JPH04341594A - 電鋳法 - Google Patents
電鋳法Info
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- JPH04341594A JPH04341594A JP14236691A JP14236691A JPH04341594A JP H04341594 A JPH04341594 A JP H04341594A JP 14236691 A JP14236691 A JP 14236691A JP 14236691 A JP14236691 A JP 14236691A JP H04341594 A JPH04341594 A JP H04341594A
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Links
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Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電着ベローズなどの
製品を製造するのに好適な電鋳法に関するものである。
製品を製造するのに好適な電鋳法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ベローズなどの金属製精密部品を製造す
る方法として、特開平２−３８７５８号公報、特開平２
−２２４９２号公報などに記載の電鋳法が、従来一般に
知られている。この電鋳法は、アルミニウムや合成樹脂
などの溶解除去可能な素材により、例えばベローズ形状
に対応した所定形状の基材を成形し、この基材上に電気
メッキを施した後、基材を除去してメッキ皮膜からなる
所定形状のベローズなどの製品を製造するものである。
る方法として、特開平２−３８７５８号公報、特開平２
−２２４９２号公報などに記載の電鋳法が、従来一般に
知られている。この電鋳法は、アルミニウムや合成樹脂
などの溶解除去可能な素材により、例えばベローズ形状
に対応した所定形状の基材を成形し、この基材上に電気
メッキを施した後、基材を除去してメッキ皮膜からなる
所定形状のベローズなどの製品を製造するものである。
【０００３】ここで一般に、アルミニウム製の基材を使
用する場合にはジンケート処理（Ｚｎ無電解メッキ処理
）が、また合成樹脂製の基材を使用する場合には銅（Ｃ
ｕ）などの無電解メッキ処理が電気メッキの前処理とし
て行われている。
用する場合にはジンケート処理（Ｚｎ無電解メッキ処理
）が、また合成樹脂製の基材を使用する場合には銅（Ｃ
ｕ）などの無電解メッキ処理が電気メッキの前処理とし
て行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の電鋳
法は、電気メッキの前処理として工程の複雑なジンケー
ト処理（Ｚｎ無電解メッキ処理）やＣｕ無電解メッキ処
理を基材に施しているので、薬品代などのランニングコ
ストが高く、その低減が要望されている。
法は、電気メッキの前処理として工程の複雑なジンケー
ト処理（Ｚｎ無電解メッキ処理）やＣｕ無電解メッキ処
理を基材に施しているので、薬品代などのランニングコ
ストが高く、その低減が要望されている。
【０００５】また、たとえば電気メッキとして金メッキ
を行う場合、ジンケート処理による亜鉛（Ｚｎ）あるい
は下地銅（Ｃｕ）が金（Ａｕ）に直接接触して固溶体化
することがあり、金メッキ皮膜、即ち製品の純度が低下
するという問題がある。
を行う場合、ジンケート処理による亜鉛（Ｚｎ）あるい
は下地銅（Ｃｕ）が金（Ａｕ）に直接接触して固溶体化
することがあり、金メッキ皮膜、即ち製品の純度が低下
するという問題がある。
【０００６】そこでこの発明は、電気メッキの前処理と
してのジンケート処理や無電解メッキ処理を不要にして
薬品代などのランニングコストを低減でき、かつ高純度
の製品を得ることができる電鋳法を提供することを目的
とする。
してのジンケート処理や無電解メッキ処理を不要にして
薬品代などのランニングコストを低減でき、かつ高純度
の製品を得ることができる電鋳法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明による電鋳法は、除去可能な素材で所定形状
に成形した基材上に電気メッキを施し、基材を除去して
メッキ皮膜からなる所定形状の製品を製造する電鋳法に
おいて、上記基材の表面には下地としてメッキ皮膜と同
一金属の蒸着金属層を真空蒸着法により予め形成してお
くことを手段としている。
、この発明による電鋳法は、除去可能な素材で所定形状
に成形した基材上に電気メッキを施し、基材を除去して
メッキ皮膜からなる所定形状の製品を製造する電鋳法に
おいて、上記基材の表面には下地としてメッキ皮膜と同
一金属の蒸着金属層を真空蒸着法により予め形成してお
くことを手段としている。
【０００８】
【作用】このような手段では、真空蒸着法によって形成
