プレコート鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電性プレコ−ト鋼板に
関するもので、更に詳しくは、表面の導電性だけでなく
厚み方向にも導電性を有することが可能であり、電子機
器、家庭製品の付器用鋼板として、また静電防止用鋼板
並びに溶接可能鋼板として利用される導電性プレコ−ト
鋼板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、導電性を有する有機高分子フイル
ムは、導電性を必要とすることから導電性粒子の表面を
有機高分子が覆われないようにするために、導電性粒子
の膜厚を薄くしたり、また、導電性粒子の混合率を多く
して、導電性粒子が有機高分子膜から突出するように行
われている。しかしながら、膜厚を薄くすると、鋼板へ
の防錆性、耐候性、並びに耐傷性に劣り、強度、耐久性
等に問題がある。また、導電性フィラ−の混合率を多く
すると、導電性鋼板の加工性及び密着性に劣る。従って
、これら防錆性、耐候性、加工性並びに密着性の優れた
導電性フイルム、また、このフイルムをラミネ−トした
導電性ラミネ−ト鋼板や鋼板上に導電性樹脂を形成した
導電性プレコ−ト鋼板の製造は困難であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、防錆性
、耐候性、並びに耐傷性を得るためには、膜厚を厚くす
る必要がある。また、膜厚をある程度厚くし、かつ、導
電性フィラ−の混合物を多くすると、有機高分子の割合
が減少し、そのためにフイルムの成形性を悪くし、従っ
て、フイルムの加工性及び密着性が悪くなる。また、逆
に導電性フィラ−の混合率を減らすと、導電性フィラ−
表面を有機高分子が覆い、そのために、導電性フィラ−
が表面に露出しなくなり、導電性を失ってしまう。この
ような問題を解決するために、発明者らは種々の研究を
重ねた結果、研磨によって、有機高分子をかぶったフィ
ラ−表面を露出させることによって、導電性が得られる
ことを見出したものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題を解
決し、極めて優れた防錆性、耐候性、加工性並びに密着
性を有する導電性プレコ−ト鋼板であって、その要旨と
するところは、導電性フィラ−を混入した有機高分子フ
ィルムの表面を研磨した有機高分子膜を鋼板の上に形成
せしめたことを特徴とする導電性プレコ−ト鋼板にある
。

【０００５】以下本発明について図面に従って詳細に説
明する。図１は本発明に係る導電性ラミネ−ト鋼板の製
造工程を含めた断面図である。図１（ａ）は有機高分子
フィルム膜１の中にフィラ−２が分散している状態を示
す図であって、通常の場合には有機高分子フィルム膜１
に均一分散され、この有機高分子フィルム膜を形成する
有機高分子の割合が多く、従って、導電性フィラ−表面
に有機高分子フィルムが覆われ、そのために導電性フィ
ラ−が表面に露出しなくなった状態を示している。この
ため導電性を失ってしまうものである。これに対して、
図１（ｂ）は、この導電性フィラ−を表面に露出させる
ために有機高分子フィルムの表面を研磨し、導電性フィ
ラ−が表面に露出した状態の導電性フィラ−３を示す。 このようにして研磨した有機高分子フィルムを図１（ｃ
）に示すように鋼板４に熱融着により接合し導電性ラミ
ネ−ト鋼板を製造し得る。このようにして有機高分子フ
ィルムの表面に導電性フィラ−３を露出させることによ
り、この露出部が導電性を導くものである。

【０００６】なお、本発明に係わる有機高分子フィルム
を形成する樹脂としては、酢酸系及び塩化ビニ−ル系の
酢酸ビニ−ル、塩化ビニ−ル及びポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ナイロンその他ポリオレフィン、並びにポリ
イソブチレン、ポリアクリル、ポリエステル、フ素樹脂
、ＰＥＴ、ゴム等を使用する。また、フィラ−としては
、カ−ボン、銀、銅、ステンレス鋼、亜鉛、ニッケル、
その他高硬度で導電性のある球型に近いもの、粉末、そ
れらの混合物を用い、この混合物の混合率は所望の導電
性に応じて加減すれば良いが、例えば帯電防止用の場合
は体積抵抗率１０７〜１０３、ア−ス、溶接用の場合は
１０３以下が望ましい。そのためにはなるべくは５〜４
０％の混合率内で調整することが望ましい。混合率が５
％未満になると導電性がなくなり、研磨の効果も極めて
減少する。また、４０％を超えると導電性樹脂の加工性
等の物性の劣化が著しいからである。次に、研磨につい
ては、ブラッシ研磨、ロ−ル研磨、エッジ研磨、研磨材
による研磨、超音波研磨等の機械的研磨及び化学研磨、
レ−ザ−研磨等いずれも適用することが出来る。これら
を使用して研磨するのであるが、その研磨量については
、樹脂とフィラ−によって異なるが普通１μｍ以下で充
分目的を達成することが出来る。更に、有機高分子フィ
ルム膜厚であるが、１５μｍ〜２００μｍが好ましく、
１５μｍ未満であると耐候性、防錆性、耐傷性に劣り、
２００μｍ超えると導電性が低下し、コストが高くなり
、更には加工性が劣化することからこの範囲とした。

