JPH04338637A - 半導体装置の製造方法およびその装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法およびその装置Info
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- JPH04338637A JPH04338637A JP13948591A JP13948591A JPH04338637A JP H04338637 A JPH04338637 A JP H04338637A JP 13948591 A JP13948591 A JP 13948591A JP 13948591 A JP13948591 A JP 13948591A JP H04338637 A JPH04338637 A JP H04338637A
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- Japan
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- semiconductor device
- substrate board
- reaction tube
- sun gear
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- Pending
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の製造方法
およびその装置に関する。
およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】薄膜トランジスタ等の半導体装置を製造
する際、酸化性雰囲気中で加熱処理を施すことにより酸
化膜を形成したり、不純物を含んだ気体(例えば気化し
たP2O5)中で加熱処理を施すことにより不純物拡散
を行ったりしている。この場合、酸化炉あるいは拡散炉
として縦型のものを使用することがある。
する際、酸化性雰囲気中で加熱処理を施すことにより酸
化膜を形成したり、不純物を含んだ気体(例えば気化し
たP2O5)中で加熱処理を施すことにより不純物拡散
を行ったりしている。この場合、酸化炉あるいは拡散炉
として縦型のものを使用することがある。
【0003】図4は従来のこのような縦型炉(酸化炉)
の一例を示したものである。この縦型炉では、石英から
なる縦型の反応管1が備えられている。反応管1の周囲
にはヒータ2が設けられている。反応管1の上部にはH
2ガス導入管3およびO2ガス導入管4が接続されてい
る。反応管1の内部には石英からなる基板ボード5が反
応管1の下部に設けられた開口部6を介して取り外し可
能に挿入されている。基板ボード5の下部には、反応管
1の開口部6を閉じるための蓋体7が設けられている。 基板ボード5には複数の半導体装置8が取り外し可能に
装着されるようになっている。そして、反応管1の内部
に挿入された基板ボード5が蓋体7と共に図示しないモ
ータ等によって回転され、H2ガス導入管3およびO2
ガス導入管4からH2ガスおよびO2ガスが反応管1の
内部に導入され、ヒータ2によって反応管1の内部が加
熱されると、半導体装置8の表面に酸化膜が形成される
。この場合、基板ボード5を回転させるのは、ガス導入
管3、4のガス導入口が固定されていることに起因して
反応管1内にガスの濃い部分と薄い部分が生じても、半
導体装置8の表面に対する酸化処理の均一性を高めるた
めである。
の一例を示したものである。この縦型炉では、石英から
なる縦型の反応管1が備えられている。反応管1の周囲
にはヒータ2が設けられている。反応管1の上部にはH
2ガス導入管3およびO2ガス導入管4が接続されてい
る。反応管1の内部には石英からなる基板ボード5が反
応管1の下部に設けられた開口部6を介して取り外し可
能に挿入されている。基板ボード5の下部には、反応管
1の開口部6を閉じるための蓋体7が設けられている。 基板ボード5には複数の半導体装置8が取り外し可能に
装着されるようになっている。そして、反応管1の内部
に挿入された基板ボード5が蓋体7と共に図示しないモ
ータ等によって回転され、H2ガス導入管3およびO2
ガス導入管4からH2ガスおよびO2ガスが反応管1の
内部に導入され、ヒータ2によって反応管1の内部が加
熱されると、半導体装置8の表面に酸化膜が形成される
。この場合、基板ボード5を回転させるのは、ガス導入
管3、4のガス導入口が固定されていることに起因して
反応管1内にガスの濃い部分と薄い部分が生じても、半
導体装置8の表面に対する酸化処理の均一性を高めるた
めである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような縦型炉を使用した半導体装置の製造方法では
、反応管1内において基板ボード5を蓋体7と共にただ
単に回転させているだけであるので、反応管1の中心軸
と半導体装置8の回転中心とが一致し、半導体装置8の
回転中心部が水平方向にほとんど移動せず、このため半
導体装置8の回転中心部と外周部とで処理ムラが生じて
しまうという問題があった。この発明の目的は、半導体
装置に処理ムラが生じにくいようにすることのできる半
導体装置の製造方法およびその装置を提供することにあ
る。
このような縦型炉を使用した半導体装置の製造方法では
、反応管1内において基板ボード5を蓋体7と共にただ
単に回転させているだけであるので、反応管1の中心軸
と半導体装置8の回転中心とが一致し、半導体装置8の
回転中心部が水平方向にほとんど移動せず、このため半
導体装置8の回転中心部と外周部とで処理ムラが生じて
しまうという問題があった。この発明の目的は、半導体
装置に処理ムラが生じにくいようにすることのできる半
導体装置の製造方法およびその装置を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
半導体装置が装着された基板ボードを反応管内に装着し
て加熱処理を施す半導体装置の製造方法において、前記
