JPH04341572A - 水素センサ、ガスセンサ用またはpH応答用金属薄膜製造方法 - Google Patents
水素センサ、ガスセンサ用またはpH応答用金属薄膜製造方法Info
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- JPH04341572A JPH04341572A JP3142460A JP14246091A JPH04341572A JP H04341572 A JPH04341572 A JP H04341572A JP 3142460 A JP3142460 A JP 3142460A JP 14246091 A JP14246091 A JP 14246091A JP H04341572 A JPH04341572 A JP H04341572A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、pH応答また
は水素センサやガスセンサその他の各種の用途に使用さ
れる貴金属アルコキシドのみまたは貴金属アルコキシド
を主成分或いは添加物とする金属アルコキシドを用いて
基板の表面に薄膜を形成する金属薄膜の製造方法に関す
るものである。
は水素センサやガスセンサその他の各種の用途に使用さ
れる貴金属アルコキシドのみまたは貴金属アルコキシド
を主成分或いは添加物とする金属アルコキシドを用いて
基板の表面に薄膜を形成する金属薄膜の製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】基板等の表面に金属の薄膜を形成する方
法として、例えば、真空ベルジャー内にセットしたター
ゲットを加熱蒸発させて、それを基板に付着させて薄膜
を形成する蒸着法、真空ベルジャー内のターゲットをグ
ロー放電で基板に付着させて、薄膜を形成するスパッタ
リング法、金属溶液中に基板等を浸漬させて薄膜を形成
し、乾燥後加熱焼成して金属膜を形成する方法等がよく
知られている。
法として、例えば、真空ベルジャー内にセットしたター
ゲットを加熱蒸発させて、それを基板に付着させて薄膜
を形成する蒸着法、真空ベルジャー内のターゲットをグ
ロー放電で基板に付着させて、薄膜を形成するスパッタ
リング法、金属溶液中に基板等を浸漬させて薄膜を形成
し、乾燥後加熱焼成して金属膜を形成する方法等がよく
知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記蒸着法またはスパ
ッタリング法は、薄膜の厚さを均一にすること、または
不純物を除去することなどに対して利点がある。そして
、酸化物を対象にすると高融点物質ではスパッタリング
法が適する。しかし、いずれの方法も真空ベルジャー内
で薄膜を形成するため、複雑で高価な装置を要し、かつ
酸化物をターゲットにすると、その純度を調整すること
が必要であり、かつターゲットが多孔質である場合は前
処理が必要であるなどの多くの手間を要する課題がある
。しかも、多成分の金属または金属酸化物の薄膜を形成
する場合は、各種のターゲットを準備することが必要で
あり、かつ前記各種のターゲットを同時に、または順次
に蒸着またはスパッタするためには、さらに高価な装置
を必要とする課題がある。
ッタリング法は、薄膜の厚さを均一にすること、または
不純物を除去することなどに対して利点がある。そして
、酸化物を対象にすると高融点物質ではスパッタリング
法が適する。しかし、いずれの方法も真空ベルジャー内
で薄膜を形成するため、複雑で高価な装置を要し、かつ
酸化物をターゲットにすると、その純度を調整すること
が必要であり、かつターゲットが多孔質である場合は前
処理が必要であるなどの多くの手間を要する課題がある
。しかも、多成分の金属または金属酸化物の薄膜を形成
する場合は、各種のターゲットを準備することが必要で
あり、かつ前記各種のターゲットを同時に、または順次
に蒸着またはスパッタするためには、さらに高価な装置
を必要とする課題がある。
【0004】本発明は上記のような課題を解決するもの
であって、単成分または多成分の貴金属を用いた薄膜を
簡単に低コストで形成することが可能な薄膜の製造方法
を提供することを目的とする。
であって、単成分または多成分の貴金属を用いた薄膜を
簡単に低コストで形成することが可能な薄膜の製造方法