【０００７】図２は本発明における他の導電性プレコ−
ト鋼板の断面図である。鋼板４の表面に導電性接着剤５
を塗布した後、研磨によって導電性フィラ−を表面に露
出させた有機高分子フィルム１を貼り合わせた導電性プ
レコ−ト鋼板である。ラミネ−ト鋼板の製造方法として
は、貼り合わせ法、塩ビゾル、カ−テンフロ−コ−タ−
等のいずれでもかまわないが、貼り合わせ法の場合のみ
厚み方向の伝導性を得るためにはフィルムの両面の研磨
が必要で、また、接着には導電性接着剤を用いるか、熱
融着を用いて接合を行う。この手段を採用しないと表面
だけに電気導電性を有し、ラミネ−ト鋼板の厚み方向の
導電性が確保することが出来ないためである。また、鋼
板表面上に導電性皮膜を形成する方法については、ラミ
ネ−ト法、塗装法のいずれでも良く、特に限定されるも
のではない。接着剤については、熱硬化性接着剤として
のアミノ樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂及び熱可塑性接着剤としての酢酸ビニル、アクリ
ル酸エステル、塩化ビニル、スチレン、エチレンなどの
ビニルモノマ−の重合体及び共重合体、ポリアミド、ポ
リエステル、並びにゴム系接着剤である天然ゴム、クロ
ロプレンゴム、シリコンゴム等いずれでも良い。ただし
、ラミネ−ト法の場合はそれに適した伝導性接着剤を使
用する必要がある。

【０００８】

【実施例】

実施例１ 炭素粉末を１０％含有したポリエチレンフィルムの両面
を酸化アルミ粉末と水の混濁液中で超音波研磨したもの
を、熱融着で電気亜鉛めっき鋼板にラミネ−トした。こ
の鋼板の表面と裏面間での体積抵抗率は１５０Ωｃｍで
あり、ＯＴ折曲げ試験においても、剥離、ヒビ割れはな
く、合格した。 実施例２ 炭素粉末を８％含有したポリエチレンフィルムの両面を
ステンレスロ−ルで研磨し、熱融着で電気亜鉛めっき鋼
板にラミネ−トした。この鋼板の表面と裏面間での体積
抵抗率は４００Ωｃｍであった。鉛筆硬度もＢをクリア
した。 実施例３ フッ素樹脂にステンレス粉末を２５％混入し、これを電
気亜鉛めっき鋼板にカ−テンフロ−コ−タ−で塗装・焼
き付けし、その表面を研磨材混入の水を吹き付けて表面
を研磨した。この体積抵抗率は２００Ωｃｍが得られ、
耐候性にも優れた。 実施例４ ニッケル粉末を４０％（乾燥重量比）混入したポリエス
テル系塗料を鋼板に塗布・焼き付けし、その表面をブラ
シによって研磨した。この鋼板は導電性を有し、溶接が
可能であった。鉛筆硬度もＢをクリアした。 実施例５ 亜鉛粉末を４％混入した塩ビフィルムの両面をエッジで
研磨して、導電性ホットメルト接着剤でラミネ−トした
。この鋼板の表面と裏面間に２５００Ωｃｍの導電性を
有し、帯電しない鋼板が得られた。

【０００９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明は、従来材に
比較して極めて優れた導電性を有し、かつ、鋼板との密
着性及び加工性、耐候性、防錆性、耐傷性に優れた導電
性鋼板として、電子機器、家庭製品の付器用鋼板として
、また静電防止用鋼板並びに溶接可能鋼板として、また
電磁波遮断用鋼板として工業上の効果は著しいものがあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る導電性ラミネ−ト鋼板の製造工程
を含めた断面図、

【図２】本発明における他の導電性プレコ−ト鋼板の断
面図である。

【符号の説明】

１　　有機高分子フィルム、 ２　　導電性フィラ−、 ３　　露出した状態を示す導電性フィラ−、４　　鋼板
、 ５　　接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　導電性フィラ−を混入した有機高分子
   フィルムの表面を研磨した有機高分子膜を鋼板の上に形
   成せしめたことを特徴とする導電性プレコ−ト鋼板