された基材表面の蒸着金属層が下地として電気メッキの
通電性を確保するので、電気メッキの前処理として従来
必要であったジンケート処理や無電解メッキ処理などが
不要となる。従って、薬品代などのランニングコストが
低減する。
された基材表面の蒸着金属層が下地として電気メッキの
通電性を確保するので、電気メッキの前処理として従来
必要であったジンケート処理や無電解メッキ処理などが
不要となる。従って、薬品代などのランニングコストが
低減する。
【０００９】特に、電気メッキの下地となる蒸着金属層
はメッキ皮膜と同一金属であるから、従来のように固溶
体化する問題がなく、高純度の製品が得られる。
はメッキ皮膜と同一金属であるから、従来のように固溶
体化する問題がなく、高純度の製品が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を添付の図面を参
照して具体的に説明する。図１は、この発明による電鋳
法によって電着ベローズを製造する場合の基材１を示し
ている。この基材１はアルミニウムや合成樹脂（たとえ
ば、ＡＢＳ樹脂）などの溶解除去可能な素材により、外
周部にベローズの蛇腹形状に対応した凹凸１ａが連続す
る円柱状に形成されている。
照して具体的に説明する。図１は、この発明による電鋳
法によって電着ベローズを製造する場合の基材１を示し
ている。この基材１はアルミニウムや合成樹脂（たとえ
ば、ＡＢＳ樹脂）などの溶解除去可能な素材により、外
周部にベローズの蛇腹形状に対応した凹凸１ａが連続す
る円柱状に形成されている。
【００１１】基材１の表面には、アンカー効果をもたら
すエッチング処理、及び脱脂処理を施す。そしてこの基
材１の下地処理として、真空蒸着法により厚さ数１００
オングストローム程度の蒸着金属層２を基材１の表面に
形成する（図２参照）。
すエッチング処理、及び脱脂処理を施す。そしてこの基
材１の下地処理として、真空蒸着法により厚さ数１００
オングストローム程度の蒸着金属層２を基材１の表面に
形成する（図２参照）。
【００１２】蒸着金属層２は、後工程の電気メッキの通
電性を良好にするためのものであるが、製品である電着
ベローズの純度を高めるには電気メッキと同一の金属と
するのが好ましい。そこでこの実施例では、後工程で金
（Ａｕ）を電気メッキするのに合わせて、真空蒸着法に
より基材１の表面に金を蒸着した。
電性を良好にするためのものであるが、製品である電着
ベローズの純度を高めるには電気メッキと同一の金属と
するのが好ましい。そこでこの実施例では、後工程で金
（Ａｕ）を電気メッキするのに合わせて、真空蒸着法に
より基材１の表面に金を蒸着した。
【００１３】このような前準備の後、基材１に金の電気
メッキを常法により施して厚さ１０００μｍ程度のメッ
キ皮膜３を形成する。その後、基材１を溶解して図３に
示すような電着ベローズ４を製品として得る。
メッキを常法により施して厚さ１０００μｍ程度のメッ
キ皮膜３を形成する。その後、基材１を溶解して図３に
示すような電着ベローズ４を製品として得る。
【００１４】このような電鋳法により製造された電着ベ
ローズ４は、蒸着金属層２及びメッキ皮膜３が共に同一
金属の金（Ａｕ）で構成されることから、断面が金（Ａ
ｕ）の単層構造となり、従来のように固溶体化すること
がなく、高純度の電着ベローズ４が得られた。
ローズ４は、蒸着金属層２及びメッキ皮膜３が共に同一
金属の金（Ａｕ）で構成されることから、断面が金（Ａ
ｕ）の単層構造となり、従来のように固溶体化すること
がなく、高純度の電着ベローズ４が得られた。
【００１５】ここで、真空蒸着法により基材１の表面に
蒸着金属層２を形成するようにしたので、従来必要であ
ったジンケート処理（Ｚｎ無電解メッキ処理）やＣｕ無
電解メッキ処理などの複雑な前処理工程が不要となり、
薬品代などのランニングコストが低減した。
蒸着金属層２を形成するようにしたので、従来必要であ
ったジンケート処理（Ｚｎ無電解メッキ処理）やＣｕ無
電解メッキ処理などの複雑な前処理工程が不要となり、
薬品代などのランニングコストが低減した。
【００１６】なお、前記実施例においては金（Ａｕ）の
蒸着金属層２を形成したが、これはメッキ皮膜３の材質
に合わせたものであり、メッキ皮膜３の材質が銅（Ｃｕ
）である場合には銅の、ニッケルである場合にはニッケ
ルの蒸着金属層２を形成するものである。
蒸着金属層２を形成したが、これはメッキ皮膜３の材質
に合わせたものであり、メッキ皮膜３の材質が銅（Ｃｕ
）である場合には銅の、ニッケルである場合にはニッケ
ルの蒸着金属層２を形成するものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したとおりこの発明によれば、
真空蒸着法によって形成された基材表面の蒸着金属層が
下地として電気メッキの通電性を確保するので、電気メ
ッキの前処理として従来必要であったジンケート処理や
無電解メッキ処理などが不要となる。従って、薬品代な