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の金属薄膜製造方
法において、第1発明は、貴金属アルコキシドの溶液か
らなる薄膜を基板に形成し、前記薄膜を乾燥し還元雰囲
気または酸化雰囲気で加熱焼成して、貴金属薄膜または
貴金属酸化物薄膜を製造することを特徴とするものであ
る。
法において、第1発明は、貴金属アルコキシドの溶液か
らなる薄膜を基板に形成し、前記薄膜を乾燥し還元雰囲
気または酸化雰囲気で加熱焼成して、貴金属薄膜または
貴金属酸化物薄膜を製造することを特徴とするものであ
る。
【0006】第2発明は、前記第1発明における貴金属
アルコキシドの溶液に代えて、貴金属アルコキシドを主
成分または添加物とする金属アルコキシドを使用するこ
とを特徴とするものである。
アルコキシドの溶液に代えて、貴金属アルコキシドを主
成分または添加物とする金属アルコキシドを使用するこ
とを特徴とするものである。
【0007】前記貴金属はAu、Pt、Pd、Rh、I
r、Ru、Os、Agなどの任意のものを使用すること
が可能であり、かつこれらの貴金属アルコキシドで形成
するコーティング溶液は、単成分または複数成分にする
など任意である。そして、前記貴金属のみまたは貴金属
を主成分或いは添加物とする金属薄膜または金属酸化物
薄膜は、それぞれを単層または任意の組合わせで複数層
に重ねて形成することが可能である。
r、Ru、Os、Agなどの任意のものを使用すること
が可能であり、かつこれらの貴金属アルコキシドで形成
するコーティング溶液は、単成分または複数成分にする
など任意である。そして、前記貴金属のみまたは貴金属
を主成分或いは添加物とする金属薄膜または金属酸化物
薄膜は、それぞれを単層または任意の組合わせで複数層
に重ねて形成することが可能である。
【0008】また、前記貴金属アルコキシドを主成分ま
たは添加物とする場合における、他の添加物または主成
分となる金属アルコキシドは、用途などに対応して任意
のものを選定することが可能である。
たは添加物とする場合における、他の添加物または主成
分となる金属アルコキシドは、用途などに対応して任意
のものを選定することが可能である。
【0009】前記基板としては、薄膜の用途などに対応
して任意のものを使用することが可能であって、例えば
、SiまたはAl、Au、Ti、Taなどの金属がある
。
して任意のものを使用することが可能であって、例えば
、SiまたはAl、Au、Ti、Taなどの金属がある
。
【0010】薄膜を複数層に形成するときは、基板に先
に形成した金属薄膜または金属酸化物薄膜に重ねて、再
度金属アルコキシドの溶液からなる薄膜を形成し、それ
を還元雰囲気または酸化雰囲気で加熱焼成する。
に形成した金属薄膜または金属酸化物薄膜に重ねて、再
度金属アルコキシドの溶液からなる薄膜を形成し、それ
を還元雰囲気または酸化雰囲気で加熱焼成する。
【0011】前記金属アルコキシドの溶液による薄膜の
形成方法は任意であって、例えば、吹付けその他任意の
手段による塗布、または貴金属アルコキシドの溶液に基
板を浸漬して引上げる引上げ法、回転する基板上に貴金
属アルコキシドの溶液を滴下して、それを遠心力で薄膜
にするスピンコーティング法などを挙げることができる
。
形成方法は任意であって、例えば、吹付けその他任意の
手段による塗布、または貴金属アルコキシドの溶液に基
板を浸漬して引上げる引上げ法、回転する基板上に貴金
属アルコキシドの溶液を滴下して、それを遠心力で薄膜
にするスピンコーティング法などを挙げることができる
。
【0012】第3発明は、貴金属アルコキシドの溶液ま
たは貴金属アルコキシドを含む金属アルコキシドの溶液
からなる薄膜を形成し、その薄膜を乾燥して還元または
酸化雰囲気で加熱して金属薄膜また金属酸化物薄膜を形
成することを反復して、金属薄膜を層状に重ねて基板に
形成することを特徴とするものである。
たは貴金属アルコキシドを含む金属アルコキシドの溶液
からなる薄膜を形成し、その薄膜を乾燥して還元または
酸化雰囲気で加熱して金属薄膜また金属酸化物薄膜を形
成することを反復して、金属薄膜を層状に重ねて基板に
形成することを特徴とするものである。
【0013】
【作用】前記第1発明は、貴金属アルコキシドに溶剤を
加えて形成した溶液(ゾル)を基板の表面に塗布するな
どして、貴金属アルコキシドの溶液による薄膜を形成し
乾燥する。そして、貴金属薄膜を形成するときは、前記
