JPH04348513A - 半導体製造用回転塗布装置 - Google Patents
半導体製造用回転塗布装置Info
- Publication number
- JPH04348513A JPH04348513A JP3120627A JP12062791A JPH04348513A JP H04348513 A JPH04348513 A JP H04348513A JP 3120627 A JP3120627 A JP 3120627A JP 12062791 A JP12062791 A JP 12062791A JP H04348513 A JPH04348513 A JP H04348513A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- temperature
- thermocouple
- wafer
- peltier element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造用回転塗布装
置に関し、特にそのカップの構造に関する。
置に関し、特にそのカップの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造用回転塗布装置は、図
４の部分断面図に示す様に、ウェーハ１３を固定し回転
するチャック１４と、溶剤５を吐出する溶剤ノズル１６
と、これらを囲む上カップ１１および下カップ１２とを
備え、フォトレジストノズル（図示せず）からフォトレ
ジストを滴下し、ウェーハ表面にフォトレジスト膜を形
成すると共にウェーハ裏面に溶剤を吐出してフォトレジ
ストの回り込みを防いでいる。
４の部分断面図に示す様に、ウェーハ１３を固定し回転
するチャック１４と、溶剤５を吐出する溶剤ノズル１６
と、これらを囲む上カップ１１および下カップ１２とを
備え、フォトレジストノズル（図示せず）からフォトレ
ジストを滴下し、ウェーハ表面にフォトレジスト膜を形
成すると共にウェーハ裏面に溶剤を吐出してフォトレジ
ストの回り込みを防いでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の回転塗布装
置では、ウェーハ裏面に当って飛散した溶剤がカップに
付着し、気化する時に熱を奪うためカップ温度が下がる
。そのため、カップ内の温度が下がり、ウェーハを連続
処理する場合、１枚目のウェーハの処理温度と２枚目以
降のウェーハ処理温度が異なってしまう。図３のグラフ
はカップ内温度とウェーハ処理枚数との関係を示し、処
理枚数がある数に達すると最初のウェーハとはＴ℃の温
度差が生じたことを示している。よってウェーハを連続
処理した時、温度差によりフォトレジストの粘度が変化
し、塗布膜厚ばらつきが大きくなってしまうという問題
があった。
置では、ウェーハ裏面に当って飛散した溶剤がカップに
付着し、気化する時に熱を奪うためカップ温度が下がる
。そのため、カップ内の温度が下がり、ウェーハを連続
処理する場合、１枚目のウェーハの処理温度と２枚目以
降のウェーハ処理温度が異なってしまう。図３のグラフ
はカップ内温度とウェーハ処理枚数との関係を示し、処
理枚数がある数に達すると最初のウェーハとはＴ℃の温
度差が生じたことを示している。よってウェーハを連続
処理した時、温度差によりフォトレジストの粘度が変化
し、塗布膜厚ばらつきが大きくなってしまうという問題
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造用回
転塗布装置は、カップ内温度をコントロールするために
カップに温度調節機構を備え、そしてカップ温度を実測
する為の熱電対と、熱電対からの信号により温度調節機
構をコントロールするサーモコントローラとを備えてい
る。
転塗布装置は、カップ内温度をコントロールするために
カップに温度調節機構を備え、そしてカップ温度を実測
する為の熱電対と、熱電対からの信号により温度調節機
構をコントロールするサーモコントローラとを備えてい
る。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の第１の実施例のカップ部の構成断面図
である。カップは上カップ１１と下カップ１２により構
成されている。また、上カップ１１は内部に温度調節機
構としてペルチェ素子１，熱導伝体３をもち、それらを
樹脂等の絶縁膜２にて覆う構造となっている。次に動作
について説明する。チャック１４上にのったウェーハ１
３はモータ１５により回転しており、溶剤ノズル１６よ
り裏面に溶剤５を吐出する。回転中の溶剤５は破線の様
に流れ、上カップ１１の内面に付着する。内面についた
溶剤５が気化することによってカップ内部の温度が下が
ると熱電対９がそれを検出する。すると、サーモコント
ローラ６が熱電対９より温度を読み込み、温度を上げる
為の出力７をペルチェ素子１に出力する。するとペルチ
ェ効果により、ペルチェ素子１の内面は発熱し、熱導伝
体３を伝わりカップ内面の温度が上がる。また、目標温
度はサーモコントローラ６に設定されており、ペルチェ
素子の発熱および吸熱により常に目標温度になる様に制
御されている。
。図１は本発明の第１の実施例のカップ部の構成断面図
である。カップは上カップ１１と下カップ１２により構
成されている。また、上カップ１１は内部に温度調節機
構としてペルチェ素子１，熱導伝体３をもち、それらを
樹脂等の絶縁膜２にて覆う構造となっている。次に動作
について説明する。チャック１４上にのったウェーハ１
３はモータ１５により回転しており、溶剤ノズル１６よ
り裏面に溶剤５を吐出する。回転中の溶剤５は破線の様
に流れ、上カップ１１の内面に付着する。内面についた
溶剤５が気化することによってカップ内部の温度が下が
ると熱電対９がそれを検出する。すると、サーモコント
ローラ６が熱電対９より温度を読み込み、温度を上げる
為の出力７をペルチェ素子１に出力する。するとペルチ
ェ効果により、ペルチェ素子１の内面は発熱し、熱導伝
体３を伝わりカップ内面の温度が上がる。また、目標温
度はサーモコントローラ６に設定されており、ペルチェ
素子の発熱および吸熱により常に目標温度になる様に制
御されている。
【０００６】図２は本発明の実施例２のカップの構成断
面図である。本実施例は温度調節機構としてヒーターを
使用する。動作は第１の実施例と同様に、カップ温度が
下がると熱電対９がそれを検出する。そして、サーモコ
ントローラ６がそれを読み込み、ＳＳＲ（ソリッドステ
ートリレー）１０をＯＮ，ＯＦＦする。ＳＳＲ１０はヒ
ータ４に接続されており、ＳＳＲ１０がＯＮするとヒー
タ出力８によりヒータ４が発熱し、カップ内面温度が上
がる。また、目標温度は第１の実施例と同様にサーモコ
ントローラ６に設定されており、常に目標温度になる様
に制御されている。本実施例はヒーター加熱であるので
吸熱効果はないが、第１の実施例に比べ製作が容易であ
る。
面図である。本実施例は温度調節機構としてヒーターを
使用する。動作は第１の実施例と同様に、カップ温度が
下がると熱電対９がそれを検出する。そして、サーモコ