どのランニングコストを低減することができる。
真空蒸着法によって形成された基材表面の蒸着金属層が
下地として電気メッキの通電性を確保するので、電気メ
ッキの前処理として従来必要であったジンケート処理や
無電解メッキ処理などが不要となる。従って、薬品代な
どのランニングコストを低減することができる。
【００１８】特に、電気メッキの下地となる蒸着金属層
はメッキ皮膜と同一金属であるから、従来のように固溶
体化するような問題がなく、高純度の製品を得ることが
できる。
はメッキ皮膜と同一金属であるから、従来のように固溶
体化するような問題がなく、高純度の製品を得ることが
できる。
【図１】この発明による電鋳法の一実施例に使用する基
材の断面図である。
材の断面図である。
【図２】図１におけるＡ部の拡大断面図である。
【図３】一実施例により得られた電着ベローズの断面図
である。
である。
１……基材
１ａ……凹凸
２……蒸着金属層
３……メッキ皮膜
４……電着ベローズ
Claims (1)
- 【請求項１】 除去可能な素材で所定形状に成形した
基材上に電気メッキを施し、基材を除去してメッキ皮膜
からなる所定形状の製品を製造する電鋳法において、上
記基材の表面には下地としてメッキ皮膜と同一金属の蒸
着金属層を真空蒸着法により予め形成しておくことを特
徴とする電鋳法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14236691A JPH04341594A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 電鋳法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14236691A JPH04341594A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 電鋳法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04341594A true JPH04341594A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=15313716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14236691A Pending JPH04341594A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 電鋳法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04341594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011132539A1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体 |
| US8728627B2 (en) | 2010-05-12 | 2014-05-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Manufacturing method of aluminum structural body and aluminum structural body |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP14236691A patent/JPH04341594A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011132539A1 (ja) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | 住友電気工業株式会社 | アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体 |
| JP2011225950A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | アルミニウム構造体の製造方法およびアルミニウム構造体 |
| CN102666887A (zh) * | 2010-04-22 | 2012-09-12 | 住友电气工业株式会社 | 用于制造铝结构体的方法和铝结构体 |
| US8728627B2 (en) | 2010-05-12 | 2014-05-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Manufacturing method of aluminum structural body and aluminum structural body |
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