薄膜を還元雰囲気において所要の温度で加熱焼成する。 貴金属酸化物薄膜を形成するときは、前記薄膜を酸化雰
囲気において所要の温度で加熱焼成する。
加えて形成した溶液(ゾル)を基板の表面に塗布するな
どして、貴金属アルコキシドの溶液による薄膜を形成し
乾燥する。そして、貴金属薄膜を形成するときは、前記
薄膜を還元雰囲気において所要の温度で加熱焼成する。 貴金属酸化物薄膜を形成するときは、前記薄膜を酸化雰
囲気において所要の温度で加熱焼成する。
【0014】第2発明は、貴金属アルコキシドを主成分
とし、これに用途などに対応して選定した卑金属アルコ
キシドを添加し形成した溶液の薄膜を基板に形成するか
、または卑金属アルコキシドを主成分とし、これに貴金
属アルコキシドを添加した溶液の薄膜を基板に形成する
。そして、前記基板に形成した薄膜を、前記第1発明と
同様に加熱焼成して貴金属を主成分または添加物とした
金属薄膜または金属酸化物薄膜を形成する。
とし、これに用途などに対応して選定した卑金属アルコ
キシドを添加し形成した溶液の薄膜を基板に形成するか
、または卑金属アルコキシドを主成分とし、これに貴金
属アルコキシドを添加した溶液の薄膜を基板に形成する
。そして、前記基板に形成した薄膜を、前記第1発明と
同様に加熱焼成して貴金属を主成分または添加物とした
金属薄膜または金属酸化物薄膜を形成する。
【0015】第3発明は、基板に対して先に形成した金
属薄膜または金属酸化物薄膜に重ねて金属アルコキシド
の薄膜を形成し、その薄膜を還元または酸化雰囲気で加
熱焼成することによって複数層に薄膜を形成する。
属薄膜または金属酸化物薄膜に重ねて金属アルコキシド
の薄膜を形成し、その薄膜を還元または酸化雰囲気で加
熱焼成することによって複数層に薄膜を形成する。
【0016】
【実施例】本発明の金属薄膜製造方法の実施例の概要を
、図1に示したフローチャートについて説明する。
、図1に示したフローチャートについて説明する。
【0017】まず、用途などに対応して選択した貴金属
アルコキシドA、B…Xを所要の比率で混合した混合貴
金属アルコキシドを、有機溶媒などで溶解してなる混合
貴金属アルコキシド溶液(ゾル)を形成し、かつこの混
合貴金属アルコキシド溶液を十分かくはんして、成分を
均一化させたコーティング溶液を調整する。そして、S
iなどからなる基板の表面に、前記コーティング溶液に
よる薄膜を形成する。このコーティング溶液による薄膜
の形成手段は任意である。
アルコキシドA、B…Xを所要の比率で混合した混合貴
金属アルコキシドを、有機溶媒などで溶解してなる混合
貴金属アルコキシド溶液(ゾル)を形成し、かつこの混
合貴金属アルコキシド溶液を十分かくはんして、成分を
均一化させたコーティング溶液を調整する。そして、S
iなどからなる基板の表面に、前記コーティング溶液に
よる薄膜を形成する。このコーティング溶液による薄膜
の形成手段は任意である。
【0018】次に、前記コーティング溶液による薄膜を
加熱などで乾燥する。この乾燥で前記薄膜はゲル化し乾
燥するから、この乾燥した薄膜を還元雰囲気で加熱焼成
して多成分の貴金属金属薄膜を、または酸化雰囲気で加
熱焼成して多成分の貴金属酸化物薄膜を形成する(前記
第1発明)。
加熱などで乾燥する。この乾燥で前記薄膜はゲル化し乾
燥するから、この乾燥した薄膜を還元雰囲気で加熱焼成
して多成分の貴金属金属薄膜を、または酸化雰囲気で加
熱焼成して多成分の貴金属酸化物薄膜を形成する(前記
第1発明)。
【0019】前記複数の貴金属アルコキシドA、B…X
の内のいずれか1種の貴金属アルコキシドを用いて、単
成分の貴金属薄膜または貴金属酸化物薄膜を形成するこ
とも可能である(前記第1発明)。
の内のいずれか1種の貴金属アルコキシドを用いて、単
成分の貴金属薄膜または貴金属酸化物薄膜を形成するこ
とも可能である(前記第1発明)。
【0020】なお、図1のフローチャートでは、複数の
貴金属アルコキシドA、B…Xを混合し、溶解してコー
ティング溶液を形成してしているが、これは貴金属アル
コキシドA、B…Xの各溶液を形成し、それらを互いに
混合するなどの任意の手順によることが可能である。
貴金属アルコキシドA、B…Xを混合し、溶解してコー
ティング溶液を形成してしているが、これは貴金属アル
コキシドA、B…Xの各溶液を形成し、それらを互いに
混合するなどの任意の手順によることが可能である。