基板ボードを前記反応管内の中心軸を中心として公転さ
せながら自転させるようにしたものである。請求項2記
載の発明は、半導体装置が装着された基板ボードを反応
管内に装着して加熱処理を施す半導体装置製造装置にお
いて、前記基板ボードを前記反応管内の中心軸を中心と
して公転させる公転手段と、この公転手段による公転動
作に連動して前記基板ボードを自転させる自転手段とを
具備するようにしたものである。
半導体装置が装着された基板ボードを反応管内に装着し
て加熱処理を施す半導体装置の製造方法において、前記
基板ボードを前記反応管内の中心軸を中心として公転さ
せながら自転させるようにしたものである。請求項2記
載の発明は、半導体装置が装着された基板ボードを反応
管内に装着して加熱処理を施す半導体装置製造装置にお
いて、前記基板ボードを前記反応管内の中心軸を中心と
して公転させる公転手段と、この公転手段による公転動
作に連動して前記基板ボードを自転させる自転手段とを
具備するようにしたものである。
【0006】
【作用】この発明によれば、基板ボードが反応管内の中
心軸を中心として公転しながら自転することになるので
、半導体装置の自転中心部を水平方向に大きく移動させ
ることができ、したがって半導体装置に処理ムラが生じ
にくいようにすることができる。
心軸を中心として公転しながら自転することになるので
、半導体装置の自転中心部を水平方向に大きく移動させ
ることができ、したがって半導体装置に処理ムラが生じ
にくいようにすることができる。
【0007】
【実施例】図1および図2はこの発明の一実施例におけ
る半導体装置製造装置の要部を示したものである。この
半導体装置製造装置では、図示しないモータ等によって
回転される回転軸11の上部に、同じく図示しない反応
管の下部開口部を閉じるための円板状の蓋体12の中心
部が取り付けられている。蓋体12の下面には有底円筒
状のボックス13が取り付けられている。ボックス13
の内周面には内歯14が設けられている。ボックス13
内における回転軸11には太陽歯車15が取り付けられ
ている。太陽歯車15およびボックス13の内歯14に
は遊星歯車16が噛合されている。遊星歯車16の中心
部には軸17が立設されている。軸17は、蓋体12の
所定の個所に形成された回転軸11を中心とするリング
状のスリット18を移動可能に貫通して蓋体12の上方
に突出されている。軸17の上部には基板ボード19の
下部中心部が取り付けられている。
る半導体装置製造装置の要部を示したものである。この
半導体装置製造装置では、図示しないモータ等によって
回転される回転軸11の上部に、同じく図示しない反応
管の下部開口部を閉じるための円板状の蓋体12の中心
部が取り付けられている。蓋体12の下面には有底円筒
状のボックス13が取り付けられている。ボックス13
の内周面には内歯14が設けられている。ボックス13
内における回転軸11には太陽歯車15が取り付けられ
ている。太陽歯車15およびボックス13の内歯14に
は遊星歯車16が噛合されている。遊星歯車16の中心
部には軸17が立設されている。軸17は、蓋体12の
所定の個所に形成された回転軸11を中心とするリング
状のスリット18を移動可能に貫通して蓋体12の上方
に突出されている。軸17の上部には基板ボード19の
下部中心部が取り付けられている。
【0008】この半導体装置製造装置では、回転軸11
と共に蓋体12、ボックス13および太陽歯車15が図
2において反時計方向に回転すると、遊星歯車16が太
陽歯車15の周囲を同図において反時計方向に公転しな
がら同図において時計方向に自転する。遊星歯車16が
公転しながら自転すると、基板ボード19が回転軸11
すなわち反応管内の中心軸を中心として公転しながら自
転することになる。
と共に蓋体12、ボックス13および太陽歯車15が図
2において反時計方向に回転すると、遊星歯車16が太
陽歯車15の周囲を同図において反時計方向に公転しな
がら同図において時計方向に自転する。遊星歯車16が
公転しながら自転すると、基板ボード19が回転軸11
すなわち反応管内の中心軸を中心として公転しながら自
転することになる。
【0009】このように、この半導体装置製造装置では
、基板ボード19が回転軸11すなわち反応管内の中心
軸を中心として公転しながら自転するので、基板ボード
19の自転中心部を水平方向に大きく移動させることが
でき、したがって基板ボード19に装着された半導体装
置(図示せず)に処理ムラが生じにくいようにすること
ができる。
、基板ボード19が回転軸11すなわち反応管内の中心
軸を中心として公転しながら自転するので、基板ボード
19の自転中心部を水平方向に大きく移動させることが
でき、したがって基板ボード19に装着された半導体装
置(図示せず)に処理ムラが生じにくいようにすること
ができる。
【0010】なお、上記実施例では、遊星歯車機構によ
り基板ボード19を公転させながら自転させているが、
これに限定されるものではなく、例えば図3に示すよう
に構成してもよい。すなわち、図3に示す半導体装置製
造装置では、回転軸31の上部が有底円筒状のボックス
32の中心部を回転可能に貫通してボックス32内に突
出されている。回転軸31の上部には水平方向に延びる
アーム33が設けられ、アーム33の先端部には偏芯軸
34が立設されている。偏芯軸34にはピニオン35が
回転可能に取り付けられている。ピニオン35は、ボッ
クス32の内周面に設けられた内歯36と噛合されてい
る。ピニオン35の上面中央部には軸37が立設されて
いる。軸37は、蓋体38の所定の偏芯位置に形成され
た円孔39を回転可能に貫通して蓋体38の上方に突出
されている。軸38の上部には基板ボード40の下部中
心部が取り付けられている。
り基板ボード19を公転させながら自転させているが、
これに限定されるものではなく、例えば図3に示すよう
に構成してもよい。すなわち、図3に示す半導体装置製
造装置では、回転軸31の上部が有底円筒状のボックス
32の中心部を回転可能に貫通してボックス32内に突
出されている。回転軸31の上部には水平方向に延びる