ントローラ６がそれを読み込み、ＳＳＲ（ソリッドステ
ートリレー）１０をＯＮ，ＯＦＦする。ＳＳＲ１０はヒ
ータ４に接続されており、ＳＳＲ１０がＯＮするとヒー
タ出力８によりヒータ４が発熱し、カップ内面温度が上
がる。また、目標温度は第１の実施例と同様にサーモコ
ントローラ６に設定されており、常に目標温度になる様
に制御されている。本実施例はヒーター加熱であるので
吸熱効果はないが、第１の実施例に比べ製作が容易であ
る。
【０００７】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、カップに温
度調整機能があるのでカップ内温度を調節でき、ウェー
ハを連続処理した時の塗布膜厚ばらつきを小さくするこ
とが出来る。
度調整機能があるのでカップ内温度を調節でき、ウェー
ハを連続処理した時の塗布膜厚ばらつきを小さくするこ
とが出来る。
【図１】本発明は第１実施例のカップの構成断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例のカップの構成断面図であ
る。
る。
【図３】ウェーハ処理枚数とカップ温度の関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図４】従来の回転塗布装置のカップの構成断面図であ
る。
る。
１ ペルチェ素子
２ 絶縁膜
３ 熱導伝体
４ ヒータ
５ 溶剤
６ サーモコントローラ
７ 出力
８ ヒータ出力
９ 熱電対
１０ ＳＳＲ
１１ 上カップ
１２ 下カップ
１３ ウェーハ
１４ チャック
１５ モータ
１６ 溶剤ノズル
１７ インナーカップ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハにフォトレジストを塗布する
半導体製造用回転塗布装置において、カップ内温度をコ
ントロールする温度調節機構を取り付けたカップと、こ
のカップ温度を測定する熱電対と、熱電対からの信号に
より前記温度調節機構をコントロールするサーモコント
ローラとを有することを特徴とする半導体製造用回転塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120627A JPH04348513A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 半導体製造用回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120627A JPH04348513A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 半導体製造用回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348513A true JPH04348513A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14790909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3120627A Pending JPH04348513A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 半導体製造用回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348513A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103977981A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 改进内部晶圆温度分布的装置 |
| WO2019171846A1 (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| KR20200029248A (ko) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | (주)신우에이엔티 | 기판 처리 장치용 바울의 온습도 제어 구조 |
| JP2020068228A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239817A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Hitachi Ltd | 現像装置 |
| JPH01117323A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Hoya Corp | 露光方法 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3120627A patent/JPH04348513A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239817A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Hitachi Ltd | 現像装置 |
| JPH01117323A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Hoya Corp | 露光方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103977981A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 改进内部晶圆温度分布的装置 |
| WO2019171846A1 (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2019160905A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| KR20200108899A (ko) * | 2018-03-09 | 2020-09-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| US11961744B2 (en) | 2018-03-09 | 2024-04-16 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| KR20200029248A (ko) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | (주)신우에이엔티 | 기판 처리 장치용 바울의 온습도 제어 구조 |
| JP2020068228A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| WO2020084944A1 (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970708 |