【0021】そして、複数の貴金属アルコキシドのみを
用いているが、これらの貴金属アルコキシドA、B…X
の単成分または複数成分と適当に選定した卑金属アルコ
キシドとを混合形成したコーティング溶液で、貴金属を
含む多成分金属薄膜または多成分金属酸化物薄膜を形成
することも可能である(前記第2発明)。
用いているが、これらの貴金属アルコキシドA、B…X
の単成分または複数成分と適当に選定した卑金属アルコ
キシドとを混合形成したコーティング溶液で、貴金属を
含む多成分金属薄膜または多成分金属酸化物薄膜を形成
することも可能である(前記第2発明)。
【0022】また、前記のように、金属薄膜または金属
酸化物薄膜を形成することを反復して、前記薄膜を多層
に形成することも可能である。(前記第3発明)。
酸化物薄膜を形成することを反復して、前記薄膜を多層
に形成することも可能である。(前記第3発明)。
【0023】次に、貴金属として白金を使用した具体的
第1実施例を図2〜3(A),(B) について説明す
る。この第1実施例は、前記第1発明と第3発明に対応
する。
第1実施例を図2〜3(A),(B) について説明す
る。この第1実施例は、前記第1発明と第3発明に対応
する。
【0024】図2において、1はスピンコーティング装
置で、これはモータ(図示省略)で回転させるターンテ
ーブル2の中心上位に、コーティング溶液を滴下させる
ノズル3を配置し構成されている。
置で、これはモータ(図示省略)で回転させるターンテ
ーブル2の中心上位に、コーティング溶液を滴下させる
ノズル3を配置し構成されている。
【0025】そして、白金アルコキシド〔Pt−(O−
R)〕(R:−CH3 、−C2 H5 、−C3 H
7 で、アルコール系溶媒とする)を脱水処理したエチ
ールアルコールに2.5wt%溶解させ、これに触媒と
してアルコキシドと等モル量の酢酸を添加し、これを湿
気に触れさせないために窒素ガス中で十分にかくはん混
合して、第1コーティング溶液を調整する。
R)〕(R:−CH3 、−C2 H5 、−C3 H
7 で、アルコール系溶媒とする)を脱水処理したエチ
ールアルコールに2.5wt%溶解させ、これに触媒と
してアルコキシドと等モル量の酢酸を添加し、これを湿
気に触れさせないために窒素ガス中で十分にかくはん混
合して、第1コーティング溶液を調整する。
【0026】次に、前記ターンテーブル2の中心部にS
iからなる基板4をセットして、ターンテーブル2と共
に基板4を約4000rpmで回転させて、ノズル3か
ら前記第1コーティング溶液5を基板4上に、約30秒
間に100〜200μl滴下して、それを基板4の表面
にスピンコーティングして薄膜6aを形成する。このよ
うにして、基板4に形成した薄膜6aを100〜150
℃で30分乾燥してから、600℃のArの還元雰囲気
で30分加熱焼成して、図3(A) に示したように、
基板4の表面にPt薄膜6bを形成する。
iからなる基板4をセットして、ターンテーブル2と共
に基板4を約4000rpmで回転させて、ノズル3か
ら前記第1コーティング溶液5を基板4上に、約30秒
間に100〜200μl滴下して、それを基板4の表面
にスピンコーティングして薄膜6aを形成する。このよ
うにして、基板4に形成した薄膜6aを100〜150
℃で30分乾燥してから、600℃のArの還元雰囲気
で30分加熱焼成して、図3(A) に示したように、
基板4の表面にPt薄膜6bを形成する。
【0027】また、前記第1コーティング溶液5と同様
にして、白金アルコキシドからなる5wt%濃度の第2
コーティング溶液を調整する。一方、図3(A) に示
した基板4を、そのPt薄膜6bを上側にして再度前記
ターンテーブル2にセット(図示省略)して、前記第1
コーティング溶液5のスピンコーティングと同条件でP
t薄膜6b上に、第2コーティング溶液をスピンコーテ
ィングして、図3(B) に示したように、Pt薄膜6
bに重ねて第2コーティング溶液からなる薄膜7aを形
成し、かつこの薄膜7aを前記薄膜6aと同じ条件で乾
燥する。次に、350℃の酸化雰囲気で前記薄膜7aを
30分加熱焼成してPtO薄膜7bを形成して、基板4
に貴金属薄膜と貴金属酸化物薄膜とを層状に形成する。
にして、白金アルコキシドからなる5wt%濃度の第2
コーティング溶液を調整する。一方、図3(A) に示
した基板4を、そのPt薄膜6bを上側にして再度前記