アーム33が設けられ、アーム33の先端部には偏芯軸
34が立設されている。偏芯軸34にはピニオン35が
回転可能に取り付けられている。ピニオン35は、ボッ
クス32の内周面に設けられた内歯36と噛合されてい
る。ピニオン35の上面中央部には軸37が立設されて
いる。軸37は、蓋体38の所定の偏芯位置に形成され
た円孔39を回転可能に貫通して蓋体38の上方に突出
されている。軸38の上部には基板ボード40の下部中
心部が取り付けられている。
【0011】この図3に示す半導体装置製造装置では、
非回転状態にあるボックス32に対して回転軸31と共
にアーム33および偏芯軸34が回転すると、ピニオン
35が軸37と共に公転しながら自転する。すると、公
転する軸37と共に蓋体38が回転軸31を中心にして
回転し、また公転しながら自転する軸37と共に基板ボ
ード40が回転軸31すなわち反応管内の中心軸を中心
として公転しながら自転することになる。したがって、
この場合も、基板ボード40の自転中心部を水平方向に
大きく移動させることができ、したがって基板ボード4
0に装着された半導体装置(図示せず)に処理ムラが生
じにくいようにすることができる。
非回転状態にあるボックス32に対して回転軸31と共
にアーム33および偏芯軸34が回転すると、ピニオン
35が軸37と共に公転しながら自転する。すると、公
転する軸37と共に蓋体38が回転軸31を中心にして
回転し、また公転しながら自転する軸37と共に基板ボ
ード40が回転軸31すなわち反応管内の中心軸を中心
として公転しながら自転することになる。したがって、
この場合も、基板ボード40の自転中心部を水平方向に
大きく移動させることができ、したがって基板ボード4
0に装着された半導体装置(図示せず)に処理ムラが生
じにくいようにすることができる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、基板ボードを反応管内の中心軸を中心として公転させ
ながら自転させているので、半導体装置の自転中心部を
水平方向に大きく移動させることができ、したがって半
導体装置に処理ムラが生じにくいようにすることができ
る。
、基板ボードを反応管内の中心軸を中心として公転させ
ながら自転させているので、半導体装置の自転中心部を
水平方向に大きく移動させることができ、したがって半
導体装置に処理ムラが生じにくいようにすることができ
る。
【図1】この発明の一実施例における半導体装置製造装
置の要部の縦断正面図。
置の要部の縦断正面図。
【図2】この半導体装置製造装置の一部の概略平面図。
【図3】この発明の他の実施例における半導体装置製造
装置の要部の縦断正面図。
装置の要部の縦断正面図。
【図4】従来の縦型炉(酸化炉)の一例の概略構成図。
11 回転軸
12 蓋体
13 ボックス
14 内歯
15 太陽歯車
16 遊星歯車
17 軸
18 スリット
19 基板ボード
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体装置が装着された基板ボードを
反応管内に挿入して加熱処理を施す半導体装置の製造方
法において、前記基板ボードを前記反応管内の中心軸を
中心として公転させながら自転させることを特徴とする
半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 半導体装置が装着された基板ボードを
反応管内に挿入して加熱処理を施す半導体装置製造装置
において、前記基板ボードを前記反応管内の中心軸を中
心として公転させる公転手段と、この公転手段による公
転動作に連動して前記基板ボードを自転させる自転手段
とを具備することを特徴とする半導体装置製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13948591A JPH04338637A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の製造方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13948591A JPH04338637A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の製造方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04338637A true JPH04338637A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15246354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13948591A Pending JPH04338637A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の製造方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04338637A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005077001A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Oppc Co Ltd | バッチ式熱処理装置 |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP13948591A patent/JPH04338637A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005077001A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Oppc Co Ltd | バッチ式熱処理装置 |
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