JPH04346251A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

Info

Publication number
JPH04346251A
JPH04346251A JP11839891A JP11839891A JPH04346251A JP H04346251 A JPH04346251 A JP H04346251A JP 11839891 A JP11839891 A JP 11839891A JP 11839891 A JP11839891 A JP 11839891A JP H04346251 A JPH04346251 A JP H04346251A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
cooling fins
fins
heat
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11839891A
Other languages
English (en)
Inventor
Eijiyu Itou
伊藤 ▲えい▼寿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP11839891A priority Critical patent/JPH04346251A/ja
Publication of JPH04346251A publication Critical patent/JPH04346251A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、発熱性電気部品の温
度上昇を抑制するための冷却装置に係り、さらに詳しく
は、発熱性電気部品よりの熱が伝導して強制空冷される
冷却体の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来のこの種冷却装置の構成例を
示す斜視図である。図において、1は冷却体であり、1
aは被冷却体の設置面、1bは冷却体1の放熱板として
機能する複数の冷却フィン、tは冷却フィン1bの厚さ
、wはフィン間の幅である。なお、冷却体1はアルミニ
ウム系合金を素材として図示のような櫛形断面の押出し
成型材を所定長さに切断して形成し、成型面のそり等に
よる平面度の矯正のために設置面1aを切削などにより
平面加工を行なっている。2a,2b及び2cはそれぞ
れ発熱性電気部品である電力用半導体であり、冷却体1
の設置面1aにねじ3によって密着させて締着されてい
る。4は冷却ファンであり、空冷を行うために冷却フィ
ン1bへ送風を行う。
【0003】上記のような構成の冷却装置において、発
熱性電気部品である電力用半導体2a,2b,2cは作
動中に生じる熱により温度が上昇するが、この温度上昇
は電力用半導体2a,2b,2cよりの熱が冷却体1に
伝熱され、冷却フィン1bで放熱される。この冷却フィ
ン1bは表面積が大きく、自然放熱もできるが、放熱を
促進し、冷却能力を増大させるために冷却ファン4を用
いて冷却フィン1bへ強制的に冷却風を流し、大気へ放
熱して電力用半導体2a,2b,2cを使用許容温度以
下の適性な温度条件に保持している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の冷
却装置では、冷却体1の櫛形断面形状が押出成型加工に
よって得られるので、加工上の制約から冷却フィン1b
の厚さtに対してフィン間の幅wの寸法が大きくなり、
櫛形断面の幅の割には冷却フィン1bの形成数が限定さ
れる。このため、冷却フィン1b総数の表面積(全放熱
面積)を広くして、冷却効率を高める冷却体が得られな
いという問題があった。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、放熱効率が優れ、かつ安価で小形
化が可能な発熱性電気部品の冷却装置を得ることを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る冷却装置
は、ほぼ矩形状の複数の金属板と短冊状の複数の金属板
との一辺をそろえて交互に積層して一体に固定し、そろ
えた一辺がなす面に発熱性電気部品を設置するようにし
たものである。
【0007】また、ほぼ矩形状の複数の金属板の一辺を
折り曲げ、この折り曲げた一辺をそろえて積層して一体
に固定し、そろえた一辺がなす面に発熱性電気部品を設
置するようにしたものである。
【0008】
【作用】この発明における冷却フィンのピッチは、金属
板のスペーサの厚さ又は冷却フィンの折り曲げ部の厚さ
によって定まるので、押出し成型材による冷却フィンの
ピッチよりも短いピッチで多数の冷却フィンを設けるこ
とにより、冷却フィンの放熱面積が増大し、冷却効率が
高くなる。
【0009】
【実施例】図1はこの発明の一実施例の全体構成を示す
斜視図、図2は図1の要部を示す斜視図である。なお、
図1,図2において、従来例を示した図4の2a〜2c
,3及び4と同符号の部分はこれと同一又は相当部分で
あり、説明を省略する。11は冷却体を構成する冷却フ
ィンで、所定の板厚の例えばアルミニウム系合金板をほ
ぼ矩形状に加工して形成したものである。12はフィン
間隔を設けるためのスペーサで、所定のフィン間隔寸法
の板厚の例えばアルミニウム系合金板を短冊状に加工し
て形成したものである。11aはフィン11に設けられ
たボルト穴、12aはスペーサ12にボルト穴11aに
対応して設けられたボルト穴である。
【0010】13は冷却体組立品で、冷却フィン11と
スペーサ12とを交互に積層してなり、ボルト穴11a
,12aにボルト14を挿通してナット15によって締
着し、従来例と同様に設置面13aを切削などにより平
面加工を行なっている。また、電力用半導体2a,2b
,2cは従来例と同様に平面加工後の設置面13aに密
着させ、熱の伝導効率が良好になるようにねじ3によっ
て締着されている。
【0011】上記のように構成したこの発明において、
作動時の電力用半導体2a,2b,2cにより生じる熱
が冷却体組立品13に伝熱し、冷却ファン4による複数
の冷却フィン11に対する強制空冷によって大気中に放
熱を行い、電力用半導体2a,2b,2cの作動上昇温
度が所定値以上にならないように抑制する基本的な放熱
作用は従来例と同様である。
【0012】しかし、従来例のように冷却フィン11の
厚さとフィン間距離との比率が加工上の理由で制約され
ることがなく、自由に選択でき、フィン間を通過する冷
却ファン4よりの通風量に応じて冷却フィン11のピッ
チを形成することにより、従来例と比較して冷却フィン
11の総数の表面積(全放熱面積)を広くすることがで
きる。すなわち、一定の放熱機能であれば、従来例のも
のより冷却体容積の小さい構造の冷却装置が得られる。 また、冷却フイン11及びスペーサ12を市販の板材よ
り選定した素材で形成すれば、個々の放熱機能に応じた
安価な冷却装置を得ることができる。
【0013】図3はこの発明の他の実施例の要部を示す
斜視図である。図3において、21は冷却体を構成する
冷却フィンで、所定の板厚の例えばアルミニウム系合金
板をほぼ矩形状に加工して形成したものである。21a
は冷却フィン21の端部を2回折り曲げて形成したスペ
ーサ部、21bは冷却フィン21を積層して締着するボ
ルトが挿通するボルト穴である。
【0014】上記の冷却フィン21を所定数積層し、図
1の実施例の場合と同様にボルト及びナットで締着し、
平面加工した設置面に電力用半導体をねじで締着すると
、第1の実施例の冷却装置に相当する構成の冷却装置が
得られる。
【0015】上記のような構成のこの実施例による冷却
装置においては、冷却体を形成する複数の冷却フィン2
1の厚さと、これらの冷却フィン21の間隔を定めるス
ペーサ部21aの厚さとがほぼ1:2の比率となるので
、図1の実施例の場合と同様に、一定の放熱機能であれ
ば従来例のものより冷却体容積の小さい構造の冷却装置
が得られるとともに、冷却フィン21を市販の板材より
選定した素材で形成すれば、個々の放熱機能に応じた安
価な冷却装置を得ることができる。
【0016】なお、上記の各実施例では、冷却フィン1
1とスペーサ12又は冷却フィン21の積層体をボルト
、ナットで固定した例を示したが、ボルト穴11aある
いはボルト穴21bに棒材を挿通してカシメにより固定
してもよい。
【0017】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、市販
されている板材を素材とし、冷却体の冷却フィン及びス
ペーサを形成して積層、固定し、押出成型品の冷却体よ
りも冷却フィン間のピッチを短くして全放熱面積を大き
くするようにしたので、冷却効率のよい小形で安価な冷
却装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。
【図2】図1の要部を示す斜視図である。
【図3】この発明の他の実施例の要部を示す斜視図であ
る。
【図4】従来の冷却装置の全体構成を示す斜視図である
【符号の説明】
2a,2b,2c  電力用半導体(発熱性電気部品)
11  冷却フィン 12  スペーサ 13a  設置面 21  冷却フィン 21a  スペーサ部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  金属板をほぼ矩形状に形成した複数の
    冷却フィンと、金属板を短冊状に形成した複数のスペー
    サとの一辺をそろえて交互に積層して一体に固定し、上
    記一辺がなす面を発熱性電気部品の設置面としたことを
    特徴とする冷却装置。
  2. 【請求項2】  金属板をほぼ矩形状に形成した複数の
    冷却フィンの一辺を折り曲げ、この折り曲げた一辺をそ
    ろえて積層して一体に固定し、上記一辺がなす面を発熱
    性電気部品の設置面としたことを特徴とする冷却装置。
JP11839891A 1991-05-23 1991-05-23 冷却装置 Pending JPH04346251A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11839891A JPH04346251A (ja) 1991-05-23 1991-05-23 冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11839891A JPH04346251A (ja) 1991-05-23 1991-05-23 冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04346251A true JPH04346251A (ja) 1992-12-02