ターンテーブル2にセット(図示省略)して、前記第1
コーティング溶液5のスピンコーティングと同条件でP
t薄膜6b上に、第2コーティング溶液をスピンコーテ
ィングして、図3(B) に示したように、Pt薄膜6
bに重ねて第2コーティング溶液からなる薄膜7aを形
成し、かつこの薄膜7aを前記薄膜6aと同じ条件で乾
燥する。次に、350℃の酸化雰囲気で前記薄膜7aを
30分加熱焼成してPtO薄膜7bを形成して、基板4
に貴金属薄膜と貴金属酸化物薄膜とを層状に形成する。
【0028】このように、白金アルコキシドからなる第
1、第2コーティング溶液の薄膜6a,7a を基板4
に順次に形成し、これらの薄膜6a,7aを還元または
酸化雰囲気で順次に加熱焼成して貴金属薄膜と貴金属酸
素化薄膜と層状を形成するものであるから、複雑な装置
などが不要であり、コストを引下げることが容易である
。
1、第2コーティング溶液の薄膜6a,7a を基板4
に順次に形成し、これらの薄膜6a,7aを還元または
酸化雰囲気で順次に加熱焼成して貴金属薄膜と貴金属酸
素化薄膜と層状を形成するものであるから、複雑な装置
などが不要であり、コストを引下げることが容易である
。
【0029】前記第1、第2コーティング溶液からなる
薄膜6a,7a の厚さの設定は、第1、第2コーティ
ング溶液の各濃度または前記ターンテーブル2の回転数
などの調整で行う。前記還元雰囲気における加熱温度は
500〜600℃程度の範囲を、酸化雰囲気における加
熱温度は300〜400℃程度の範囲をそれぞれ挙げる
ことができる。還元雰囲気としては、N2 、H2 な
ども使用可能である。また、前記ターンテーブル2の回
転数としては、例えば、3000〜5000rpmを挙
げることができる。
薄膜6a,7a の厚さの設定は、第1、第2コーティ
ング溶液の各濃度または前記ターンテーブル2の回転数
などの調整で行う。前記還元雰囲気における加熱温度は
500〜600℃程度の範囲を、酸化雰囲気における加
熱温度は300〜400℃程度の範囲をそれぞれ挙げる
ことができる。還元雰囲気としては、N2 、H2 な
ども使用可能である。また、前記ターンテーブル2の回
転数としては、例えば、3000〜5000rpmを挙
げることができる。
【0030】この第1実施例は、基板4に対して貴金属
薄膜と貴金属酸化物薄膜とを複数層に形成しているが、
貴金属薄膜または貴金属酸化物薄膜を単層に形成するこ
とも可能である。
薄膜と貴金属酸化物薄膜とを複数層に形成しているが、
貴金属薄膜または貴金属酸化物薄膜を単層に形成するこ
とも可能である。
【0031】そして、第1実施例に示したように、薄膜
を複数層に形成する場合において、その各層を形成する
貴金属アルコキシドは異なるものを使用することが可能
であり、かつ貴金属アルコキシドを主成分または添加物
とする各種の金属アルコキシドを使用することも可能で
ある。また、複数層薄膜の内の一部薄膜を卑金属アルコ
キシドや半導体アルコキシドを使用して形成することも
可能であるから、用途などに対応して、例えば、金属酸
化物/貴金属酸化物/貴金属または貴金属/金属酸化物
/半導体その他の各種の組合わせからなる複層構成に薄
膜を形成することも可能である。
を複数層に形成する場合において、その各層を形成する
貴金属アルコキシドは異なるものを使用することが可能
であり、かつ貴金属アルコキシドを主成分または添加物
とする各種の金属アルコキシドを使用することも可能で
ある。また、複数層薄膜の内の一部薄膜を卑金属アルコ
キシドや半導体アルコキシドを使用して形成することも
可能であるから、用途などに対応して、例えば、金属酸
化物/貴金属酸化物/貴金属または貴金属/金属酸化物
/半導体その他の各種の組合わせからなる複層構成に薄
膜を形成することも可能である。
【0032】また、貴金属Irを卑金属の添加物として
使用した第2実施例を図4〜5について説明する。この
第2実施例は、前記第2発明に対応する。
使用した第2実施例を図4〜5について説明する。この
第2実施例は、前記第2発明に対応する。
【0033】第2実施例は、タンタルアルコキシド〔T
a−(O−R)5 〕として、ペンタエトキシタンタル
〔Ta(OC2 H5 )5 〕に、貴金属アルコキシ
ドとしてイソプロポキシイリジウム〔Ir(OC3 H
7 )3 〕を適量添加して、前記第1実施例と同様に
してコーティング溶液を調整する。
a−(O−R)5 〕として、ペンタエトキシタンタル
〔Ta(OC2 H5 )5 〕に、貴金属アルコキシ
ドとしてイソプロポキシイリジウム〔Ir(OC3 H
7 )3 〕を適量添加して、前記第1実施例と同様に
してコーティング溶液を調整する。
【0034】そして、図4において、10は容器で、こ
れに前記コーティング溶液11を収容して、このコーテ
ィング溶液11内に基板4を浸漬したのちに引き上げる
ことによって、基板4の表面に薄膜を形成する。この薄
膜を乾燥後に、酸化雰囲気で加熱焼成して、図5に示し
たように、基板4にIrを添加したTa2 O5 から
なる金属酸化物薄膜12を形成する。この金属酸化物薄
膜12は、添加した前記イソプロポキシイリジウムのモ
ル比の設定によって、薄膜の電気抵抗値を高絶縁から低
絶縁、例えば、107 〜104 Ω程度の範囲におい
て制御することが可能である。
れに前記コーティング溶液11を収容して、このコーテ
ィング溶液11内に基板4を浸漬したのちに引き上げる
ことによって、基板4の表面に薄膜を形成する。この薄
膜を乾燥後に、酸化雰囲気で加熱焼成して、図5に示し
たように、基板4にIrを添加したTa2 O5 から
なる金属酸化物薄膜12を形成する。この金属酸化物薄
膜12は、添加した前記イソプロポキシイリジウムのモ
ル比の設定によって、薄膜の電気抵抗値を高絶縁から低
絶縁、例えば、107 〜104 Ω程度の範囲におい
て制御することが可能である。
【0035】そして、前記金属酸化物薄膜12は、例え
ば、pHセンサとして使用されるが、前記添加したIr
その他の貴金属酸化物は、酸化還元の影響を受けてもP
h応答性を示すので、金属酸化物薄膜12がpHセンサ
として使用される場合において、添加した貴金属Irで
金属酸化物薄膜12の応答性を向上させることができる
。
ば、pHセンサとして使用されるが、前記添加したIr
その他の貴金属酸化物は、酸化還元の影響を受けてもP
h応答性を示すので、金属酸化物薄膜12がpHセンサ
として使用される場合において、添加した貴金属Irで
金属酸化物薄膜12の応答性を向上させることができる
。
【0036】例えば、ISFETの基板に前記金属酸化
物薄膜12を形成すれば、応答性のよいイオン濃度測定
電極を構成することが可能である。
物薄膜12を形成すれば、応答性のよいイオン濃度測定
電極を構成することが可能である。
【0037】なお、この第2実施例では、前記貴金属ア
ルコキシドを添加物として使用しているが、貴金属アル
コキシドを主成分として、これに卑金属アルコキシドを
添加することも可能である。そして、基板4に対して薄
膜を単層に形成しているが、前記第1実施例に示したよ
うに、複数層に形成することも可能である。
ルコキシドを添加物として使用しているが、貴金属アル
コキシドを主成分として、これに卑金属アルコキシドを
添加することも可能である。そして、基板4に対して薄
膜を単層に形成しているが、前記第1実施例に示したよ
うに、複数層に形成することも可能である。
【0038】前記第1〜2実施例から明らかなように、
用途などに対応して任意の貴金属アルコキシドを選定し
て使用できるものであるが、例えば、パラジウムアルコ
キシド(Pd−O−R、R:−C3 H7 、−C5
H9 )の10wt%濃度のコーティング溶液の薄膜を
形成し、かつ乾燥し加熱焼成して、多孔質Pd金属薄膜
をMOSFETの基板に形成すれば、水素センサとして
利用することが可能である。
用途などに対応して任意の貴金属アルコキシドを選定し
て使用できるものであるが、例えば、パラジウムアルコ
キシド(Pd−O−R、R:−C3 H7 、−C5
H9 )の10wt%濃度のコーティング溶液の薄膜を
形成し、かつ乾燥し加熱焼成して、多孔質Pd金属薄膜
をMOSFETの基板に形成すれば、水素センサとして
利用することが可能である。
【0039】また、Ptアルコキシドのコーティング溶
液からなる薄膜をMOSFETの基板に形成し、かつそ
れを還元または酸化雰囲気で加熱焼成してPtまたはP
tOの薄膜を形成すれば、触媒作用でガスセンサ用のM
OSFETとして使用することができる。
液からなる薄膜をMOSFETの基板に形成し、かつそ
れを還元または酸化雰囲気で加熱焼成してPtまたはP
tOの薄膜を形成すれば、触媒作用でガスセンサ用のM
OSFETとして使用することができる。
【0040】そして、pHガラス応答用多成分アルコキ