Family

ID=14735678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11839891A Pending JPH04346251A (ja) 1991-05-23 1991-05-23 冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04346251A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003318578A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Showa Denko Kk 放熱フィン、ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
WO2013115285A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 京セラ株式会社 ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003318578A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Showa Denko Kk 放熱フィン、ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
WO2013115285A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 京セラ株式会社 ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6543521B1 (en) Cooling element and cooling apparatus using the same
US7967059B2 (en) Heat dissipation device
US6871702B2 (en) Heat dissipator
US20100165566A1 (en) Heat dissipation device
US6446708B1 (en) Heat dissipating device
EP1135978B1 (en) Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same
JP2008177314A (ja) モータ制御装置
CN213692028U (zh) 一种风冷型模块用高效散热器模块
JP4170982B2 (ja) 電子装置用冷却エレメント
JP2003100974A (ja) 空冷式半導体ヒートシンク
JPH04346251A (ja) 冷却装置
JPH04225790A (ja) ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
JP3250155B2 (ja) 改良された熱交換器を備えたヒートシンク組立体
JPS6272149A (ja) 圧電フアン付放熱フイン
JPH10116942A (ja) ヒートシンク
JP2555198B2 (ja) ヒートパイプ式冷却器
JPH0396258A (ja) ヒートパイプ式冷却器
JP2012023146A (ja) ヒートシンク
JP2534362B2 (ja) ヒ―トパイプ式冷却器
JPH039339Y2 (ja)
JPH079435Y2 (ja) 電気素子用放熱器
JPH06221791A (ja) 冷却フィン
JP2002118216A (ja) 電子冷却装置
JP2990462B2 (ja) アルミニューム製ヒートシンク
KR200216967Y1 (ko) Fan 취부구조를 개선한 저소음형 방열판