シド、例えば、Si、Lt、La、Ti、Baなどのア
ルコキシドからなるコーティング溶液を調整して、pH
応答膜を形成する場合にも、貴金属アルコキシドからな
る薄膜を酸化層とすれば、ガラス応答膜との接着性がよ
くなり、剥離などを防ぐことに対しても適する。
シド、例えば、Si、Lt、La、Ti、Baなどのア
ルコキシドからなるコーティング溶液を調整して、pH
応答膜を形成する場合にも、貴金属アルコキシドからな
る薄膜を酸化層とすれば、ガラス応答膜との接着性がよ
くなり、剥離などを防ぐことに対しても適する。
【0041】
【発明の効果】本発明の金属薄膜製造方法は、上記のよ
うに、貴金属アルコキシドや貴金属アルコキシドを主成
分または添加物とする金属アルコキシドをコーティング
溶液とし、かつこのコーティング溶液からなる薄膜を基
板に形成する。そして、前記薄膜を還元または酸化雰囲
気で加熱焼成して、金属または金属酸化物薄膜を形成す
るものである。
うに、貴金属アルコキシドや貴金属アルコキシドを主成
分または添加物とする金属アルコキシドをコーティング
溶液とし、かつこのコーティング溶液からなる薄膜を基
板に形成する。そして、前記薄膜を還元または酸化雰囲
気で加熱焼成して、金属または金属酸化物薄膜を形成す
るものである。
【0042】したがって、単成分の薄膜を効率よく低コ
ストで製造することが可能であるとともに、多成分薄膜
を形成する場合にも、それぞれの貴金属アルコキシドま
たは貴金属アルコキシドと卑金属アルコキシドとを混合
してなるコーティング溶液を調整して、その薄膜を形成
すればよいので、前記多成分薄膜の形成に対して複雑か
つ大規模な装置を使用することは不必要であって、容易
にかつ低コストで多成分の薄膜を形成することが可能で
ある。また、貴金属アルコキシドまたは貴金属アルコキ
シドと卑金属アルコキシドとを混合してコーティング溶
液とするから、その各成分の結晶、非結晶構造または多
孔質の場合はその緻密性その他の制御も容易に行うこと
が可能であって、用途などにより対応した構造の薄膜を
製造することが可能である。
ストで製造することが可能であるとともに、多成分薄膜
を形成する場合にも、それぞれの貴金属アルコキシドま
たは貴金属アルコキシドと卑金属アルコキシドとを混合
してなるコーティング溶液を調整して、その薄膜を形成
すればよいので、前記多成分薄膜の形成に対して複雑か
つ大規模な装置を使用することは不必要であって、容易
にかつ低コストで多成分の薄膜を形成することが可能で
ある。また、貴金属アルコキシドまたは貴金属アルコキ
シドと卑金属アルコキシドとを混合してコーティング溶
液とするから、その各成分の結晶、非結晶構造または多
孔質の場合はその緻密性その他の制御も容易に行うこと
が可能であって、用途などにより対応した構造の薄膜を
製造することが可能である。
【0043】また、請求項3の製造方法は、前記の金属
または金属酸化物薄膜と同様にして任意の金属アルコキ
シドの溶液から形成した金属または金属酸化物薄膜とを
層状に重ねて形成するから、各薄膜の成分選定、または
薄膜の層数の設定などによって、各種の用途などに対応
した構造の薄膜を製造することが可能である。
または金属酸化物薄膜と同様にして任意の金属アルコキ
シドの溶液から形成した金属または金属酸化物薄膜とを
層状に重ねて形成するから、各薄膜の成分選定、または
薄膜の層数の設定などによって、各種の用途などに対応
した構造の薄膜を製造することが可能である。
【図1】本発明の概要を示すフローチャートである。
【図2】第1実施例で使用するスピンコーティング装置
の概略図である。
の概略図である。
【図3】第1実施例の基板の拡大正面図である。
【図4】第2実施例で使用する薄膜形成手段の斜視図で
ある。
ある。
【図5】第2実施例の基板の拡大正面図である。
4…基板、6b…Pt薄膜、7b…PtO薄膜、12…
金属酸化物薄膜。
金属酸化物薄膜。
Claims (3)
- 【請求項1】 貴金属アルコキシドの溶液からなる薄
膜を基板に形成し、前記薄膜を乾燥し還元雰囲気または
酸化雰囲気で加熱焼成して、貴金属薄膜または貴金属酸
化物薄膜を製造することを特徴とする金属薄膜製造方法
。 - 【請求項2】 貴金属アルコキシドを主成分または添
加物とする金属アルコキシドの溶液からなる薄膜を基板
に形成し、前記薄膜を乾燥して還元雰囲気または酸化雰
囲気で加熱焼成して、金属薄膜または金属酸化物薄膜を
製造することを特徴とする金属薄膜製造方法。 - 【請求項3】 貴金属アルコキシドの溶液または貴金
属アルコキシドを含む金属アルコキシドの溶液からなる
薄膜を形成し、その薄膜を乾燥して還元または酸化雰囲
気で加熱して金属薄膜また金属酸化物薄膜を形成するこ
とを反復して、金属薄膜を層状に重ねて基板に形成する
ことを特徴とする金属薄膜製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3142460A JP2999854B2 (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | 水素センサ、ガスセンサ用またはpH応答用金属薄膜製造方法 |
US07/883,666 US5256443A (en) | 1991-05-18 | 1992-05-15 | Method of producing metallic thin film sensors |
DE69229762T DE69229762T2 (de) | 1991-05-18 | 1992-05-15 | Verfahren zur Herstellung dünner Metallfilme |
EP92108247A EP0513821B1 (en) | 1991-05-18 | 1992-05-15 | Method of producing metallic thin film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3142460A JP2999854B2 (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | 水素センサ、ガスセンサ用またはpH応答用金属薄膜製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04341572A true JPH04341572A (ja) | 1992-11-27 |
JP2999854B2 JP2999854B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=15315835
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3142460A Expired - Fee Related JP2999854B2 (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | 水素センサ、ガスセンサ用またはpH応答用金属薄膜製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5256443A (ja) |
EP (1) | EP0513821B1 (ja) |
JP (1) | JP2999854B2 (ja) |
DE (1) | DE69229762T2 (ja) |
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JPS6335780A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 貴金属メツキ方法 |
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1991
- 1991-05-18 JP JP3142460A patent/JP2999854B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-15 DE DE69229762T patent/DE69229762T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-15 EP EP92108247A patent/EP0513821B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-15 US US07/883,666 patent/US5256443A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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